Search the Community

Showing results for tags 'high bandwidth memory'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 12 results

  1. Το high bandwidth memory standard που χρησιμοποιείται σε αρκετές κατηγορίες προϊόντων λαμβάνει μια σημαντική αναβάθμιση από την JEDEC. Η εταιρία που βρίσκεται πίσω από την ανάπτυξη του προτύπου αναφέρει σε νέο της post στο site της πως αναβαθμίζει το HBM standard, θέτοντας νέα όρια όσον αφορά τα μεγέθη της μνήμης που μπορεί να τοποθετηθεί ανά stack μνήμης. Πιο συγκεκριμένα, μέχρι πρότινος οι δύο μεγάλες εταιρίες AMD και NVIDIA χρησιμοποιούν τις εν λόγω μνήμες για προϊόντα που καλύπτουν την high performance computing αγορά όπως την Tesla V100 για την πράσινη και την Instinct MI60 για την AMD. Αμφότερες αξιοποιούν την δεύτερη γενιά HBM (HBM2) που προσφέρει 8GB ανά memory stack όμως με τη χρήση τεσσάρων στη περίμετρο του πυρήνα ερχόμαστε στον αριθμό των 32GB ανά κάρτα. Έτσι το όριο της χωρητικότητας της μνήμης ανά stack, είτε μιλάμε για 4 packages τοποθετημένα το ένα επάνω στο άλλο είτε για 8, είναι πάντοτε στα 8GB. Η JEDEC θέλοντας να το αλλάξει αυτό αναπτύσσει την αναβαθμισμένη εκδοχή του standard που υποστηρίζει μέχρι και 24GB ανά stack θέτοντας έτσι νέα, αυξημένα όρια στους κατασκευαστές τέτοιου hardware. Η χρήση HBM έχει πλέον επεκταθεί εδώ και μερικά χρόνια, μετά την εμφάνιση της Fury X που πρακτικά έδωσε το έναυσμα σε αυτή την αγορά και πλέον βρίσκεται σε πολλές άλλες όπως server, high performance computing αλλά και σε prosumer προϊόντα όπως την Radeon Pro σειρά GPU της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general6.jpg[/NEWS_IMG] Στο Hot Chips Symposium που διεξάγεται στο Coupertino μεγάλοι κατασκευαστές μοιράζονται ακόμη περισσότερες λεπτομέρειες για επερχόμενα προϊόντα στον χώρο των μνημών. Εκτός από τις χαμηλού κόστους HBM που ετοιμάζουν οι SK Hynix και Samsung, δύο αρκετά μεγάλοι κατασκευαστές επεξεργαστών, volatile και non-volatile μνημών για πρακτικά κάθε χρήση, αποκαλύπτονται μερικά στοιχεία για τον επερχόμενο τύπο HBM3 ο οποίος θα παρουσιαστεί κάποια στιγμή στο μέλλον. Η νέα γενιά που θα ακολουθήσει τις HBM2 - τις οποίες για την ώρα περιμένουμε υπομονετικά - θα βελτιωθεί σημαντικά από άποψης πυκνότητας, bandwidth, κόστους, ενεργειακή απόδοσης και πολλών ακόμη. Στην τρίτη έκδοση της τεχνολογίας, αναμένεται να αυξηθεί και ο αριθμός των stacks ανά chip, ξεπερνώντας τα 8 stacks των HBM2. Για περισσότερα στοιχεία, αξίζει να ρίξουμε μια ματιά στον πίνακα που είχε δημοσιεύσει η Samsung στο IDF 2016 δείχνοντας ορισμένες από τις βελτιώσεις σε "easy to read φορμάτ". Τέλος, η τρίτη έκδοση της τεχνολογίας High Bandwidth Memory αναμένεται κάποια στιγμή μέσα στο 2019 ή το 2020. [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68678.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68679.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Φήμες θέλουν την πρώτη NVIDIA Pascal GPU στα μέσα του 16]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Νέες πληροφορίες σχετικά με τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της NVIDIA έρχονται στο φως και αφορούν τη κυκλοφορία τους στην διεθνή αγορά. Οι DigitalTimes αναφέρουν πως η μαζική παραγωγή τους θα ξεκινήσει πολύ σύντομα, καθώς αναμένεται να κυκλοφορήσουν κατά το δεύτερο μισό του έτους. Οι πηγές αναφέρουν πως η αποκάλυψη ίσως γίνει και στα πλαίσια της Computex 2016 με τη διαθεσιμότητα να ανακοινώνεται έναν μήνα αργότερα. Η είδηση έρχεται λίγες ώρες μετά την ανακοίνωση της Samsung, η οποία έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή HBM chip δεύτερης γενιάς που αναμένεται να βοηθήσουν στις επιδόσεις μαζί με τη νέα λιθογραφία των 16nm FinFET ενώ λέγεται ότι η NVIDIA χρειάζεται περίπου πέντε με έξι μήνες για να δοκιμάσει τη νέα τεχνολογία των μνημών προτού τις κυκλοφορήσει στην αγορά. Να θυμίσουμε ότι οι αρχικές φήμες σχετικά με τις νέες κάρτες γραφικών της NVIDIA αναφέρονταν σε κυκλοφορία μέσα στο πρώτο τρίμηνο του έτους κάτι που μπορεί να ευθύνεται και στα φημολογούμενα προβλήματα στην κατασκευή με τη νέα λιθογραφία. http://www.hwbox.gr/news-ram/43082-i-samsung-ksekina-ti-paragogi-hbm2-mnimon-ipsilon-epidoseon.html[img_alt=Φήμες θέλουν την πρώτη NVIDIA Pascal GPU στα μέσα του 16]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58364.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η JEDEC αναβαθμίζει το HBM Standard]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Ο όμιλος JEDEC εξέδωσε νέο update σχετικά με τις High Bandwidth Μνήμες που χρησιμοποιούνται σε κάρτες γραφικών και σύντομα για server και περισσότερες client εφαρμογές. Συγκεκριμένα, οι ταχύτητες διπλασιάζονται από 128GB/s σε 256GB/s έχοντας bandwidth εύρους 1024-bit που μπορεί να διαιρεθεί σε 8 ανεξάρτητα κανάλια σε κάθε stack μνήμης. Το νέο standard της JEDEC επιτρέπει τη χρήση 2-high, 4-high έως 8-high stacks που υλοποιούνται με τη βοήθεια της τεχνολογίας TSV επιτρέποντας συνολική χωρητικότητα από 1GB έως και 8GB αντίστοιχα. Παράλληλα στο νέο update η JEDEC περιλαμβάνει και ένα νέο ψευδο-κανάλι για περαιτέρω βελτίωση του παραγόμενου bandwidth από τη συσκευή. [img_alt=Η JEDEC αναβαθμίζει το HBM Standard]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57917.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Μνήμη HBM με υψηλό bandwidth και κάρτα γραφικών με περισσότερους πυρήνες κάνουν την εμφάνισή τους στους Zen APUs. Σε έγγραφο που φαίνεται πως έχει συναχθεί με τη βοήθεια ενός στελέχους της AMD, γίνονται γνωστές λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική των επερχόμενων επεξεργαστών που θα υιοθετούν την αρχιτεκτονική Zen. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα χαρακτηρίζονται από τη High Bandwidth Memory του η οποία θα αγγίζει τα 128GB/s bandwidth, ενώ η κάρτα γραφικών που θα ενσωματώνουν οι APUs θα έχει πιο πολλά graphics compute units (CUs) αυξάνοντας έτσι τις επιδόσεις. Η αρχιτεκτονική των συγκεκριμένων APUs είναι ένα από τα σημεία που αλλάζει η AMD καθώς όπως βλέπουμε θα υλοποιήσει τη τεχνική Proscessor in Memory (PiM), μια τεχνολογία που πιθανότατα θα βοηθήσει στη μείωση της κατανάλωσης και στην αύξηση των επιδόσεων μιας και η εν λόγω μνήμη θα μπορεί να πραγματοποιεί μέρος των υπολογισμών χωρίς την ανάγκη "αποστολής" των δεδομένων πίσω στον επεξεργαστή και το αντίστροφο για την ολοκλήρωση μιας εργασίας.' Οι εν λόγω APUs θα κυκλοφορήσουν μέσα στο 2017 ενώ η πρόωρη εμφάνιση των παρακάτω slides, ίσως σημαίνει πως μπορεί να τους δούμε και λίγο νωρίτερα, στα πλαίσια δηλαδή του 2016. [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57331.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57330.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57329.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57328.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57327.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57326.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57325.png[/img_alt] [img_alt=Εθεάθη ο AMD Zen: 128GB/s Memory Bandwidth και μεγάλη GPU στο ίδιο die!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57324.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. MetallicGR

    PowerColor Radeon R9 Fury Graphics Card

    [NEWS_IMG=PowerColor Radeon R9 Fury Graphics Card]http://www.hwbox.gr/images/news_images/powercolor.jpg[/NEWS_IMG] Η τρίτη κατά σειρά custom (ως προς το cooler μονάχα) Radeon R9 Fury είναι εδώ, από την PowerColor. Η γνωστή κατασκευάστρια καρτών γραφικών PowerColor λανσάρει την τρίτη R9 Fury κάρτα γραφικών που έρχεται με custom σύστημα ψύξης. Η κάρτα βλέπουμε πως χρησιμοποιεί την καινοτόμα τεχνολογία HBM (High Bandwidth Memory) η οποία μειώνει το εμβαδόν που καταλαμβάνει στο PCB, όπως και την κατανάλωση, αυξάνοντας παράλληλα το bandwidth περίπου 60% υψηλότερο από τις GDDR5. Η PowerColor R9 Fury 4GB HBM εξοπλίζεται με custom σύστημα ψύξης τριών ανεμιστήρων 90mm και βασίζεται στο reference PCB της AMD, ενώ είναι συμβατή με όλες τις τεχνολογίες AMD LiquidVR, DirectX© 12, Vulkan APIs, AMD CorssFire, και το FreeSync. http://www.hwbox.gr/news-vga/41396-ntempouto-gia-tin-amd-radeon-r9-fury-karta-grafikon.htmlhttp://www.hwbox.gr/news-vga/41187-i-amd-apokaliptei-tis-300-series-fury-x-kai-r9-nano.html [img_alt=PowerColor Radeon R9 Fury Graphics Card]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49799.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η AMD θα έχει προβάδισμα στην ανάπτυξη GPUs με HBM2 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Και εκτός από αυτά, η εν λόγω τεχνολογία θα έρθει και στους φορητούς υπολογιστές σύντομα, μειώνοντας το μέγεθος και των μητρικών. Η High Bandwidth Memory δεύτερης γενιάς, ή για συντομία HBM2, πρόκειται να μπει σε μαζική παραγωγή μέσα στο 2016 και σύμφωνα με πηγές έχει ήδη ξεκινήσει τη σχεδίαση των επόμενων καρτών γραφικών, αυτών που θα αντικαταστήσουν τις τωρινές προτάσεις Fury X με τον πυρήνα Fiji και τις "HBM1" μνήμες του 1GB. Μαζί, θα έχει και αποκλειστική πρόσβαση (και νωρίτερα) στις HBM2 από την SK Hynix η οποία όμως καλείται να προμηθεύσει και την NVIDIA στις επερχόμενες λύσεις της, που ονομάζει Pascal για την ίδια περίοδο του 2016 οι οποίες θα αντικαταστήσουν τις τωρινές Maxwell των 28 νανομέτρων. Οι νέες HBM2 αναμένονται να φέρουν μερικές σημαντικές βελτιώσεις σε σχέση με τις HBM1, όπως την αυξημένη χωρητικότητα ανά stack αλλά και το bandwidth που πλέον θα αγγίζει τα 1TB/s. [img_alt=Η AMD θα έχει προβάδισμα στην ανάπτυξη GPUs με HBM2 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49753.png[/img_alt] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=H Club3D λανσάρει επίσημα την Radeon R9 Fury X GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/club3d.jpg[/NEWS_IMG] H Club3D αποκαλύπτει και αυτή με τη σειρά της, την πρότασή της για 4K gaming που ακούει στο όνομα Radeon R9 Fury X. Όπως έγινε γνωστό και από το λανσάρισμα της κάρτας από την AMD, το segment που στοχεύει με την Fury X είναι αυτό των υψηλών επιδόσεων που αναζητούν οι hardcore Gamers που παίζουν σε αναλύσεις πολύ πάνω από τα 1080p και 1440p. Η νέα κάρτα της Club3D έρχεται με High Bandwidth Memory (HBM) που προσφέρει έως και 60% υψηλότερες επιδόσεις από τις κλασικές GDDR5 που χρησιμοποιούν οι περισσότερες κάρτες του εμπορίου. Επιπλέον, η καινοτομία των HBM διακρίνεται και από τα χαρακτηριστικά τους, όπως τη χαμηλή συχνότητα λειτουργίας και τις απαράμιλλες επιδόσεις τους κατά το gaming. Ένας τομέας που διαπρέπει η συγκεκριμένη GPU της Club3D είναι και το gaming σε περιβάλλον DirectX 12 αφού είναι σημαντικά ταχύτερες από τους περισσότερους DX 11 τίτλους. Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τη GPU πατήστε εδώ. [img_alt=H Club3D λανσάρει επίσημα την Radeon R9 Fury X GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48899.png[/img_alt] [img_alt=H Club3D λανσάρει επίσημα την Radeon R9 Fury X GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48931.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Οι HBM2 μνήμες της SK hynix εμφανίστηκαν στη GTC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με το TweakTown, η SK Hynix παρουσίασε wafer των επερχόμενων HBM μνημών δεύτερης γενιάς οι οποίες θα έρθουν σε μελλοντικές κάρτες γραφικών. Οι πρώτης γενιάς high bandwidth memory (HBM) θα εμφανιστούν στις επερχόμενες AMD Radeon 300 Series GPUs που θα έρθουν στο δεύτερο τρίμηνο του έτους για να αντιταχθούν στις λύσεις της NVIDIA. H SK Hynix στο GPU Technology Conference της NVIDIA πριν από λίγες ημέρες αποκάλυψε τις νέες μνήμες της HBM δεύτερης γενιάς οι οποίες θα είναι stackable χρησιμοποιώντας την τεχνολογία Trough Silicon VIA (TSV). Επιπλέον τα chip θα είναι κατά πολύ μικρότερα και θα έχουν τη διπλάσια πυκνότητα (2Gb) σε σχέση με τις τωρινές υλοποιήσεις που θα έρθουν στην αγορά. Μάλιστα μελλοντικές κάρτες με μνήμη HBM2 θα εφοδιάζονται με έως και 32GB onboard μνήμης, 2.6 φορές περισσότερη από την τωρινή GTX TITAN X. Όσον αφορά το μέγεθος, παρακάτω υπάρχει σχετική εικόνα που δείχνει το μέγεθος των GDDR5 και των DDR3 σε σχέση με τις νέες HBM πρώτης γενιάς. Οι δεύτερης γενιάς θα είναι κατά πολύ μικρότερες. [img_alt=Οι HBM2 μνήμες της SK hynix εμφανίστηκαν στη GTC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43463.png[/img_alt] [img_alt=Οι HBM2 μνήμες της SK hynix εμφανίστηκαν στη GTC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43462.png[/img_alt] [img_alt=Οι HBM2 μνήμες της SK hynix εμφανίστηκαν στη GTC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43461.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Και η R9 390X εμφανίστηκε στην βάση του SiSoft Sandra δίνοντάς μας πληροφορίες για τα specs της. Η απάντηση στον GM200 πυρήνα της NVIDIA ενδέχεται να είναι ο Fiji XT που θα βρίσκεται στο PCB της επερχόμενης Radeon R9 390X της AMD. Η κάρτα φημολογείται ότι χρησιμοποιεί μνήμες τεχνολογίας HBM (High Bandwidth Memory) της SK Hynix, συνολικής χωρητικότητας 4GB, με συχνότητα 1.25GHz. Στην βάση του Sandra βλέπουμε επίσης ότι η κάρτα εξοπλίζεται με 4096 Stream Processors, συχνότητα πυρήνα 1GHz και συνολικό bandwidth της μνήμης που κυμαίνεται στα 533GB/s. Επειδή οι πληροφορίες δεν είναι ακόμη σαφείς, περιμένουμε νεότερα σύντομα. [img_alt=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36653.jpg[/img_alt] [img_alt=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36649.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Προσμένοντας μικρότερες λιθογραφίες όσον αφορά τον πυρήνα των επερχόμενων GPUs, ας δούμε τι συμβαίνει και σε ένα γειτονικό component, την μνήμη μιας κάρτας. Η Hynix εδώ και αρκετό καιρό εργάζεται πάνω στην τεχνολογία HBM (High-Bandwidth-Memory) και θέλει να φέρει την επανάσταση στον χώρο. Το υψηλότερο bandwidth σε συνδυασμό με την χαμηλή κατανάλωση και την μεγαλύτερη χωρητικότητα είναι η συνταγή για 5k-8k αναλύσεις. Η εταιρεία θα παρουσιάσει την τεχνολογία σε δύο γενιές ενώ το κοινό στοιχείο θα είναι το stacking των dies με μια μέθοδο που ονομάζεται through-silicon vias (TSV). Η πρώτη θα μπορεί να "στακάρει" 4x 256MB modules (1Gbps έκαστο), δηλαδή 128GB/s. Η Hynix έπειτα θα προχωρήσει στα 4x 1GB για 4GB modules με το bandwidth να ανέρχεται σε 256 GB/s. Φυσικά μπορεί να υπάρχουν και περισσότερα layers όπως 8 δημιουργώντας έτσι 8GB modules! Ακολουθεί η παρουσίαση όπως δημοσιεύτηκε από το VideoCardz: [img_alt=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34487.jpg[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34488.jpg[/img_alt] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34466.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34467.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34468.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34469.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34470.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34471.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34472.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34473.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34474.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34475.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34476.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34477.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34478.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34479.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34480.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34481.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34482.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34483.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34484.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34485.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34486.jpg[/mag_thumb] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] 1ος στόχος, οι GPUs και οι APUs. Η AMD συνεργάζεται με την SK Hynix για την παραγωγή 3D Stacked memory (με έως και 1024bit εύρος), μιας μνήμης που θα εκτοξεύσει το bandwidth των μελλοντικών components όπως κάρτες γραφικών και APUs. Σύμφωνα με τα λεγόμενα του Bryan Black, Διευθυντή του προγράμματος 3D της AMD, αποκαλύπτεται πως η εταιρεία συνεργάζεται στενά με την SK Hynix για την ανάπτυξη HBM (High bandwidth memory), η οποία θα χρησιμοποιηθεί, πιθανώς σε επερχόμενους APUs αλλά και GPUs. Η 3D memory ή HBM, πρόκειται για την τεχνική της τοποθέτησης memory chips το ένα πάνω στ' άλλο προς εξοικονόμηση χώρου καθώς και την καλύτερης θερμικής συμπεριφοράς. Παράδειγμα 3D Stacked RAM δεν υπάρχει προς το παρόν αλλά ήδη ξέρουμε πως οι μεθ-επόμενες κάρτες γραφικών της nVidia, codenamed "Volta" θα τις ενσωματώνουν και θα υποστηρίζουν bandwidth που αγγίζει το 1ΤΒ/s (η TITAN έχει 336GB/s). [img_ALT=AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19670.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19669.jpg[/img_ALT] ETA... το 2015! [img_ALT=AMD & SK Hynix στον αγώνα για 3D Stacked RAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums277-picture19671.jpg[/img_ALT] Η ανάγκη για περισσότερο bandwidth θα εκτοξεύσει παράλληλα και τις επιδόσεις, όχι μόνο σε games, αλλά κυρίως σε εφαρμογές. Διαβάστε περισσότερα εδώ...