Search the Community

Showing results for tags 'low power'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 13 results

  1. Το παιχνίδι του low power φαίνεται πως δεν πηγαίνει ιδιαίτερα καλά για την Intel η οποία σκοπεύει να βελτιώσει τη παρουσία της σύντομα. Η νέα οικογένεια ήρθε στο φως πριν από μερικές ώρες, αφού πηγές σημειώνουν μια βελτιωμένη αρχιτεκτονική που ακούει στο όνομα Gemini Lake και η οποία ίσως βάλει την Intel στον σωστό δρόμο στην εν λόγω αγορά. Η αρχιτεκτονική με βάση το kernel patch που αναρτήθηκε από εκπρόσωπο της εταιρίας δείχνει πως οι Gemini Lake θα έχουν βελτιώσεις στο instruction cycle τους με 'πλατύτερο' (4 way) decode unit, τον διπλάσιο από τους Braswell και κατά ~33% πιο πλατύ από την Apollo Lake γενιά. Η εν λόγω οικογένεια low power επεξεργαστών θα εκθέσει αυτές τις βελτιώσεις στο ίδιο power envelope και ενδεχομένως θα βρεθούν από convertible laptops μέχρι tablets και άλλες μικρές συσκευές όπως desktops. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple προμηθεύεται τα τελευταία chip της τόσο από την Samsung, όσο και από την TSMC. Ο επεξεργαστής του νέου iPhone 6S δεν κατασκευάζεται μονάχα από την Samsung όπως ξέρουμε ήδη, αφού εμφανίστηκε και μια "εναλλακτική έκδοση", κατασκευασμένη από την TSMC. Το ChipWorks αναφέρει πως ο εν λόγω επεξεργαστής της TSMC που βρίσκεται ήδη σε πολλά 6S που βγήκαν από την παραγωγή τους περασμένους μήνες είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό της Samsung κάτι που οφείλεται στην μεγαλύτερη κλίμακα ολοκλήρωσης (nm). Το chip της TSMC φέρει την κωδική ονομασία APL1022 ενώ αυτό της Samsung ονομάζεται εσωτερικά APL0898. Πρακτικά, για να υπάρχουν δύο εκδόσεις του ίδιου chip από διαφορετικούς κατασκευαστές οδηγεί στο πιο απλό συμπέρασμα, ότι δηλαδή η Samsung δε μπορεί να αντεπεξέλθει στην αυξημένη ζήτηση των νέων smartphones, ενώ δεν έχει δοθεί έμφαση στην τιμή, με την οποία πωλούνται τα chip της TSMC στην Apple. Η Apple μπορεί να προμηθεύεται και το υπόλοιπο hardware από τρίτες εταιρίες, όπως τις NAND και την RAM (Samsung), όμως ο κεντρικός επεξεργαστής της συσκευής είναι το κύριο στοιχείο που επηρεάζει την αυτονομία και τη θερμοκρασία της συσκευής κατά της χρήση και θα ήταν αρκετά ενδιαφέρον να δούμε πως λειτουργούν δύο ίδιες συσκευές με ελαφρώς διαφορετική κλίμακα ολοκλήρωσης. [img_alt=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53260.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Το lineup των Skylake-U με κάθε λεπτομέρεια]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης που ετοιμάζει η Intel είναι το sweet spot όπου θα αναδειχθούν οι αρετές της νέας λιθογραφία των 14nm. Η εν λόγω σειρά επεξεργαστών που θα βρεθεί αρκετά σύντομα σε φορητούς υπολογιστές, θα αποτελείται από διπύρηνα μοντέλα - τα περισσότερα με HyperThreading για τέσσερις λογικούς πυρήνες κάτω από το λειτουργικό - Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 και Core i7 έχοντας TDP από 7.5W έως το πολύ 15W, βοηθώντας έτσι σε λεπτά σασί για laptop από τους OEMs. Η πλειοψηφία όπως φαίνεται από το σχεδιάγραμμα θα εξοπλίζεται με τις Intel HD 520 onboard graphics με τα μικρότερα SKUs να χρησιμοποιούν τη χαμηλότερων επιδόσεων HD 510. Το κουρφαίο μοντέλο, ο Core i7 6600U θα διαθέτει 4 λογικούς πυρήνες χρονισμένους στα 2.60GHz με Turbo στα 3.2 και 3.4 GHz για δύο και έναν πυρήνα αντίστοιχα, ενώ θα έχει DDR4, DDR3 και LPDDR3 ελεγκτή μνήμης, υποστήριξη των τεχνολογιών vPro, TXT, VT-x και AES NI. Η L3 cache τους θα ανέρχεται στα 4MB και το TDP του συγκεκριμένου θα ανέρχεται σε μόλις 7.5W. Μέσα στο 2016, περιμένουμε τουλάχιστον δύο μοντέλα να έρθουν στα πρώτα laptop, τους Core i7 6600U και τον Core i7 6500U. [mag_full=Το lineup των Skylake-U με κάθε λεπτομέρεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture51002.jpg[/mag_full] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κινέζικο site μας δείχνει πως συμπεριφέρεται ένας low power επεξεργαστής από τους επερχόμενους Skylake με τον διπλό IMC κάτω από τα Windows 8.1. Οι Skylake επεξεργαστές της Intel αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον για πολλούς λόγους. Ένας από αυτούς είναι το γεγονός ότι εξοπλίζονται με διπλό memory controller, υποστηρίζοντας είτε DDR3 είτε DDR4 μνήμες ανάλογα με τον προσανατολισμό της μητρικής. Η κινέζικη πηγή έχει στην κατοχή της τον Core i5-6400T ο οποίος έχει TDP 35W και δύο μητρικές της ECS (H110 και Q170) καθώς και DDR3/DDR4 μνήμες. Από Benchmarks χρησιμοποίησαν το Cinebench R15, το 3DMark 11 στα entry και performance presets του καθώς και το game Resident Evil 5. Οι επιδόσεις του είναι υψηλότερες απ' ότι ένας Core i5-4670T που όμως αξίζει να αναφέρουμε ότι λειτουργεί στα 3.3GHz από 2.8 του εν λόγω δείγματος, έχοντας παράλληλα και χαμηλότερη κατανάλωση. Ο μητρικές της ECS ήταν ITX form factor και εξοπλίζονταν με USB 3.1 Type-C θύρες. [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49938.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49948.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49937.png[/img_alt] DDR4 [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49940.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49941.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49942.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49950.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49943.png[/img_alt] DDR3 [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49939.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49944.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49945.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49946.png[/img_alt] [img_alt=Δοκιμές με Intel Skylake σε DDR3 και DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49947.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Φήμη: Έρχονται MediaTek SoCs με AMD Graphics]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες, κατά τη διάρκεια της έκθεσης Mobile World Congress ήταν το γεγονός ότι η AMD συνεργάζεται με τη MediaTek σε GPUs για τα mobile SoC της. Αυτό εν ολίγοις σημαίνει πως η AMD επανέρχεται δυναμικά στον χώρο των low powered συσκευών όπως τα smartphones και πιθανότατα τα tablets, μιας και η MediaTek προσφέρει και εκεί τα System on Chip της. Βέβαια, σημαντικό ρόλο για αυτή τη συνεργασία ενδέχεται να παίζει και η NVIDIA η οποία μετρά περίπου 3 μήνες από τότε που αποκάλυψε το Tegra X1 SoC. Αυτή τη στιγμή ένα πράγμα που λείπει από τους επεξεργαστές της MediaTek για να γίνουν πιο ανταγωνιστικοί είναι η ισχύς της GPU και οι πρώτοι επεξεργαστές με AMD GPUs θα ακολουθήσουν τους επόμενους μήνες [img_alt=Φήμη: Έρχονται MediaTek SoCs με AMD Graphics]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42640.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Η Intel διαψεύδει τις φήμες για έξοδο από τους Mac]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Σε συνέντευξη του Brian Krzanich στο CNBC όπου ρωτήθηκε για την φήμη που θέλει την Apple να κατασκευάζει τους δικούς της επεξεργαστές για iMac. Σύμφωνα με το AppleInsider που μας μεταφέρει την είδηση, η Intel θα παραμείνει ο κύριος προμηθευτής επεξεργαστών για τα προϊόντα της Apple και πιο συγκεκριμένα, για την κατηγορία των iMac και των MacBook. Λίγες ημέρες πριν, μια φήμη είχε βρει διέξοδο στο διαδίκτυο και μιλούσε για πιθανή αποχώρηση της Intel από τα συστήματα της Apple μέχρι το 2017 καθώς λέγεται ότι διαθέτει αρκετή τεχνογνωσία για να πράξει κάτι ανάλογο. Ο Brian Krzanich, CEO της Intel σε συνέντευξη που έδωσε στο CNBC δήλωσε: "Η Apple πάντα θα διαλέγει τον πιο ικανό και καινοτόμο προμηθευτή που υπάρχει, ούτως ώστε να μπορέσει να χτίσει καινοτόμα προϊόντα. Είναι μια εταιρεία που έχει ως βάση την καινοτομία. Η δουλειά μας είναι να συνεχίσουμε να παραδίδουμε ικανά προϊόντα τα οποία είναι καλύτερα των ανταγωνιστών μας, και έτσι θα θέλουν να χρησιμοποιούν τα δικά μας." Ο λόγος του περί "ικανών και καινοτόμων προϊόντων" αναφέρεται κυρίως στους νέους Broadwell επεξεργαστές που ήρθαν στο φως κατά τη διάρκεια της CES 2015 και οι οποίοι διαθέτουν αυξημένη ισχύ και χαμηλότερη κατανάλωση από τους αντίστοιχους low power Haswell CPUs που αντικαθιστούν. [img_alt=Νέο συνδρομητικό μοντέλο για το WoW]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40301.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Samsung: Ξεκινά την παραγωγή LPDDR4 Mobile RAM]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/samsung.png[/NEWS_IMG] Χαρμόσυνα νέα από την Samsung, καθώς ξεκινά την παραγωγή LPDDR4 RAM για φορητά συστήματα. Η γνωστή Κορεάτικη εταιρεία ξεκινά επίσημα την παραγωγή των LPDDR4 RAM για Mobile συστήματα, συνοδεύοντάς την με το σχετικό press release. Οι νέες μνήμες των 20nm θα βρουν στέγη σε high end mobile συσκευές όπως tablets, smartphones αυξάνοντας τις επιδόσεις σε σχέση με τις LPDDR3. Παράλληλα η κατανάλωσή τους σε ρεύμα πέφτει δραστικά και συγκεκριμένα στα 1.1V, 100mv κάτω από τα 1.2V των desktop DDR4. Το I/O data rate των νέων RAM αγγίζει τα 3,200Mbps, το οποίο είναι σχεδόν δύο φορές ταχύτερο από τις τυπικές DDR3 που χρησιμοποιούμε στους υπολογιστές μας. Ταυτόχρονα, οι νέες 8Gb LPDDR4 θα έρχονται σε packages των 4GB, ενώ μιας και θα εμφανιστούν στην CES 2015, έλαβαν και το βραβείο Καινοτομίας στις "Ενσωματωμένες Συσκευές" από την επιτροπή της έκθεσης. Οι LPDDR4 μπορούν να υποστηρίξουν εγγραφή και αναπαραγωγή UHD βίντεο καθώς και ταυτόχρονη αποθήκευση φωτογραφιών πάνω από 20 megapixels. [img_alt=Samsung: Ξεκινά την παραγωγή LPDDR4 Mobile RAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39088.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Οι πρώτοι AMD Carrizo APUs έρχονται τον Δεκέμβρη]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Η πρώτη φουρνιά των Carrizo APUs της AMD θα έρθει στο τέλος του 2014 σύμφωνα με δημοσίευμα των DigiTimes. Με το "πρώτη φουρνιά" αναφερόμαστε στους Carrizo-L, τους low powered Carrizo APUs της AMD οι οποίοι θα αντιταχθούν με τους Pentium και Celeron της Intel για την low end mobile αγορά. Οι Carrizo-L θα αντικαταστήσουν τους Beema και Mullins APUs που μας συντρόφεψαν το 2014 και θα προσφέρουν αυξημένες επιδόσεις. Οι Carrizo-L θα χρησιμοποιούν πυρήνες αρχιτεκτονικής Excavator και Next Gen GCN κάρτες γραφικών στο ίδιο die, ενώ θα κατασκευάζονται στα 28nm με υποστήριξη DDR3-2133 RAM. Οι DigiTimes αναφέρουν, πως τον Μάρτιο του 2015 η AMD θα φέρει στην αγορά και τους mainstream Carrizo APUs που θα αντικαταστήσουν τους Kaveri, ενώ θα είναι το αντίπαλο δέος των Core i7, Core i5 και Core i3 mobile επεξεργαστών της Intel. [img_alt=Οι πρώτοι AMD Carrizo APUs έρχονται τον Δεκέμβρη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34970.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι πρώτοι AMD Carrizo APUs έρχονται τον Δεκέμβρη]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34971.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Η JEDEC αποκαλύπτει τα specs για τις LPDDR4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η JEDEC αποκάλυψε πληροφορίες για τις νέες μνήμες χαμηλής κατανάλωσης που θα βρουν στέγη σε φορητές συσκευές. Ο γνωστός οργανισμός ανάπτυξης ανοικτών στάνταρ JEDEC ανακοίνωσε τα χαρακτηριστικά των μνημών χαμηλής κατανάλωσης Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) τα οποία ενδείκνυται για χρήση σε φορητές συσκευές, όπου η κατανάλωση ενέργειας αποτελεί σημαντικό παράγοντα για την αύξηση της αυτονομίας. Σύμφωνα με τα specs, οι μνήμες θα έρχονται σε dual channel και το I/O throughput τους αγγίζει τα 3200 MT/s, ανεβαίνοντας μέχρι τα 4266 MT/s. Οι μνήμες λειτουργούν στα 1.1V (από 1.2v που είναι το επίσημο για τις desktop DDR4). Παράλληλα έχουν γίνει μεγάλα βήματα στην περαιτέρω μείωση της κατανάλωσης με το βελτιωμένο I/O signaling που απαιτεί μόλις 367 έως 440mV το οποίο είναι σχεδόν 50% χαμηλότερο από τις αντίστοιχες LPDDR3. Τέλος, για την κατανόηση των αλλαγών,η JEDEC θα φιλοξενήσει το LPDDR4 Workshop στην Santa Clara, CA στις 23 Σεπτεμβρίου, 2014. Κύρια χαρακτηριστικά: Two-channel architecture Internal Vref supplies for CA and DQ Data Bus Inversion (DBI-DC) ODT for CA and DQ I/O throughput: 3200 MT/s, rising to 4266 MT/s Signaling voltage: 367mV or 440mV Operating voltage: 1.1V Pre-fetch size: 32B per channel Topology: Point to point, PoP, MCP Max I/O capacitance: 1.3pF Write leveling 6-pin SDR CA bus CA training (12 pins per two channels) As with previous low-power DRAM generations, LPDDR4 does not require a delay-locked loop (DLL) or phase-locked loop (PLL) [img_alt=Η JEDEC αποκαλύπτει τα specs για τις LPDDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32310.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=G.Skill DDR3L SO-DIMM 2133MHz 16GB memory kit]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/gskill2.png[/NEWS_IMG] Η G.Skill ανακοίνωσε ένα νέο SO-DIMM DDR3 16GB 2133MHz Memory kit με low power βλέψεις και υψηλές ταχύτητες. Η γνωστή εταιρεία ετοιμάζεται να διαθέσει ένα νέο low pwoer memory kit στα 16GB @2133MHz. Το συγκεκριμένο kit προσφέρει υψηλές επιδόσεις με τις απαιτήσεις σε ρεύμα να οριοθετούνται στο 1,35v με timings 11-11-11-31. Το form factor περιορίζει την χρήση των συγκεκριμένων RAM σε laptop και Mini-ITX μητρικές προσφέροντας αυξημένες επιδόσεις και υψηλές χωρητικότητες για κάθε τύπο εφαρμογής. Παρακάτω βλέπετε screenshot από τις εν λόγω RAM οι οποίες βρίσκονται τοποθετημένες στο νέο BRIX Pro υπολογιστή της Gigabyte. [mag_full=G.Skill DDR3L SO-DIMM 2133MHz 16GB memory kit]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums340-picture23367.jpg[/mag_full] [img_alt=G.Skill DDR3L SO-DIMM 2133MHz 16GB memory kit]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums340-picture23366.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd3.png[/NEWS_IMG]H low power "Kabini" APU της AMD θα τοποθετείται και σε socket. Αν και οι πρώτες ενδείξεις για την εμφάνιση socketed εκδόσεων των "Kabini" APUs είχαν αρχίσει να κάνουν την εμφάνιση τους στην έκθεση Consumer Electronics Show, μόλις τον τελευταίο καιρό είχαμε αρχίσει να βλέπουμε ειδήσεις με τις προτάσεις των εταιριών σε μητρικές που έρχονται με ένα νέο AMD Socket AM1. Σήμερα λοιπόν και επίσημα ανακοινώνεται από την AMD η καινούργια πλατφόρμα AM1 που συνδυάζει την Kabini APU με μητρική που βασίζεται στο socket FS1b. Αν και ο αρχικός στόχος των Kabini APUs ήταν η αγορά των laptop και γενικά των mobile συσκευών, η εταιρία βλέπει οτι υπάρχουν δυνατότητες επέκτασης σε αγορές με χαμηλά εισοδήματα, που θέλουν φτηνά αναβαθμίσιμα συστήματα. Έτσι με την νέα πλατφόρμα AM1 η εταιρία μπορεί να προσφέρει την μητρική και την APU με μέγιστο κόστος περίπου $60 ενώ υπάρχει και η δυνατότητα αναβάθμισης. Οι APUs που θα προσφέρονται θα έχουν παρόμοια χαρακτηριστικά με τις προτάσεις για φορητά συστήματα και θα έρχονται με μέχρι τέσσερις πυρήνες βασισμένους στην Jaguar αρχιτεκτονική και μονό memory controller με μέγιστη υποστήριξη DDR3-1600MHz. Τα ενσωματωμένα γραφικά θα είναι αρχιτεκτονικής Graphics Core Next και θα έρχονται με 128 streaming processors. Όλες οι I/O δυνατότητες θα είναι ενσωματωμένες στην APU κάτι που μειώνει το κόστος της μητρικής καθώς δεν χρειάζεται ξεχωριστό chipset, ενώ θα προσφέρονται δύο υποδοχές SATA 6 Gbps, δύο USB 3.0, οκτώ USB 2.0, τέσσερα lanes PCIe 2.0 και έξοδοι εικόνας DisplayPort, HDMI και VGA. Η επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας θα είναι η 9η Απριλίου ενώ σύμφωνα με την AMD υπάρχουν αυτή τη στιγμή δεκαπέντε διαθέσιμες μητρικές από όλους τους μεγάλους κατασκευαστές κυρίως σε διαστάσεις micro-ATX. Επίσημα η εταιρία δεν έχει αναφέρει την λίστα με τα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν και οτι ξέρουμε μέχρι τώρα είναι από διαρροές στο κινέζικο VR-Zone αλλά έχει επιβεβαιωθεί οτι το μέγιστο TDP θα είναι 25W και τα SPs 128, ενώ η εταιρία τοποθετεί τις "Kabini" APUs απέναντι από τους Intel "Bay Trail". [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23070.png[/img_ALT][img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23066.png[/img_ALT] [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23067.png[/img_ALT] [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23065.png[/img_ALT] [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23068.png[/img_ALT] [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23069.png[/img_ALT] [img_ALT=Η AMD AM1 platform είναι εδώ]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture23064.JPG[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
  12. MetallicGR

    Toshiba HG6 Series SSDs

    [NEWS_IMG=Toshiba HG6 Series SSDs]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/toshiba1.png[/NEWS_IMG] Η Toshiba κάνει το μεγάλο βήμα στην κατασκευή SSDs με τους νέους HG6 series SSDs που κάνουν χρήση των νέων NAND Flash μνημών στα 19nm. Η σειρά δίσκων καλύπτει πολλά form factors, από SATA drives μέχρι και mSATA υλοποιήσεις για φορητές και όχι μόνο συσκευές. Οι δίσκοι παρέχουν δυνατότητες αυτόματης κρυπτογράφησης των δεδομένων, ενώ σβήνουν τα δεδομένα όταν χρησιμοποιηθούν από μη εξουσιοδοτημένο σύστημα. Τα μοντέλα κατασκευάζονται στο πρότυπο SATA III και έχουν ταχύτητες που αγγίζουν τα 534 MB/s (512GB drive), ενώ καταναλώνουν ελάχιστη ενέργεια, χρήσιμο χαρακτηριστικό για φορητά συστήματα. [img_alt=Toshiba HG6 Series SSDs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture22491.png[/img_alt] [img_alt=Toshiba HG6 Series SSDs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture22490.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Η Intel θα λανσάρει 40 νέα server μοντέλα Xeon το πρώτο μισό του 2012!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Με νέες αρχιτεκτονικές να βρίσκονται ένα βήμα πριν την αγορά των servers, όπως οι Sandy Bridge-EP, η Intel έχει στη λίστα προς λανσάρισμα ούτε λίγο ούτε πολύ 40 διαφορετικά μοντέλα Xeon μόνο για το πρώτο μισό του 2012! Τα νέα μοντέλα θα φθάσουν στην αγορά σε δύο δόσεις των 20 μοντέλων. Πιο συγκεκριμένα, το πρώτο τρίμηνο η Intel θα λανσάρει τους εξαπύρηνους Xeon E5-1660 και E5-1650, καθώς και ένα τετραπύρηνο μοντέλο προς 1080, 583 και 294 δολάρια αντίστοιχα. Ταυτόχρονα με αυτούς, θα λανσαριστούν επτά οκταπύρηνοι Xeon, τέσσερις εξαπύρηνοι και τρεις τετραπύρηνοι, όλοι μέλη της ίδιας σειράς (Xeon 2xxx). Φυσικά δε θα λείψουν και τα energy-efficient μοντέλα με το χαρακτηριστικό L στο τέλος της ονομασίας τους. Το δεύτερο τρίμηνο του 2012 θα έρθει η δεύτερη "φουρνιά", που θα αποτελείται από ακόμη 20 επεξεργαστές. Σε αυτούς περιλαμβάνονται μοντέλα βασισμένα σε Ivy Bridge αρχιτεκτονική (Xeon E3-1xxx), τα οποία θα κουμπώνουν σε socket 1155 με τις τιμές τους να κυμαίνονται από 189 έως 884 δολάρια. Φυσικά η μεγάλη μερίδα μοντέλων θα περιλαμβάνει επτά ακόμη επεξεργαστές σειράς E5 με τιμές από 192 έως 1440 δολάρια, καθώς και ακόμα κάποιους 8-πύρηνους και 6-πύρηνους επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης. Πλήρης ανανέωσης της γκάμας της Intel για την αγορά των server λοιπόν φέτος! Διαβάστε περισσότερα εδώ...