Search the Community

Showing results for tags 'globalfoundries'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 30 results

  1. MetallicGR

    Delidding στον Ryzen 5 2600

    Ο νέος επεξεργαστής της AMD βρέθηκε στα χέρια του Der8auer ο οποίος πραγματοποίησε το λεγόμενο delidding με σκοπό να δει εάν βελτιώνονται οι θερμοκρασίες του. Το delid είναι μια γενικά επικίνδυνη διαδικασία που κάνει κάποιος στον επεξεργαστή του κατά την οποία αφαιρεί το μεταλλικό καπάκι του αλλάζοντας την εργοστασιακή πάστα που βρίσκεται από κάτω με σκοπό να βελτιώσει τόσο τις θερμοκρασίες του chip όσο και το πιθανό overclocking του. Ο overclocker Der8auer έβαλε σε αυτή τη διαδικασία έναν Ryzen 5 2600 και αφαίρεσε το μεταλλικό καπάκι του. Φυσικά εδώ και χρόνια πολλοί επεξεργαστές της AMD έρχονται με καλάι κάτω από το heatspreader (το καπάκι) και έτσι οι θερμοκρασίες βρίσκονται ήδη σε πιο χαμηλά επίπεδα απ' ότι με τη χρήση απλής πάστας. Στο σχετικό βίντεο δείχνει τη διαδικασία που ακολούθησε με ένα δικό του delid tool καταγράφοντας κάθε στιγμή δείχνοντας τι πρέπει να προσέξουμε στη διαδικασία. Αρχικά, όπως φαίνεται κάτω από το heatspreader του επεξεργαστή βλέπουμε μερικά SMD components πιο κοντά στο die σε σχέση με παλιότερους επεξεργαστές της AMD δείχνοντας έτσι μερικές από τις κατασκευαστικές αλλαγές της εταιρίας. Παράλληλα το die size είναι το ίδιο με αυτό των πρώτων Ryzen δηλαδή 212 mm² επιβεβαιώνοντας έτσι πως τα 12nm της GlobalFoundries είναι κατά κάποιο τρόπο μια "βελτιωμένη λιθογραφία των 14nm" έχοντας σας βάση την τελευταία, κάτι που ήδη κάνουν αρκετοί κατασκευαστές στον χώρο των ημιαγωγών. Τα αποτελέσματα της διαδικασίας ήταν αναμενόμενο όπως σε κάθε άλλο κολλημένο με καλάι heatspreader. Οι θερμοκρασίες στα 4.1GHz με 1.35V που μέτρησε ο Γερμανός overclocker βελτιώθηκαν κατά 4 μόνο βαθμούς πέφτοντας από τους 64 στους 60 βαθμούς Κελσίου στο Cinebench R15 κλείνοντας πως το delidding δε θα προσφέρει σημαντικές βελτιώσεις, όπως για παράδειγμα σε Intel επεξεργαστές. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  2. Διαβάστε το review εδώ.
  3. Η εταιρία που βρίσκεται στο κατασκευαστικό κομμάτι των επεξεργαστών και καρτών γραφικών της AMD φαίνεται πως είναι σε καλό δρόμο όσον αφορά τη βελτιστοποίηση των 7nm και μοιράζεται μερικές πληροφορίες. Συγκεκριμένα ξεκίνησε να δέχεται παραγγελίες σε chip που θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 7nm LP (Leading Performance όπως αναφέρουν πηγές), η οποία προβλέπει τρανζίστορ στο μισό σχεδόν μέγεθος από τα σημερινά, με το ενδιαφέρον της AMD να είναι γνωστό αφού η μακροχρόνιες σχέσεις τους θα συνεχιστούν. Η τελευταία ετοιμάζει την επόμενη γενιά Zen επεξεργαστών αλλά και μελλοντικά προϊόντα όπως κάρτες γραφικών τα οποία ελπίζουμε να μεταβούν σύντομα στη φρέσκια λιθογραφία που ως συνήθως έχει να προσφέρει τόσο σε θέματα απόδοσης όσο και στη μείωση της κατανάλωσης του chip. Σύμφωνα με τους αριθμούς της GlobalFoundries, η εταιρία ψάχνει να βελτιώσει τις επιδόσεις κατά 40% σε σχέση με τα 14nm ή να βελτιστοποιήσει την ενεργειακή συμπεριφορά κατά 60%, κάτι που σημαίνει πως με το τελευταίο θα μπορέσει να προωθήσει chip και στην mobile αγορά. Παράλληλα, η νέα λιθογραφία, λόγω του μικρότερου μεγέθους που θα καταλαμβάνει στα fixed size waffers, θα έχει κατά πάσα πιθανότητα μικρότερο κόστος κατασκευής, κάτι που σημαίνει και πιο προσιτά τελικά προϊόντα στην καταναλωτική αγορά. Η εμπορευματοποίηση της λιθογραφίας θα ξεκινήσει πιθανόν μέσα στο 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. [NEWS_IMG=AMD: CPUs στα 7nm το 2019 με νέους Zen πυρήνες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Ο κωδικής ονομασίας Gray Hawk επεξεργαστής που ετοιμάζει η AMD για το 2019 θα κατασκευάζεται στα 7nm από τη GlobalFoundries και θα φέρει νέους πυρήνες Zen+. Μπορεί ακόμη να περιμένουμε υπομονετικά την επόμενη κίνηση της AMD που ακούει στο όνομα Zen και προορίζεται για το AM4 socket που θα παρουσιαστεί στις αρχές του 2017, όμως πηγές ρίχνουν φως και στα επόμενα σχέδια της εταιρίας. Η AMD είχε αναφέρει πως στο μέλλον θα δούμε Zen CPUs με πυρήνες "Zen+" κάτι που αντιστοιχεί σε "νεότερες & βελτιωμένες συνθέσεις" των πρώτων που αναμένονται σε λίγους μήνες. Εκτός αυτών, η AMD έχει υποσχεθεί και μια scalable αρχιτεκτονική που θα βρίσκει εφαρμογή από consumers έως και enterprise περιβάλλοντα. Το 2019 αναμένεται να είναι η χρονιά των 7nm και τότε αναμένεται ένα μοντέλο με 4 cores και 8 threads καθώς και TDP 10W! Το CPU θα φέρει τη κωδική ονομασία Gray Hawk και θα κυκλοφορήσει ενδεχομένως μαζί με τις επερχόμενες κάρτες γραφικών Navi το 2019. Οι τελευταίες λέγεται πως θα καθυστερήσουν από την αρχική ημερομηνία (2018) στην προαναφερόμενη (2019). [img_alt=AMD: CPUs στα 7nm το 2019 με νέους Zen πυρήνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70227.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Νέες πληροφορίες για τις Vega Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Το VideoCardz επικαλείται έμπιστες πηγές που έχουν πρόσβαση στο roadmap της εταιρίας αναφέροντας ορισμένες πληροφορίες για τις νέες Vega 10, Vega 20 μέχρι και τις Navi! Το αρχικό roadmap που είχαμε δει στην αποκάλυψη των Polaris επανέρχεται στο προσκήνιο από το VideoCardz το οποίο όμως έρχεται για να "συμπληρώσει" με πληροφορίες τα όποια κενά έχουν σχηματιστεί και αναφέρονται στις μελλοντικές κάρτες γραφικών της AMD. Συγκεκριμένα πηγές κοντά με την AMD δημοσιεύουν τα specs της Vega 10. Η εν λόγω GPU θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή στο πρώτο τρίμηνο του 2017 με 64 Compute Units και θα βασίζεται στη λιθογραφία των 14nm και την αρχιτεκτονική κωδικής ονομασίας GFX9. Παράλληλα θα εξοπλίζεται με 16GB HBM2 μνήμη με bandwidth 512 Gbps ενώ θα έχει TDP 225W. Η συγκεκριμένη ενδέχεται να είναι η Radeon RX 490 που φημολογείται εδώ και μερικούς μήνες. Specs δημοσιεύθηκαν και για τη Vega 20, μια GPU που θα κυκλοφορήσει λίγο αργότερα μέσα στο ίδιο ίσως έτος. Η λιθογραφία που έχει επιλεγεί είναι αυτή των 7nm στα εργοστάσια της GlobalFoundries ενώ θα περιλαμβάνει 32GB HBM2 μνήμη και bandwidth 1 TB/s! Η συγκεκριμένη ενδέχεται να προορίζεται για τη server αγορά λόγω των πολύ υψηλών specs κάτι που "επιβεβαιώνεται" από το χαμηλό TDP των 150W. Ταυτόχρονα θα είναι από τις πρώτες που θα φέρουν επίσημη υποστήριξη για το πρότυπο σύνδεσης PCI-Express 4.0. Η Polaris 10 θα αποκτήσει και άλλη μια κάρτα στο πλάι της κάποια στιγμή μέσα στον επόμενο χρόνο σύμφωνα με τη πηγή. Η Vega 11 θα κατασκευάζεται στα 14nm. Τέλος, όσον αφορά τις Navi 10 και 11, το VideoCardz δεν αναφέρει κάτι νέο πέρα από τη προγραμματισμένη κυκλοφορία τους κάποια στιγμή μέσα στο 2019. [img_alt=Νέες πληροφορίες για τις VEGA Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68943.png[/img_alt] [img_alt=Νέες πληροφορίες για τις VEGA Series κάρτες γραφικών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68944.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα σχέδιά της για τη διάθεση της λιθογραφίας των 7nm FinFET ανέπτυξε σε δελτίο τύπου της η GlobalFoundries, με τους πιθανούς πελάτες να ξεκινούν τις συζητήσεις. Η πρόοδος στον τομέα των λιθογραφιών έχει αρχίσει να μειώνεται ραγδαία τα τελευταία καθώς μικραίνει το μέγεθος των τρανζίστορ σε βαθμό που δυσκολεύει τις σημερινές μεθόδους κατασκευής. Η GlobalFoundries δήλωσε πως ετοιμάζει τη νέα λιθογραφία των 7nm που βασίζεται στην αρχιτεκτονική FinFET, στην οποία τα τρανζίστορ τοποθετούνται με τη μορφή "fin" επάνω στη βάση του die αξιοποιώντας έτσι περισσότερο χώρο για τη τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια. Η GlobalFoundries αναφέρει πως επαναχρησιμοποιεί ορισμένα εργαλεία κατασκευής από τη τωρινή λιθογραφία των 14nm FinFET και έτσι η πρόοδος της ανάπτυξης προχωρά πιο γρήγορα από τα αναμενόμενα, λόγω της (μερικής) συμβατότητας που έχουν οι δύο λιθογραφίες. Λέγεται σύμφωνα με την εταιρία, ότι η πυκνότητα των πυλών θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με τη πιο πρόσφατη λιθογραφία δίνοντας παράλληλα ένα boost στις επιδόσεις που αγγίζει το 30%. Η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και CEO της AMD δήλωσε πως η νέα λιθογραφία θα αποτελέσει βασικό παράγοντα στη σχεδίαση των μελλοντικών προϊόντων της όπως επεξεργαστές και κάρτες γραφικών και θα συνεχίσει τη συνεργασία της και στο απώτερο μέλλον. [img_alt=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69985.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η GlobalFoundries σύμφωνα με έγκυρα στοιχεία θα μεταπηδήσει κατευθείαν στα 7nm αφήνοντας πίσω την ανάπτυξη των 10nm. Το όνομα GlobalFoundries έχει συνδεθεί τα τελευταία χρόνια με την AMD μιας και είναι ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες της και στα εργοστάσιά της πλέον κατασκευάζονται για την ώρα οι νέες Polaris κάρτες γραφικών. Στη συνέχεια, με βάση την ίδια λιθογραφία που είναι και η πιο πρόσφατη (14nm FinFET) θα δούμε να παράγονται επερχόμενοι επεξεργαστές της καθώς και νεότερες GPUs. Πληροφορίες της τελευταίας στιγμής αναφέρουν πως η GlobalFoundries ίσως μεταπηδήσει την ανάπτυξη και βελτίωση των 10nm για χάρη των 7nm FinFET. [img_alt=Η GlobalFoundries πάει κατευθείαν στα 7nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68547.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Το PS4 Neo με AMD Polaris GPU 2304 πυρήνων]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ps4.jpg[/NEWS_IMG] Άλλος ένας κατασκευαστής θέλει να επισπεύσει τον ερχομό της επόμενης γενιάς κονσολών και νέες φήμες για το PS4 έρχονται στην επιφάνεια. Φήμες για την επόμενη κονσόλα της Sony έρχονται στην επιφάνεια και αυτή τη φορά έχουμε άλλη μια ονομασία που μπαίνει στη λίστα με τις πιθανές. Το GiantBomb αναφέρει το όνομα Neo το οποίο θα έχει εκτός από αναβαθμισμένο όνομα και βελτιωμένο hardware με την ύπαρξη κάποιας Polaris GPU της AMD με 2304 Stream Processors ικανούς να οδηγήσουν μέχρι και ανάλυση 4K. Η κάρτα θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET της GlobalFoundries κάτι που θα ωθήσει και τους χρονισμούς στα 911MHz από τα τωρινά 800MHz της δημοφιλούς κονσόλας. Επιπρόσθετα, οι χρονισμοί των 8 Jaguar πυρήνων ενδέχεται να αυξηθούν στα 2.1GHz προσφέροντας αρκετά καλύτερες επιδόσεις συνδυαστικά με την ταχύτερη GPU. Η κονσόλα ίσως βελτιωθεί και εμφανισιακά ξεχωρίζοντας από την προηγούμενη υλοποίηση μιας και πλέον οι επιδόσεις της θα αγγίζουν περισσότερο (στον τομέα των γραφικών) μια R9 290. [img_alt=Το PS4 Neo με AMD Polaris GPU 2304 πυρήνων]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62312.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Χαμηλότερες επιδόσεις compute από μια GTX 950, όμως σημαντικά χαμηλότερη κατανάλωση προβλέπει η νέα διαρροή. Στη βάση δεδομένων του Compubench εμφανίστηκε η νέα Polaris 11 GPU με το DeviceID 67FF. Η entry level κάρτα γραφικών που είναι γνωστή με την κωδική ονομασία Baffin θα έχει σύμφωνα με τη διαρροή 16 Compute Units και θα τη δούμε αντιμέτωπη με την GTX 950, όπως και στην αποκάλυψή της στην περασμένη CES. Σκοπός της, να εκτοπίσει το Pitcairn chip που βρίσκεται στις 270, 270X ή 7850, 7870 ή αλλιώς R7 370 και να προσφέρει καλύτερες επιδόσεις ανά Watt από τις αντίστοιχες προτάσεις των αντιπάλων. Η νέα κάρτα εμφανίζεται αρκετά κάτω από την GTX 950 σε συνολικές επιδόσεις όμως λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής των 14nm FinFET της GlobalFoundries, η κατανάλωση θα είναι και αυτή σε εξίσου χαμηλά επίπεδα ενώ η AMD λέγεται πως θα τη χρησιμοποιήσει σε πολλά μοντέλα καλύπτονται έτσι ένα ευρύ φάσμα. Εφόσον στην GCN 4.0 αρχιτεκτονική έχουμε 64 πυρήνες (stream processors) ανά Μονάδα Επεξεργασίας (CU) τότε πιθανότατα η κάρτα να έχει συνολικά 1024 συνολικά stream processors διαθέσιμους για τα παιχνίδια όπως δηλώνει και το VideoCardz. Παρακάτω υπάρχει και το βίντεο του PC Perspective που δείχνει την Polaris 11 σε λειτουργία να τρέχει ενάντια σε μια ανταγωνιστική πρόταση. <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/oNA6fll2DDQ" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61997.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61998.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61999.png[/img_alt] [img_alt=Το AMD Polaris 11 GPU Chip εμφανίζεται στο Compubench]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61996.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Οι 7ης γενιάς επεξεργαστές για φορητούς υπολογιστές της εταιρίας έρχονται σύντομα στην αγορά και η AMD αποκαλύπτει μερικά από τα χαρακτηριστικά τους. Συνολικά με τα Bristol Ridge SOC έχουμε ένα πακέτο της GlobalFoundries η οποία και για αυτή τη γενιά μένει πιστή στα 28 νανόμετρα (HKMG), βελτιώνοντας αρκετά την ενεργειακή απόδοση των chip επισφραγίζοντας έτσι τις διαφορές τους με τους προηγούμενους επεξεργαστές. Οι νέοι βασίζονται στην αρχιτεκτονική Excavator και στο die η AMD έχει πιθανότατα προσθέσει περισσότερες θύρες USB ή/κα SATA δημιουργώντας έτσι ένα πιο ολοκληρωμένο System on Chip. Παράλληλα, όπως τονίζει και το PCPer, βλέποντας το die shot διακρίνονται αλλαγές από τους τελευταίους Carrizo ως προς το υποσύστημα PCI-E, δηλαδή τις διαθέσιμες γραμμές για κάρτες επέκτασης που προσφέρει ο επεξεργαστής αλλά και "μεγαλύτερο" σε έκταση memory controller που κατά πάσα πιθανότητα θα υποστηρίξει υψηλότερους χρονισμούς, ή θα είναι σε θέση να "διαβάσει" μεγαλύτερες χωρητικότητες. Ακόμη, το TDP πέφτει σε χαμηλότερα επίπεδα (15 Watt) με την AMD να ωθεί τις επιδόσεις σε μεγαλύτερα. Οι επερχόμενοι Bristol Ridge δε θα έχουν πιθανότατα μεγαλύτερο IPC από τους Carrizo, απλά οι υψηλότεροι χρονισμοί θα τους δώσουν με ευκολία την πρωτιά στην αγορά του Mobile όπου και προορίζονται. Ισχυρό σημείο τους είναι η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών η οποία αποτελείται από 8 modules ενώ είναι αρχιτεκτονικής GCN ξεπερνώντας κατά πολύ τα αντίστοιχα mobile parts της Intel. Ένα από τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν κάποιον από τους επερχόμενους επεξεργαστές θα είναι και το HP Envy X360. Το convertible tablet θα έρχεται με οθόνη ανάλυσης μέχρι και 4K και πολλά χρήσιμα χαρακτηριστικά για κάθε χρήστη. Παράλληλα, η επίσημη κυκλοφορία τους στους πρώτους ηλεκτρονικούς υπολογιστές θα επισημοποιηθεί κατά την Computex 2016 ενώ αξίζει να θυμίσουμε πως στη desktop πλατφόρμα θα τοποθετούνται στο νέο AM4 Socket. [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61699.png[/img_alt] Το die shot που δημοσίευσε η AMD. [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61700.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61698.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61697.png[/img_alt] [img_alt=Η AMD δημοσιεύει τις πρώτες πληροφορίες για τα Bristol Ridge SOC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61696.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=High end GPU στο εσωτερικό των νέων AMD Bristol Ridge APU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Νέα φήμη έρχεται στο φως από το Bitsnchips το οποίο θέλει την AMD να εισάγει στην αγορά έναν εξαιρετικά ισχυρό APU (για τα δεδομένα της πλατφόρμας), της οικογένειας Bristol Ridge. Η οικογένεια Bristol Ridge APU θα είναι το επόμενο βήμα της AMD στον τομέα του mainstream και θα κυκλοφορήσει σε λίγους μήνες ενώ θα βασίζεται στη νέα πλατφόρμα του AM4 socket. Μέχρι στιγμής οι φήμες σχετικά με το πόσο ισχυρή θα είναι η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών ήταν αρκετά περιορισμένες, όμως μέσω του Bitsnchips - που είναι αρκετά έγκυρο σε ορισμένες περιπτώσεις - μαθαίνουμε ότι στο κορυφαίο μοντέλο ίσως δούμε μια GPU με 1024 stream processors που αντιστοιχεί σε μια Radeon HD 7850 (ή R9 270 ή R7 370) η οποία στο πρώτο launch της το 2012 προοριζόταν για την mainstream αγορά. Πλέον έχει πέσει στα κατώτερα στρώματα όμως εξακολουθεί να είναι μια αρκετά value for money υλοποίηση για όσους έχουν μικρές απαιτήσεις. Η GPU σύμφωνα με την παραπάνω πηγή θα εφοδιάζεται με 16 GCN 3.0 Compute Units και θα κατασκευάζεται στα 28nm της GlobalFoundries. Η κυκλοφορία τους αναμένεται προς το πρώτο μισό του 2016. http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/42711-megalo-leak-anaforika-me-tous-amd-bristol-ridge-apus.html[img_alt=High end GPU στο εσωτερικό των νέων AMD Bristol Ridge APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59971.png[/img_alt] [img_alt=High end GPU στο εσωτερικό των νέων AMD Bristol Ridge APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59972.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Φήμη: Το Abu Dhabi σκέφτεται να πουλήσει την GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Όντας στα χέρια της κυβέρνησης του Abu Dhabi εδώ και μερικά χρόνια, η GlobalFoundries (πρώην μέρος της AMD) ενδέχεται να πουληθεί. Σύμφωνα με φήμες, λόγω της μεταβλητότητας της τιμής του πετρελαίου, οι επενδυτές από το Abu Dhabi σκέφτονται να πουλήσουν μέρος ή ολόκληρη την επιχείρηση παραγωγής ημιαγωγών. Οι ανώνυμες πηγές που μίλησαν στο Bloomberg αναφέρουν πως η αξία της GlobalFo ανέρχεται σε 15 με 20 δις δολάρια. Η αναφορά σταματά σε αυτό το σημείο χωρίς να αναφέρεται σε πιθανούς αγοραστές, όμως διάφορες θεωρίες αναβλύζουν σχετικά με αυτό το κομμάτι και όπως σωστά επισημαίνει το PC Perspective, ένας από τους πιθανούς αγοραστές είναι κάποια επενδυτική εταιρία με βάση την Ασία, ένα αρκετά πιθανό σενάριο μιας και ο αγοραστής θα μπορέσει να εκμεταλλευτεί τις προσφορές από εταιρίες όπως η AMD, που θα κατασκευάσει εκεί κάρτες γραφικών και επεξεργαστές μέσα στο 2016. [img_alt=Φήμη: Το Abu Dhabi σκέφτεται να πουλήσει την GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55857.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Τα 14nm FInFET της GlobalFoundries τελειοποιούνται με θετικά αποτελέσματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία ανακοίνωσε πως η αποδοτικότητα της αρχιτεκτονικής έχει φτάσει πια σε ώριμο στάδιο και η παραγωγή των πρώτων chip αναμένεται να ξεκινήσει. Ο μεγαλύτερος πελάτης της GlobalFoundries θα είναι η AMD η οποία θα χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της πρώτης για την κατασκευή των επερχόμενων επεξεργαστών με τη κωδική ονομασία Zen. Η "παραγγελία" που έχει βάλει η AMD δε σταματά στους επεξεργαστές αφού από τα ίδια εργοστάσια αναμένεται να "βγουν" και οι επόμενης γενιάς κάρτες γραφικών της AMD με κωδική ονομασία Arctic Islands, αν και ακόμη η κατασκευαστική μέθοδος καλύπτεται προς το παρόν από ένα βαθύ πέπλο μυστηρίου. Το πλήρες όνομα της λιθογραφία είναι 14nm FinFET LPP (low-power plus) και θα φέρει πολλά θετικά χαρακτηριστικά όπως την χαμηλότερη κατανάλωση και τις επίσης χαμηλότερες θερμοκρασίες λειτουργίας. Όμως, υπάρχουν παράλληλα, φήμες πως η AMD θα αφήσει την GlobalFoundries για τη κατασκευή των επεξεργαστών Zen για την TSMC και αντί για τα 14nm, θα χρησιμοποιήσει τα 16nm FinFET της TSMC τα οποία ενδέχεται να είναι περισσότερο αξιόπιστα. [img_alt=Τα 14nm FInFET της GlobalFoundries τελειοποιούνται με θετικά αποτελέσματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53224.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το DigiTimes, η αρχιτεκτονική Zen της AMD θα καθυστερήσει μερικούς μήνες. Η ημερομηνία από το τρίτο τρίμηνο μετατίθεται για το Q4 του ίδιου έτους και το DigiTimes μεταφέρει τις "ανησυχίες" μεγάλων κατασκευαστών μητρικών. Η AMD έδειξε σημαντικές απώλειες 360 εκατομμυρίων δολαρίων το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους οπότε το rebound είναι αναγκαίο για να ξαναμπεί στο παιχνίδι με ανταγωνιστικές προτάσεις, όπως υπόχσεται η αρχιτεκτονική Zen. Συγκεκριμένα, η εταιρεία είχε αποκαλύψει πως η Zen θα φέρει σημαντικές βελτιώσεις της τάξης του 40% από την αμέσως προηγούμενη Steamroller με την AMD να προβαίνει σε σημαντικές αλλαγές στο εσωτερικό του die. Ο "φταίχτης" για αυτή την αργοπορία λέγεται πως είναι η Globalfoundries, η οποία θα αναλάβει να κατασκευάσει τους επεξεργαστές, καθώς αντιμετωπίζει προβλήματα με το tape-out της λιθογραφίας των 14nm FinFET. [img_alt=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με την CEO της εταιρείας κ. Lisa Su. Οι μηχανικοί της AMD έχουν ήδη ξεκινήσει την σχεδίαση προϊόντων στα 14nm FinFET σύμφωνα με τα λεγόμενα της Dr. Lisa Su, CEO της AMD. Η κ. Su δεν ανέφερε τον συνεργάτη στα εργοστάσια του οποίου θα κατασκευαστούν τα προϊόντα, όμως μέχρι στιγμής οι μόνοι που δουλεύουν σε αυτή τη λιθογραφία είναι οι GlobalFoundries και η Samsung. Βέβαια, προς το τέλος του 2015, η TSMC θα ξεκινήσει την παραγωγή των 16nm FinFET. Η GlobalFoundries θα κατασκευάσει LPE (low power early) και LPP (low power plus) παραλλαγές της λιθογραφίας όπου αυξάνουν τις επιδόσεις κατά 20% και μειώνουν την κατανάλωση κατά 35% σε σχέση με τα 20nm. [img_alt=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40410.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Η GloFo αναλαμβάνει την μονάδα κατασκευής Chip της IBM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ibm.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία IBM θα πληρώσει 1.5 δις δολάρια σε τρία χρόνια ούτως ώστε η GlobalFoundries να αναλάβει τις τεχνολογίες ημιαγωγών της πρώτης. Η IBM δυσκολεύεται τον τελευταίο καιρό να ορθοποδήσει σε έναν κόσμο που βομβαρδίζεται από φορητές συσκευές και υπηρεσίες cloud και προσπαθεί να "κόψει" απ' όπου μπορεί. Ήδη το πρώτο βήμα έγινε με την πώληση του server τμήματος στην Lenovo και τώρα πραγματοποιεί μια παρόμοια κίνηση, δίνοντας τα ινία της μονάδας κατασκευής chip (East Fishkill - New York, Essex Junction - Vermont,) στην GlobalFoundries, πληρώνοντας μάλιστα και 1.5 δις δολάρια μετρητά για τα επόμενα 3 χρόνια. Τα παραπάνω χρήματα θα ρυθμιστούν ανάλογα με το κεφάλαιο κίνησης που αναμένεται στα $200 εκ. δολάρια. Η IBM θα επενδύσει και 3 δις δολάρια σε περίοδο 5 ετών για έρευνες σχετικές με τους ημιαγωγούς με την GlobalFoundries να έχει πλήρη πρόσβαση στα αποτελέσματα και τις δοκιμές. Επιπλέον η συνεργασία αυτή θα κάνει την GlobalFoundries την εταιρεία με το μεγαλύτερο χαρτοφυλάκιο πατεντών στον κόσμο, ενώ θα προμηθεύει την IBM με τις λιθογραφίες των 22, 14 και 10nm για τα επόμενα 10 χρόνια. [img_alt=Η GloFo αναλαμβάνει την μονάδα κατασκευής Chip της IBM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35751.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=TSMC: Επισπεύδεται η παραγωγή 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τελευταίες αναφορές, η TSMC πρόκειται να ξεκινήσει την παραγωγή 16nm chips το Q1 του 2015. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co βρίσκεται σε καλό δρόμο σύμφωνα με τη σχετική αναφορά του KitGuru το οποίο μάλιστα επισημαίνει πως η παραγωγή θα ξεκινήσει το πρώτο τρίμηνο του 2015. Τα 16nm FinFET θα "τοποθετούνται" σε αρκετούς επεξεργαστές της Apple, ενώ η TSMC είναι ήδη έτοιμη να επεξεργαστεί περίπου 50 χιλιάδες wafers των 300mm. Βέβαια, η εταιρεία δέχεται ασφυχτική πίεση από τις Intel, GlobalFoundries και Samsung με τα 14nm (για την πρώτη )και αντίστοιχα τις λιθογραφίες των 16nm FinFET και των 16nm FinFET+ για την τελευταία. Η κίνηση αυτή, αποτελεί κίνηση "σιγουριάς" από την TSMC η οποία θέλει σίγουρα εταιρείες όπως η Apple ή η Qualcomm για την κατασκευή των chips τους. [img_alt=TSMC: Επισπεύδεται η παραγωγή 16nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32308.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Η Intel θα κατασκευάσει chips για την Panasonic]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Panasonic θα είναι ο πρώτος "πελάτης" της Intel που θα δώσει τα σχέδια μερικών νέων chip της στα εργοστάσια της δεύτερης. Ο λόγος για το LSI παράρτημα της Panasonic όπου κατασκευάζει επεξεργαστές και encoders/decoders για προϊόντα εικόνaς και ήχου, όπως βιντεοκάμερες και blu ray players. Η σχεδίαση θα γίνεται από την Panasonic, με την Intel να εμπλέκεται μόνο στην κατασκευή τους, η οποία μάλιστα θα γίνεται στη λιθογραφία των 14nm. Έτσι η Intel δημιουργεί ανταγωνισμό με τις TSMC και την GlobalFoundries όπου μπορεί να έχουν αρκετά μεγαλύτερη παραγωγή, όμως η λιθογραφία των 14nm αναμένεται να προσελκύσει κι άλλους πελάτες. [img_alt=Η Intel θα κατασκευάσει chips για την Panasonic]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30244.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/ibm.png[/NEWS_IMG]Μετά την πρόσφατη πώληση του τμήματος των x86 servers φαίνεται οτι αλλάζει εντελώς στρατηγική η εταιρία. Αν και δεν σκοπεύει να αποχωρεί από την αγορά των επεξεργαστών, η IBM φαίνεται οτι θέλει να πουλήσει τα εργοστάσια κατασκευής τους σε άλλη εταιρία, όπως είχε γίνει παλιότερα με την AMD και την GlobalFoundries. Βέβαια κάτι τέτοιο έχει αρκετούς κινδύνους όπως αποδείχθηκε από την συνεργασία της AMD με την GlobalFoundries, που πίστευε οτι η GF θα μπορέσει να επιταχύνει την παραγωγή των 28nm ώστε να φτάσει την TSMC και παράλληλα να κερδίσει αρκετούς πελάτες, ώστε μετά να προσπαθήσει να μειώσει την απόσταση από την Intel στα nm κατασκευής επεξεργαστών. Κάτι τέτοιο όμως δεν έγινε ποτέ. Η IBM αυτή τη στιγμή έχει δύο μεγάλα εργοστάσια, ένα στο East Fishkill New York (Building 323) που παράγει wafers στα 300mm και επεξεργαστές στα 22nm και ένα παλιότερο στο Burlington, Vermont που θα μοιραστεί ανάμεσα στα wafers των 300mm και σε νεώτερους επεξεργαστές στα 20nm. Ένα πρόβλημα που εμφανίζεται είναι οτι μεγάλο μέρος της επιτυχίας που είχε η IBM παλιότερα βασιζόταν στο οτι είχε και τον τομέα της έρευνας και τον κατασκευαστικό τομέα δικό της ενώ τώρα αν διασπαστεί η νέα εταιρία θα ενδιαφερθεί για τα κέρδη πάνω από όλα. Παράλληλα η εταιρία έχει ακολουθήσει άλλο δρόμο σε σχέση με την Samsung και την GlobalFoundries που συνεργάζονται όλοι μαζί μέσω του Common Platform alliance, μιας και προτίμησε να πάει στα 22nm αντί για τα 20nm που στοχεύουν οι άλλες εταιρίες, ενώ η έρευνα της πάνω στο SOI έχει δώσει τον σχεδιασμό FinFET-FDSOI που φαίνεται να είναι ανώτερο από τις άλλες δύο προτάσεις. Βέβαια το κόστος διατήρησης των εργοστασίων και οι αλλαγές στην αγορά των επεξεργαστών είναι αρκετά μεγάλο και μέσα στο 2013 η εταιρία έχασε $130 εκατομμύρια από τον τομέα αυτό, ενώ ίδιες ζημιές αναμένονται και για το 2014. [img_ALT=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22100.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Αποχωρεί η IBM από τον τομέα κατασκευής επεξεργαστών;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22098.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  21. [NEWS_IMG=Ο AMD A10-7700K "Kaveri" αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd3.png[/NEWS_IMG]Τι υπάρχει λοιπόν κάτω από το μεταλλικό καπάκι; Σας παρουσιάζουμε τις πρώτες εικόνες του "γυμνού" AMD A10-7700K "Kaveri" APU χωρίς το μεταλλικό καπάκι (integrated heat-spreader - IHS). Παράλληλα τον συγκρίνουμε με τις τρεις παλιότερες APUs "Richland", "Trinity" και "Llano" που έχει κυκλοφορήσει η εταιρία στα 32nm. Ο νεότερος "Kaveri" κατασκευάζεται στα 28nm SHP από την GlobalFoundries και με εμβαδό που φτάνει τα 245 mm² περιέχει 2,41 δις τρανσίστορς ενώ πρόκειται για τη μεγαλύτερη σε διαστάσεις που έχει κατασκευάσει η εταιρία. Κάτω λοιπόν από το IHS η AMD ακολουθεί το παράδειγμα της Intel και χρησιμοποιεί θερμοαγώγιμη πάστα για την μεταφορά της θερμότητας αντί της κλασσικής κόλλησης. Το γεγονός αυτό θα κάνει πιο εύκολο το άνοιγμα του από τους επίδοξους χρήστες αν ξέρουν τι κάνουν και προσέχουν. Τέλος ο νέος AMD "Kaveri" στην πιο δυνατή εκδοχή του έρχεται με δύο "Steamroller" modules και τέσσερα συνολικά threads, 4MB L2 cache και ενσωματωμένα γραφικά με 512 stream processors αρχιτεκτονικής Graphics CoreNext. [img_ALT=Ο AMD A10-7700K "Kaveri" αποκαλύπτεται] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture21185.jpg[/img_ALT][img_ALT=Ο AMD A10-7700K "Kaveri" αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture21189.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Ο AMD A10-7700K "Kaveri" αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture21188.jpg[/img_ALT] Llano(A8-3850) Trinity(A8-5600K) Richland(A10-6700) Kaveri(A10-7700K) [img_ALT=Ο AMD A10-7700K "Kaveri" αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture21187.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  22. [NEWS_IMG=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general3.png[/NEWS_IMG]Κάθε μέρα διαβάζουμε για τους νέους επεξεργαστές στα 22nm, αλλά σε τι αναφερόμαστε τελικά στην πραγματικότητα; Σύμφωνα με τους ειδικούς δεν αναφερόμαστε σε κάποιο συγκεκριμένο χαρακτηριστικό των επεξεργαστών ή γενικά των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Η βιομηχανία των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι από τις μεγαλύτερες του κόσμου με έσοδα για το 2012 που έφτασαν τα 200 δις δολάρια. Έτσι μετά από δεκαετίες που συνεχίζει να ισχύει ο "νόμος" του Moore, για τον συνεχή διπλασιασμό των τρανζίστορ κάθε 18 με 24 μήνες, οι κατασκευαστές έχουν φτάσει να αναφέρουν οτι χρησιμοποιούν κατασκευαστικές μεθόδους στα 22nm ή 20nm. Καθώς όμως η τεχνολογίες όλο και εξελίσσονται τόσο οι μέθοδοι κατασκευής γίνονται τόσο πολύπλοκες που ούτε οι ειδικοί δεν έχουν ένα μέτρο να εκφράσουν τις δυνατότητες τους. Σε ένα συνέδριο τον Δεκέμβριο ο Chenming Hu, ο συν-εφευρέτης του FinFET τρανζίστορ ανέφερε οτι σύντομα θα δούμε και τσιπ στα 16nm και 14nm και μετά σημείωσε οτι κανείς δεν ξέρει τώρα πια τι σημαίνει 16nm και 14nm. Κάτι που φαίνεται οτι είναι κοινή αντίληψη στους ειδικούς αυτής της βιομηχανίας, καθώς τώρα πια η χρήση αυτών των νούμερων φαίνεται να χρησιμοποιείται πιο πολύ από τα τμήματα μάρκετινγκ. Τα νανόμετρα που είχε αναφέρει ο Chenming Hu, λέγονται "κόμβοι" (nodes) και αποτελούν κάτι ενδεικτικό για τον νόμο του Moore, θέλοντας να υποδηλώσουν μία νέα τεχνολογία κατασκευής. Η συνεχόμενη μείωση αυτού του νούμερου δείχνει την συνεχή πρόοδο που γίνεται στα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Όσο πιο μικρό το νούμερο τόσο πιο πιο πολλά τρανζίστορ τοποθετούνται και κατασκευάζουν τσιπ που είναι πιο πυκνά και κοστίζουν λιγότερο ανά τρανζίστορ. Όμως τώρα πια δεν υπάρχει άμεση σχέση μεταξύ αυτού του νούμερου και κάποιου συγκεκριμένου χαρακτηριστικού σε ένα τσιπ, όπως γινόταν παλιά. Και τώρα πια τα πράματα περιπλέκονται ακόμα περισσότερο καθώς πολλά εργοστάσια ετοιμάζονται να παρουσιάσουν τσιπ στα 14nm και 16nm που όμως δεν θα είναι πιο πυκνά από τα τωρινά των 20nm. Παλιότερα μόνο από το νούμερο των νανόμετρων μπορούσε κάποιος να καταλάβει οτι χρειαζόταν για την συγκεκριμένη τεχνολογία. Αν μπορούσε κάποιος να δει διαφορετικούς επεξεργαστές στα 0,35 μικρόμετρα θα έβλεπε οτι μοιάζανε μεταξύ τους. Τα 0,35 μικρόμετρα κυριαρχούσαν στα μέσα του 1990 και αντιπροσώπευαν τα πιο μικρά χαρακτηριστικά που μπορούσαν να σχεδιαστούν σε ένα τσιπ. Από εκεί καθορίζονταν και οι διαστάσεις της πύλης του τρανζίστορ που καθόριζαν και την ταχύτητα του τρανζίστορ. Αλλά κάπου εκείνη την εποχή η σύνδεση των επιδόσεων των τρανζίστορ με το μέγεθος τους άρχισε να σταματάει. Για να αυξήσουν τις ταχύτητες λειτουργίας οι εταιρίες άρχισαν να αφαιρούν υλικό (etching) από τις άκρες της πύλης για να μειώσουν το μέγεθος και να αυξήσουν τις επιδόσεις. Μετά από λίγο δεν υπήρχε κάποιος σχεδιαστικός κανόνας που θα μπορούσε κάποιος να αναφερθεί και να πει οτι χαρακτηρίζει τον σχεδιασμό μιας συγκεκριμένης τεχνολογίας. Μάλιστα οι επεξεργαστές τις Intel στα 130nm που εμφανίστηκαν το 2001 είχαν μήκος πύλης τρανζίστορ μόλις 70nm. Αλλά η εταιρία τα ονόμασε 130nm γιατί αυτό ήταν το αναμενόμενο μέγεθος καθώς κάθε επόμενη γενιά θεωρητικά πρέπει να είναι το 70% της προηγούμενης (30% μείωση στο μήκος της Χ και Υ διάστασης μας δίνει 50% μείωση στο εμβαδό και θεωρητικά διπλάσια τρανζίστορ στον ίδιο χώρο). Αυτό συνεχίζεται μέχρι και σήμερα παρόλο που αρκετές βελτιώσεις έχουν αυξήσει την ταχύτητα χωρίς αρκετές φορές μείωση του μεγέθους του τρανζίστορ. Και κάπως έτσι φτάσαμε στα FinFET που κάνουν τα πράματα ακόμα πιο μπερδεμένα καθώς σύμφωνα με τον Mark Bohr της Intel, οι επεξεργαστές της στα 22nm που χρησιμοποιούν FinFET έχουν στην πραγματικότητα μήκος πύλης 35nm αλλά πλάτος πτερυγίου (Fin) μόλις 8nm. Αυτό βέβαια είναι η εξήγηση της Intel καθώς ο Paolo Gargini, πρόεδρος του International Technology Roadmap for Semiconductors αναφέρει οτι ο κάθε κόμβος (node) προσδιορίζεται από το πόσο κοντά είναι τα σύρματα (wires) στο πρώτο επίπεδο μετάλλου (metal layer) του τσιπ, κάτι που φαίνεται να ισχύει αρκετά καλά στα τσιπ DRAM και flash μνήμης αλλά όχι στους επεξεργαστές. [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17605.jpg[/img_ALT]Οι πιο σημαντικές διαστάσεις σε ένα τσιπ όπως το μήκος της πύλης του τρανζίστορ (κίτρινο) και το metal one half pitch, η μισή απόσταση που περιλαμβάνει το πλάτος του σύρματος και το κενό ανάμεσα σε αυτό και το διπλανό (πορτοκαλί) έχουν μειωθεί αλλά δεν ακολουθούν αυτό που θα αναμενόταν από το μέγεθος του εκάστοτε κόμβου (κόκκινο). Πηγη: Globalfoundries [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17602.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17604.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Νανόμετρα αυτός ο άγνωστος]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums217-picture17603.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  23. [NEWS_IMG=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG] Οι δύο τεράστιες εταιρείες παραγωγής ημιαγωγών GlobalFoundries και TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) είναι έτοιμες να διαθέσουν τον πρώτο ARM με συχνότητα λειτουργίας στα 3GHz μέσα στο 2014 για συσκευές κινητής τηλεφωνίας και tablets. Αυτή τη στιγμή ο γρηγορότερος ARM χρονίζεται στα 2.3GHz ενώ τα περισσότερα κομμάτια της αγοράς χρονίζονται γύρω στα 1.6GHz όπως στην περίπτωση του Galaxy S4. Με την αύξηση της συχνότητας λειτουργίας στα 3GHz, οι επεξεργαστές ARM στέλνουν ένα ξεκάθαρο μήνυμα, στους αντίπαλους Intel και AMD, ότι δεν θα εξαφανιστεί ακόμα απ' την αγορά των φορητών συσκευών. Για να επιτευχθούν τα πολυπόθητα 3GHz, οι δύο εταιρείες ετοιμάζουν μια κατασκευαστική μέθοδο στα 20nm (από τα 28nm του σήμερα) που θα συνδυάζει αυξημένες επιδόσεις με μικρότερη κατανάλωση ενέργειας (efficiency). Ο κύριος ανταγωνιστής των ARM είναι οι Bay Trail της Intel παρόλο που οι τελευταίοι λέγεται ότι είναι κατά 30% ταχύτεροι απ' τον κορυφαίο ARM. [img_ALT=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC"]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums167-picture13807.jpg[/img_ALT] [img_ALT=ARM στα 3GHz το 2014 προβλέπουν οι GlobalFoundries και TSMC"]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums167-picture13808.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=AMD 28nm APUs: Θα κατασκευάζονται μάλλον στην TSMC]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Αν και η AMD με την GlobalFoundries πίσω στο 2009 είχαν ξεκινήσει σαν συνεργάτες, από οτι φαίνεται αυτή η συνεργασία δεν έχει πάει τόσο καλά μιας και η AMD έχει κατηγορήσει την GlobalFoundries και την τεχνολογία των 32nm που χρησιμοποιεί, για πολλά προβλήματα στην παραγωγή που έχουν σαν αποτέλεσμα χαμηλότερα έσοδα από τα αναμενόμενα για το 2011. Και από οτι φαίνεται τα προβλήματα συνεχίστηκαν και στα 28nm κάτι που έκανε την AMD να ακυρώσει την παραγωγή των Wichita & Krishna APUs στα 28nm και να δώσει μεγάλο μέρος των παραγγελιών της στην ταϊβανέζικη TSMC. Η AMD δεν έχει κάνει ακόμα καμία αναφορά για αυτό το θέμα αν και πρόσφατα πούλησε το υπόλοιπο 10% των μετοχών που είχε από την GlobalFoundries και παράλληλα πλήρωσε ποινή 320 εκατομμυρίων δολαρίων στην GlobalFoundries για την ακύρωση συμφωνίας αγοράς wafers. Σύμφωμα λοιπόν με αναφορές του site ExtremeTech, η AMD έχει αναθέσει στην TSMC την παραγωγή των Kabini & Temash APUs με αναμενόμενη ημερομηνία κυκλοφορίας το δεύτερο τρίμηνο του έτους. Παράλληλα αναφέρεται σε αυτές τις νέες APUs σαν τα πρώτα quad-core x86 system-on-chips που θα αποτελέσουν τις σειρές A4 και A6 της εταιρίας και προορίζονται για ultrabooks, netbooks και tablets και θα αντικαταστήσουν την υπάρχουσα Brazos 2.0 Ε-σειρά. Αν και ένα μέρος της παραγωγής θα μεταφερθεί στην TSMC, η AMD δεν πρόκειται να διακόψει εντελώς την συνεργασία με την GlobalFoundries μιας και η μακροχρόνια στρατηγική είναι να μεταφέρει όλη την παραγωγή της εκεί. Απλά λόγω των διαφόρων προβλημάτων πρέπει να μπορεί να είναι ευέλικτη στην κατασκευή των νέων APUs και επεξεργαστών της. [img_ALT=AMD 28nm APUs: Θα κατασκευάζονται μάλλον στην TSMC] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150f73a2922a04.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Σε μια ακόμα προσπάθεια να μειωθούν τα έξοδα, η εταιρία AMD σκοπεύει να σταματήσει την συνεργασία της με πελάτες που χρειάζονται μικρές ποσότητες από τα προϊόντα της ενώ παράλληλα πρέπει να γίνουν και αλλαγές σε αυτά. Μία τέτοια προσέγγιση θα μειώσει το μερίδιο της αγοράς που έχει αλλά παράλληλα σημαίνει και διαφορετική οικονομική δομή για όλη την εταιρία. Σύμφωνα με τον Rory Read, CEO, AMD: Η νέα πολιτική της εταιρίας έχει μειώσει τα έξοδα από τα $610 εκατομμύρια στα $450 εκατομμύρια ανά τρίμηνο το τρέχον έτος και η διαφορά των $160 εκατομμυρίων είναι σημαντική για μια εταιρία σαν την AMD. H μείωση όμως στα έξοδα κατασκευής νέων προϊόντων προκαλεί μείωση και στο μερίδιο αγοράς. Η Nvidia είχε δεχτεί μεγάλη κριτική όταν είχε αυξήσει τα έξοδα κατά την διάρκεια της παραγωγής της οικογένειας GPU Kepler, αλλά τελικά κατάφερε και έγινε ο μεγαλύτερος προμηθευτής σε κάρτες γραφικών για φορητούς υπολογιστές και λόγω της απροθυμίας της AMD να μεταφέρει την οικογένεια Radeon Mobility σε νεώτερη αρχιτεκτονική. Ο Rory Read παράλληλα έκανε αναφορά στις τεχνολογίες που χρησιμοποιεί η AMD. Λόγω των πολλών διαφορετικών αρχιτεκτονικών η AMD χρησιμοποιεί εννιά διαφορετικές τεχνολογίες κατασκευής, 45nm και 32nm στην Globalfoundries καθώς και 55nm, 40nm, 28nm με και χωρίς χαρακτηριστικά χαμηλής κατανάλωσης. Σκοπός του είναι να κρατήσει μόνο δύο τεχνολογίες καθώς και να μειώσει τον αριθμό των metal layers στους επεξεργαστές στα “industry standard” επίπεδα, κάτι που θα επηρεάσει τις επιδόσεις. Σκοπός του Read είναι η AMD να μπορεί να εκτελεί γρήγορα τα σχέδια σχεδιασμού και κατασκευής προϊόντων για της ανάγκες της αγοράς, αν και από οτι φαίνεται δεν λειτουργεί καλά μιας και η εταιρία αναγκάστηκε να αναβάλει την παρουσίαση της νέας της αρχιτεκτονικής Steamroller από το τέλος του 2013 στο τέλος του 2014. [img_ALT=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c65ddaa6a6e.jpg[/img_ALT][img_ALT=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c65dda853b7.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...