Search the Community

Showing results for tags 'lakefield'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 3 results

  1. Η πλατφόρμα προορίζεται για ultra-light και innovative form factors και η Intel έδειξε δύο μοντέλα με πέντε πυρήνες και πέντε threads. Η υβριδική τεχνολογία της Intel έρχεται για πρώτη φορά στην αγορά μέσα από δύο νέες πλατφόρμες, ειδικά σχεδιασμένες για innovative form factors, όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της. Το Foveros 3D stacking είναι η κινητήριος δύναμη του συγκεκριμένου σχεδίου και με την υβριδική τεχνολογία στους πυρήνες του CPU η σχεδίαση καταλαμβάνει σημαντικά χαμηλότερο χώρο, ενώ με αυτή, η Intel θα αντιταχθεί στις προτάσεις της ARM για τα small form factor συστήματα. Τα δύο σχέδια που ανακοινώθηκαν πριν από μερικές ώρες από την Intel είναι τα εξής: Core i5-L16G7 και Core i3-L13G4 και τα πρώτα συστήματα βασισμένα σε αυτά θα έρθουν μέσα στο έτος από τη Lenovo και η Samsung που ετοιμάζουν πολύ λεπτά laptops που θυμίζουν tablets. Για τη πλατφόρμα των lakefield έχουμε μιλήσει και στο παρελθόν - αποτελείται από πυρήνες Sunny Cove στα 10nm (έναν) και τέσσερις χαμηλής ισχύος Tremont πυρήνες και αμφότεροι αποτελούν νέα σχέδια από την Intel, όπου οι Sunny Cove έχουν σκοπό να αντικαταστήσουν την παλιά πλέον Skylake αρχιτεκτονική του 2015. Υπενθυμίζεται πως η Intel είχε δείξει προ δύο ετών τους Palm Cove πυρήνες της, οι οποίοι βρέθηκαν σε έναν επεξεργαστή της αγοράς (Cannon Lake), όμως τα πολλά προβλήματα στα 10nm της Intel καθυστέρησαν τη κυκλοφορία περισσότερων επεξεργαστών. Τα reference boards που έδειξε η Intel αναδεικνύουν κάποιες από τις δυνατότητες των νέων chips ενώ παρουσίασε μαζί και το Hardware-guided OS scheduling, όπου η άμεση επικοινωνία του CPU με τον scheduler του OS επιτρέπει ταχεία απόκριση και τη σωστή επιλογή των πυρήνων που θα τρέξουν μια εφαρμογή για καλύτερα αποτελέσματα. Επιπλέον η εταιρία αποκάλυψε πως στο εσωτερικό θα βρίσκεται μια Gen11 GPU που υπόσχεται 1.7 φορές ταχύτερο 3D rendering για content creation. Το TDP αυτού του επεξεργαστή ανέρχεται στα 7 μόλις Watt, κάνοντάς το έτσι ικανό ιδίως για μικρού μεγέθους συσκευές παρέχοντας και υψηλές επιδόσεις για τη κατηγορία. Την ίδια στιγμή, οι συγκεκριμένες συσκευές αντιτάσσονται στις προτάσεις της ARM και η Intel, φαίνεται πως παίζει το δυνατό της χαρτί με στόχο να ξαναμπεί στην αγορά του mobile, την οποία και άφησε αρκετά χρόνια πριν. Κάποια από τα key features της πλατφόρμας αναγράφονται παρακάτω, εναλλακτικά μπορείτε να διαβάσετε το product brief εδώ. Smallest package size, enabled by Foveros: With Foveros 3D stacking technology, processors achieve a dramatic reduction in package area – now only a miniscule 12x12x1 mm, approximately the size of a dime – by stacking two logic dies and two layers of DRAM in three dimensions, also eliminating the need for external memory. Hardware-guided OS scheduling: Enabling real-time communication between the CPU and the OS scheduler to run the right apps on the right cores, the hybrid CPU architecture helps deliver up to 24% better performance per SOC power3 and up to 12% faster single-threaded integer compute-intensive application performance4. More than 2x throughput on Intel UHD for AI-enhanced workloads5: Flexible GPU engine compute enables sustained, high-throughput inference applications – including AI-enhanced video stylization, analytics and image resolution upscaling. Up to 1.7x better graphics performance6: Gen11 graphics delivers seamless media and content creation on the go – the biggest leap in graphics for Intel processor-based 7-watt systems. Convert video clips up to 54% faster7, and with support for up to four external 4K displays, immerse in rich visuals for content creation and entertainment. Gigabit connectivity: With support for Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) and Intel LTE solutions, experience seamless video conferencing and streaming online. Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:
  2. Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel. Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης. Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων. Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: