Search the Community

Showing results for tags 'isccc'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1 result

  1. Συγκεκριμένα, γνωστοποιεί στο ISSCC μερικές ακόμη λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Zen που θα βρίσκεται στο εσωτερικό των επεξεργαστών Ryzen και θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14nm FinFET της Global Foundries. Η AMD συγκρίνει το μέγεθος του die των 4 core Ryzen με τα 8 threads του ενάντια στους αντίστοιχους της Intel που είναι είτε οι Skylake είτε οι Kaby Lake. Το μέγεθος του die είναι κατά 10% μικρότερο στους Ryzen κάτι που σημαίνει πως καταλαμβάνουν λιγότερο χώρο στο wafer που βγαίνει από το εργοστάσιο. Μιας και οι τιμές των wafer είναι fixed, τα dies που κόβονται από αυτό είναι περισσότερα, οπότε η λογική λέει πως το κόστος είναι και αυτό μικρότερο. Το die size δεν αναφέρει εάν στο μέγεθος συμπεριλαμβάνεται και η L3 cache του επεξεργαστή, την ίδια στιγμή που το μέγεθος της L2 έχει διπλασιαστεί για κάθε πυρήνα. Η L3 σε σύγκριση με τον αντίστοιχο Intel φαίνεται μικρότερη, όντας σε παρόμοια κλίμακα ολοκλήρωσης, κάτι που σημαίνει πως η AMD στοιχίζει διαφορετικά το συγκεκριμένο υποσύστημα στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Εκεί που όμως λέγεται πως θα είναι υποδεέστερος, είναι στις μονάδες FPU, SSE και AVX όπου υποστηρίζουν μεν 256 bit όμως χρειάζονται δύο κύκλους ρολογιού για να το καταφέρουν ενώ το throughput των Intel είναι σημαντικά μεγαλύτερο. Όπως αναφέρει ο David Kanter εξετάζοντας την αρχιτεκτονική Zen, η απόφαση πάρθηκε τόσο για να μικρύνει το die όσο και για να μειωθούν οι ενεργειακές απαιτήσεις του επεξεργαστή. Από τη κοινότητα: Πηγή. Βρείτε μας στα Social: