Search the Community

Showing results for tags 'intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1,670 results

  1. Η MSI ετοιμάζει ένα νέο high end notebook με τον Core i9 10980HK της Intel καθώς και την RTX 2080 SUPER. Το 15,6 ιντσών Stealth GS66 της MSI θα εμφανιστεί σε αρκετά configurations όμως το high end μοντέλο θα φέρει τον επερχόμενο οκταπύρηνο Core i9 10980HK μαζί με την εξίσου high end RTX 2080 SUPER που ετοιμάζει εδώ και καιρό η NVIDIA για τη gaming αγορά. Με μικρές αλλαγές στην εμφάνιση η νέα σειρά εστιάζει περισσότερο στη συνδεσιμότητα και τις αναβαθμισμένες επιδόσεις που πηγάζουν από τον πρώτο πρακτικά Comet Lake επεξεργαστή της Intel, Core i9-10980HK που συνοδεύεται από οκτώ πυρήνες με μέγιστους χρονισμούς τα 5.3GHz σε έναν πυρήνα. Το βασικό αντίπαλο δέος του είναι οποιοδήποτε laptop φέρει τον νέο Ryzen 9 4900HS, με κάποια μοντέλα να συναντώνται ήδη στην αγορά, ωστόσο η κυκλοφορία τους καθυστέρησε για μερικές ημέρες λόγω του κορονοιού. Η πλατφόρμα της Intel που παίρνει σάρκα και οστά στο νέο notebook της MSI ενσωματώνει ταυτόχρονα και οθόνη 300Hz τύπου IPS ενώ και με την ανάλυση των 1920 x 1080 pixels τα παιχνίδια θα τρέχουν με τον καλύτερο δυνατό τρόπο. Την ίδια στιγμή σε αυτό το config βρίσκουμε και έναν 2TB NVMe SSD χωρίς να αναφέρεται ο κατασκευαστής του. Αυτά παρέα με τα έως 32GB RAM που τοποθετεί στο εσωτερικό οδηγούν στη προτεινόμενη τιμή που μετά τη μετατροπή είναι κοντάσ τα 4300€ στην αγορά της Ασίας, αυτή τη στιγμή. Μάλιστα η εκτιμώμενη ημερομηνία διάθεσης θα είναι τον Μάιο, οπότε τα όνειρα για σχεδόν άμεση κυκλοφορία αντίστοιχων notebooks θα πρέπει να κάνουν και αυτά υπομονή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Τα μοντέλα που δεν ενσωματώνουν chip γραφικών θα κάνουν την εμφάνισή τους και στην επερχόμενη γενιά της Intel. Η εισαγωγή γίνεται για τους Comet Lake-S με την 'F' κατάληξη στην ονομασία τους που θα περιλαμβάνουν πρακτικά τα ίδια μοντέλα με την 'απλή' σειρά με τη μόνη διαφορά ότι εδώ, όσα φέρουν το F στο τέλος δε θα φέρουν ενσωματωμένα γραφικά, ενώ πιθανόν προέρχονται από dies με προβληματικές GPUs που σε διαφορετικές περιπτώσεις θα κατέληγαν στην άκρη. Αντ' αυτού η Intel θα μπορεί να τα αξιοποιήσει ρίχνοντάς τα στην αγορά απενεργοποιώντας το προβληματικό τμήμα τους - και ταυτόχρονα έχοντας μεγαλύτερους αριθμούς στα καταστήματα. Η σειρά περιλαμβάνει όσα μοντέλα έχουν ήδη διαρρεύσει από πολυάριθμες πηγές όπως τον μεγάλο Core i9 10900KF και τον μικρότερο Core i7 10700KF που θα έχει τον ίδιο αριθμό πυρήνων με τον σημερινό Core i9 9900K και αντίστοιχους χρονισμούς ιδίως για το boost clock. Υπενθυμίζουμε ότι στο φετινό lineup θα δούμε και την είσοδο ενός νέου boost metric, του Velocity Boost που για την ώρα δε γνωρζίουμε ακριβώς τον τρόπο λειτουργίας του, αλλά εικάζουμε ότι θα λαμβάνει υπόψιν τη ψύξη και τη διαθέσιμη κατανάλωση του επεξεργαστή μια συγκεκριμένη στιγμή, με στόχο να αυξήσει περαιτέρω τις συχνότητες λειτουργίας του 'κανονικού' boost clock. Η νέα σειρά θα αποκαλυφθεί από την Intel ίσως μέσα στον Μάρτιο ενώ η πιθανή κυκλοφορία των επεξεργαστών στην αγορά θα γίνει τον Απρίλιο του τρέχοντος έτους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Ένα slide διέρρευσε από το επερχόμενο Core i9-10980HK της Intel ο οποίος ενσωματώνεται ήδη στα επερχόμενα notebooks της αγοράς. Η ατζέντα για φέτος αναμένεται γεμάτη και πάλι από τις μεγάλες εταιρίες του χώρου που παρά την έκταση και τους περιορισμούς που έχει δημιουργήσει ο κορονοιός, αυτές θα παρουσιάσουν νέα προϊόντα μέσα στο έτος σε πολλές κατηγορίες όπως του desktop και των notebooks. Όσον αφορά τη τελευταία κατηγορία περιμένουμε μια νέα πλατφόρμα να έρθει στην αγορά από την Intel, αυτή των Comet Lake η οποία θα συνοδευτεί με νέες κάρτες γραφικών από την NVIDIA, τις GeForce SUPER, εφάμιλλες με αυτές που έχουμε στη desktop κατηγορία από το καλοκαίρι του 2019. Μιλώντας για τον Core i9-10980KH, αυτός είναι ένας οκταπύρηνος 10ης γενιάς Core επεξεργαστής της Intel που θα φέρει εκτός από το υψηλότερο performance σε σχέση με τον προκάτοχο της 9ης γενιάς - και - συχνότητες που θα φτάνουν τα 5.3GHz στα μοντέλα των συνεργατών της που αναμένεται να κυκλοφορήσουν στις 2 Απριλίου, όπως μας επισημαίνουν διάφορες πηγές. Την ίδια στιγμή τα notebooks που θα δείξουν αρκετές εταιρίες του χώρου θα συνοδευτούν από τις νέες SUPER GPUs της NVIDIA και για την ώρα υπάρχουν διάσπαρτες αρκετές μη επιβεβαιωμένες πληροφορίες για τις συγκεκριμένες όμως μένει να δούμε αντίστοιχη παρουσίαση από την εταιρία τις προσεχείς ημέρες. Από το slide της Intel επιβεβαιώνονται και μερικά από τα τεχνικά χαρακτηριστικά της πλατφόρμας των Comet Lake όπως το Max Boost 2.0 που θα ενσωματώνουν οι επεξεργαστές όπως και το Thermal Velocity Boost που αναμένεται να φέρει δυναμική εναλλαγή των συχνοτήτων με βάση κάποια έξτρα στοιχεία που μέχρι πρότινος δεν υπήρχαν στις πλατφόρμες της Intel, μοιάζοντας περισσότερο έτσι με τον τρέχοντα ανταγωνισμό. Πηγή slides Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Το 2021 θα ξεκινήσει η ανάπτυξη του νέου προτύπου και η Samsung είναι έτοιμη με μοντέλα για όσες πλατφόρμες θα την υποστηρίξουν. Για την ώρα διανύουμε τη περίοδο που οι DDR4 βρίσκονται στα περισσότερα συστήματα του κόσμου διανύοντας μια μεγάλη πορεία που ξεκίνησε στο μακρινό 2014 και τη πρώτη Haswell-E πλατφόρμα της Intel που τις υποστήριζε. Το νεότερο πρότυπο των DDR5 θα μπει σε τροχιά κυκλοφορίας μέσα στο 2021 ωστόσο άγνωστο είναι το εάν θα δούμε μέχρι εκείνη τη περίοδο κάποια πλατφόρμα να το υποστηρίζει. Κατασκευαστικά εδώ η Samsung εκτός από την πρακτικά πρώτη κατασκευάστρια που θα έχει έτοιμες τέτοιου τύπου μνήμες τον επόμενο χρόνο, σημειώνεται ότι θα μεταβεί για πρώτη φορά στη λιθογραφική μέθοδο EUV (υπεριώδης ακτινοβολία) επιτρέποντας έτσι τη κατασκευή μικρών σε διαστάσεις chip, όπως των 10nm που έχει θέσει ως στόχο η Samsung για τις νέες DDR5. Εάν κρίνουμε από τη πρόσφατη ιστορία τότε η κυκλοφορία της νέας γενιάς μνημών συνήθως συνοδεύεται και από μια συμβατή πλατφόρμα όπως πρακτικά έγινε και με τις DDR4 πριν από κάποια χρόνια. Όμως για την ώρα καμία από τις δύο μεγάλες εταιρίες στον χώρο του desktop Intel & AMD δεν έχει αποκαλύψει τη χρήση του νέου τύπου μνήμης στις επερχόμενες πλατφόρμες της, παρόλο που γνωρίζουμε κάποια πράγματα τόσο για το 500 Series όσο και για τους Zen 3/4. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Διαρροή αναφέρεται στα επερχόμενα gaming laptops της αγοράς που θα φέρουν Intel επεξεργαστές και τις νέες SUPER GPUs της NVIDIA. Εδώ και μερικές εβδομάδες ακούμε πολλά για τη νέα πλατφόρμα της Intel, Comet Lake ενώ ελαφρώς λιγότερα γνωρίζουμε για την SUPER οικογένεια καρτών γραφικών που θα μπει στα νέα gaming notebooks της αγοράς. Πλέον μέσω ενός αρκετά πρόσφατου leak μαθαίνουμε πως ο συνδυασμός των Comet Lake επεξεργαστών και των νέων καρτών γραφικών της NVIDIA θα έρθει με τη μορφή νέων φορητών gaming συστημάτων μέσα στον Απρίλιο, πιθανόν τον ίδιο μήνα που θα δούμε τη γενιά να κυκλοφορεί και στη desktop αγορά. Η οικογένεια των Comet Lake θα φέρει το διακριτικό '10' μπροστά από την ονομασία της υποδηλώνοντας πως είναι η 10η γενιά Core φέρνοντας στα notebooks χρονισμούς μέχρι και 5.3GHz σε συγκεκριμένα σενάρια χρήσης, όπως και οκτώ πυρήνες για πρώτη φορά σε gaming προϊόν της κατηγορίας. Την ίδια στιγμή οι SUPER κάρτες γραφικών από την NVIDIA θα φέρουν κάποια από τα χαρακτηριστικά της desktop αγορά ενώ θα κυκλοφορήσουν στις γνωστές δύο εκδόσεις, Max-Q και Standard που διαφοροποιούνται στο TDP (Watt) κάνοντάς τες έτσι ιδανικές για συγκεκριμένα μοντέλα, όπως για παράδειγμα με λεπτό προφίλ. Η ημερομηνία που διέρρευσε από Κινέζικο site αναφέρει τη Πέμπτη 2 Απριλίου ως αυτή που θα δούμε την εκκίνηση της διάθεσης των μοντέλων στην αγορά, οπότε τότε ίσως μάθουμε και περισσότερα για τα μοντέλα. Μέχρι τότε έχουμε τη πιθανή λίστα των μοντέλων όπως μας την έδωσε η πηγή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η Intel ετοιμάζει την Xe Graphics που θα συνοδεύσει τους Tiger Lake επεξεργαστές της ίσως κάποια στιγμή το 2021. Η εταιρία δείχνει να μένει πίσω από τις εξελίξεις στον χώρο κυρίως λόγω της στάσιμης λιθογραφίας που μένει στα 14nm εδώ και χρόνια αφήνοντας έτσι περιθώρια στην AMD να συνεχίσει την επιτυχημένη πορεία των Ryzen κυρίως στη desktop κατηγορία. Πέρα από το κομμάτι των επεξεργαστών η Intel ετοιμάζει και νέες iGPUs οι οποίες θα βρεθούν στο εσωτερικό των μελλοντικών επεξεργαστών της, πιο πολύ της laptop/notebook κατηγορίας σαν δεύτερες ή και σαν βασικές μονάδες όταν μιλάμε για λεπτά laptops, όπως τα γνωστά Ultrabooks. Η GPU της Intel που διέρρευσε στο 3DMark παρουσιάζει score κατά 10% μεγαλύτερο από τη Vega του Ryzen 9 4900HS που αναμένεται να κυκλοφορήσει σύντομα, αφού τα περισσότερα notebooks που βασίζονται σε αυτό δείχνουν να καθυστερούν λόγω της παγκόσμιας εξάπλωσης του κορονοιού τους τελευταίους μήνες. Η Xe Graphics που ετοιμάζει η Intel για τις μελλοντικές οικογένειες επεξεργαστών της θα θέσει πρακτικά τα θεμέλια για την πολλά υποσχόμενη είσοδο της εταιρίας στην αγορά των αποκλειστικών GPU στο μέλλον. Το τμήμα των GPU της Intel έχει μέχρι και σήμερα αρκετούς ανθρώπους από το τμήμα της AMD, Radeon και μερικά χρόνια τώρα εργάζονται στις νέες GPUs που θα βρίσκονται σε πολλά προϊόντα της εταιρίας. Πηγή.
  7. Οι δύο μεγάλες εταιρίες κατασκευής επεξεργαστών αναφέρουν πως έχουν αρκετό stock για να καλύψουν αγορά. Σε αντίθεση με άλλες εταιρίες του χώρου όπως τους κατασκευαστές μητρικών και καρτών γραφικών που θα δουν έλλειψη από την αγορά, AMD και Intel καθησυχάζουν λέγοντας πως θα υπάρχει αρκετός αριθμός επεξεργαστών στην αγορά τις επόμενες εβδομάδες. Και οι δύο διευθύνοντες σύμβουλοι των Intel (Bob Swan) & AMD (Dr. Lisa Su) δημοσίευσαν ανοικτό γράμμα προς τους καταναλωτές επιβεβαιώνοντας πως η αγορά δε θα πληγεί από χαμηλή διαθεσιμότητα αυτές τις κρίσιμες ημέρες. Σημειώνεται ότι και οι δύο όμως θα προβούν σε τροποποιήσεις των οικονομικών στόχων τους για φέτος αφού η κερδοφορία τους εξαρτάται όχι μόνο από τις πωλήσεις επεξεργαστών αλλά και των λοιπών εξαρτημάτων ενός σύγχρονου συστήματος όπως τις μητρικές αλλά και τις κάρτες γραφικών, που όπως φαίνεται δείχνουν να στερεύουν σε ορισμένες περιπτώσεις από τα ράφια των καταστημάτων. Η κατάσταση αυτή αναμένεται να συνεχιστεί για όσο διαρκούν τα ειδικά μέτρα έναντι του κορονοιού COVID-19 και ο λόγος που δε φοβούνται αρκετά οι δύο παραπάνω εταιρίες είναι λόγω του τρόπου κατασκευής και μεταφοράς των προϊόντων τους που δεν επηρεάζεται όσο οι υπόλοιπες εταιρίες του χώρου αυτή τη στιγμή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Επιβεβαιώθηκαν πριν από λίγες ώρες επίσημα στοιχεία για την μεθ' επόμενη πλατφόρμα της Intel. Από φαινομενικά επίσημο slide της Intel έχουμε μια πρώτη εικόνα των specs που θα φέρει η οικογένεια επεξεργαστών Rocket Lake-S που θα κυκλοφορήσει πιθανόν στο τέλος του έτους με πληροφορίες εντός της βιομηχανίας να αναφέρουν ότι ίσως τη δούμε και στις αρχές του επόμενου. Η πλατφόρμα θα τοποθετείται κατά πάσα πιθανότητα στο ίδιο socket LGA 1200 που περιμένουμε με τους Comet Lake (400 Series Chipsets) μέχρι το καλοκαίρι ενώ η μεγαλύτερη προσθήκη θα είναι ο δίαυλος PCIe Gen 4 που θα υπάρχει μόνο στους επεξεργαστές και όχι μέσω του chipset για χρήση σε άλλες PCIe των μητρικών. Η νέα γενιά επεξεργαστών θα περιλαμβάνει και νέα αρχιτεκτονική στο υπόβαθρο και εκεί είναι που ενδέχεται να δούμε τους νέους πυρήνες Willow Cove στα 14nm, που η Intel δανείζεται από την σειρά επεξεργαστών Tiger Lake για φορητές συσκευές Παράλληλα γίνεται λόγος για τη γενιά των chipset 500 Series που θα ενσωματώνει και διάφορους επιπλέον controllers όπως WiFi (Wireless-AX) και Bluetooth σε combo chip της Intel. Την ίδια στιγμή η επικοινωνία του chipset με τον επεξεργαστή γίνεται μέσω του DMI 3.0 x8 interface που διπλασιάζει τη ταχύτητα επικοινωνίας λόγω των αυξημένων απαιτήσεων που δημιουργούνται με τους ταχύτερους διαύλους στο chipset. Την ίδια στιγμή αξιοσήμαντη είναι και η αφαίρεση του συστήματος ασφάλειας των επεξεργαστών (Software Guard Extensions) μετά τις αναφορές για τα σοβαρά θέματα ασφαλείας που μπορεί να κρύβουν. Τα γραφικά της Intel θα αναβαθμιστούν επίσης στα Xe Graphics μαζί με διάφορες βελτιώσεις στον τομέα των εξόδων που θα εξσυγχρονιστούν έχοντας υποστήριξη για εξόδους DisplayPort 1.4a ενώ θα προσφέρουν και σημαντική αύξηση των επιδόσεων στα νέα chips της 11ης γενιάς Core μόλις αυτά επιβεβαιωθούν και κυκλοφορήσουν στην αγορά, κάτι που αναμένεται να γίνει μέχρι το τέλος του έτους. Βασικά νέα χαρακτηριστικά της πλατφόρμας: The new processor core architecture The slide confirms that Rocket Lake-S will feature new core architecture, without stating any other details. What is rumored, however, is that Rocket Lake-S is rumored to be 14nm adoption of Tiger Lake, which is using Willow Cove cores. 20 lanes of PCI Express 4.0 The most important change for Rocket Lake-S is PCIe 4.0 support. Not only will the CPU have direct 4.0 lanes, but there will be 4 additional lanes for storage (x16 for GPU and x4 for NVME drive). This means that both the primary GPU and NVME storage will be attached directly to the CPU, not the PCH. DMI 3.0 x8 Direct Media Interface will be upgraded to x8 link, which means doubled transfer speed compared to x4. Intel does not state the transfer speed for a new DMI connection, but the current x4 link has a transfer of 8 GT/s (3.93 GB/s). Intel Xe Graphics and display updates The slide confirms that Rocket Lake-S will benefit from Xe graphics architecture (further evidence that RKL is a Tiger Lake desktop clone?). The upgrade to Xe (presumably Gen12) will also bring HDMI 2.0b and DisplayPort 1.4a support. Thunderbolt 4 and USB 3.2 20G At CES 2020 Intel confirmed that the Tiger Lake platform will support Thunderbolt 4. This standard does not provide an upgrade over Thunderbolt 3 in terms of transfer speed (it is still 40 Gb/s). There has been a rumor that 4.0 might be using PCIe 4.0 but the slide clearly states that TB4.0 is still using PCIe 3.0. Intel Software Guard Extensions have been removed for Rocket Lake-S. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Δύο chips των δημοφιλών κατηγοριών των έξι και οκτώ πυρήνων εμφανίζονται online. Ο λόγος για τους επερχόμενους Comet Lake Core i5-10500T & Core i7-10700T που εμφανίστηκαν στη βάση δεδομένων του μετροπρογράμματος SiSoft Sandra, γνωστό για τις CPU μετρήσεις που διαθέτει μεταξύ πολλών ακόμη. Ο Core i5 του listing μας έρχεται με έξι πυρήνες και 12 συνολικά threads ενώ συνοδεύεται και από 12MB L3 cache με Turbo Boost clock 3.8GHz βάζοντάς τον στη κατηγορία με κατανάλωση 93W. Ο Core i7 από την άλλη έρχεται με οκτώ πυρήνες και 16 threads όμως πριν μπούμε στις λοιπές λεπτομέρειες του chip αξίζει να πούμε πως και τα δύο έχουν χαμηλότερο TDP από τις πλήρεις εκδόσεις που θα κυκλοφορήσουν στα ράφια των καταστημάτων. Ο συγκεκριμένος οκταπύρηνος τρέχει στα 2GHz με Turbo Boost στα 4.38GHz όπως μας δείχνει το Sandra, αρκετά χαμηλότερα απ' ότι οι K και οι non-K παραλλαγές που περιμένουμε. Για τη κυκλοφορία των chip υπάρχουν μερικές επιφυλάξεις καθώς η παρούσα κατάσταση του κορονοιού ίσως επηρεάσει αρκετά τη παραγωγή και κατ' επέκταση τη διαθεσιμότητα στα καταστήματα, όπως επιβεβαιώθηκε για τις μητρικές και τις κάρτες γραφικών από media της Ασίας. Περισσότερα για τα chips όπως τα μοντέλα και τα πλήρη specs έχουμε γράψει σε παλιότερο άρθρο εδώ. \ Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η Intel βρίσκεται και πάλι σε δύσκολη θέση σύμφωνα με ερευνητές της Positive Technologies που βρίσκεται στη καρδιά της Converged Security and Management Engine (CSME). Η συγκεκριμένη ευπάθεια όπως αναφέρεται βρίσκεται σε πλήθος επεξεργαστών και επηρεάζει αρκετά μοντέλα επεξεργαστών αφού είναι δεκάδες τα μοντέλα που ενσωματώνουν αυτή τη μονάδα στο εσωτερικό. Η Converged Security and Management Engine είναι μια μηχανή ασφαλείας που τρέχει στους επεξεργαστές της Intel φροντίζοντας την ασφάλεια των εφαρμογών που τρέχουν στη πλατφόρμα και όπως αναφέρει η εταιρία, το πρόβλημα επηρεάζει όλους τους επεξεργαστές 6ης γενιάς και έπειτα όπως και μερικούς Xeon για τη consumer κατηγορία ενώ σημειώνεται ότι το Ice Point chipset, πιθανόν αυτό της 10ης γενιάς επεξεργαστών τελικά δε θα επηρεάζεται, ωστόσο στους επεξεργαστές θα υπάρχουν αρκετές ευπάθειες που έχουν ανακαλυφθεί εδώ και καιρό. Το πρόβλημα είναι αρκετά δύσκολο να αξιοποιηθεί από κάποιον με κακές προθέσεις για να βλάψει ένα σύστημα (χρειάζεται και φυσική επαφή στο μηχάνημα) αλλά το χειρότερο σε αυτή τη περίπτωση είναι πως ενδέχεται να μη δούμε κάποιο fix από τους OEMs, αφού το πρόβλημα βρίσκεται στο τόσο σε hardware επίπεδο όσο και στη boot ROM του συστήματος, οπότε το software fix θα περιορίσει στο μισό το πρόβλημα και δε θα το διορθώσει πλήρως. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Οι αριθμοί των επερχόμενων επεξεργαστών της Intel αυξάνονται και έτσι ο επόμενος εξαπύρηνος που ίσως γίνει αρκετά δημοφιλής είναι ο Core i5 10400. Το εν λόγω μοντέλο εμφανίστηκε σε φωτογραφία σε Κινέζικο forum και μαζί κυκλοφορεί και μια εικόνα με τα specs του επιβεβαιώνοντας πρακτικά τη πρώτη λίστα που είχαμε δει προ λίγων ημερών. Τα specs δηλώνουν ότι πρόκειται για ένα εξαπύρηνο επεξεργαστή με HyperThreading και TDP από 65W για το κλειδωμένο μοντέλο φτάνοντας έως και τα 125W στο βασικό που σημαίνει ότι θα έχουμε έναν επεξεργαστή με αυξημένες συχνότητες ενώ θα μπορεί να τις κρατήσει για περισσότερη ώρα από την 65W παραλλαγή της Intel. Οι συχνότητες είναι ήδη πολύ κοντά με τον Core i5 9400(F) της Intel στα 2.9GHz για το base clock ενώ και η σχεδίαση είναι πανομοιότυπη χωρίς μεγάλες διαφορές από τους προκατόχους τους διατηρώντας και την ίδια λιθογραφία των 14nm όπως και η τωρινή οικογένεια Coffee Lake με ισχυρότερο τον Core i9 9900K. Αυτός όπως και το υπόλοιπο lineup της Intel θα ανακοινωθεί πιθανόν στις αρχές του επόμενου μήνα με τη διαθεσιμότητα να ξεκινά άμεσα στα καταστήματα της αγοράς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η ARM είναι η δημοφιλέστερη εταιρία που ενσωματώνει αυτή την αρχιτεκτονική στα smartphones αυτή τη στιγμή όμως ίσως έρθει στο desktop με τη βοήθεια της Intel. Λίγες ώρες πριν μια μικρή εικόνα παρμένη από slide έκανε την εμφάνισή της και δείχνει μια ακυκλοφόρητη ακόμα οικογένεια επεξεργαστών της Intel, ονόματι Alder Lake-S. Η σχεδίαση λειτουργεί αρκετά καλά στα mobile λειτουργικά συστήματα της αγοράς όπως στο Android και το βασικότερο είναι πως βελτιώνουν την αυτονομία των συσκευών αφού ο scheduler του OS επιλέγει τους ισχυρούς πυρήνες για βαριές εργασίες αφήνοντας τους μικρούς και λιγότερο ενεργοβόρους για τις υπόλοιπες. Το leak που μεταδίδουν και άλλα sites τοποθετεί τους Alder Lake-S στην επόμενη γενιά μετά τους Rocket Lake-S που με τη σειρά τους ακολουθούν τους Comet Lake-S με τους τελευταίους να έρχονται κάποια στιγμή μέσα στον Απρίλιο. Η σημαντικότερη διαφορά που δείχνει το leak πέρα από τον αριθμό των πυρήνων που αγγίζει τους 16 (8 μεγάλοι και 8 μικροί) έγκειται στη χρήση ενός νέου LGA 1700 socket, ενώ όπως ξεκάθαρα δείχνει η πηγή δεν αναφέρεται στον κλασικό BGA τύπο που συναντάται σε πολλά laptops της αγοράς. Για την ώρα είναι άγνωστο το πόσο πιθανό είναι να δούμε το συγκεκριμένο σχέδιο στη desktop αγορά, όμως σημειώνεται ότι μια τέτοια κίνηση θα απαιτήσει και σημαντική δουλειά στο software κομμάτι καθώς οι developers δεν είχαν επαφή με κάτι αντίστοιχο στο παρελθόν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Στο concept βίντεο που αξίζει να δείτε, η Intel παρουσιάζει τον τρόπο με τον οποίο φτιάχνονται οι επεξεργαστές της. Ένα από τα εντυπωσιακά πράγματα στον χώρο του PC είναι και οι μέθοδοι κατασκευής αρκετών προϊόντων που θεωρούμε αρκετά δεδομένα. Ένα από αυτά είναι και ο επεξεργαστής που η Intel θεωρεί ότι είναι ψηλά στη λίστα των πιο πολύπλοκων σχεδίων και προϊόντων του κόσμου αυτή τη στιγμή και για αυτόν τον λόγο δημιούργησε ένα βίντεο πέντε λεπτών σχετικά με το πως κατασκευάζεται ένα τέτοιο προϊόν από το μηδέν. Η αρχή γίνεται με μια ιδέα, ένα σχέδιο που έχουν οι μηχανικοί στην Intel και ουσιαστικά αποτελούν την ομάδα σχεδίασης της εκάστοτε αρχιτεκτονικής, που είναι πρακτικά υπεύθυνοι για τη 'στοίχιση' των τρανζίστορ στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Από εκεί γεννιούνται τα πρώτα blueprints των σχεδίων και σύμφωνα με την Intel κάθε επεξεργαστής ενσωματώνει πολλές από αυτές τις κατόψεις σε στρώσεις κάτι που πηγάζει από την FinFET μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιεί μέχρι και σήμερα. Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει και διαδρόμους κάθετα ενώνοντας έτσι τους διαφορετικούς 'ορόφους' ενός μοντέρνου CPU. Στη συνέχεια έρχεται το masking, δηλαδή η δημιουργία μιας μάσκας την οποία στέλνει στα εργοστάσια παραγωγής. Η Intel είναι μια από τις εταιρίες που έχει τα δικά της εργοστάσια και έτσι το περιβάλλον και ο τρόπος λειτουργίας είναι πιο ελεγχόμενος από άλλες εταιρίες του χώρου που στέλνουν τα προϊόντα τους σε εργοστάσια τρίτων. Το masking είναι ουσιαστικά η δημιουργία stencil από τα οποία θα περάσει το φως κατά τη 'φωτογράφηση' του wafer στο εργοστάσιο, μια μέθοδος που ονομάζεται φωτολιθογραφία και επαναλαμβάνεται τόσες φορές, όσα και τα συνολικά layers ενός σύγχρονου επεξεργαστή που σύμφωνα με την Intel μπορεί να φτάσει και τα 50 στο σύνολο. Η συνέχεια περιλαμβάνει τη δοκιμή των dies που δημιουργούνται από το wafer πυριτίου σε ειδικά μηχανήματα ενώ στη πορεία και μετά τη διαλογή των 'καλών' και λειτουργικών dies γίνεται η τοποθέτηση επάνω στο package μαζί με το heatspreader για τη καλύτερη ψύξη του chip φτάνοντας αισίως στη μορφή που τους βρίσκουμε μέσα στη συσκευασία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η εταιρία δείχνει με ποιον τρόπο η τωρινή σχεδίαση των chiplets συνεισφέρει στις χαμηλές τιμές αναλογικά με τον ανταγωνισμό. Οι δύο μεγάλες εταιρίες στον χώρο των επεξεργαστών Intel και AMD βρίσκονται αρκετά κοντά από άποψης επιδόσεων στις περισσότερες εφαρμογές όμως χρησιμοποιούν πολύ διαφορετική σχεδίαση στα chip τους και η AMD αναφέρει σε σχετική παρουσίαση τα οφέλη της δικής της. Στο φετινό Solid-State Circuits Conference η AMD κάνει έναν υπολογισμό του κόστους ενός σύγχρονου Ryzen επεξεργαστή τρίτης γενιάς ο οποίος ενσωματώνει ξεχωριστά chiplets για το I/O και ξεχωριστά για τις ομάδες των πυρήνων της, μια σχεδίαση που είχαμε μελετήσει αρκετά στη πρώτη μας επαφή με τη πλατφόρμα. Αντίθετα η Intel ενσωματώνει σε όλες τις πρόσφατες γενιές επεξεργαστών, τόσο στη mainstream όσο και στο high end desktop τη μονολιθική σχεδίαση που σημαίνει πως οι επεξεργαστές της αποτελούνται από ενιαία κομμάτια πυριτίου ενσωματώνοντας εκεί όλα τα απαραίτητα υποσυστήματα όπως έξτρα ελεγκτές PCIe μεταξύ άλλων, μια μέθοδος κατασκευής που με τη σειρά της καταλαμβάνει αρκετό χώρο από το εκάστοτε wafer - και για αυτόν (μεταξύ άλλων) τον λόγο θεωρείται γενικά ακριβή. Σημειώνεται ότι στο I/O die των AMD βέβαια βρίσκουμε και άλλα υποσυστήματα όπως SATA και USB controllers τα οποία καταλαμβάνουν χώρο και δεν υπάρχουν στους επεξεργαστές της Intel στη mainstream και την HEDT αγορά. Εάν οι Ryzen κατασκευάζονταν με βάση τη μονολιθική σχεδίαση της Intel τα πράγματα θα ήταν πολύ διαφορετικά, δηλώνει η εταιρία μέσα από μια σειρά slides που συγκρίνουν ένα μοντέλο οκτώ πυρήνων. Με το I/O και τους πυρήνες σε ένα στοιχείο το chip θα κόστιζε περίπου 50% περισσότερο ενώ εάν η σύγκριση περιλαμβάνει τον μεγάλο δεκαεξαπύρηνο Ryzen 9 3950X, τότε το κόστος του θα ήταν 125% μεγαλύτερο απ' ότι τώρα, επιβεβαιώνοντας έτσι και το κόστος των επεξεργαστών της Intel. Όπως όμως δείχνουν οι επιδόσεις η διαφορετική σχεδίαση δε παίζει μεγάλο ρόλο εκεί, αλλά περισσότερο στη τελική τιμή και τα όποια μειονεκτήματα του latency στην επικοινωνία με το γειτονικό die δείχνουν να οριοθετούνται με τη χρήση αρκετής τοπικής cache δίπλα στους πυρήνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Η εταιρία παρά τη κυριαρχία της στη server αγορά δείχνει να μην επαναπαύεται ρίχνοντας κάποιες από τις τιμές των νέων 2ης γενιάς επεξεργαστών Xeon. Πρακτικά το γεγονός συνοδεύθηκε από την ανακοίνωση των νέων 'performance-per-dollar-optimized' επεξεργαστών που τοποθετούνται στη scalable οικογένεια μοντέλων προσφέροντας μέχρι 36% αύξηση επιδόσεων ενώ ταυτόχρονα αυξάνουν την αναλογία επιδόσεων/τιμής κατά 42% όταν τους συγκρίνουμε με τη πρώτη γενιά των Xeon Gold που ουσιαστικά αντικαθιστούν. Την ίδια στιγμή στο αντίπερα στρατόπεδο της AMD βλέπουμε την είσοδο νέων επεξεργαστών EPYC που αναμένεται να κυκλοφορήσουν αρκετά σύντομα και αφορούν entry level servers και workstations, ένα μοντέλο με 32 πυρήνες καθώς και άλλο ένα με 64 πυρήνες, προσφέροντας έτσι ακόμα πιο ανταγωνιστικά προϊόντα σε αυτή τη κατηγορία. Η Intel από την άλλη δε φαίνεται να έχει περιορισμένες πωλήσεις για την ώρα, όμως ο αυξανόμενος ανταγωνισμός σε αυτό το κομμάτι της αγοράς δείχνει σίγουρα πως υπάρχει ανησυχία στα κεντρικά της Santa Clara. Ουσιαστικά αυτό που μεταφέρουν αρκετά media είναι πως η Intel αναγκάστηκε να περιορίσει αρκετά τα καθαρά έσοδά της από τις πωλήσεις αυτών των chip με σκοπό να παραμείνει η κυρίαρχη δύναμη στο κομμάτι των servers, δίνοντας έτσι καλύτερες ευκαιρίες σε πολλές εταιρίες που ψάχνουν αναβάθμιση - και μαζί κίνητρο για να παραμείνουν στις πλατφόρμες της εταιρίας. Τέλος, ανάμεσα στα μοντέλα που βρίσκουμε στη λίστα της Intel έχουμε και κάποια με υψηλούς χρονισμούς και μέγιστα clocks τα 4.5GHz, ενώ προσφέρονται και αρκετά μοντέλα με base clocks όχι χαμηλότερα από τα 3.9GHz, για optimized επιδόσεις σε πλήθος workloads όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της η Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Ο οκταπύρηνος επεξεργαστής της Intel ετοιμάζεται για τη πιθανή κυκλοφορία του τον Απρίλιο και μας δείχνει κάποια από τα specs του. Το chip διέρρευσε στη βάση δεδομένων του 3DMark και γρήγορα τα specs του βρήκαν το δρόμο προς το διαδίκτυο, εκεί όπου αρκετοί χρήστες μιλούν για έναν υψηλά χρονισμένο επεξεργαστή με οκτώ πυρήνες και 16 thread. Πέρα από αυτό, ο συγκεκριμένος θα έχει Turbo Boost που θα αγγίζει τα 5.3 GHz σε έναν πυρήνα ενώ οι χρονισμοί σε όλους τους πυρήνες με φορτίο δεν ξεπερνούν τα 3.8GHz. Η συγκεκριμένη γενιά των Comet Lake-S θα τροφοδοτήσει μια νέα σειρά μητρικών, αυτών με το LGA 1200 socket και τη νέα σειρά των 400 Series chipsets που το συνοδεύουν. Οι μέχρι στιγμής πληροφορίες αναφέρουν πως η νέα πλατφόρμα της Intel θα κάνει την εμφάνισή της κάποια στιγμή μέσα στον Απρίλιο για να αντιταχθεί στις προτάσεις της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Επιβεβαιώνονται από πολυάριθμες πηγές τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επερχόμενων επεξεργαστών της Intel που θα φέρουν την ονομασία Comet Lake-S. Τα επερχόμενα CPUs των 14nm της Intel αναμένονται κάποια στιγμή τον Απρίλιο στην αγορά με πιθανή ανακοίνωσή τους λίγες εβδομάδες νωρίτερα, ίσως μέσα στον Μάρτιο - και την ίδια στιγμή οι κατασκευαστές μητρικών ετοιμάζονται πυρετωδώς για το λανσάρισμα με μητρικές που φέρουν το νέο chipset Z490 μαζί με το νέο socket LGA 1200. Δεν είναι λίγοι μάλιστα και αυτοί που έχουν ήδη βάλει σε αγγελίες τα ακυκλοφόρητα chips - αγγελίες που πλέον έχουν κατέβει πιθανόν λόγω κάποιας παρέμβασης της Intel ή τρίτου κατασκευαστή μητρικών οι οποίοι έχουν σε αφθονία τέτοια CPUs για τις εσωτερικές δοκιμές τους. Τα νέα specs που έρχονται στο φως επιβεβαιώνονται αυτή τη φορά από αρκετές πηγές μιας και πλέον υπάρχουν και screenshots από το CPU-Z για τις συχνότητες και τον αριθμό των πυρήνων. Τα μοντέλα της λίστας περιλαμβάνουν τον πρώτο 10-πύρηνο για τη mainstream κατηγορία της Intel, Core i9 10900K, που ταυτόχρονα αυξάνει το TDP στα 125W την ίδια στιγμή που οι χρονισμοί ξεπερνούν τα 5GHz σε έναν πυρήνα και τα 4.8GHz σε όλους τους πυρήνες. Αυτή τη φορά θα δούμε και την είσοδο ενός ξεχωριστού feature, του Velocity Boost, το οποίο ενεργοποιείται αυτόματα όταν το θερμικό όριο του επεξεργαστή είναι ιδανικό, κερδίζοντας έτσι μερικά MHz παραπάνω απ' ότι η 'απλή' all-core λειτουργία σε φορτίο. Ο Core i7 10700K που πρακτικά θα αντικαταστήσει τον 9900K του τωρινού lineup έχει Turbo Boost τα 5.3GHz, μια σημαντική αύξηση 300MHz από τους αρχικούς χρονισμούς που ανέφερε γνωστό media μερικούς μήνες πριν κάτι που σημαίνει πως το λανσάρισμα των επεξεργαστών καθυστέρησε, πιθανόν για να βελτιωθούν οι επιδόσεις τους με αυτόν τον απλό τρόπο. Επίσης αρκετές φωτογραφίες των chip έχουν αναρτηθεί σε κάποια Ασιατικά media sites και τα screenshots από το CPU-Z επιβεβαιώνουν μόνο κάποιες από τις φήμες όπως το γεγονός ότι θα δούμε δέκα πυρήνες στη mainstream κατηγορία ενώ και οι χρονισμοί των 4.8GHz σε όλους τους πυρήνες δίνουν ίσως μια θετική έκβαση στα προβλήματα της Intel στη γενιά των Comet Lake-S. Τέλος, κοιτάζοντας και κάποια πρόχειρα αποτελέσματα από τη βάση δεδομένων του 3DMark, η νέα γενιά θα είναι περίπου 15 με 20% ταχύτερη από την τωρινή 9η γενιά των Core CPUs, μια αύξηση που πηγάζει κατά βάση από τους υψηλότερους χρονισμούς όταν συγκρίνουμε μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel. Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης. Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων. Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. 7 Updates έρχονται στο φως και προσπαθούν να κλείσουν τρύπες ασφαλείας σε επεξεργαστές της Intel. Οι πρόσφατες ευπάθειες στους επεξεργαστές της Intel έχουν βάλει τη Microsoft να δουλεύει υπερωρίες προκειμένου να τις βρει και να τις περιορίσει σε λογικό χρονικό διάστημα. Πολλά από τα patch είναι και ανασχεδιασμένα και πιο νέες γενιές επεξεργαστών όπως τους Whiskey Lake U αλλά και για παλιότερες όπως τους Sandy Bridge από το μακρινό 2011. Φυσικά τα updates είναι ξεχωριστά για κάθε γενιά επεξεργαστών και έτσι δε σημαίνει ότι θα εφαρμοστούν σε όλα τα μηχανήματα, ωστόσο υπάρχουν αρκετά με κοινή αρχιτεκτονική. Η λήψη των Microcodes θα πραγματοποιηθεί όπως ήδη θα έχετε καταλάβει μέσω του Windows Update στα Windows 10 και αφορά εκδόσεις του λειτουργικού από την έκδοση 1507 έως και τη πιο πρόσφατη 1909 που τρέχει μέχρι και σήμερα. Το σημαντικότερο που δε μπορεί εύκολα να επιβεβαιωθεί είναι το κατά πόσο αυτά τα updates θα επηρεάσουν τις επιδόσεις των συστημάτων που εγκαθίστανται, κάτι σοβαρό που νοιάζει όσους θέλουν τις απόλυτες επιδόσεις από το σύστημά τους, ειδικά μετά τον αριθμό των patch που έχουν περάσει στις πλατφόρμες της Intel το τελευταίο διάστημα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Ίσως η τελευταία σειρά επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει στα 14nm ετοιμάζεται να βγει στην αγορά. Διαρροές που ήρθαν στο φως μέσω Twitter δείχνουν το ακυκλοφόρητο chip στη βάση δεδομένων της UL (πρώην Futuremark) στο benchmark 3DMark να φέρει χρονισμούς 3.7GHz για το base clock και τα 5.1GHz σε Turbo Boost ενσωματώνοντας 10 πυρήνες, ένας αριθμός που θα περάσει στη mainstream αγορά από το 2020 για την εταιρία. Ο i9-10900K θα αντικαταστήσει έτσι τον 8-πύρηνο i9 9900K και θα τοποθετείται στο νέο socket LGA 1200 κάτι που σημαίνει και νέες μητρικές για όσους σκοπεύουν να αναβαθμίσουν. Τελευταία φορά που ακούσαμε για το chip ήταν πριν μερικές εβδομάδες, όταν πληροφορίες από τη CES ανέφεραν πως η κατανάλωσή του ξεπερνάει τα όρια που έχει θέσει η Intel και ίσως είναι ένας από τους λόγους της καθυστέρησης όλου του lineup. Οι Comet Lake, όπως θα ονομάζεται η νέα γενιά επεξεργαστών θα έρθει στην αγορά μέχρι τις αρχές καλοκαιριού όπως δηλώνουν μερικές πηγές, πολύ νωρίτερα από το Φθινόπωρο - που είναι παραδοσιακά η εποχή που κυκλοφορούν νέα CPUs από την Intel - και αυτό ίσως λόγω της αυξημένης πίεσης που δέχεται αυτή τη στιγμή από την AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η Intel φαίνεται πως ετοιμάζει την επόμενη πλατφόρμα της και αυτό φαίνεται από τα leaks που παρουσιάζονται στο διαδίκτυο. Αυτή τη φορά υπάρχει πλήθος πληροφοριών ακόμα και από επίσημες πηγές όπως το teaser της ASUS για τις Republic of Gamers μητρικές της ενώ πιο πρόσφατα είδαμε και ονομασίες από αυτές της MSI να βγαίνουν στην επιφάνεια και φυσικά οι κατασκευαστές περιμένουν το πράσινο φως από την Intel για να διαθέσουν στην αγορά τα μοντέλα τους. Η ASRock είναι η τρίτη εταιρία που μαθαίνουμε ότι θα κυκλοφορήσει πλήθος μητρικών στην αγορά και η λίστα με τα chipsets περιλαμβάνει το Z490 των enthusiasts και αυτό που υποστηρίζει το overclocking των ξεκλείδωτων επεξεργαστών αλλά και το H470 για την αγορά των λιγότερο απαιτητικών χρηστών. Επιπλέον ανάμεσα στα μοντέλα που εμφανίστηκαν μέσα από σχετικό software της ASRock συναντάμε και την W480 Creator που θα αποτελέσει το entry level workstation μοντέλο χωρίς να γνωρίζουμε για την ώρα τις ιδιαιτερότητές του ως προς το Z490. Από τη CES το μήνυμα που περνούσαν οι κατασκευαστές είναι πως περίμεναν το ελεύθερο από την Intel για τη κυκλοφορία των μητρικών παρέα με τη 10η γενιά των επεξεργαστών Core που θα φέρουν μεταξύ άλλων και 10 πυρήνες στη mainstream αγορά. Όπως έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν το socket θα αλλάξει φέτος και θα ονομάζεται LGA1200 φέροντας 1200 pins για τον επεξεργαστή, μια αναγκαία αλλαγή για την υποστήριξη περισσότερων πυρήνων στη mainstream αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Site που επικαλείται ανώνυμες πηγές αναφέρει πως τα προβλήματα της Intel στη κατασκευή θα διορθωθούν, ίσως με έναν περίεργα εντυπωσιακό τρόπο. Η GlobalFoundries σχεδιάζει ακόμα και τώρα αρκετά chips για την AMD όπως για παράδειγμα τα συνοδευτικά dies των Zen 2 επεξεργαστών Ryzen 3000 ενώ υπήρξε στη πρώτη γραμμή όσον αφορά τη κατασκευή των πρώτης και δεύτερης γενιάς Ryzen επεξεργαστών στις λιθογραφίες των 14nm και των 12nm. Το σημαντικότερο όμως που ίσως δεν είναι ευρέως γνωστό, είναι πως η εταιρία αποτελεί spinoff της AMD όταν αυτή αποφάσισε να αποδεσμευτεί τα ίδια τα εργοστάσιά της και να τα κάνει ανεξάρτητα, ενώ οι λιθογραφίες των Zen και των Zen+ αποτελούν σχέδια που η GF δανείστηκε από τη Samsung, θέτοντας έτσι τις βάσεις για μελλοντική κερδοφορία. Fast forward στη σημερινή φήμη - και η Intel ενδέχεται να χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της GlobalFoundries για τη κατασκευή κάποιων low end chips της όπως για παράδειγμα Celeron και Pentium, οι οποίοι έχουν σταθερό κοινό ανά τα χρόνια σε χαμηλών επιδόσεων και κατανάλωσης συστήματα, όπου οι κορυφαίες επιδόσεις δεν είναι τόσο σημαντικές. Για την ώρα τα παραπάνω δεν είναι τίποτα άλλο παρά φήμες και θέλουν τη συνεργασία μεταξύ των δύο να συνεχίζεται έως ότου σταθεροποιηθεί η παραγωγή των 14nm. Μόλις πρόσφατα μάλιστα είδαμε τα σχέδια της Intel στον αγώνα των νανομέτρων, εκεί όπου αναμένεται να σχεδιάσει modular αρχιτεκτονικές που θα μπορούν ανά πάσα στιγμή να αλλάξουν μέθοδο ολοκλήρωσης, ωστόσο σε αυτές τις πληροφορίες δεν υπήρχαν βλέψεις εργοστάσια πλην αυτών της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Παρά τις δυσκολίες, το Client Computing Group της Intel κατάφερε αύξηση εσόδων κατά 2% από την ίδια εποχή πέρυσι δίνοντας έτσι ελπίδες για το μέλλον. Με τον υψηλό ανταγωνισμό των επεξεργαστών τα τελευταία δύο χρόνια είχε ενδιαφέρον να δούμε κατά πόσο αυτός επηρέασε με κάποιο τρόπο τα οικονομικά της Intel για το έτος 2019. Σύμφωνα με την έκθεση το 2019 το Data Center Group, το τμήμα των servers και των επαγγελματικών συστημάτων έκλεισε με έσοδα $7.2 δις, μια αύξηση 19% από την ίδια εποχή πέρυσι και αυτό καθώς αυξήθηκε ο αριθμός των πωληθέντων συστημάτων, όπως όμως και οι τιμές τους. Το Client Computing Group που ενδιαφέρει τους αναγνώστες βέβαια είναι και το πιο σημαντικό και ασχολείται με τα καταναλωτικά προϊόντα της εταιρίας όπως του desktop και HEDT επεξεργαστές μεταξύ άλλων, εκεί όπου το τμήμα έκλεισε το τελευταίο τρίμηνο με έσοδα 10 δις δολαρίων, 2% πάνω από την ίδια εποχή πέρυσι, ένα ποσοστό όμως που χτυπάει διαφόρων ειδών 'καμπανάκια' στο εσωτερικό της Intel για το άμεσο μέλλον. Σημειώνεται ότι στο CCG υπάρχουν και άλλα σημαντικά προϊόντα που αναπτύσσονται όπως WiFi chips για desktops και laptops ενώ αρκετά πρόσφατα η εταιρία έφυγε από την αγορά των 5G modems που βρίσκονταν σε αρκετά smartphones της αγοράς, όπως το iPhone. Το μέλλον φαίνεται θετικό για την εταιρία που ελπίζει σε έσοδα 19 δις δολαρίων για το πρώτο τρίμηνο του 2020 παίρνοντας θέση για ένα εξίσου δυνατό έτος. Φωτογραφία: WCCFTech. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Η Intel βρίσκεται πίσω από το νέο πρότυπο που ίσως το δούμε μάλιστα σε κάποια από τις επερχόμενες πλατφόρμες της. Κάποιες πηγές μας στρέφουν στη φετινή CES 2020 και στην FSP, μια αρκετά γνωστή εταιρία κατασκευής τροφοδοτικών η οποία είχε στο περίπτερό της ένα μοντέλο με ασυνήθιστες συνδέσεις καθώς και με το ATX12VO κάπου στα specs του, που σημαίνει ότι θα φέρει μόνο συνδέσεις 12V για τη σύνδεση με τη μητρική. Η ριζοσπαστική αυτή κίνηση γίνεται για να απλοποιηθεί ένας από τους πιο σημαντικούς connectors ενός μοντέρνου συστήματος και δεν είναι άλλος από τον 24-pin, μέσα από τον οποίο περνούν και διάφορες άλλα τάσεις όπως 3.3V αλλά και 5V. Η χρησιμότητα των έξτρα τάσεων είναι μεγάλη και απαιτούνται για πλήθος controllers και κυκλωμάτων επάνω σε μια μητρική και αυτό σημαίνει ότι για να έρθει στη παραγωγή κάτι τέτοιο θα πρέπει να υπάρξει μια μαζική κίνηση και οι μητρικές να αναλάβουν μέσω ειδικών step down converters να μειώσουν τη τάση για τα λοιπά υποσυστήματα. Η νέα σύνδεση όπως δείχνει περιλαμβάνει μόνο τις 12V γραμμές που ζητάει ο επεξεργαστής και οι θύρες επέκτασης μεταξύ άλλων οπότε η μητρική θα πρέπει να παρέχει και τη τροφοδοσία τυχών εξωτερικών συσκευών όπως σκληρών δίσκων και SSD που απαιτούν 12 και 5V αντίστοιχα, που τείνουν να λιγοστεύουν στα μοντέρνα συστήματα με τη χρήση των NVMe που δε χρειάζονται μεν καλώδια, αλλά τροφοδοτούνται με 5V. Επιπλέον, λέγεται ότι αυτό το πρότυπο ίσως βρεθεί στην επόμενη ή μεθεπόμενη πλατφόρμα της Intel, όπως τις 400 Series, ή τις 500 Series που ετοιμάζει η εταιρία και οι τελευταίες ξεκινούν να εμφανίζονται από μερικά leaks στο διαδίκτυο φέροντας μάλιστα τη κωδική ονομασία Rocket Lake. Το εάν θα δούμε κάτι πολύ διαφορετικό στη σχεδίασή τους είναι πιθανό, όμως θα πρέπει να αφήσουμε το χρόνο να μας δείξει. Φωτογραφία: Shutterstock. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Με στόχο την αντιμετώπιση των μελλοντικών Ryzen επεξεργαστών της AMD η Intel έχει βλέψεις για περαιτέρω μειώσεις τιμών στα CPU της. Η είδηση μας έρχεται από την Ασία και από το DigiTimes που επικαλείται με τη σειρά του μεγάλες εταιρίες κατασκευής hardware λέγοντας πως η Intel βρίσκεται στριμωγμένη μετά και τη κυκλοφορία των Ryzen 3000 από την AMD. Οι Zen 3 έχουν ήδη μπει σε τροχιά και όπως επιβεβαίωσε και η CEO της AMD, Dr. Lisa Su θα εμφανιστούν μέχρι τα μέσα του έτους στην αγορά, οπότε εκείνο το διάστημα περιμένουμε μειώσεις τιμών σε αρκετούς από τους επεξεργαστές της Intel που κυκλοφορούν ήδη ενώ προβλέπονται μειωμένες τιμές εκκίνησης για τους επερχόμενους Comet Lake που θα φέρουν στη mainstream κατηγορία 10 πυρήνες, για πρώτη φορά από την Intel. Μειώσεις τιμών έχουμε ήδη δει από τη μπλε εταιρία με πιο πρόσφατες αυτές του 9900K αλλά και της σειράς KF που δεν φέρει ενσωματωμένα γραφικά στο chip σε μια προσπάθεια έτσι να χτυπήσει τους Ryzen που συνεχίζουν να ανεβαίνουν στην αγορά των CPU, ειδικά μετά τη τρίτη γενιά που βελτίωσε σημαντικά και το κομμάτι των gaming επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: