Search the Community

Showing results for tags 'power efficiency'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 5 results

  1. Πληροφορίες αναφέρουν πως η TSMC έχει πετύχει τον στόχο της και τα 5nm μπαίνουν σε τροχιά μαζί με την 4η παραλλαγή των AMD Ryzen. Η AMD βέβαια είναι ένας από τους μεγάλους πελάτες της εταιρίας αφού σημειώνεται ότι η Ταϊβανέζικη κατασκευάστρια ημιαγωγών έχει στη λίστα της την Apple και την Huawei, οι οποίες στις mobile συσκευές τους βρίσκονται εδώ και καιρό στη λιθογραφία των 7nm FinFET και τα yields είναι σε καλά επίπεδα. Τώρα η TSMC εμφανίζεται το ίδιο αισιόδοξη και για τα επερχόμενα 5nm της όπως μεταδίδουν οι China Times και πηγές αναφέρουν πως η AMD είτε θα είναι μια από τις μεγαλύτερες εταιρίες που σκέφτονται να παραμείνουν εκεί για τα μελλοντικά chips τους, είτε βρίσκεται ήδη στη λίστα των 5nm και θα κατασκευάσει σε αυτή τη λιθογραφία τα chips της Zen 4 αρχιτεκτονικής της, για τα οποία ακόμα δε γνωρίζουμε περισσότερα. Ως συνήθως, ένα νέο και μικρότερο node όπως τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC θα επιφέρει καλύτερη ενεργειακή απόδοση στα μελλοντικά chips, αυξημένη πυκνότητα μέχρι και 80% ενώ παράλληλα ο συνδυασμός των παραπάνω θα βοηθήσει και στην αύξηση των επιδόσεων κατά ένα σημαντικό ποσοστό. Η TSMC μάλιστα ανέφερε πως σε δοκιμές με ένα Cortex A72 CPU core σχεδίασης ARM στα original 7nm αλλά και στα 5nm αντιλήφθηκε πως η πυκνότητα μπορεί να αυξηθεί κατά 80%, η κατανάλωση να μειωθεί κατά 30%, ενώ την ίδια στιγμή η συχνότητα να αυξηθεί κατά 15% από το προηγούμενο σχέδιο. Αυτό πρακτικά μας αφήνει να περιμένουμε πολλά από τη νέα λιθογραφία τόσο στο desktop όσο και στη mobile αγορά με τη τελευταία να κυνηγά συνεχώς τη χαμηλότερη κατανάλωση προς αύξηση της αυτονομίας. Αν και η ημερομηνία είναι άγνωστη για την ώρα αναμένεται να δούμε τα πρώτα προϊόντα να εμφανίζονται το 2021 με 2022. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Λίγους μήνες μετά την κυκλοφορία των Skylake επεξεργαστών στην αγορά είδαμε τους OEM να σχεδιάζουν και να λανσάρουν ειδικά BIOS που "ενεργοποιούν" το overclocking σε επεξεργαστές με "κλειδωμένο" mutliplier. Η αύξηση της συχνότητας γίνεται μέσω του Base Clock και στην ουσία κάθε επεξεργαστής, ασχέτως τιμής, μπορεί να υπερχρονιστεί όπως κάθε K παραλλαγή του (βλ. 6600K - 6700K). Το είδαμε από τις ASUS και ASRock, στη συνέχεια από την MSI ενώ όλοι ακολούθησαν πρακτικά την SuperMicro, που ουσιαστικά έφερε στην επιφάνεια κατά κάποιον τρόπο το χαρακτηριστικό. Η αύξηση των επιδόσεων όμως συνοδεύεται από μερικά αρνητικά όπως η απενεργοποίηση της PCU στο εσωτερικό των chip - μια ειδική μονάδα που ελέγχει την ενεργειακή συμπεριφορά του επεξεργαστή - απενεργοποιείται και η ενσωματωμένη GPU. Αυτά σε συνδυασμό με τις μειωμένες επιδόσεις σε εφαρμογές που χρησιμοποιούν AVX εντολές είναι μερικά από τα μειονεκτήματα που συναντάμε όταν υπερχρονίζουμε κάποιον "κλειδωμένο" επεξεργαστή χωρίς τις "ευλογίες" της Intel. Παρά τα μειονεκτήματα, που ίσως δεν έχουν αρκετά μεγάλη σημασία για πολλούς, η ιδέα ενός φθηνού επεξεργαστή φαντάζει αρκετά ενδιαφέρουσα και φέρνει ξανά στο προσκήνιο τον πραγματικό λόγο που ένας χρήστης αυξάνει τη συχνότητα λειτουργίας ενός υποσυστήματος για να κερδίσει σε επιδόσεις. Το σημερινό ερώτημα έχει να κάνει με τον υπερχρονισμό των "κλειδωμένων" Skylake σε συμβατές Z170 (προς το παρόν) μητρικές και στην ουσία σας ζητάμε, κατά πόσον θα υπερχρονίζατε έναν κλειδωμένο Intel Skylake επεξεργαστή; Μπορεί να μη προχωρήσετε σε overclocking τόσο "σοβαρό" όπως της εικόνας, όμως ακόμα και το 1GHz μπορεί να δώσει ένα καλό boost στις επιδόσεις. [img_alt=Θα υπερχρονίζατε έναν κλειδωμένο Intel Skylake επεξεργαστή;]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56536.png[/img_alt]
  3. [NEWS_IMG=Qualcomm Kryo πυρήνες θα περιλαμβάνει ο νέος Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία ρίχνει φως στα χαρακτηριστικά του νέου επεξεργαστή που έρχεται να αντικαταστήσει τον Snapdragon 810 στις αρχές του 2016. Ο νέος Snapdragon 820 θα είναι η μεγάλη επιστροφή της Qualcomm στους custom πυρήνες και αναμένεται να αντικαταστήσει τον Snapdragon 810 ο οποίος είχε μια σχετικά "δύσβατη διαδρομή". Ο Kryo CPU που θα βρίσκεται στο εσωτερικό του νέο Snapdragon 820 θα χρονίζεται μέχρι και τα 2.2 GHz ενώ θα είναι αρχιτεκτονικής 64-bit. Το SoC θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET (14LPP) στα εργοστάσια της Samsung με την Qualcomm να στοχεύει ήδη σε διπλασιασμό των επιδόσεων αλλά και της ενεργειακής απόδοση του επεξεργαστή συγκρινόμενος φυσικά με τον Snapdragon 810. Μαζί με αυτό η Qualcomm ανακοίνωσε και πληροφορίες για τον low level μηχανισμό "Symphony System Manager" και αναμένεται να βοηθήσει με τις ανομοιογενείς εργασίες που πραγματοποιεί ο επεξεργαστής. Κατά πάσα πιθανότητα πρόκειται για μια λειτουργία που θα είναι αφανής στον τελικό χρήστη, μιας και θα βελτιστοποιεί την επικοινωνία του hardware με το software, βοηθώντας δηλαδή την δουλειά του kernel. Μαζί ο επεξεργαστής θα εφοδιάζεται με την Adreno 530 GPU και θα παρέχει κορυφαίες επιδόσεις και συνδεσιμότητα σύμφωνα με τα λεγόμενα της εταιρείας. [img_alt=Qualcomm Kryo πυρήνες θα περιλαμβάνει ο νέος Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51742.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται μαζί μας πολλές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των νέων επεξεργαστών Skylake στο IDF που διεξάγεται στο San Francisco. Από τις πρώτες πρωινές ώρες (Ελλάδας) διεξάγεται το Intel Developers Forum στο San Francisco και η εταιρεία αποκαλύπτει ένα μέρος των τεχνολογιών που απαρτίζουν τη νέα γενιά CPUs Skylake. Φέτος, η Intel αποφάσισε να λανσάρει πρώτα τα chips αφήνοντας τις λεπτομέρειες για αργότερα, όμως σήμερα έχουμε στην κατοχή μας αρκετές πληροφορίες που θα ξεκαθαρίσουν το τοπίο στη νέα γενιά επεξεργαστών που θα μας συντροφεύσει τουλάχιστον για ένα χρόνο ακόμα. O Julius Mandelblat, Senior Principal Engineer στην Intel αναφέρθηκε στις βελτιώσεις που έχουν γίνει στα επιμέρους interconnects, που συνδέουν τα υποσυστήματα του επεξεργαστή, στον ελεγκτή της μνήμης καθώς και στη θερμική και ενεργειακή συμπεριφορά τους. Εμφανισιακά το die έχει δεχτεί πολλές αλλαγές, με τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων των I/O, Ring Bus και του LLC να έχουν αυξηθεί, η iGPU φέρει δυνατότητες DirectX 12, με eDRAM αποκλειστική μνήμη ενώ εφοδιάζεται και με camera ISP (image signal processor) για μεγαλύτερη αποδοτικότητα. Στα θετικά του βρίσκουμε και το ευέλικτο overclocking μέσω του Base Clock (BCLK) αφού πλέον έχει ανεξαρτητοποιηθεί από τους υπόλοιπους clock generators. Με τη νέα αρχιτεκτονική η Intel τοποθετεί "φαρδύτερους και ταχύτερους διαδρόμους" για την επικοινωνία των υποσυστημάτων από την cache, έως το κύκλωμα του branch predictor και έτσι επιτυγχάνονται περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού, το γνωστό μας IPC. Περνώντας στην ανάλυση του die των νέων Skylake, αυτό που θα παρατηρήσουν όσοι ασχολούνται αρκετά με τον τομέα, είναι πως η Intel γυρίζει σε εποχές Lynnfield με το "τετραγωνισμένο" die. Οι τέσσερις πυρήνες χωρίζονται σε δύο ομάδες των δύο και μοιράζονται την Last level cache, γνωστή και ως L3 Cache για τα δύο μοντέλα, Core i7 6700K και Core i5 6600K. Στο αριστερό κομμάτι του die, υποδεχόμαστε την Gen9 iGPU της Intel, HD 530 η οποία έχει μέγεθος όσο περίπου και οι πυρήνες επεξεργασίας. Όπως αναφέραμε και στην παρουσίαση των Skylake, η ενσωματωμένη στους επεξεργαστές GPU χρησιμοποιεί 24 EUs που λειτουργούν στα 1150 MHz, ενώ μερικές πληροφορίες που κυριαρχούν στο διαδίκτυο, μιλούν και για πιο ισχυρές παραλλαγές στο μέλλον. Η κάρτα φέρει πλήρη υποστήριξη του προτύπου DirectX 12 (feature level 12_1). Παράλληλα, αλλαγές έχουν γίνει και στον τρόπο όπου τα chip "μπαίνουν" σε κατάσταση χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας μέσα από την νέα τεχνολογία Speed Shift, η οποία βασίζεται σε hardware based μονάδα που ελέγχει τα power states (P states) του επεξεργαστή πολύ ταχύτερα από προηγούμενης γενιάς CPUs. Τέλος, αν και οι πληροφορίες που έχουν ήδη δοθεί αποσαφηνίζουν ορισμένες πτυχές των νέων Skylake, θα εμπλουτιστούν περισσότερο στη συνέχεια και μέχρι τις 20 όπου διαρκεί το IDF 2015. [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://i.imgur.com/ryoPvma.jpg[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51146.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51145.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51144.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51147.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51148.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51149.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51150.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Τροφοδοτικά 500 & 700 Watt από την DeepCool]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/deepcool.png[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία DeepCool ανακοίνωσε δύο τροφοδοτικά που κατατάσσονται στην midrange κατηγορία με απόδοση που αγγίζει τα 700 Watt. Τα DA700 και DA500-M είναι πλήρως πιστοποιημένα με 80 Plus Bronze efficiency rating και είναι μερικώς modular δηλαδή τα 24 pin και 8 pin CPU power (EPS) δεν αποσπώνται. Επιπλέον διαθέτουν όλες τις γνωστές προστασίες και EMI φίλτρα. Τέλος, το DA500-M μπορεί να τροφοδοτήσει έως και δύο midrange κάρτες, με το DA700 να είναι κατασκευασμένο για έως και τρεις κάρτες γραφικών. [img_alt=Τροφοδοτικά 500 & 700 Watt από την DeepCool]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture22479.png[/img_alt] [img_alt=Τροφοδοτικά 500 & 700 Watt από την DeepCool]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture22480.png[/img_alt] [img_alt=Τροφοδοτικά 500 & 700 Watt από την DeepCool]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture22481.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...