Search the Community

Showing results for tags 'samsung galaxy s7'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. [NEWS_IMG=Βελτιωμένο modem έχει το Galaxy S7 σύμφωνα με την Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Ο Snapdragon 820 είναι ένας high end επεξεργαστής που βρίσκεται ήδη σε πολλά smarthpones της αγοράς με την Qualcomm να αναφέρεται στις βελτιώσεις που έχει το modem του συγκεκριμένου και άλλων συμβατών τηλεφώνων. Ας ξεκινήσουμε όμως από τον επεξεργαστή. Τα τελευταία χρόνια, οι κατασκευαστές έχουν βρει έναν εύκολο τρόπο για να μειώσουν το μέγεθος των ηλεκτρονικών που περιλαμβάνουν οι φορητές συσκευές τους. Εδώ και μερικά χρόνια, υπήρχε η πεποίθηση πως τα smartphones θα εφοδιάζονται με παρόμοιο hardware που θα μοιάζει με αυτό του υπολογιστή. Εν μέρη οι προβλέψεις ήταν σωστές όμως οι φορητές συσκευές έπρεπε να γίνουν πιο λεπτές και πιο αποδοτικές γι' αυτό και οι κατασκευαστές τοποθέτησαν όλα τα modules που απαρτίζουν τη συσκευή σε ένα μεγάλο chip που σήμερα ονομάζουμε SoC (System on Chip). Πρακτικά, όλα τα υποσυστήματα του τηλεφώνου, όπως η RAM, ο CPU, οι μεταξύ τους συνδέσεις και το modem ενσωματώνονται στο ίδιο εμβαδόν και σε διαφορετικά επίπεδα. Κάπως έτσι είναι και το εσωτερικό του νέου Snapdragon 820 για τον οποίο η Qualcomm αναφέρθηκε εκτενώς στο MWC 2016 με κίνητρο αρκετές συσκευές που ανακοινώθηκαν και φέρουν το εν λόγω SoC. Μια από τις βασικές αλλαγές εντοπίζονται και στην ενσωμάτωση του X12 LTE modem που βρίσκεται στο εσωτερικό και του νέου Galaxy S7 της Samsung. Η Qualcomm υπόσχεται βελτιωμένες επιδόσεις κινητής, βελτιωμένη ποιότητα ήχου και βελτιωμένη αποδοτικότητα, μιας και εάν το smartphone έχει καλό σήμα (2 με 3 db πάνω από το threshold), τότε το modem μπαίνει σε low power λειτουργία, καταναλώνοντας μόλις το 20% της συνολικής ισχύος του. Τέλος, μιας και είναι μια τεχνολογία που συμπεριλαμβάνεται στο SoC, ενδέχεται να τη δούμε να υποστηρίζεται επίσημα και από άλλους κατασκευαστές, μεταξύ των οποίων η Xiaomi και η LG. [img_alt=Βελτιωμένη κεραία έχει το Galaxy S7 σύμφωνα με την Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59753.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Σύντομα περισσότερα smartphones με ενσωματωμένα heatpipes]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Δεν είναι η πρώτη φορά που ακούμε για ψύξη με heatpipes σε smartphones, όμως πλέον λέγεται ότι το Samsung Galaxy S7 θα φέρει αντίστοιχης τεχνολογίας ψύξη στο εσωτερικό του. Η Fujitsu είχε παρουσιάσει στις αρχές του έτους, μια παρόμοια λύση ψύξη, που αποτελείται από heatpipes, ειδικής σχεδίασης σωληνώσεις που μεταφέρουν ψυκτικό υγρό και συνδέονται με το evap στο οποίο πραγματοποιείται ελεγχόμενα ο "κύκλος του νερού". Σε εκείνο το σημείο εξατμίζεται προσπαθώντας να ψύξει την πηγή της θερμότητας προτού επιστρέψει στην ψυχρή περιοχή, όπου και μετατρέπεται πάλι σε υγρό. Σύμφωνα με τα τότε δεδομένα η εν λόγω υλοποίηση είναι κατά 5 φορές πιο αποδοτική από τα τωρινά συστήματα ψύξης των φορητών συσκευών και δη των smartphones. Ένα από τα πρώτα smartphones που ενδέχεται να χρησιμοποιεί τέτοιο τύπο ψύξης είναι το Galaxy S7 της Samsung που θα κυκλοφορήσει μέσα στο 2016. Η Qualcomm την ίδια στιγμή, νιώθει ανακουφισμένη αφού πιθανότατα δε θα ξανακουστεί το φαινόμενο υπερθέρμανσης όπως με τον Snapdragon 810 τη στιγμή που ετοιμάζει νέα SoC όπως τον SD 820 και 830. Μέχρι στιγμής, το Sony Xperia Z5 διαθέτει αντίστοιχο σύστημα ψύξης όπως και το Lumia 950 XL της Microsoft. [img_alt=Σύντομα το πρώτο smartphone με ενσωματωμένα heatpipes θα κάνει την εμφάνισή του]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture56291.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...