Search the Community

Showing results for tags 'processors'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Πηγές αποκαλύπτουν περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τα πρώτα Engineering Samples των Ryzen 4ης γενιάς της AMD, όπως την ύπαρξη δύο δειγμάτων με υψηλό clock. Αυτό που φαίνεται να έχει ενδιαφέρον σε αυτά τα νέα δείγματα είναι οι χρονισμοί τους, τόσο του base clock όσο και του boost clock. Φαίνεται πως το ένα από αυτά προσφέρει ταχύτητες base clock στα 3,6GHz και boost clock στα 4,6GHz, ενώ το άλλο έχει ταχύτητες που φτάνουν τα 3,7GHz στο base clock ενώ στο boost clock παρατηρήθηκαν 4,9 GHz. Πρόκειται για πρώιμα δείγματα, που σημαίνει ότι αν η εταιρία αυξήσει λίγο παραπάνω τους χρονισμούς, ίσως δούμε σύντομα τον πρώτο zen-based επεξεργαστή στα 5GHz. Το όνομα που θα πάρουν οι επεξεργαστές 4ης γενιάς της AMD φαίνεται να είναι Ryzen 5000, και όχι 4000 μάλλον γιατί υπάρχουν ήδη οι Ryzen 4000 Mobile που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 2. Μέχρι να ανακοινώσει κάτι επίσημο η εταιρία αυτά παραμένουν μόνο εικασίες. Το Igor's Lab, απ' όπου προέρχονται οι πληροφορίες, ισχυρίστηκε ότι η AMD θα προσθέσει υποστήριξη ERMC (Enhanced Repeat Move String) και FSRM (Fast Short Repeat Move String) στους Zen 3 επεξεργαστές, επιτρέποντας στην AMD να αυξήσει τα επίπεδα απόδοσης σε συγκεκριμένα workloads. Χάρη στην Intel, αυτά χρησιμοποιούνται ήδη από πολλά προγράμματα, πράγμα που σημαίνει ότι η AMD δεν θα χρειαστεί να προσπαθήσει πολύ για να κάνει τους πελάτες να τα χρησιμοποιήσουν. Όπως σε όλα τα δείγματα, αυτές οι ταχύτητες ενδέχεται να μην είναι αντιπροσωπευτικές των τελικών προϊόντων. Στην πραγματικότητα, οι ταχύτητες των τελικών προϊόντων είναι συχνά υψηλότερες ή ίσες με τα δείγματα που κυκλοφορούν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Οι δύο μεγάλες εταιρίες κατασκευής επεξεργαστών αναφέρουν πως έχουν αρκετό stock για να καλύψουν αγορά. Σε αντίθεση με άλλες εταιρίες του χώρου όπως τους κατασκευαστές μητρικών και καρτών γραφικών που θα δουν έλλειψη από την αγορά, AMD και Intel καθησυχάζουν λέγοντας πως θα υπάρχει αρκετός αριθμός επεξεργαστών στην αγορά τις επόμενες εβδομάδες. Και οι δύο διευθύνοντες σύμβουλοι των Intel (Bob Swan) & AMD (Dr. Lisa Su) δημοσίευσαν ανοικτό γράμμα προς τους καταναλωτές επιβεβαιώνοντας πως η αγορά δε θα πληγεί από χαμηλή διαθεσιμότητα αυτές τις κρίσιμες ημέρες. Σημειώνεται ότι και οι δύο όμως θα προβούν σε τροποποιήσεις των οικονομικών στόχων τους για φέτος αφού η κερδοφορία τους εξαρτάται όχι μόνο από τις πωλήσεις επεξεργαστών αλλά και των λοιπών εξαρτημάτων ενός σύγχρονου συστήματος όπως τις μητρικές αλλά και τις κάρτες γραφικών, που όπως φαίνεται δείχνουν να στερεύουν σε ορισμένες περιπτώσεις από τα ράφια των καταστημάτων. Η κατάσταση αυτή αναμένεται να συνεχιστεί για όσο διαρκούν τα ειδικά μέτρα έναντι του κορονοιού COVID-19 και ο λόγος που δε φοβούνται αρκετά οι δύο παραπάνω εταιρίες είναι λόγω του τρόπου κατασκευής και μεταφοράς των προϊόντων τους που δεν επηρεάζεται όσο οι υπόλοιπες εταιρίες του χώρου αυτή τη στιγμή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Στη τωρινή κατάσταση στην αγορά των CPU απαντά η Intel δια στόματος της Αντιπροέδρου και Διευθύντρια πωλήσεων Michelle Johnston Holthaus. Η Intel βρίσκεται για περισσότερο από έναν χρόνο σε ένα δύσκολο μονοπάτι με τη χαμηλή παραγωγή να έχει άμεσο αντίκτυπο στις πωλήσεις επεξεργαστών τόσο σε OEMs όσο και στο λιανικό εμπόριο. Στο ανοικτό γράμμα της η Intel αναφέρεται στις πρόσφατες κινήσεις για βελτίωση του stock που περιλάμβαναν επιπλέον εργοστάσια συνεργατών οι οποίοι θα βοηθήσουν στη κατασκευή chips στα 14nm, κάτι που είχαμε ακούσει πριν από αρκετό καιρό όταν εμπλεκόταν και το όνομα της Samsung. Παρά τον διπλασιασμό της παραγωγής μέσω των έξτρα εργοστασίων αλλά και την μετάβαση μερικών προϊόντων της στα 22nm όπως για παράδειγμα chipsets, η εταιρία εξακολουθεί και αναφέρει προβλήματα διαθεσιμότητας καθώς η ζήτηση ήταν μεγαλύτερη από τα αναμενόμενα για το δεύτερο μισό του 2019. Κατά το κλείσιμο, αναφέρει πως η διαθεσιμότητα είναι κάτι για το οποίο η Intel θα εργαστεί 'αδιάκοπα' το επόμενο διάστημα. Στην ίδια θέση βέβαια βρίσκεται και η AMD με την τρίτη γενιά Ryzen και συγκεκριμένα όσον αφορά τα μεγάλα chips της όπως τον Ryzen 9 3900X αλλά και τον επερχόμενο 3950X όπου η διάθεση ακόμη και δειγμάτων είναι αρκετά περιορισμένη στην περιοχή της Ευρώπης, κάτι που σχεδόν πάντοτε τείνει να οδηγεί τις τιμές των εν λόγω μοντέλων σε υψηλότερα επίπεδα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Επίσημα στοιχεία από το World Semiconductor Trade Statistics δείχνουν τις πωλήσεις επεξεργαστών κάθε είδους σε παγκόσμιο επίπεδο. Η πτώση σύμφωνα με το WSTS είναι η τέταρτη μεγαλύτερη που έχει σημειωθεί εδώ και 40 χρόνια στην αγορά συγκεντρώνοντας συνολικά $96,8 δις το πρώτο τρίμηνο, χαμηλότερα δηλαδή από τα $114,7 δις του προηγούμενου τριμήνου. Πιο ειδικά, το 1985 η αγορά τότε είχε δει μια μεγάλη πτώση του τζίρου κατά 18% ενώ η σημαντικότερη ίσως έγινε το πρώτο τρίμηνο του 2001 με ποσοστό πτώσης άνω του 20%. Ο John Neuffer, Πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Semiconductor Industry Association δήλωσε για την τωρινή πτώση: "Οι πωλήσεις τον Μάρτιο σημείωσαν πτώση από έτος σε έτος σε όλες τις μεγάλες αγορές και αρκετές κατηγορίες προϊόντων". Τώρα αυτή η είδηση δεν είναι απαραίτητα "πολύ άσχημα νέα" για την αγορά που βρίσκει τρόπους να ξεπεράσει τα όποια προβλήματα, ωστόσο χτυπάει και άλλες αγορές πέρα του PC hardware όπως τα smartphones, όπου και εκεί σημειώνεται πτώση λόγω των χαμηλών πωλήσεων αυτής της αγοράς τη τελευταία περίοδο. Ο κύριος υπεύθυνος όσον αφορά το PC hardware σύμφωνα με πηγές είναι η στάσιμη αγορά των επεξεργαστών και εν μέρει η Intel που διατηρεί μέχρι και σήμερα τα σκήπτρα στην αγορά από πλευράς πωλήσεων. Βέβαια ο ανταγωνισμός έχει επιφέρει αρκετές νέες κυκλοφορίες και φέτος αναμένεται να δούμε ακόμη περισσότερα μοντέλα να κυκλοφορούν από τους μεγάλους κατασκευαστές του χώρου όπως την Intel, την AMD μεταξύ άλλων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η εταιρία που βρίσκεται πίσω από την ανάπτυξη αρκετών δημοφιλών cloud based προγραμμάτων επιθυμεί να μπει στον χώρο των custom επεξεργαστών. Είναι αλήθεια ότι αρκετοί μεγάλοι κατασκευαστές σκέφτονται με τον ίδιο τρόπο και ήδη τη τελευταία δεκαετία βλέπουμε εταιρίες όπως η Samsung, η Google ακόμη και η Amazon να ενσωματώνουν επεξεργαστές δική τους σχεδίασης σε μερικά προϊόντα τους, εξυπηρετώντας διάφορους σκοπούς όπως καλύτερη υποστήριξη του software που τρέχει πάνω τους. Σε αυτό το μονοπάτι φαίνεται πως θέλει να μπει και η Adobe, δημιουργός αρκετά γνωστών επαγγελματικών προγραμμάτων όπως του Photoshop αλλά και του After Effects, ενώ δε θα πρέπει να ξεχνάμε πως από αυτή είδαμε τον Flash Player, το οποίο όμως έχει εγκαταλειφθεί από αρκετούς κατασκευαστές. Τρέχοντας το software σε ένα hardware που μπορεί να ελεγχθεί και να παραμετροποιηθεί είναι ένα μεγάλο θετικό στην ατζέντα της Adobe και ο σημαντικότερος λόγος που όσοι έχουν το budget πραγματοποιούν το εν λόγω βήμα. Μερικοί custom επεξεργαστές που έχουν τα features που θέλει η Adobe μπορεί να κάνει το software της εξαιρετικά πιο γρήγορο απ' ότι οι συμβατικές αρχιτεκτονικές που βλέπουμε από τις Intel και AMD, βοηθώντας έτσι αρκετούς επαγγελματίες. Τέλος, δεδομένων των δυσκολιών που έχει μια τέτοια κίνηση, δε περιμένουμε σύντομα κάποιον νέο custom επεξεργαστή από την Adobe, όμως αναμένουμε περισσότερα στο άμεσο μέλλον. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. [NEWS_IMG=Φήμη: Σχεδιαστικά θέματα ταλανίζουν τα επερχόμενα Chipset της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως αναφέρουν πηγές εντός της βιομηχανίας στο DigiTimes σχεδιαστικά προβλήματα που έχουν να κάνουν με τον ελεγκτή USB 3.1 της ASMedia ενδέχεται να αυξήσουν το κόστος των μητρικών για τους OEMs. H ASMedia έχει αναλάβει το RnD κομμάτι της σχεδίασης των επερχόμενων chipsets της AMD, τα οποία θα εμφανιστούν και στην πλατφόρμα AM4 ενώ θα υποστηρίζουν τους επερχόμενους επεξεργαστές Zen. Το πρόβλημα εντοπίζεται στον ελεγκτή USB 3.1 της ASMedia και στην απόσταση των κυκλωμάτων κάτι που έχει αντίκτυπο στις ταχύτητες του προτύπου. Έτσι οι κατασκευαστές θα πρέπει να τοποθετήσουν επιπλέον IC που θα αναδρομολογούν το σήμα ή στη χειρότερη περίπτωση θα τοποθετήσουν κάποιο extra κύκλωμα κάτι που ίσως να αυξήσει το κόστος κατά 2 με 5 δολάρια κάτι που ίσως να μην επηρεάσει άμεσα (και ποτέ) τους τελικούς αγοραστές. Η AMD δε θέλησε να αναφερθεί στο συγκεκριμένο θέμα όμως εξέφρασε την πεποίθηση ότι οι Zen θα βρίσκονται στην αγορά στην ώρα τους. [img_alt=Φήμη: Σχεδιαστικά θέματα ταλανίζουν τα επερχόμενα Chipset της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Intel Coffee Lake CPUs: Οι πρώτοι 6-πυρηνοι της mainstream αγοράς]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η γενιά που θα ακολουθήσει τους Kaby Lake στη mainstream πλατφόρμα (Y-Series και U-Series) της Intel θα ονομάζεται Coffee Lake και θα περιλαμβάνει τα πρώτα 6-πύρηνα SKUs της αγοράς. Η Intel βάζει σε ισχύ τη νέα πολιτική της κατά την οποία μεταξύ των νέων μεθόδων ολοκλήρωσης μεσολαβούν τρεις γενιές επεξεργαστών, αντί δύο που είχαμε συνηθίσει μέχρι πρότινος. Μέσα από νέο roadmap που διέρρευσε, βλέπουμε πως μετά τους Kaby Lake που θα πάρουν τη θέση των τωρινών Skylake θα κυκλοφορήσουν οι Coffee Lake οι οποίοι θα φέρουν την "optimized" λιθογραφία των 14nm. Οι συγκεκριμένοι θα συνυπάρχουν με τους Cannonlake των 10nm ενώ θα περιλαμβάνουν και GT3e graphics (με eDRAM) για laptop και άλλες αντίστοιχες συσκευές. Όπως φαίνεται, τα 14nm θα συνυπάρχουν στο lineup των επεξεργαστών της Intel μαζί με τα 10nm είτε έχουμε να κάνουμε με ένα SKU αποκλειστικά για mobile συσκευές, τα οποία τείνουν να λανσάρονται νωρίτερα, είτε για desktop SKUs που συνήθως ακολουθούν στη πυραμίδα των προϊόντων. Τέλος, οι Coffee Lake αναμένονται να τεθούν σε κυκλοφορία κατά τις αρχές του 2018. [img_alt=Intel Coffee Lake CPUs: Οι πρώτοι 6-πυρηνοι της mainstream αγοράς]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67698.png[/img_alt] [img_alt=Intel Coffee Lake CPUs: Οι πρώτοι 6-πυρηνοι της mainstream αγοράς]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67699.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η διεθνώς αναγνωρισμένη εταιρία ARM δέχθηκε προσφορά εξαγοράς από την Ιαπωνική Softbank έναντι 32 δις δολαρίων. Η Softbank είναι μια πολυεθνική τηλεπικοινωνιών και εταιριών του Διαδικτύου η οποία έχει έδρα την Ιαπωνία και ειδικεύεται όχι μόνο στους παραπάνω τομείς, αλλά και στο marketing, στις επενδύσεις και στα media. Η ARM από την άλλη, είναι ιδιαίτερα γνωστή από τους επεξεργαστές της που βρίσκονται σε αρκετά εκατομμύρια συσκευές ανά τον κόσμο και σχεδόν σε κάθε κινητό τηλέφωνο που κυκλοφορεί. Έχει έδρα το Ηνωμένο Βασίλειο και θεωρείται μια από τις πιο υγιείς εταιρίες του χώρου και τονίζεται ότι πάνω από 300 εταιρίες έχουν λάβει την άδεια για χρήση των υποσυστημάτων της σε συσκευές. Μετά το πέρας της εξαγοράς, που όπως φαίνεται θα πραγματοποιηθεί κανονικά, η εταιρία επιθυμεί να διατηρήσει τα headquarters της στο Cambridge ενώ θα καταφέρει να διπλασιάσει το προσωπικό της τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=Η Softbank εξαγοράζει την ARM έναντι $32 δις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67520.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=H ΙΒΜ ετοιμάζει έναν Υπερυπολογιστή 200 Petabyte!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general6.jpg[/NEWS_IMG] Μετά την πρώτη θέση που κατέλαβε ο Κινέζικος TaihuLight την περασμένη Δευτέρα, έρχεται μια νέα ανακοίνωση που ίσως αλλάξει τα δεδομένα του TOP500 μέχρι και το 2018. Συγκεκριμένα ο Κινέζικος υπερυπολογιστής TaihuLight έχει ισχύ 93 petaflops και θεωρητικό μέγιστο που αγγίζει τα 124.5 petaflops στο μετροπρόγραμμα Linpack και την περασμένη Δευτέρα κατέκτησε τη πρώτη θέση στην επίσημη λίστα με τους ταχύτερους υπερυπολογιστές παγκοσμίως. Βέβαια πριν καλά καλά καταφέρουμε να επεξεργαστούμε τις θεωρητικές επιδόσεις του συγκεκριμένου υπερυπολογιστή το Department of Energyʼs (DOE) Oak Ridge National Laboratory έρχεται με μια νέα είδηση σχετικά με την "αναβάθμιση" ενός εκ των συστημάτων της με τη βοήθεια της IBM. Το σύστημα θα ονομάζεται Summit και αναμένεται να παραδοθεί μέχρι και το 2018 και σύμφωνα με τις πρώτες πληροφορίες θα έχει ισχύ 200 petaflops, σχεδόν τα διπλάσια από αυτή του TaihuLight σήμερα. Στο εσωτερικό του θα βρίσκονται οι Power9 επεξεργαστές της IBM μαζί με Nvidia Volta GPUs. Η εταιρία τον βάζει αντιμέτωπο με τον TITAN των 18688 nodes λέγοντας πως έχει περίπου 5 φορές υψηλότερες επιδόσεις με μόλις 3400 nodes. Κάθε node θα διαθέτει πάνω από μισό terabyte coherent μνήμη, aka συνδυαστικά HBM + DDR4 καθώς και 800GB non-volatile RAM που θα λειτουργεί ως buffer επεκτείνοντας τη διαθέσιμη μνήμη. Επιπλέον, ο Cray αναβαθμίστηκε σύμφωνα με πρόσφατη ανακοίνωση με τους νέους συν-επεξεργαστές Intel Xeon Phi (Knights Landing) διατηρώντας το υπόλοιπο σύστημα πανομοιότυπο. [img_alt=H ΙΒΜ ετοιμάζει έναν Υπερυπολογιστή 200 Petabyte!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66185.png[/img_alt] [img_alt=H ΙΒΜ ετοιμάζει έναν Υπερυπολογιστή 200 Petabyte!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66184.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Η λίστα των VR Ready επεξεργαστών της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Η λίστα περιλαμβάνει γνωστά μοντέλα της εταιρίας που θα σας βοηθήσουν να επισκεφθείτε τους εικονικούς κόσμους με μεγαλύτερη "άνεση". Η λίστα, όπως είναι επόμενο, περιλαμβάνει την αφρόκρεμα των επεξεργαστών της AMD, οι οποίοι θα μπορούν να αποδώσουν τα μέγιστα σε ένα περιβάλλον Virtual Reality με το Oculus Rift ή το HTC Vive - δύο από τα πιο πολυσυζητημένα headsets της αγοράς που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο έτος. Ως γνωστόν, οι απαιτήσεις για ένα τέτοιο setup είναι αυξημένες και έτσι η λίστα εμπεριέχει μόλις 8 μοντέλα από το "κόκκινο" στρατόπεδο. Ο FX-9590 είναι στη κορυφή της λίστας έχοντας Turbo Speed 5.0GHz και ακολουθεί ο εξαπύρηνος FX-6350 στη λίστα των CPU της AMD. Από πλευράς APU, ο τετραπύρηνος A10-7870K όπως επίσης και ο Athlon X4-870K (ο οποίος είναι πρακτικά CPU μιας και δεν έχει ενσωματωμένο chip γραφικών) είναι μερικά από τα προτεινόμενα chip που μπορούν να σας δώσουν αξιοπρεπείς επιδόσεις στα επερχόμενα VR Games που θα κυκλοφορήσουν. [img_alt=Η λίστα των VR Ready επεξεργαστών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59123.png[/img_alt] [img_alt=Η λίστα των VR Ready επεξεργαστών της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59124.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=CES 2016: Καινοτόμο Gaming Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/images/news_images/rog.jpg[/NEWS_IMG] Σε φρενήρεις ρυθμούς έρχονται τα νέα προϊόντα της ASUS στην έκθεση CES 2016 με high end μητρικές για AMD και Intel πλατφόρμες. Από τα νέα προϊόντα που είδαμε να εμφανίζονται στην έκθεση σταθήκαμε στην ASUS 970 Pro Gaming/Aura, μια gaming μητρική που υποστηρίζει AMD FX επεξεργαστές και βασίζεται στο chipset/southbridge της AMD 970 / SB950. Η ονομασία της παραπέμπει σε άλλες υλοποιήσεις της εταιρείας και κυρίως στον RGB LED φωτισμό της με τον οποίο οι χρήστες μπορούν να "παίξουν" με τον φωτισμό δημιουργώντας ένα όμορφο αισθητικά σύστημα. Η μητρική διαθέτει τα αναμενόμενα μιας αντίστοιχης πλατφόρμας, όπως τέσσερις θέσεις DDR3 υποδοχές, δύο PCIe 2.0 x16 με υποστήριξη Crossfire και SLI. Το AM3+ socket υποστηρίζει όλους σχεδόν τους FX επεξεργαστές της AMD. Επιπλέον, συναντάμε τη κάρτα ήχου SupremeFX καθώς και δύο USB 3.1 θύρες. Αντίστοιχη πρόταση έχουμε και για το στρατόπεδο της Intel με την B150I Pro Gaming/Wi-Fi/Aura. Η μητρική διαθέτει το B150 Chipset και υποστηρίζει όλους τους επεξεργαστές Intel 6ης γενιάς. Η μητρική εξοπλίζεται με μια PCIe x16 υποδοχή και τέλος δύο DDR4 θύρες για μνήμες. Εκτός των μητρικών, η ASUS λανσάρει τρεις gaming οθόνες, τις ASUS MG28UQ, MG24UQ και ROG Swift PG348Q με ανάλυση έως 3440 x 1440 pixels (Ultra-Wide Quad HD) με διάφορες διαγωνίους για διάφορες χρήσεις. Τα Gaming desktop συστήματα όπως το ROG GT51 Gaming Desktop θα έχουν και αυτά την τιμητική τους στην έκθεση καθώς και ένα καινοτόμο ROG XG2 External Graphics Docking Station με το οποίο μπορείτε να αυξήσετε τις επιδόσεις ενός φορητού υπολογιστή της ASUS. [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57502.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57501.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57500.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57499.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57498.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57497.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57496.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57495.png[/img_alt] [img_alt=CES 2016: Πληθώρα Hardware από την ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture57494.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=CES 2016: Νέο Reference Cooler δια χειρός AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Με φωτιζόμενο μπλε AMD logo και μεγαλύτερο ανεμιστήρα για μεγαλύτερη ησυχία σε πλήρη λειτουργία. Τη στιγμή που βλέπουμε άλλες εταιρείες του χώρου όπως η Intel να μην περιλαμβάνει stock coolers στα μεγάλα μοντέλα της mainstream αγοράς, η AMD ανακοίνωσε στην CES 2016 μια αναβαθμισμένη λύση ψύξης η οποία θα αντικαταστήσει αυτές που έρχονται μαζί με επιλεγμένους επεξεργαστές της. Συγκεκριμένα η νέα reference (ή stock) ψύκτρα έχει κωδική ονομασία Wraith και βελτιώνεται σε σημεία όπως ο θόρυβος. Το μέγεθος έχει και αυτό αυξηθεί σχετικά με τη προηγούμενη υλοποίηση όμως η μείωση του θορύβου είναι ένα αρκετά σημαντικό προσόν για τη συνολική λειτουργία του συστήματος. Η ψύκτρα μπορεί να αποβάλλει ικανοποιητικά 125W θερμότητας από την επιφάνεια των επεξεργαστών της AMD, αλλά λόγω της σχετικά "μικρής" ισχύος της δε θα συμπεριλαμβάνεται με τα πιο ενεργοβόρα CPU της εταιρείας. Για παράδειγμα, στο booth της υπήρχε ένα κουτί ενός FX 8370 και είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα εφοδιάζεται σε μελλοντικά ίσως και υπάρχοντα μοντέλα. <iframe width="800" height="326" src="https://www.youtube.com/embed/soc5x_4IACQ" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Πλήθος Greenlow μητρικών της Supermicro στη SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Μητρικές με το νέο C230 series chipset ειδικά κατασκευασμένες για τους νέους Skylake Xeon CPUs. Η Intel με τη νέα γενιά επεξεργαστών Xeon αρχιτεκτονικής Skylake στρέφει τους χρήστες στην αγορά ειδικής - και αναπόφευκτα άσχημης - μητρικής με το C230 chipset. Η κίνηση της εταιρίας να μη κάνει συμβατές τις 100 Series με τους εν λόγω CPUs μπορεί να κρύβει πολλά μυστικά και λόγους, όμως στο SuperComputing 15 είχαμε την ευκαιρία να δούμε μερικές προτάσεις από τη Supermicro. Η εταιρία, γνωστή από τα δημιουργήματά της στην αγορά των server θα έχει έτοιμες τουλάχιστον τρεις προτάσεις σε διάφορα form factors. Η X11SAE-M έρχεται σε Micro-ATX form factor και φέρει πλήθος συνδέσεων, όπως PCI, μια PCIe x16, οκτώ SATA και τέσσερις υποδοχές για μνήμες DDR4. Επιπλέον υπάρχουν COM/TPM headers και M.2 υποδοχή συνδεδεμένη με τέσσερις PCIe 3.0 γραμμές. Επίσης, η μητρική πλαισιώνεται από δύο Gigabit etherent που τρέχουν από ελεγκτές της Intel. Η X11SAE-F είναι το μεγαλύτερο ακριβώς μοντέλο, με δύο PCIe 3.0 (x8 x8), μια PCIe x4 και μια PCI. Στο PCB η Supermicro δίνει και Thunderbolt header ενώ η συγκεκριμένη εξοπλίζεται και με PLX chip για το διαμοιρασμό των lanes. Επιπλέον, βρίσκουμε και τον Intel Alpine Ridge controller με συμβατότητα USB 3.1/DisplayPort. Τέλος, η X11SAT έχει χαρακτηριστικά που θα εκτιμηθούν από την consumer αγορά και ATX form factor με την προσθήκη dual 10G θύρας. [img_alt=Πλήθος Greenlow μητρικών της Supermicro στη SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55690.png[/img_alt] [img_alt=Πλήθος Greenlow μητρικών της Supermicro στη SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55691.png[/img_alt] [img_alt=Πλήθος Greenlow μητρικών της Supermicro στη SuperComputing 15]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55692.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Αυξάνονται οι πυρήνες των mainstream CPUs με τους Intel Cannonlake]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel θέλει να αφήσει πίσω της το κλασικό "4c/8t" και να δώσει περισσότερους πυρήνες στους χρήστες των mainstream πλατφορμών. Πληροφορίες που έρχονται από ένα προφίλ ενός μηχανικού της Intel μιλούν για τέσσερις, έξι και οκτώ πυρήνες στους νέους Cannonlake επεξεργαστές της εταιρίας οι οποίοι λέγεται ότι θα κυκλοφορήσουν το 2017. Η εταιρία θα κυκλοφορήσει τρεις γενιές επεξεργαστών στα 14nm ξεκινώντας από τους Skylake, περνώντας στους Kaby Lake και φτάνοντας αισίως στους φημολογούμενους ακόμα Ice Lake. Οι Cannonlake θα βασίζεται και αυτή στους Skylake και θα αποτελεί απλά dieshrink των Skylake από τα 14 νανόμετρα στα 10 όπως δηλώνουν οι πηγές και εκεί λέγεται πως η Intel θα καταφέρει να στριμώξει έως και τους διπλούς πυρήνες από τα τωρινά μοντέλα, φέρνοντας στην αγορά τον πρώτο της mainstream 8-πύρηνο επεξεργαστή. Σημειώνεται ότι τα παραπάνω είναι μέχρι στιγμής φήμες και θα πρέπει να ληφθούν με μια δόση επιφύλαξης, διότι δεν έχει επιβεβαιωθεί κάτι από πλευράς Intel. [img_alt=Αυξάνονται οι πυρήνες των mainstream CPUs με τους Intel Cannonlake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53544.png[/img_alt] [img_alt=Αυξάνονται οι πυρήνες των mainstream CPUs με τους Intel Cannonlake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53581.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Η HyperX προσθέτει κι άλλα μοντέλα στη σειρά FURY]http://www.hwbox.gr/images/news_images/kingston2.jpg[/NEWS_IMG] Συγκεκριμένα έρχονται νέα HyperX FURY DDR3L low voltage κιτάκια και νέες Impact DDR4 SO-DIMMs. Οι DDR3L τρέχουν στα 1.35V πράγμα που σημαίνει χαμηλότερη κατανάλωση και θερμότητα και θα διατίθενται σε δύο συχνότητες, 1600MHz και 1866MHz σε dual-channel kits καθώς και σε μικρότερες εκδόσεις των 4 και 8GB ανάλογα με την απαίτηση. Οι μνήμες θα έχουν μαύρο PCB και θα υποστηρίζουν τους νέους enthusiast επεξεργαστές 6ης γενιάς Core της Intel και τα 100 Series Chipsets της εταιρείας. Παράλληλα την είσοδό τους θα κάνουν και οι Impact DDR4 SO-DIMMs σε συχνότητες από 2133MHz έως 2666MHz με τις χωρητικότητες να βρίσκονται μεταξύ 8GB και 16GB σε διάταξη dual-channel για NUC και επερχόμενα συστήματα με SO-DIMM DDR4 slots. [img_alt=Η HyperX προσθέτει κι άλλα μοντέλα στη σειρά FURY]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51671.png[/img_alt] [img_alt=Η HyperX προσθέτει κι άλλα μοντέλα στη σειρά FURY]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51670.png[/img_alt] [img_alt=Η HyperX προσθέτει κι άλλα μοντέλα στη σειρά FURY]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51669.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η AMD ετοιμάζει τους A8-7690K και A10-7890K APUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Περισσότερες επιλογές για την mainstream αγορά ετοιμάζεται να δώσει η AMD με το λανσάρισμα των νέων Α10 και Α8 APUs. Η αγορά ήδη διαθέτει τους νέους Godavari που είναι ουσιαστικά μια βελτιωμένη έκδοση των Kaveri που είδαμε μέσα στο 2014. Οι νέοι επεξεργαστές θα βασίζονται στο ανανεωμένο stepping των Godavari κάτι που σημαίνει πως ενδέχεται να φέρουν κόλληση κάτω από το IHS όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο. Ο A10-7890K θα τοποθετηθεί ένα σκαλί πάνω από τον 7870K σε επιδόσεις και θα χρονίζεται κατά 200MHz ψηλότερα. Ο APU θα εξοπλίζεται με 4 MB L2 cache. Το δεύτερο APU που αναμένεται από την εταιρεία είναι ο A8-7690K και θα λειτουργεί στα 3,7GHz, ενώ δεν υπάρχουν περαιτέρω πληροφορίες για τα specs του. Τέλος, το TDP των εν λόγω chip θα βρίσκεται στα 95W. Το CPU World αναφέρει πως εκτός από αυτά τα δύο APU ετοιμάζει και τον A6-7470K, αλλά και δύο CPU - με την παραδοσιακή έννοια - Athlon X4 850 και Athlon X4 870K. [img_alt=Η AMD ετοιμάζει τους A8-7690K και A10-7890K APUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51407.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Intel: Μετά τους Kaby Lake, έρχονται οι Ice Lake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι πηγές λένε πως η Intel ακύρωσε την ανάπτυξη των Cannonlake και θα γεμίσει το "κενό" με τους Kaby Lake μέσα στο 2016, ενώ οι Ice Lake θα εμφανιστούν το 2017. Αρκετές διαστάσεις έχει πάρει το θέμα με τους επερχόμενους επεξεργαστές της Intel καθώς όπως δηλώνουν πηγές, η πασίγωνστη εταιρεία σχεδίασης και κατασκευής μικροεπεξεργαστών ακύρωσε την ανάπτυξη των Cannonlake, γεμίζοντας το κενό με τους Kaby Lake μέσα στο 2016 με τους Ice Lake, οι οποίοι μάλιστα θα επαναφέρουν την χρήση των FIVR δίπλα στο die του επεξεργαστή. Τονίζεται ότι οι επερχόμενοι '>Skylake επεξεργαστές, όσο και οι Kaby Lake που θα βασίζονται σε παρόμοια αρχιτεκτονική στα 14nm FinFET, θα είναι συμβατοί με το LGA1151 socket και θα επανατοποθετήσουν τα VRM επάνω στη μητρική, κάτι που ενδέχεται να βοηθήσει στις παραγόμενες θερμοκρασίες των chip. Μέχρι στιγμής όπως είναι φυσικό, δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες για τους εν λόγω επεξεργαστές, σχετικά με την αρχιτεκτονική ή την υποστήριξη νέων instructions sets που θα επιταχύνουν ορισμένες καθημερινές και μη εργασίες. [img_alt=Intel: Μετά τους Kaby Lake, έρχονται οι Ice Lake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49571.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Επικείμενη αποκάλυψη των Intel Skylake επεξεργαστών στην Gamescom 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η έκθεση λαμβάνει χώρα στη Κολωνία της Γερμανίας από τις 5 έως τις 9 Αυγούστου και τότε λέγεται ότι θα δούμε τους νέους επεξεργαστές 6ης γενιάς. Οι enthusiasts έχουν έναν ακόμη λόγο για να χαίρονται, αφού εκτός από τα καλοκαιρινά μπάνια, θα έχουμε και τους Skylake desktop επεξεργαστές της Intel στα καταστήματα, όπου σε συνδυασμό με τις νέες 100 Series μητρικές που έχουν ήδη εμφανιστεί από αρκετούς μεγάλους κατασκευαστές θα αποτελέσουν την καλύτερη επιλογή για ένα υψηλών επιδόσεων σύστημα. Συγκεκριμένα, από την αποκάλυψη περιμένουμε να εμφανιστούν πολλά μοντέλα, ενώ δύο από αυτά θα αποτελούν την αφρόκρεμα του lineup, ο Core i7-6700K, και ο πιο mainstream Core i5-6600K. Αμφότεροι θα έχουν τέσσερις πυρήνες με τον πρώτο να διαθέτει και hHyper-Threading τεχνολογία που διπλασιάζει τα διαθέσιμα threads για απρόσκοπτο multitasking. Οι επεξεργαστές θα έχουν συμβατότητα μόνο με μητρικές του Intel 100 Series Express Chipset, όπως τις H170, Β150, ενώ το overclocking θα επιτυγχάνεται κυρίως στο Intel Z170 Express chipset. Οι memory controller που βρίσκονται μέσα στους επεξεργαστές θα υποστηρίζουν DDR3 και DDR4 modules. Το lineup θα ολοκληρωθεί από τους i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T και 6400T. Προς το τέλος Σεπτεμβρίου θα δούμε και το H110 chipset να μπαίνει σε τροχιά και θα στοχεύει κυρίως στην entry level αγορά. [img_alt=Επικείμενη αποκάλυψη των Intel Skylake επεξεργαστών στην Gamescom 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48661.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Οι πρώτες λεπτομέρειες για την πλατφόρμα Bristol Ridge της AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Μέσα από εικόνες και slides που διέρρευσαν, μαθαίνουμε τα πρώτα χαρακτηριστικά των νέων APUs της AMD για desktop συστήματα. Οι APUs που θα διαδεχθούν τους Kaveri (για τη Desktop πλατφόρμα) θα ονομάζονται Bristol Ridge σύμφωνα με τις πληροφορίες που έχει στην κατοχή του το WCCFTech. Οι νέοι APUs θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 28nm όπως και οι Kaveri και θα φέρουν 4 πυρήνες με την ονομασία Excavator. Αναφέρεται ότι η αύξηση των επιδόσεων σε επίπεδο graphics ανέρχεται στο 25% σε σχέση με τους Kaveri, ενώ οι πυρήνες Excavator θα "εργάζονται" πιο αποδοτικά έχοντας και υψηλότερες επιδόσεις, όμως δεν αναφέρεται κάτι συγκεκριμένο. Το socket που θα στεγάζει τους νέους APUs ονομάζεται AM4 όπως είχαμε προαναφέρει και θα ανακοινωθεί κατά το Q3 του 2016, όταν και περιμένουμε να έρθουν στην αγορά οι Bristol Ridge και οι Summit Ridge με τους νέους πυρήνες Zen. Το TDP του έχει οριστεί στα 95W και θα τοποθετούνται στην Mainstream αγορά συστημάτων. Παρακάτω, υπάρχει η ένδειξη AM3. Απλά αγνοήστε τη καθώς το slide αναφέρεται σε παλιά δεδομένα που δεν ισχύουν πλέον. Λειτουργικά δείγματα των εν λόγω επεξεργαστών, όπως και των Zen έχουν ήδη παραχθεί και αποστέλλονται σε OEMs. [img_alt=Οι πρώτες λεπτομέρειες για την πλατφόρμα Bristol Ridge της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture48433.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι πρώτες λεπτομέρειες για την πλατφόρμα Bristol Ridge της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture48432.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι πρώτες λεπτομέρειες για την πλατφόρμα Bristol Ridge της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture48431.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι πρώτες λεπτομέρειες για την πλατφόρμα Bristol Ridge της AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums625-picture48430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Η Intel επισημοποίησε την αγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel υπογράφει την εξαγορά της γνωστής εταιρείας προς $16,7 δις. Η Altera, γνωστή για τις FPGA (field-programmable gate array) τεχνολογίες που διαθέτει στο portfolio της για την ανάπτυξη προγραμματιζόμενων επεξεργαστών, οι οποίοι θα διαπρέπουν σε συγκεκριμένες εργασίες, ενώ παράλληλα θα δώσουν μια δυνατή ώθηση στην αγορά ASIC της Intel. Με την εξαγορά της Altera, η Intel θα μπορεί να μπει άμεσα στην αγορά των FPGA επεξεργαστών, ενώ θα βοηθήσει στη δημιουργία νέων προϊόντων στον τομέα των data center και του Internet of Things. Η αρχή θα γίνει με Intel Xeon επεξεργαστές που θα έρχονται τροποποιημένοι για ειδικές διεργασίες, ενώ σύμφωνα με την ανακοίνωση, θα βοηθήσει και την Altera στη βελτίωση των δικών της προϊόντων από πλευράς σχεδίασης και κατασκευής. [img_alt=Η Intel επισημοποίησε την αγορά της Altera]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46911.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/images/news_images/fatality.jpg[/NEWS_IMG] Οι επερχόμενες Z170 μητρικές της ASRock ποζάρουν στο φακό της κάμερας, λίγο πριν την έκθεση Computex. Οι νέες Super Alloy και Fatal1ty Series μητρικές της γνωστής εταιρείας ASRock θα βρίσκονται στην έκθεση Computex 2015 και είναι συμβατές με τους ακόμη ακυκλοφόρητους Skylake-S επεξεργαστές του LGA1151 socket. Ο λόγος για τις Z170 Extreme 7 και Z170 FATAL1TY Gaming K6 και αμφότερες υιοθετούν νέα σχεδίαση στα heatsink αλλά και νέα χαρακτηριστικά. Συγκεκριμένα οι μητρικές έρχονται με τέσσερις DDR4 θύρες, πλούσιο κύκλωμα τροφοδοσίας με 8 pin EPS power connector, εκλεπτυσμένο κύκλωμα ήχου, Ultra M.2 υποδοχή ανάμεσα στις τέσσερις και τρεις PCIe x16 Gen 3 slots αντίστοιχα για την Extreme και τη Fatal1ty αντίστοιχα. Το layout είναι παραπλήσιο και στις δύο μητρικές, ενώ πολλά στοιχεία μένουν κοινά όπως το debug LED, και το I/O το οποίο διαθέτει HDMI και DVI εξόδους με την Extreme να διαθέτει δύο USB 3.0 headers επάνω στο PCB. Οι μητρικές θα εμφανιστούνε και στην Computex απ' όπου θα έχουμε πληροφορίες για τα specs αλλά και εικόνες. [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46457.jpg[/img_alt] [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46458.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Τρία νέα Value Notebooks παρουσίασε η Lenovo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35425.jpg[/NEWS_IMG] Η κινέζικη εταιρεία βρίσκεται στο Tech World conference στο Πεκίνο και βρήκε την ευκαιρία να λανσάρει τρία νέα laptop ειδικά για όσους έχουν σφιχτό budget. Συγκεκριμένα η εταιρεία λανσάρει δύο εκδόσεις του ideapad 100, καθώς και τα Lenovo Z41 και Z51 τα οποία έρχονται με διαγώνιο οθόνης 14 και 15 ίντσες αντίστοιχα. Ξεκινώντας από τα ideapad 100, πρόκειται για entry level φορητά συστήματα με τον Pentium N3540 BayTrail-M τετραπύρηνο επεξεργαστή με συχνότητα λειτουργίας έως 2,66GHz και ανάλυση οθόνη τα τυπικά 1366x768 pixels. Η σειρά διαθέτει δύο μοντέλα, ένα με οθόνη διαγωνίου 14 ιντσών και ένα 15 ιντσών ενώ αμφότερα εξοπλίζονται με 8GB DDR3L μνήμη. Η Lenovo προσφέρει και 128GB SSD ανάλογα με την επιλογή, ενώ υπάρχει και δυνατότητα εγκατάστασης ενός παραδοσιακού σκληρού δίσκου 500GB. Το ideapad 100 έρχεται με προεγκατεστημένα Windows 8.1 και η τιμή εκκίνησης ανέρχεται σε $249. Τα Lenovo Z41/Z51 δύσκολα μπορούν να χαρακτηριστούν midrange αφού εφοπλίζονται με Core i7 επεξεργαστές και έως 16GB DDR3L μνήμη, ενώ στο υποσύστημα των γραφικών βρίσκουμε τις δύο προτάσεις της AMD, R7-M360 και R9-M375, ενώ οι οθόνες έχουν την ίδια διαγώνιο με το ideapad 100 αλλά με σαφώς μεγαλύτερη ανάλυση που αγγίζει τα 1920x1080 pixels. Η αρχική τιμή των συστημάτων θα είναι $499. [img_alt=Τρία νέα Value Notebooks παρουσίασε η Lenovo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46199.png[/img_alt] [img_alt=Τρία νέα Value Notebooks παρουσίασε η Lenovo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46205.png[/img_alt] [img_alt=Τρία νέα Value Notebooks παρουσίασε η Lenovo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46206.png[/img_alt] [img_alt=Τρία νέα Value Notebooks παρουσίασε η Lenovo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46207.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=21 μητρικές με το LGA1151 socket ετοιμάζει ήδη η ASUS]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Η ASUS προετοιμάζεται για το επικείμενο λανσάρισμα των Skylake της Intel. Οι πρώτες μητρικές της εταιρείας θα εμφανιστούν μέσα στο έτος και συγκεκριμένα λίγο μετά το καλοκαίρι. Οι μητρικές θα παρέχουν πλήρη υποστήριξη στους νέους Skylake-S (desktop) επεξεργαστές της Intel και θα εφοδιάζονται με τα τρία κύρια chipsets, Z170, H170 και το business oriented H110. 13 από τις μητρικές θα φέρουν το "μεγάλο" chipset Z170 για την high end αγορά το οποίο θα υποστηρίζει overclocking και ανάμεσά τους συναντάμε γνωστά μοντέλα όπως η Maximus VIII Extreme, η Sabertooth, η μικρή Gene και τέλος η Hero. Ακολουθεί η λίστα των μητρικών: ASUS Z170 Pro Gaming ASUS Z170-A ASUS Z170-Deluxe ASUS Z170-G ASUS Z170i Pro Gaming ASUS Z170-K ASUS Z170M-E ASUS Z170-P ASUS Z170-Pro ASUS Sabertooth Z170 ASUS Maximus VIII Extreme ASUS Maximus VIII Gene ASUS Maximus Hero ASUS H170 Pro Gaming ASUS H170-I Plus ASUS H170M-E ASUS H170M-Plus ASUS H170-Plus ASUS H110H4-TM ASUS H110i-Plus ASUS H110M-C [img_alt=21 μητρικές με το LGA1151 socket ετοιμάζει ήδη η ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45943.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Intel και eASIC συνεργάζονται για cloud based λύσεις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Οι παραμετροποιήσιμοι Intel Xeon CPUs γίνονται πραγματικότητα με τη συνεργασία Intel - eASIC για λύσεις τεχνολογίας για το cloud. Η Intel ανακοίνωσε σχέδια για την ανάπτυξη ολοκληρωμένων προϊόντων με την eASIC Corporation, τα οποία συνδυάζουν υπολογιστική ισχύ και παραμετροποιημένο hardware, με στόχο να ανταποκριθούν στις αυξανόμενες ανάγκες για ειδικευμένες υπολογιστικές λύσεις σε data centers και στα περιβάλλοντα cloud. Αυτές οι νέες διατάξεις θα επιταχύνουν μέχρι και δύο φορές την απόδοση σε σχέση με τα field programmable gate array (FPGA) για φορτία εργασιών, όπως αυτά των εφαρμογών ασφάλειας και των big data analytics, ενώ επίσης θα επιταχύνουν το χρόνο που απαιτείται για την κυκλοφορία στην αγορά, της ανάπτυξης εξειδικευμένων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ASIC), κατά 50 τοις εκατό. Η αλματώδης ανάπτυξη του cloud computing έχει προκαλέσει ακόμη μεγαλύτερη ανάγκη για εξειδικευμένα κυκλώματα, τα οποία εκτελούν μια συγκεκριμένη εφαρμογή ή φορτίο εργασίας, ταχύτερα. Για να επιτευχθεί αυτό, η eASIC προσανατολίζεται στο συνδυασμό της τεχνολογικής της πλατφόρμας με μελλοντικούς επεξεργαστές IntelR XeonR, προσφέροντας έτσι, στους παρόχους υπηρεσιών cloud, μια ιδιαίτερα προσαρμόσιμη λύση ενοποιημένου hardware, για το εξειδικευμένο φορτίο εργασίας τους. Η τεχνολογία της eASIC είναι σε θέση να βελτιώνει την ευελιξία και να μειώνει το χρόνο παρουσίασης στην αγορά, συγκρινόμενη με παραδοσιακά ASICs, ενώ βελτιώνει την απόδοση και μειώνει την ενεργειακή κατανάλωση, συγκρινόμενη με λύσεις FPGAs. Με την ολοκλήρωση λύσεων επιτάχυνσης hardware στην πλατφόρμα eASIC, η Intel μπορεί να προσφέρει ταχύτερα και πιο ευέλικτα συστήματα για τους πελάτες cloud. «Η ικανότητα δημιουργίας λύσεων μεγάλης παραμετροποίησης με στόχο συγκεκριμένα φορτία εργασίας, όχι μόνο θα επιταχύνει τις συγκεκριμένες εφαρμογές, αλλά θα βοηθήσει, επίσης, στην ανάπτυξη νέων και συναρπαστικών εφαρμογών, όπως η οπτική αναζήτηση,» δήλωσε η Diane Bryant, senior vice president και general manager - Intel Data Center Group. «Αυτή η ανακοίνωση βοηθά την επέκταση του χαρτοφυλακίου μας πάνω σε εξειδικευμένα προϊόντα και προσδίδει στους πελάτες μας την ευελιξία και απόδοση που χρειάζονται.» Η συνεργασία αυτή αποτελεί μέρος της στρατηγικής της Intel για να συνδυάσει επαναπρογραμματιζόμενη τεχνολογία με τους επεξεργαστές Intel Xeon, με στόχο τη μεγάλη βελτίωση των επιδόσεων και μείωση ενεργειακής κατανάλωσης και κόστους. «Πιστεύουμε στα μοναδικά χαρακτηριστικά της τεχνολογίας eASIC και τα ωφέλη που θα προσκομίσουν στους παρόχους υπηρεσιών cloud, ώστε να αντλήσουν τα μέγιστα από τις εφαρμογές τους,» ανέφερε σχετικά ο Ronnie Vasishta, president and chief executive office - eASIC. «Ο συνδυασμός της τεχνολογίας της eASIC με εκείνη της Intel θα οδηγήσει σε εντυπωσιακές μειώσεις κόστους και αυξήσεις απόδοσης για τους πελάτες μας.» [img_alt=Intel και eASIC συνεργάζονται για cloud based λύσεις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45765.png[/img_alt] Intel Press Release