Search the Community

Showing results for tags 'manufacture'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 3 results

  1. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα σχέδιά της για τη διάθεση της λιθογραφίας των 7nm FinFET ανέπτυξε σε δελτίο τύπου της η GlobalFoundries, με τους πιθανούς πελάτες να ξεκινούν τις συζητήσεις. Η πρόοδος στον τομέα των λιθογραφιών έχει αρχίσει να μειώνεται ραγδαία τα τελευταία καθώς μικραίνει το μέγεθος των τρανζίστορ σε βαθμό που δυσκολεύει τις σημερινές μεθόδους κατασκευής. Η GlobalFoundries δήλωσε πως ετοιμάζει τη νέα λιθογραφία των 7nm που βασίζεται στην αρχιτεκτονική FinFET, στην οποία τα τρανζίστορ τοποθετούνται με τη μορφή "fin" επάνω στη βάση του die αξιοποιώντας έτσι περισσότερο χώρο για τη τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια. Η GlobalFoundries αναφέρει πως επαναχρησιμοποιεί ορισμένα εργαλεία κατασκευής από τη τωρινή λιθογραφία των 14nm FinFET και έτσι η πρόοδος της ανάπτυξης προχωρά πιο γρήγορα από τα αναμενόμενα, λόγω της (μερικής) συμβατότητας που έχουν οι δύο λιθογραφίες. Λέγεται σύμφωνα με την εταιρία, ότι η πυκνότητα των πυλών θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με τη πιο πρόσφατη λιθογραφία δίνοντας παράλληλα ένα boost στις επιδόσεις που αγγίζει το 30%. Η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και CEO της AMD δήλωσε πως η νέα λιθογραφία θα αποτελέσει βασικό παράγοντα στη σχεδίαση των μελλοντικών προϊόντων της όπως επεξεργαστές και κάρτες γραφικών και θα συνεχίσει τη συνεργασία της και στο απώτερο μέλλον. [img_alt=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69985.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Στα ενδότερα του αισθητήρα κάμερας των Samsung Galaxy S7 & S7 Edge]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung μοιράζεται μαζί μας μερικά από τα χαρακτηριστικά των νέων αισθητήρων που κρύβονται στις νέες flagship συσκευές της. Από την αποκάλυψη των δύο κορυφαίων τηλεφώνων, είδαμε πως οι φωτογραφικές τους μηχανές είναι σχεδίασης dual pixel, με μεγαλύτερα Pixel ενώ είχαν φακό μεγαλύτερου διαφράγματος. Η τεχνολογία των Dual Pixel, σύμφωνα με τη Samsung, αποτελούσε χαρακτηριστικό που θα βλέπαμε μόνο σε DSLR μηχανές όμως οι απαιτήσεις της αγοράς το "έφεραν" και στα smartphones. Η τεχνολογία λειτουργεί χάρη σε δύο φωτοδιόδους αριστερά και δεξιά από κάθε pixel, οι οποίες απορροφούν το φως και το μετατρέπουν σε ρεύμα κάτι που μεταφράζεται σε ταχύτερο auto focus (και είναι παρόμοιο με το phase detection auto focus), κάτι που αναφέρθηκε έντονα στο MWC 2016 από όσους ήρθαν σε επαφή με τις συσκευές. Η τεχνολογία λειτουργεί καλύτερα και σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, ακόμα και αν το θέμα βρίσκεται σε συνεχή κίνηση, δήλωσε η Samsung. Κάθε pixel του αισθητήρα των 12 megapixel έχει μέγεθος 1.4μm ενώ η τεχνολογία ISOCELL της Samsung αποτρέπει το "bleed" του χρώματος από το ένα στο άλλο διαχωρίζοντας τα "κελιά" για πιστότερη αναπαραγωγή της εκάστοτε σκηνής. Ο αισθητήρας κατασκευάζεται στα 65nm ενώ το logic chip που οδηγεί τη μονάδα στα 28nm και συνδυαστικά αποτελούν ένα από τα δυνατότερα "χαρτιά" των νέων Galaxy S7 και S7 Edge. http://www.hwbox.gr/news-tablets-smartphones/43621-samsung-galaxy-s7-teardown-diskolo-stin-episkeii.html[img_alt=Στα ενδότερα του αισθητήρα κάμερας των Samsung Galaxy S7 & S7 Edge]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60458.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...