Search the Community

Showing results for tags 'intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1,694 results

  1. Το νεότερο specification του Thunderbolt (4) από την Intel αναμένεται να βρεθεί σε αρκετές συσκευές, όπως και στους μελλοντικούς Tiger Lake CPUs. Η εταιρία αποκάλυψε και επίσημα το νέο πρότυπο όμως ίσως για πρώτη φορά στην ιστορία δε θα δούμε αύξηση στις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων που παραμένουν στα 40Gb/s (5GB/s), όμως οι λεπτομέρειες θα κάνουν τη διαφορά. Πιο συγκεκριμένα η Intel παραθέτει το μέγιστο μήκος του καλωδίου που θα μπορεί να είναι έως 2m, ενώ διευθυνσιοδοτικά θα μπορεί να καλύψει και περιφερειακά (ή docks) που προσφέρουν έως και 4 Thunderbolt θύρες, δίνοντας έτσι περισσότερες επιλογές σε όσους το χρειάζονται. Πέρα από την 'ανοικτή' φύση του και την universal συνδεσιμότητα μέσω του γνωστού USB Type-C connector, που του επιτρέπει ενσωμάτωση σε περισσότερες συσκευές με μεγαλύτερη ευκολία, το νέο πρότυπο θα δεχθεί και βελτιώσεις στην έξοδο εικόνας προσφέροντας έτσι δυνατότητα σύνδεσης μέχρι και 2 4K οθονών ή μια οθόνη με μέγιστη ανάλυση 8K. Την ίδια στιγμή, οι ευκολίες στη φόρτιση των συσκευών και τη σύνδεση μέσω αποθήκευσης για υψηλές ταχύτητες παραμένουν πρώτες στην ατζέντα της Intel για φέτος και τα πρώτα συστήματα που θα δεχτούν το αναβαθμισμένο πρότυπο, θα είναι κάποια Lenovo notebooks, όπως και αυτά του Project Athena της Intel, μαζί με κάποια Macs όπως επιβεβαιώνει το δελτίο τύπου της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η πλατφόρμα προορίζεται για ultra-light και innovative form factors και η Intel έδειξε δύο μοντέλα με πέντε πυρήνες και πέντε threads. Η υβριδική τεχνολογία της Intel έρχεται για πρώτη φορά στην αγορά μέσα από δύο νέες πλατφόρμες, ειδικά σχεδιασμένες για innovative form factors, όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της. Το Foveros 3D stacking είναι η κινητήριος δύναμη του συγκεκριμένου σχεδίου και με την υβριδική τεχνολογία στους πυρήνες του CPU η σχεδίαση καταλαμβάνει σημαντικά χαμηλότερο χώρο, ενώ με αυτή, η Intel θα αντιταχθεί στις προτάσεις της ARM για τα small form factor συστήματα. Τα δύο σχέδια που ανακοινώθηκαν πριν από μερικές ώρες από την Intel είναι τα εξής: Core i5-L16G7 και Core i3-L13G4 και τα πρώτα συστήματα βασισμένα σε αυτά θα έρθουν μέσα στο έτος από τη Lenovo και η Samsung που ετοιμάζουν πολύ λεπτά laptops που θυμίζουν tablets. Για τη πλατφόρμα των lakefield έχουμε μιλήσει και στο παρελθόν - αποτελείται από πυρήνες Sunny Cove στα 10nm (έναν) και τέσσερις χαμηλής ισχύος Tremont πυρήνες και αμφότεροι αποτελούν νέα σχέδια από την Intel, όπου οι Sunny Cove έχουν σκοπό να αντικαταστήσουν την παλιά πλέον Skylake αρχιτεκτονική του 2015. Υπενθυμίζεται πως η Intel είχε δείξει προ δύο ετών τους Palm Cove πυρήνες της, οι οποίοι βρέθηκαν σε έναν επεξεργαστή της αγοράς (Cannon Lake), όμως τα πολλά προβλήματα στα 10nm της Intel καθυστέρησαν τη κυκλοφορία περισσότερων επεξεργαστών. Τα reference boards που έδειξε η Intel αναδεικνύουν κάποιες από τις δυνατότητες των νέων chips ενώ παρουσίασε μαζί και το Hardware-guided OS scheduling, όπου η άμεση επικοινωνία του CPU με τον scheduler του OS επιτρέπει ταχεία απόκριση και τη σωστή επιλογή των πυρήνων που θα τρέξουν μια εφαρμογή για καλύτερα αποτελέσματα. Επιπλέον η εταιρία αποκάλυψε πως στο εσωτερικό θα βρίσκεται μια Gen11 GPU που υπόσχεται 1.7 φορές ταχύτερο 3D rendering για content creation. Το TDP αυτού του επεξεργαστή ανέρχεται στα 7 μόλις Watt, κάνοντάς το έτσι ικανό ιδίως για μικρού μεγέθους συσκευές παρέχοντας και υψηλές επιδόσεις για τη κατηγορία. Την ίδια στιγμή, οι συγκεκριμένες συσκευές αντιτάσσονται στις προτάσεις της ARM και η Intel, φαίνεται πως παίζει το δυνατό της χαρτί με στόχο να ξαναμπεί στην αγορά του mobile, την οποία και άφησε αρκετά χρόνια πριν. Κάποια από τα key features της πλατφόρμας αναγράφονται παρακάτω, εναλλακτικά μπορείτε να διαβάσετε το product brief εδώ. Smallest package size, enabled by Foveros: With Foveros 3D stacking technology, processors achieve a dramatic reduction in package area – now only a miniscule 12x12x1 mm, approximately the size of a dime – by stacking two logic dies and two layers of DRAM in three dimensions, also eliminating the need for external memory. Hardware-guided OS scheduling: Enabling real-time communication between the CPU and the OS scheduler to run the right apps on the right cores, the hybrid CPU architecture helps deliver up to 24% better performance per SOC power3 and up to 12% faster single-threaded integer compute-intensive application performance4. More than 2x throughput on Intel UHD for AI-enhanced workloads5: Flexible GPU engine compute enables sustained, high-throughput inference applications – including AI-enhanced video stylization, analytics and image resolution upscaling. Up to 1.7x better graphics performance6: Gen11 graphics delivers seamless media and content creation on the go – the biggest leap in graphics for Intel processor-based 7-watt systems. Convert video clips up to 54% faster7, and with support for up to four external 4K displays, immerse in rich visuals for content creation and entertainment. Gigabit connectivity: With support for Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) and Intel LTE solutions, experience seamless video conferencing and streaming online. Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:
  3. Μετά τις δυσκολίες στη παραγωγή των 10nm, η Intel θέλει να βρει άλλους τρόπους για να παραμείνει ανταγωνιστική στην αγορά των επεξεργαστών. Στο VLSI conference 2020 ο Chief Technology Officer της Intel Mike Mayberry αναφέρθηκε στο "Μέλλον του Compute", ένα μεγάλο θέμα που αναμένεται να απασχολήσει την εταιρία στα επόμενα χρόνια. Πρακτικά μιλάμε για τη μετάβαση της Intel από τη κλασική σχεδίαση των transistor (FinFET), όπου έχουμε να κάνουμε με τρισδιάστατη στοίχιση αυτών, σε μια εντελώς νέα, δημιουργώντας έτσι επαναστατικά νέα προϊόντα. Μια από τις ερωτήσεις στο τέλος του συνεδρίου, είχε να κάνει με το μέλλον των τεχνολογιών και εκεί ο Mayberry είπε πως περιμένει τα nanowire τύπου transistors να μπουν σε στάδιο παραγωγής σε βάθος πέντε ετών, ωστόσο δεν είναι κάτι που μπορεί να προσφέρει συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Μαζί με άλλες μεγάλες εταιρίες του χώρου όπως η Samsung, έτσι και η Intel θα προχωρήσει σε επαναστατικές νέες μεθόδους κατασκευής. Πριν όμως από αυτές επιβεβαιώνει πως μέσα στο 2021 θα δούμε την είσοδο των 10nm+ καθώς και ένα νέο node, αυτό των 7nm να εμφανίζεται στα product sheets της, με βλέψεις για κυκλοφορία αργότερα μέσα στο έτος. Αυτό που θα απασχολήσει την Intel, όπως και άλλες εταιρίες κατασκευής transistor, είναι η σχεδίαση Gate-All-Around (GAA) που περιλαμβάνει 'σχεδόν' αιωρούμενα transistor fins με το βασικό θετικό τους, να είναι το μικρό μέγεθος. Αυτό, μαζί με άλλα θετικά όπως το μεγαλύτερο scaling που μπορεί να προσφέρει έναντι των FinFET σχεδίων, θα καταστήσει τα GAA transistors, το επόμενο μεγάλο βήμα της Intel, στο οποίο θα βασιστούν και άλλες εταιρίες στο άμεσο μέλλον. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η εταιρία χτυπάει άμεσα την AMD και τη σειρά των Ryzen 4000 APUs που κυκλοφορούν για φορητούς υπολογιστές για περίπου δύο μήνες. Slides που δεν θα έβλεπαν το φως της δημοσιότητας φαίνεται πως διέρρευσαν από έγκυρες πηγές και δείχνουν μια διαφορετική εικόνα του marketing της Intel, το οποίο χτυπάει έντονα την AMD και τη πιο πρόσφατη οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 4000. Οι Intel Comet Lake για τη mobile αγορά κυκλοφορούν εδώ και μερικές μόνο ημέρες, μέσα από το δίκτυο συνεργατών που έχει παρουσιάσει πλήθος συστημάτων για κάθε χρήση. Μετά από τις δηλώσεις του CEO της εταιρίας Bob Swan περί έμφασης στα οφέλη και όχι τα benchmarks βλέπουμε μια σειρά από slides που αναφέρονται στο Real World Performance των νέων επεξεργαστών, έναντι των προτάσεων της AMD. Στις "πραγματικές επιδόσεις" της η εταιρία δηλώνει πως η AMD δείχνει υποδεέστερη με τους Comet Lake να προσφέρουν γενικότερα περισσότερες επιδόσεις ανά δολάριο και το σημαντικότερο chart που επιβεβαιώνει το παραπάνω έχει μια λεπτομέρεια που συζητείται αυτή τη στιγμή από τη κοινότητα του PC Hardware ανά τον κόσμο. Η σύγκριση περιλαμβάνει έναν εξαπύρηνο Core i7 10750H ενάντια σε έναν οκταπύρηνο Ryzen 9 4900HS. Τα φορητά συστήματα που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν όμως σημαντικές διαφορές στο υποσύστημα της GPU, όπου στη περίπτωση της Intel αποτελείται από μια mobile RTX 2060, που βασίζεται στην desktop υλοποίηση αλλά ενσωματώνει χαμηλότερους χρονισμούς για μειωμένο θερμικό output (90W), ιδανικό για τη κατηγορία που προορίζεται. Το AMD σύστημα όμως βασίζεται και αυτό σε μια RTX 2060, αλλά στην Max-Q υλοποίηση που σημαίνει, σημαντικά πιο περιορισμένες επιδόσεις λόγω ακόμη πιο 'πιεσμένου' TDP που δε ξεπερνάει τα 60W, δημιουργώντας έτσι μια λογική και αναμενόμενη διαφορά στις επιδόσεις. Τα αμφιλεγόμενα slides μπορείτε να τα βρείτε παρακάτω, ενώ αυτό που στέκεται η κοινότητα αυτή τη στιγμή, είναι το τελευταίο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Έγκυρες πηγές αναφέρουν τις προθέσεις της Intel να παρουσιάσει επεξεργαστές με πολλαπλά dies στην επόμενη γενιά του LGA 1200. Στην αγορά βρίσκονται ήδη οι Comet Lake, οι νέοι επεξεργαστές της Intel για το εξίσου νέο socket LGA 1200 και το Z490 Chipset που τους συνοδεύει, όμως οι φήμες μιλούν ήδη για την επόμενη γενιά, αυτή των Rocket Lake-S επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει προς το τέλος του έτους και όπως μας δείχνουν νέες φήμες, ίσως ενσωματώνουν μια multi chip σχεδίαση, φέρνοντας στο προσκήνιο τη λιθογραφία των 10nm, για πρώτη φορά στο desktop. Το σχέδιο διέρρευσε από έμπιστη πηγή, η οποία στο παρελθόν μας έχει φέρει σωστές πληροφορίες για τους Ryzen 3000, οπότε μπορούμε να θεωρήσουμε και τη τωρινή πηγή αρκετά ΟΚ σε σχέση με άλλες. Η σχεδίαση των Rocket Lake-S θα φέρει αρκετά κοινά με τους Matisse CPUs της AMD, γνωστοί και ως Ryzen 3000, με δύο dies, ένα για τους πυρήνες κατασκευασμένο στα 14nm και άλλο ένα για το uncore το οποίο θα περιλαμβάνει τον memory controller, το PCI Express PHY που θα φτάσει αισίως στην τέταρτη γενιά για αυξημένες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και τέλος την ενσωματωμένη GPU σε όσα μοντέλα θα υποστηρίζεται. Το die του uncore θα κατασκευάζεται στα 10nm και σύμφωνα με την πηγή θα φέρει τη νεότερη Gen12 Xe iGPU της Intel για βελτιωμένες επιδόσεις σε ένα κομμάτι που δεν έχει εξελιχθεί αρκετά τελευταία. Το γιατί η νέα λιθογραφία θα περάσει αρχικά στο uncore die και όχι στους πυρήνες έχει ενδεχομένως εύκολη απάντηση και ίσως έγινε λόγω των χαμηλών χρονισμών που προσφέρουν τα 10nm για την ώρα, εκμηδενίζοντας τα όποια κέρδη σε σχέση με τη τωρινή λιθογραφία των 14nm. Η κυκλοφορία των πρώτων chips σαν και αυτό των Rocket Lake αναμένεται κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους και σύμφωνα με τα όσα μας έχουν μεταφέρει επίσημα και vendors μητρικών θα υποστηρίζονται κανονικά από το LGA 1200 socket και τις νέες Z490 μητρικές που έχουν ήδη ξεκινήσει να κυκλοφορούν στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η εταιρία σπάει τους κανόνες και λανσάρει ένα νέο kit μνημών με αρκετά υψηλές συχνότητες λειτουργίας και μεγάλη πυκνότητα 16GB. Τα νέα kit θα κυκλοφορήσουν άμεσα στην αγορά και υπόσχονται αυξημένες επιδόσεις και χωρητικότητα στη high end κατηγορία έχοντας παράλληλα πλήρη υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές της Intel, Comet Lake. Οι δοκιμές των νέων Trident Z Royal που προστίθενται στην οικογένεια προϊόντων έγιναν σε μητρικές MSI, ASUS και ASRock παρέα με τον Core i5 10600K και σε κάποια tests με τον Core i9 10900K. Τα timings έχουν μειωθεί αισθητά στα CL17, ενώ η τάση λειτουργίας αυτού του kit ανέρχεται στο 1.5V και εφαρμόζεται με το XMP στη μητρική. Στο εσωτερικό των μνημών η GSkill αναφέρει ότι χρησιμοποιούνται τα B-die chips της Samsung και οι ενδελεχείς δοκιμές τα έχουν κάνει απόλυτα συμβατά με τη πλατφόρμα των Comet Lake και του Z490 που επιτρέπει τέτοιες συχνότητες λειτουργίας, ενώ η κυκλοφορία τους έχει προγραμματιστεί για το τρίτο τρίμηνο του έτους. GSkill Press Release Βρείτε μας στα Social:
  7. Μετά τον Raja Koduri, ένα πάλαι ποτέ ιστορικό μέλος της οικογένειας της AMD αλλάζει στρατόπεδο και μεταβαίνει στην Intel. Μετά την Tesla στην οποία γνωρίζαμε πως εργαζόταν η κινητήριος δύναμη του σχεδιαστικού τμήματος των K7 και K8 επεξεργαστών της AMD, ο Jim Keller μεταβαίνει στην Intel ενώ το όνομά του έχει συσχετιστεί με πολλές επιτυχίες στον χώρο των επεξεργαστών. Μετά την τελευταία του αποχώρησή του από την AMD το 2015 είχε ήδη ολοκληρώσει την σχεδίαση της αρχιτεκτονικής Zen προτού συνεχίσει την καριέρα του στην Tesla, με στόχο την βελτίωση των onboard συστημάτων autopilot στα αυτοκίνητά της. Πλέον επιβεβαιώνονται οι πληροφορίες πως ο μηχανικός μεταβαίνει στην Intel πιθανόν για να βρεθεί στο σχεδιαστήριο των μελλοντικών CPUs της εταιρίας, ενώ παράλληλα ο Raja Koduri που πραγματοποίησε αντίστοιχη κίνηση πριν από λίγους μήνες είναι για την ώρα υπεύθυνος για την ανάπτυξη πυρήνων στο GPU κομμάτι. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Αναφορές θέλουν τη μεγάλη εταιρία του Κουπερτίνο να αποκαλύπτει επίσημα τη μετάβαση από την Intel σε chips που σχεδιάζει η ίδια μαζί με την ARM. Το επερχόμενο online Worldwide Developers Conference που θα τρέξει μέσα στον μήνα είναι ίσως η στιγμή που η Apple θα μας πει περισσότερα για τη μετάβαση στα δικά της chips, που έχει αναπτύξει με IP της ARM για κυκλοφορία κάποια στιγμή μέσα στο 2021. Πηγές που είναι κοντά στο θέμα μίλησαν στο Bloomberg και αναφέρουν πως η Apple είναι σχεδόν έτοιμη να μας δείξει συστήματα πέρα από τα smartphones και τα tablets της, που τρέχουν για πρώτη φορά στην ιστορία με ARM SoCs. Η τελευταία φορά που η Apple χρειάστηκε να πάρει μια τόσο σημαντική απόφαση ήταν το 2006, όταν άφησε την IBM (και την ένωση AIM) για την Intel, ως τον μοναδικό προμηθευτή CPUs για τις πλατφόρμες της, μια συνεργασία που συνεχίζεται μέχρι και σήμερα. Πλέον, με τις γραμμές που διαχωρίζουν το λειτουργικό του iPad (iPadOS) και του macOS να μειώνονται είναι πολύ πιθανό να δούμε το τελευταίο να αλλάζει ελαφρώς για να υποστηρίξει τη νέα κίνηση, αφού ως γνωστόν το iPadOS λειτουργεί, κατά βάση, σε μια ARM πλατφόρμα, όπως και το iOS. Ένα από τα βασικά πράγματα που χρειάζεται χρόνο, είναι η μετάβαση του πλήθους των εφαρμογών στη νέα πλατφόρμα από τους developers οι οποίοι θα επωμιστούν ένα μεγάλο κομμάτι του 'βάρους' της απόφασης που κάνει η Apple. Frameworks όπως το Catalyst βοηθούν στο αποδοτικότερο porting από το ένα λειτουργικό στο άλλο, διευκολύνοντας αρκετά το έργο των developers, οπότε αντίστοιχα εργαλεία περιμένουμε να εμφανιστούν σύντομα μόλις δούμε τα πρώτα συστήματα να κάνουν την εμφάνισή τους. Οι πηγές μιλούν επίσης για σημαντικά πλεονεκτήματα έναντι των Intel CPUs, ενώ αναφέρεται ότι θα η μέθοδος ολοκλήρωσης αυτών θα είναι στα άκρως εντυπωσιακά για τα σημερινά δεδομένα 5nm της TSMC, τα οποία έχουν ήδη μπει σε τροχιά ανάπτυξης εδώ και καιρό. Το φετινό Worldwide Developers Conference θα πραγματοποιηθεί μόνο σε online μορφή αλλά αυτό δε θα σταματήσει την Apple από το να κάνει μια από τις μεγαλύτερες αποκαλύψεις, σύμφωνα με αρκετές πηγές και πέρα από μια πιθανή νέα αρχιτεκτονική, ίσως δούμε και μερικά νέα προϊόντα όπως κάποιο iPhone ή μια νέα σειρά gadgets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Ένα δυναμικό build με χρώματα παρμένα από το βαθύ διάστημα φέρνει στο φως ο Phenom Design και όλα αυτά χτίζονται στο εσωτερικό ενός κουτιού της In Win. Το εσωτερικό έχει δύο βασικά χρώματα, το μπλε και το μωβ ενώ περιλαμβάνει μια υδρόψυκτη GeForce RTX κάρτα γραφικών μαζί με ένα πλήρες custom κύκλωμα υδρόψυξης της EK Water Blocks που καλύπτει πέρα από τη GPU και τον επεξεργαστή του συστήματος, που τοποθετήθηκε στη μητρική Maximus XI της ASUS. Τα hardtubes μαζί με τις high end μνήμες της GSkill και το RGB σε ανεμιστήρες και water block προσθέσουν αισθητικά ενώ βοηθούνται από κρυμμένες ταινίες LED κατά μήκος του πλαϊνού παραθύρου που ολοκληρώνουν το setup. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η Intel δια στόματος του CEO της Bob Swan σε ειδικό livestream για την Computex, είπε ορισμένα από τα πράγματα που θα πρέπει να κάνει η κοινότητα της τεχνολογίας. Η πανδημία του κορονοιού COVID 19 άλλαξε τη ροή των κυκλοφοριών όσον αφορά τα τεχνολογικά προϊόντα, κάτι που γίνεται σαφές με διάφορα παραδείγματα όπως νέους επεξεργαστές και πλατφόρμες. Αυτό σε συνδυασμό με τη μεγάλη πίεση που δέχεται στην αγορά η Intel, 'έκαναν' τον CEO της Bob Swan να προβεί σε δηλώσεις αναφορικά με τα μελλοντικά προϊόντα της, αναφέροντας και κάποιες ιδιαίτερες απόψεις. Στη δήλωση που έκανε με κίνητρο τη Computex, που κανονικά θα πραγματοποιούνταν αυτή τη περίοδο στη Ταϊβάν, ανάφερε τον ρόλο που έπαιξε ο κορονοιός στην κατασκευή νέων προϊόντων και την ανάπτυξή τους, λέγοντας επίσης πως η επόμενη κυκλοφορία της Intel θα είναι οι επεξεργαστές Tiger Lake κάποια στιγμή μέσα στο καλοκαίρι. Αυτό που κεντρίζει τη προσοχή όμως είναι προτροπή του CEO της Intel για έμφαση στα 'οφέλη' των νέων τεχνολογιών παρά στα 'benchmarks', μια ιδέα που προέκυψε λόγω του κορονοιού. Ταυτόχρονα μένοντας σε αυτή την ιδέα έθεσε ως παράδειγμα τη 10η γενιά Core, με τη μορφή των Cascade Lake XE και των Ice Lake επεξεργαστών οι οποίοι επιταχύνουν deep learning και neural net workloads, κάτι όπου ίσως φαίνεται δύσκολα μέσα από απλά benchmarks. Σημειώνεται ότι το ολιγόλεπτο βίντεο - μήνυμα του Bob Swan προς τη Computex έχει αναρτηθεί στο επίσημο κανάλι της έκθεσης, ενώ σημειώνουμε ότι κάποιες εταιρίες ξεκίνησαν να προβάλλουν κάποια από τα νέα προϊόντα τους πριν από μερικές ώρες, παρά το γεγονός ότι η έκθεση έχει μετατεθεί για τον Σεπτέμβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Η εταιρία αποφάσισε να θέσει εκτός αγοράς την όγδοη γενιά επεξεργαστών Core, η οποία κυκλοφόρησε για πρώτη φορά το 2018. Η σειρά περιλαμβάνει τουλάχιστον 34 μοντέλα (που αφορούν κυρίως το desktop) από τα οποία ξεχωρίζουν οι Core i5 8600K, Core i7 8700K που έθεσαν το 2018 τις βάσεις όντα κάποια από τα ταχύτερα CPUs της αγοράς. Η Intel έχοντας ήδη την 10η γενιά στην αγορά και με την 9η γενιά να συνεχίζει να βρίσκεται στα καταστήματα, ίσως η κίνηση γίνεται για να δώσει πολύτιμο 'χώρο' στη παραγωγή των νεότερων επεξεργαστών της που κατασκευάζονται και πάλι στα 14nm της εταιρίας. Πρακτικά με την παύση παραγωγής να μπαίνει σε τροχιά άμεσα, πηγές δηλώνουν ότι θα υπάρχει αρκετό απόθεμα πολλών μοντέλων μέχρι και το τέλος του έτους, τόσο στα ράφια των καταστημάτων όσο και στην OEM αγορά, των προ-συναρμολογημένων δηλαδή υπολογιστών. Αυτό για την ώρα δεν επηρεάζει αρκετά τις πωλήσεις της 9ης γενιάς επεξεργαστών, όμως και εκεί βλέπουμε κάποια μοντέλα να εξαφανίζονται από την αγορά όπως ο Core i9 9900KS με την ιδιαίτερη συσκευασία του, όπου λέγεται ότι δε θα υπάρξει ξανά στα καταστήματα, κάνοντας χώρο για τη νεότερη οικογένεια των Comet Lake. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η εταιρία έδωσε στη δημοσιότητα περισσότερα στοιχεία και αποκάλυψε την επόμενη γενιά των επεξεργαστών της, η οποία θα κυκλοφορήσει λίγο πριν το καλοκαίρι. Ο λόγος για τους 10ης γενιάς επεξεργαστές Core, οι οποίοι έρχονται με βελτιώσεις και υψηλότερους χρονισμούς, ενώ η εταιρία παράλληλα ανανεώνει το lineup με 32 συνολικά μοντέλα. Την ίδια στιγμή από τα μοντέλα που θα διαθέσει στην αγορά σύντομα ξεχωρίζουμε τον Core i9 10900K, ως τον πρώτο 10-πύρηνο για το mainstream socket, που πλέον ακούει στο όνομα LGA 1200 και θα βρίσκεται σε όλες τις Z490 μητρικές της αγοράς. Όσον αφορά τα features, εδώ ο κορυφαίος επεξεργαστής της εταιρίας θα διαθέτει το Thermal Velocity Boost, ένα επιπλέον boost που λαμβάνει υπόψιν τη θερμοκρασία λειτουργίας του επεξεργαστή, επιτρέποντας αύξηση μέχρι και τα 5.3GHz, ωστόσο θα πρέπει να κρατήσετε το chip σε θερμοκρασία κάτω των 70 βαθμών - όπως και να έχετε μια μητρική με ισχυρά VRM για να μπορέσει να λειτουργήσει. Η Intel ανέφερε επίσης ότι το TDP των 125W στη συχνότητα των 3.7GHz θα πλαισιώνεται και από ένα 2ο, στα 250 περίπου Watt, ενώ ενδέχεται να δούμε μητρικές με αρκετά υψηλότερο όριο, ίσως και πάνω από τα 300W, ούτως ώστε να υποστηριχθεί και το overclocking σε ακόμη υψηλότερες συχνότητες ή για να διατηρηθεί για περισσότερη ώρα το boost clock σε υψηλό φορτίο. Το HyperThreading επανέρχεται σε όλη τη σειρά των επεξεργαστών 10ης γενιάς και έτσι θα το δούμε τόσο στους μεγάλους Core i9 και Core i7, όσο και στους entry level Core i3, ενώ σημειώνεται ότι πλέον θα υπάρχει δυνατότητα ελέγχου του HT ανά πυρήνα και όχι συνολικά στον επεξεργαστή, αφήνοντας έτσι το HyperThreading μόνο στους πυρήνες που επιθυμεί ο χρήστης. Επιπλέον, οι memory controllers υποστηρίζουν μνήμες χρονισμένες στα 2993MHz όσον αφορά τα εργοστασιακά clocks, ενώ μέσω XMP οι χρήστες θα μπορούν να επιλέξουν μέσα από μια διευρυμένη γκάμα μοντέλων που κυκλοφορούν ήδη στα καταστήματα. Οι νέες συσκευασίες στα high end μοντέλα είναι κάτι εξίσου νέο στη 10η γενιά Core και θα συναντάται μόνο στους Core i9, με τους 10 πυρήνες και τα 20 threads. Σχετικά με το νέο Z490 chipset, βλέπουμε την ενσωμάτωση του WiFi 6 αλλά και ενός νέου Ethernet controller με ταχύτητες 2.5Gbit που θα ενσωματώνεται σε όλες τις μητρικές, ωστόσο όχι στις πιο προσιτές με το B460 που θα έρθει στην αγορά ευθύς αμέσως. Αν και για την ώρα υπάρχουν μόνο previews των μητρικών διαθέσιμα, οι επεξεργαστές δεν έχουν κάποια προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας. Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:
  13. Benchtable με την Z490 AORUS XTREME Waterforce από τον KillR MODZ έρχεται στο προσκήνιο μαζί με διπλές κάρτες γραφικών και custom υδρόψυξη. Η νέα γενιά μητρικών της GIGABYTE έρχεται στο προσκήνιο με τη βοήθεια του modder KillR MODZ που έστησε το IndominAORUS και με την έξυπνη παράφραση και μαζί με τις δύο κάρτες γραφικών, έχουμε ένα εντυπωσιακό αποτέλεσμα. Η custom υδρόψυξη με προϊόντα της EK Water Blocks ψύχει τον 10ης γενιάς Intel Core επεξεργαστή κάτω από το μεγάλο monoblock της μητρικής, ενώ ένα δεύτερο κύκλωμα με πορτοκαλί ψυκτικό υγρό (έναντι μπλε της πρώτης υδρόψυξης) φροντίζει για τη ψύξη των δύο καρτών της NVIDIA, οι οποίες συνδέονται μέσω NVLink για μέγιστες επιδόσεις. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Οι Ryzen 5 κυκλοφορούν και οι αντίστοιχοι Intel μοιάζουν περιττοί στην mainstream αγορά, όπου βρίσκεται και το μεγαλύτερο αγοραστικό κοινό. Είναι όμως έτσι τα πράγματα; Η AMD με την κυκλοφορία των Ryzen 5 σίγουρα έκανε πιο προσιτή την αγορά κάποιου εξαπύρηνου αλλά και τετραπύρηνου επεξεργαστή, όπου με τη βοήθεια του SMT μπορεί και διπλασιάζει τα threads σε κάθε πυρήνα επεξεργασίας. Οι επιδόσεις τους στο gaming συνεχίζουν να προβληματίζουν μερικούς που βρίσκουν... γαλήνη σε setups με Intel CPU όμως όταν μπαίνει στην εξίσωση ο παράγοντας του κόστους, τότε τα 5 FPS μπαίνουν στην άκρη. Το θέμα είναι όμως εσείς ποιόν από τους θα προτιμούσατε, σε ένα υποθετικό σενάριο στησίματος ενός νέου build;
  15. Με την έλευση των πρώτων 10ης γενιάς επεξεργαστών της Intel στην αγορά, η GSkill ανακοίνωσε νέα high end memory kits που ήδη σπάνε τα διεθνή ρεκόρ. Πιο ειδικά βλέπουμε από τη δημοφιλή Ταϊβανέζικη εταιρία πληθώρα νέων memory kits υψηλών συχνοτήτων, ειδικά σχεδιασμένα για τη νέα οικογένεια επεξεργαστών της Intel, 10th gen Core, όπου θα οδηγήσουν το lineup της εταιρίας για φέτος. Τα kit περιλαμβάνουν υψηλών επιδόσεων DIMMs των 32GB στα εκπληκτικά 4400MHz με CL19-26-26-46 και παρέχουν πλήρη υποστήριξη πολλών Z490 μητρικών της αγοράς. Σε τυπικά σενάρια οι μνήμες μπορούν να αγγίξουν και τα 5000MHz σε επιλεγμένες μητρικές με τον Core i9 10900K, το οποίο θεωρείται ορόσημο για την GSkill που έχει δοκιμάσει αντίστοιχα kits σε αρκετές high end μητρικές της αγοράς. Μαζί με τα νέα kit, η εταιρία επίλεξε να δείξει τις επιδόσεις της νέας πλατφόρμας όσον αφορά το overclocking, με τη χρήση ενός εξίσου high end kit πλαισιωμένο από τη νέα γενιά επεξεργαστών της Intel και επάνω στη μητρική ASUS ROG Maximus XII APEX. Οι Trident Z Royal DDR4 πιθανόν με κάποιο πρόσφατο batch μνημών μεγάλης Κορεάτικης εταιρίας φαίνεται πως έφτασε τα 6666MHz, σε ένα σύστημα με ψύξη υγρού αζώτου και τον 10900K στο επίκεντρο, δείχνοντας έτσι και τις δυνατότητες του memory controller των νέων επεξεργαστών. GSkill Press Release Βρείτε μας στα Social:
  16. Οι υψηλές θερμοκρασίες και η μεγάλη κατανάλωση του επεξεργαστή καταγράφηκαν από χρήστη που έχει στη κατοχή του τον νέο 10 πύρηνο επεξεργαστή της Intel. Η νεότερη γενιά της Intel, Comet Lake-S, αναμένεται να κυκλοφορήσει μέσα στις επόμενες εβδομάδες και ήδη υπάρχει ένα πλήθος διαρροών στο διαδίκτυο σχετικά με τις επιδόσεις τους, ενώ υπενθυμίζεται ότι η Intel έχει αναφέρει μόνο τα specs τους μέσα από την επίσημη παρουσίαση της πλατφόρμας πριν από μια εβδομάδα. Ο Core i9-10900K αναμένεται να γίνει το κεντρικό θέμα της συζήτησης όσον αφορά τη νέα γενιά, κυρίως λόγω των ενεργειακών απαιτήσεων που θα έχει έναντι των υπόλοιπων επεξεργαστών του lineup, καθώς επισημαίνεται ότι θα δούμε για άλλη μια χρονιά τα 14nm να επιστρέφουν στο εσωτερικό των νέων επεξεργαστών, ενός node που χρησιμοποιείται για πάνω από πέντε χρόνια σε προϊόντα της Intel. Στο stress test βλέπουμε το AIDA64 (FPU) να ωθεί τον επεξεργαστή στα όριά του, σε ένα σύστημα με μια all in one υδρόψυξη των 240mm και αγγίζοντας περίπου τους 93 βαθμούς Κελσίου το αποτέλεσμα υποδηλώνει ότι απαιτείται μια αρκετά καλή ψύκτρα για τη διατήρηση των θερμοκρασιών σε χαμηλά επίπεδα. Σημειώνεται ότι το χαρακτηριστικό Thermal Velocity Boost λειτουργεί όταν η θερμοκρασία βρίσκεται το πολύ στους 70 βαθμούς Κελσίου χαρίζοντας μερικά επιπλέον MHz σε full load, όμως οι θερμοκρασίες του συστήματος δεν επέτρεψαν κάτι τέτοιο τερματίζοντας το all core Turbo Clock στα 4.8GHz και για τους 10 πυρήνες, που είναι αρκετά ψηλά από μόνο του. Ο συγκεκριμένος επεξεργαστής θα στέκεται στο ψηλότερο σκαλί του lineup της Intel για τη 10η γενιά Core και σύμφωνα με τις μέχρι στιγμής πληροφορίες, θα κυκλοφορήσει μαζί με 31 συνολικά μοντέλα, κάποια στιγμή προς το τέλος του μήνα, ενώ έχουμε ήδη δει κάποιες από τις Z490 μητρικές που θα τον συνοδέψουν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Ο AxiomModding παρουσίασε ένα νέο build με το καινούριο ITX κουτί της Fractal Design, Era όπου με τις μικρές διαστάσεις του εκπλήσσει αρκετά. Το ασημί κουτί δέχτηκε τις αισθητικές τροποποιήσεις του AxiomModding και έφτασε σε ένα εντυπωσιακό αποτέλεσμα ενώ βασίζεται στην ισχυρή πλατφόρμα της Intel με το H370 chipset στην μητρική ROG STRIX H370i Gaming και τον οκταπύρηνο Core i9 9900K να αναλαμβάνει χρέη κεντρικού επεξεργαστή. Το κουτί της Fractal Design Era και οι φωτογραφίες προδιαθέτουν ένα μικρών διαστάσεων κουτί με αρκετά εκκεντρική εμφάνιση με έντονο το μπλε χρώμα που υποδηλώνει την ύπαρξη της Intel πλατφόρμας. Η λιτή custom υδρόψυξη αποτελείται από parts της Phanteks όπως το CPU water block, της Barrow όσον αφορά τα fittings και όλα αυτά, φροντίζουν για τις χαμηλές θερμοκρασίες του 9900K της Intel. Η λεπτομέρεια στην πρόσοψη και το ακρυλικό επάνω κάλυμμα ικανοποιούν το μάτι και αφήνουν τις παρακάτω φωτογραφίες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η υδρόψυκτη μητρική καλείται να ψύξει τους πιο ισχυρούς επεξεργαστές του νέου lineup της Intel και θα βρεθεί σύντομα στα καταστήματα. Βελτιωμένη σε πολλά σημεία έναντι της προηγούμενης υλοποίησης, η Z490 AQUA της ASRock έρχεται για να ολοκληρώσει τη συλλογή μητρικών της εταιρίας με το νέο chipset Z490, ενώ ξαναφέρνει στο προσκήνιο τα μοναδικά χαρακτηριστικά όπως το monoblock. Η ψύξη του επεξεργαστή και των VRM γίνεται από ένα ενιαίο water block το οποίο διαθέτει τις κλασικές υποδοχές G1/4" για σύνδεση με τα περισσότερα custom loops, που σημειώνεται ότι θα πρέπει να έχουμε για να εγκαταστήσουμε τη μητρική στο PC μας. Η σχεδίαση με τα μεγάλα λευκά καλύμματα στο I/O cover αλλά και τις υποδοχές επέκτασης παραμένουν, όπως και ο RGB φωτισμός σε πολλά σημεία της μητρικής, που δίνουν έναν μοναδικό χαρακτήρα μόλις τοποθετηθεί στο σύστημα. Το νεότερο chipset της Intel μαζί με το πλήθος των νέων χαρακτηριστικών όπως το WiFi 6, το πλήθος των USB και τη συμβατότητα για τα μελλοντικά PCIe Gen 4 CPUs της Intel αποτελούν σίγουρα τη κεντρική ατραξιόν της Z490 AQUA. Παράλληλα στο I/O cover υπάρχει και μια OLED οθόνη στην οποία μπορούμε να παρουσιάσουμε πληροφορίες για τη θερμοκρασία του επεξεργαστή μας, τη τάση και τη ταχύτητα περιστροφής των ανεμιστήρων μας, για πληρέστερη ενημέρωση απλά κοιτάζοντας το πλαϊνό του κουτιού! Επιπλέον, το Cooling Pack που διαθέτει μερικά χαραγμένα και ιδιαίτερης σχεδίασης fittings θα δοθεί με κάθε μια από τις 999 συνολικά μητρικές που θα παράξει η ASRock, συνθέτοντας έτσι μια ομοιόμορφη και εντυπωσιακή εικόνα σε PCs που προορίζονται κυρίως για enthusiast χρήστες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Το χαρακτηριστικό Base Frequency Boost θα υπάρχει σε αρκετές μητρικές της εταιρίας επιτρέποντας κάποια αύξηση της συχνότητας λειτουργίας σε πρακτικά όλους τους Comet Lake CPUs. Νωρίτερα είδαμε ακόμη μια μικρότερη κατασκευάστρια μητρικών να επιβεβαιώνει τα σχέδιά της για overclocking στα μικρότερα chipsets της Intel, όπως το B460 όπου θα βρεθεί στην αγορά μαζί με το high end Z490. Η ASRock φαίνεται πως ετοιμάζει κάτι αντίστοιχο ενώ έχει θέσει και τη marketing ονομασία της με το Base Frequency Boost. Πρόκειται για έναν τρόπο αύξησης της συχνότητας λειτουργίας των επεξεργαστών τροποποιώντας το Turbo Clock με την αύξηση του power limit της μητρικής. Μαζί θα υπάρχει και δυνατότητα 'κλειδώματος' της συχνότητας ούτως ώστε το 'νέο Turbo Boost clock' να διατηρείται στον επεξεργαστή για αρκετά περισσότερη ώρα, από αυτή που δίνεται στις περισσότερες σύγχρονες μητρικές. Το συγκεκριμένο χαρακτηριστικό όμως φαίνεται πως θα λειτουργεί καλά σε πολλούς non-K επεξεργαστές της 10ης γενιάς από την Intel όπως φαίνεται και από την επίσημη εικόνα που δημοσιεύθηκε πρόσφατα. Αν και είναι άγνωστο το κατά πόσο θα δούμε το χαρακτηριστικό να εμφανίζεται και από περισσότερους κατασκευαστές μητρικών, δεν είναι η πρώτη φορά που βλέπουμε αντίστοιχη κίνηση από την ASRock, αφού στο παρελθόν, επί B250 εποχής, είχαμε δει το SKY OC feature για τους Skylake επεξεργαστές, το οποίο βρήκε πολύ σύντομα αντίθετη την Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Νεότερες πληροφορίες μιλούν για το μέλλον και την υποστήριξη των νέων DDR5 στις πλατφόρμες των AMD και Intel. Ο χώρος του PC συνεχώς αναβαθμίζεται και αυτό δεν είναι κάτι καινούριο. Για χρόνια βλέπουμε τον αγώνα των εταιριών να προσφέρουν νεότερα πρότυπα σύνδεσης, γρήγορους ελεγκτές και προηγμένες τεχνολογίες με στόχο να προσφέρουν υψηλότερες επιδόσεις στους τελικούς χρήστες. Τώρα, πληροφορίες μιλούν για την ενσωμάτωση του USB 4.0 και των επερχόμενων μνημών τύπου DDR5 στις πλατφόρμες των δύο μεγάλων εταιριών, που θα κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή μέσα στο 2022. Roadmaps που προορίζονταν για εσωτερική χρήση βρέθηκαν στα χέρια γνωστού media, αναφέρουν την ύπαρξη τέτοιων τεχνολογιών σε μελλοντικές πλατφόρμες το 2022, που μπορεί να είναι μακριά από το σήμερα, όμως μας δίνουν μια ενδιαφέρουσα ματιά από το μέλλον. Οι νέες τεχνολογίες αφορούν τη συνδεσιμότητα USB 4.0 καθώς και τις μνήμες τύπου DDR5 για πλατφόρμες της Intel αλλά και της AMD. Αυτές οι τεχνολογίες θα προσφέρουν σημαντική αύξηση της ταχύτητας στο υποσύστημα της μνήμης και των περιφερειακών συσκευών, όπου τείνουν ανά περιπτώσεις, να μένουν πίσω από άλλους σημαντικής σημασίας διαύλους όπως το PCI Express, που έχει ήδη φτάσει στην τέταρτη εκδοχή του προσφέροντας αρκετά υψηλές ταχύτητες για χρήση παρέα με γρήγορους M.2 SSDs. Με αυτά κατά νου, η περίοδος αυτή θα περιλαμβάνει και ταχύτερους επεξεργαστές όπως και κάρτες γραφικών από τις μεγάλες εταιρίες του χώρου και ο αποδέκτης όλων αυτών, θα είμαστε εμείς και τα PC μας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Οι μνήμες που θα 'αντικαταστήσουν' τις B-Die της Samsung στην αρένα της overclocking σκηνής είναι κατασκευής Micron, ενώ Φίλιππος και Σταύρος καταφέρνουν μια παγκόσμια πρωτιά. Το συγκεκριμένο ρεκόρ πάρθηκε με Ballistix μνήμες της Crucial μια εταιρία που βρίσκεται στη κατοχή της Micron και χρησιμοποιεί εδώ και χρόνια δικά της DRAM chips, τα οποία όμως δε διακρίνονταν για τις δυνατότητες στο overclocking. Όπως φαίνεται τα νέα E-Die chips της Micron (δεν σχετίζονται με τα αντίστοιχα της Samsung) βρίσκονται στο kit των Ballistix Elite 3600MT/s (MHz) που έλαβαν οι δύο Έλληνες overclockers της ομάδας μας και έχουν αρκετά εντυπωσιακή απόδοση στο overclocking φτάνοντας τη θεαματική συχνότητα των 5726MHz, η οποία καταγράφτηκε στο σχετικό CPU-Z validation (2863 MHz). Το σύστημα περιελάμβανε έναν Core i7 8086K μαζί με μια μητρική ROG MAXIMUS XI APEX της ASUS η οποία φέρει το νεότερο Z390 chipset της Intel. Τόσο οι μνήμες όσο και το CPU ψύχονταν από υγρό άζωτο για την επίτευξη αυτού του αποτελέσματος και έτσι, οι δύο overclockers βρίσκονται στη κορυφή της παγκόσμιας κατάταξης και με σημαντική διαφορά 50MHz από τη δεύτερη θέση. Η Crucial εξέδωσε και δελτίο τύπου στο οποίο επισημαίνει μερικά στοιχεία των μνημών, ενώ τμήματά του μπορείτε να διαβάσετε παρακάτω: Overclockers used the Ballistix Elite 3600MT/s to set a new overclocking record for the fastest DDR4 memory frequency at a blistering 5726MT/s. That’s 79 percent faster than the max JEDEC DDR4 speed of 3200MT/s and 115 percent faster than the 2666 MT/s considered mainstream today. This record is a big, big, (big, big) deal to us here at Ballistix. But we care just as much about how we earned the top mark. We’re proud that we were able to use the same CAS latency – CL24 – used by most of the previous record holders. In addition, we set the record using the same production module of the Ballistix Elite 3600 available to gamers today. The record was set May 13 by Stavros Savvopoulos and Phil Strecker from Overclocked Gaming Systems, using an Intel i7-8086K CPU, an ASUS Maximus XI Apex motherboard, as well as, of course, a liquid nitrogen cooling system.The veteran overclockers have tested other DRAM that was more finicky, requiring lower temperatures, Savvopoulos said, but the Elite 3600 broke the record without complaint. “We were blown away by how surprisingly easy it was to overclock these Ballistix Elite DDR4 3600MT/s modules,” Savvopoulos said. “Other modules we’ve overclocked can be temperamental and need to train at temperatures lower than the one required for stability; but we didn’t experience that with Micron’s E-die, which scaled much better with both extreme voltages and temperatures. Overall, it was easy enough to call the whole experience plug and play!” Ballistix gaming memory is engineered at the die level. The components used to create Ballistix memory are designed, built and tested in-house. Ballistix and Micron owe that degree of quality control to gamers, said Teresa Kelley, Vice President of Micron’s Consumer Products Group. That means that whether you’re using liquid nitrogen to overclock at 5000 MT/s or more, or if you’re a more cost-effective gamer using mainstream cooling at accelerated XMP profiles, the Ballistix 3600 will do the trick, straight out of the box. “Breaking this world record reinforces our commitment to the enthusiast community,” Kelley said. “Our Ballistix product lineup provides the high-speed, low-latency and overclock headroom that gamers, content creators, and enthusiasts crave. We will continue to focus on offering an exceptional high-performance memory and storage portfolio, with Micron, Crucial, and Ballistix engineers striving to deliver leading-edge technology that redefines the performance boundary.” DDR4 Memory Frequency Record - 2863MHz Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Βλέποντας τον ανταγωνισμό να προσφέρει overclocking και στο προσιτό chipset της, ίσως έρχεται η ώρα της Intel να πράξει το ίδιο. Μέσω πηγών που δημοσίευσαν φωτογραφίες μιας επερχόμενης B460 μητρικής από την Κινέζικης Maxsun, που δραστηριοποιείται κυρίως στην αγορά της Ασίας, βλέπουμε μια ενδιαφέρουσα αποκάλυψη που ίσως σημάνει τον ερχομό του overclocking σε πιο χαμηλού κόστους μητρικές για επεξεργαστές της Intel. Πριν περίπου μια δεκαετία, οποιοσδήποτε μπορούσε να υπερχρονίσει τον Intel επεξεργαστή του μέσω της χαμηλού κόστους μητρική του και να επιτύχει υψηλότερη συχνότητα λειτουργίας, αλλά όχι πάντοτε εφάμιλλη με αυτή που θα έβλεπε με μια πιο ακριβή Z series υλοποίηση. Αυτό ωστόσο εξαφανίστηκε τα επόμενα χρόνια, όπου η Intel επέτρεπε το overclocking μόνο στις Z series μητρικές της, με τη χρήση κάποιου K series chip, αφήνοντας έξω όλες τις υπόλοιπες που προορίζονται κατά τα λεγόμενά της, για απλή χρήση (gaming, office). Πληροφορίες αναφέρουν ότι ίσως με τη γενιά των Comet Lake-S, το χαρακτηριστικό αυτό θα επανέλθει και αυτό επιβεβαιώνει η διαρροή της Maxsun B460 iCraft Gaming Endless. Η συγκεκριμένη όπως φαίνεται από τις φωτογραφίες, φέρει ειδικά controls που επιτρέπουν το overclocking του επεξεργαστή, ενδεχομένως με τη παρουσία preset στο BIOS, που με τη σειρά τους προσφέρουν μερικές επιπλέον επιδόσεις στις εφαρμογές μας. Η προγραμματισμένη κυκλοφορία των Comet Lake-s θα γίνει μέχρι και τον Ιούνιο, όπου 'τρέχει' το παράθυρο της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Στον απόηχο των οικονομικών αποτελεσμάτων της, η Intel ανακοίνωσε μεταξύ άλλων πως θα κυκλοφορήσει αρκετά γρήγορα τους Tiger Lake των 10nm για laptops. Αυτή η δήλωση δε σημαίνει απαραίτητα ότι τα 10nm έρχονται για να αντικαταστήσουν με κάποιον τρόπο τα 14nm, αφού η εταιρία είναι ξεκάθαρη και αναφέρει ότι αυτά, θα παραμείνουν ο βασικός πυλώνας όπου θα στηριχθούν τα chips της και μέσα στο 2021. Με μερικές συγκρατημένες αναφορές σχετικά με το μέλλον της desktop πλατφόρμας, η εταιρία ανέφερε τις κινήσεις που έχει πάρει εν μέσω της κρίσης του κορονοιού. Πιο αναλυτικά, η εταιρία έχει συμβάλλει στην υποστήριξη των εργαζομένων της επενδύοντας $100 εκ. δολάρια για επιπλέον οφέλη όπως για τη πρόληψη και τη φροντίδα όσων εργάζονται στις περιοχές κοντά στο επίκεντρο της πανδημίας. Επιπλέον, καθησυχάζει καταναλωτές και επενδυτές λέγοντας πως τα εργοστάσιά της εξακολουθούν και ανταποκρίνονται στην υψηλή ζήτηση προσφέροντας έγκαιρα τις παραγγελίες στους τελικούς πελάτες, με ποσοστό επιτυχία άνω του 90%. Επιπλέον, γίνονται προσπάθειες για επιπλέον χορήγηση βοήθειας σε πλήθος ανθρώπων της κοινότητας αλλά και των άμεσων συνεργατών της, οι περισσότεροι εκ των οποίων εδρεύουν στη περιοχή της Ασίας. Κατά τα λοιπά, το Client Computing Group, μια από τις βασικές πηγές εσόδων της εταιρίας σημείωσε έσοδα $9.8, μια αύξηση 14% από την ίδια περίοδο πέρυσι, ενώ το Data Center Group είδε τη μεγαλύτερη αύξηση με συνολικά ακαθάριστα έσοδα $6.99 δις, ένας αριθμός κατά 42.7% υψηλότερος από την ίδια εποχή πέρυσι. Σημαντικό είναι το γεγονός ότι η Intel δεν αναφέρθηκε αρκετά στο μέλλον και παρέλειψε να δώσει προβλέψεις για έως το τέλος του έτους, προβάλλοντας τη κατάσταση του κορονοιού ως ασταθής, που σίγουρα θα επηρεάσει αρνητικά πολλές αγορές, μεταξύ των οποίων και του desktop. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. ASUS και MSI μεταξύ των εταιριών που ετοιμάζουν μητρικές για το Z490 chipset της Intel και ήδη βρήκαν το δρόμο τους στο διαδίκτυο. Η νεότερη διαρροή αποκαλύπτει για πρώτη φορά εικόνες από τις νέες μητρικές της MSI. Στο επίκεντρο έχουμε τη νέα MEG Z490 GODLIKE η οποία πιθανόν θα φέρει την υψηλότερη τιμή που έχουμε δει σε μητρική, αφού το leak ανέδειξε τα 960€ ως τελική τιμή σε Ευρωπαϊκό κατάστημα, που ίσως πρόκειται για placeholder, λίγες εβδομάδες πριν δούμε τη πλατφόρμα να κυκλοφορεί επίσημα στην αγορά. Το σημαντικότερο στοιχείο στα specs είναι η συμβατότητα για το PCI-e Gen 4 χωρίς να επιβεβαιώνεται η ύπαρξή του στο εσωτερικό των CPUs. Για την ώρα, φαίνεται πως το feature αφορά μόνο τις μητρικές με το Z490 chipset. Το leak επιβεβαιώνει επίσης ότι η μητρική θα φέρει και δύο USB C Thunderbolt 3 θύρες στο πίσω μέρος καθώς και δύο NICs, ένα 2.5Gbe και ένα 10Gbe με controller της Aquantia. Όσον αφορά τη σχεδίαση το συγκεκριμένο μοντέλο διαθέτει αφθονία θυρών ενώ κατασκευαστικά πλαισιώνεται από ένα ισχυρό κύκλωμα τροφοδοσίας, ικανό να τροφοδοτήσει μέχρι και τον φημολογούμενα δυνατό 10-πύρηνο στο lineup των Comet Lake. Η ASUS και αυτή φαίνεται πως έχει ετοιμάσει πλήθος μητρικών για όλες τις σειρές της και τη νέα πλατφόρμα της Intel. Στη σειρά περιλαμβάνονται απλά μοντέλα από τη STRIX σειρά, ενώ γίνεται λόγο και για τη Prime σειρά. Η high end σειρά των Maximus XII (12 είναι αυτό), υπόσχεται μερικά αξιοσημείωτα χαρακτηριστικά όπως συχνότητες μνημών άνω των 5000MHz, μετά τη μετατροπή της σχεδίασης από T-topology σε Daisy Chain, ενός διαφορετικού, πιο άμεσου τρόπου επικοινωνίας των μνημών με τον επεξεργαστή, προς αύξηση του ποσοστού overclocking στο συγκεκριμένο υποσύστημα. Και εδώ βλέπουμε την ύπαρξη του Thunderbolt 3 μαζί με high end χαρακτηριστικά όπως υψηλής ταχύτητας NICs, πλήθος PCIe ενώ δεν αναφέρεται πουθενά το PCI-e Gen 4 που είδαμε στο μοντέλο της MSI, όμως ενδέχεται να είναι συμβατές για τους μελλοντικούς Rocket Lake-S CPUs της επόμενης γενιάς. Τέλος, όσον αφορά τη κυκλοφορία τους, περιμένουμε τα 400 Series chipsets της Intel να ανακοινωθούν επίσημα κάποια στιγμή μέσα στον Μάιο ωστόσο η διαθεσιμότητα είναι κάτι που δε μπορεί να απαντηθεί προς ώρας, ειδικά με την τωρινή κατάσταση που έχει προκαλέσει η έξαρση του κορονοιού, βάζοντας φρένο στη βιομηχανία του hardware, μεταξύ άλλων τομέων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Το συγκεκριμένο screenshot πάρθηκε από χρήστη που έχει στη κατοχή του το δεκα-πύρηνο CPU της Intel το οποίο θα έχει boost clock τα 5.3GHz. Μέσα από το screenshot μπορούμε να βγάλουμε κάποια στοιχειώδη συμπεράσματα ενώ τα αναγραφόμενα specs δείχνουν να συμπίπτουν με τα όσα γνωρίζουμε μέχρι στιγμής για τον επεξεργαστή της Intel, Core i9 10900, της Comet Lake γενιάς. Το ακριβές μοντέλο που χρησιμοποιήθηκε εδώ είναι ο Core i9 10900F που σημαίνει ότι δεν ενσωματώνει κάρτα γραφικών όμως το χαρακτηριστικό Thermal Velocity Boost (TVB) θα δίνει το παρόν - και μόνο στο δεκαπύρηνο μοντέλο της εταιρίας. Με αυτά κατά νου στο screenshot βλέπουμε τις δύο τιμές των Power Levels, όπου το PL1 είναι πρακτικά η τιμή που διατηρεί το chip για τη περισσότερη ώρα, ενώ το PL2 αποτελεί το wattage που θα δούμε σε πολύ μικρό χρονικό διάστημα, συνήθως κάτω από ένα δευτερόλεπτο, επιτρέποντας έτσι υψηλότερες επιδόσεις όπου χρειάζεται. Το στοιχειώδες συμπέρασμα που μπορούμε να εξάγουμε είναι πως οι τιμές για το PL1 είναι πειραγμένες από το BIOS της μητρικής δείχνοντας αρχικά, ότι ο αλγόριθμος που ετοιμάζει η Intel θα λειτουργεί σωστά και στο non-K μοντέλο που βλέπουμε στο screenshot, παρά το γεγονός ότι θα φέρνει το CPU σε τιμές που ενεργοποιούν το throttling, όπως και στο στιγμιότυπο παρακάτω. Οι τιμές αυτές βέβαια υποδηλώνουν ότι το επερχόμενο chip της Intel θα απαιτεί αρκετή ψύξη για τη διατήρηση χαμηλών θερμοκρασιών, όπως είδαμε να συμβαίνει και με τον Ryzen 9 3950X των 16-πυρήνων της AMD, όπου η τελευταία προτρέπει τους χρήστες στην αγορά υδρόψυξης με ψυγείο 280mm για αυτή την υλοποίηση. Περισσότερα για τους Comet Lake-S μπορείτε να διαβάσετε εδώ. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: