Search the Community

Showing results for tags 'pcie lanes'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 5 results

  1. Ο λόγος για τους δεύτερης γενιάς EPYC επεξεργαστές της εταιρίας που θα κυκλοφορήσουν μετά το καλοκαίρι από την AMD. Πριν από λίγες ημέρες είδαμε τη νέα σειρά Xeon Cascade Lake AP (Cascade Lake CPUs κυκλοφορούν από τον Νοέμβριο) επεξεργαστών ειδικά για τη server αγορά και καλύπτουν ένα ευρύ φάσμα απαιτήσεων, ένας τομέας όπου θέλει να μπει και η AMD με τους EPYC. Ένα δελεαστικό spec της επόμενης γενιάς EPYC που γίνεται γνωστό τώρα είναι η ενσωμάτωση άφθονων PCIe lanes περισσότερο για χρήση σε dual socket συστήματα, εκεί όπου υπάρχει μεγαλύτερη ανάγκη για τέτοια setups. Η γενιά των Rome θα φέρει όσες αλλαγές θα φέρει και η τρίτη γενιά Ryzen στη desktop αγορά, δηλαδή αρκετές - με σημαντικότερη ίσως την ενσωμάτωση μέχρι 160 PCIe lanes τέταρτης γενιάς που θα προσφέρουν και μεγαλύτερο bandwidth από ότι οι αντίστοιχου εύρους gen3 υλοποιήσεις, κάτι που θα βελτιώσει και τις ταχύτητες του Infinity Fabric. Η σχεδίαση αυτή θα αλλάξει αρκετά και τον τρόπο που επικοινωνούν για παράδειγμα δύο επεξεργαστές μεταξύ τους. Το serverthehome έχει μια αρκετά αναλυτική παρουσίαση ενώ συγκρίνει τόσο τη νέα γενιά EPYC όσο και τις αντίστοιχες Xeon πλατφόρμες της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Όσο οι κατασκευαστές ετοιμάζουν τις μητρικές τους με τα παραπάνω chipsets, πάμε να δούμε τα specs όπως για παράδειγμα τις PCIe που θα ενσωματώνουν. Οι επερχόμενοι επεξεργαστές Intel Kaby Lake βρίσκονται προ των πυλών και πριν από λίγες ώρες διέρρευσαν περισσότερα στοιχεία για τα νέα chipsets που θα τους συνοδεύουν. Αρχικά να σημειώσουμε πως τα 100 series chipsets θα απαιτήσουν κάποιο update για να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές, ενώ οι 200 series Μητρικές που θα κυκλοφορήσουν σύντομα θα ενσωματώνουν ήδη το support. Η νέα σειρά μητρικών θα εφοδιάζεται με ελαφρώς περισσότερες γραμμές PCIe γενικής χρήσης και έτσι οι κατασκευαστές μπορούν να ενσωματώσουν πιο πολλές συνδέσεις για συσκευές όπως M.2, φυσικές PCIe υποδοχές για κάρτες επέκτασης, USB 3.1 θύρες και Thunderbolt 3 αυξάνοντας τον συνολικό αριθμό γραμμών από 26 στις 30. Κλασικά οι διαφορές μεταξύ H και Z Series θα είναι οι overclocking δυνατότητες του δεύτερου έναντι του πρώτου αλλά και multi-GPU υποστήριξη ενώ στο μικρότερο H270 θα είναι δυνατή μόνο η σύνδεση δύο AMD Radeon καρτών σε διάταξη Crossfire. Πηγή.
  3. [NEWS_IMG=Z270 & H270 Chipsets στο τέλος του έτους - Παραμένει το H110]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Αλλαγές με τη κυκλοφορία των Kaby Lake θα έχουμε, όπως ήδη γνωρίζουμε, και στις μητρικές, όμως το H110 chipset των entry level μητρικών θα παραμείνει. Συγκεκριμένα το Z270 θα πάρει τη σκυτάλη από το Z170 που ήδη μετρά στην αγορά πάνω από έναν χρόνο υπηρεσίας ενώ μαζί του θα δούμε και ανανεωμένες H270 μητρικές, μια κίνηση που αντικατοπτρίζει αυτή που έγινε το 2014 με τους Devil's Canyon της Intel και το ταυτόχρονο λανσάρισμα των Z97 - H97 μητρικών για τη mainstream αγορά. Το BenchLife έρχεται και πάλι για να συμπληρώσει τις πληροφορίες που ακούσαμε στο παρελθόν λέγοντας πως οι εν λόγω μητρικές θα φέρουν εγγενή υποστήριξη για το πρότυπο Thunderbolt 3 καθώς και τους 3D XPoint SSDs των Intel-Micron εκτός από την εξίσου εγγενή υποστήριξη των Kaby Lake CPUs. Φήμες επίσης αναφέρουν πως θα δούμε και επιπλέον γραμμές PCIe να τροφοδοτούνται από το chipset, κάτι που δεν ακούσαμε μέχρι σήμερα. [img_alt=Z270 & H270 Chipsets στο τέλος του έτους - Παραμένει το H110]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69752.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Οι Intel Broadwell-E HEDT έρχονται το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel αρχίζει και "δημοσιεύει" τις πρώτες πληροφορίες σχετικά με την επόμενη γενιά επεξεργαστών της HEDT πλατφόρμας Broadwell-E. Συγκεκριμένα, η νέα γενιά Broadwell-E θα είναι συμβατή με τις υπάρχουσες X99 μητρικές καθώς εκτός από το ίδιο socket LGA 2011-3 θα εξοπλίζονται και με το ίδιο I/O όπως 4-κάναλο ελεγκτή DDR4 μνημών, ενώ ενδέχεται να χρησιμοποιούν τα ίδια Lanes ακόμα και όσον αφορά το low end μοντέλο της σειράς. Οι Broadwell-E επεξεργαστές της High End Desktop πλατφόρμας θα κατασκευάζονται στα 14nm της Intel, θα έχουν TDP 140W ενώ θα διαθέτουν 6 έως και 8 πυρήνες. Τέλος, η διαθεσιμότητά τους αναμένεται το 2016. [img_alt=Οι Intel Broadwell-E HEDT έρχονται το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture35895.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Τελειοποιήθηκαν τα νέα Chipsets της Intel]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel1.png[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τις τελευταίες πληροφορίες, οριστικοποιήθηκαν τα χαρακτηριστικά των επερχόμενων chipsets της Intel Z97, H97 και Χ99. Ξεκινώντας από το H97/Z97 βλέπουμε την άμεση ομοιότητα με τα αντίστοιχα chipsets Ζ87 και H87 με την προσθήκη της M.2 θύρας όπως έχουμε δει και από παλιότερα θέματα. Πρακτικά λοιπόν έχουμε τον ίδιο αριθμό PCIe lanes, τα ίδια features και τεχνολογίες, τις ίδιες θύρες USB 3.0. Πηγαίνοντας στην enthusiast πλατφόρμα και συγκεκριμένα στο X99 chipset, βλέπουμε την ύπαρξη του νέου socket LGA 2011-13 ενώ βλέπουμε περισσότερες SATA III 6Gbps θύρες για τους enthusiasts. Αντίστοιχα βρίσκουμε την ύπαρξη USB 3.0 θυρών ενώ στο παιχνίδι μπαίνουν και οι DDR4 μνήμες που αναμένονται να ξεκινήσουν από τα 2133MHz για τα βασικά μοντέλα. Το launch date των τριών chipsets, αναμένεται στο Q2 και Q3 του 2014. [img_alt=Τελειοποιήθηκαν τα νέα Chipsets της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture24357.jpg[/img_alt] [img_alt=Τελειοποιήθηκαν τα νέα Chipsets της Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums356-picture24356.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...