Search the Community

Showing results for tags 'skylake-x'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 10 results

  1. Μια βελτιωμένη σύνθεση των Skylake-X λέγεται πως θα λανσάρει η Intel προς το τέλος του έτους με μερική αύξηση στους χρονισμούς και προθήκη κόλλησης στο heatspreader. Στο τελευταίο roadmap της Intel προβλεπόταν η διάθεση των Cascade-X στο Q4 του 2018, ωστόσο κάποια πρόσφατα δημοσιεύματα αναφέρουν αναβολή του στο Q2 του 2019. Μιας και το χρονικό διάστημα από τους τελευταίους Kaby Lake-X (Q2 2017) και Skylake-X (Q3 2017) καθίσταται μεγάλο, η Intel προτίθεται να καλύψει το κενό με refresh εκδόσεις. Τα refreshed SKUs που αναμένονται προς το τέλος του Q3 2018 ή αρχές του Q4 2018 θα αφορούν όμως μόνο στους Skylake-X (6 - 18 cores), μάλλον ως αποτέλεσμα της κακής πορείας των entry-level X299 Kaby Lake-X SKUs (4 cores) στην αγορά. Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές. Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Μετά τον overclocker Der8auer που πρόσφατα είχε δείξει με τον δικό του τρόπο πως οι μητρικές πάσχουν από ελλειπή ψύξη στα VRM φαίνεται πως και τα CPU έχουν την ίδια... μοίρα. Σε ενδελεχές άρθρο του Tom’s Hardware, πήρε στα χέρια του τον δεκαπύρηνο Core i9 7900X μαζί με ένα custom σύστημα υδρόψυξης $1500 της Γερμανικής Alphacool (πρακτικά ένα Chiller) και ξεκίνησε τις δοκιμές. Όπως δείχνει το γράφημα, το Tom’s μέτρησε τις θερμοκρασίες που αναφέρουν οι πυρήνες, αυτή του ίδιου του waterblock αλλά και του heatspreader του επεξεργαστή και εκεί είναι που γίνεται η ενδιαφέρουσα παρατήρηση. Οι δέλτα θερμοκρασίες που παρουσιάζει το καθένα έχουν αρκετή διαφορά ειδικά όταν οι πυρήνες του CPU αυξάνουν θερμοκρασία, σε πολλαπλάσιο βαθμό από το heatspreader κάτι που σύμφωνα με τις δοκιμές του site έχει να κάνει με την κατασκευαστική επιλογή της Intel, τόσο από την χρήση απλής πάστας και όχι καλάι όσο και από την ενσωμάτωση μέρος του κυκλώματος τροφοδοσίας μέσα στο CPU όπως επί εποχής Haswell. Αυτό συμβάλλει αρνητικά και στην κατανάλωση όπου μετρήθηκαν αριθμοί που αγγίζουν τα 230W σε AVX load και τα 200W σε non-AVX load, δύο αριθμοί αξιοσημείωτοι που ξεπερνούν ακόμη και τον FX 9590 της AMD, ενώ θα λέγαμε πως τα νούμερα έχουν να κάνουν με κάποια GPU και όχι με επεξεργαστή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Ο overclocker Der8auer αναλύει το overclocking των Skylake-X επεξεργαστών της Intel έχοντας στα χέρια του έναν Core i9 7900X μαζί με ένα all in one watercooler 280mm της Corsair. Βέβαια ο Der8auer πραγματοποιεί delid του δείγματος για να υποστηρίξει τη θεωρία του, κάτι που σίγουρα ο μέσος χρήστης δε θα κάνει στη ζωή του επεξεργαστή του και δη όταν αυτός κοστίζει αρκετά. Αναφερόμενος στους αμέσως προηγούμενους, Broadwell-E, αναφέρει πως η Intel έχει βελτιώσει αισθητά το overclockability των επεξεργαστών και έτσι από τα 4.4 GHz που μπορούσε να καταφέρει κάποιος σε νερό με τον αντίστοιχο 10πύρηνο 6950X, πλέον μπορεί να φτάσει και τα 4.7GHz, πάντα σε ένα delidded CPU. Συνεχίζει βέβαια λέγοντας πως μετά το delid και με ένα δοκιμασμένο και καλό CPU ο χρήστης θα μπορεί να κάνει 5 GHz, χωρίς βέβαια να αναφέρεται η σταθερότητά του όμως σημειώνεται ότι μιλάμε για non AVX εφαρμογές, σε AVX loads το chip δε θα μπορεί να διατηρήσει την παραπάνω συχνότητα λειτουργίας. Λεπτομέρειες έχει και στο σχετικό βίντεο που έχει ετοιμάσει στο κανάλι του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Μετά από πολλά teasers, τα νέα CPU είναι εδώ και στο lineup προστίθεται και ένα 18πύρηνο consumer μοντέλο! Μαζί με το launch του Χ299 chipset που συνοδεύτηκε και από πολλές μητρικές των συνεργατών της στη Computex, η εταιρία αποφάσισε να κυκλοφορήσει και τους Skylake-X και Kabylake-X επεξεργαστές, με την νέα σειρά i9 να έχει ως μέγιστη επιλογή τους 18 πυρήνες και HyperThreading, δηλαδή τον Intel Core i9-7980XE, ο οποίος έχει ως τιμή πώλησης τα 2000 δολλάρια, κοντά στη τιμή που πριν από έναν χρόνο η εταιρία μας πουλούσε... 10. Η νέα πλατφόρμα περιλαμβάνει και τετραπύρηνους extreme i5, κάτι που δεν έχουμε συνηθίσει, όμως επίσης κυκλοφόρησαν εξαπύρηνοι επεξεργαστές με μία πιο προσγειωμένη τιμή στα 390 δολάρια. Το launch αποτελείται συνολικά απο 9 διαφορετικά SKUs, ενώ γνωρίζουμε πλήρεις πληροφορίες μόνο για τον i9 7800X και i9 7920X. Έπίσης γνωστό είναι οτι οι 7800X και 7820X δεν θα υποστηρίζουν Turbo Clock 3.0. Όσον αφορά τα υπόλοιπα chip οι πληροφορίες είναι ακόμα λίγες, όμως από τα slides βλέπουμε πως αποκαλεί ένα από τα chip της ως το "πρώτο teraflop CPU" ενώ όλα τους ενσωματώνουν ορισμένες αλλαγές ως πως το πως χειρίζονται τις caches τους Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Νέες πληροφορίες για τον Intel Core i9 7900X έρχονται στην επιφάνεια λίγες εβδομάδες πριν την επίσημη αποκάλυψή του. Ο επεξεργαστής θα δανείζεται παρόμοιο die με τον τωρινό 6950X όμως η διαφορά του θα είναι στο... GHz! Συγκεκριμένα, ο εν λόγω επεξεργαστής που θα κυκλοφορήσει για τη πλατφόρμα X299 και το LGA2066 Socket και πριν από λίγες ώρες εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του SiSoft με specs που η αλήθεια είναι πως προβληματίζουν. Για δεκαπύρηνο SKU, οι συχνότητες λειτουργίας του δείγματος βρίσκονταν στα 4 με 4.5GHz Boost, κάτι που σίγουρα μεταφράζεται σε υψηλές θερμοκρασίες λειτουργίας και αντίστοιχα υψηλό TDP που σύμφωνα με τα δεδομένα φτάνει τα 175W! Οι δοκιμές κατά τα φαινόμενα έγιναν επάνω σε μια GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7. Κατά τα λοιπά, τα specs του δείχνουν πως πρόκειται για μια "light" έκδοση του 6950X με λιγότερη L3 cache στα 13.75MB θυμίζοντας αριθμό από Xeon, ενώ ξεκάθαρα η πρόταση έρχεται για να χτυπήσει τους Ryzen στο HEDT κομμάτι της αγοράς, όπου η Intel ενδέχεται να βρεθεί εκτεθειμένη από πλευράς αριθμού πυρήνων από τις λύσεις της AMD. Τέλος, οι αυξημένοι χρονισμοί είναι μια ένδειξη των δυνατοτήτων της λιθογραφίας της Intel που είναι τα βελτιωμένα 14 νανόμετρα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Skylake-X και Kabylake-X σύμφωνα με πηγές έρχονται αρκετά νωρίτερα απ' ότι είχε αρχικά σχεδιαστεί και αυτό οφείλεται κατά πάσα πιθανότητα στην AMD. Αρχικά η πλατφόρμα θα κυκλοφορούσε στις αρχές Αυγούστου, όμως σύμφωνα με το ακριβές Benchlife αυτό θα γίνει μερικές εβδομάδες νωρίτερα με πιθανή αποκάλυψη κατά τη διάρκεια της Computex, όπου αξίζει να αναφέρουμε πως το HwBox θα βρίσκεται για άλλη μια φορά εκεί! Λίγα λόγια για τη πλατφόρμα αποκαλύπτουν πως πρόκειται να φέρει πιο ανταγωνιστικά προϊόντα για την αγορά των enthusiasts. Οι Skylake-X και Kabylake-X θα τοποθετούνται στο ίδιο LGA2066 socket και αμφότεροι δε θα έχουν ενσωματωμένες κάρτες γραφικών ενώ οι Kabylake-X θα έρχονται με έως 4 πυρήνες και οι Skylake-X θα συνεχίζουν φτάνοντας μέχρι και τους 10. Η πλατφόρμα θα υποστηρίζει και dual channel μνήμες οπότε θα δούμε και μητρικές με το ανάλογο αριθμό υποδοχών. Λέγεται επίσης πως θα υπάρξουν πολλές εκδόσεις μητρικών και για να ρίξουν το κόστος θα χάσουν μερικά από τα features ανάλογα για ποια οικογένεια επεξεργαστών προορίζονται. Την ίδια στιγμή, η AMD φαίνεται πως ετοιμάζει το X399 για τη δική της HEDT πλατφόρμα οπότε οι επόμενοι μήνες θα προσφέρουν αρκετό ενδιαφέρον σε όλους τους enthusiasts. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η Intel ετοιμάζει το νέο chipset της high end desktop πλατφόρμας της, το οποίο θα διαδεχθεί το X99 δηλώνουν νέες φήμες από το αξιόπιστο BenchLife, αρκετά σύντομα και μέσα στο έτος! Πιο ειδικά, οι πρώτες X299 μητρικές θα αρχίσουν να εμφανίζονται από το καλοκαίρι όμως δεν έχει γίνει γνωστό εάν θα φανερωθούν από την Computex. Οι φήμες απαντούν στο ερώτημα αρνητικά, λέγοντας πως οι κατασκευαστές μητρικών δε θα δείξουν κάτι στην έκθεση, πέρα ίσως από μερικά teasers. Έτσι η νέα πλατφόρμα μαζί με τα νέα chips για το "μεγάλο" socket της Intel θα αποκαλυφθούν στην Gamescom 2017 ή στο IDF που είναι μερικές ημέρες πριν. Σύμφωνα με το BenchLife, η Intel θα δείξει τα πρώτα CPU για το socket LGA-2066 στην έκθεση. Οι πρώτοι θα έρθουν στην οικογένεια των Skylake-X και θα εφοδιάζονται με 6, 8 και 10 πυρήνες ενώ αργότερα θα κυκλοφορήσει και ένα τέταρτο KabyLake-X τετραπύρηνο μοντέλο με TDP 112W και χωρίς ενσωματωμένη κάρτα γραφικών! Ο IMC αναβαθμίζεται με υποστήριξη μνημών DDR4 αλλά στα 2667MHz, όπως ορίζει το νεότερο πρότυπο JEDEC. Η πλατφόρμα φαίνεται πως επιθυμεί να γίνει πιο mainstream κάτι που ίσως οδηγήσει στην ενοποίηση των sockets. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Το DigiTimes δημοσίευσε μέσω έμπιστων πηγών την ημερομηνία κυκλοφορίας των Skylake-X και Kaby Lake-X για την επόμενη high end desktop πλατφόρμα της Intel. Η σειρά θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή κατά το τρίτο τρίμηνο του επόμενου έτους και μαζί της θα φέρει μια νέα πλατφόρμα. Το X299 Chipset θα συνοδεύεται από το εξίσου νέο LGA 2066 socket ενώ τα chips τα έχουν προτεινόμενες τιμές από $468 έως και τα $1780, όπως δηλαδή ιφίσταται μέχρι και σήμερα. Η πηγή δεν αναφέρει τις ονομασίες ούτε και τους χρονισμούς των εν λόγω chips όμως οι πληροφορίες αναφέρουν πως ίσως κάνουν την εμφάνισή τους στην επόμενη Gamescom το 2017. Πηγή.
  9. Δείγματα των πρώτων επεξεργαστών για το LGA 2066 βγαίνουν στην επιφάνεια από το Benchlife. Οι Skylake-X και Kaby Lake-X αναμένονται κατά το δεύτερο μισό του 2017 και στόχος τους είναι η αγορά των enthusiasts ενώ σημειώνεται πως θα συνοδεύονται τόσο από νέο socket, όσο και από νέο chipset, το LGA 2066 και το X299 αντίστοιχα. Η ταχύτητα του δείγματος της φωτογραφίας όπως αναγράφεται στο integrated heatspreader είναι 2.40 GHz, κάτι τυπικό μιας και πρόκειται για ημιτελές προϊόν. Σχετικά με τα χαρακτηριστικά που θα δούμε στις δύο επόμενες γενιές επεξεργαστών για τη πλατφόρμα HEDT της Intel, αξίζει να συμπεριλάβουμε τον βελτιωμένο IMC, πιθανόν IMC καθώς και την είσοδο performance επεξεργαστών στο socket (Kaby Lake-X) οι οποίοι θα έρχονται με μέγιστο TDP 112W. Πηγή.
  10. [NEWS_IMG=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο socket θα ονομάζεται LGA 2066 και σύμφωνα με πληροφορίες του Benchlife θα υποστηρίζει δύο γενιές επεξεργαστών, τους Skylake-X και Kaby Lake-X. Το Benchlife που είναι γνωστό για αντίστοιχες διαρροές, αναφέρεται σε μια επερχόμενη πλατφόρμα της Intel, η οποία όπως επισημαίνει θα περιλαμβάνει δύο διαφορετικές αρχιτεκτονικές με τη μια να προέρχεται ουσιαστικά από την mainstream πλατφόρμα της. Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W. Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB. Να σημειώσουμε πως η πλατφόρμα θα έχει κωδική ονομασία Basin Falls X-Series platform και στη δημοσιότητα βγήκε και το διάγραμμα, αυτό που θα δείτε παρακάτω: [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67519.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67518.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67517.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...