Search the Community

Showing results for tags 'high performance'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 25 results

  1. Η AMD φέρνει τους Ryzen στην mobile αγορά και πιο ειδικά τους Ryzen 5 2600H & 7 2800H σε συσκευές όπως laptops. Δύο νέα μοντέλα πλασάρει η AMD στην high performance κατηγορία των laptops τα οποία ανήκουν στην οικογένεια των Raven Ridge και έχουν TDP 45W. Ο high end 2800H παρά το γεγονός ότι η ονοματολογία του μας παραπέμπει στον οκταπύρηνο του desktop, αποτελεί τετραπύρηνο SKU με 8 συνολικά threads και μέγιστους χρονισμούς 3.8GHz σε Boost που είναι υπεραρκετά ακόμη και για πολλά gaming σενάρια. Μαζί με τους 4 πυρήνες του η AMD ενσωματώνει και μια Vega GPU με 11 μονάδες compute και χρονισμούς στα 1300MHz. Σημειώνεται ότι αντίστοιχα laptops πιθανόν θα πωλούνται και με αποκλειστική GPU εκτός βελτιώνοντας έτσι την αποδοτικότητα όταν το σύστημα δεν εκτελεί κάποια gaming εφαρμογή αλλά και τις επιδόσεις όταν απαιτείται. Ο Ryzen 5 2600H είναι και αυτό ένα τετραπύρηνο part με 8 συνολικά threads αλλά ελαφρώς χαμηλότεους χρονισμούς που κυμαίνονται από τα 3.GHz και τα 3.6GHz σε base και boost clocks αντίστοιχα. Η μεγαλύτερη αλλαγή του έγκειται στην ενσωματωμένη GPU που εδώ είναι μια Vega με 8 μονάδες compute και χρονισμούς 1100MHz. Τα specs τους κάνουν τα νέα APU έως και 25% πιο αποδοτικά σε σχέση με την αμέσως προηγούμενη σειρά APUs, κάτι που έχει θέσει ως στόχο η εταιρία για κάθε νέο έτος, δηλαδή την αύξηση του energy efficiency κατά 25% το χρόνο. Τέλος αν και η αγορά των laptops δείχνει χλιαρή για την AMD, η διαθεσιμότητα θα γίνει άμεσα στους συνεργάτες της σε όλο τον κόσμο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η AMD ετοιμάζει τουλάχιστον δύο high performance μοντέλα για την αγορά των φορητών υπολογιστών οι οποίοι μάλιστα θα ενσωματώνουν και γραφικά. Ο λόγος για δύο τετραπύρηνους της σειράς Ryzen H, τον Ryzen 7 2800H καθώς και τον Ryzen 5 2600H, αμφότεροι θα διαθέτουν 4 πυρήνες με 8 threads και οι διαφορές τους πιθανόν θα εντοπίζονται στη χρήση άλλων ενσωματωμένων γραφικών. Οι επεξεργαστές εμφανίστηκα ήδη στο διαδίκτυο να τρέχουν σε συστήματα της HP ενώ για την ώρα δεν υπάρχουν περισσότερα στοιχεία, παρά μόνο πως οι H Series θα αποτελούν high end επεξεργαστές για laptops. Παρακάτω υπάρχουν τα δύο αποτελέσματα που ανέβηκαν στο site της Futuremark. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. [NEWS_IMG=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Η πρόταση της AMD για το high performance computing εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του GeekBench4. Η νέα πλατφόρμα της AMD για τη server αγορά αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στο 2017 και ήδη ένα σύστημα δοκιμών αποτελούμενο από δύο AMD Zen επεξεργαστές (χαρακτηρίζονται ως SoC) των 32 πυρήνων έκανε το πρώτο του test drive στο μετροπρόγραμμα GeekBench4. Το σύστημα της πλατφόρμας Naples είχε εγκατεστημένους δύο από τους παραπάνω επεξεργαστές οι οποίοι χρονίζονταν στα 1.4GHz για το base και τα 2.9GHz για το boost. Το αποτέλεσμα ήταν 1141 Points σε single thread και 15620 points σε Multithread σενάριο χρήσης, ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως ο server ενσωμάτωνε 128GB DDR4 μνήμη ενώ το 2 socket server σύστημα είχε συνολικά 128 threads! Photo server μητρικής από το AnandTech.com [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69320.png[/img_alt] [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Lenovo ThinkPad P40 Yoga και ThinkStation Workstation συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35425.jpg[/NEWS_IMG] Η Lenovo αποκάλυψε τρία νέα workstation συστήματα υψηλών επιδόσεων για κάθε απαίτηση. Ο λόγος για δύο φορητούς υπολογιστές, τον ThinkPad P40 Yoga και το ThinkPad P50 με το πρώτο να είναι και το πρώτο multi-mode workstation του κόσμου, καθώς μπορεί εύκολα να μετατραπεί και να χρησιμοποιηθεί όπως ένα τυπικό tablet (1.Tablet, 2.Laptop, 3.Stand, 4.Tent). Το P40 στοχεύει στη μέγιστη φορητότητα έχοντας παράλληλα αξιοπρεπές hardware αποτελούμενο από Intel® Core™ i7 CPU, 16GB μνήμη, 512GB αποθηκευτικό χώρο SSD και μια NVIDIA® Quadro® M500M Maxwell GPU. Η οθόνη του είναι αφής, multi-touch 10 σημείων, τεχνολογίας IPS και ανάλυσης 2560 x 1440 pixel ενώ θα υπάρξει και έκδοση με 1080p. Το ThinkPad P50s διατηρεί αναλλοίωτη την ισχύ του P40 Yoga, προσφέροντας μεγαλύτερη ανάλυση που φτάνει και τα 3K (2880x1620) αλλά και μνήμη έως και 32GB. Το P50s υπόσχεται φορητότητα αντίστοιχη ενός Ultrabook με μεγάλη διάρκεια μπαταρίας. Το ThinkStation P310 είναι το τρίτο σύστημα και το πρώτο desktop που ανακοίνωσε πριν από λίγες ώρες η εταιρία στην αγορά. Το σύστημα υποστηρίζει M.2 PCIe SSDs και εφοδιάζεται με 6ης γενιάς Intel Core επεξεργαστές αλλά και Xeon E3-1200 v5 στο κορυφαίο μοντέλο του. Έρχεται σε δύο εκδόσεις, ένα κλασικό Tower και ένα SFF (small form factor) όπου στο πρώτο μπορούν να εγκατασταθούν κάρτες γραφικών NVIDIA Quadro M4000 ενώ στο δεύτερο έως και δύο NVIDIA Quadro K1200. Όλα τα μοντέλα τρέχουν Windows 10 ή 7 ανάλογα με τις απαιτήσεις της αγοράς. Τέλος, τιμές και διαθεσιμότητά δεν έχουν ανακοινωθεί από τη Lenovo. Για περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να δείτε τον σύνδεσμο της πηγής. [img_alt=Lenovo ThinkPad P40 Yoga και ThinkStation Workstation συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56082.png[/img_alt] [img_alt=Lenovo ThinkPad P40 Yoga και ThinkStation Workstation συστήματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56081.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Πρώτη επαφή με τον Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Ένα σίγουρα ισχυρό SoC, που διαφοροποιείται από την "τακτική" των πολλών πυρήνων σε λίγους, δυνατούς και αποδοτικούς. Το νέο CPU που θα βρει τον δρόμο του σε επερχόμενες φορητές συσκευές εξοπλίζεται με τους νέους custom πυρήνες της Qualcomm "Kryo" ενώ βελτιώνεται σε πολλά σημεία, έναντι των παλιότερων υλοποιήσεων και δη του Snapdragon 810. Πρώτον και κύριο, είναι η αλλαγή στη διαρρύθμιση των πυρήνων στο εσωτερικό. Στον 820, βρίσκουμε δύο Kryo LP cores, οι οποίοι όπως δηλώνει και το όνομά τους, είναι χαμηλής κατανάλωσης και χρονισμένοι στα 1.6 με 1.7GHz. Οι δύο αυτοί πυρήνες έχουν κοινή μια L2 cache και επικοινωνούν με μια L3 cache μεγάλου μεγέθους. Ακολουθούν δύο ακόμη πυρήνες, high performance που τρέχουν στα 2.2GHz και είναι αυτοί που στην ουσία φροντίζουν για τις τελικές επιδόσεις του SoC σε απαιτητικές εργασίες. Η Qualcomm, σε σχετικό event που πραγματοποίησε, έδειξε μερικά από τα χαρακτηριστικά του (βλ. παρακάτω) ενώ ανέφερε πως οι low power πυρήνες, είναι κοινοί με τους high performance, με τη διαφορά τους να εντοπίζεται σε επίπεδο cache. Στην ουσία, έχουμε να κάνουμε με έναν ισχυρό τετραπύρηνο επεξεργαστή. Η λιθογραφία, είναι τα 14LPP και η κατανάλωση αναμένεται να βελτιωθεί κατά 30 περίπου τοις εκατό σύμφωνα με το slide της εταιρίας. Αλλαγές έχει υποσχεθεί η Qualcomm και στο ενσωματωμένο modem του SoC, όπου εκεί σκοπεύουμε να δούμε πολύ χαμηλότερη κατανάλωση, που θα φτάσει αυτή του WiFi, ενώ ο αισθητήρας δαχτυλικού αποτυπώματος θα είναι πιο ακριβής και θα μπορεί να εντοπίσει τον αντίχειρα, ακόμα και μέσα από ένα λεπτό φύλλο μετάλλου! [img_alt=Πρώτη επαφή με τον Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54874.png[/img_alt] [img_alt=Πρώτη επαφή με τον Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54873.png[/img_alt] [img_alt=Πρώτη επαφή με τον Qualcomm Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54872.png[/img_alt] <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/R28WXk2Syr0" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/0myWLdDQhy8" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/dPnM4uQGkIc" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/GJSgcQWc5jA" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/FZRwMwcqbLM" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η Google ανακοίνωσε τον OnHub WiFi Router]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] ASUS και TP-Link είναι οι δύο μοναδικοί κατασκευαστές του εν λόγω router ο οποίος έρχεται με προτεινόμενη τιμή $199. Ο OnHub υπόσχεται ταχύτατο WiFi για γρήγορο streaming ανάμεσα στις συσκευές σας με υψηλό bandwidth κάτι που το καταφέρνει χάρη στην κυκλική κεραία που βρίσκεται στην κορυφή του. Επιπλέον, η Google λανσάρει το On app, μια εφαρμογή που "μιλά" με τον δρομολογητή αναφέροντας στατιστικά για τους συνδεδεμένους χρήστες αλλά και για την ποιότητα του δικτύου ενώ ενσωματώνει μερικά μελλοντικά στάνταρ Bluetooth® Smart Ready, 802.15.4 και Weave συσκευές. Παράλληλα, η Google θα πραγματοποιεί αυτόματες αναβαθμίσεις στο firmware και όπως αναφέρει δε θα διακόπτει τη χρήση του διαδικτύου. Όντας σχεδιασμένος από την Google, ο δρομολογητής θα διαθέτει και πλήθος από ρυθμίσεις ασφαλείας, που θα αναβαθμίζονται με τον καιρό. Όσον αφορά τις ταχύτητες, ο OnHub θα μπορεί να μεταφέρει δεδομένα με 1900 Mbps σε δύο συχνότητες, 2.4 και 5GHz. Οι δύο vendors που θα κυκλοφορήσουν τις δικές τους υλοποιήσεις είναι οι ASUS και TP-Link και με προτεινόμενες τιμές $219.99 και $199.99 αντίστοιχα. Τέλος, η διαθεσιμότητα έχει ξεκινήσει σε ορισμένες γωνιές του κόσμου και θα ενταθεί στις 3 Νοεμβρίου. https://on.google.com/hub[img_alt=Η Google ανακοίνωσε τον OnHub WiFi Router]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54510.png[/img_alt] [img_alt=Η Google ανακοίνωσε τον OnHub WiFi Router]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54509.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Οι NVIDIA Tesla επιταχυντές κυριαρχούν στην αγορά HPC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Η NVIDIA, εκτός από την καταναλωτική αγορά, παρουσιάζει κατά καιρούς μοντέλα και για αυτή του High-performance computing. Συγκεκριμένα οι επιταχυντές Tesla της NVIDIA σύμφωνα με την Intersect 360 Research, κατέχουν ένα υγιές 85% της αγοράς των high-performance υπολογιστικών συστημάτων, από servers μέχρι υπερ-υπολογιστές για κάθε χρήση. Η NVIDIA έχει στην ίδια αγορά προϊόντων την Intel με τις δικές της προτάσεις που ακούνε στο όνομα Xeon Phi ενώ η ύπαρξη της AMD πραγματοποιείται από τις FirePro S κάρτες. Βέβαια, αξίζει να σημειώσουμε πως ο ταχύτερος υπερ-υπολογιστής του κόσμου Tinhe 2, εφοδιάζεται με Intel Xeon Phi 31S1P συν-επεξεργαστές. Η χρήση των εν λόγω επιταχυντών, εντάθηκε το 2014 και αναμένεται να χρησιμοποιείται σε όλο και περισσότερα συστήματα με τον καιρό. Αυτά όσον αφορά τους κατασκευαστές συγκεκριμένου hardware. Οι μεγαλύτερες εταιρείες σύμφωνα με την Intersect 360 που προμηθεύουν έτοιμα HPC συστήματα είναι οι IBM/Lenovo, η Dell και η HP. [img_alt=Οι NVIDIA Tesla επιταχυντές κυριαρχούν στην αγορά HPC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53696.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/coolermaster3.jpg[/NEWS_IMG] Το ανανεωμένο design στο εσωτερικό των νέων V Series προσθέτει σε αξιοπιστία, ισχύ και μειωμένο θόρυβο. Τα νέα τροφοδοτικά της Cooler Master έρχονται με κυκλώματα 3D σχεδίασης στο εσωτερικό για αυξημένη αξιοπιστία και αποδοτικότητα. Επιπλέον, η σειρά V ψύχεται από τους τελευταίας τεχνολογίας ανεμιστήρες Silencio FP που βρίσκουμε στα περισσότερα μοντέλα της εταιρείας. Τα διαθέσιμα μοντέλα που ανακοινώνονται είναι τα V550, V650, V750, V850, V1000 και το μεγάλο V1200 και ικανοποιούν τους απαιτητικούς gamers, enthusiast χρήστες αλλά και απλούς PC builders. Τα βελτιωμένα κυκλώματα στο εσωτερικό βοηθούν στο μειωμένο crosstalk μεταξύ των υποσυστημάτων κάτι που οδηγεί σε πιο σταθερές τάσεις εξόδου, κάτι που αυξάνει παράλληλα και το efficiency. Όλα τους καλύπτονται από 80 PLUS Gold και Platinum πιστοποίηση ενώ είναι fully modular σχεδίασης για να χρησιμοποιήσετε μόνο τα απαραίτητα καλώδια στο build σας. Στο εσωτερικό πέρα από τα "3D κυκλώματα", τα τροφοδοτικά της Cooler Master εφοδιάζονται με ποιοτικά υλικά όπως Ιαπωνικούς πυκνωτές με αντοχή έως τους 105C ενώ οι ανεμιστήρες Silencio FP κάνουν το έργο τους ακόμη πιο εύκολο μιας και ωθούν τον ίδιο αέρα με τους προγενέστερους, όμως σε πολύ χαμηλότερες στροφές λειτουργίας. Η προτεινόμενες αναλύονται ως εξής: V550 119?, V650 128.90?, V750 139,00?, V850 177,90?, V1000 207,90? και V1200 282,90?. Τέλος η διαθεσιμότητα ξεκινά στις 17 Σεπτεμβρίου και όλα συνοδεύονται από εγγύηση 5 ετών εκτός του V1200 που έρχεται με 7-ετή εγγύηση. [img_alt=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52842.png[/img_alt] [img_alt=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52841.png[/img_alt] [img_alt=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52840.png[/img_alt] [img_alt=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52839.png[/img_alt] [img_alt=Η Cooler Master λανσάρει τα νέα V Series τροφοδοτικά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52838.png[/img_alt] Cooler Master Press Release
  10. [NEWS_IMG=Στη Gamescom θα παρουσιαστούν οι νέες Ballistix Sport DDR4 της Crucial]http://www.hwbox.gr/images/news_images/crucial.jpg[/NEWS_IMG] Ο γνωστός κατασκευαστής θα αποκαλύψει στα πλαίσια της Gamescom μια νέα σειρά από DDR4 μνήμες. Οι Ballistix Sport LT DDR4 προορίζονται για χρήση σε συστήματα υψηλών επιδόσεων όπου θα επικρατεί άφθονο gaming. Ώς εκ τούτου, θα δώσουν το παρών στην έκθεση Gamescom που λαμβάνει χώρα στην Κολωνία από τις 5 έως τις 9 Αυγούστου. Οι μνήμες εφοδιάζονται με camo digital εμφάνιση καθώς και λευκό PCB με γκρίζα traces, ενώ θα υποστηρίζουν και τους επερχόμενους επεξεργαστές Skylake της Intel. Η Crucial υπόσχεται ταχύτητες έως και 2400MHz που είναι ιδανικές για gaming σενάρια χρήσης, ενώ χρησιμοποιούν και το πρότυπο XMP 2.0 για καλύτερες επιδόσεις και σταθερότητα. Τέλος, θα υπάρξουν και kit με χωρητικότητα έως 64GB. [img_alt=Στη Gamescom θα παρουσιαστούν οι νέες Ballistix Sport DDR4 της Crucial]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50713.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το PCOnline δημοσίευσε πληροφορίες για τις δύο νέες σειρές επεξεργαστών που ετοιμάζει η Intel. Το slide που πάρθηκε από το επίσημο roadmap αναφέρεται στους Core i7-5775C Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα εφοδιάζονται με γραφικά Iris Pro 6200 με την αποκάλυψή του να έχει οριστεί μέσα στο Q2 του τρέχοντος έτους. Οι εν λόγω CPUs έρχονται για να τονώσουμε την mainstream αγορά, ενώ οι Iris Pro έρχονται για πρώτη φορά στα socketed συστήματα με το ενδιαφέρον να στρέφεται στις επιδόσεις τους. Παράλληλα, στο roadmap επισημαίνονται και οι Skylake-S επεξεργαστές με κορυφαίο τον Core i7-6700K και τον Core i5-6600K οι οποίοι θα εμφανιστούν μέσα στο Q3 και θα διατηρούν τους κλασικούς 4 cores με τα 8 threads, ενώ οι χρονισμοί θα ανέρχονται σε 4.0GHz/4.20GHz για base και turbo αντίστοιχα, ενώ το TDP τους θα είναι 95W. Βέβαια και η High performance αγορά θα αναβαθμιστεί στις αρχές του 2016, με την εμφάνιση των Broadwell-E CPUs οι οποίοι θα αντικαταστήσουν τους τωρινούς Haswell-E. Επιπλέον, επιβεβαιώθηκαν και οι "R" Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα διαθέτουν μνήμη eDRAM 128MB L4 cache για τις Iris Pro 6200 GPUs αλλά όπως και οι αντίστοιχοι Haswell, θα έρχονται σε BGA form factor (BGA1364). [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45318.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45325.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45324.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Νέα σειρά enthusiast μνημών Super Luce DDR4 από την GeIL]http://www.hwbox.gr/images/news_images/geil.jpg[/NEWS_IMG] Τις κορυφαίες DDR4 μνήμες της αποφάσισε να κυκλοφορήσει η GeIL οι οποίες προορίζονται κυρίως για gamers. Η γνωστή εταιρεία GeIL αποκάλυψε τις νέες Super Luce DDR4 μνήμες της οι οποίες φέρουν ειδικό LED φωτισμό (iLUCE Thermal-beaming) τριών χρωμάτων (κόκκινο, μπλε, λευκό) που δείχνει ανά πάσα στιγμή τη θερμοκρασία των DIMMs. Συγκεκριμένα, όσο ο υπολογιστής λειτουργεί, οι μνήμες παράγουν μια συγκεκριμένη θερμοκρασία ανάλογα με τον φόρτο εργασίας του και έτσι, τα ειδικά LED-άκια "οπτικοποιούν" τη θερμοκρασία με ένα breathing-light 5 επιπέδων, όπου όσο πιο υψηλή η θερμοκρασία, τόσο πιο γρήγορα "κινείται" ο φωτισμός. Οι μνήμες τρέχουν από τα 2666MHz έως και τα 3400MHz με timings 15-15-15-35 (JEDEC) αλλά και 16-16-16-36 ανάλογα με το μοντέλο, με τις διαθέσιμες χωρητικότητες να είναι 8GB/16GB/32GB και 64GB. Τέλος, η διαθεσιμότητα των εν λόγω RAM θα ξεκινήσει μέσα στον μήνα. [img_alt=Νέα σειρά enthusiast μνημών Super Luce DDR4 από την GeIL]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44840.jpg[/img_alt] [img_alt=Νέα σειρά enthusiast μνημών Super Luce DDR4 από την GeIL]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44841.jpg[/img_alt] [img_alt=Νέα σειρά enthusiast μνημών Super Luce DDR4 από την GeIL]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44842.jpg[/img_alt] [img_alt=Νέα σειρά enthusiast μνημών Super Luce DDR4 από την GeIL]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44839.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. MetallicGR

    ADATA IHSS312 Industrial Half-Slim SSD

    [NEWS_IMG=ADATA IHSS312 Industrial Half-Slim SSD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/adata.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία επιστρέφει με έναν νέο high-performance SSD. Ο IHSS312 είναι ένας βιομηχανικού τύπου SSD κατασκευασμένο σε MO-297 form factor με τις διαθέσιμες χωρητικότητές του να είναι 8/16/32/64/128 και 256GB. Η χρήση του δεν έχει περιορισμούς και μπορεί να χρησιμοποιηθεί από embedded συστήματα, healthcare, ιατρικές συσκευές, kiosk/POS και συστήματα factory automation. Εξοπλίζεται με MLC NAND flash μπορεί να διαβάσει με ρυθμό 500MB/s, ενώ οι εγγραφές του περιορίζονται στα 125MB/s ενώ η συνολική διάρκεια ζωής του μετράται σε 1 εκ. ώρες. [img_alt=ADATA IHSS312 Industrial Half-Slim SSD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42487.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=High Performance Server επεξεργαστές σχεδιάζει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Ήρθαν στο φως τα σχέδια της γνωστής εταιρείας. Από έγκυρες πηγές, γίνεται γνωστό πως η Qualcomm έχει στα άμεσα σχέδιά της, την κατασκευή Server επεξεργαστών υψηλών επιδόσεων βασισμένους στην αρχιτεκτονική ARM. Ο Steve Mollenkopf, διευθύνων σύμβουλος της Qualcomm είπε μάλιστα στην Wall Street Journal πως "θα μας πάρει λίγο καιρό μέχρι να οργανωθούμε σε αυτή την κατηγορία, όμως πιστεύουμε πως είναι μια ενδιαφέρουσα ευκαιρία που θα μας πάει μπροστά." Η Qualcomm δεν κατασκευάζει μόνο SOCs που βασίζονται σε αρχιτεκτονικές άλλων, όπως της ARM Holdings, αλλά αναπτύσσει και τις δικές της, δίνοντας στην εταιρεία μια μοναδική θέση στην συγκεκριμένη αγορά των server. Εκτός από τους δικούς της general-purpose πυρήνες επεξεργασίας, η Qualcomm σχεδιάζει τις δικές της GPUs που τοποθετούνται στα SoCs της. Κάτι που τονίζει το KitGuru είναι πως το γεγονός ότι η Qualcomm δουλεύει πάνω σε high performance Server chips θα ωφελήσει αργότερα και τους καταναλωτές, αφού η ίδια τεχνολογία θα "μεταφερθεί" και στις φορητές συσκευές μας, δηλαδή τα smartphones και τα tablets με το σχετικό "boost" των επιδόσεων σε συγκεκριμένες εφαρμογές. Είναι γνωστό πως η Qualcomm στην προσπάθεια της "εισόδου" της στην αγορά των server επεξεργαστών, θα βρει κι άλλους γνωστούς κατασκευαστές "μπροστά" της, όπως την AMD που ήδη έχει ανακοινώσει πως εργάζεται σε ARM based server επεξεργαστές, αλλά και την Marvell. [img_alt=High Performance Server επεξεργαστές σχεδιάζει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37225.jpg[/img_alt] [img_alt=High Performance Server επεξεργαστές σχεδιάζει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37224.jpg[/img_alt] [img_alt=High Performance Server επεξεργαστές σχεδιάζει η Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37223.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. MetallicGR

    ASUS GR8 Gaming PC

    [NEWS_IMG=ASUS GR8 Gaming PC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/rog.jpg[/NEWS_IMG] Η ASUS ξαναχτυπά με έναν νέο Gaming υπολογιστή μικρών διαστάσεων ο οποίος μπορεί να αντικαταστήσει επάξια μια κονσόλα. Το GR8 (Great) είναι το νέο δημιούργημα της ASUS σε συνεργασία με τους Republic of Gamers (ROG). Έχει διαστάσεις μιας τυπικής παιχνιδοκονσόλας ενώ έχει πολλαπλάσιες δυνατότητες χρήσης. Εξοπλίζεται με επεξεργαστές Intel Core i7 και κάρτα γραφικών μια NVIDIA GeForce GTX 750Ti για Full HD Gaming. Υποστηρίζει μνήμες έως και 16GB σκληρό δίσκο ή SSD, ενσωματώνει WiFi ac module και έρχεται με προεγκατεστημένα Windows 8.1. Τα πλαϊνά του είναι εύκολα αφαιρούμενα και μπορείτε να αποκτήσετε πρόσβαση στο εσωτερικό του για να το αναβαθμίσετε. Ο υπολογιστής έχει matte black finish και κόκκινα accents καθώς και φωτιζόμενο ROG logo. Το GR8 διαθέτει εξόδους HDMI και DisplayPort για σύνδεση με πολλούς τύπους οθονών και τηλεοράσεων τόσο 1080p όσο και 4K/UHD καθώς η κάρτα είναι περισσότερο από ικανή να την υποστηρίξει. Το κύκλωμα ήχου 7.1 καναλιών είναι το SupremeFX το οποίο προσφέρει αναλογικές και ψηφιακές εξόδους για να καλύψει όλες τις ανάγκες των gamers. Το GR8 μπορεί να συνοδευτεί με τα περιφερειακά της ASUS για ακόμη καλύτερη και πιο άνετη εμπειρία gaming. Για περισσότερα δείτε τα specs αλλά και το σχετικό video που βρίσκονται στη συνέχεια του άρθρου. Specs [video=youtube;lYrDLZ5L80c] [img_alt=ASUS GR8 Gaming PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35510.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS GR8 Gaming PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35511.jpg[/img_alt] [img_alt=ASUS GR8 Gaming PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35512.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η Eurocom ενσωματώνει τις νέες GPUs της NVIDIA στα laptops της]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι GeForce GTX 980M και 970M ξεκινούν να τοποθετούνται στα high performance laptops της Eurocom. Συγκεκριμένα η Eurocom, γνωστή κατασκευάστρια αναβαθμιζόμενων φορητών υπολογιστών, ανακοίνωσε την ενσωμάτωση των δύο νέων mobile καρτών γραφικών της NVIDIA, GeForce GTX 980M και 970M στους υπολογιστές X3, X5, X7 και X8 οι οποίοι προορίζονται για τους enthusiast gamers. Οι κάρτες όπως είδαμε και στην επίσημη παρουσίασή τους, προσφέρουν αυξημένες επιδόσεις Gaming, ενώ στοχεύουν στην μέγιστη εξοικονόμηση ενέργειας χάρη στις "έξυπνες" τεχνολογίες της NVIDIA. Η 980M διαθέτει 1536 CUDA πυρήνες και χρονίζεται στα 1038 MHz με την μνήμη να τρέχει στα 2500 MHz, ενώ και οι δύο υποστηρίζουν το πρότυπο απεικόνισης DirectX 12, όταν αυτό ανακοινωθεί. Περισσότερες λεπτομέρειες εδώ. [img_alt=Η Eurocom ενσωματώνει τις νέες GPUs της NVIDIA στα laptops της]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35064.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Eurocom ενσωματώνει τις νέες GPUs της NVIDIA στα laptops της]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35065.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Ο επεξεργαστής επόμενης γενιάς Xeon Phi με ενσωματωμένο Intel Omni Scale Fabric θα προσφέρει έως και 3x ανώτερες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Η Intel Corporation ανακοίνωσε πρόσφατα στο Διεθνές Συνέδριο Υπερυπολογιστών (ISC) στη Λειψία της Γερμανίας, νέα στοιχεία για την επόμενη γενιά επεξεργαστών της, Intel® Xeon Phi™, με την κωδική ονομασία Knights Landing, οι οποίοι υπόσχονται να επεκτείνουν τα οφέλη από τις επενδύσεις εκσυγχρονισμού κώδικα που γίνονται για τα προϊόντα τρέχουσας γενιάς. Στην ανακοίνωση περιλαμβάνονται στοιχεία για ένα νέο fabric υψηλής ταχύτητας που θα ενσωματωθεί στη συσκευασία των νέων επεξεργαστών και ενσωματωμένη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης, επίσης στη συσκευασία του επεξεργαστή, τα οποία, συνδυαστικά, υπόσχονται να επιταχύνουν το ρυθμό της επιστημονικής ανακάλυψης. Επί του παρόντος, η μνήμη και τα fabrics είναι διαθέσιμα ως διακριτά εξαρτήματα σε servers, περιορίζοντας τις επιδόσεις και την πυκνότητα των υπερυπολογιστών. Η νέα τεχνολογία διασύνδεσης, με την ονομάσία Intel® Omni Scale Fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις των επόμενων γενεών για computing υψηλής απόδοσης (HPC-High Performance Computing). Tο Intel Omni Scale Fabric θα ενσωματωθεί στην επόμενη γενιά επεξεργαστών Intel Xeon Phi, καθώς και στους μελλοντικούς επεξεργαστές γενικής χρήσης Intel® Xeon®. Αυτή η ενοποίηση, μαζί με τη βελτιστοποιημένη για computing υψηλής απόδοσης αρχιτεκτονική του fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις απόδοσης, τα χαρακτηριστικά κλιμάκωσης, αξιοπιστίας, ισχύος και πυκνότητας των μελλοντικών συστημάτων HPC. Έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει μια ισορροπημένη σχέση τιμής και απόδοσης για συστήματα από το εισαγωγικό επίπεδο έως την υπερυψηλή κλίμακα. «Η Intel επανασχεδιάζει τα θεμελιώδη δομικά στοιχεία των συστημάτων HPC, ενσωματώνοντας το Intel Omni Scale Fabric σε Knights Landing, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο για τον κλάδο του HPC,» δήλωσε ο Charles Wuischpard, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής των Workstations και HPC στην Intel. «Το Knights Landing θα είναι ο πρώτος πραγματικά πολυπύρηνος επεξεργαστής που αντιμετωπίζει τις προκλήσεις για την απόδοση της μνήμης και του I/O φορτίου. Θα επιτρέψει στους προγραμματιστές να αξιοποιήσουν τον υφιστάμενο κώδικα και τα τυποποιημένα μοντέλα προγραμματισμού, ώστε να επιτύχουν σημαντικά υψηλότερη απόδοση σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Η σχεδίαση της πλατφόρμας του, το μοντέλο προγραμματισμού και η ισορροπημένη απόδοσή του, τον καθιστούν ως το πρώτο βήμα προς την κλιμάκωση επιπέδου exascale.» Knights Landing - Απαράμιλλη Ολοκλήρωση Ο Knights Landing θα είναι διαθέσιμος ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής που τοποθετείται απευθείας στην υποδοχή μιας μητρικής πλακέτας, επιπρόσθετα της επιλογής του με μορφή κάρτας για θύρα PCIe. Η επιλογή τοποθέτησης στο κύριο socket καταργεί την πολυπλοκότητα του προγραμματισμού και αποφεύγει τους περιορισμούς στο εύρος ζώνης κατά τη μεταφορά δεδομένων μέσω PCIe, ένα σύνηθες φαινόμενο σε λύσεις GPU και accelerator. Ο Knights Landing θα ενσωματώνει 16GB μνήμης υψηλού εύρους ζώνης - σχεδιασμένη σε συνεργασία με τη Micron* - για να προσφέρει πέντε φορές καλύτερο εύρος ζώνης, σε σύγκριση με τη μνήμη που βασίζεται σε DDR4, πέντε φορές καλύτερη ενεργειακή απόδοση και τρεις φορές μεγαλύτερη πυκνότητα2 από την τρέχουσα επιλογή μνήμης που βασίζεται σε τεχνολογία GDDR. Όταν συνδυάζεται με Intel Omni Scale Fabric, η νέα λύση μνήμης θα επιτρέπει στον Knights Landing να εγκατασταθεί ως ανεξάρτητο δομικό στοιχείο computing, εξοικονομώντας χώρο και ενέργεια και περιορίζοντας τον αριθμό των εξαρτημάτων. Με την ισχύ περισσότερων από 60 πυρήνων, βασισμένων σε αρχιτεκτονική Silvermont, ο Knights Landing αναμένεται να προσφέρει πάνω από 3 TFLOPS απόδοσης διπλής ακρίβειας και τρεις φορές μεγαλύτερη απόδοση σε single-threaded κώδικα , σε σχέση με την τρέχουσα γενιά. Ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής server, ο Knights Landing θα υποστηρίζει μνήμη συστήματος DDR4, συγκρίσιμη σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης με τις πλατφόρμες που βασίζονται στους επεξεργαστές Intel Xeon, δίνοντας ισχύ σε εφαρμογές που έχουν ένα πολύ μεγαλύτερο αποτύπωμα μνήμης. Ο Knights Landing θα είναι δυαδικά συμβατός με επεξεργαστές Intel Xeon , γεγονός που καθιστά εύκολο για τους προγραμματιστές λογισμικού να επαναχρησιμοποιούν τον πλούτο του υφιστάμενου κώδικα. Για τους πελάτες που προτιμούν ξεχωριστά εξαρτήματα και μια γρήγορη διαδρομή προς την αναβάθμιση, χωρίς να χρειάζεται να αναβαθμίσουν άλλες συνιστώσες του συστήματος, τόσο ο Knights Landing, όσο και οι ελεγκτές του Intel Omni Scale Fabric θα είναι διαθέσιμοι ως ξεχωριστές επιπρόσθετες κάρτες για υποδοχές PCIe. Υπάρχει συμβατότητα σε επίπεδο εφαρμογών μεταξύ των διαθέσιμων εκδόσεων Intel® True Scale Fabric και των μελλοντικών Intel Omni Scale Fabric, έτσι ώστε οι πελάτες να μπορούν να μεταβούν στην τεχνολογία νέου fabric, χωρίς αλλαγή στις εφαρμογές τους. Για τους πελάτες που αγοράζουν Intel True Scale Fabric σήμερα, η Intel θα προσφέρει ένα πρόγραμμα για την αναβάθμιση σε Intel Omni Scale Fabric, όταν το τελευταίο θα είναι διαθέσιμo. Οι επεξεργαστές Knights Landing είναι προγραμματισμένοι να διατεθούν σε συστήματα HPC κατά το δεύτερο εξάμηνο του 2015. Για παράδειγμα, τον Απρίλιο το Εθνικό Επιστημονικό Κέντρο Ενεργειακής Έρευνας (NERSC) των ΗΠΑ ανακοίνωσε μια εγκατάσταση HPC σχεδιασμένη για το 2016, εξυπηρετώντας περισσότερους από 5.000 χρήστες και πάνω από 700 επιστημονικά έργα υπερυψηλής κλίμακας. «Είμαστε ενθουσιασμένοι για τη συνεργασία μας με την Cray και την Intel στην ανάπτυξη του επόμενου υπερυπολογιστή του NERSC, “Cori”», δήλωσε ο Δρ. Sudip Dosanjh, Διευθυντής NERSC, Εθνικό Εργαστήριο Lawrence Berkeley. «Ο Cori θα αποτελείται από περισσότερους από 9.300 επεξεργαστές Intel Knights Landing και θα χρησιμεύσει ως ένα επεκτάσιμο σε κλίμακα exascale σύστημα για τους χρήστες μας μέσα από ένα προσβάσιμο μοντέλο προγραμματισμού. Οι κώδικές μας, οι οποίοι περιορίζονται συχνά από το διαθέσιμο εύρος ζώνης της μνήμης, θα επωφεληθούν επίσης σε μεγάλο βαθμό από την υψηλή ταχύτητα της μνήμης που είναι ενσωματωμένη στον Knights Landing. Ανυπομονούμε να δώσουμε τη δυνατότητα να πραγματοποιήσουμε νέες επιστημονικές μελέτες, οι οποίες δεν είναι εφικτό να πραγματοποιηθούν με τους υφιστάμενους υπερυπολογιστές.» Νέα Fabric, νέες ταχύτητες με το Intel Omni Scale Fabric Το Intel Omni Scale Fabric έχει δημιουργηθεί συνδυάζοντας τεχνογνωσία που αποκτήθηκε από τις Cray και QLogic με την εσωτερική έρευνα και καινοτομία της Intel. Θα περιλαμβάνει μια πλήρη σειρά προϊόντων που αποτελείται από προσαρμογείς, edge switches, director switches, λογισμικό διαχείρισης fabric ανοιχτού κώδικα και εργαλεία λογισμικού. Επιπλέον, συμβατικά ηλεκτρονικά μέρη των director switches θα αντικατασταθούν από λύσεις Silicon Photonics της Intel®, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα θυρών, απλοποιημένη καλωδίωση και περιορισμο στο κόστος . Οι καλωδιώσεις που βασίζονται σε συστήματα Intel Silicon Photonics και οι λύσεις transceivers μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με επεξεργαστές, προσαρμογείς και switches Intel Omni Scale. Περισσότερα δείτε εδώ, σε σχετική είδησή μας. [img_alt=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30244.jpg[/img_alt] Intel Press Release
  18. [NEWS_IMG=32 Layer 3D V-NAND Flash από τη Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ξεκινά τη μαζική παραγωγή των πρώτων τρισδιάστατων μνημών 32-layer 3D V-NAND Flash οι οποίες χρησιμοποιούν 32 κάθετα τοποθετημένα στρώματα cell. Η εταιρεία πέρυσι είχε εισάγει την εν λόγω τεχνολογία στα data centers και τώρα την διανέμει στους high end υπολογιστές μεγαλώνοντας την εν λόγω αγορά. Ο Young-Hyun Jun, executive vice president, memory sales and marketing, Samsung Electronics είπε: "Αυξήσαμε την διαθεσιμότητα των νέων 3D V-NAND αποκαλύπτοντας ένα lineup δίσκων SSD που θα καλύψει περισσότερο την αγορά των υπολογιστών". "Σκοπός μας είναι να τροφοδοτήσουμε την αγορά με high performance και high density V-NAND SSDs και Chips για τους καταναλωτές και να βοηθήσουμε στην γρήγορη απορρόφηση της εν λόγω τεχνολογίας", συνέχισε. Οι SSDs με την τεχνολογία 3D V-NAND, έχουν τη διπλάσια αντοχή στα writes ενώ ταυτόχρονα καταναλώνουν 20% λιγότερη ενέργεια συγκρινόμενοι με τα "επίπεδα" (2D) MLC NAND chips. Μέσα στο έτος η Samsung θα εισάγει και μια premium σειρά δίσκων SSD βασισμένη σε αυτή την τεχνολογία δεύτερης γενιάς 3D V-NAND. [img_alt=32 Layer 3D V-NAND Flash από τη Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture27074.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Η Noctua παρουσιάζει την NH-D15]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/noctua.png[/NEWS_IMG] Βασισμένη στην άκρως επιτυχημένη NH-D14, η Noctua ανακοίνωσε την νέα NH-D15 αερόψυχτρά της για την high performance αγορά. Η Noctua ανακοίνωσε την διαθεσιμότητα της NH-D15 στην αγορά. Πρόκειται για μια αερόψυχτρα που βασίζεται στην κορυφαία λύση αερόψυξης της ίδιας εταιρείας NH-D14 η οποία έχει λάβει περισσότερα από 350 βραβεία στα αμέτρητα reviews σε περιοδικά και διαδίκτυο. Η μεγαλύτερη διαφορά που κάνει την D15 να ξεχωρίζει από τον προκάτοχό της είναι το μήκος του fin stack το οποίο αυξήθηκε από τα 140mm στα 150mm και δίνει έτσι ακόμα πιο ομοιόμορφη διανομή της θερμότητας έχοντας παράλληλα μεγαλύτερη επιφάνεια για ακόμη χαμηλότερες θερμοκρασίες. Η ψύχτρα συνοδεύεται από τους NF-A15 ανεμιστήρες, τεχνολογίας PWM για μεγαλύτερο έλεγχο από την mainboard αλλά και από κάθε σχετικό software. Παράλληλα εξοπλίζεται με το SecuFirm2™ multi-socket mounting system αλλά και την NT-H1 θερμοαγώγιμη πάστα. Η Noctua προσφέρει μαζί, μια πλήρη εγγύηση 6 ετών. Η διαθεσιμότητά της αναμένεται στα μέσα Απριλίου στην τιμή των EUR 89.90 / USD 99.90. Product Details [video=youtube;f-nutyHONWM] [img_alt=Η Noctua παρουσιάζει την NH-D15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24733.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Noctua παρουσιάζει την NH-D15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24734.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Noctua παρουσιάζει την NH-D15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24735.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Noctua παρουσιάζει την NH-D15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24736.jpg[/img_alt] Noctua Press Release
  20. [NEWS_IMG=Alienware High Performance Steam Machine]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/dell2.png[/NEWS_IMG] Νέο Steam Machine από την Alienware. Ένα high performance Steam Machine παρουσίασε η Alienware, που ακούει στο όνομα X51. Παρόλο που δεν γνωρίζουμε το Hardware της συσκευής, το κέλυφος μας προετοιμάζει για μια high quality συσκευή, η οποία θα έρθει στην αγορά στο τέλος του 2014. [img_ALT=Alienware High Performance Steam Machine]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums294-picture20676.jpg][/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Intel Ivy Bridge-E: Κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά τον Σεπτέμβριο]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Για αρκετό καιρό το μόνο που ήταν γνωστό για τους high performance Ivy Bridge-E ήταν οτι θα κυκλοφορήσουν μέσα στο τρίτο τρίμηνο του 2013. Από οτι φαίνεται όμως το κινέζικο site VR-Zone βρήκε την τελική ημερομηνία κυκλοφορίας και τα μοντέλα της σειράς Core i7 4000 που θα εμφανιστούν, μέσα από slide που διέρρευσε. Οι νέοι επεξεργαστές Intel Ivy Bridge-E θα βασίζονται στη μέθοδο κατασκευής των 22nm high K+ και αν και θα είναι κυρίως die shrink της προηγούμενης Sandy Bridge-E αρχιτεκτονικής στα 32nm θα έχουν βελτιωμένες επιδόσεις κατά περίπου 10% όπως είδαμε πριν λίγο καιρό. Όλα τα μοντέλα θα υποστηρίζουν 40 PCI-Express Gen 3.0 lanes, μνήμη μέχρι DDR3-1866MHz, HyperThreading και Turbo Boost 2.0 και θα έχουν πλήρως ξεκλείδωτους πολλαπλασιαστές. Παράλληλα θα είναι συμβατοί με τις τωρινές LGA 2011 X79 μητρικές και όλοι θα έχουν 130W TDP. Το κορυφαίο μοντέλο θα είναι ο Core i7-4960X που θα προσφέρει έξι πυρήνες και δώδεκα threads στα 3,6GHz με μέγιστο Turbo boost στα 4,0GHz και 15MB L3 cache ενώ θα κοστίζει περίπου $1000. Ο αμέσως μικρότερος Core i7-4930K θα έχει και αυτός έξι πυρήνες και HyperThreading με συχνότητες 3,40GHz/3,90GHz αλλά μόλις 12MB L3 cache. Τέλος το βασικό μοντέλο θα είναι ο Core i7-4820K με τέσσερις πυρήνες, 10MB L3 cache και συχνότητες 3,70GHz/3,90GHz και αναμενόμενη τιμή από $290 έως $350. <center>[img_ALT=Intel Ivy Bridge-E: Κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά τον Σεπτέμβριο]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture9374.png[/img_ALT] [img_ALT=Intel Ivy Bridge-E: Κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά τον Σεπτέμβριο]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture9371.png[/img_ALT] [img_ALT=Intel Ivy Bridge-E: Κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά τον Σεπτέμβριο]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture9372.png[/img_ALT] [img_ALT=Intel Ivy Bridge-E: Κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά τον Σεπτέμβριο]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums95-picture9373.jpg[/img_ALT]</center> Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  22. [NEWS_IMG=Be Quiet! DC1: Νέα θερμοαγώγιμη πάστα για κρύες επεξεργαστικές καταστάσεις]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614e00c16094f4b.png[/NEWS_IMG]Η Be quiet!, γνωστή εταιρία από την Γερμανία που ειδικεύεται στα τροφοδοτικά και για αρκετά χρόνια είναι ο ηγέτης της αγοράς στην χώρα της, ανακοίνωσε την κυκλοφορία της νέας θερμοαγώγιμης πάστας υψηλών επιδόσεων, DC1. Η νέα αυτή πάστα αποτελεί μια λογική προσθήκη στις προτάσεις της εταιρίας και με τις υψηλές επιδόσεις της και την εύκολη εφαρμογή της είναι κατάλληλη τόσο για τους απλούς χρήστες όσο και για όσους κάνουν overclocking. Με την κατάλληλη χρήση οξειδίων μετάλλου καισιλικόνης η νέα DC1 έχει θερμική αγωγιμότητα 7,5W / m*K και μειώνει την θερμοκρασία του επεξεργαστή αρκετούς βαθμούς σε σχέση με τις συμβατικές πάστες που υπάρχουν στις έτοιμες προτάσεις ψύξης. Παράλληλα είναι κατάλληλη και για τους overclockers μιας και έχει εύρος λειτουργίας από τους -50 ως τους +150 ° C, κάτι που την κάνει ιδανική και για άλλες μεθόδους ψύξης. Τέλος η σύνθεση της την κάνει πολύ εύκολη στον χειρισμό, ενώ η be quiet! DC1 έρχεται μέσα σε πλαστικό σωληνάριο μαζί με σπάτουλα για πετύχετε τέλεια αποτελέσματα. Το σωληνάριο των 3 γραμμαρίων της νέας be quiet! DC1 θα κοστίζει ?6,49 και είναι άμεσα διαθέσιμο στα καταστήματα. [img_ALT=Be Quiet! DC1: Νέα θερμοαγώγιμη πάστα για κρύες επεξεργαστικές καταστάσεις] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512dd85575ea5.jpg[/img_ALT][img_ALT=Be Quiet! DC1: Νέα θερμοαγώγιμη πάστα για κρύες επεξεργαστικές καταστάσεις]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512dd855a26ca.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Be Quiet! DC1: Νέα θερμοαγώγιμη πάστα για κρύες επεξεργαστικές καταστάσεις]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651512dd855b813c.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  23. [NEWS_IMG=Samsung 40 nm process: 4 Gbit DDR3 on one chip]http://reviews.hwbox.gr/news/samsung.jpg[/NEWS_IMG]Φαίνεται ότι ο γίγαντας Samsung δεν κάθεται με σταυρωμένα τα χέρια, αλλά δίνει μια νέα πνοή εξελίξεων σε αυτό που ονομάζουμε τεχνολογική πρόοδος. Μετά την ανακοίνωση του για μετάβαση στα 30 nm στα μέσα του 2010, συνεχίζει να σπρώχνει ολοένα τα δρώμενα για περισσότερη πυκνότητα μνημών, μικρότερες τάσεις και φυσικά μεγαλύτερες επιδόσεις. Το νέο του επίτευγμα έχει να κάνει με τη διάθεση μνημών DDR3 υψηλής πυκνότητας που αγγίζει τα 4 Gbit, ταχύτητες μέχρι και 1600 MHz και τάσεις που πέφτουν μέχρι και τα 1.35 Volts. “Όταν πρωτοεμφανίστηκαν οι μνήμες DDR3 κατασκευασμένες με λιθογραφική μέθοδο των 40 nm τον περασμένο Ιούλιο, βρισκόμασταν αρκετά μπροστά από τον ανταγωνισμό με υψηλής πυκνότητας και επιδόσεων DDR3,” αναφέρει ο Dong-Soo Jun, executive vice president, memory marketing, Samsung Electronics. “Tώρα, μετά το πέρας μόλις επτά μηνών, έχουμε παρουσιάσει μια εξαιρετικά χαμηλής κατανάλωσης «Green Memory» - την DDR3 των 4 Gbit που έχει τη διπλάσια πυκνότητα από τον προκάτοχο της. Στην πυκνότητα των 16 GB ανά module, συγκεκριμένο μοντέλο μπορεί να διασφαλίσει την μείωση της κατανάλωσης κατά 35% , για να υποστηρίξει τις απαιτήσεις των χρηστών για ακόμα περισσότερα energy-efficient σχέδια.” Ήδη ετοιμάζονται μνήμες RDimmʼs με χωρητικότητες των 16 και 32 GB, όπως και 8 GB SO-Dimmʼs, ενώ η Samsung στοχεύει να μεταφέρει το 90% της παραγωγής στα 40 nm άμεσα ειδικά τώρα που μπορεί να κατασκευάσει modules των 4 Gbit. [img_ALT=Samsung 40 nm process] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b850f589d1d7.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .
  24. [NEWS_IMG=G.Skill Releases New High Performance 8GB & 12GB Memory Kits]http://reviews.hwbox.gr/news/g.skill.jpg[/NEWS_IMG]Δώδεκα και ένα νέα Κιτ DDR3 μνήμης αποκάλυψε η G.Skill, με συχνότητες που ξεκινάνε απο τα 1333MHz και φτάνουν τα 2200MHz ! Γράφουμε δώδεκα και ένα διότι τα 12 Kit έιναι των 8GB (2GBx4) και το ένα και μοναδικό έιναι των 12GB(2GBx6) ! Φαίνεται πώς η G.Skill έχει πάρει στα πολύ σοβαρά τους χρήστες που έχουν αδηφάγα συστήματα στο θέμα των μνημών και αποφάσισε να ικανοποιήσει όλα τα γούστα, όλα τα chipset, όλους τους συνδιασμούς σε timings και προφανώς να κρατήσει την τάση λειτουργιάς τους σε χαμηλά επίπεδα. Έχουμε λοιπόν τον παρακάτω πίνακα που έχει όλα τα στοιχεία που γράψαμε πιο πάνω : [img_ALT=G.Skill Releases New High Performance 8GB & 12GB Memory Kits]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/54b1273409dd5c.jpg[/img_ALT] Ίσως και το δικό σας μάτι θα πέφτει επάνω στην σειρά ECO που έχουν τάση λειτουργίας μόλις στα 1.35V και στο τελευταίο Kit που έιναι 12GB στα 1600MHz με timings 7-8-7-24 και τάση λειτουργίας μόλις στα 1.5V , κάτι που μπορεί να δώσει ακόμα και η πιο Low End μητρική με P55 Chipset ! Μια φωτογραφία απο ένα 8GB Kit της σειράς PI : [img_ALT=G.Skill Releases New High Performance 8GB & 12GB Memory Kits]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/54b127340acc13.gif[/img_ALT] Μια φωτογραφία απο ένα 8GB Kit της σειράς Trident : [img_ALT=G.Skill Releases New High Performance 8GB & 12GB Memory Kits]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/54b127340b63e8.gif[/img_ALT] Δυστηχώς, λόγος για τις τιμές τους και την ημερομηνία κυκλοφορίας τους δεν έχει γίνει ακόμα . Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .
  25. [news_img=Η Intel ανακοινώνει νέο εξαπύρηνο HPC Nehalem-EX επεξεργαστή για το H1 2010]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/news_img]Η Intel ανακοίνωσε νέες τεχνολογίες που θα συμβάλλουν στην επιτάχυνση του έργου επιστημόνων, ερευνητών και μηχανικών. Τα άτομα αυτά χρειάζονται συνεχώς όλο και μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ στα διάφορα επιστημονικά και μηχανολογικά projects τους, είτε πρόκειται για την ανάπτυξη νέων φαρμάκων είτε για μια έρευνα σχετικά με τις κλιματολογικές συνθήκες μιας περιοχής και τις πολλαπλές επιδράσεις τους. Έτσι στο πρώτο εξάμηνο του 2010, η Intel θα λανσάρει μια κατάλληλα διαμορφωμένη HPC (High Performance Computing) έκδοση του επερχόμενου επεξεργαστή της Nehalem-EX. Η συγκεκριμένη θα περιλαμβάνει μόνο έξι αντί για οχτώ πυρήνες που κανονικά έχει ο Nehalem-EX, όπως επίσης και αυξημένη συχνότητα λειτουργίας. Οι υποψήφιοι αγοραστές περιμένουν πως και πως το πολλά υποσχόμενο τερατούργημα μιας και θα επωφεληθούν από το υψηλότερο εύρος μνήμης και την μεγαλύτερη χωρητικότητα, συγκριτικά με τις λύσεις του σήμερα. Επιπλέον, οι κολοσσιαίες εταιρείες του χώρου θα έχουν την δυνατότητα να κτίσουν supercomputers ακόμα και με 256 εξαπύρηνους Nehalem-EX, για τις απόλυτες επιδόσεις στον τομέα εργασίας που προορίζονται ! Τέλος, η Intel ανακοίνωσε ακόμα ότι μέχρι το τέλος του 2009 θα είναι διαθέσιμο στην μερίδα αγοραστικού κοινού που απαρτίζεται από επαγγελματίες, ένα beta πρόγραμμα αφιερωμένο στην Ct τεχνολογία της Intel. Η Intel Ct Technology κάνει τον παράλληλο προγραμματισμό σε γλώσσες προγραμματισμού C και C++ πολύ πιο αποτελεσματικό, αφού ο κώδικας παραλληλίζεται αυτόματα από τους multi-core επεξεργαστές. Διαβάστε περισσότερα εδώ...