Search the Community

Showing results for tags 'processor'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 37 results

  1. Η εταιρία αντιτάσσεται της AMD με μια νέα οκταπύρηνη πρόταση και σύμφωνα με την Intel πρόκειται για τον 'καλύτερο Gaming Επεξεργαστή'. Ο 9900KS είναι επί της ουσίας ο ίδιος επεξεργαστής με τον 9900K που κυκλοφορεί εδώ και αρκετό καιρό στην αγορά, ωστόσο το συγκεκριμένο μοντέλο αφήνει το TDP να σκαρφαλώσει στα 127W έναντι των 95W του αρχικού μοντέλου ενώ οι συχνότητες σε πλήρες φορτίο αγγίζουν τα 5GHz σε όλους τους πυρήνες, κάτι που αυξάνει μαζί με το θερμικό output και τη κατανάλωση του συστήματος. Ο επεξεργαστής χρησιμοποιεί την ίδια Coffee Lake αρχιτεκτονική και κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14nm της Intel αποτελώντας έτσι ένα τελευταίο 'οχυρό' ενάντια στη Zen 2 γενιά επεξεργαστών της AMD που κερδίζει σταθερά έδαφος στην αγορά. Εκτός αυτών, το CPU θα πωλείται με ένα έτος εγγύησης και η προτεινόμενη τιμή του θα ξεκινά από τα $513, ενώ όπως αναφέρεται θα βρίσκεται σε περιορισμένους αριθμούς στην αγορά, λόγω προφανώς της διαδικασίας του binning που απαιτείται για την διασφάλιση του σταθερού boost clock κάτω από συγκεκριμένες συνθήκες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Out of stock χαρακτηρίζεται σε πολλά καταστήματα ο 12-πύρηνος Ryzen 9 3900X της AMD αφού αρκετοί enthusiasts τον προτιμούν έναντι του Core i9 9900K. Ο 3900X είναι ο πρώτος Ryzen 9 της εταιρίας ενώ τον Σεπτέμβριο θα συνοδευθεί από τον 3950X, με τους 16 πυρήνες και τα 32 threads αυξάνοντας έτσι ακόμη περισσότερο τα όρια της AM4 πλατφόρμας. Οι 12 πυρήνες του 3900X είναι δελεαστικοί αλλά αφορούν λίγο κόσμο, όπως αναφέραμε και στη παρουσίασή μας παρέα με τον Ryzen 7 3700Χ. Το συγκεκριμένο part έχει προτεινόμενη τιμή τα $499, παρόμοια με τον 9900K της Intel τον οποίο και κερδίζει σε multithread σενάρια λόγω φυσικά των περισσότερων πυρήνων που διαθέτει. Αρκετοί enthusiasts όμως φαίνεται πως έχουν στραφεί στη λύση της AMD και έτσι το μοντέλο έχει στερέψει από την αγορά, αυξάνοντας την τιμή του σε όσα καταστήματα υπάρχει ακόμα σε stock. Πηγές αναφέρουν πως οι τιμές που εμφανίζεται τώρα σε καταστήματα αλλά και το eBay αγγίζει και ξεπερνά μερικές φορές τα 600€. Αντίστοιχη έλλειψη δεν έχει παρατηρηθεί σε κάποιον άλλο mainstream ή high end επεξεργαστή της AMD για την ώρα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η εταιρία σε παρουσίαση προς τους επενδυτές ανέφερε μερικά από τα προϊόντα που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος, επιβεβαιώνοντας και μερικά ακόμα λανσαρίσματα. Είναι γνωστό πως η AMD θα μας κρατήσει απασχολημένους και φέτος με τη κυκλοφορία νέων επεξεργαστών για όλες τις αγορές, τόσο του desktop όσο και των workstation και το τελευταίο επιβεβαιώθηκε στην παρουσίαση που πραγματοποιούν συχνά οι εταιρίες όπως η AMD στους μεγάλους επενδυτές της. Στο βασικότερο ίσως slide της παρουσίασης αναφέρεται μια timeline με τα προϊόντα που θα δούμε εντός του έτους και περιλαμβάνουν τίποτα λιγότερο από επεξεργαστές Ryzen. Μέσα στην Άνοιξη - και αρκετά σύντομα - η AMD θα λανσάρει και επίσημα την δεύτερη γενιά των Ryzen PRO Mobile, μια γενιά επεξεργαστών με ειδικά χαρακτηριστικά ασφαλείας που θα βρεθούν στην αγορά των φορητών υπολογιστών και θα βασίζονται στη Zen+ αρχιτεκτονική των 2000 Series ενώ κατά πάσα πιθανότητα θα βασίζονται και στην ίδια λιθογραφία των 12nm (Leading Performance) της GlobalFoundries. Το πιο ενδιαφέρον όμως προϊόν που περιμένουν οι enthusiasts βρίσκεται στη συνέχεια. Την περίοδο του καλοκαιριού θα δούμε την είσοδο των Ryzen 3000 Series, οι οποίοι θα βασίζονται στη Zen2 αρχιτεκτονική ενώ εκτός αυτών θα κατασκευάζονται στα 7nm, αλλά αυτή τη φορά της TSMC. Η εν λόγω γενιά με κωδική ονομασία Matisse θα επιφέρει σημαντικές αλλαγές και βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική και θα αποτελέσει ακόμα μεγαλύτερο 'step-up' απ' ότι υπήρξε η δεύτερη γενιά για την πρώτη. Παράλληλα επιβεβαιώνεται η ύπαρξη της τρίτης γενιάς Threadripper CPU χωρίς να αναφέρεται συγκεκριμένη ημερομηνία, όμως παραδοσιακά βλέπουμε να κυκλοφορεί τρεις μήνες μετά τα πρώτα AM4 chips. Για την τρίτη γενιά δε γνωρίζουμε πολλά, παρά μόνο το γεγονός ότι θα βασίζονται και αυτά στη νέα λιθογραφία και αρχιτεκτονική της AMD φέροντας ίσως ακόμη μικρότερο latency χάρη στο ανασχεδιασμένο die που διαχωρίζει τους πυρήνες από το I/O. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Οι κατασκευαστές αναβαθμίζουν τις μητρικές τους με νέα BIOS που προσθέτουν support για τους νέους Ryzen κωδικής ονομασίας Raven Ridge με ενσωματωμένα chip γραφικών Vega. Δύο νέοι επεξεργαστές θα έρθουν στην αγορά τις επόμενες ημέρες από την AMD, οι οποίοι θα τοποθετούνται στις υπάρχουσες AM4 μητρικές και θα αποτελούν πρακτικά τα πρώτα APUs νέας γενιάς της AMD. Αν και η εταιρία δεν τα ονομάζει ανοικτά APU, η λογική πίσω από τη σχεδίαση παραμένει ίδια. Πλέον βρίσκουμε τέσσερις Zen πυρήνες και μια Vega GPU ενσωματωμένη στο ίδιο die που μοιράζονται μνήμη με αυτή του συστήματος. Αρχικά ο Ryzen 3 2200G διαθέτει 4 πυρήνες και 4 threads ενώ ο Ryzen 5 2400G ενσωματώνει 8 συνολικά threads. Διαφορές υπάρχουν και στις συχνότητες, όταν ο Ryzen 3 τρέχει στα 3.5GHz με Boost στα 3.7GHz ενώ ο Ryzen 5 από τα 3.6GHz του base clock του αυξάνει τους χρονισμούς του στα 3.9GHz. Αμφότεροι περιέχουν στο ίδιο die και ένα chip γραφικών Vega με 8 και 11 μονάδες επεξεργασίας ενώ έχουν το ίδιο TDP των 65W. Οι μεγάλοι κατασκευαστές της αγοράς όπως η ASUS, η GIGABYTE, η MSI και η ASRock έχουν ήδη κυκλοφορήσει BIOS για τις μητρικές τους που φέρουν αρχική υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές. Οι συσκευασίες των επεξεργαστών αναγράφουν το χαρακτηριστικό "Processor with Radeon Vega Graphics" σε μια ασημί μπάρα υποδηλώνοντας ότι στο εσωτερικό τους υπάρχει και chip γραφικών σε αντίθεση με το τωρινό lineup των επεξεργαστών της. Review kits έχουν ήδη δοθεί σε πολλά media και η κυκλοφορία τους έχει προγραμματιστεί για τις 12 Φεβρουαρίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Έχοντας φτάσει σχετικά κοντά στα όρια των συμβατικών chip πυριτίου ερευνητές ψάχνουν διαρκώς νέους τρόπους για τη βελτίωση των επιδόσεων στο μέλλον. Ένας από αυτούς είναι και η αξιοποίηση του φωτός, ενός μέσου που έχει τη δυνατότητα να ταξιδεύει με αρκετά υψηλές ταχύτητες και είναι ένα από τα πράγματα που ήδη χρησιμοποιεί ο άνθρωπος σε πολλές μορφές. Αν και για φωτονικούς υπολογιστές ακούμε για αρκετά χρόνια, χάρη σε μια νέα έρευνα του University of Sydney στην Αυστραλία αποκτάμε μια νέα εικόνα για τις ιδιότητες που έχει το φως και το πως μπορεί να προσφέρει στο computing. Οι ερευνητές κατάφεραν να μετατρέψουν φωτόνια (στοιχεία φωτός) σε φωνόνια, πρακτικά ήχο. Το φως στέλνεται μέσω ενός διαύλου σε ένα στοιχείο που τα μετατρέπει σε ήχο γράφοντας στη συνέχεια τη πληροφορία που μεταφράζεται σε δεδομένα που αποθηκεύονται. Η αντίστροφη διαδικασία, δηλαδή της ανάγνωσης των δεδομένων γίνεται και πάλι στέλνοντας έναν "παλμό ανάγνωσης" που αλληλεπιδρά με το φωνόνιο για να λάβει τα δεδομένα και να τα αποκρυπτογραφήσει με συγκεκριμένα μέσα στην "άλλη πλευρά". Οπότε πρακτικά μιλάμε για ένα μέσο αποθήκευσης και όχι τόσο για έναν ολοκληρωμένο επεξεργαστή που επεξεργάζεται δισεκατομμύρια πράγματα κάθε δευτερόλεπτο. Φυσικά αυτός ο τρόπος επικοινωνίας μπορεί να μην είναι ο πιο γρήγορος για την ώρα, όμως οι ερευνητές κατάφεραν να φτάσουν το gigahertz όσον αφορά τη συχνότητα της διαδικασίας όταν μέχρι πρότινος το "ρεκόρ" στον συγκεκριμένο τομέα ήταν μόλις 1 megahertz. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Έχοντας ένα υπερπλήρες portfolio με δεκάδες προϊόντα (εκτός των smartphones) η Xiaomi φαίνεται πως επεκτείνεται και στη σχεδίαση επεξεργαστών που θα τοποθετούνται στις δικές της συσκευές. Η είδηση μας έρχεται από τη Wall Street Journal και η Xiaomi όπως φαίνεται θα γίνει ο δεύτερος Κινέζος κατασκευαστής μετά τη Hauwei και τους Kirin επεξεργαστές της. Η Xiaomi με τις αρκετά υψηλές πωλήσεις συσκευών ειδικά στην περιοχή της Ασίας έχει ότι χρειάζεται για να μπει στον χώρο της σχεδίασης επεξεργαστών, κάτι που συνήθως έχει θετικά αποτελέσματα, αν λάβουμε ως παράδειγμα την Apple ή ακόμα και τη Hauwei. Τα SoC θα έχουν κωδική ονομασία Pinecone και μερικά λέγεται πως θα φέρουν high performance ARM Cortex A74 πυρήνες. Μέχρι στιγμής δεν είναι γνωστές οι επιδόσεις που μπορεί να έχει ένα τέτοιο chip, όμως ως τώρα οι φήμες αναφέρουν πως θα βρίσκεται οριακά κοντά με τη σειρά Snapdragon 600 της Qualcomm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η Qualcomm παρουσίασε τον επερχόμενο επεξεργαστή της Snapdragon 835 ο οποίος θα ενσωματώνεται στις πρώτες συσκευές από το επόμενο έτος. Η εταιρία αναφέρει πως ο νέος επεξεργαστής θα κατασκευάζεται στα 10nm της Samsung και έτσι θα δούμε εκτός από τη βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση πάντα με τα τωρινά chips και με περισσότερα χαρακτηριστικά που θα βελτιώσουν τη εμπειρία χρήσης των μελλοντικών συσκευών. Η βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση θα μεταφραστεί αυτόματα και σε καλύτερη αυτονομία της μπαταρίας. Η βελτίωση είναι της τάξης του 40% ενώ οι επιδόσεις θα αυξηθούν κατά 27% από τα τωρινής γενιάς SoC των 14nm FinFET. Παράλληλα το SoC θα έχει πολύ μικρότερο footprint στο PCB των συσκευών δίνοντας στους OEMs τη δυνατότητα για προσθήκη μεγαλύτερων μπαταριών και λειτουργιών κατά βούληση. Qualcomm Πηγή.
  8. [NEWS_IMG=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα chip στα 7nm θα μπουν σε μαζική παραγωγή κατά το πρώτο μισό του 2018 ενώ οι πρώτες δοκιμές θα ξεκινήσουν από το 2017. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, η εταιρία που κρύβεται πίσω από τη παραγωγή επεξεργαστών γενικής χρήσης όπως GPU και μερικών επεξεργαστών για φορητές συσκευές όπως των iPhone της Apple ανακοίνωσε στους επενδυτές της πως θα ξεκινήσει τις πρώτες δοκιμές για την ανάπτυξη chip στα 7nm μέσα στο πρώτο μισό του 2017 και δήλωσε πως μέχρι το πρώτο μισό του 2018, η εταιρία θα είναι έτοιμη να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή. Η ανακοίνωση παίζει περισσότερο "καθησυχαστικό ρόλο" μιας και οι δυσκολίες ανάπτυξης αποδοτικών λιθογραφιών πλέον έχουν αυξηθεί σε μεγάλο αριθμό. Ο co-CEO Mark Liu ανέφερε πως τα 7nm θα αποτελέσουν μετεξέλιξη των 10nm με 60% αύξηση στη πυκνότητα και 30 με 40% μείωση της κατανάλωσης. Ήδη η TSMC έχει μερικές εταιρίες στη λίστα της οι οποίες περιμένουν τη νέα λιθογραφία το πρώτο μισό του 2018. [img_alt=Τα 7nm σε μαζική παραγωγή το 1H του 2018 λέει η TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62414.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Το Micro X S240 είναι ίσως το μικρότερο Android Phone του κόσμου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η σύγχρονη τεχνολογία συμπυκνωμένη σε 2.4 ίντσες οθόνης και συνολικό μέγεθος που αντιστοιχεί με σχεδόν 1/4 του iPhone 6s Plus! Ο λόγος για το Posh Mobile Micro X S240 το οποίο εξέπληξε με το μικρό του μέγεθος (89 x 47 x 11.6 mm) το Unbox Therapy που αποφάσισε να φτιάξει ένα σχετικό βίντεο-παρουσίαση της νέας συσκευής. Το τηλέφωνο διαθέτει μια αρκετά μοναδική εμφάνιση που θυμίζει έντονα σαπούνι παρά τηλέφωνο, έχοντας μια οθόνη 2.4 ιντσών στο κέντρο του και δύο φανταχτερά χρώματα (Hot Pink, Royal Blue) εκτός του άσπρου και μαύρου. Το smartphone έρχεται με 4GB αποθηκευτικού χώρου και 512MB RAM, ακριβώς όσα χρειάζεται για να τρέξει αποδοτικά το Android 4.4 KitKat από πάνω. Το hardware περιλαμβάνει επίσης και έναν διπύρηνο επεξεργαστή MT6572M της MediaTek χρονισμένο στο 1.0GHz. Η αυτονομία του, παρά τη μικρή μπαταρία των 650mAh είναι αρκετά αποδεκτή, με 4 ώρες διάρκεια ομιλίας και 180 ώρες αναμονή. Η μπροστινή κάμερα VGA προσφέρει αποδεκτό βίντεο και φωτογραφίες ενώ πίσω υπάρχει ένας αισθητήρας 2MP για ποιοτικές όσο το δυνατόν φωτογραφήσεις. Παρόλ' αυτά, το Micro X S240 υποστηρίζει και 4G HSDPA+ για περιήγηση στο διαδίκτυο με αρκετά υψηλές ταχύτητες. Τέλος, το βίντεο του Unbox Therapy μπορείτε να το δείτε παρακάτω: http://www.poshmobile.com/catalogue/micro-x-s240/<iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/07tkIbbLH_Y" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=Το Micro X S240 είναι ίσως το μικρότερο Android Phone του κόσμου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62319.png[/img_alt] [img_alt=Το Micro X S240 είναι ίσως το μικρότερο Android Phone του κόσμου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture62320.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums751-picture58812.jpg[/NEWS_IMG] Ένα από τα πιο σημαντικά SoC της εταιρίας έχει μπει σύμφωνα με πληροφορίες σε μαζική παραγωγή και αναμένεται να το δούμε στα πρώτα smartphones μέσα στο 2017. Μπορεί ακόμη να μην έχουμε δει πως αποδίδει το αμέσως προηγούμενο SoC, Helio X20, όμως πηγές από τη Ταϊβάν, αναφέρουν πως ο Helio X30 μπαίνει σε μαζική παραγωγή. Οι μέχρι στιγμής φήμες, αναφέρουν πως το συγκεκριμένο chip θα κατασκευάζεται από τη TSMC και στη λιθογραφία των 10nm FinFET η οποία πιθανότατα θα έχει τμήματα μεγαλύτερων αρχιτεκτονικών σε "πακέτο 10nm". Σημειώνεται ότι οι επιδόσεις των δύο Helio X20 με X30 θα είναι αρκετά κοντά, αφού θα χρησιμοποιούν τον ίδιο αριθμό πυρήνων (δέκα) όμως αντί για Cortex-A53 θα μπουν τέσσερις Cortex-A35 οι οποίοι σε συνεργασία με άλλους τέσσερις Cortex-A53 καθώς και δύο μεγάλους Cortex-A72 να συμπληρώνουν τις επιδόσεις του chip. Το chip θα συνοδεύεται από μνήμη τύπου LPDDR4 έως 4 GB και chip γραφικών ARM Mali-T880. [img_alt=Στη παραγωγή ο Επεξεργαστής Helio X30 της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61580.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο smartphone της Κορεάτικης εταιρίας θα εφοδιάζεται με τον επεξεργαστή Snapdragon 820 της Qualcomm και θα κάνει την εμφάνισή του στην αγορά σύντομα. Χωρίς να προσδιορίσει την ημερομηνία κυκλοφορίας του στην αγορά, η LG πραγματοποίησε τα αποκαλυπτήρια του G5, του νέου high end smartphone της που έρχεται να αλλάξει τα δεδομένα στη κατηγορία του. Η οθόνη του νέου smartphone διαθέτει 2560x1440 pixel και έχει διαγώνιο 5.3 ίντσες. Κύριο χαρακτηριστικό του, η modular σχεδίαση κατά την οποία μπορούμε να αφαιρέσουμε το κάτω τμήμα της συσκευής κάτι που επιβεβαιώνει τις φήμες που είχαμε ακούσει νωρίτερα μέσα στο έτος. Συγκεκριμένα το εν λόγω αφαιρούμενο κομμάτι του G5 περιλαμβάνει τη μπαταρία και μπορεί να αντικατασταθεί με κάποιο 3rd party ή κάποιο της LG όπως καλύτερη κάμερα και μεγαλύτερη μπαταρία φτάνοντας έως και τα 4000mAh. Ένα από τα πρόσθετα είναι και το LG Hi-Fi Plus που εφοδιάζεται με DAC και ενισχυτή ακουστικών με ανάλυση ήχου 32-bit και 384 kHz για καλύτερη ποιότητα ήχου εν κινήσει, ενώ μπορεί να χρησιμοποιηθεί και ως αυτόνομη USB συσκευή. Το IPS panel έρχεται με υψηλή πυκνότητα ανά ίντσα (554) ενώ παρόλο που δεν είναι OLED οι μηχανικοί της LG κατάφεραν και ενσωμάτωσαν το χαρακτηριστικό "always on" ενώ μείωσαν τη κατανάλωση απλά απενεργοποιώντας ορισμένα σημεία της οθόνης οδηγώντας σε κατανάλωση που αγγίζει το 0.8% ανά ώρα. Επιπλέον, το smartphone διαθέτει 4GB LPDDR4, δύο κάμερες 16MP και 8MP πίσω και μια 8MP στη πρόσοψη, μπαταρία 2800mAh και λειτουργικό σύστημα Android 6.0 Marshmallow. Specs: Display: 5.3-inch IPS quad-HD quantum display (2560x1440, 554 dpi) Processor: Snapdragon 820 Storage: 32GB UFS ROM, microSD up to 2TB RAM: 4GB LPDDR4 Rear camera: 16MP main, 8MP wide-angle (135 degrees) Front camera: 8MP Battery: 2800 mAh removable Modules: LG Cam Plus (camera grip with 1100 mAh), LG Hi-Fi Plus with B&O Play Dimensions: 149.4 x 73.9 x 7.7mm Weight: 159 grams Networks: LTE/3G/2G Connectivity: Wifi 802.11a/b/g/n/ac, USB Type C, NFC, Bluetooth 4.2 Colors: Silver/Titan/Gold/Pink Operating system: Android 6.0.1 <iframe width="800" height="500" src="https://www.youtube.com/embed/ouLaPzlUbfI" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59558.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59557.png[/img_alt] [img_alt=MWC 2016: Η LG ανακοίνωσε επίσημα το smartphone G5]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59556.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Διέρρευσαν τα τα Mobile Bristol Ridge APU της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτες πληροφορίες για τα διαθέσιμα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν για το FP4 mobile socket έρχονται στην επιφάνεια. Η λίστα των πρώτων Bristol Ridge APU που θα κυκλοφορήσουν από την AMD μέσα στο πρώτο μισό του 2016 περιλαμβάνει αρχικά 6 μοντέλα τα οποία θα προορίζονται για mainstream και business φορητούς υπολογιστές. Οι Bristol Ridge όμως θα βρεθούν και στη desktop πλατφόρμα και συγκεκριμένα στο socket AM4, με το τελευταίο να αναμένει πως και πως (όπως και μεγάλο μέρος της hardware κοινότητας) τους Zen (κωδική ονομασία Summit Ridge) που υπόσχονται μεγάλη αύξηση των επιδόσεων από τους Bulldozer. Πιο ειδικά, η mainstream πλατφόρμα αποτελείται από τους AMD FX-9830P, AMD FX-9800P, AMD A12-9730P, AMD A12-9700P, AMD A10-9630P, AMD A10-9600P και οι αντίστοιχοί τους στην Business αγορά φαίνονται από την παρακάτω φωτογραφία. Έρχονται με DDR3 και DDR4 IMC με υποστήριξη μνημών έως 2133 και 2400 αντίστοιχα ενώ το TDP τους θα είναι μεταβαλλόμενο ανάλογα με το μοντέλο του laptop, από 25-45W. Οι Bristol Ridge θα φέρουν έως 4 πυρήνες αρχιτεκτονικής Excavator στα 28nm ενώ θα περιλαμβάνουν κάποια Next Gen GCN κάρτα γραφικών. Διαβάστε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/42878-etheathi-o-amd-zen-128gb-s-memory-bandwidth-kai-isxiri-gpu-sto-idio-die.html http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/43238-zen-cpu-me-eos-kai-32-pirines-anamenetai-apo-tin-amd.html http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/41910-q4-tou-2016-anamenontai-oi-amd-zen-epeksergastes.html [mag_full=Διέρρευσαν τα τα Mobile Bristol Ridge APU της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58973.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Οι κινέζικοι επεξεργαστές της Loongson μπορούν να τρέξουν x86 & ARM κώδικα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Σε μια προσπάθεια να αποφύγουν την χρήση των δύο μεγάλων κατασκευαστών CPUs AMD-Intel η κινέζικη Loongson ρίχνει φως στους 3A2000 και 3B2000. Οι δύο 64-bit επεξεργαστές σύμφωνα με τις πληροφορίες θα μπορούν να τρέξουν κώδικα ARM αλλά και x86 αλλά μόνο μέσω ενός binary translation layer κάτι που σημαίνει πως οι επιδόσεις τους θα είναι περιορισμένες για την εποχή από τον χρόνο που θα απαιτείται για την "μετάφραση" των εντολών, όμως δε παύουν να είναι αξιόλογοι υποψήφιοι. Επιπρόσθετα είναι MIPS-based, καθώς η Loongson έχει συνάψει συνεργασία με την MIPS για ελεύθερη χρήση ορισμένων εντολών. Βέβαια, αξίζει να αναφέρουμε πως η Loongson είχε κι άλλες νομικές διαμάχες στο παρελθόν για χρήση πατενταρισμένων instructions από άλλες εταιρείες. Εάν τα εν λόγω chip καταφέρουν και βρεθούν στην αγορά με υποστήριξη σύγχρονου hardware ίσως μπορέσουν να φανούν χρήσιμα σε διάφορες περιπτώσεις, ενώ θα μπορούν να λειτουργήσουν και σε διανομές Linux που τρέχουν εγγενώς σε MIPS-based CPUs. New MIPS64-based Loongson processors break performance barrier - Imagination Blog[img_alt=Οι κινέζικοι επεξεργαστές της Loongson μπορούν να τρέξουν x86 & ARM κώδικα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51900.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Qualcomm Kryo πυρήνες θα περιλαμβάνει ο νέος Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία ρίχνει φως στα χαρακτηριστικά του νέου επεξεργαστή που έρχεται να αντικαταστήσει τον Snapdragon 810 στις αρχές του 2016. Ο νέος Snapdragon 820 θα είναι η μεγάλη επιστροφή της Qualcomm στους custom πυρήνες και αναμένεται να αντικαταστήσει τον Snapdragon 810 ο οποίος είχε μια σχετικά "δύσβατη διαδρομή". Ο Kryo CPU που θα βρίσκεται στο εσωτερικό του νέο Snapdragon 820 θα χρονίζεται μέχρι και τα 2.2 GHz ενώ θα είναι αρχιτεκτονικής 64-bit. Το SoC θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET (14LPP) στα εργοστάσια της Samsung με την Qualcomm να στοχεύει ήδη σε διπλασιασμό των επιδόσεων αλλά και της ενεργειακής απόδοση του επεξεργαστή συγκρινόμενος φυσικά με τον Snapdragon 810. Μαζί με αυτό η Qualcomm ανακοίνωσε και πληροφορίες για τον low level μηχανισμό "Symphony System Manager" και αναμένεται να βοηθήσει με τις ανομοιογενείς εργασίες που πραγματοποιεί ο επεξεργαστής. Κατά πάσα πιθανότητα πρόκειται για μια λειτουργία που θα είναι αφανής στον τελικό χρήστη, μιας και θα βελτιστοποιεί την επικοινωνία του hardware με το software, βοηθώντας δηλαδή την δουλειά του kernel. Μαζί ο επεξεργαστής θα εφοδιάζεται με την Adreno 530 GPU και θα παρέχει κορυφαίες επιδόσεις και συνδεσιμότητα σύμφωνα με τα λεγόμενα της εταιρείας. [img_alt=Qualcomm Kryo πυρήνες θα περιλαμβάνει ο νέος Snapdragon 820]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51742.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Η ARM εξηγεί πως λειτουργεί η τεχνολογία big.LITTLE]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM μας μαθαίνει μέσα από ένα επεξηγηματικό βίντεο, τη λειτουργία του big.LITTLE στα smartphones μας. Η τεχνολογία της ARM βρίσκεται ήδη στα περισσότερα flagships της αγοράς όπως τα Samsung Galaxy S6, HTC One M9 και το πιο πρόσφατο LG G4. Το big.LITTLE αποσκοπεί στην καλύτερη διαχείριση των πυρήνων ανάλογα με την εφαρμογή που τρέχει στη συσκευή και κατ' επέκταση στη θερμότητα που εκλύουν στο (ήδη στριμωγμένο) εσωτερικό, ενώ το σημαντικότερο, συμβάλλουν στην αύξηση της αυτονομίας. Το βίντεο αναλύει σε αρκετό βαθμό την τεχνολογία λέγοντας πως οι μεγάλοι Cortex πυρήνες "σβήνουν" όταν στη συσκευή τρέχουν ελαφριές λειτουργίες/εφαρμογές όπως αναπαραγωγή μουσικής. Αντίστοιχα οι μεγάλοι πυρήνες μπορούν να χειριστούν καλύτερα πιο βαριές λειτουργίες όπως περιήγηση στο internet. Για παράδειγμα, όταν φορτώνουμε μια ιστοσελίδα, ο μεγάλος πυρήνας ξεκινά το rendering και μόλις ολοκληρωθεί, η περιήγηση συνεχίζεται με τον μικρό πυρήνα να αναλαμβάνει τη διαδικασία. Τέλος, λειτουργικά συστήματα όπως το Linux και κατ' επέκταση το Android εφόσον έχουν ρυθμιστεί σωστά από τον κατασκευαστή, μπορούν να ελέγξουν τον φόρτο εργασίας πιο αποτελεσματικά. <iframe width="840" height="423" src="https://www.youtube.com/embed/J2z7P9JKukc" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture34931.jpg[/NEWS_IMG] Μπορεί μερικές εταιρείες να παράγουν ήδη τα δικά τους smartwatches στην αγορά, όμως με το εν λόγω DIY μπορείτε να φτιάξετε το δικό σας. Το smartwatch που θα φτιάξουμε βασίζεται σε open source hardware τύπου Arduino και συνεργάζεται με Android smartphone μέσω Bluetooth. Η κινητήριος δύναμη του project μας είναι το TinyDuino Processor, μαζί με την TinyScreen OLED TinyShield, ενώ θα το τροφοδοτούμε με μια Lithium Ion Polymer μπαταρία μικρών διαστάσεων. Για να προγραμματίσουμε το TinyDuino θα χρειαστούμε το TinyShield USB, ενώ προαιρετικά μπορούμε να εγκαταστήσουμε και το TinyShield NRF 8001 BLE bluetooth module. Βήμα 1. Κατεβάζουμε την apk εφαρμογή για το Android από εδώ. Συνδέστε τη συσκευή σας ως reader και αντιγράψτε το αρχείο μέσα. [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45631.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45632.png[/img_alt] Βήμα 2. Στη συνέχεια εγκαθιστούμε την εφαρμογή στο smartphone μας αλλά πριν το κάνουμε φροντίζουμε να έχουμε ενεργοποιημένη την επιλογή Unknown sources από τα settings. [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45633.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45634.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45635.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45636.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45637.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45638.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45639.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45640.png[/img_alt] Βήμα 3. Σειρά έχει ο προγραμματισμός του TinyDuino με το αρχείο που θα βρούμε στο link της πηγής και το κάνουμε upload. Βήμα 4. Από το smartphone τρέχουμε την εφαρμογή που εγκαταστήσαμε και κάνουμε μια αναζήτηση για το BLE Watch μας και συνδεόμαστε όπως με κάθε άλλη Bluetooth συσκευή. Το enclosure έχει κατασκευαστεί από το Mechanimal. [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45641.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45642.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45643.png[/img_alt] [img_alt=DIY: Φτιάξτε το δικό σας Smartwatch]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45644.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=AMD: Το CPU Block Diagram του Zen διαρρέει]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Ένα πολύ απλό CPU block diagram του επερχόμενου πυρήνα Zen διαρρέει στο διαδίκτυο. Οι συζητήσεις για την αρχιτεκτονική του νέου πυρήνα Zen της AMD έρχονται και πάλι στο προσκήνιο αφού διέρρευσε ένα slide από την εν λόγω εταιρεία αποκαλύπτοντας μερικά βασικά χαρακτηριστικά που θα δούμε σε επεξεργαστές επόμενης γενιάς. Ο Zen πυρήνας απ' όσα ήδη γνωρίζουμε, αφήνει πίσω την αρχιτεκτονική CMT για την SMT και ευελπιστεί να σταματήσει να μένει όλο και πιο πίσω από την Intel σε επίπεδο επιδόσεων. Η σχεδίαση μιλά για 8 MB L3 cache, ενώ κάθε πυρήνας θα διαχειρίζεται από 512 KB L2 cache. Επιπρόσθετα θα φέρει δύο 256-bit FMACs για συνολικά 512 bit AVX εντολές, ενώ στη παρούσα φάση και χωρίς να υπάρχει πιο λεπτομερές διάγραμμα, τα παραπάνω μας λένε μόνο βασικά πράγματα (για παράδειγμα δε διακρίνεται η L3 cache), όπως το γεγονός ότι η AMD θέλει να αυξήσει τις επιδόσεις floating point (ίσως κοντά στα επίπεδα των Intel; ) διατηρώντας το per core integer performance όπως και στους Bulldozer. Τέλος, ο εν λόγω πυρήνας είναι αρκετά ευέλικτος κάτι που έχουμε δει από πολλά άρθρα για server επεξεργαστές με 32 πυρήνες και μεγάλες GPUs και θα τον δούμε να κατασκευάζεται από την Samsung και την Global Foundries στα 14nm FinET μέσα στο 2016, ενώ η ASMedia θα κατασκευάσει τους USB 3.1 controllers σύμφωνα με πηγές. [img_alt=AMD: Το CPU Block Diagram του Zen διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44944.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ένα ακόμη άκρως ενδιαφέρον slide διέρρευσε από πηγή εντός της AMD και αναλύει πιο πολύ την νέα σχεδίαση Zen. Η AMD από το τελευταίο μας άρθρο, φαίνεται πως πηγαίνει σε μια νέα αρχιτεκτονική, η οποία μοιάζει περισσότερο με αυτή τη Intel στους τελευταίους πυρήνες της, όπως για παράδειγμα τους Haswell που αποτελούν τη πιο πρόσφατη δημιουργία της. Οι πρώτοι επεξεργαστές Zen θα φέρουν τέσσερις πυρήνες χωρίς πολλά "κοινά στοιχεία" παρά μόνο της L3 cache κάτι που το διαφοροποιεί από τις προηγούμενες σχεδιάσεις όπως τα APUs αλλά και τους Bulldozer οι οποίοι είναι καθαρά CPUs χωρίς ενσωματωμένη GPU. Στην ουσία τα modules θα παραμείνουν αλλά σε τετραπύρηνες εκδοχές και η AMD μπορεί να τοποθετήσει δύο για 8 πυρήνες ή περισσότερα για περισσότερους πυρήνες για να τους τοποθετήσει σε διαφορετικό price range αλλά και αγορές όπως servers. Έτσι η AMD θα μπορεί να έχει ένα ενιαίο design και απλά να "κόβει-ράβει" πυρήνες σε διαφορετικά SKUs όπως γίνεται και στη περίπτωση των Intel με τους Haswell. Τέλος η εν λόγω σχεδίαση αναμένεται να μπει στους επεξεργαστές το 2016 και σύμφωνα με τα όσα γνωρίζουμε μέχρι στιγμής η κατασκευή τους έχει ανατεθεί στις Samsung/Global Foundries στα 14nm FinFET. [mag_full=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45029.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. MetallicGR

    Featured Build: Carbon Rose

    [NEWS_IMG=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture34923.jpg[/NEWS_IMG] Ένα ξεχωριστό σύστημα, με το IN WIN S Frame open air case καθώς και ισχυρό hardware αποτελούμενο από δύο GTX 980s! Το Carbon Rose που εμφανίστηκε στα forum του Overclock.net εξοπλίζεται με τον Core I7-4790k της Intel καθώς και της ASUS Maximus VII Formula μητρικής με το LGA1150 socket. Το σύστημα έρχεται με το color scheme της ASUS ROG ενώ επάνω του έχει στηθεί ένα custom σύστημα υδρόψυξης που αποτελείται από Black Ice Stealth 360 X-Flow Radiator, AquaComputer Aqualis Base 450ml Pump/reservoir καθώς και EK GTX980 Strix Full coverage στις κάρτες γραφικών αλλά και fittings της Bitspower. [build Log] Carbon Rose - MOTM Pics - IN WIN S Frame/ Carbon Fiber Tubing/ 2x GTX 980/ i7-4790k / Asus Formula VII[img_alt=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43997.png[/img_alt] [img_alt=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43998.png[/img_alt] [img_alt=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43999.png[/img_alt] [img_alt=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44000.png[/img_alt] [img_alt=Featured Build: Carbon Rose]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44001.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Το αρχιτεκτονικό άλμα από Broadwell σε Skylake αναμένεται τεράστιο]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως αναφέρουν πηγές του Bitsandchips.it η μετάβαση από Broadwell σε Skylake CPUs θα είναι αντίστοιχη με αυτή των Pentium 4 και Core 2 Duo. Επιβεβαιώνονται σιγά σιγά οι φήμες που θέλουν τους Skylake να φέρουν μια πολύ διαφορετική αρχιτεκτονική απ' ότι έχουμε δει μέχρι στιγμής στους Haswell που εισήχθησαν στην αγορά το 2013. Η μετάβαση παρομοιάζεται από το Bitsandchips.it σαν "από Prescott σε Conroe" το οποίο για τα τότε δεδομένα ήταν εκπληκτικό τόσο από άποψη επιδόσεων, όσο και για... ακαδημαϊκούς σκοπούς και αναφερόμαστε προφανώς στην αρχιτεκτονική των Core 2 Duo με το LGA 775 socket. Μάλιστα το WCCFTech αναφέρει πως σε κάθε νέο λανσάρισμα επεξεργαστών, το NDA της Intel είναι αρκετά "χαλαρό" με πληροφορίες και φήμες (άλλοτε εύστοχες και άλλοτε όχι) να διαχέονται συχνά πυκνά στο διαδίκτυο αποκαλύπτοντας benchmarks και λοιπές μετρήσεις. Αυτό δεν φαίνεται να πρόκειται να συμβεί με τους Skylake μιας και η Intel έχει είναι αρκετά πιο "σφιχτή πολιτική" για το NDA της και δεν αφήνει τίποτα να περάσει τους τοίχους των headquarters της καθώς και τα στόματα των υψηλά ιστάμενων της εταιρείας. Οι Skylake θα απαλλαγούν από το FIVR (fully integrated voltage regulator) που είδαμε από τους Haswell οι οποίοι θα πάνε ξανά στη μητρική κάτι που θα βοηθήσει στη μείωση των θερμοκρασιών. Όμως αυτή μπορεί να είναι η μια όψη του νομίσματος. Η ίδιες πηγές αναφέρουν πως οι Skylake, λόγω της νέας και σαφώς πιο πολύπλοκης αρχιτεκτονικής του χρειάζονται κάθε mm του die για να υλοποιηθεί σωστά. [img_alt=Το αρχιτεκτονικό άλμα από Broadwell σε Skylake αναμένεται τεράστιο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43872.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Η AMD Greenland κάρτα γραφικών αναμένεται το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Μαζί με τους K12 επεξεργαστές της αναμένεται η νέα κάρτα γραφικών της AMD και θα ανήκει πιθανότατα στην οικογένεια Arctic Islands. Οι Arctic Islands, ή αλλιώς Radeon Rx 400 Series θα είναι στην ουσία οι μεθ-επόμενες κάρτες γραφικών της AMD, οι οποίες θα αποκαλυφθούν το 2016 και σύμφωνα με τις τωρινές πληροφορίες θα κατασκευάζονται στην λιθογραφία των 14nm ή των 16nm, ενώ στα χαρακτηριστικά τους θα συναντάμε και τις μνήμες HBM, προφανώς δεύτερης γενιάς, όπου θα αυξήσουν τη χωρητικότητα στα 8GB ανά κάρτα. Το Fudzilla απ' όπου προέρχονται οι πληροφορίες, λέει πως οι κάρτες θα συμπέσουν (ή έστω με μια λογική απόκλιση) με τους K12 APUs της εταιρείας, ενώ δεν γνωρίζουμε εάν η κάρτα θα βρίσκεται ενσωματωμένη στο die του εν λόγω επεξεργαστή. [img_alt=Η AMD Greenland κάρτα γραφικών αναμένεται το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43990.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=Η MSI ανακοινώνει μια νέα μητρική με Broadwell BGA CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi11.jpg[/NEWS_IMG] Μια μητρική για την industrial αγορά αποκαλύπτει η MSI και ενσωματώνει επεξεργαστή BGA Intel Broadwell αρχιτεκτονικής στα 14nm. Το νέο σύστημα MS-98G5 της MSI προορίζεται για την industrial αγορά προϊόντων και έχει Mini-ITX form factor. Η μητρική εφοδιάζεται με QM87/HM86 Chipsets και αντίστοιχα επεξεργαστές BGA τύπου Haswell και Broadwell αρχιτεκτονικής i7/i5/i3 και Celeron, με υποστήριξη για πολλαπλές οθόνες, ένα χρήσιμο χαρακτηριστικό για τη συγκεκριμένη αγορά. Εφοδιάζεται με μια PCIe x16 υποδοχή για κάρτα γραφικών 8 USB 2.0 & 4 USB 3.0, 5 COM, δύο SATA III θύρες καθώς και δύο mini-PCIe slots. Παράλληλα η μητρική όπως είδαμε εξοπλίζεται με τα απολύτως βασικά. Υπάρχουν δύο DDR3L slots με υποστήριξη μνημών έως 1333/1600 MHz με χωρητικότητα έως 16GB. Επίσης στο πίσω μέρος βρίσκουμε πληθώρα θυρών, όπως Dual GbE LAN, HDMI, DVI και DisplayPort αλλά και SIM slot. MSI Global MS-98G5[img_alt=Η MSI ανακοινώνει μια νέα μητρική με Broadwell BGA CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43946.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=ASRock Fatal1ty 970 Performance AM3+ Gaming Μητρική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock2.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία ASRock αποκαλύπτει την νέα gaming μητρική της με το AMD 970 chipset. Η νέα μητρική της σειράς Fatal1ty της ASRock έρχεται με το γνωστό socket AM3+ με υποστήριξη όλων των FX επεξεργαστών, ενώ το σύστημα τροφοδοσίας των 10 φάσεων είναι υπεραρκετό για να "σηκώσει" ακόμα και τους FX-9370 και FX-9590 οι οποίοι έρχονται στα 5GHz και με TDP που ανέρχεται στα 220W. Το ATX form factor επέτρεψε στους μηχανικούς της ASRock να εγκαταστήσουν αρκετές θύρες επέκτασης όπως δύο PCI-Express 2.0 x16 οι οποίες λειτουργούν σε x8 όταν είναι κατειλημμένες, καθώς και άλλη μια PCI-Express 2.0 x16, ηλεκτρικά x4, που συνδέεται με το southbridge. Επιπλέον, υπάρχει μια PCI θύρα καθώς και δύο PCI-Express 2.0 x1 slots για διάφορες κάρτες επέκτασης. Ταυτόχρονα, η ASRock συνοδεύει την μητρική από έξι SATA 6Gbps θύρες, μια M.2 (PCIe 2.0 x4), έξι συνολικά USB 3.0, Fatal1ty Mouse port καθώς και το γνωστό κύκλωμα ήχου ASRock Purity Sound 2 με 115 dBA SNR CODEC και ποιοτικούς electrolytic capacitors, headphones amp, και ground-layer μόνωση του κυκλώματος για μειωμένες παρεμβολές. [img_alt=ASRock Fatal1ty 970 Performance AM3+ Gaming Μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43648.png[/img_alt] [img_alt=ASRock Fatal1ty 970 Performance AM3+ Gaming Μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43649.png[/img_alt] [img_alt=ASRock Fatal1ty 970 Performance AM3+ Gaming Μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43650.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=14nm Broadwell-U HD 5500 iGPU benchmarked]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel3.png[/NEWS_IMG] Οι επιδόσεις της next gen iGPU των Broadwell-U έρχονται στην επιφάνεια! Ένας youtuber, σύγκρινε τις επιδόσεις της Intel HD 5500 που βρίσκεται στον επερχόμενο επεξεργαστή Intel Core i7-5500U με την HD 4400 που ζει στον Core i7-4510U στο 3DMark Vantage αλλά και σε gaming σενάρια. Οι 14nm Broadwell-U επεξεργαστές θα αποκαλυφθούν επίσημα σε μερικές μέρες και τα αποτελέσματα των τεστ που πραγματοποίησε ο youtuber Dave, είναι άκρως ενθαρρυντικά όσον αφορά τις επιδόσεις. Συγκεκριμένα, ο Broadwell-U κατάφερε 5124 marks, ενώ ο Haswell Core i7 4510U άγγιξε τα 3868 marks στο γνωστό benchmark. Στη συνέχεια δοκίμασε τα laptops στο Unigine Heaven, αλλά και στο Far Cry 4. Εκτός αυτών, οι διαφορές των επεξεργαστών είναι εξίσου σημαντικές και επηρεάζουν σημαντικά το αποτέλεσμα των δοκιμών. Βλέπουμε δηλαδή έναν Haswell επεξεργαστή με χρονισμούς 2GHz base και 3.1GHz Turbo, συνοδευόμενος από την HD 4400 η οποία τρέχει στα 1100 MHz. Έπειτα, ο (ισχυρότερος) Broadwell-U Core i7 5500U διαθέτει τον ίδιο αριθμό πυρήνων (2c/4t), ενώ η HD 5500 ενσωματωμένη κάρτα γραφικών τρέχει στα 950 MHz και οι πυρήνες του επεξεργαστή χρονίζονται στα 2.4/3GHz δίνοντας έτσι ένα προβάδισμα στα αποτελέσματα. Ακολουθεί το σχετικό βίντεο με τις δοκιμές για να δείτε και μόνοι σας τις επιδόσεις αλλά και τα specs των δύο φορητών συστημάτων. [video=youtube;dTgubV1cwfo] [img_alt=14nm Broadwell-U HD 5500 iGPU benchmarked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39190.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Apple A9: Θα κατασκευαστεί από την Samsung στα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Με τα νέα iPhones να βρίσκονται και επίσημα κοντά μας, ας δούμε μερικές πληροφορίες για την επόμενη έκδοση του! Νέες πληροφορίες όσον αφορά τον επεξεργαστή του επόμενου iPhone (θα τολμήσουμε να πούμε 7) έρχονται στην επιφάνεια. Συγκεκριμένα ο επεξεργαστής θα κατασκευάζεται από την Samsung, ως είθισται, στα 14nm. Να θυμίσουμε ότι η Samsung κατασκεύασε το 30% των A8 επεξεργαστών του iPhone 6 μοιράζοντας τον φόρτο με την TSMC. Τα 14nm FinFet φαίνονται παιχνιδάκι για την Samsung όπως δηλώνουν οι τελευταίες πληροφορίες και θα έχουν 15% μικρότερο μέγεθος από τα τωρινά 20nm chips προσφέροντας επίσης 20% περισσότερη δύναμη και 35% περισσότερη ενεργειακή απόδοση. [img_alt=Apple A9: Θα κατασκευαστεί από την Samsung στα 14nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34545.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...