Search the Community

Showing results for tags 'intel developer forum'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 7 results

  1. [NEWS_IMG=Σε ανάπτυξη SSDs με μνήμες 3D Xpoint από την Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel ετοιμάζει μια νέα στρατιά από SSDs οι οποίοι θα βασίζονται στη νέα τεχνολογία 3D Xpoint που έχει αναπτύξει σε συνεργασία με την Micron. Η εν λόγω τεχνολογία θα ωθήσει τα IOPS περίπου 5.5 φορές πιο πάνω από τι τα σημερινά drives (σαν παράδειγμα η εταιρεία διαλέγει τον DC P3700) και ήδη γνωρίζουμε την ονομασία του, όπως αποκαλύφθηκε στα πλαίσια του Intel Developer Forum. Ο Intel Optane θα κατασκευάζεται σε όλα τα γνωστά και σύγχρονα form factors όπως M.2/NGFF, SATA-Express, PCI-Express σαν κάρτα επέκτασης και φυσικά θα υποστηρίζει το νέο πρωτόκολλο επικοινωνίας NVMe, που μιλάει πιο άμεσα με τον ελεγκτή σε αντίθεση με το παλιό AHCI το οποίο είχε κατασκευαστεί με βάση τους σκληρούς δίσκους. Επιπλέον, όπως γνωρίζετε και από το προηγούμενο άρθρο μας, η τεχνολογία 3D Xpoint σχεδιάστηκε με την πολύτιμη βοήθεια και της Micron κάτι που σημαίνει πως διαθέτει ίσα δικαιώματα χρήσης και σε δικά τα drives, που σημαίνει ότι μαζί με τον Optane θα δούμε και drives από την Micron αλλά και την Crucial στο άμεσο μέλλον. [img_alt=Σε ανάπτυξη SSDs με μνήμες 3D Xpoint από την Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51143.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG]Και τη αντίστοιχη πρόταση της Intel στα SoCs με τους Core M. Με την παρουσίαση των βελτιωμένων Haswell Refresh να έχει περάσει εδώ και 2 μήνες και καθώς πλησιάζουμε στο τέλος του τρίτου τριμήνου του 2014 η Intel στρέφει την προσοχή της στις επόμενες γενιές των επεξεργαστών της. Για τους επερχόμενους Broadwell επεξεργαστές έχουμε ακούσει πολλά τόσο καιρό αλλά δεν γνωρίζουμε αρκετές πληροφορίες σε βάθος για αυτή την νέα αρχιτεκτονική καθώς και για την τεχνολογία των 14nm που θα χρησιμοποιούν. Συνήθως αυτού του είδους τις πληροφορίες τις μαθαίνουμε στο Intel Developer Forum (IDF) που φέτος θα ξεκινήσει στις 9 Σεπτεμβρίου. Αντίθετα όμως με τα συνηθισμένα η εταιρία αποφάσισε να δώσει σήμερα περισσότερες πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, σαν μέρος της εκδήλωσης Advancing Mooreʼs Law in 2014. Η πρώτη σειρά επεξεργαστών της νέας Broadwell αρχιτεκτονικής θα είναι η Core M που αναμένεται να παρουσιαστεί τον Δεκέμβριο του 2014 ενώ σύμφωνα με την εταιρία οι Broadwell-Y είναι ήδη στην παραγωγή και αρχίζουν να αποστέλλονται δείγματα στους OEM κατασκευαστές. Η επιλογή της εταιρίας, οι πρώτες προτάσεις των Broadwell επεξεργαστών να στοχεύουν την αγορά των φορητών συστημάτων, έχει να κάνει με τα σχέδια της να αποκτήσει μερίδιο σε μια αγορά φορητών συσκευών που κυριαρχούνται όλο αυτό τον καιρό από τις προτάσεις της ARM. Οι Broadwell-Y επεξεργαστές είναι μέρος αυτής της προσπάθειας που ξεκίνησε από την εποχή των Sandy Bridge και στοχεύει να αυξήσει τις επιδόσεις κρατώντας την κατανάλωση ενέργειας χαμηλά ώστε να μπορούν να λειτουργήσουν με παθητική ψύξη. Παράλληλα πρέπει το μέγεθος της συσκευής να είναι μικρότερο από 10mm. Σύμφωνα με την Intel ο σχεδιασμός της Broadwell αρχιτεκτονικής στοχεύει να βελτιώσει το IPC κατά 5% σε σχέση με τους τωρινούς Haswell μέσω βελτιώσεων στους τομείς των schedulers & buffers, της L2 translation lookaside buffer (TLB) και του branch predictor. Παράλληλα έχει βελτιωθεί και το floating point κομμάτι του επεξεργαστή μέσω μείωσης του latency και βελτίωσης των μαθηματικών dividers. Σύμφωνα με την εταιρία σκοπός τους ήταν να πετύχουν 2% αύξηση των επιδόσεων για κάθε 1% αύξησης στην απαιτούμενη ισχύ. Στον τομέα των ενσωματωμένων γραφικών οι βελτιώσεις είναι ακόμα μεγαλύτερες με τα γραφικά να χρησιμοποιούν μια βελτιωμένη έκδοση της Intel Gen7 architecture που είχε εμφανιστεί με τους Ivy Bridge και είχε βελτιωθεί στην Gen7.5 στους Haswell. Τα γραφικά υποστηρίζουν όλα τα σύγχρονα APIs όπως το Direct3D 12 και το OpenCL 2.0. Στους Broadwell-Y η GT2 έκδοση των γραφικών θα προσφέρει 24 EUs σε σχέση με τις 20 στους Haswell-Y ενώ βελτιώνονται και οι Video Quality Engine και QuickSync ενώ προστίθεται και hybrid H.265 decoder. Τέλος θα υποστηρίζονται τα HDMI 2.0, DisplayPort 2.0 και θα υπάρχει και native 4K υποστήριξη. Για να καταφέρει όμως η Intel να σχεδιάσει ένα SoC που μπορεί να τοποθετηθεί σε συσκευή πάχους 10mm και με μέγιστο TDP 5W χρειάστηκαν ακόμα περισσότερες βελτιώσεις στην τεχνολογία των 14nm ειδικά για τους Broadwell-Y. Το αποτέλεσμα ήταν να μειωθούν τα απαιτούμενα volt λειτουργίας κατά 10% ενώ η μείωση του leakage μείωσε την κατανάλωση κατά 10%. Ρόλο σε αυτές τις μειώσεις έπαιξε και ο νέος βελτιωμένος Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR) 2ης γενιάς που ενσωματώνει μη γραμμικό έλεγχο του vDroop και νέους 3D inductors (3DLs) που προεξέχουν στο κάτω μέρος του επεξεργαστή. Και επειδή ο επεξεργαστής συνοδεύεται και από το PCH, το αντίστοιχο Broadwell PCH-LP βελτιώθηκε στο θέμα της κατανάλωσης ρεύματος κατά 20%. Τέλος ο σχεδιασμός όλης της πλακέτας που περιλαμβάνει τον επεξεργαστή και το PCH-LP είναι ο μικρότερος που έχει πετύχει ως τώρα η εταιρία, με εμβαδό λίγο μικρότερο από 500mm2 και ύψος μόλις 1,04mm ειδικά σχεδιασμένο ώστε να χωράει σε tablets, slates, transformers. [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31647.jpg[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31654.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31653.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31652.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31648.jpg[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31651.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31657.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31659.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31658.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31655.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31656.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31660.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31649.png[/MAG_THUMB][MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31650.png[/MAG_THUMB] [MAG_THUMB=Περισσότερες πληροφορίες για την Broadwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture31646.jpg[/MAG_THUMB] Broadwell-Y, Broadwell ULT/ULX and Haswell ULT/ULX Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  3. [NEWS_IMG=Ivy Bridge-E/EP: Δωδεκαπύρηνα μεγαθήρια στα 22nm]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Μέχρι σήμερα οι πληροφορίες που είχαμε για τους αναμενόμενους Ivy Bridge-E/EP στα 22nm που θα αντικαταστήσουν τους Xeon E5 και τους Core i7 39XX ανέφεραν οτι θα δούμε εκδόσεις με δέκα πυρήνες καθώς και την ημερομηνία άφιξης τους κάπου μετά τα μέσα του 2013. Τώρα πια και μετά την λήξη του intel developer forum φαίνεται οτι μία πολύ αξιόπιστη πηγή ανέφερε οτι θέλαν να παρουσιάσουν δωδεκαπύρηνους επεξεργαστές απλά δεν ήταν σίγουροι αν η παραγωγή των εργοστασίων ήταν ικανοποιητική. Φαίνεται λοιπόν οτι τώρα το καταφέραν. Η αρχική εκτίμηση για τους Ivy Bridge-E/EP ήταν οτι θα παρουσιαστούν δεκαπύρηνοι επεξεργαστές με 25MB L3 cache, 2,5MB ανα πυρήνα όπως και στους Sandy Bridge EP. Φαίνεται όμως οτι το VR-Zone έμαθε από πολύ αξιόπιστη πηγή κατά την διάρκεια του IDF ότι το die του επεξεργαστή θα έχει δώδεκα πυρήνες απλά δεν ξέραν πόσο λειτουργικοί θα είναι για αυτό είχαν σκεφτεί να απενεργοποιήσουν τους δύο και για αυτό τον λόγο είχαν κάνει λόγο στις παρουσιάσεις τους για δέκα πυρήνες. Αλλά φαίνεται οτι η παραγωγή πάει καλύτερα από το αναμενόμενο οπότε είναι σίγουρο ότι θα υπάρξουν και εκδόσεις με δώδεκα πυρήνες και 30MB L3 cache και μάλιστα σε υψηλές συχνότητες για χρήση σε workstations, με το ανάλογο αντίτιμο φυσικά. Θεωρητικά αν ένας τέτοιος επεξεργαστής λειτουργεί στα 3,2GHz με μέγιστο TDP 150W θα μπορεί να αποδίδει 300 GFLOPs σε Double Precision FP ανά επεξεργαστή ή περισσότερα από 600 GFLOPs σε σύστημα με δύο επεξεργαστές. Βέβαια στους workstation επεξεργαστές η εγγύηση καλύπτει "λογική" καθημερινή χρήσή και όχι λειτουργία 24/7/365 σαν τους επεξεργαστές για servers. Τέλος ας ελπίσουμε οτι στο high-end X79 να δούμε τουλάχιστον μοντέλο με οκτώ πυρήνες από τους δώδεκα. [img_ALT=Ivy Bridge-E/EP: Δωδεκαπύρηνα μεγαθήρια στα 22nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150677ac6b4e27.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Ivy Bridge-E/EP: Δωδεκαπύρηνα μεγαθήρια στα 22nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150677ac6df5b7.png[/img_ALT] [img_ALT=Ivy Bridge-E/EP: Δωδεκαπύρηνα μεγαθήρια στα 22nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150677ac6cf4e8.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Intel: Τα 22nm ξεπερνάνε τις προσδοκίες μας, σχέδια για 5nm το 2015]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Από ότι φαίνεται η νέα μέθοδος κατασκευής επεξεργαστών της Intel στα 22nm διαμορφώνεται πολύ καλύτερα από ότι αφήνει να εννοηθεί η Intel σύμφωνα με διάφορες συζητήσεις κατά την διάρκεια του τελευταίου Intel developer forum. Ο Director of Process Technology, Mark Bohr ανέφερε για αυτό το θέμα ότι η μέθοδος των 22nm έχει ξεπεράσει τις προσδοκίες τους. Οι πρώτοι επεξεργαστές της Intel που κατασκευάστηκαν με αυτή την μέθοδο είναι η σειρά των Ivy Bridge επεξεργαστών που έρχεται με tri-gate transistors και έχει λάβει εγκωμιαστικά σχόλια από τον τεχνολογικό κόσμο. Ο Bohr ανέφερε οτι στα θέματα του transistor leakage και sub-threshold slope η νέα τεχνολογία αποδείχτηκε πιο αποδοτική από ότι περιμέναν και για αυτό σκοπεύουν να της δώσουν μία παράταση ζωής και να την χρησιμοποιήσουν και σε επόμενες γενιές επεξεργαστών. Ελπίζουμε μέσα στο 2013 να δούμε τα πρώτα δείγματα από τα 14nm, αλλά οι μεγαλύτερες αλλαγές φαίνεται οτι θα έρθουν από το 2015 και μετά όπου θα αρχίσει η έρευνα για τις τεχνολογίες που θα μας φέρουν τα 10nm, 7nm και 5nm. Για να γίνει κάτι τέτοιο εφικτό θα χρειαστεί να καταφύγουμε σε νέες πρωτοποριακές τεχνικές όπως παρουσιάζονται στις εικόνες. Το μέλλον για τους επεξεργαστές θα είναι ενδιαφέρον αλλά μένει να δούμε και τι θα κάνει η AMD. [img_ALT=Intel: Τα 22nm ξεπερνάνε τις προσδοκίες μας, σχέδια για 5nm το 2015]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515057609b8064f.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=DDR4: H Samsung παρουσιάζει τα πρώτα δείγματα και το μελλοντικό roadmap]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG]Η Samsung Electronics, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής αυτή την στιγμή στον τομέα των μνημών παρουσίασε τα νέα της DDR4 chips και modules στο Intel Developer Forum και παράλληλα έδειξε και το roadmap της για τα επόμενα χρόνια. Αν και οι προβλέψεις λέγαν οτι οι προδιαγραφές της μνήμης DDR4 θα είχαν οριστικοποιηθεί μέσα στο 2011 και η παραγωγή να ξεκινήσει το 2012 μετά από πολλές αλλαγές στα σχέδια και επανασχεδιασμούς περιμένουμε τις τελικές προδιαγραφές μέχρι το τέλος του χρόνου αν και η Intel σκοπεύει να την χρησιμοποιήσει από το 2014 και μετά. Κατά την διάρκεια του Intel Developer Forum η Samsung παρουσίασε το DDR4 memory module υψηλής πυκνότητας 16GB PC4-17000 (2133MHz) 284-pin με κωδικό K4A46045QB. Αυτή τη φορά όμως το module έρχεται με switch/buffer chip από την IDT αντί της Texas Instruments που χρησιμοποιούσε παλιότερα. Παράλληλα η εταιρία έδειξε και ένα wafer των 300mm με DDR4 τσιπάκια που κατασκευάζονται στα 30nm. Αν και οι τελικές προδιαγραφές δεν έχουν οριστικοποιηθεί ακόμα η Samsung φαίνεται οτι έχει ετοιμάσει το δικό της roadmap για την DDR4. Έτσι βλέπουμε οτι από τον νέο χρόνο σκοπεύει να αυξήσει την συχνότητα στα δοκιμαστικά κομμάτια της στα 2400MHz, ενώ τα τελικά προϊόντα που προορίζονται για την αγορά των servers το 2014 θα λειτουργούν στα 2666ΜHz. Τελικό σχέδιο της Samsung και της Intel είναι να εμφανιστούν DDR4 μνήμες στα 3,20GHz. [img_ALT=DDR4: H Samsung παρουσιάζει τα πρώτα δείγματα και το μελλοντικό roadmap] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515055d4f9c7ac6.jpg[/img_ALT][img_ALT=DDR4: H Samsung παρουσιάζει τα πρώτα δείγματα και το μελλοντικό roadmap]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515055d4f9ec0ff.jpg[/img_ALT] [img_ALT=DDR4: H Samsung παρουσιάζει τα πρώτα δείγματα και το μελλοντικό roadmap]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515055d4f9e1cef.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Intel Haswell: Διαθέσιμοι από 184 $]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Έχοντας ήδη αναφερθεί στο Z87 chipset που θα συνοδεύσει την κυκλοφορία της τέταρτης γενιάς Core επεξεργαστών της Intel, ήρθε η ώρα να αγγίξουμε, έστω και επιφανειακά, την τιμολογιακή πολιτική της εταιρίας. Σύμφωνα, λοιπόν, με τις πιο πρόσφατες πληροφορίες, φαίνεται πως οι Haswell θα ξεκινάνε από 184 αλλά και 195 $, για τις tray αλλά και box έκδοσεις αντίστοιχα. Το μικρότερο, αλλά και πιο οικονομικό μέλος της οικογένειας, ετοιμάζεται να αντικαταστήσει τον quad-core Core i5 3470 των 3.2 Ghz με κατανάλωση 77 W. Φυσικά θα υπάρχουν και ταχύτεροι επεξεργαστές, για τους οποίους, όμως, δεν έχουμε δυστυχώς ακόμα κάποια ενημέρωση. Μιλώντας γενικά για τους νέους επεξεργαστές της Intel, φαίνεται πως οι Haswell θα αντικαταστήσουν τους τετραπύρηνους επεξεργαστές της εταιρίας, δείχνοντας έτσι την πιθανή απομάκρυνση των dual-core από το συγκεκριμένο segment της αγοράς και αφήνοντάς τους για τα notebooks. Με το IDF (Intel Developer Forum) event της Intel να έρχεται στις 11 Σεπτεμβρίου, αναμένουμε να μάθουμε και περισσότερα για τα νέα CPU's, so stay tuned! <center><img style="border-radius: 8px; box-shadow: 4px 4px 12px black;" src="http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/3782503cc72265897.jpg" alt="Intel Haswell: Διαθέσιμοι από 184 $" width="545" height="" /></center> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Intel presents first 22 nm working chip]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4649ca4ed603152.jpg[/NEWS_IMG]H έναρξη της φετινής έκθεσης ήταν μάλλον εντυπωσιακή για όσους κατάφεραν και βρέθηκαν στο San Francisco να παρακολουθήσουν τα δρώμενα της Intel και των κορυφαίων επιστημόνων αυτού του κόσμου. Ο CEO και πρόεδρος της, Paul Otellini, μάλλον εξέπληξε το πλήθος παρουσιάζοντας για πρώτη φορά ένα wafer με τα παγκοσμίως πρώτα λειτουργικά chips κατασκευασμένα με λιθογραφία 22 nm. Οι δοκιμές στα κυκλώματα των 22 nm, που ενσωματώνουν μνήμη SRAM και λογικά κυκλώματα, έρχεται να υποστηρίξει για άλλη μια φορά πως ο νόμος του Moore βρίσκεται ακόμα σε ισχύει και επιβεβαιώνουν τις υποσχέσεις της Intel όσο αφορά την έναρξη της μαζικής παραγωγής επεξεργαστών με λιθογραφία 22 nm στα μισά του 2011. Το προαναφερθέν chip 22 nm διαθέτει ένα σύνολο 2.9 δισεκατομμυρίων transistor στην διπλή (περίπου) πυκνότητα σε σχέση με τα 32 nm, σε μια περιοχή μικρότερη του ενός νυχιού. “Στην Intel, ο νόμος του Moore είναι ζωντανός και ευδοκιμεί,” αναφέρει ο Otellini. “Ξεκινήσαμε την παραγωγή του παγκοσμίως πρώτου μικροεπεξεργαστή 32 nm, που επιπλέον θα είναι ο πρώτος υψηλών επιδόσεων επεξεργαστής που θα ενσωματώνει γραφικά μαζί. Την ίδια στιγμή, προχωράμε ήδη μπροστά με την ανάπτυξη της τεχνολογίας παραγωγής 22 nm και έχουμε κατασκευάσει λειτουργικά chips τα οποία θα στρώσουν τον δρόμο για παραγωγή ακόμα πιο δυνατών και πιο ικανών επεξεργαστών.” [img_ALT=Intel's first 22 nm wafer] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354ab9e7f924c23.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .