Search the Community

Showing results for tags 'hpc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 13 results

  1. Είναι πλέον επίσημο πως η Intel ετοιμάζει κάτι για το gaming κοινό το οποίο δεν είναι CPU αλλά μια GPU. Η Intel θα επιστρέψει στο σχεδιαστήριο έχοντας όλα τα απαραίτητα εφόδια για να σχεδιάσει αυτό που οι πρόσφατες φήμες πιστεύουν πως είναι μια νέα κάρτα γραφικών για την gaming αγορά. Για την ώρα οι πληροφορίες είναι αρκετά λίγες, όμως όπως φαίνεται υπάρχουν νύξεις για αποκάλυψη της εν λόγω GPU στην επερχόμενη CES 2019 που θα πραγματοποιηθεί στο Las Vegas στις αρχές του επόμενου έτους. Η διαφορά σε σχέση με τα παλιότερα σχέδια της Intel είναι πως εδώ δε θα δούμε μια κάρτα επέκτασης PCIe με πολλούς πυρήνες επεξεργασίας, αλλά κάτι αντίστοιχο δίνοντας βάση στο 3D περιεχόμενο αρχικά για την HPC αγορά με στόχο να έρθει και στην consumer αργότερα. Οι φήμες θέλουν την Intel να εξακολουθεί να δείχνει ενδιαφέρον για την high performance αγορά, εκεί όπου υπάρχουν λύσεις όπως η Radeon Pro και η NVIDIA Quadro, ενώ έχοντας στρατηγικά στελέχη της AMD όπως τον Raja Koduri η Intel θα μπορέσει να κάνει scale down τις υλοποιήσεις στην consumer αγορά, στοχεύοντας έτσι και τους gamers. Μέχρι στιγμής υπάρχουν αρκετά media που υποστηρίζουν αυτές τις πληροφορίες σχετικά με ένα HPC SKU που θα έρθει στο φως το 2019. Δεδομένου του χρόνου που απαιτείται για την σχεδίαση και τις δοκιμές ενός τέτοιου προϊόντος, η αγορά ίσως το έχει διαθέσιμο μέχρι και το τέλος του 2020 αλλά όχι νωρίτερα. Ένα από τα πρόσφατα δημιουργήματα της Intel σε συνεργασία με την AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Οι υπηρεσίες cloud της Google αποκτούν νέο hardware από την AMD και έτσι βρίσκεται ένα βήμα πιο κοντά στην εγκαθίδρυση της εταιρίας στην αγορά του HPC. Τα περισσότερα χρόνια, μεγάλες εταιρίες στον χώρο του High performance computing επέλεγαν GPUs της NVIDIA για κρίσιμες αγορές και εργασίες κάτι που οφειλόταν κυρίως στη προώθηση της πράσινης. Τα πράγματα δείχνουν να αλλάζουν μιας και ο κολοσσός του διαδικτύου Google επέλεξε την AMD για να στολίσει τους servers της και πιο συγκεκριμένα αυτούς που σχετίζονται με τις υπηρεσίες cloud από το 2017. Οι επιταχυντές που θα βρεθούν στους servers θα είναι οι FirePro SC9300 x2 και αποτελούν παραλλαγή της desktop Radeon Pro Duo που κυκλοφόρησε πριν μερικούς μήνες και ενσωματώνει δύο πυρήνες Fiji μαζί με 8GB VRAM. Η Google έχει και τη συμβολή της NVIDIA με τις νέες Tesla P100 και μερικές Tesla K80. Σύμφωνα με δήλωση του Raja Koduri, senior vice president and chief architect του Radeon Technologies Group οι κάρτες γραφικών αποτελούν τον καλύτερο συνδυασμό επιδόσεων και προγραμματισμού για εφαρμογές big data. Εδώ θα σημειώσουμε ότι το οικοσύστημα της AMD είναι open source κάτι που ίσως επιταχύνει περισσότερο την ανάπτυξη στην εν λόγω αγορά. Πηγή.
  3. [NEWS_IMG=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Η πρόταση της AMD για το high performance computing εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του GeekBench4. Η νέα πλατφόρμα της AMD για τη server αγορά αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στο 2017 και ήδη ένα σύστημα δοκιμών αποτελούμενο από δύο AMD Zen επεξεργαστές (χαρακτηρίζονται ως SoC) των 32 πυρήνων έκανε το πρώτο του test drive στο μετροπρόγραμμα GeekBench4. Το σύστημα της πλατφόρμας Naples είχε εγκατεστημένους δύο από τους παραπάνω επεξεργαστές οι οποίοι χρονίζονταν στα 1.4GHz για το base και τα 2.9GHz για το boost. Το αποτέλεσμα ήταν 1141 Points σε single thread και 15620 points σε Multithread σενάριο χρήσης, ενώ αξίζει να αναφέρουμε πως ο server ενσωμάτωνε 128GB DDR4 μνήμη ενώ το 2 socket server σύστημα είχε συνολικά 128 threads! Photo server μητρικής από το AnandTech.com [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69320.png[/img_alt] [img_alt=Benchmarks του Server AMD Zen των 32 cores και των 64 threads]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69319.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=IBM, NVIDIA & Winstron Αναπτύσσουν νέο OpenPOWER HPC Server]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Οι τρεις εταιρίες βάζοντας κάτω τις τεχνολογικές καινοτομίες τους λανσάρουν έναν νέο server με ισχυρούς επεξεργαστές και NVIDIA Pascal κάρτες γραφικών. Η πλατφόρμα θα βρει θέση στην HPC αγορά και αποτελείται από μερικούς IBM POWER8 12-πύρηνους επεξεργαστές καθώς και τέσσερις ή οκτώ Tesla P100 κάρτες γραφικών της NVIDIA. Και οι τρεις τους κρατούν για την ώρα σιγή ιχθύος σχετικά με τα χαρακτηριστικά του server όμως το σίγουρο highlight είναι οι GPUs της NVIDIA και αρχιτεκτονικής Pascal που μέσω του NVLink interface θα μπορούν να επικοινωνούν ταχύτατα δημιουργώντας έτσι το "απόλυτο περιβάλλον χρήσης". Κάθε GPU διαθέτει τέσσερις διαύλους με bandwdith 20GB/s έκαστος φτάνοντας έτσι τα συνολικά 80GB/s που αναφέρει και η εταιρία στα επίσημα specs. Ο 12-πύρηνος POWER8 CPU της IBM έχει 16 execution pipelines και έτσι μπορεί να διαχειριστεί ταυτόχρονα 8 hardware threads. Το μεγαθήριο χρονίζεται στα 3 με 3.5GHz και σε αντίθεση με τα αντίστοιχα Intel Xeon E5 v4 έχει bandwdith 230GB/s από 76.8 GB/s του τελευταίου, με τη χρήση μνημών DDR4 στα 2400MHz. Ο ήδη εντυπωσιακός επεξεργαστής φιλοξενεί και 96 MB L3 Cache για την προσωρινή αποθήκευση δεδομένων του CPU. Οι GPUs έρχονται με 4 MB L2 cache, 3584 πυρήνες και 16GB HBM2 μνήμη με 4096-bit εύρος διαύλου. Το σύστημα θα τοποθετείται σε racks μεγέθους 2U. Το Anandtech αναφέρει πως πλέον οι επιδόσεις έχουν πλέον φτάσει σε εντυπωσιακό επίπεδο συγκρίνοντας μερικές Tesla P100 (2,4 8) με τον Earth Simulator της NEC, ενός υπερυπολογιστή από το πλέον μακρινό 2002-4 ο οποίος είχε επιδόσεις 35.86 TFLOPS στο Linpack! Home - OpenPOWER[img_alt=IBM, NVIDIA & Winstron Αναπτύσσουν νέο OpenPOWER HPC Server]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61873.png[/img_alt] [img_alt=IBM, NVIDIA & Winstron Αναπτύσσουν νέο OpenPOWER HPC Server]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61872.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Την περασμένη εβδομάδα, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang αναφέρθηκε σε βάθος και στις επερχόμενες κάρτες της εταιρείας με τη κωδική ονομασία Pascal. Ξεκινώντας, ο Huang εξέφρασε την ανυπομονησία του για τα πράγματα που ετοιμάζει η εταιρεία του για τα επόμενα χρόνια, όπως τις Pascal GPUs, οι οποίες θα φρεσκάρουν τη κατασκευαστική μέθοδο από την εποχή των Kepler του 2012 αφού θα μεταπηδήσουν από τα 28nm στα 16nm (TSMC) τεχνολογίας FinFET (fin-shaped field-effect transistors - aka "3D"). Παλιότερα είχαμε δημοσιεύσει πως η αρχιτεκτονική Pascal θα συνεργάζεται με τις νέες HBM μνήμες της οι οποίες θα αντικαταστήσουν από φέτος τις GDDR5 στις κάρτες γραφικών της AMD, και ήδη θεωρούνται "must" στη συγκεκριμένη αγορά κυρίως λόγω της υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων που προσφέρουν. Ο CEO της NVIDIA πρόσθεσε πως οι νέες αυτές μνήμες (δεύτερης γενιάς) θα προσφέρουν bandwidth έως και 1TB/s ενώ η χωρητικότητα θα αγγίζει τα 32GB χωρίς βέβαια να επιβεβαιώσει εάν αυτός ο αριθμός αναφέρεται σε consumer GPUs και όχι κάποιο επαγγελματικό προϊόν. Φυσικά κάτι τέτοιο σημαίνει πως το gaming σε αναλύσεις ultra-high-definition και 4K (3840*2160, 4096*2160) και γιατί όχι 5K (5120*2880) θα είναι αρκετά ομαλό. Επιπλέον, οι Pascal θα εξοπλίζονται με το NVLink, μια νέα τεχνολογία για την επικοινωνία της GPU με την CPU αλλά και με άλλες GPUs το οποίο θα έχει έως και 12 φορές μεγαλύτερο bandwidth από μια κοινή PCIe Gen3 σύνδεση (80GB/s) κάτι που θα φανεί ιδιαίτερα χρήσιμο όχι τόσο στους consumers αλλά στην HPC αγορά. Οι ονομασίες των πυρήνων θα είναι PK100 και PK104 με τον πρώτο να έχει μεγαλύτερο die από τον δεύτερο όπως και στην περίπτωση των GM200 (Titan X), GM204 (980). [img_alt=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45498.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το PCOnline δημοσίευσε πληροφορίες για τις δύο νέες σειρές επεξεργαστών που ετοιμάζει η Intel. Το slide που πάρθηκε από το επίσημο roadmap αναφέρεται στους Core i7-5775C Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα εφοδιάζονται με γραφικά Iris Pro 6200 με την αποκάλυψή του να έχει οριστεί μέσα στο Q2 του τρέχοντος έτους. Οι εν λόγω CPUs έρχονται για να τονώσουμε την mainstream αγορά, ενώ οι Iris Pro έρχονται για πρώτη φορά στα socketed συστήματα με το ενδιαφέρον να στρέφεται στις επιδόσεις τους. Παράλληλα, στο roadmap επισημαίνονται και οι Skylake-S επεξεργαστές με κορυφαίο τον Core i7-6700K και τον Core i5-6600K οι οποίοι θα εμφανιστούν μέσα στο Q3 και θα διατηρούν τους κλασικούς 4 cores με τα 8 threads, ενώ οι χρονισμοί θα ανέρχονται σε 4.0GHz/4.20GHz για base και turbo αντίστοιχα, ενώ το TDP τους θα είναι 95W. Βέβαια και η High performance αγορά θα αναβαθμιστεί στις αρχές του 2016, με την εμφάνιση των Broadwell-E CPUs οι οποίοι θα αντικαταστήσουν τους τωρινούς Haswell-E. Επιπλέον, επιβεβαιώθηκαν και οι "R" Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα διαθέτουν μνήμη eDRAM 128MB L4 cache για τις Iris Pro 6200 GPUs αλλά όπως και οι αντίστοιχοι Haswell, θα έρχονται σε BGA form factor (BGA1364). [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45318.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45325.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45324.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/images/news_images/tyan.jpg[/NEWS_IMG] Η TYAN ανακοίνωσε ένα πλήρες lineup μητρικών που είναι συμβατές με τους νέου Xeon E5-2600 v3. 5 συνολικά προϊόντα και 10 SKUs λανσάρει η γνωστή εταιρεία TYAN οι οποίες υποστηρίζουν τη νέα οικογένεια επεξεργαστών Intel Xeon processor E5-2600 v3 αρχιτεκτονικής Haswell-EP. Οι μητρικές διαθέτουν όλες τις απαραίτητες θύρες επέκτασης, υποστήριξη DDR4 RAM και όλες τις εξόδους και χαρακτηριστικά που μπορεί να χρειαστεί η κάθε επιχείρηση, μικρή ή μεγάλη για να αντεπεξέλθει στις αυξανόμενες απαιτήσεις. Τα διαθέσιμα μοντέλα της TYAN είναι S7070 (S7070WGM2NR / S7070GM2NR/ S7070WA2NR / S7070A2NR-B), S7076 (S7076GM2NR) και S7077 (S7077GM2NR/ S7077AG2NR). Η TYAN S7070 server motherboard διαθέτει δύο sockets, υποστήριξη για Intel Xeon Phi συνεπεξεργαστές για όλες τις ανάγκες και για μεγάλα High-performance computing workloads. Παράλληλα η εταιρεία θα λανσάρει και τα παρακάτω Barebones: GT62B-B7076 (B7076G62BV10H) και FT77C-B7079 (B7079F77CV10HR / B7079F77CV10HR-2T). To TYAN GT62BB7076 bare bones kit χρειάζεται μόνο επεξεργαστή, μνήμες και τους δίσκους της αρεσκείας σας για να λειτουργήσει, ενώ διαθέτει και λεπτή σχεδίαση. Όλες οι μητρικές είναι συμβατές με το λογισμικό της intel Intel SSDs και Intel Cache Acceleration και ενδείκνυται για χρήσεις όχι μόνο σε CPU εφαρμογές αλλά και GPU. TYAN - server motherboards, server barebones for HPC, GPU, Cloud Computing and embedded applications [img_alt=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33515.jpg[/img_alt] [img_alt=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33516.jpg[/img_alt] [img_alt=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33517.jpg[/img_alt] [img_alt=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33518.jpg[/img_alt] [img_alt=TYAN νέες μητρικές συμβατές με τους Xeon E5-2600 v3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33519.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Ο επεξεργαστής επόμενης γενιάς Xeon Phi με ενσωματωμένο Intel Omni Scale Fabric θα προσφέρει έως και 3x ανώτερες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Η Intel Corporation ανακοίνωσε πρόσφατα στο Διεθνές Συνέδριο Υπερυπολογιστών (ISC) στη Λειψία της Γερμανίας, νέα στοιχεία για την επόμενη γενιά επεξεργαστών της, Intel® Xeon Phi™, με την κωδική ονομασία Knights Landing, οι οποίοι υπόσχονται να επεκτείνουν τα οφέλη από τις επενδύσεις εκσυγχρονισμού κώδικα που γίνονται για τα προϊόντα τρέχουσας γενιάς. Στην ανακοίνωση περιλαμβάνονται στοιχεία για ένα νέο fabric υψηλής ταχύτητας που θα ενσωματωθεί στη συσκευασία των νέων επεξεργαστών και ενσωματωμένη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης, επίσης στη συσκευασία του επεξεργαστή, τα οποία, συνδυαστικά, υπόσχονται να επιταχύνουν το ρυθμό της επιστημονικής ανακάλυψης. Επί του παρόντος, η μνήμη και τα fabrics είναι διαθέσιμα ως διακριτά εξαρτήματα σε servers, περιορίζοντας τις επιδόσεις και την πυκνότητα των υπερυπολογιστών. Η νέα τεχνολογία διασύνδεσης, με την ονομάσία Intel® Omni Scale Fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις των επόμενων γενεών για computing υψηλής απόδοσης (HPC-High Performance Computing). Tο Intel Omni Scale Fabric θα ενσωματωθεί στην επόμενη γενιά επεξεργαστών Intel Xeon Phi, καθώς και στους μελλοντικούς επεξεργαστές γενικής χρήσης Intel® Xeon®. Αυτή η ενοποίηση, μαζί με τη βελτιστοποιημένη για computing υψηλής απόδοσης αρχιτεκτονική του fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις απόδοσης, τα χαρακτηριστικά κλιμάκωσης, αξιοπιστίας, ισχύος και πυκνότητας των μελλοντικών συστημάτων HPC. Έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει μια ισορροπημένη σχέση τιμής και απόδοσης για συστήματα από το εισαγωγικό επίπεδο έως την υπερυψηλή κλίμακα. «Η Intel επανασχεδιάζει τα θεμελιώδη δομικά στοιχεία των συστημάτων HPC, ενσωματώνοντας το Intel Omni Scale Fabric σε Knights Landing, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο για τον κλάδο του HPC,» δήλωσε ο Charles Wuischpard, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής των Workstations και HPC στην Intel. «Το Knights Landing θα είναι ο πρώτος πραγματικά πολυπύρηνος επεξεργαστής που αντιμετωπίζει τις προκλήσεις για την απόδοση της μνήμης και του I/O φορτίου. Θα επιτρέψει στους προγραμματιστές να αξιοποιήσουν τον υφιστάμενο κώδικα και τα τυποποιημένα μοντέλα προγραμματισμού, ώστε να επιτύχουν σημαντικά υψηλότερη απόδοση σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Η σχεδίαση της πλατφόρμας του, το μοντέλο προγραμματισμού και η ισορροπημένη απόδοσή του, τον καθιστούν ως το πρώτο βήμα προς την κλιμάκωση επιπέδου exascale.» Knights Landing - Απαράμιλλη Ολοκλήρωση Ο Knights Landing θα είναι διαθέσιμος ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής που τοποθετείται απευθείας στην υποδοχή μιας μητρικής πλακέτας, επιπρόσθετα της επιλογής του με μορφή κάρτας για θύρα PCIe. Η επιλογή τοποθέτησης στο κύριο socket καταργεί την πολυπλοκότητα του προγραμματισμού και αποφεύγει τους περιορισμούς στο εύρος ζώνης κατά τη μεταφορά δεδομένων μέσω PCIe, ένα σύνηθες φαινόμενο σε λύσεις GPU και accelerator. Ο Knights Landing θα ενσωματώνει 16GB μνήμης υψηλού εύρους ζώνης - σχεδιασμένη σε συνεργασία με τη Micron* - για να προσφέρει πέντε φορές καλύτερο εύρος ζώνης, σε σύγκριση με τη μνήμη που βασίζεται σε DDR4, πέντε φορές καλύτερη ενεργειακή απόδοση και τρεις φορές μεγαλύτερη πυκνότητα2 από την τρέχουσα επιλογή μνήμης που βασίζεται σε τεχνολογία GDDR. Όταν συνδυάζεται με Intel Omni Scale Fabric, η νέα λύση μνήμης θα επιτρέπει στον Knights Landing να εγκατασταθεί ως ανεξάρτητο δομικό στοιχείο computing, εξοικονομώντας χώρο και ενέργεια και περιορίζοντας τον αριθμό των εξαρτημάτων. Με την ισχύ περισσότερων από 60 πυρήνων, βασισμένων σε αρχιτεκτονική Silvermont, ο Knights Landing αναμένεται να προσφέρει πάνω από 3 TFLOPS απόδοσης διπλής ακρίβειας και τρεις φορές μεγαλύτερη απόδοση σε single-threaded κώδικα , σε σχέση με την τρέχουσα γενιά. Ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής server, ο Knights Landing θα υποστηρίζει μνήμη συστήματος DDR4, συγκρίσιμη σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης με τις πλατφόρμες που βασίζονται στους επεξεργαστές Intel Xeon, δίνοντας ισχύ σε εφαρμογές που έχουν ένα πολύ μεγαλύτερο αποτύπωμα μνήμης. Ο Knights Landing θα είναι δυαδικά συμβατός με επεξεργαστές Intel Xeon , γεγονός που καθιστά εύκολο για τους προγραμματιστές λογισμικού να επαναχρησιμοποιούν τον πλούτο του υφιστάμενου κώδικα. Για τους πελάτες που προτιμούν ξεχωριστά εξαρτήματα και μια γρήγορη διαδρομή προς την αναβάθμιση, χωρίς να χρειάζεται να αναβαθμίσουν άλλες συνιστώσες του συστήματος, τόσο ο Knights Landing, όσο και οι ελεγκτές του Intel Omni Scale Fabric θα είναι διαθέσιμοι ως ξεχωριστές επιπρόσθετες κάρτες για υποδοχές PCIe. Υπάρχει συμβατότητα σε επίπεδο εφαρμογών μεταξύ των διαθέσιμων εκδόσεων Intel® True Scale Fabric και των μελλοντικών Intel Omni Scale Fabric, έτσι ώστε οι πελάτες να μπορούν να μεταβούν στην τεχνολογία νέου fabric, χωρίς αλλαγή στις εφαρμογές τους. Για τους πελάτες που αγοράζουν Intel True Scale Fabric σήμερα, η Intel θα προσφέρει ένα πρόγραμμα για την αναβάθμιση σε Intel Omni Scale Fabric, όταν το τελευταίο θα είναι διαθέσιμo. Οι επεξεργαστές Knights Landing είναι προγραμματισμένοι να διατεθούν σε συστήματα HPC κατά το δεύτερο εξάμηνο του 2015. Για παράδειγμα, τον Απρίλιο το Εθνικό Επιστημονικό Κέντρο Ενεργειακής Έρευνας (NERSC) των ΗΠΑ ανακοίνωσε μια εγκατάσταση HPC σχεδιασμένη για το 2016, εξυπηρετώντας περισσότερους από 5.000 χρήστες και πάνω από 700 επιστημονικά έργα υπερυψηλής κλίμακας. «Είμαστε ενθουσιασμένοι για τη συνεργασία μας με την Cray και την Intel στην ανάπτυξη του επόμενου υπερυπολογιστή του NERSC, “Cori”», δήλωσε ο Δρ. Sudip Dosanjh, Διευθυντής NERSC, Εθνικό Εργαστήριο Lawrence Berkeley. «Ο Cori θα αποτελείται από περισσότερους από 9.300 επεξεργαστές Intel Knights Landing και θα χρησιμεύσει ως ένα επεκτάσιμο σε κλίμακα exascale σύστημα για τους χρήστες μας μέσα από ένα προσβάσιμο μοντέλο προγραμματισμού. Οι κώδικές μας, οι οποίοι περιορίζονται συχνά από το διαθέσιμο εύρος ζώνης της μνήμης, θα επωφεληθούν επίσης σε μεγάλο βαθμό από την υψηλή ταχύτητα της μνήμης που είναι ενσωματωμένη στον Knights Landing. Ανυπομονούμε να δώσουμε τη δυνατότητα να πραγματοποιήσουμε νέες επιστημονικές μελέτες, οι οποίες δεν είναι εφικτό να πραγματοποιηθούν με τους υφιστάμενους υπερυπολογιστές.» Νέα Fabric, νέες ταχύτητες με το Intel Omni Scale Fabric Το Intel Omni Scale Fabric έχει δημιουργηθεί συνδυάζοντας τεχνογνωσία που αποκτήθηκε από τις Cray και QLogic με την εσωτερική έρευνα και καινοτομία της Intel. Θα περιλαμβάνει μια πλήρη σειρά προϊόντων που αποτελείται από προσαρμογείς, edge switches, director switches, λογισμικό διαχείρισης fabric ανοιχτού κώδικα και εργαλεία λογισμικού. Επιπλέον, συμβατικά ηλεκτρονικά μέρη των director switches θα αντικατασταθούν από λύσεις Silicon Photonics της Intel®, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα θυρών, απλοποιημένη καλωδίωση και περιορισμο στο κόστος . Οι καλωδιώσεις που βασίζονται σε συστήματα Intel Silicon Photonics και οι λύσεις transceivers μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με επεξεργαστές, προσαρμογείς και switches Intel Omni Scale. Περισσότερα δείτε εδώ, σε σχετική είδησή μας. [img_alt=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30244.jpg[/img_alt] Intel Press Release
  9. [NEWS_IMG=Intel @ SC11: Intel Xeon E5 & Knights Corner detailed]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Στην τεχνολογική έκθεση SC11, που έλαβε χώρα 12-18 Νοεμβρίου στο μακρινό Seattle, η Intel αποκάλυψε πληροφορίες για τους next-generation Xeon επεξεργαστές, όπως επίσης και τις Intel Many Integrated Core (MIC) πλατφόρμες που κατασκευάζονται αποκλειστικά για υπερυπολογιστές (HPC). Επιπροσθέτως, η κολοσσιαία εταιρεία παρουσίασε τις επενδύσεις που πρόκειται να κάνει στο Research & Development και πως αυτές θα οδηγήσουν σε έξι φορές μεγαλύτερες επιδόσεις το 2018. Κατά την διάρκεια του briefing του, ο Rajeeb Hazra, Γενικός Διευθυντής του τμήματος Technical Computing, δήλωσε ότι η οικογένεια Intel Xeon E5 CPUs θα είναι η πρώτη που θα αφομιώσει το PCI-Express 3.0 πλήρως. Μάλιστα το μπλε στρατόπεδο δημοσίευσε μερικά benchmarks που θέλουν τους Intel Xeon E5 να προσφέρουν 2.1 φορές περισσότερα raw FLOPS και 70% αυξημένο performance σε σχέση με τους σημερινούς Intel Xeon 5600 processors. Το shipping των Xeon E5 έχει ήδη ξεκινήσει από τον Σεπτέμβρη και οι τερατώδεις server λύσεις βρίσκονται ήδη στα χέρια cloud & HPC πελατών. Η μαζική διαθεσιμότητα τοποθετείται κάπου μες στο πρώτο εξάμηνο του 2012. Θυμάστε τους Knights Corner; Τον Ιούνιο του 2010 είχαμε αναφερθεί για πρώτη φορά στα εν λόγω many-core chips, λέγοντας ότι η κατασκευή τους θα χρησιμοποιεί λιθογραφική μέθοδο 22nm και ότι θα κυκλοφορήσουν τέλη του 2011. Μετά από πολύ καιρό, επιτέλους έφτασε η στιγμή για την Intel να αποκαλύψει περισσότερες πληροφορίες και να δηλώσει επισήμως ότι θα λανσαριστούν μες στο 2012. Οι επιδόσεις τους στο Double-precision General Matrix-Matrix multiplication benchmark (DGEMM) ξεπέρασαν το 1 TFLOP, αφήνοντας τους πάντες άναυδους. Θα γίνουν το πρώτο εμπορικό Intel MIC προϊόν, με την δημιουργία τους να βασίζεται στην νεότερη Intel 3-D Tri-Gate 22nm process και τους πυρήνες τους να ξεπερνούν τους 50! [img_ALT=Intel @ SC11: Intel Xeon E5 & Knights Corner detailed] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614ec9612cd12cc.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=NVIDIA ARM-based επεξεργαστές στους υπολογιστές μας!]http://reviews.hwbox.gr/news/nvidia.jpg[/NEWS_IMG]Παρόλο που δεν ξεκαθάρισε ολοκληρωτικά το τοπίο, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang, ανακοίνωσε σήμερα ότι το πράσινο στρατόπεδο εργάζεται πυρετωδώς για να δημιουργήσει τον πρώτο δικό του επεξεργαστή. Ο εν λόγω CPU δεν βασίζεται στην γνωστή x86 αρχιτεκτονική, αλλά στην ΑRM architecture. Γνωστό και ως Project Denver, ο NVIDIA ARM επεξεργαστής στοχεύει την αγορά HPC (High Performance Computing) οπότε θα τους δείτε σε απίστευτα γρήγορους servers/workstations και προσωπικούς υπολογιστές, όχι όμως σε tablets ή smartphones. Αυτό το λέμε σαν παράδειγμα για να καταλάβετε περί τίνος πρόκειται. Μάλιστα η Microsoft ανακοίνωσε ότι τα Windows 8 θα υποστηρίζουν κανονικότατα την ARM architecture και κατά συνέπεια τις SoC (System-on-a-Chip) λύσεις που βασίζονται σε αυτή. Τέλος ακούγεται ότι η NVIDIA θα χρησιμοποιήσει τον ARM Cortex-A15 επεξεργαστή στα μελλοντικά Tegra chips. Λέτε να γίνουν τα αποκαλυπτήρια της Tegra 3 στην CES 2012; [img_ALT=NVIDIA ARM-based επεξεργαστές στους υπολογιστές μας!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d260b7963e32.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Intel Knights Corner: Many-core chips τέλη του 2011!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Στο χθεσινό International Supercomputing Conference που διεξήχθη στο Αμβούργο της Γερμανίας, η Intel αποκάλυψε ότι η κωδική ονομασία των πρώτων many-core chips της θα είναι Knights Corner. Στην κατασκευή τους θα χρησιμοποιηθεί λιθογραφική μέθοδος 22nm, άρα η κυκλοφορία τους αργεί πολύ ακόμα - τέλη 2011 εκτός απροόπτου. Τα προϊόντα Knights Corner, που δανείζονται το ήδη υπάρχον Research & Developemnt από Larrabee και Tera-scale Computing Program, θα περιλαμβάνουν περισσότερους από 50 πυρήνες. Όπως ήταν αναμενόμενο, αναφέρθηκε ότι στοχεύουν την αγορά high-performance computing (HPC). Knights Ferry Development Card στα χέρια του Kirk Skaugen, Αντιπρόεδρου και Γενικού Διευθυντή του Intel Data Center Group [img_ALT=Intel Knights Corner: Many-core chips τέλη του 2011!]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614c04ac2f8e772.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Intel Knights Corner: Many-core chips τέλη του 2011!]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614c04ac2fa71f7.jpg[/img_ALT] 48 πυρήνες - 125W TDP [img_ALT=Intel Knights Corner: Many-core chips τέλη του 2011!]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614c04ac2fbd940.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [news_img=Η Elpida ολοκληρώνει την κατασκευή του πρώτου 1GB GDDR5 chip της]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/news_img]Δεν πέρασαν τρεις μήνες από τότε που η Elpida επιβεβαίωσε ότι πήρε τα δικαιώματα των Graphics Double Data Rate (GDDR) μνημών από την αδρανή αντίπαλό της που ακούει στο όνομα Qimonda. Έκτοτε, δρομολογήθηκαν όλες οι απαιτούμενες διαδικαστικές και μη διαδικασίες, οπότε η Ιαπωνική εταιρεία παραγωγής μνημών ανακοίνωσε το πρώτο της Elpida GDDR chip. Ερχόμενο με την κωδική ονομασία EDW1032BABG, το προϊόν αποτελείται ουσιαστικά από ένα 1GB GDDR5 chip με δύο I/O configurations - x32 & x16, πράγμα που το βοηθάει να επιτυγχάνει ταχύτητες που αγγίζουν τα 6Gbps. H 1GB GDDR5 μνήμη θα χρησιμοποιηθεί μελλοντικά στην κατασκευή VGAs (Video Graphics Arrays), Game Consoles και τμημάτων για HPCs (High Performance Computers). Η δειγματολόγηση του νέου αυτού δημιουργήματος θα ξεκινήσει μέσα στον Δεκέμβρη, ενώ η μαζική του παραγωγή υπολογίζεται κάπου μέσα στο Q2 2010 (Απρίλη-Ιούνιο). Παρόλο που δεν ειπώθηκε κάτι συγκεκριμένο για το εργοστάσιο παραγωγής, το πιο πιθανόν είναι τα 1GB GDDR5 modules να παρασκευάζονται στην Taichung fab της Winbond. [img_alt=Η Elpida ολοκληρώνει την κατασκευή του πρώτου 1GB GDDR5 chip της] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614b07488d5f4d5.jpg[/img_alt]Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [news_img=Η Intel ανακοινώνει νέο εξαπύρηνο HPC Nehalem-EX επεξεργαστή για το H1 2010]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/news_img]Η Intel ανακοίνωσε νέες τεχνολογίες που θα συμβάλλουν στην επιτάχυνση του έργου επιστημόνων, ερευνητών και μηχανικών. Τα άτομα αυτά χρειάζονται συνεχώς όλο και μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ στα διάφορα επιστημονικά και μηχανολογικά projects τους, είτε πρόκειται για την ανάπτυξη νέων φαρμάκων είτε για μια έρευνα σχετικά με τις κλιματολογικές συνθήκες μιας περιοχής και τις πολλαπλές επιδράσεις τους. Έτσι στο πρώτο εξάμηνο του 2010, η Intel θα λανσάρει μια κατάλληλα διαμορφωμένη HPC (High Performance Computing) έκδοση του επερχόμενου επεξεργαστή της Nehalem-EX. Η συγκεκριμένη θα περιλαμβάνει μόνο έξι αντί για οχτώ πυρήνες που κανονικά έχει ο Nehalem-EX, όπως επίσης και αυξημένη συχνότητα λειτουργίας. Οι υποψήφιοι αγοραστές περιμένουν πως και πως το πολλά υποσχόμενο τερατούργημα μιας και θα επωφεληθούν από το υψηλότερο εύρος μνήμης και την μεγαλύτερη χωρητικότητα, συγκριτικά με τις λύσεις του σήμερα. Επιπλέον, οι κολοσσιαίες εταιρείες του χώρου θα έχουν την δυνατότητα να κτίσουν supercomputers ακόμα και με 256 εξαπύρηνους Nehalem-EX, για τις απόλυτες επιδόσεις στον τομέα εργασίας που προορίζονται ! Τέλος, η Intel ανακοίνωσε ακόμα ότι μέχρι το τέλος του 2009 θα είναι διαθέσιμο στην μερίδα αγοραστικού κοινού που απαρτίζεται από επαγγελματίες, ένα beta πρόγραμμα αφιερωμένο στην Ct τεχνολογία της Intel. Η Intel Ct Technology κάνει τον παράλληλο προγραμματισμό σε γλώσσες προγραμματισμού C και C++ πολύ πιο αποτελεσματικό, αφού ο κώδικας παραλληλίζεται αυτόματα από τους multi-core επεξεργαστές. Διαβάστε περισσότερα εδώ...