Search the Community

Showing results for tags 'kaby lake g'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1 result

  1. Η Intel επιστρέφει στην αγορά των multi-chip επεξεργαστών μετά από αρκετό καιρό με μια νέα γενιά επεξεργαστών με νέα σχεδίαση με τεχνολογίες που φημολογείται πως προέρχονται από την AMD. Κάπως έτσι, φήμες από το παρελθόν έρχονται στο φως, που ήθελαν την Intel να αποκτά μέρος των τεχνολογιών της AMD στο εσωτερικό των CPU της. Αν και τεχνικά ισχύει η τεχνολογία που έδειξε πριν από λίγες ημέρες η εταιρία δείχνει δύο die επάνω στο ίδιο substrate ενώ τα δυο τους επικοινωνούν με αυτό που η Intel ονομάζει EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge το οποίο είναι σύμφωνα με την εταιρία η οικονομικότερη και πιο αποτελεσματική λύση αυτή τη στιγμή. Τα πρώτα μοντέλα θα έχουν TDP 65 & 100W ενώ στόχος τους είναι η αγορά των φορητών υπολογιστών. Αν και στο leak αναφέρεται η χρήση πατεντών και σχέδια που ανήκουν στην AMD, η πηγή αναφέρει πως στο εσωτερικό των chip θα βρίσκεται μια GT2 Graphics Πηγή. Βρείτε μας στα Social: