Search the Community

Showing results for tags 'lithography'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 12 results

  1. Η εταιρία αναλύει την επόμενη λιθογραφία των 5nm που θα έρθει στα πρώτα chips σε λιγότερο από έναν χρόνο. Η εκτενής ανάλυση στο WikiChip ξεδιπλώνει μερικά ενδιαφέροντα στοιχεία, κάποια από τα οποία θα περάσουν επιτυχώς και στα πρώτα προϊόντα στο άμεσο μέλλον βάζοντας έτσι την TSMC σε αρκετά πλεονεκτική θέση έναντι του ανταγωνισμού. Ήδη από το 2015 όταν και είδαμε για πρώτη φορά τη λιθογραφία των 16nm η TSMC είχε ξεκινήσει μια σημαντικά σταθερή πορεία φτάνοντας μέσα σε 4 χρόνια στα 7nm έχοντας μάλιστα ήδη προϊόντα στην αγορά, όπως τους επεξεργαστές αρκετών smartphones και φυσικά, τις κάρτες γραφικών και τους επεξεργαστές της AMD. Το 2019 είδαμε τα 5nm να μπαίνουν σε τροχιά και από το δεύτερο τρίμηνο φέτος θα δούμε τη παραγωγή να αυξάνεται σε βαθμό που θα μπορεί να ικανοποιήσει τους πρώτους μεγάλους πελάτες της όπως την Apple και την AMD, μεταξύ άλλων, αφήνοντας πίσω στο κομμάτι της πυκνότητας και της αποδοτικότητας τη Κορεάτικη Samsung αλλά και την Intel. Οι δύο αυτές εταιρίες έχουν τις δικές τους προηγμένες λιθογραφίες στην αγορά οι οποίες χρησιμοποιούνται από χιλιάδες συσκευές παγκοσμίως ωστόσο όσον αφορά την Intel οι διάφορες καθυστερήσεις και τα προβλήματα διαθεσιμότητας έχουν παίξει σημαντικό ρόλο στην επιβράδυνση της ανάπτυξης των 10nm, ή μικρότερων λιθογραφιών. Το σημαντικό με τα νέα 5nm της TSMC είναι η πυκνότητα των transistor στον ίδιο χώρο, αφού αναμένεται να δούμε αύξηση έως 87% ανά mm2 σε σχέση με τα 7nm κάτι εξαιρετικά εντυπωσιακό. Έτσι εάν θέλουμε να αναφέρουμε και κάποιους αριθμούς, αν στα 7nm 'χωρούσαν' 91,2 εκατομμύρια τρανζίστορ (τιμή που αναφέρει η TSMC), πλέον στα 5nm θα 'χωρούν' 171,3 εκ. τρανζίστρ δίνοντας έτσι χώρο για 'περισσότερη επεξεργαστική ισχύ' στο ίδιο εμβαδόν. Τέλος, βελτιώσεις αναμένονται και στο κομμάτι της κατανάλωσης όπου τα σχετικά τρανζίστορ στα 5nm θα ζητήσουν 30% λιγότερο ρεύμα για την ίδια συχνότητα λειτουργίας που είναι όσο είχε αρχικά υποσχεθεί η εταιρία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Στη νεότερη έκδοση του roadmap που έδειξε σε κλειστό κύκλο δημοσιογράφων, η Intel αναφέρεται στα επόμενα βήματά της στον αγώνα των νανομέτρων. Η είδηση μας έρχεται από το Anandtech το οποίο βρέθηκε στη συνάντηση και μας μεταφέρει αρκετές πληροφορίες για το τι έπεται από την Intel μέχρι και το μακρινό ακόμη 2029. Έχοντας κολλήσει εδώ και αρκετό καιρό στα 14nm, η Intel βρίσκει όπως αναφέρει στο σχετικό slide της τον τρόπο να μεταβεί σε νεότερες λιθογραφίες χωρίς αρκετό κόπο και αυτό θα το πραγματοποιήσει με τη βοήθεια του backporting αρχιτεκτονικών που σημαίνει ότι εάν ένα chip έχει σχεδιαστεί με βάση μια συγκεκριμένη λιθογραφία, αυτό μπορεί - λόγω διάφορων καθυστερήσεων - να κατασκευαστεί σε μια παλιότερη. Ως γνωστόν στον χώρο του IT οι επεξεργαστές κατασκευάζονται με βάση κάποια θερμικά και ηλεκτρικά χαρακτηριστικά οριοθετόντας τα σε ένα συγκεκριμένο TDP και σε αυτό παίζει τεράστιο ρόλο η λιθογραφία, το μέγεθος δηλαδή των στοιχείων στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Η κίνηση αυτή της Intel μπορεί να δώσει πνοή σε παλιότερες λιθογραφίες όπως τα 22 νανόμετρα που έκαναν ξανά την εμφάνισή τους μετά από αρκετό καιρό υπό τη μορφή ενός Pentium G3420, ο οποίος κατασκευάζεται στα 22nm και επανακυκλοφορεί παρά το γεγονός ότι είναι ένας επεξεργαστής της Haswell αρχιτεκτονικής από το 2013. Σε αυτή τη κίνηση η Intel προσθέτει επίσης και τη λιθογραφία των 1.4nm για το 2029 έχοντας περάσει ήδη σε μια διαφορετική φωτολιθογραφική μέθοδο από αυτή των 14nm (FinFET). Οι ενδιάμεσες στάσεις περιλαμβάνουν φυσικά τα 7nm, τα 5nm, τα 3nm και τα 2nm ενώ όλες οι λιθογραφίες θα μπορούν να υποστηρίξουν τη στρατηγική της Intel για backporting στη προηγούμενη εάν προκύψουν καθυστερήσεις όπως με την γενιά των 10nm που κυκλοφορούν σε πολύ περιορισμένους αριθμούς και όχι στη desktop αγορά. Εξίσου σημαντικό είναι - το οποίο και επιβεβαιώθηκε από την Intel - το γεγονός ότι στο slide τα 10nm++ για παράδειγμα θα έχουν παρόμοια χαρακτηριστικά με τα 7nm κάνοντας έτσι το backporting πιο εύκολη δουλειά για τους μηχανικούς της Intel. Στη πρώτη φωτογραφία βλέπουμε το slide με τις σημειώσεις της ASML, ενώ το δεύτερο είναι το επίσημο που δόθηκε από την Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Πληροφορίες αναφέρουν πως η TSMC έχει πετύχει τον στόχο της και τα 5nm μπαίνουν σε τροχιά μαζί με την 4η παραλλαγή των AMD Ryzen. Η AMD βέβαια είναι ένας από τους μεγάλους πελάτες της εταιρίας αφού σημειώνεται ότι η Ταϊβανέζικη κατασκευάστρια ημιαγωγών έχει στη λίστα της την Apple και την Huawei, οι οποίες στις mobile συσκευές τους βρίσκονται εδώ και καιρό στη λιθογραφία των 7nm FinFET και τα yields είναι σε καλά επίπεδα. Τώρα η TSMC εμφανίζεται το ίδιο αισιόδοξη και για τα επερχόμενα 5nm της όπως μεταδίδουν οι China Times και πηγές αναφέρουν πως η AMD είτε θα είναι μια από τις μεγαλύτερες εταιρίες που σκέφτονται να παραμείνουν εκεί για τα μελλοντικά chips τους, είτε βρίσκεται ήδη στη λίστα των 5nm και θα κατασκευάσει σε αυτή τη λιθογραφία τα chips της Zen 4 αρχιτεκτονικής της, για τα οποία ακόμα δε γνωρίζουμε περισσότερα. Ως συνήθως, ένα νέο και μικρότερο node όπως τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC θα επιφέρει καλύτερη ενεργειακή απόδοση στα μελλοντικά chips, αυξημένη πυκνότητα μέχρι και 80% ενώ παράλληλα ο συνδυασμός των παραπάνω θα βοηθήσει και στην αύξηση των επιδόσεων κατά ένα σημαντικό ποσοστό. Η TSMC μάλιστα ανέφερε πως σε δοκιμές με ένα Cortex A72 CPU core σχεδίασης ARM στα original 7nm αλλά και στα 5nm αντιλήφθηκε πως η πυκνότητα μπορεί να αυξηθεί κατά 80%, η κατανάλωση να μειωθεί κατά 30%, ενώ την ίδια στιγμή η συχνότητα να αυξηθεί κατά 15% από το προηγούμενο σχέδιο. Αυτό πρακτικά μας αφήνει να περιμένουμε πολλά από τη νέα λιθογραφία τόσο στο desktop όσο και στη mobile αγορά με τη τελευταία να κυνηγά συνεχώς τη χαμηλότερη κατανάλωση προς αύξηση της αυτονομίας. Αν και η ημερομηνία είναι άγνωστη για την ώρα αναμένεται να δούμε τα πρώτα προϊόντα να εμφανίζονται το 2021 με 2022. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Slides μας δείχνουν τις αλλαγές της Zen 3 αρχιτεκτονικής τις οποίες θα αντιληφθούμε με τη μορφή καλύτερων επιδόσεων. Στόχος της AMD είναι να βελτιώσει ακόμη περισσότερο τη σχεδίαση των Ryzen επεξεργαστών της και η Zen 3 αρχιτεκτονική έχει δρομολογηθεί για το 2020 με πιθανές αλλαγές στη πλατφόρμα όπως για παράδειγμα στο socket. Η Zen 2 έχει μπει στον τρίτο μήνα της κυκλοφορίας της και υλοποιείται στους Ryzen 3000 Series που βρίσκονται στα ράφια των καταστημάτων ενώ οι τελευταίοι βασίζονται επίσης στη λιθογραφία των 7nm από τη TSMC. Η αμερικανική εταιρία όμως προχωρά με τη βελτίωση της αρχιτεκτονικής της κάτι που μας έχει δείξει και μερικά χρόνια πριν, με το roadmap των Zen μέχρι και το 2020, όμως μόλις πριν από μερικές ημέρες ήρθαν στο φως κάποιες ενδιαφέρουσες πληροφορίες για την επόμενη γενιά επεξεργαστών της εταιρίας, αυτή που θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή το 2020. Αρχικά η Zen 3 υπόσχεται ένα σημαντικό boost στο IPC ενώ η AMD επιβεβαιώνει ότι οι 8 πυρήνες θα παραμείνουν ως έχουν στο εσωτερικό κάθε chiplet. Αυτό που θα αλλάξει είναι η διαρρύθμιση της μεγάλης cache η οποία πλέον θα μοιράζεται και στα δύο Core Complex του κάθε die κάνοντας έτσι τη πρόσβαση πιο γρήγορη ειδικά από προγράμματα που αξιοποιούν ολόκληρο το οκταπύρηνο chiplet. Μαζί με την βελτίωση του IPC που μετριέται στο 8% λέγεται ότι τα πρώτα engineering samples αυτών των AMD θα τρέχουν από 100 μέχρι και 200MHz υψηλότερα από τους τωρινούς Zen 2 ενώ την ίδια στιγμή αυτοί θα κατασκευάζονται στην πιο προηγμένη λιθογραφία των 7nm+ της TSMC που θα μπει σύντομα σε τροχιά από τη Ταϊβανέζικη κατασκευάστρια ημιαγωγών. Φυσικά διατηρούμε τις επιφυλάξεις μας για το κομμάτι των χρονισμών, ωστόσο τα δεδομένα που έχει αναφέρει η AMD είναι και αυτά από μόνα τους ενδιαφέροντα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η Samsung λέγεται πως θα χωρίσει την εταιρία σε δύο κομμάτια από τη στιγμή που έχασε την Apple από μεγάλο πελάτη της αρχής γενομένης από το iPhone 7. Τα εργοστάσια της Samsung κατασκευάζουν chips για την Apple εδώ και αρκετά χρόνια παρά τις συνεχείς διαμάχες που έχουν οι δύο σε άλλους τομείς. Όπως φαίνεται, άλλοι μεγάλοι παίκτες της αγοράς όπως η TSMC κέντρισαν περισσότερο το ενδιαφέρον της εταιρίας αφήνοντας έτσι τη Samsung με έναν (σημαντικό) πελάτη λιγότερο κάτι που φυσικά θα έχει αντίκτυπο και στα έσοδά της. Οι τελευταίες πληροφορίες αναφέρουν πως η Apple δε θα επιστρέψει στη Samsung για το επόμενο iPhone το οποίο θα φέρει αναμενόμενα ένα νέο CPU, τον Apple A11 και αντ' αυτού θα στραφεί στη κατασκευαστική μέθοδο της Ταϊβανέζικης TSMC. Μετά από αυτό η Samsung παίρνει την απόφαση να διαχωρίσει το κομμάτι των εργοστασίων κατασκευής ημιαγωγών από αυτό της σχεδίασης σύμφωνα με πηγές που μίλησαν στο Business Korea. Φυσικά η διάσπαση ή αλλιώς η αυτονομία του κατασκευαστικού κομματιού της εταιρίας ενδέχεται να ενισχύσει τη θέση της ενώ ας μη ξεχνάμε πως έχει ανοικτό συμβόλαιο και με τη Qualcomm όσον αφορά τη κατασκευή του Snapdragon 835. Πηγή.
  6. Πηγές αναφέρουν πως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company κοινώς γνωστή ως TSMC επιστρατεύει τη τεχνογνωσία της αυξάνοντας κι άλλο τη διαφορά της από τα 28nm των ανταγωνιστών. Οι πρώτες πληροφορίες έφτασαν πριν από μερικές ώρες στα πρώτα Ασιατικά μέσα και προέρχονται από επίσημες πηγές της βιομηχανίας θέλουν την TSMC να διαθέτει στους πελάτες της μια νέα μέθοδο ολοκλήρωσης στα 12nm, αυξάνοντας έτσι τη διαφορά της από τους ανταγωνιστές προσφέροντας πιο προσιτές τιμές, στα πλαίσια των 28nm. Όπως δηλώνουν οι πηγές, τα νέα 12nm θα αποτελέσουν ένα "shrink" των τωρινών 16nm που βρίσκονται στο εσωτερικό προϊόντων όπως οι Pascal κάρτες γραφικών της NVIDIA, αλλά και οι επεξεργαστές της Apple για το iPhone. Η λίστα των πελατών της TSMC όμως, έχει μεγαλώσει αισθητά τα τελευταία χρόνια και οι ανάγκες της βιομηχανίας για χαμηλότερες τιμές φαίνεται πως αποτελούν τους νούμερο ένα λόγους για τις παραπάνω κινήσεις. Επισημαίνεται μάλιστα, ότι όσο τα 28nm βρίσκονταν στην άνθισή τους, η TSMC και πάλι αποτελούσε τη πιο προσοδοφόρα εταιρία κατασκευής επεξεργαστών της αγοράς κάτι που φυσικά θα ήθελε να διατηρήσει και στο μέλλον. Πηγή.
  7. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop συστήματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η τρίτη κατά σειρά οικογένεια επεξεργαστών που βασίζεται στα 14nm FinFET της Intel αποκαλύπτεται με την εταιρία να ρίχνει τη κουρτίνα! Η πρώτη γενιά που ενσωμάτωσε πρακτικά τα 14nm FinFET της Intel ήταν η 5η γενιά με τους 5775C και 5675C οι οποίοι ήρθαν για να αντικαταστήσουν τους 4770/90 Haswell επεξεργαστές το τρίτο τρίμηνο του 2014. Έναν χρόνο περίπου μετά η δεύτερη γενιά, aka 6th gen Core series με εκπρόσωπο τον Core i7 6700K έρχονται στην αγορά και φέρνουν στην αγορά μια νέα αρχιτεκτονική (Skylake) ενώ είναι η πρώτη mainstream πλατφόρμα που υποστηρίζει το πρότυπο μνημών DDR4. Η έβδομη γενιά περιλαμβάνει τη βελτιστοποίηση της συγκεκριμένης αρχιτεκτονικής σε συνδυασμό με τη βελτιστοποίηση της λιθογραφίας και έτσι αναμένουμε ένα πιο ολοκληρωμένο προϊόν σε όλους τους τομείς. Πλέον δηλαδή, η Intel έχει ενεργοποιήσει το πλάνο Process-Architecture-Optimization (PAO) για τη κυκλοφορία των επεξεργαστών της σε αντίθεση με το Tick-Tock του παρελθόντος. Αυτή η απόφαση ήταν μονόδρομος για την Intel της οποίας το RnD έχει αρχίσει να δυσκολεύεται στην ανάπτυξη μικρότερων λιθογραφιών όπως τα 10nm, τα οποία ακόμη δεν έχουν εμφανιστεί επίσημα σε κάποιο roadmap. Η σημερινή ανακοίνωση περιλαμβάνει κυρίως entry level επεξεργαστές (τρεις) Kaby Lake-Y με TDP 4.5W που ενδείκνυνται για χρήση σε high end tablets (και Mini PCs), 2-in-1 συσκευές και άλλους τρεις Kaby Lake-U με TDP 15W για φορητούς υπολογιστές και φυσικά... Mini PCs! Η κύρια διαφορά εντοπίζεται στο υποσύστημα αναπαραγωγής βίντεο με την Intel να έχει προσθέσει εγγενή υποστήριξη του HEVC και του VP9 της Google σε αναλύσεις 4K στο βελτιωμένο chip γραφικών Gen 9. Η νέα γενιά, τουλάχιστον στον τομέα των Mobile περιλαμβάνει και τη τεχνολογία Intel Active Management που προορίζεται κυρίως για επιχειρησιακή χρήση ενώ πέρα από τους χρονισμούς, τα χαρακτηριστικά τους παραμένουν τα ίδια. Ανάμεσα στους πρώτους κατασκευαστές που θα υιοθετήσουν τη νέα γενιά θα είναι αρκετά επιφανείς εταιρίες όπως η HP, και η ASUS με 2 in 1 συσκευές πολλές από τις οποίες θα περιλαμβάνουν και 4k panels τεχνολογίας OLED για υψηλή πιστότητα χρωμάτων και μεγάλη ευκρίνεια. Η Desktop οικογένεια επεξεργαστών θα παρουσιαστεί κατά τα λεγόμενα της Intel στις αρχές του νέου έτους και demo συστήματα θα δούμε και στην επόμενη CES 2017. [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69065.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69069.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69064.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69063.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69062.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69061.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69060.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69059.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69058.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69057.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69056.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69055.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries ολοκλήρωσε με επιτυχία την ανάπτυξη των 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Ολοκληρώθηκε η πιο προηγμένη λιθογραφία της GlobalFoundries και δοκιμάστηκε στα πρώτα προϊόντα της AMD. Η λιθογραφία των 14nm FinFET Low Power Plus (14LPP) ολοκληρώθηκε με επιτυχία και δοκιμάστηκε ήδη σε επερχόμενα προϊόντα της AMD. Μέσα στα προϊόντα που αναφέρθηκαν, περιλαμβάνονται οι νέοι επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen και επερχόμενες μονάδες γραφικών που "δείχνουν" προς τις Arctic Islands μέσα στο 2016. Επιπλέον, η GlobalFoundries ανέφερε προϊόντα για "ευρεία χρήση" που θα κατασκευάζονται στη παραπάνω λιθογραφία, η οποία προωθεί τη χαμηλή κατανάλωση σε σχέση με τις παλιότερες. Σημειώνεται ότι το 2016 θα είναι το έτος όπου η AMD θα αφήσει πίσω της τα 28 νανόμετρα τόσο στους επεξεργαστές (APUs/CPUs) όσο και στις κάρτες γραφικών οι οποίες θα είναι οι πρώτες που θα κατασκευάζονται σε τόσο μικρή λιθογραφία. Η παραγωγή των πρώτων δειγμάτων θα ξεκινήσει από το Fab 8 στη Νέα Υόρκη κάτι που σημαίνει πως θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές που θα έχουν το "Made in USA" τυπωμένο στο IHS τους. [img_alt=Η GlobalFoundries ολοκλήρωσε με επιτυχία την ανάπτυξη των 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54776.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung3.jpg[/NEWS_IMG] Συνεχίζει τις δηλώσεις της η Samsung σχετικά με τις μελλοντικές λιθογραφίες, λέγοντας πως τα 10nm θα ξεκινήσουν χωρίς χρονοτριβές μέσα στο 2016. Η νέα λιθογραφία των 10nm της Samsung θα συνεχίζει να είναι σχεδίασης FinFET όπως ανέφερε, ενώ τα chip θα είναι πραγματικά πιο μικρά από τα αντίστοιχα των 14nm καθώς θα κατασκευάζονται με τις κατασκευαστικές μεθόδους 14LPE και 14LPP και όχι με τη παλιότερη BEOL των 20nm η οποία να θυμίσουμε χρησιμοποιούνταν στους SSD της Samsung. Παράλληλα η εταιρεία επιδεικνύει τα πρώτα wafers των 300mm δείχνοντας πως τα χαρακτηριστικά τους έχουν μερικώς οριστικοποιηθεί. Η Apple, ως ο μεγαλύτερος πελάτης της Samsung θα ωφεληθεί από την νέα λιθογραφία καθώς θα ενσωματωθεί στα νέα iPhones, βελτιώνοντας όχι μόνο τις επιδόσεις, αλλά και την αυτονομία όσων φορητών συσκευών χρησιμοποιούν chips στα 10nm FinFET. [img_alt=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46092.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία TSMC προσπαθεί να ξεφύγει από τα 28 νανόμετρα κάτι που φαίνεται να καταφέρνει αφού θα περάσει στα 16nm FinFET(+ φέτος. Συγκεκριμένα η εταιρεία δήλωσε πως η απόδοση της λιθογραφίας έχει φτάσει σε ένα πιο ώριμο στάδιο και αναμένεται να εφαρμοστεί σε πολλές συσκευές από το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Στα σκαριά δεν υπάρχει μόνο η λιθογραφία των 16nm FinFET, αλλά και αυτή των 16nm FinFET+ όπου το μαγικό δίνει περίπου +15% στις επιδόσεις συγκρινόμενο με τα "απλά" 16 νανόμετρα, ενώ οι δύο λιθογραφίες θα φέρουν την ονομασία CLN16FF και CLN16FF+ αντίστοιχα. Αξίζει να αναφερθεί, πως αρχικά η TSMC μιλούσε για μαζική παραγωγή της εν λόγω λιθογραφίας στις αρχές του 2015, όμως τα διάφορα προβλήματα με τα yields ανέβαλαν συνεχώς την ανάπτυξη. Παρόλα αυτά η εταιρεία είναι αισιόδοξη πως μέχρι το τέλος του έτους, θα υπάρχουν περί τα 50 προϊόντα που θα βασίζονται στην εν λόγω λιθογραφία. [img_alt=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44453.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Για τη κατασκευή πολλών ειδών chip στα 14nm FinFET. Ίσως αυτός να ήταν ο λόγος που ακούστηκε ότι η Samsung ενδιαφέρεται για πιθανή εξαγορά της AMD. Η Global Foundries, η εταιρεία που κατασκευάζει chip για την AMD, πραγματοποιεί συνεργασία στρατηγικής σημασίας με τη Samsung για τη κατασκευή 14nm FinFET chips το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους. Η Samsung κατασκευάζει ήδη chip για δική της χρήση όπως τον Exynos 7420 ο οποίος βρίσκεται μέσα στα νέα Galaxy S6, ενώ θα κατασκευάσει και τον A9 επεξεργαστή της Apple, πιθανότατα στην ίδια λιθογραφία. Τέλος, η ίδια λιθογραφία και συγκεκριμένα από την Samsung ενδέχεται να εφαρμοστεί στους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD, Zen. [img_alt=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44227.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...