Search the Community

Showing results for tags 'lithography'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 8 results

  1. Η Samsung λέγεται πως θα χωρίσει την εταιρία σε δύο κομμάτια από τη στιγμή που έχασε την Apple από μεγάλο πελάτη της αρχής γενομένης από το iPhone 7. Τα εργοστάσια της Samsung κατασκευάζουν chips για την Apple εδώ και αρκετά χρόνια παρά τις συνεχείς διαμάχες που έχουν οι δύο σε άλλους τομείς. Όπως φαίνεται, άλλοι μεγάλοι παίκτες της αγοράς όπως η TSMC κέντρισαν περισσότερο το ενδιαφέρον της εταιρίας αφήνοντας έτσι τη Samsung με έναν (σημαντικό) πελάτη λιγότερο κάτι που φυσικά θα έχει αντίκτυπο και στα έσοδά της. Οι τελευταίες πληροφορίες αναφέρουν πως η Apple δε θα επιστρέψει στη Samsung για το επόμενο iPhone το οποίο θα φέρει αναμενόμενα ένα νέο CPU, τον Apple A11 και αντ' αυτού θα στραφεί στη κατασκευαστική μέθοδο της Ταϊβανέζικης TSMC. Μετά από αυτό η Samsung παίρνει την απόφαση να διαχωρίσει το κομμάτι των εργοστασίων κατασκευής ημιαγωγών από αυτό της σχεδίασης σύμφωνα με πηγές που μίλησαν στο Business Korea. Φυσικά η διάσπαση ή αλλιώς η αυτονομία του κατασκευαστικού κομματιού της εταιρίας ενδέχεται να ενισχύσει τη θέση της ενώ ας μη ξεχνάμε πως έχει ανοικτό συμβόλαιο και με τη Qualcomm όσον αφορά τη κατασκευή του Snapdragon 835. Πηγή.
  2. Πηγές αναφέρουν πως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company κοινώς γνωστή ως TSMC επιστρατεύει τη τεχνογνωσία της αυξάνοντας κι άλλο τη διαφορά της από τα 28nm των ανταγωνιστών. Οι πρώτες πληροφορίες έφτασαν πριν από μερικές ώρες στα πρώτα Ασιατικά μέσα και προέρχονται από επίσημες πηγές της βιομηχανίας θέλουν την TSMC να διαθέτει στους πελάτες της μια νέα μέθοδο ολοκλήρωσης στα 12nm, αυξάνοντας έτσι τη διαφορά της από τους ανταγωνιστές προσφέροντας πιο προσιτές τιμές, στα πλαίσια των 28nm. Όπως δηλώνουν οι πηγές, τα νέα 12nm θα αποτελέσουν ένα "shrink" των τωρινών 16nm που βρίσκονται στο εσωτερικό προϊόντων όπως οι Pascal κάρτες γραφικών της NVIDIA, αλλά και οι επεξεργαστές της Apple για το iPhone. Η λίστα των πελατών της TSMC όμως, έχει μεγαλώσει αισθητά τα τελευταία χρόνια και οι ανάγκες της βιομηχανίας για χαμηλότερες τιμές φαίνεται πως αποτελούν τους νούμερο ένα λόγους για τις παραπάνω κινήσεις. Επισημαίνεται μάλιστα, ότι όσο τα 28nm βρίσκονταν στην άνθισή τους, η TSMC και πάλι αποτελούσε τη πιο προσοδοφόρα εταιρία κατασκευής επεξεργαστών της αγοράς κάτι που φυσικά θα ήθελε να διατηρήσει και στο μέλλον. Πηγή.
  3. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop συστήματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η τρίτη κατά σειρά οικογένεια επεξεργαστών που βασίζεται στα 14nm FinFET της Intel αποκαλύπτεται με την εταιρία να ρίχνει τη κουρτίνα! Η πρώτη γενιά που ενσωμάτωσε πρακτικά τα 14nm FinFET της Intel ήταν η 5η γενιά με τους 5775C και 5675C οι οποίοι ήρθαν για να αντικαταστήσουν τους 4770/90 Haswell επεξεργαστές το τρίτο τρίμηνο του 2014. Έναν χρόνο περίπου μετά η δεύτερη γενιά, aka 6th gen Core series με εκπρόσωπο τον Core i7 6700K έρχονται στην αγορά και φέρνουν στην αγορά μια νέα αρχιτεκτονική (Skylake) ενώ είναι η πρώτη mainstream πλατφόρμα που υποστηρίζει το πρότυπο μνημών DDR4. Η έβδομη γενιά περιλαμβάνει τη βελτιστοποίηση της συγκεκριμένης αρχιτεκτονικής σε συνδυασμό με τη βελτιστοποίηση της λιθογραφίας και έτσι αναμένουμε ένα πιο ολοκληρωμένο προϊόν σε όλους τους τομείς. Πλέον δηλαδή, η Intel έχει ενεργοποιήσει το πλάνο Process-Architecture-Optimization (PAO) για τη κυκλοφορία των επεξεργαστών της σε αντίθεση με το Tick-Tock του παρελθόντος. Αυτή η απόφαση ήταν μονόδρομος για την Intel της οποίας το RnD έχει αρχίσει να δυσκολεύεται στην ανάπτυξη μικρότερων λιθογραφιών όπως τα 10nm, τα οποία ακόμη δεν έχουν εμφανιστεί επίσημα σε κάποιο roadmap. Η σημερινή ανακοίνωση περιλαμβάνει κυρίως entry level επεξεργαστές (τρεις) Kaby Lake-Y με TDP 4.5W που ενδείκνυνται για χρήση σε high end tablets (και Mini PCs), 2-in-1 συσκευές και άλλους τρεις Kaby Lake-U με TDP 15W για φορητούς υπολογιστές και φυσικά... Mini PCs! Η κύρια διαφορά εντοπίζεται στο υποσύστημα αναπαραγωγής βίντεο με την Intel να έχει προσθέσει εγγενή υποστήριξη του HEVC και του VP9 της Google σε αναλύσεις 4K στο βελτιωμένο chip γραφικών Gen 9. Η νέα γενιά, τουλάχιστον στον τομέα των Mobile περιλαμβάνει και τη τεχνολογία Intel Active Management που προορίζεται κυρίως για επιχειρησιακή χρήση ενώ πέρα από τους χρονισμούς, τα χαρακτηριστικά τους παραμένουν τα ίδια. Ανάμεσα στους πρώτους κατασκευαστές που θα υιοθετήσουν τη νέα γενιά θα είναι αρκετά επιφανείς εταιρίες όπως η HP, και η ASUS με 2 in 1 συσκευές πολλές από τις οποίες θα περιλαμβάνουν και 4k panels τεχνολογίας OLED για υψηλή πιστότητα χρωμάτων και μεγάλη ευκρίνεια. Η Desktop οικογένεια επεξεργαστών θα παρουσιαστεί κατά τα λεγόμενα της Intel στις αρχές του νέου έτους και demo συστήματα θα δούμε και στην επόμενη CES 2017. [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69065.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69069.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69064.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69063.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69062.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69061.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69060.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69059.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69058.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69057.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69056.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel Ανακοίνωσε τους Kaby Lake: Τον Ιανουάριο στα Desktop μας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69055.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries ολοκλήρωσε με επιτυχία την ανάπτυξη των 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Ολοκληρώθηκε η πιο προηγμένη λιθογραφία της GlobalFoundries και δοκιμάστηκε στα πρώτα προϊόντα της AMD. Η λιθογραφία των 14nm FinFET Low Power Plus (14LPP) ολοκληρώθηκε με επιτυχία και δοκιμάστηκε ήδη σε επερχόμενα προϊόντα της AMD. Μέσα στα προϊόντα που αναφέρθηκαν, περιλαμβάνονται οι νέοι επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen και επερχόμενες μονάδες γραφικών που "δείχνουν" προς τις Arctic Islands μέσα στο 2016. Επιπλέον, η GlobalFoundries ανέφερε προϊόντα για "ευρεία χρήση" που θα κατασκευάζονται στη παραπάνω λιθογραφία, η οποία προωθεί τη χαμηλή κατανάλωση σε σχέση με τις παλιότερες. Σημειώνεται ότι το 2016 θα είναι το έτος όπου η AMD θα αφήσει πίσω της τα 28 νανόμετρα τόσο στους επεξεργαστές (APUs/CPUs) όσο και στις κάρτες γραφικών οι οποίες θα είναι οι πρώτες που θα κατασκευάζονται σε τόσο μικρή λιθογραφία. Η παραγωγή των πρώτων δειγμάτων θα ξεκινήσει από το Fab 8 στη Νέα Υόρκη κάτι που σημαίνει πως θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές που θα έχουν το "Made in USA" τυπωμένο στο IHS τους. [img_alt=Η GlobalFoundries ολοκλήρωσε με επιτυχία την ανάπτυξη των 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54776.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung3.jpg[/NEWS_IMG] Συνεχίζει τις δηλώσεις της η Samsung σχετικά με τις μελλοντικές λιθογραφίες, λέγοντας πως τα 10nm θα ξεκινήσουν χωρίς χρονοτριβές μέσα στο 2016. Η νέα λιθογραφία των 10nm της Samsung θα συνεχίζει να είναι σχεδίασης FinFET όπως ανέφερε, ενώ τα chip θα είναι πραγματικά πιο μικρά από τα αντίστοιχα των 14nm καθώς θα κατασκευάζονται με τις κατασκευαστικές μεθόδους 14LPE και 14LPP και όχι με τη παλιότερη BEOL των 20nm η οποία να θυμίσουμε χρησιμοποιούνταν στους SSD της Samsung. Παράλληλα η εταιρεία επιδεικνύει τα πρώτα wafers των 300mm δείχνοντας πως τα χαρακτηριστικά τους έχουν μερικώς οριστικοποιηθεί. Η Apple, ως ο μεγαλύτερος πελάτης της Samsung θα ωφεληθεί από την νέα λιθογραφία καθώς θα ενσωματωθεί στα νέα iPhones, βελτιώνοντας όχι μόνο τις επιδόσεις, αλλά και την αυτονομία όσων φορητών συσκευών χρησιμοποιούν chips στα 10nm FinFET. [img_alt=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46092.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία TSMC προσπαθεί να ξεφύγει από τα 28 νανόμετρα κάτι που φαίνεται να καταφέρνει αφού θα περάσει στα 16nm FinFET(+ φέτος. Συγκεκριμένα η εταιρεία δήλωσε πως η απόδοση της λιθογραφίας έχει φτάσει σε ένα πιο ώριμο στάδιο και αναμένεται να εφαρμοστεί σε πολλές συσκευές από το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Στα σκαριά δεν υπάρχει μόνο η λιθογραφία των 16nm FinFET, αλλά και αυτή των 16nm FinFET+ όπου το μαγικό δίνει περίπου +15% στις επιδόσεις συγκρινόμενο με τα "απλά" 16 νανόμετρα, ενώ οι δύο λιθογραφίες θα φέρουν την ονομασία CLN16FF και CLN16FF+ αντίστοιχα. Αξίζει να αναφερθεί, πως αρχικά η TSMC μιλούσε για μαζική παραγωγή της εν λόγω λιθογραφίας στις αρχές του 2015, όμως τα διάφορα προβλήματα με τα yields ανέβαλαν συνεχώς την ανάπτυξη. Παρόλα αυτά η εταιρεία είναι αισιόδοξη πως μέχρι το τέλος του έτους, θα υπάρχουν περί τα 50 προϊόντα που θα βασίζονται στην εν λόγω λιθογραφία. [img_alt=Τα 16nm FinFET της TSMC μπαίνουν σε ρυθμούς παραγωγής]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44453.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Για τη κατασκευή πολλών ειδών chip στα 14nm FinFET. Ίσως αυτός να ήταν ο λόγος που ακούστηκε ότι η Samsung ενδιαφέρεται για πιθανή εξαγορά της AMD. Η Global Foundries, η εταιρεία που κατασκευάζει chip για την AMD, πραγματοποιεί συνεργασία στρατηγικής σημασίας με τη Samsung για τη κατασκευή 14nm FinFET chips το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους. Η Samsung κατασκευάζει ήδη chip για δική της χρήση όπως τον Exynos 7420 ο οποίος βρίσκεται μέσα στα νέα Galaxy S6, ενώ θα κατασκευάσει και τον A9 επεξεργαστή της Apple, πιθανότατα στην ίδια λιθογραφία. Τέλος, η ίδια λιθογραφία και συγκεκριμένα από την Samsung ενδέχεται να εφαρμοστεί στους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD, Zen. [img_alt=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44227.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...