Search the Community

Showing results for tags 'knights landing'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 8 results

  1. Νέα mesh αρχιτεκτονική θα εισάγει σε επόμενες γενιές Xeon επεξεργαστών σύμφωνα με την Intel και η εταιρία μας δείχνει εν ολίγοις τον τρόπο που θα το κάνει, όσο το δυνατόν πιο απλά! Η σημερινοί Xeon επεξεργαστές της Intel καλώς ή κακώς έχουν διατηρήσει πολλά στοιχεία από τις υπάρχουσες αρχιτεκτονικές της εταιρίας που όμως προορίζονται για το server κομμάτι της αγοράς. Το "καλώς ή κακώς" μπορεί να δικαιολογηθεί εφόσον μιλάμε για ένα περιβάλλον χρήσης όπου δε χωρούν "δοκιμές" με interfaces και αρχιτεκτονικές που ίσως μακροπρόθεσμα βγουν προβληματικές. Το γεγονός όμως ότι πολλές από αυτές τις αρχιτεκτονικές γίνονται mainstream και δείχνουν να δουλεύουν με καλύτερα αποτελέσματα σχετίζεται με το "κακώς" κομμάτι. Αυτό ακριβώς επιθυμεί να αλλάξει σε επόμενες Xeon σειρές η Intel. Ως γνωστός στο εσωτερικό ενός CPU ο κάθε κατασκευαστής θα πρέπει να συνδέσει πολλά από τα υποσυστήματά του μέσω διαύλων. Το ring bus, ή αλλιώς ο δίαυλος που ενώνει τους πυρήνες με περιφερειακούς ελεγκτές όπως τον PCIe, memory και άλλους που τυγχάνουν να βρίσκονται στο ίδιο die του CPU, συνδέει και τους πυρήνες μεταξύ τους, όμως τα πραγματικά προβλήματα έρχονται όταν υπάρχουν πολλοί πυρήνες. Μέχρι πρότινος η σύνδεση γινόταν με ένα δίαυλο δύο δρόμων ο οποίος έστελνε δεδομένα προς άλλους πυρήνες και προς τις αντίστοιχες cache τους. Αυτή η τεχνική μπορεί να μην έχει μεγάλη επίπτωση σε CPU με λίγους πυρήνες, όμως είναι σχεδόν καταστροφική για τις επιδόσεις όταν μιλάμε για μοντέλα με 22 πυρήνες ή περισσότερους. Ο λόγος είναι οι κύκλοι ρολογιού που θα πρέπει να περιμένει το CPU εάν για παράδειγμα ο πυρήνας 0 θα πρέπει να μιλήσει με τον πυρήνα 18. Το νέο "Mesh" όπως το ονομάζει η Intel, το δανείζεται από τα Knights Landing προϊόντα της και στόχος της είναι να φέρει βελτιωμένο efficiency μεταξύ των πυρήνων στο high end desktop κομμάτι αλλά και στους Xeon της πιο "προσιτής" αγοράς. Το αποτέλεσμα είναι ένα matrix που έχει πιο γρήγορη επικοινωνία με τα υποσυστήματα στο εσωτερικό με μηδαμινή αναμονή. Η όλη ανακοίνωση έρχεται ως απάντηση στο Infinity Fabric της AMD, λίγους μήνες πριν τη κυκλοφορία των Threadripper επεξεργαστών της για την high end αγορά. Die shot από έναν Knights Landing συνεπεξεργαστή 72 πυρήνων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Omni-Path Switches στο SuperComputing 15 από τις SuperMicro και Dell]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Δρομολογητές για το νέο interface των Knights Landing, Xeon Phi αποκάλυψαν οι δύο δραστήριες εταιρίες του χώρου. Το Path βασίζεται σε network fabric των 100 Gbps το οποίο είναι μέρος των Xeon Phi CPUs φροντίζοντας για την γρήγορη επικοινωνία μεταξύ των επεξεργαστών. Μερικοί Xeon Phi θα έρχονται με φυσική επέκταση για σύνδεση σε μητρικές, όμως η λύσεις που παρουσιάστηκαν από τις δύο εταιρίες, προσφέρουν και εξωτερική σύνδεση των συστημάτων. Τα switches που παρουσιάστηκαν, έρχονται σε rack form factor με 24 και 48 θύρες και εξοπλίζονται με δύο τροφοδοτικά, μια USB και μια θύρα δικτύου. Το latency που παρατηρείται στα συστήματα σύμφωνα με την Intel βρίσκεται στα 100-110 ns από θύρα σε θύρα ενώ παρέχονται και σε κάρτα επέκτασης για συμβατούς servers. [img_alt=Omni-Path Switches στο SuperComputing 15 από τις SuperMicro και Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55706.png[/img_alt] [img_alt=Omni-Path Switches στο SuperComputing 15 από τις SuperMicro και Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55705.png[/img_alt] [img_alt=Omni-Path Switches στο SuperComputing 15 από τις SuperMicro και Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55704.png[/img_alt] [img_alt=Omni-Path Switches στο SuperComputing 15 από τις SuperMicro και Dell]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55703.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η πορεία εξέλιξης της Intel στον τομέα του HPC, αποδίδει καρπούς με την ανακοίνωση των Xeon Phi καθώς και της αρχιτεκτονικής Omni Path. Με παγκόσμια διαθεσιμότητα ξεκινά το πρώτο τρίμηνο του 2016 με την Intel να αποστέλλει ήδη τα πρώτα δείγματα σε συνεργάτες του προγράμματός της. Η ανακοίνωση έγινε στα πλαίσια της SC15, όπου παρευρίσκονται πολλές μεγάλες εταιρίες του χώρου όπως η AMD, η IBM και η NVIDIA. Οι παρακάτω πληροφορίες για τον Knights Landing Xeon Phi συν-επεξεργαστή, πάρθηκαν από επίσημο δελτίο τύπου της αρχιτεκτονικής Omni Scale της Intel: Ο Knights Landing θα είναι διαθέσιμος ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής που τοποθετείται απευθείας στην υποδοχή μιας μητρικής πλακέτας, επιπρόσθετα της επιλογής του με μορφή κάρτας για θύρα PCIe. Η επιλογή τοποθέτησης στο κύριο socket καταργεί την πολυπλοκότητα του προγραμματισμού και αποφεύγει τους περιορισμούς στο εύρος ζώνης κατά τη μεταφορά δεδομένων μέσω PCIe, ένα σύνηθες φαινόμενο σε λύσεις GPU και accelerator. Ο Knights Landing θα ενσωματώνει 16GB μνήμης υψηλού εύρους ζώνης - σχεδιασμένη σε συνεργασία με τη Micron* - για να προσφέρει πέντε φορές καλύτερο εύρος ζώνης, σε σύγκριση με τη μνήμη που βασίζεται σε DDR4, πέντε φορές καλύτερη ενεργειακή απόδοση και τρεις φορές μεγαλύτερη πυκνότητα από την τρέχουσα επιλογή μνήμης που βασίζεται σε τεχνολογία GDDR. Όταν συνδυάζεται με Intel Omni Scale Fabric, η νέα λύση μνήμης θα επιτρέπει στον Knights Landing να εγκατασταθεί ως ανεξάρτητο δομικό στοιχείο computing, εξοικονομώντας χώρο και ενέργεια και περιορίζοντας τον αριθμό των εξαρτημάτων. Με την ισχύ περισσότερων από 60 πυρήνων, βασισμένων σε αρχιτεκτονική Silvermont, ο Knights Landing αναμένεται να προσφέρει πάνω από 3 TFLOPS απόδοσης διπλής ακρίβειας και τρεις φορές μεγαλύτερη απόδοση σε single-threaded κώδικα , σε σχέση με την τρέχουσα γενιά. Ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής server, ο Knights Landing θα υποστηρίζει μνήμη συστήματος DDR4, συγκρίσιμη σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης με τις πλατφόρμες που βασίζονται στους επεξεργαστές Intel Xeon, δίνοντας ισχύ σε εφαρμογές που έχουν ένα πολύ μεγαλύτερο αποτύπωμα μνήμης. Ο Knights Landing θα είναι δυαδικά συμβατός με επεξεργαστές Intel Xeon , γεγονός που καθιστά εύκολο για τους προγραμματιστές λογισμικού να επαναχρησιμοποιούν τον πλούτο του υφιστάμενου κώδικα. Οι εν λόγω επεξεργαστές βρίσκονται σε ανάπτυξη για περίπου δύο χρόνια και η συγκεκριμένη ημερομηνία αποτελεί ορόσημο, καθώς οδεύουν προς την αγορά. [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55169.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55170.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55171.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55172.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55173.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel λανσάρει τους Xeon Phi συν-επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55174.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Λίγες ακόμη πληροφορίες για τον Intel Knights Landing Συνεπεξεργαστή]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι οποίες μας έρχονται από το Intel Developer Forum και συνοδεύονται από PDF, πλούσιο σε υλικό. Σε ένα PDF που δημοσιεύτηκε από το WCCFTech εμφανίζονται ορισμένες πληροφορίες για τους επερχόμενους συνεπεξεργαστές που ετοιμάζει η γνωστή εταιρεία για την οικογένεια προϊόντων Xeon Phi. Η πρώτη εικόνα για παράδειγμα απεικονίζει έναν συνεπεξεργαστή με 72 Silvermont πυρήνες που υποστηρίζει οκτώ κανάλια DDR4 2400MHz μνημών έως και 384GB ενώ εξοπλίζεται και με 16GB HBM μνήμης και 36 PCIe Gen 3 γραμμές. Οι Knights Landing επεξεργαστές και συνεπεξεργαστές θα είναι το δυνατό όπλο της Intel για τα επόμενα χρόνια αφού επιτυγχάνουν αρκετά υψηλές επιδόσεις σε παράλληλο προγραμματισμό (parallel computing) ειδικά εάν το λογισμικό είναι ειδικά γραμμένο για αυτούς. Οι Xeon Phi έρχονται για να αντιταχθούν στις προτάσεις των AMD και NVIDIA σύμφωνα με την τακτική της Intel την ίδια στιγμή που οι δύο προαναφερθείσες εταιρείες σχεδίασης καρτών γραφικών εργάζονται στη βελτίωση των δικών τους τεχνολογιών. [img_alt=Intel: Στα σκαριά Xeon Phi συνεπεξεργαστής με 72 πυρήνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44438.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Στα σκαριά Xeon Phi συνεπεξεργαστής με 72 πυρήνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44437.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Στα σκαριά Xeon Phi συνεπεξεργαστής με 72 πυρήνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44436.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Ο επεξεργαστής επόμενης γενιάς Xeon Phi με ενσωματωμένο Intel Omni Scale Fabric θα προσφέρει έως και 3x ανώτερες επιδόσεις σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Η Intel Corporation ανακοίνωσε πρόσφατα στο Διεθνές Συνέδριο Υπερυπολογιστών (ISC) στη Λειψία της Γερμανίας, νέα στοιχεία για την επόμενη γενιά επεξεργαστών της, Intel® Xeon Phi™, με την κωδική ονομασία Knights Landing, οι οποίοι υπόσχονται να επεκτείνουν τα οφέλη από τις επενδύσεις εκσυγχρονισμού κώδικα που γίνονται για τα προϊόντα τρέχουσας γενιάς. Στην ανακοίνωση περιλαμβάνονται στοιχεία για ένα νέο fabric υψηλής ταχύτητας που θα ενσωματωθεί στη συσκευασία των νέων επεξεργαστών και ενσωματωμένη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης, επίσης στη συσκευασία του επεξεργαστή, τα οποία, συνδυαστικά, υπόσχονται να επιταχύνουν το ρυθμό της επιστημονικής ανακάλυψης. Επί του παρόντος, η μνήμη και τα fabrics είναι διαθέσιμα ως διακριτά εξαρτήματα σε servers, περιορίζοντας τις επιδόσεις και την πυκνότητα των υπερυπολογιστών. Η νέα τεχνολογία διασύνδεσης, με την ονομάσία Intel® Omni Scale Fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις των επόμενων γενεών για computing υψηλής απόδοσης (HPC-High Performance Computing). Tο Intel Omni Scale Fabric θα ενσωματωθεί στην επόμενη γενιά επεξεργαστών Intel Xeon Phi, καθώς και στους μελλοντικούς επεξεργαστές γενικής χρήσης Intel® Xeon®. Αυτή η ενοποίηση, μαζί με τη βελτιστοποιημένη για computing υψηλής απόδοσης αρχιτεκτονική του fabric, έχει σχεδιαστεί για να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις απόδοσης, τα χαρακτηριστικά κλιμάκωσης, αξιοπιστίας, ισχύος και πυκνότητας των μελλοντικών συστημάτων HPC. Έχει σχεδιαστεί για να προσφέρει μια ισορροπημένη σχέση τιμής και απόδοσης για συστήματα από το εισαγωγικό επίπεδο έως την υπερυψηλή κλίμακα. «Η Intel επανασχεδιάζει τα θεμελιώδη δομικά στοιχεία των συστημάτων HPC, ενσωματώνοντας το Intel Omni Scale Fabric σε Knights Landing, σηματοδοτώντας ένα ορόσημο για τον κλάδο του HPC,» δήλωσε ο Charles Wuischpard, Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής των Workstations και HPC στην Intel. «Το Knights Landing θα είναι ο πρώτος πραγματικά πολυπύρηνος επεξεργαστής που αντιμετωπίζει τις προκλήσεις για την απόδοση της μνήμης και του I/O φορτίου. Θα επιτρέψει στους προγραμματιστές να αξιοποιήσουν τον υφιστάμενο κώδικα και τα τυποποιημένα μοντέλα προγραμματισμού, ώστε να επιτύχουν σημαντικά υψηλότερη απόδοση σε ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Η σχεδίαση της πλατφόρμας του, το μοντέλο προγραμματισμού και η ισορροπημένη απόδοσή του, τον καθιστούν ως το πρώτο βήμα προς την κλιμάκωση επιπέδου exascale.» Knights Landing - Απαράμιλλη Ολοκλήρωση Ο Knights Landing θα είναι διαθέσιμος ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής που τοποθετείται απευθείας στην υποδοχή μιας μητρικής πλακέτας, επιπρόσθετα της επιλογής του με μορφή κάρτας για θύρα PCIe. Η επιλογή τοποθέτησης στο κύριο socket καταργεί την πολυπλοκότητα του προγραμματισμού και αποφεύγει τους περιορισμούς στο εύρος ζώνης κατά τη μεταφορά δεδομένων μέσω PCIe, ένα σύνηθες φαινόμενο σε λύσεις GPU και accelerator. Ο Knights Landing θα ενσωματώνει 16GB μνήμης υψηλού εύρους ζώνης - σχεδιασμένη σε συνεργασία με τη Micron* - για να προσφέρει πέντε φορές καλύτερο εύρος ζώνης, σε σύγκριση με τη μνήμη που βασίζεται σε DDR4, πέντε φορές καλύτερη ενεργειακή απόδοση και τρεις φορές μεγαλύτερη πυκνότητα2 από την τρέχουσα επιλογή μνήμης που βασίζεται σε τεχνολογία GDDR. Όταν συνδυάζεται με Intel Omni Scale Fabric, η νέα λύση μνήμης θα επιτρέπει στον Knights Landing να εγκατασταθεί ως ανεξάρτητο δομικό στοιχείο computing, εξοικονομώντας χώρο και ενέργεια και περιορίζοντας τον αριθμό των εξαρτημάτων. Με την ισχύ περισσότερων από 60 πυρήνων, βασισμένων σε αρχιτεκτονική Silvermont, ο Knights Landing αναμένεται να προσφέρει πάνω από 3 TFLOPS απόδοσης διπλής ακρίβειας και τρεις φορές μεγαλύτερη απόδοση σε single-threaded κώδικα , σε σχέση με την τρέχουσα γενιά. Ως ένας αυτόνομος επεξεργαστής server, ο Knights Landing θα υποστηρίζει μνήμη συστήματος DDR4, συγκρίσιμη σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης με τις πλατφόρμες που βασίζονται στους επεξεργαστές Intel Xeon, δίνοντας ισχύ σε εφαρμογές που έχουν ένα πολύ μεγαλύτερο αποτύπωμα μνήμης. Ο Knights Landing θα είναι δυαδικά συμβατός με επεξεργαστές Intel Xeon , γεγονός που καθιστά εύκολο για τους προγραμματιστές λογισμικού να επαναχρησιμοποιούν τον πλούτο του υφιστάμενου κώδικα. Για τους πελάτες που προτιμούν ξεχωριστά εξαρτήματα και μια γρήγορη διαδρομή προς την αναβάθμιση, χωρίς να χρειάζεται να αναβαθμίσουν άλλες συνιστώσες του συστήματος, τόσο ο Knights Landing, όσο και οι ελεγκτές του Intel Omni Scale Fabric θα είναι διαθέσιμοι ως ξεχωριστές επιπρόσθετες κάρτες για υποδοχές PCIe. Υπάρχει συμβατότητα σε επίπεδο εφαρμογών μεταξύ των διαθέσιμων εκδόσεων Intel® True Scale Fabric και των μελλοντικών Intel Omni Scale Fabric, έτσι ώστε οι πελάτες να μπορούν να μεταβούν στην τεχνολογία νέου fabric, χωρίς αλλαγή στις εφαρμογές τους. Για τους πελάτες που αγοράζουν Intel True Scale Fabric σήμερα, η Intel θα προσφέρει ένα πρόγραμμα για την αναβάθμιση σε Intel Omni Scale Fabric, όταν το τελευταίο θα είναι διαθέσιμo. Οι επεξεργαστές Knights Landing είναι προγραμματισμένοι να διατεθούν σε συστήματα HPC κατά το δεύτερο εξάμηνο του 2015. Για παράδειγμα, τον Απρίλιο το Εθνικό Επιστημονικό Κέντρο Ενεργειακής Έρευνας (NERSC) των ΗΠΑ ανακοίνωσε μια εγκατάσταση HPC σχεδιασμένη για το 2016, εξυπηρετώντας περισσότερους από 5.000 χρήστες και πάνω από 700 επιστημονικά έργα υπερυψηλής κλίμακας. «Είμαστε ενθουσιασμένοι για τη συνεργασία μας με την Cray και την Intel στην ανάπτυξη του επόμενου υπερυπολογιστή του NERSC, “Cori”», δήλωσε ο Δρ. Sudip Dosanjh, Διευθυντής NERSC, Εθνικό Εργαστήριο Lawrence Berkeley. «Ο Cori θα αποτελείται από περισσότερους από 9.300 επεξεργαστές Intel Knights Landing και θα χρησιμεύσει ως ένα επεκτάσιμο σε κλίμακα exascale σύστημα για τους χρήστες μας μέσα από ένα προσβάσιμο μοντέλο προγραμματισμού. Οι κώδικές μας, οι οποίοι περιορίζονται συχνά από το διαθέσιμο εύρος ζώνης της μνήμης, θα επωφεληθούν επίσης σε μεγάλο βαθμό από την υψηλή ταχύτητα της μνήμης που είναι ενσωματωμένη στον Knights Landing. Ανυπομονούμε να δώσουμε τη δυνατότητα να πραγματοποιήσουμε νέες επιστημονικές μελέτες, οι οποίες δεν είναι εφικτό να πραγματοποιηθούν με τους υφιστάμενους υπερυπολογιστές.» Νέα Fabric, νέες ταχύτητες με το Intel Omni Scale Fabric Το Intel Omni Scale Fabric έχει δημιουργηθεί συνδυάζοντας τεχνογνωσία που αποκτήθηκε από τις Cray και QLogic με την εσωτερική έρευνα και καινοτομία της Intel. Θα περιλαμβάνει μια πλήρη σειρά προϊόντων που αποτελείται από προσαρμογείς, edge switches, director switches, λογισμικό διαχείρισης fabric ανοιχτού κώδικα και εργαλεία λογισμικού. Επιπλέον, συμβατικά ηλεκτρονικά μέρη των director switches θα αντικατασταθούν από λύσεις Silicon Photonics της Intel®, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα θυρών, απλοποιημένη καλωδίωση και περιορισμο στο κόστος . Οι καλωδιώσεις που βασίζονται σε συστήματα Intel Silicon Photonics και οι λύσεις transceivers μπορούν επίσης να χρησιμοποιηθούν με επεξεργαστές, προσαρμογείς και switches Intel Omni Scale. Περισσότερα δείτε εδώ, σε σχετική είδησή μας. [img_alt=Intel, H Omni Scale Fabric τεχνολογία στο HPC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30244.jpg[/img_alt] Intel Press Release
  6. MetallicGR

    Micron, Hybrid Memory Cube το 2015

    [NEWS_IMG=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/micron.jpg[/NEWS_IMG] Η Micron συνεχίζοντας την καινοτομία που την διέπει, δημιουργώντας ένα νέο chip μνήμης Hybrid Memory Cube για το 2015. Συγκεκριμένα η Hybrid Memory Cube μνήμη της εταιρείας θα παρέχει 15 φορές το bandwidth ενός DDR3 module καθώς και 5 φορές αυτό μιας DDR4 μνήμης. Εκτός από τις βελτιώσεις σε επίπεδο επιδόσεων, η HMC μνήμη θα χρησιμοποιεί 70% λιγότερη ενέργεια σε σχέση με τις τωρινές λύσεις αποθήκευσης. Αυτό θα το πετύχει χάρη στη Through Silicon Via μέθοδο σύνδεσης πολλών μνημών την μια πάνω στην άλλη, στο ίδιο εμβαδόν ενώ θα περιέχουν και αρκετές τεχνολογίες debug αλλά και error correction και θα διαθέτουν logic layers. Αρχικά η εταιρεία, σκοπεύει να διαθέσει τα παρακάτω chips σε χωρητικότητες των 4GB και των 8GB, σε server και εταιρείες κατασκευής chip για δοκιμή, ενώ "ακούγεται" ότι θα βρουν θέση και στους επερχόμενους συνεπεξεργαστές της Intel, Xeon Phi Knights Landing. [img_alt=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29860.jpg[/img_alt] [img_alt=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29861.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τον νέο συνεπεξεργαστή Xeon Phi Knights Landing. Μια νέα τεχνολογία έχει αναπτυχθεί και ονομάζεται Omni Scale Fabric και είναι σχεδιασμένη (από τις Cray και QLogic αλλά και από την ίδια την Intel) για να αντιμετωπίζει τις απαιτήσεις του High performance computing επόμενης γενιάς. Θα βρίσκεται ενσωματωμένη στους νέους Xeon Phi αλλά και στους μετέπειτα επεξεργαστές της. Η τεχνολογία μπορεί να αντιμετωπίσει τις απαιτήσεις σε επιδόσεις, scalability, αξιοπιστία, δύναμη και πυκνότητα του μέλλοντος του High performance computing. Ο επεξεργαστής θα έρχεται σε δύο τύπους. Ως standalone επεξεργαστής που θα εγκαθίσταται στο socket της μητρικής, αλλά και ως κάρτα PCIe με τον πρώτο να προσφέρει ταχύτερη επικοινωνία σε αντίθεση με την PCIe. Ο επεξεργαστής θα περιλαμβάνει έως 16 GB high-bandwidth, on-package memory με το ξεκίνημά του, η οποία έχει σχεδιαστεί σε συνεργασία με την Micron και προσφέρει 5 φορές μεγαλύτερο bandwidth από τις DDR4 μνήμες, 5 φορές μεγαλύτερη αποδοτικότητα ισχύος και 3 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα από τις τωρινές GDDR μνήμες. Ο επεξεργαστής θα διαθέτει περισσότερους από 60 βελτιστοποιημένους για HPC πυρήνες αρχιτεκτονικής Silvermont για πάνω από 3 TFLOPS double-precision επιδόσεις και 3 φορές αύξηση της single precision απόδοσης σε σχέση με τα τωρινά μοντέλα, ενώ φυσικά θα υποστηρίζουν DDR4 RAM σε συνδυασμό με τις νέες πλατφόρμες Xeon. Η τωρινή γενιά Xeon Phi τροφοδοτεί τον ταχύτερο υπερυπολογιστή του κόσμου, τον 35 PFLOPS "Milky Way 2" στην Κίνα. Επίσης οι εν λόγω επεξεργαστές είναι διαθέσιμοι σε περισσότερα από 200 OEM designs παγκοσμίως. Οι υπερυπολογιστές βασισμένοι σε Intel, ξεπερνούν το 85% της λίστας TOP500 την οποία μπορείτε να δείτε εδώ ενώ είναι ένα ποσοστό που συνεχώς αυξάνεται . Για περισσότερες πληροφορίες δείτε το επίσημο δελτίο τύπου της Intel, κάνοντας κλικ εδώ. [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29829.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29830.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Intel αποκαλύπτει περισσότερα για τον Knights Landing Xeon Phi]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29831.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG="Ανακοινώθηκε ο Intel Xeon Phi coprocessor]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel2.png[/NEWS_IMG] Ανακοινώθηκε ο νέος συνεπεξεργαστής της Intel, Xeon Phi με κωδική ονομασία "Knights Landing". Η Intel ανακοίνωσε τον συνεπεξεργαστή Xeon Phi "Knights Landing" ο οποίος βασίζεται στην αρχιτεκτονική Broadwell. Η παρούσα υλοποίηση θα ενσωματώνει 72 πυρήνες και θα περιλαμβάνει ορισμένα "συστατικά" των επερχόμενων Broadwell επεξεργαστών όπως AVX 512 instructions. Η Intel κάνει λόγο για 3 Tera Flops Double precision, την στιγμή που τα μεγαθήρια των nVidia & AMD αποδίδουν 1,33TF & 1.48TF αντίστοιχα! Τέλος, σύμφωνα με την δεύτερη φωτογραφία του παρόντος άρθρου, η Intel σκοπεύει να διαθέσει τον εν λόγω συνεπεξεργαστή και σε LGA form factor μειώνοντας το κόστος παραγωγής. [img_ALT=Ανακοινώθηκε ο νέος Intel Xeon Phi coprocessor]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums256-picture18308.png[/img_ALT] [img_ALT=Ανακοινώθηκε ο νέος Intel Xeon Phi coprocessor]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums256-picture18310.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Ανακοινώθηκε ο νέος Intel Xeon Phi coprocessor]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums256-picture18309.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...