Search the Community

Showing results for tags 'intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1,571 results

  1. Αναφορές από το IC Insights μιλούν για άνοδο της Intel η οποία θα πάρει τη πρώτη θέση από τη Samsung μέσα στο έτος. Κατά το 2017 η Intel έχασε την πρώτη θέση στην κατηγορία των προμηθευτών chip από τη Samsung έχοντας σημειώσει ένα σερί 23 ετών κυρίως με τη πώληση των επεξεργαστών της και την διείσδυσή της στην αγορά των servers. Πλέον οι ανταγωνιστές της εταιρίας όπως η κυριότερη που είναι η Samsung σημειώνουν πτώση στα έσοδα που θα επηρεάσει τη θέση τους ως προμηθευτές chip σε παγκόσμιο επίπεδο, δίνοντας έτσι την ευκαιρία στην Intel να επανέλθει στη πρώτη θέση. Η τωρινή περίοδος θεωρείται κακή για την Intel, αφού προβλήματα όπως τα Spectre και Meltdown security flaws και η αδυναμία παραγωγής στα 10nm με υψηλά yields των επεξεργαστών της θα επηρεάσουν τα συνολικά έσοδά της. Ωστόσο αυτά τα νέα είναι εν μέρει θετικά και μπορεί να βοηθήσουν μακροπρόθεσμα την Intel. Η Samsung που εξαρτάται αρκετά από την αγορά των μνημών DRAM και NAND θα δει μεγαλύτερη ίσως πτώση στα έσοδά της και αυτός θα είναι ο λόγος που θα βρεθεί και πάλι στη δεύτερη θέση, δηλώνουν οι ειδικοί. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Το 'all-GIGABYTE' σύστημα του HRC που στήθηκε για πελάτη ενσωματώνει αρκετά ισχυρό hardware με τον Core i9 9900K και μια 2080 Ti Waterforce. Στο επίκεντρο βρίσκεται και η GIGABYTE Z390 AORUS XTREME WATERFORCE, η οποία πωλείται με monoblock και είναι έτοιμη για να μπει σε μια custom υδρόψυξη όπως αυτή του High Resolution Computer Shop. Η μητρική συνοδεύεται από έναν Core i9 9900K της Intel και μια RTX 2080 Ti Xtreme Waterforce. Για τη τροφοδοσία χρησιμοποιήθηκε και πάλι ένα τροφοδοτικό της GIGABYTE, το ίδιο που είχαμε δει από κοντά και μας άφησε θετικές εντυπώσεις. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Το πρότυπο θα υποστηρίξει και τις παλιότερες εκδόσεις του USB ενώ ταυτόχρονα θα συνεργάζεται και με το Thunderbolt 3. Το USB Promoter Group ανακοίνωσε πως θα ολοκληρώσει σύντομα την ανάπτυξη του προτύπου USB 4 με στόχο την βελτίωση των ταχυτήτων προς τα μέσα του 2019. Το πρότυπο σύνδεσης που βρίσκεται σε κάθε σχεδόν συσκευή της καθημερινότητάς μας όπως desktops και laptops αποστέλλεται σε δισεκατομμύρια προϊόντα παγκοσμίως τα τελευταία 20 χρόνια, κάνοντάς την μια ευρέως διαδεδομένη σύνδεση. Η νέα έκδοση θα υποστηρίζει όλες τις υπάρχουσες όπως το 3.0 και το 3.2 διπλασιάζοντας τις ταχύτητες από το τελευταίο στα 40Gbps, 'ισοφαρίζοντας' το Thunderbolt 3 της Intel που έχει και αυτό περάσει στη χρήση του Type-C, ως το μέσο σύνδεσης για την ιδιόκτητη τεχνολογία της. Παράλληλα το Group θα εισάγει και ένα νέο Type-C specification ενώ η επικοινωνία του με το Thunderbolt 3 θα επιφέρει αρκετά θετικά σε όσους θέλουν να συνδέσουν διάφορες συσκευές όπως οθόνες, ή θέλουν να τροφοδοτήσουν γρήγορα κάποια συσκευή χάρη στα 100W ισχύος που θα μπορεί να μεταφέρει. Μιας και στο άρθρο αναφέρεται αρκετά το USB 3.2 χωρίς να υπάρχει προηγούμενο context, αξίζει να σημειώσουμε ότι πριν από μερικές εβδομάδες το USB Implementers Forum ανακοίνωσε μερικά rebrands στα τωρινά πρότυπα σύνδεσης για να 'απλοποιήσει' τις ονομασίες και να μειώσει τη σύγχυση που προκαλούσαν οι διαφορετικές 'γενιές' των προτύπων. Έτσι το USB 3.2 περιλαμβάνει πλέον τρεις γενιές, το USB 3.0, το USB 3.1 και φυσικά το νέο USB 3.2. Το USB 3.0 θα ονομάζεται πλέον USB 3.2 Gen 1 προσφέροντας ταχύτητες 5Gbps, το USB 3.2 Gen 2 θα είναι ουσιαστικά το τωρινό 3.1 Gen 2 που έχει μέγιστες ταχύτητες 10Gbps και τέλος - το USB 3.2 (3.2x2) θα διαθέτει δύο lanes σύνδεσης διπλασιάζοντας τις ταχύτητες του 3.1 Gen 2, αγγίζοντας δηλαδή τα 20Gbps. Για την ώρα, δεν είναι γνωστό το πότε θα κυκλοφορήσουν οι πρώτες συσκευές με το USB 3.2, όμως η έκδοση του USB 4 δεν αναμένεται πριν το τέλος του 2020 σε consumer προϊόντα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Μέσα από benchmarks που διέρρευσαν, γίνονται γνωστές οι επιδόσεις της νέας γενιάς chip γραφικών της Intel η οποία θα αντεπιτεθεί στην AMD. Η ομάδα της Intel ετοιμάζει πυρετωδώς την επόμενη GPU της η οποία θα βρεθεί αρχικά στο εσωτερικό των μελλοντικών επεξεργαστών της, ωστόσο εμφανίστηκαν ήδη κάποια αποτελέσματα που αναδεικνύουν τις επιδόσεις της. Η Gen11 αρχιτεκτονική λέγεται ότι θα ξεπερνά σε επιδόσεις το 1 TFLOP αντιμετωπίζοντας αντίστοιχες λύσεις της AMD όπως τις Vega 8 και Vega 10, που έρχονται μαζί με τους Ryzen 3 2200G και Ryzen 5 2400G. Η GPU θα φέρει την ονομασία Iris Plus Graphics 940 και θα τρέχει στα 1.3GHz ενώ όπως δείχνουν τα specs που διέρρευσαν την ίδια στιγμή, τοποθετούν στο εσωτερικό της 64 Execution Units και 3MB L3 cache, όλα αυτά σε ένα chip με TDP 15W. Επιπλέον, γνωρίζουμε και μερικά έξτρα στοιχεία και features που θα υποστηρίζει η νέα γενιά και αυτό χάρη στην Intel η οποία ανέφερε support για adaptive sync, HDR και multi display τεχνολογίες με τη χρήση USB Type-C και όλα αυτά στο Intel Architecture Day. Τα benchmarks δείχνουν πως σε σχέση με την UHD Graphics 620 οι επιδόσεις στο GFXBench 5.0 αυξάνονται κατά μέσο όρο 77% από την προηγούμενη γενιά και 45% από την Vega 10 δείχνοντας έτσι δυνατά αποτελέσματα όμως θα πρέπει να μείνουμε επιφυλακτικοί μέχρι να δούμε κάποιον επεξεργαστή της σειράς να κυκλοφορεί. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Modems από την Huawei και την Intel βρίσκονται σε ετοιμότητα και θα μπουν στα μελλοντικά smartphones μέχρι το τέλος του έτους. Σε δηλώσεις που πραγματοποίησε ο Γενικός Διευθυντής του τμήματος 5G Advanced Technologies, Rob Topol ανέφερε τις διαφορές που έχει το modem της Intel με αυτό των ανταγωνιστών της. Συγκεκριμένα ανέφερε πως η πρόταση της Intel σχεδιάζεται γύρω από ένα και μοναδικό chip το οποίο υποστηρίζει πολλαπλά δίκτυα, μεταξύ των οποίων και το 5G, μια υλοποίηση που σύμφωνα με τον Topol αποτελεί 'την καλύτερη αρχιτεκτονική για ένα smartphone, ή laptop'. Την ίδια στιγμή η Intel θέλει να φροντίσει και την διαλειτουργικότητα των τεχνολογιών της με άλλων κατασκευαστών όπως για παράδειγμα της Huawei. Στην αντίπερα όχθη, η Huawei βρίσκεται σε παρόμοια θέση έχοντας μάλιστα ανακοινώσει μέσω του Mobile World Congress 2019 την εξάπλωση του 5G δικτύου της στην Ασία και σε περιοχές όπως την Κορέα με μέσες ταχύτητες που αγγίζουν τα 900Mbps. Ταυτόχρονα η Huawei έχει και την υποστήριξη άλλων μεγάλων εταιριών όπως της Vodafone η οποία έδειξε live το 5G δίκτυο να τρέχει στο κέντρο της Βαρκελώνης με peak ταχύτητες που έφτασαν και τα 17Gbps. Βέβαια αξίζει να σημειωθεί ότι μερικές χώρες της Ευρώπης δείχνουν μια ελαφριά 'δυσπιστία' στην Huawei και τις προθέσεις της να εισέλθει στην εν λόγω περιοχή, κυρίως όσον αφορά τα προσωπικά δεδομένα των χρηστών που ίσως 'πέσουν' στα χέρια της Κινεζικής κυβέρνησης κατά τη λειτουργία ενός τέτοιου δικτύου υψηλής ταχύτητας. Για παράδειγμα τέτοια στάση διατηρεί η Γερμανία, ενώ η Ιταλία που πρόσφατα αναφέρθηκαν φήμες για περιορισμό του δικτύου της εταιρίας αρνήθηκε τα παραπάνω σύμφωνα με το Reuters. Αντίθετα η Αγγλία είναι ανοικτή στο ενδεχόμενο να φέρει την Huawei στη χώρα, ενώ χώρες όπως η Αυστραλία και οι ΗΠΑ έχουν θέσει περιορισμούς προβάλλοντας τους προβληματισμούς τους σχετικά με την ασφάλεια των προσωπικών δεδομένων. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:
  7. Θέλοντας να αποκαλύψει στοιχεία για την επερχόμενη GPU της, η Intel προσκαλεί τους Gamers σε ένα 'ταξίδι'. Από αρκετές πηγές μέχρι σήμερα αλλά και από τις σχετικές προσλήψεις της, είναι σίγουρο πως η Intel θέλει να βελτιώσει τα chip γραφικών της, τα οποία συμπεριλαμβάνονται μέχρι σήμερα μεταξύ άλλων και στους επεξεργαστές της Core γενιάς που είναι οι πιο δημοφιλείς αυτή τη στιγμή. Πριν από λίγες ώρες η εταιρία ανάρτησε μέσω του λογαριασμού της στο Twitter μια φωτογραφία με τη λεζάντα "Join the Odyssey", ενώ αφήνει την υπόσχεση πως η εταιρία θα βρεθεί πιο κοντά με την κοινότητα, τόσο των gamers όσο και των επαγγελματιών, προσφέροντας λύσεις και για τις δύο κατηγορίες. Η φράση όμως όπως είναι φυσικό γίνεται για να διατηρηθεί το ενδιαφέρον για το επερχόμενο προϊόν αλλά και για να δοθεί έμφαση στο γεγονός ότι η εταιρία θα είναι κοντά στην κοινότητα κατά την ανάπτυξη, ενώ η Οδύσσεια υποδηλώνει τις δυσκολίες που θα πρέπει να ξεπεράσει η εταιρία για να παρουσιάσει ένα ίσως ανταγωνιστικό προϊόν. Υπενθυμίζεται ότι η Intel έχει αδράξει αρκετούς μηχανικούς αλλά και ειδικούς στο marketing για να χτίσει αυτή τη νέα αγορά, ενώ αρκετοί από αυτούς βρίσκονταν νωρίτερα σε αντίστοιχες θέσεις στην AMD και την NVIDIA έχοντας άμεση σχέση με τον τομέα 'GPU'. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Κατασκευαστής δοκιμάζει τον 14-πύρηνο επεξεργαστή της Intel, ένα ισορροπημένο chip από πλευράς πυρήνων και συχνοτήτων. Σε αντίθεση με τον ακόμη ισχυρότερο 18-πύρηνο Core i9 9980XE που βρίσκεται στο lineup του LGA 2066, ο 9990XE διαθέτει 14 πυρήνες κάτι που μπορεί να γίνει εμφανές σε ορισμένα workloads. Το optimization όμως αρκετών προγραμμάτων μερικές φορές αποτρέπει τη χρήση τέτοιων CPUs και οι επαγγελματίες ψάχνουν μια πιο ισορροπημένη λύση - και κατά μια έννοια αυτή ονομάζεται Core i9 9990XE. Το chip είναι μια 'διαλεγμένη' έκδοση του Core i9 9940X με αυξημένο TDP 255W και χρονισμούς από 4.0GHz μέχρι 5.0GHz σε όλους τους πυρήνες, όμως το σημαντικότερο μειονέκτημα είναι η περιορισμένη διάθεσή του στην αγορά - και για την ακρίβεια μόνο αυτή των OEMs. Ο system integrator Puget Systems έχει στη κατοχή του το εν λόγω chip και το δοκίμασε στη ρουτίνα των εφαρμογών του για να διαπιστώσει τις επιδόσεις του, αρχικά σε σχέση με τον 18-πύρηνο 9980XE αλλά και με τον 9900K του μικρότερου socket ο οποίος θα διακριθεί στις εφαρμογές που απαιτούν υψηλή συχνότητα λειτουργίας. Η σουίτα εφαρμογών περιλαμβάνει Photoshop, Lightroom, After Effects και Premiere Pro μεταξύ άλλων. Στο Photoshop που ζητάει λιγότερους αλλά ταχύτερους πυρήνες χάνει ελαφρώς από τον 9900K που βρίσκεται στη κορυφή του chart, ενώ κατάσταση αλλάζει δραματικά στο πολυνηματικό Premier Pro CC 2019, εκεί όπου τερματίζει στη πρώτη θέση, όμως αρκετά δευτερόλεπτα κοντά στον 18-πύρηνο και τον 16-πύρηνο της Intel για το high end desktop socket. Στον επίλογο, η Puget Systems αναφέρει πως σε σενάρια όπου το πρόγραμμα μπορεί να αξιοποιήσει πολλούς και ταυτόχρονα υψηλά χρονισμένους πυρήνες, ο 9990XE είναι ο ταχύτερος επεξεργαστής, όμως το σημαντικό μειονέκτημα της διαθεσιμότητας τον βγάζει εκτός συναγωνισμού. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Οι πωλήσεις PC hardware σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας θα παραμείνουν στάσιμες ενώ αναμένεται μικρή άνοδος στα notebooks λόγω των νέων μοντέλων που κυκλοφορούν. Πιο ειδικά η αγορά θα 'δει' αύξηση περίπου 10% στην αγορά των gaming notebooks, που αν και θετική είναι μικρότερη από τα αναμενόμενα και τους αριθμούς των τελευταίων 6 με 7 ετών. Το DigiTimes από το οποίο έρχεται η πληροφορία αναφέρει μερικούς λόγους για τους οποίους συμβαίνει αυτό. Εν αρχή είναι οι μικρές βελτιώσεις που έχει το νέο hardware έναντι της νέας γενιάς και μιλάμε για τους επεξεργαστές της Intel αλλά περισσότερο για τις κάρτες γραφικών RTX της NVIDIA, εκεί όπου αρκετά gaming μοντέλα δε δείχνουν αρκετά υποσχόμενα από πλευράς επιδόσεων. Όσον αφορά το PC hardware και εκεί τα πράγματα θα μείνουν στάσιμα λόγω των μικρών βελτιώσεων που παρουσιάζουν οι εταιρίες, κυρίως όμως αυτές που ασχολούνται με τους επεξεργαστές. Σε αντίθεση με την συνεχώς αυξανόμενη αγορά των Ryzen, το μεγαλύτερο μερίδιο στην αγορά εξακολουθεί και το έχει η Intel, τόσο στο DIY όσο και στα prebuilt συστήματα και οι μικρές βελτιώσεις που παρουσίασε με την τελευταία λιθογραφία των 14nm δεν κινούν το ενδιαφέρον των χρηστών. Στη τελική, παρά τις αδύναμες πωλήσεις που αναφέρουν οι μεγάλες εταιρίες του χώρου, το γεγονός ότι εν τέλει οι αριθμοί παραμένουν στάσιμοι σε σχέση με το παρελθόν είναι από μόνο του μια θετική εξέλιξη Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η εταιρία έκανε γνωστά τα νέα σχέδιά της για επέκταση της παραγωγής chip με ένα νέο plant στην Ιρλανδία μεγέθους 90 χιλιάδων τετραγωνικών μέτρων. Το εργοστάσιο θα βρίσκεται επί τέσσερα χρόνια υπό κατασκευή θα φιλοξενήσει 1.600 συνολικά εργαζόμενους και με αυτό η Intel ευελπιστεί στην αύξηση της παραγωγής σε αρκετά consumer προϊόντα. Αυτή τη στιγμή η Intel έχει αρκετά περιορισμένη παραγωγή επεξεργαστών 8ης και 9ης γενιάς στα 10nm, μια λιθογραφία που έχει υποστεί αρκετές καθυστερήσεις ανά τα χρόνια ενώ έχει ωθήσει και την εταιρία στην μεταφορά ορισμένων προϊόντων της όπως chipsets στη λιθογραφία των 22nm που μετρά πάνω από 5 χρόνια στη παραγωγή. Το νέο εργοστάσιο είναι μια σχεδόν σίγουρη απόφαση της Intel και θα κατασκευαστεί στην Κομητεία Κίλντερ, μια περιοχή με πληθυσμό 220.000 κατοίκους. Η επένδυση των 8 δις δολαρίων που θα γίνει στην Ιρλανδία είναι από τις μεγαλύτερες στον ιδιωτικό τομέα που έχουν γίνει ποτέ και εκτός από το εργοστάσιο, θα κατασκευαστούν και μεγάλες μονάδες για την ορθή λειτουργία του plant και για τη στέγαση του προσωπικού. Μάλιστα λόγω της μεγάλης επένδυσης και της μικρής παράλληλα χώρας, για να αντισταθμιστεί η περιβαλλοντική επίδραση που θα έχει το εργοστάσιο, η Intel θα φυτέψει περίπου 6.000 δέντρα και 12.000 θάμνους γύρω από τα νέα κτίρια ενώ θα δημιουργήσει οδούς και ποδηλατοδρόμους για να γίνει πιο εύκολη η πρόσβαση των εργαζομένων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Ο W-3175X είναι ο μεγαλύτερος επεξεργαστής που έχει λανσάρει η Intel και μεταξύ άλλων φέρει εξακάναλο ελεγκτή μνημών και διαστημική τιμή. Οι πρώτες πληροφορίες αναφέρουν πως το chip στο LGA3647 package του είναι όμοιο με τον Xeon 8180 αλλά με τους χρονισμούς του 16-πύρηνου Core i9 9960X για το LGA 2066 socket. Μέχρι σήμερα η Intel δεν είχε βλέψεις να επεκτείνει κι άλλο το HEDT lineup, όμως ο συγκεκριμένος επεξεργαστής αποτελεί ότι ισχυρότερο έχει να δείξει σε αυτή τη κατηγορία. Πρόκειται για έναν επεξεργαστή με 28 πυρήνες και 56 συνολικά threads, είναι ξεκλείδωτος που σημαίνει πως οποιοσδήποτε enthusiast διαθέτει τα $2999 της προτεινόμενης τιμής του θα μπορεί να τον προμηθευτεί μαζί με κάποια από τις δύο ή τρεις μητρικές που κυκλοφορούν και να ξεκινήσει το overclocking, ενώ τέλος εφοδιάζεται με έξι κανάλια μνήμης ειδικά που υποστηρίζουν και non ECC μνήμες, κάτι που βγάζει νόημα για κάποιο gaming σύστημα που κατά πάσα πιθανότητα θα τρέξει με υψηλού χρονισμού RGB RAM. Σε αυτό που η κοινότητα συμφωνεί, είναι πως το chip των $2999 απευθύνεται σε όσους θέλουν απόλυτες επιδόσεις ενώ σημειώνεται ότι και οι μητρικές που θα γίνουν διαθέσιμες από την GIGABYTE και την ASUS θα κοστίζουν τουλάχιστον $1500 σε αρκετές περιοχές. Σίγουρα η συγκεκριμένη επιλογή δεν απευθύνεται σε πολλούς ανθρώπους και γι' αυτό οι πωλήσεις δεν αναμένεται ιδιαίτερα υψηλές, όπως και ο αριθμός των διαθέσιμων κομματιών. Wikichip - Xeon W-3175X Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Αναφορές που δημοσιεύθηκαν μιλούν για εκπτώσεις τόσο στην θερμοαγώγιμη όσο και στο πάχος του PCB σε επεξεργαστές όπως τον Core i5 9400F. Όταν η Intel ανακοίνωσε τους νέους 9ης γενιάς επεξεργαστές της με το F στην ονομασία τους που πρακτικά σημαίνει λιγότερα features όπως έλλειψη ενσωματωμένων γραφικών, περιμέναμε και αντίστοιχα μειωμένες τιμές - μεταξύ άλλων - κάτι που δε φαίνεται να αντιπροσωπεύει τη πραγματικότητα, ενώ αντίθετα βλέπουμε και άλλες εκπτώσεις από την Intel στο συγκεκριμένο μοντέλο. Οι F επεξεργαστές δε διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, έχουν το ίδιο TDP με τα αρχικά μοντέλα ενώ ο Core i5 9400F σε αντίθεση με τον 9600K για παράδειγμα δεν έρχεται με κόλληση κάτω από το heatspreader αλλά φέρει κοινή θερμοαγώγιμη πάστα όπως αρκετά προηγούμενα chips της Intel. Αυτό που δεν υπήρχε ούτε στον 9900K είναι το λεπτότερο PCB, όμως όλα αυτά φαντάζουν να είναι οι τρόποι που σκαρφίστηκε η Intel για τη διατήρηση των τιμών σε χαμηλά επίπεδα και σε ένα προϊόν που δεν προορίζεται για overclocking. Υπενθυμίζεται επίσης πως ο 9900K αποτελείται από ένα 8-πύρηνο die ενώ ο 9400 διαθέτει έξι πυρήνες που παίζει και αυτό ρόλο στην τελική απόφαση της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Με overclocks άνω των 5.5GHz οι δύο overclockers κατάφεραν να φτάσουν παράλληλα τον επεξεργαστή και τη μητρική στα όριά της. Ο νέος 28-πυρήνων Intel Xeon επεξεργαστής W-3175X κυκλοφορεί σε περιορισμένες ποσότητες και με τιμή από δύο χιλιάδες με τρεις χιλιάδες Ευρώ στην αγορά. Ο διεθνούς φήμης extreme overclocker @der8auer βρήκε έναν και τον δοκίμασε σε συνθήκες ψύξης υγρού αζώτου μαζί με τον Dancop, έναν από τους overclockers που συχνά πυκνά διακρίνονται για τις πρωτιές τους, όντας όμως πίσω στην λίστα του HWBOT από το δικό μας 'δίδυμο' του Σταύρου με τον Φίλιππο. Οι δοκιμές τους πραγματοποιήθηκαν επάνω στην ROG Dominus Extreme μητρική της ASUS η οποία διαθέτει ένα εξαιρετικά μεγάλο κύκλωμα τροφοδοσίας με τέσσερις ανεμιστήρες, ικανό να δώσει αρκετά ampere στον επεξεργαστή. Οι overclockers με τη βοήθεια του υγρού αζώτου έτρεξαν τον επεξεργαστή σε συχνότητες μέχρι και 6.5GHz μόνο για CPU clock validation και σε θερμοκρασίες κάτω από τους 100 βαθμούς Κελσίου. Με τάση 1.45V και συχνότητες κοντά στα 5.5GHz σε όλους τους πυρήνες το βατόμετρο έδειξε περίπου 1200W στο κύκλωμα τροφοδοσίας ένας εξαιρετικά μεγάλος αριθμός που δε συναντάται συχνά ούτε αναφερόμενοι σε όλο το σύστημα. Τέλος, η συχνότητα των 5.5GHz ήταν και αυτή που πρακτικά το chip μπορεί να τρέξει οποιοδήποτε φορτίο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η ASUS έδειξε στην CES μια high end μητρική για πολυπύρηνα Intel συστήματα η οποία μπορεί να υποστηρίξει τους επερχόμενους CPUs του LGA 3647. Η μητρική που είδαμε πριν από μερικούς μήνες στο πολυσυζητημένο '5GHz demo' της Intel εμφανίστηκε στην CES και σύντομα θα γίνει διαθέσιμη στην αγορά από την ASUS. Το όνομά της ROG Dominus Extreme και για την ώρα υποστηρίζει τον Xeon W-3175X της Intel, που περιλαμβάνει 28 πυρήνες και 56 συνολικά threads. Το form factor της είναι ξεχωριστό αφού έχει μήκος και πλάτος 36 εκατοστά (36x36), αρκετά περισσότερα ακόμη και από το E-ATX (30.5x33cm) οπότε έχουμε να κάνουμε με μια μητρική που λίγα κουτιά της αγοράς μπορούν να δεχτούν. Στα features της βρίσκουμε 12 RAM slots (εξακάναλοι θα είναι οι IMC των υποστηριζόμενων chip) και τέσσερις PCIe x16 για κάρτες γραφικών ενώ υπάρχει ένα κάλυμμα που εκτείνεται μέχρι και το chipset, εκεί όπου συναντάμε και έναν blower type ανεμιστήρα, από τους πέντε συνολικά που έχει η μητρική. Παρά την επαγγελματική φύση της μητρικής, υπάρχει RGB onboard, καθώς και άλλες ευκολίες όπως OLED display στο I/O cover επάνω δεξιά. Επιπλέον υπάρχει υποστήριξη για δύο τροφοδοτικά, αφού βλέπουμε έναν συνδυασμό δύο 24-pin καθώς και έξι συνολικά EPS για την τροφοδοσία του επεξεργαστή και των συνολικά 32 φάσεων τροφοδοσίας που ψύχονται ενεργά από 4 ανεμιστήρες. Η ASUS αναφέρει πως μπορούμε να εγκαταστήσουμε μέχρι και 512GB RAM σε αυτό το μοντέλο ενώ η DIMM.2 μας έρχεται και από τα τωρινά μοντέλα της εταιρίας, προσφέροντας υποστήριξη για M.2 drives και χαμηλό latency. Τα specs του 28-πύρηνου για αυτό το socket μιλούν επίσης και για ένα TDP 255W, όμως ενδέχεται να δούμε και 'μεγαλύτερα' και πιο ενεργοβόρα chip από αυτό στο μέλλον, αφού το socket είναι υπέρ-αρκετό. Τέλος, αν και η ASUS δεν μας έχει ενημερώσει σχετικά με την τιμολογιακή πολιτική που θα ακολουθήσει με τη συγκεκριμένη είναι πιθανό η τιμή της μητρικής να αγγίξει και τετραψήφια νούμερα, δεδομένου ότι ο επεξεργαστής θα κοστίζει το λιγότερο $4.000. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Το τμήμα γραφικών της Intel εργάζεται πυρετωδώς επάνω σε μια νέα κάρτα γραφικών δημιουργεί hype μέσω ενός μικρού βίντεο. Ο Raja Koduri, πρώην επικεφαλής του τμήματος Radeon της AMD είναι πλέον στην ίδια θέση του Core and Visual Computing Group της Intel, εκεί όπου εργάζεται για τη νέα κάρτα γραφικών της εταιρίας. Θέλοντας να κινήσει το ενδιαφέρον της κοινότητα, το Twitter του λογαριασμού Intel Graphics ανάρτησε ένα μικρό teaser βίντεο στο οποίο εμφανίζεται ο Koduri καθώς και μερικά ακόμα στελέχη της εταιρίας να μιλούν για το σχέδιο της Intel στην αγορά των καρτών γραφικών. Από το ολιγόλεπτο βίντεο μαθαίνουμε πως η αρχιτεκτονική δε θα έχει ως βάση κάποια υπάρχουσα αλλά θα δημιουργηθεί από το μηδέν ενώ έχει βλέψεις να ανταποκριθεί με τον καιρό σε πολλές και διαφορετικές αγορές. Αρχικά θεωρείται ότι η αρχή θα γίνει με κάποια ενσωματωμένη GPU ή με ένα part τοποθετημένο σε laptop προτού κυκλοφορήσει ως μια discrete λύση για την desktop αγορά. Φυσικά αυτό το περιμένουμε να συμβεί όχι νωρίτερα από το 2020 με το 2021 - και αξίζει να περιμένουμε εάν θέλουμε να δούμε ένα σημαντικό νέο παίκτη να μπαίνει στην αγορά των GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Ελαφρώς χαμηλότερα νούμερα παρουσίασε η Intel αναφερόμενη στο τέταρτο τρίμηνο του 2018, κάτι που επηρέασε για λίγο την μετοχή της. Πιο ειδικά ο κολοσσός συγκέντρωσε το τρίτο τρίμηνο του περασμένου έτους 18.66 δις δολάρια, ελαφρώς κάτω από αυτά που ανέμενε η Wall Street και σύμφωνα με τις πρώτες πληροφορίες υπαίτιος για την πτώση ήταν μεταξύ άλλων και οι αδύναμες πωλήσεις modem στην Apple. Η εταιρία είναι ο μοναδικός προμηθευτής modem για τα πιο πρόσφατα iPhones όμως οι μειωμένες πωλήσεις των τελευταίων φαίνεται πως προκάλεσαν πονοκεφάλους στα στελέχη της 'μπλε' εταιρίας καθώς τα παλιότερα iPhone που συνεχίζουν και πωλούνται στην αγορά φέρουν modems κατασκευής Qualcomm. Το κομμάτι 'PC' της Intel δείχνει δυνατό με αύξηση 10% από το 4ο τρίμηνο του 2017 κάτι που επιβεβαιώνει ακόμη και σήμερα την υψηλή θέση που κατέχει στον χώρο των high end συστημάτων και των gaming προϊόντων. Αντίθετα το IoT κομμάτι της εταιρίας παρουσιάζει πτώση 7% σε σχέση με την ίδια εποχή πέρυσι και αυτό λόγω της εξαγοράς της Wind River, οπού εάν δεν την προσμετρήσουμε 'είδε' αύξηση της τάξης των 4%. Συνολικά οι αριθμοί της Intel δείχνουν κατά 13% αυξημένοι, έσοδα που ήρθαν από την αγορά των PC και της θυγατρικής Mobileye που ασχολείται με αυτόνομα οχήματα και την ανάπτυξη εφαρμογών για αυτά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Φήμες θέλουν την Intel να διαθέτει τον μεγάλο αυτό CPU σε system integrators μέσα από ένα άγνωστο site. Το Anandtech βρήκε σε documentation τον Core i9 9990XE, έναν binned 14πύρηνο επεξεργαστή για το μεγάλο socket LGA2066 της Intel ο οποίος έχει boost clock 5GHz και base clock 4.0GHz, αρκετά υψηλότερα από αυτά του απλού i9 9940X μιας και πρακτικά πρόκειται για το ίδιο chip. Σύμφωνα λοιπόν με τις πληροφορίες το chip θα έχει TDP 255W και θα βασίζεται στη λιθογραφία των 14nm της Skylake αρχιτεκτονικής. Το chip δεν έχει κυκλοφορήσει και ούτε υπάρχει στο lineup της Intel (θεωρείται off roadmap) ενώ θα διατεθεί μόνο σε system integrators που επιθυμούν να πληρώσουν ένα premium για να προμηθευτούν τον επεξεργαστή.΄Όπως είναι φυσικό ο Core i9 9990XE δε θα είναι διαθέσιμος σε αρκετά κομμάτια, ωστόσο το γεγονός ότι η Intel αποφάσισε να τον διαθέσει μέσα από δημοπρασία προκαλεί ενδιαφέρον. Σημειώνεται ότι θα πραγματοποιούνται μερικές μόνο δημοπρασίες ανά τρίμηνο κάτι που επιβεβαιώνει τους μικρούς αριθμούς που πιθανώς έχει στη κατοχή της η Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η Intel βρήκε νέα χρήση στο Optane δημιουργώντας έναν νέο SSD με μεγάλη σε μέγεθος προσωρινή μνήμη. Το Intel Optane Memory H10 είναι πρακτικά ένα υβρίδιο ενός SSD και ενός Optane module με 3D XPoint μνήμες σε ένα, συνδυάζοντας τον αποθηκευτικό χώρο που έχει ένας mainstream SSD καθώς και γρήγορες QLC NAND Flash μνήμες, που θα επιταχύνουν τα συχνά tasks του χρήστη. Η εταιρία έχει βλέψεις να διαθέσει στην αγορά των notebook αλλά και των desktop τους συγκεκριμένους SSD που στόχο έχουν να αυξήσουν τις επιδόσεις σε random seek workloads, έχοντας όμως ένα σημαντικό μειονέκτημα. Η σχεδίαση των drives προϋποθέτει την ύπαρξη δύο controllers, έναν για το Optane που θα είναι σχεδίασης Intel καθώς και άλλον ένα της Silicon Motion που θα διαχειρίζεται τις NAND Flash. Μεταξύ τους οι ελεγκτές θα επικοινωνούν με δύο γραμμές PCIe gen 3 αφήνοντας άλλες δύο για την επικοινωνία με την M.2 υποδοχή και κατ' επέκταση στο σύστημα περιορίζοντας έτσι το bandwidth στα πρότυπα του PCIe Gen 3 x2. Οι επιδόσεις δε θα είναι αρκετά υψηλές σε μεταφορές μεγάλων αρχείων, όμως η έξτρα μνήμη θα βοηθήσει σε random seek workloads, εκεί όπου είναι και η Αχίλλειος πτέρνα των συγκεκριμένων drives. Οι SSD θα κυκλοφορήσουν σε τρεις εκδόσεις, με 256GB αποθηκευτικού χώρου και 16GB Optane cache, με 512GB - 32GB και τέλος με 1TB - 32GB. Παράλληλα η Intel θα κυκλοφορήσει κατά το δεύτερο τρίμηνο και τον Optane SSD 800p με χωρητικότητες 58 και 118GB που προτείνεται να συνδυαστεί με κάποιον SSD ή μηχανικό σκληρό δίσκο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η ανακοίνωσε μια νέα γενιά επεξεργαστών που θα τοποθετηθεί σε laptops η οποία θα βασίζεται στη 2η γενιά Zen+ πυρήνων αλλά και σε ενσωματωμένα Vega γραφικά. Το κορυφαίο κομμάτι θα είναι ο AMD Ryzen 7 3750H, ένας τετραπύρηνος επεξεργαστής με 8 threads και χρονισμούς 2.3GHz στο base clock και 4.0GHz στο boost clock σε έναν πυρήνα. Σε αντίθεση με τον 3700U που φαινομενικά είναι το ίδιο part, ο πρώτος έχει υψηλότερο TDP στα 35W αφήνοντας έτσι να εννοηθεί ότι θα παίζει ίσως σε υψηλότερους χρονισμούς για πιο πολλή ώρα. Αμφότεροι θα πλαισιώνονται από μια Vega GPU χρονισμένη στα 1400MHz, έχοντας παράλληλα 640 stream processors. Ήδη, τη νέα γενιά CPU θα την ενσωματώσει στα προϊόντα της η Acer, στην οικογένεια Swift 7 των Ultrabooks ενώ θα υπάρξουν και Ultrabooks με ελαφρώς πιο low end specs, που θα τοποθετούνται στην οικογένεια των A Series, αντικαθιστώντας πρακτικά όλα τα τωρινά non-Zen parts με νεότερης αρχιτεκτονικής κομμάτια, θέτοντας γερά θεμέλια για τα επόμενα entry level laptops της αγοράς που θα κληθούν να αντιμετωπίσουν αντίστοιχα με CPUs της Intel. Τέλος, η AMD δε διστάζει να αναφέρει και ορισμένους αριθμούς βάζοντας απέναντι κάποια από τα μοντέλα της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η Intel λέγεται πως ετοιμάζει μια 10-πύρηνη έκδοση ενός Core επεξεργαστή για το LGA 1151 socket η οποία θα τοποθετείται στην οικογένεια Comet Lake. Πριν από μερικές εβδομάδες, ένα αντίστοιχο νέο μας ήρθε από το στρατόπεδο της AMD, όπου τότε διαβάζαμε για έναν 10-πύρηνο Ryzen CPU για το AM4 socket. Οι φήμες αυτές ήρθαν κι έφυγαν εν μια νυκτί όμως λίγο αργότερα έγινε γνωστό ότι τα σχέδια ήταν όντως αληθινά. Παρόμοια νέα έρχονται από την Intel και αυτή τη φορά μιλούν για έναν 10-πύρηνο επεξεργαστή στη λιθογραφία των 14nm που θα μπει στην οικογένεια των Comet Lake, της 10ης γενιάς Core. Υπάρχουν ήδη θεωρίες που αναφέρουν πως ο επεξεργαστής θα έχει 10 πυρήνες διότι θα προορίζεται για την '10η γενιά Core', ενώ η ύπαρξή του αναφέρθηκε σε ένα meeting όπως μας μεταφέρει η πηγή. Κάτω από το heatspreader θα δούμε μάλιστα και την ύπαρξη διπλού ring bus για την επικοινωνία του επεξεργαστή πιθανόν με κάποια μνήμη όπως την level 3. Διπλό ring bus έχει εμφανιστεί εδώ και αρκετά χρόνια στους επεξεργαστές της Intel πράγμα που σημαίνει πως σε αυτόν, η L3 θα είναι μεγάλη σε μέγεθος οπότε η ύπαρξη δύο rings θα δημιουργήσει αντίστοιχα και δύο ομάδες πυρήνων με ισορροπημένη πρόσβαση στη μακρινή αυτή μνήμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η Intel επαναφέρει την λιθογραφία των 22nm με τη μορφή του B365 chipset για την mainstream αγορά. Έχοντας φτάσει το μέγιστο capacity στην ουρά παραγωγής της, η Intel αποφάσισε να επαναφέρει τα 22nm στη παραγωγή ως το B365 chipset για την mainstream αγορά μητρικών, δίνοντας έτσι τον απαραίτητο 'αέρα' στα εργοστάσια να κατασκευάσουν περισσότερα parts στα 14nm. Όπως φαίνεται στο διάγραμμα του Anandtech το B365 έρχεται να τοποθετηθεί ανάμεσα στο B360 και το Z370 έχοντας specs που ξεχωρίζουν από το B360 και είναι πιο κοινά στο H370. Οι διαφορές του με το B360 με το οποίο μοιράζεται και μεγάλο μέρος της ονομασίας του είναι αξιοσημείωτες. Για παράδειγμα το B365 θα έχει RAID support σε 0, 1, 5 για PCIe μέσα αποθήκευσης συν το 10 mode για τυπικά SATA drives. Όντας στα 22nm αναμένεται μια ανεπαίσθητη όμως αύξηση στην κατανάλωση του chipset ενώ αντίθετα με το B360, το νεότερο B365 δε θα φέρει υποστήριξη για WiFi 802.11ac και έτσι η ενσωμάτωση του feature ίσως εξαρτηθεί από τον OEM της μητρικής. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα βλέπουμε πως και εδώ λείπει ένα από τα σημαντικά στοιχεία του B360, οι Gen2 USB 3.1 θύρες. Αντί για αυτό η Intel δίνει συνολικά 14 USB και 30 συνολικά High Speed I/O γραμμές για routing με PCIe υποδοχές αλλά και USB θύρες. Η αλλαγή αυτή γίνεται για να ελαφρυνθεί η παραγωγή chip στα 14nm και ειδικά όσων συνεισφέρουν περισσότερο στα έσοδα της εταιρίας ενώ την ίδια στιγμή μιλώντας στο Arcihtecture Day της ανέφερε πληροφορίες για την πρόοδο που έχουν κάνει τα 10nm τα οποία θα κυκλοφορήσουν παρέα με μια νέα αρχιτεκτονική κατά το δεύτερο μισό του 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Η Intel έδειξε στο keynote της στη Computex 2018 έναν νέο επεξεργαστή 28 πυρήνων και 56 threads που θα τοποθετείται σε νέο socket. Ένα Cinebench R15 run φτάνει για να αναδείξει τις δυνατότητες του συγκεκριμένου chip της Intel. Το CPU θα κατατάσσεται στα workstation ή HEDT μοντέλα της Intel και θα κυκλοφορήσει μαζί με τη νέα οικογένεια επεξεργαστών Cascade-X προς το τέλος του έτους. Το μοντέλο των 28 πυρήνων που έδειξε η Intel θα τοποθετείται σε νέο socket, πιθανόν το LGA 3647 ή κάποια consumer εκδοχή του και θα χρονίζεται στα 5GHz, όπως φάνηκε και από το run του Cinebench. Η Intel ανέφερε πως θα δούμε το εν λόγω chip προς το τέλος του έτους, χωρίς να δώσει επιπλέον πληροφορίες, όμως το αποτέλεσμα των 7334 cb στο μετροπρόγραμμα είναι σίγουρα από τα υψηλότερα που έχουμε δει με τέτοιο πολυπύρηνο επεξεργαστή που ενδέχεται να φέρει πολλαπλά dies. Παράλληλα μαθαίνουμε περισσότερα για τον επετειακό Core i7 8086K της Intel. Το chip που έχει 1000 φορές υψηλότερη συχνότητα από τον πρώτο 8086, θα έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή με base clock 4.0 GHz και Boost στα 5GHz. Επιπλέον θα εφοδιάζεται και με την UHD 630 GPU ενώ θα τρέχει σε όλες τις 300 Series μητρικές της αγοράς. Οι μέχρι στιγμής τιμές λιανικής που τον έχουμε δει φαίνεται πως ισχύουν. Πηγή. Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  23. Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  25. Η Intel Architecture Day μας επιφύλασσε εκτός από την αποκάλυψη της νέας αρχιτεκτονικής Sunny Cove και την 11η γενιά Intel Graphics. Ένα σημαντικό βήμα μπροστά ευελπιστεί να κάνει η Intel και στον τομέα των γραφικών. Μετά την ανακοίνωση της νέας αρχιτεκτονικής που θα μας συνοδέψει κατά το 2019, μεγάλες αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα των γραφικών των μελλοντικών επεξεργαστών καθώς η ανασχεδιασμένη GPU της Intel υπόσχεται 1 TFLOPs θεωρητικού performance. Η 11η γενιά έρχεται με μεγάλο performance boost σε σχέση με το παρελθόν, ενώ προσφέρει και άλλες χρήσιμες δυνατότητες όπως αποκλειστικό hardware acceleration για decode και encode. Βάζοντας αριθμούς στην εξίσωση, από την 9η γενιά των 24 EUs (Execution Units) θα αντικατασταθεί από την νέα 11η γενιά και τα 64 'enhanced' EUs που θα ξεπεράσουν το φράγμα του 1 TFLOPs, ελαφρώς υψηλότερα δηλαδή από μια GT 1030 της NVIDIA. Η αύξηση θα βάλει την Intel σε πλεονεκτική θέση έναντι της NVIDIA όσον αντίστοιχες αποκλειστικές κάρτες γραφικών όμως στον χώρο των APUs θα συναντήσει σθεναρή αντίσταση από την AMD και τις προτάσεις της με Vega GPUs. Μαζί με τις υψηλότερες επιδόσεις και το hardware acceleration σε video encode/decode (μαζί και με HEVC) η Intel θα προσθέσει επίσης και συμβατότητα με υψηλές αναλύσεις αλλά και HDR για βελτίωση του dynamic range στην εικόνα ενώ παράλληλα θα υπάρχει και δυνατότητα streaming περιεχομένου. Τέλος, αυτή θα είναι η GPU που θα συνοδέψει τους επόμενους επεξεργαστές της Intel, όμως η εταιρία ευελπιστεί να παρουσιάσει και μια αποκλειστική GPU έναν χρόνο αργότερα (2020) φέρνοντας την ίδια σχεδίαση με αυξημένα χαρακτηριστικά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: