Search the Community

Showing results for tags 'modules'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 8 results

  1. Σε video που έδειξε η Intel εμφανίζονται περισσότερα στοιχεία για την επερχόμενη stacking αρχιτεκτονική Foveros την οποία θα δούμε στα επόμενα CPU της. Η πρώτη γενιά επεξεργαστών της Intel ονόματι Lakefield θα βασίζονται στη 3D σχεδίαση Foveros της Intel και ήδη από την CES μάθαμε τα πρώτα στοιχεία σχετικά με αυτή. H τεχνική Foveros επιτρέπει στην Intel τη δημιουργία multi chip modules τα οποία τοποθετούνται το ένα επάνω από το άλλο μια ιδέα που προβάλλει αρκετά θετικά αφού το κάθε module μπορεί να κατασκευάζεται με διαφορετική μέθοδο ολοκλήρωσης όπως 14nm και 10nm, κάτι που θα κάνει και η AMD από φέτος με τη τρίτη γενιά Ryzen επεξεργαστών αλλά με planar προσέγγιση, τοποθετώντας τα dies το ένα δίπλα στο άλλο. Σχετικά με τη νέα σχεδίαση του επεξεργαστή Lakefield που παρουσιάζεται στο βίντεο βλέπουμε τα επίπεδα που προσθέτει η Intel, όπως το base die το οποίο κάθεται όπως μαρτυρά η ονομασία του στη βάση του package που περιλαμβάνει την cache και όλες τις I/O συνδέσεις του chip, ένα στοιχείο που μπορεί να κατασκευαστεί σε 'παλιότερη' λιθογραφία προς εξοικονόμηση κόστους. Ένα level επάνω θα έχουμε το chiplet με τη GPU και τους πυρήνες επεξεργασίας (πιθανώς τους Sunny Cove) που θα κατασκευάζονται στα 10nm ενώ πιο πάνω θα υπάρχουν δύο ακόμη layers με αποκλειστική μνήμη DRAM για το SoC εξοικονομώντας έτσι και χώρο στη μητρική, αφού δε θα χρειάζεται να τοποθετηθούν επιπλέον μνήμες SO-DIMM ή DRAM chips περιμετρικά του επεξεργαστή. Το ύψος του επεξεργαστή αυτού από την άλλη δε θα αποτελέσει θέμα για τους κατασκευαστές αφού η Intel στοχεύει στο 1mm αφήνοντας να εννοηθεί ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε mobile συσκευές όπως τηλέφωνα, ενώ σε αυτό θα συμβάλλει και η χαμηλή κατανάλωση του SoC όπου σε standby δε θα ξεπερνά τα 2 mW. Μετά τη CES, η Intel ενδέχεται να παρουσιάσει και μερικές συσκευές στις οποίες θα δούμε σύντομα την είσοδο αυτής της τεχνολογίας - και ανάμεσά τους συναντάμε laptops και tablets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Το smartphone που κυκλοφόρησε στο τέλος του Ελληνικού καλοκαιριού θα λάβει πλήθος από πρόσθετα modules που θα επεκτείνουν τις λειτουργίες του σε σημαντικό βαθμό. Η Motorola πραγματοποίησε ένα μικρό press event στο Chicago στο οποίο παρουσίασε μερικά από τα modules που θα κυκλοφορήσουν για τη νέα συσκευή της, Moto Z. Ανάμεσα σε αυτά που αποκαλύφθηκαν στεκόμαστε στο 5G modem που ετοιμάζει, το οποίο όπως και όλα τα συμβατά modules θα τρέχει μέσω της USB 3.1 του τηλεφώνου, ενώ όπως αναφέρει το bandwidth θα είναι αρκετό για να υποστηρίξει την ομαλή μεταφορά των δεδομένων σε "ταχύτητες 5G"! Ο John Touvannas επεσήμανε επίσης πως θα υπάρξουν και πρόσθετα με e-ink οθόνες μέχρι και... baby monitors εκτός από κάμερες υψηλής ανάλυσης. Σημειώνεται δε, ότι η Motorola είναι από τις λίγες εταιρίες που βρήκαν επιτυχία στον συγκεκριμένο τομέα μιας και οι LG/Google με τα G6 και Project Ara δε κατάφεραν να προωθήσουν τις τεχνολογίες τους με αποδοτικό και επικερδή τρόπο. Η Motorola αναμένεται να κυκλοφορήσει ακόμη περισσότερα modules μέχρι και τα μέσα του 2017 ενώ έχει ήδη στη φαρέτρα της 7 - 5 από τα οποία είναι ήδη διαθέσιμα. Πηγή.
  3. [NEWS_IMG=Νέες G.Skill Trident-Z DDR4 μνήμες με άφθονη χωρητικότητα 64GB]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill.jpg[/NEWS_IMG] Για όσους δεν αρέσκονται ούτε στα 32GB η G.Skill ετοιμάζει και άλλα kit με τη διπλάσια χωρητικότητα, σφικτά timings και υψηλές συχνότητες λειτουργίας. Στα 3,200MHz "τερματίζουν" οι νέες μνήμες που λανσάρει στο κοινό η G.Skill οι οποίες είναι συμβατές με τις πλατφόρμες Z170 και X99. Οι χρονισμοί τους ανέρχονται σε 14-14-14-34 ενώ σε αυτή τη συχνότητα λειτουργίας απαιτείται τάση μόλις 1.35V για τα τέσσερα DIMM. Όπως όλες οι DDR4, υποστηρίζουν το πρότυπο XMP 2.0 της Intel και έτσι είναι πλήρως συμβατές με πιο πρόσφατες πλατφόρμες της εταιρείας. Οι μνήμες έχουν την ίδια σχεδίαση των heatsinks όπως με τα αρχικά μοντέλα, ενώ οι πληροφορίες λένε για διαθεσιμότητα πριν τα Χριστούγεννα σε άγνωστη μέχρι στιγμής τιμή. http://www.gskill.com/en/finder?cat=31&prop_2=64GB+%2816GBx4%29&prop_3=0&prop_4=0&prop_1=0&series=2482[img_alt=Νέες G.Skill Trident-Z DDR4 μνήμες με άφθονη χωρητικότητα 64GB]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56835.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Η JEDEC υιοθετεί και επίσημα το πρότυπο NVDIMM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] SSD αποθήκη σε ένα DDR4 DIMM Slot μπορεί να γίνει πραγματικότητα μέσα στο 2015 χάρη στο πράσινο φως που δίνει η JEDEC. Η εταιρεία JEDEC ανακοίνωσε την υποστήριξη των "υβριδικών" DDR4 μνημών και με αυτό ορίζονται τα modules που τοποθετούνται σε μια τυπική υποδοχή DDR4 αλλά φέρουν NAND flash μνήμες όπως και οι SSDs και μπορούν να διατηρήσουν τα δεδομένα ακόμα και μετά από πλήρες shutdown. Οι Non volatile μνήμες, τα chips που έχουν τη ιδιότητα να διατηρούν τα δεδομένα τους και μετά από πλήρες shutdown θα εμφανιστούν μέσα στο έτος, ενώ ήδη από πέρυσι είδαμε αρκετές εταιρείες που έχουν υιοθετήσει τη τεχνολογία. Τα σχετικά drives θα καταλαμβάνουν ένα DIMM και μιλούν απευθείας με τον IMC του επεξεργαστή. Η ταχύτητα επικοινωνίας είναι αρκετά υψηλή και το latency εξίσου μικρό ενώ τα πρώτα NVDIMMs θα έρχονται σε δύο τύπους. Το NVDIMM-N που θα συνδυάζει DRAM και NAND Flash σε ένα για μεγαλύτερη ασφάλεια ακόμα και μετά από πτώση του ρεύματος χάρη στις λειτουργίες backup και τέλος το NVDIMM-F που θα φέρει μόνο NAND Flash μνήμες και θα μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως μια ταχύτατη συσκευή αποθήκευσης. [img_alt=Η JEDEC υιοθετεί και επίσημα το πρότυπο NVDIMM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46197.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η Toshiba κατασκευάζει κάμερες για το Project Ara]http://www.hwbox.gr/images/news_images/toshiba2.jpg[/NEWS_IMG] Το Project Ara της Google θα λάβει σύντομα camera modules από την Toshiba. Πιθανότατα θα θυμάστε το πρωτότυπο τηλέφωνο που αποκάλυψε η Google εδώ και αρκετούς μήνες. Το κύριο χαρακτηριστικό του είναι το γεγονός ότι μπορεί να δεχτεί modules από τρίτους κατασκευαστές, σύμφωνα με τα standards της Google. Η Toshiba είναι ένας από τους συνεργάτες του προγράμματος και ανακοίνωσε πως αναπτύσσει κάμερες με διάφορους αισθητήρες για το Ara. Μέχρι στιγμής, η εταιρεία έχει κατασκευάσει δύο αισθητήρες, έναν 5MP και 13MP και θα καταφτάσουν στην αγορά πολύ μετά την ανακοίνωση της νέας έκδοσης του smartphone αυτό το καλοκαίρι. Μάλιστα ο Senior Vice President and Chief Technology Officer της Toshiba, Shardul Kazi δήλωσε πως τα modules θα κοστίζουν από 50 έως και 340? μιλώντας όχι μόνο για τις κάμερες αλλά για τα πολυάριθμα άλλα πρόσθετα στοιχεία που θα δούμε στη νέα έκδοση του Project Ara το καλοκαίρι. [img_alt=Η Toshiba κατασκευάζει κάμερες για το Project ARA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41530.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Toshiba κατασκευάζει κάμερες για το Project ARA]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41531.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=NVIDIA & Marvell δουλεύουν πάνω σε modules για το Google Ara]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Οι δύο γνωστές εταιρείες θα πλαισιώσουν το project Ara της Google με τα δικά τους modules. Οι Marvell Technology Group και η Nvidia Corp. θα είναι από τις πρώτες εταιρείες που θα ξεκινήσουν την κατασκευή modules για το επερχόμενο σπονδυλωτό smartphone της Google, project Ara. Συγκεκριμένα, οι δύο εταιρείες θα φτιάξουν application processors (AP) όπως αυτόν της Marvell, Armada PXA1928 που εξοπλίζεται με τέσσερις ARM Cortex-A53 πυρήνες, Vivante GC5000 γραφικά, 2G/3G/4G συνδεσιμότητα και αυτόν της NVIDIA, Tegra K1, με τέσσερις ARM Cortex-A15 / δύοNvidia Denver πυρήνες, GeForce γραφικά βασισμένα στην αρχιτεκτονική Kepler με 72 cores. Σύμφωνα με post της Google στο Google+ αμφότερα θα είναι συμβατά με το τωρινό πρωτότυπο μοντέλο "Spiral 2". Η νέα έκδοση Spiral 3 Θα έρθει κάπου στην Άνοιξη του 2015 θα φέρουν UniPro switch και bridge ASICs της Toshiba το οποίο θα υποστηρίζει M-PHY data transfer δυνατότητες, ενώ δεν είναι γνωστό το ένα τα Spiral 2 και 3 θα είναι συμβατά μεταξύ τους. [img_alt=NVIDIA & Marvell δουλεύουν πάνω σε modules για το Google Ara]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38983.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Google: Διαθέσιμα τα test kits του Project Ara]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα test kits του Project Ara της Google είναι διαθέσιμα για παραγγελία. Το γνωστό modular smartphone της Google φαίνεται να τα πάει πολύ καλά, συγκεντρώνοντας αρκετό hype και έτσι η εταιρεία ξεκινά την διάθεση των πρώτων test kits μέσα στον μήνα. Τα kits αυτά προορίζονται κυρίως για developers και όχι για τελικούς χρήστες με την Google να έχει δίνει το ποσό των 100,000 δολαρίων σε όποιον κατασκευάσει ένα πλήρως λειτουργικό Module μέχρι τις 30 Σεπτεμβρίου! Τέλος, στα σχέδια της Google, είναι να διαθέσει το smartphone στην αγορά τον Ιανουάριο του 2015. Περισσότερες πληροφορίες δείτε εδώ. [img_alt=Google: Διαθέσιμα τα test kits του Project Ara]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums451-picture30819.jpg[/img_alt] [img_alt=Google: Διαθέσιμα τα test kits του Project Ara]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums451-picture30820.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...Βρείτε μας και στα..
  8. [NEWS_IMG=Google Project Ara, το next gen smartphone]http://www.hwbox.gr/images/news_images/google.jpg[/NEWS_IMG] Η πρόοδος στα smartphones και τις φορητές συσκευές έχει ανοίξει νέους δρόμους σε εταιρείες όπως η Google να παρουσιάσουν ακόμη και modular smartphones για το προσεχές μέλλον. Τι θα λέγατε αν είχατε ένα smartphone, το οποίο θα είχε modular σχεδίαση, επιτρέποντάς σας να τοποθετήσετε μόνο τις δυνατότητες που πραγματικά χρειάζεστε; Αυτό ακριβώς σκέφτηκε η Google όταν ξεκίνησε το Project της ονόματι Ara και στην ουσία πρόκειται για ένα smartphone με αφαιρούμενα modules, δίνοντας στον χρήστη την απόλυτη ελευθερία να επιλέξει τα compoents που πραγματικά χρειάζεται. Έτσι για παράδειγμα μπορείτε να αφαιρέσετε την κάμερα και να προσθέσετε ένα επιπλέον speaker ή subwoofer εάν πρόκειται να παρευρεθείτε σε κάποιο party ή απλά για να δείξετε στους φίλους σας ένα αστείο βίντεο που φτιάξατε. Σύμφωνα με την ίδια την Google, τα modules θα στηρίζονται με ένα μαγνητικό μηχανισμό τύπου "slide" με την εταιρεία να αναφέρει πως το κόστος της συσκευής να μην ξεπερνά τα 50$ (με την εμπορική ονομασία "Grey Phone" και αναμένεται τον Ιανουάριο του 2015) πράγμα που ακούγεται αρκετά ενθαρρυντικό. Επιπλέον ανάμεσα στα modules που θα μπορούν να προστεθούν περιλαμβάνονται κάμερες και μπαταρίες, μέχρι WiFi modules και συστήμα GPS. Αναμένουμε νεότερα στο σχετικό(ά) Project Ara Conference(s) που θα διεξαχθούν μέσα στο έτος, μέχρι τότε αρκεστείτε στο παρακάτω βίντεο όπου εξηγεί όλα τα παραπάνω. [video=youtube;T6BHJspyh6s]http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=T6BHJspyh6s [img_alt=Google Project Ara, το next gen smartphone]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums379-picture24878.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...