Search the Community
Showing results for tags 'memory chip'.
Found 3 results
-
[NEWS_IMG=Η Samsung ξεκινά τη παραγωγή HBM2 μνημών υψηλών επιδόσεων]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η κορεάτικη εταιρία ανακοίνωσε την έναρξη της μαζικής παραγωγής HBM2 chip μνήμης οι οποίες θα κάνουν την εμφάνισή τους με τις νέες κάρτες γραφικών των AMD - NVIDIA. Οι νέες μνήμες έχουν χωρητικότητα 4GB και κάθε stack αποτελείται από 4 die (στρώματα) των 8gbit έκαστο ενώ κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 20 νανομέτρων. Το bandwidth των μνημών νέας τεχνολογίας είναι το διπλάσιο απ' ότι οι HBM(1), αγγίζοντας τα 256GBps (2Gbps per pin) και εύρος διαύλου 1024-bit. Η Samsung τονίζει πως η νέα υλοποίηση εξοικονομεί περίπου 95% χώρο στο PCB σε σχέση με τις σημερινές GDDR5 που βρίσκονται στη πλειοψηφία των καρτών της αγοράς. Παράλληλα, βελτιώσεις στην κατανάλωση είναι ένα σημαντικός παράγοντας μιας και οι νέες μνήμες θα λειτουργούν στα 1.2V από 1.5V και 1.35V για τις GDDR5. Επίσης, υπάρχουν σχέδια για διπλάσια χωρητικότητα με 8 die's (στρώματα) για μεγαλύτερη εξοικονόμηση χώρου για high end κάρτες προς το τέλος του έτους. Οι πρώτες κάρτες αναμένεται να κυκλοφορήσουν από τις NVIDIA και AMD προς τα μέσα του χρόνου, ενώ πιθανότατα θα δούμε και βελτιωμένες εκδόσεις με τη διπλάσια μνήμη προς στο 2017. Η τεχνολογία θα περάσει και στην αγορά των επεξεργαστών αργότερα μέσα στο έτος από την AMD. [img_alt=Η Samsung ξεκινά τη παραγωγή HBM2]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58172.png[/img_alt] [img_alt=Η Samsung ξεκινά τη παραγωγή HBM2]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58171.png[/img_alt] [img_alt=Η Samsung ξεκινά τη παραγωγή HBM2]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58170.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Hynix Memory: Λαμπάδιασε το εργοστάσιο της, φόβοι για αύξηση στις τιμές των μνημών]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614ea001839499f.png[/NEWS_IMG]Φωτιά ξέσπασε χθες το απόγευμα στις εγκαταστάσεις της SK Hynix, του 2ου μεγαλύτερου κατασκευαστή προϊόντων μνήμης, που ειδικεύεται σε DDR3 DRAM & GDDR5 modules. Η φωτιά εκδηλώθηκε στα fab 1 & fab 2 της εταιρίας που βρίσκονται στην περιοχή Wuxi στην Κίνα. Η φωτιά φαίνεται να ξεκίνησε στις 3.50 τοπική ώρα μετά από έκρηξη χημικών στις εγκαταστάσεις καθαρισμού του αέρα. Στα συγκεκριμένα fabs κατασκευάζονται μνήμες GDDR5 που χρησιμοποιούνται στις πιο γρήγορες κάρτες της nVidia. Υπολογίζεται οτι η Hynix κατασκευάζει το 30% της παγκόσμιας παραγωγής μνημών και μετά από αυτό το περιστατικό χάνει σχεδόν την μισή της παραγωγή, κάτι που κάνει τις εταιρίες που προμηθεύονται μνήμες από την Hynix να σταματήσουν την παράδοση των προϊόντων τους μέχρι να ξεκαθαρίσει η κατάσταση. Αν και εκπρόσωπος της εταιρίας δήλωσε οτι τα μηχανήματα στα clean rooms της εταιρίας δεν έχουν υποστεί ζημιές και δεν θα χρειαστεί αρκετός χρόνος μέχρι να αποκατασταθεί η παραγωγή στα παλιά επίπεδα, οι τιμές των μνημών έχουν ήδη αρχίσει να αυξάνονται στο χρηματιστήριο της Taiwan, όπου τα chip των 4Gb DDR3 1600MHz έχουν αύξηση 10,19% και τα chip του 1Gb DDR3 1333MHz/1600MHz φτάνουν το +19%. [img_ALT=Hynix Memory: Λαμπάδιασε το εργοστάσιο της, φόβοι για αύξηση στις τιμές των μνημών] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture14939.jpg[/img_ALT][img_ALT=Hynix Memory: Λαμπάδιασε το εργοστάσιο της, φόβοι για αύξηση στις τιμές των μνημών]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture14941.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Hynix Memory: Λαμπάδιασε το εργοστάσιο της, φόβοι για αύξηση στις τιμές των μνημών]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture14940.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Hynix Memory: Λαμπάδιασε το εργοστάσιο της, φόβοι για αύξηση στις τιμές των μνημών]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums126-picture14938.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ και εδώ.... -
[wrapleft]http://www.cdfreaks.com/contentimages/newsimages/SSD.jpg[/wrapleft]Ερευνητές του Πανεπιστημίου Keio στην Ιαπωνία, επινόησαν ένα τρόπο επικοινωνίας των memory chips ενός SSD που δεν προϋποθέτει την ύπαρξη καλωδίων. Πιθανώς άνοιξαν μία πόρτα στο μέλλον, όπου οι SSD θα είναι ακόμα μικρότεροι ή "πυκνοκατοικημένοι" από πολλά memory chips ! "Χρησιμοποιώντας την επαγωγική σύζευξη, το κάθε NAND flash memory chip ξεχωριστά δημιουργεί έναν σύνδεσμο μεταφοράς δεδομένων, έτσι όταν συγκεντρωμένα όλα μαζί βρίσκονται το ένα πάνω στο άλλο, εξαλείφεται πλήρως η ανάγκη 1300 καλωδίων που παραδοσιακά θα περνούσαν γύρω από τα internal data για να μεταφερθούν οι πληροφορίες από το ένα memory chip στο άλλο. Τα υπόλοιπα 200 καλώδια προς το παρόν αναγκαστικά πρέπει να παραμείνουν μες στο drive, για την παροχή ρεύματος και γιατί ουσιαστικά είναι τα "θεμέλια" του SSD", τόνισε ο Nikkei στο Παγκόσμιο Συνέδριο Solid State Circuits. Ο παραδοσιακός τρόπος περιλαμβάνει πολλά chip συνδεμένα μεταξύ τους με καλώδια, τα οποία έπειτα χωρίζονται σε "LSI Packages". Σε κάθε SSD δύναται να υπάρξουν πολλά LSI Packages. Τί ακριβώς όμως κατάφερε να κάνει το Πανεπιστήμιο Keiο που κάνει το επίτευγμά τους τόσο ξεχωριστό ? Κατάφεραν να συγκεντρώσουν 64 memory chips σε ένα μόνο LSI Package βάζοντάς τα το ένα πάνω στο άλλο ! Έτσι έχουμε : Το πρωτότυπο chip Τα memory chips επικοινωνούν μεταξύ τους χωρίς καλώδια. Το (a) είναι το επίτευγμα του Πανεπιστημίου Keio ως προτεινόμενο structure ενός SSD, το (b) είναι οι κλασικοί SSD που όλοι ξέρουμε Τα chips έχουν τοποθετηθεί ανάποδα. Το (a) structure αντιπροσωπεύει την νέα τεχνολογία ! Τα πλεονεκτήματα της νέας αυτής τεχνολογίας είναι η κατανάλωση και το μικρότερο μέγεθος. Ο αριθμός των LSI Packages έχει μειωθεί στο 1/8 αυτού που απαιτείται σε ένα κανονικό SSD, και αυτό γιατί όπως είπαμε πλέον δύναται να ενσωματωθούν 64 memory chips σε ένα LSI Package. Η κατανάλωση μειώθηκε στο 50% αφού πλέον δεν χρειάζονται τα καλώδια για την επικοινωνία των memory chips. Αν το πείραμα αυτό καταφέρει να βρει το δρόμο του προς την αγορά, μόνο καλά θα έχουμε να πούμε για τους νέους SSD : πολύ μικρότερη κατανάλωση και μικρότεροι/πιο πρακτικοί SSD ! Διαβάστε περισσότερα εδώ ...
