Search the Community
Showing results for tags 'multidie'.
Found 1 result
-
Δεν πέρασε μια εβδομάδα από την ανακοίνωση της Intel σχετικά με την υλοποίηση mobile MCM (multi-chip module) chip βασισμένο σε ένα 14 nm Coffee Lake-H CPU και γραφικά της AMD (Vega) και η πρώτη φωτογραφία βγήκε ήδη στην επιφάνεια. Το νέο αυτό προϊόν θα αποτελεί μέλος της 8ης γενιάς Core H-series επεξεργαστών της Intel και θα προορίζεται για τα υψηλά στρώματα της embedded αγοράς ενώ θα περιλαμβάνει και ένα custom discrete graphics chip της AMD Radeon Technologies Group. Το τελευταίο θα επικοινωνεί με μια 2ης γενιάς High Bandwidth Memory (HBM2), όλα σε ένα πακέτο βασισμένο σε πολλαπλά dies που επικοινωνούν με έναν κοινό αμφίδρομο δίαυλο. Η είδηση έρχεται στο φως 11 μήνες περίπου μετά την αρχική φήμη πως η AMD συνεργάστηκε με την Intel για τη σχεδίαση του παρακάτω chip. Η εν λόγω φωτογραφία αναρτήθηκε στο λογαριασμό Twitter της ιστοσελίδας Bits' n Chips και διακρίνονται ο επεξεργαστής Intel (στα αριστερά) και η μεγαλύτερη σε επιφάνεια AMD GPU με HBM2 μνήμη στα δεξιά. Η GPU θα φέρει Vega πυρήνα στα 14nm με λίγους σχετικά πυρήνες που θα αρκούν για τα workloads που αποσκοπεί η Intel. Τα πρώτα προϊόντα που θα φέρουν το νέο MCM σχεδιασμό αναμένονται στο Q1 του 2018 και θα αφορούν σε φορητές συσκευές (laptops). Via. Hardwareluxx Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
