Search the Community

Showing results for tags 'slides'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 13 results

  1. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  2. MetallicGR

    Τα slides των AMD VEGA 10 & VEGA 20

    Νέες πληροφορίες έρχονται στο προσκήνιο και ξεκαθαρίζουν το "θολό" τοπίο σχετικά με τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της AMD που θα κυκλοφορήσουν μέσα στο έτος. Ο "leaker" είναι το Videocardz και στην ουσία επαναδημοσιεύει slides που έδειξε η AMD στον περασμένο Σεπτέμβριο, όμως πλέον - και μετά την αποκάλυψή λεπτομερειών στην CES - μπορούμε να κατανοήσουμε τις αλλαγές που θα έχει η νέα αρχιτεκτονική. Η αρχιτεκτονική ονομάζεται GFX9 και θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET της GloFo. Επίσης επιβεβαιώνεται πως η κορυφαία κάρτα του lineup θα έρχεται με δύο stacks HBM2 μνήμη και θεωρητικές επιδόσεις 32-bit 12.5 TFLOPs. Εφόσον ο παραπάνω αριθμός είναι σωστός και η κάρτα θα έχει περί τους 4096 πυρήνες, όπως λέγεται, τότε οι χρονισμοί της θα ξεπερνούν τα 1500MHz έχοντας TDP 225 W. Η AMD θα λανσάρει και μια διπύρηνη VEGA κατά το δεύτερο μισό του 2017, η οποία θα έχει TDP 300W και τέσσερα stacks HBM2 μνήμη, δύο για κάθε πυρήνα, όμως το συνολικό throughput θα διπλασιάζεται από τα 512GB/s στα 1024GB/s (ή 1TB/s), αριθμός που αναφέρεται και στους δύο πυρήνες. Ο κάθε πυρήνας θα έχει το ίδιο throughput με τη μονή κάρτα, όπως είναι φυσικό. Η VEGA 20 θα ακολουθήσει την 10 κατά το δεύτερο μισό του 2018 και θα είναι η πρώτη κάρτα της AMD που θα κατασκευάζεται στα 7nm. Από τις σημαντικές αναβαθμίσεις είναι το νέο PCI-Express 4.0 interface καθώς και τα 4 stacks των HBM2 μνημών, για τη μονή κάρτα. Όπως και η VEGA 10, η VEGA 20 θα φέρει 64 compute units ενώ το TDP της θα βρίσκεται μεταξύ 150 και 300W κάτι που αποτελεί μέχρι στιγμής φήμη. Στη συνέχεια το τελευταίο slide μας δείχνει μια γενική εικόνα των καρτών του server roadmap, παρόμοιο με αυτό που είδαμε κατά την αποκάλυψη των Polaris, πριν περίπου μισό χρόνο. Πηγή.
  3. Οι φήμες για την επιστροφή της Nokia επιβεβαιώνονται και από επίσημα slides που έκαναν την εμφάνισή τους στο διαδίκτυο πριν από μερικές ώρες. Σε παρουσίαση που πραγματοποίησε η εταιρία προς τους επενδυτές της η Nokia ανακοίνωσε την επιστροφή της στον χώρο των Android όμως smartphones και tablets από το νέο έτος και οι πρώτες συσκευές θα κάνουν την εμφάνισή τους στο MWC στη Βαρκελώνη. Εκτός από τη μεγάλη αυτή είδηση, η Nokia φαίνεται πως τρέφει μεγάλο ενδιαφέρον και για την αγορά VR την οποία και θα κυνηγήσει με την επιστροφή της το νέο έτος με πατέντες και άλλες σχετικές τεχνολογίες ή συσκευές. Όσον αφορά την επιστροφή της εταιρίας, στο παρελθόν είχαμε συναντήσει συσκευές της Nokia που έκαναν την εμφάνισή τους σε βάσεις δεδομένων από γνωστά benchmarks. Πηγή.
  4. [NEWS_IMG=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Τα νέα slides εμβαθύνουν στις βελτιώσεις που έχει κάνει η AMD οδηγώντας στην αύξηση του IPC κατά 40% σε σχέση με την αρχιτεκτονική Excavator. Κατά τη διάρκεια του συνεδρίου Hot Chips είδαμε τις πρώτες επίσημες πληροφορίες για το ποιον των νέων επεξεργαστών της εταιρίας όμως η AMD δημοσίευσε μερικές ακόμα διαφάνειες που αναφέρονται επιγραμματικά στις βελτιώσεις. Η αρχή γίνεται με το CPU-Complex (CCX), μια συστοιχία που αποτελείται από τέσσερις αυτόνομους πυρήνες και το μόνο που μοιράζονται είναι η L3. Η AMD αναφέρει πως οι L1, L2 και L3 caches είναι πλέον κατά πολύ ταχύτερες (δύο φορές σε σχέση με τη προηγούμενη αρχιτεκτονική) σε σχέση με το παρελθόν ενώ και οι εσωτερικές εργασίες όπως η φόρτωση δεδομένων στην FPU γίνεται σε 7 κύκλους ρολογιού, απ' ότι 9 βελτιώνοντας έτσι τη ταχύτητα άλλων διεργασιών στην ουρά. Η ταχύτητα της L3 έχει αυξηθεί κατά 5 φορές, κάτι εξίσου ενθαρρυντικό. Παράλληλα οι Zen θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της AMD με υποστήριξη simultaneous multi-threading (SMT), μια τεχνολογία αντίστοιχη με το Hyper-Threading της Intel. Επίσης η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης των 14nm FinFET θα προσφέρει χαμηλή κατανάλωση σε ολόκληρο το package. Τα extensions που θα δούμε να κάνουν την εμφάνισή τους στα CPU θα είναι τα εξής: AVX, AVX2, BMI1, BMI2, AES, RDRAND, sMEP, SHA1/SHA256, ADX, CFLUSHopt, XSAVEC/XSAVES/XRSTORS, SMAP αλλά και μερικά αποκλειστικά που έχει αναπτύξει η εταιρία: CLzero και PTE Coalescing. [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68766.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68769.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68770.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68771.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68772.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68773.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68774.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68775.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68776.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68777.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68778.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68779.png[/img_alt] [img_alt=Νέες διαφάνειες σχετικά με την αρχιτεκτονική Zen από την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68780.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Δείτε το Live Gaming και Performance Demo του AMD Zen]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ο επερχόμενος επεξεργαστής της AMD φαίνεται πως καταφέρνει και νικά τον αντίστοιχα χρονισμένο Core i7 6900K στο πρόγραμμα Blender. Μετά την δημοσίευση των νέων slides σχετικά με τους AMD Zen, τους επεξεργαστές που θα βάλουν ξανά την εταιρία στο παιχνίδι έχοντας όπως αναφέρει κάνει σημαντικά βήματα για τη βελτίωση του IPC και την προσθήκη νέων τεχνολογιών. Σε ένα μικρό βίντεο της παρουσίασης που έχει αναρτήσει το WCCFTech στο διαδίκτυο βλέπουμε τις επιδόσεις του δείγματος ενός Zen ενάντια σε έναν Broadwell-E (6900K) αμφότεροι χρονισμένοι στις ίδιες συχνότητες λειτουργίας τρέχοντας μια ρουτίνα rendering στο Blender. Το δείγμα του Zen ολοκληρώνει το rendering ταχύτερα απ' ότι ο Broadwell-E κάτι που δίνει μηνύματα αισιοδοξίας για το μέλλον της εταιρίας στον χώρο των high end επεξεργαστών, όπως ο συγκεκριμένος με τα 8 Cores και τα 16 Threads. [img_alt=Δείτε το Live Gaming και Performance Demo του AMD Zen]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68621.png[/img_alt] <iframe width="800" height="450" src="https://www.youtube.com/embed/CvwbtAHwILA" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Πληροφορίες για τους επερχόμενους Zen έρχονται στο φως ενώ υπάρχουν νύξεις για τις επιδόσεις τους και πως αυτές συγκρίνονται με τους Broadwell-E της Intel. Η αρχιτεκτονική Zen της AMD θα είναι και η πρώτη της εταιρίας που στόχο έχει να βρεθεί από τον καθημερινό υπολογιστή του γραφείου και το gaming PC έως και μεγάλα data centers με τεράστιες ανάγκες στη διακίνηση δεδομένων. Οι επεξεργαστές Zen σύμφωνα με τα όσα μας έχει μεταφέρει η AMD θα κατασκευάζονται με έως και 32 πυρήνες αλλά και 64 threads. Πριν από λίγες ώρες, διέρρευσαν τα παρακάτω slides που κάνουν λόγω για τεράστιες τροποποιήσεις στην αρχιτεκτονική κάτι που ωθεί τις επιδόσεις σε νέα επίπεδα για την AMD ενώ θα τη κάνει περισσότερο ανταγωνιστική στο πεδίο της μάχης απέναντι από την Intel. Μάλιστα, στο γνωστό πρόγραμμα Blender, η AMD υπόσχεται να φτάσει (και ίσως να ξεπεράσει σε επιδόσεις) τον Broadwell-E της Intel, έχοντας παρόμοια διαρρύθμιση hardware κάτι που αφήνει μεγάλες προσδοκίες από το νέο λανσάρισμα στις αρχές του 2017. [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68570.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68571.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68572.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68573.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68574.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68575.png[/img_alt] [img_alt=Νέα Slides των AMD Zen στην επιφάνεια]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68576.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για τον διάδοχο των DDR4 από την Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η τεχνολογία DDR4 βρισκόταν σε ανάπτυξη για περίπου 9 χρόνια μέχρι να φτάσει στους υπολογιστές μας και η Samsung τις πρώτες λεπτομέρειες για τον διάδοχό τους, τις DDR5. Η ανάπτυξη των DDR4 έχει ξεκίνησε λίγο νωρίτερα από αυτή των DDR3 οι οποίες συνεχίζουν και αποτελούν το μεγαλύτερο κομμάτι της "πίτας" όσον αφορά την χρήση τους στους σύγχρονους υπολογιστές. Η Samsung Electronics ανέφερε κατά τη διάρκεια του Intel Developer Forum πολλές λεπτομέρειες για τον διάδοχο των - ακόμη φρέσκων - DDR4. Συγκεκριμένα η νέα τεχνολογία θα ξεκινήσει να υιοθετείται από τους κατασκευαστές το 2020 και τα πρώτα prototypes θα κάνουν την εμφάνισή τους μέσα στο 2018 και εκείνη την περίοδο θα μπορέσουμε να βγάλουμε ασφαλή συμπεράσματα. Επιπλέον, τα νέα modules που αναγράφονται στα slides ως "μετά-DDR4) θα κατασκευάζονται κάτω από τα 10nm, θα τρέχουν από τα 3.2 έως τα 6.4GHz (effective) και οι χωρητικότητα του εκάστοτε DIMM θα κυμαίνεται από 8GB έως 64GB. Την ίδια στιγμή που οι DDR4 περιορίζονται σε δύο DIMM ανά κανάλι, οι DDR5 θα το ξεπεράσουν ενώ αναμένεται να προστεθούν και οπτικές διεπαφές σε 2.5 και 3D packaging. [img_alt=Λεπτομέρειες για τον διάδοχο των DDR4 από την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51854.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για τον διάδοχο των DDR4 από την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51853.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για τον διάδοχο των DDR4 από την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51852.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η mainstream αγορά έχει μια ακόμη επιλογή όσον αγορά τα APUs με τον νέο A8-7670K επεξεργαστή. Ο επεξεργαστής της AMD εμπεριέχει μέσα στο ίδιο die την Radeon R7 GPU χρονισμένη στα 757MHz με 6 compute cores, δηλαδή 2 λιγότερους και από τους 7850K/7870K ενώ οι χρονισμοί των τεσσάρων πυρήνων Steamroller ανέρχονται σε 3.6GHz / 3.9GHz. Στα slides η AMD αντιπαραθέτει το εν λόγω SKU με τον Intel Core i3-4160 αλλά και τον επίσης γνωστό στην overclocking σκηνή Pentium G3258 Anniversary, αμφότεροι με μια NVIDIA GT 730 στην PCIe θύρα της μητρικής. Τα αποτελέσματα δείχνουν ένα σαφές προβάδισμα σε gaming σενάρια, κάτι που συνεχίζεται και στην περίπτωση εφαρμογών γραφείου, ενώ η τιμή που προτείνει η AMD ανέρχεται στα US$117.99 και η διαθεσιμότητά του ξεκινά άμεσα. [img_alt=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49932.png[/img_alt] [img_alt=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49920.png[/img_alt] [img_alt=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49921.png[/img_alt] [img_alt=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49922.png[/img_alt] [img_alt=Νέος προσιτός AMD A8-7670K APU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49923.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Intel: Νέο roadmap με πληροφορίες για τους Skylake-S και Broadwell-E]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Νέα slides μας αποκαλύπτουν την high end desktop Πλατφόρμα, ενώ επιβεβαιώνουν την ημερομηνία αποκάλυψης των Skylake-S (desktop) επεξεργαστών. Στα forum του XFastest αναρτήθηκαν πληροφορίες για την mainstream, την performance και την high end desktop αγορά επεξεργαστών από τη γνωστή κατασκευάστρια εταιρία μικροεπεξεργαστών. Αρχικά, αναφέρεται πως οι Broadwell-E CPUs θα εμφανιστούν κατά τη διάρκεια του Q1 του 2016 με τα πιθανά ονόματα των CPUs να είναι Core i7 6960X, Core i7 6930Κ και Core i7 6820Κ. Φυσικά τα παραπάνω δεν έχουν επιβεβαιωθεί από πουθενά, μιας και το roadmap δεν αναφέρει ονομασίες. Το Q3 του τρέχοντος έτους, οι Broadwell Core i7 5775C θα αντικατασταθούν από τους Skylake 6700Κ στις 5 Αυγούστου. Αξίζει βέβαια να σημειώσουμε, πως λόγω της ιδιομορφίας της πλατφόρμας και επειδή ο κάθε enthuiast δεν αναβαθμίζει τόσο συχνά το high end σύστημά του, οι Broadwell-E θα είναι συμβατοί με το LGA2011-3 και το X99 chipset και φυσικά τις DDR4 μνήμες οπότε ο εκάστοτε κατασκευαστης θα δώσει τα απαραίτητα BIOS Updates για τους υποστηρίξει. Παράλληλα γνωστοποιούνται οι ημερομηνίες που ορισμένα από τα προϊόντα της Intel Θα τεθούν EOL όπως το Chipset H61, αλλά και πολυάριθμοι επεξεργαστές από τα κατώτερα στρώματα. [img_alt=Intel: Νέο roadmap με πληροφορίες για τους Skylake-S και Broadwell-E]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49827.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Νέο roadmap με πληροφορίες για τους Skylake-S και Broadwell-E]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49830.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Νέο roadmap με πληροφορίες για τους Skylake-S και Broadwell-E]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49828.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Η AMD αποκαλύπτει τα σχέδιά της για τις High Bandwidth Μνήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η για 7 χρόνια στα σκαριά τεχνολογία της AMD έρχεται στους τελικούς χρήστες με τις νέες κάρτες γραφικών της και μαζί έχουμε και μερικά φρέσκα slides. Η μνήμες νέας τεχνολογίας θα έχουν αρκετά πιο υψηλό bandwidth από τις μέχρι τώρα κορυφαίες GDDR5 και θα έχουν μικρότερο footprint στο PCB πράγμα που σημαίνει σε ελεύθερη μετάφραση ότι "πιάνουν λίγο χώρο στη κάρτα" γι' αυτό και οι αρχικές φωτογραφίες της που διέρρευσαν (και αργότερα χαρακτηρίστηκαν ως ψευδής) αναφέρονταν σε μια μικρού μήκους κάρτα γραφικών, όπως και είναι! Η AMD διέθεσε μερικά slides λέγοντας πως GDDR5 δεν πρόκειται να δούμε με μικρότερο μέγεθος, οπότε και η βιομηχανία θα αναγκαστεί να μεταβεί σε κάποια νέα τεχνολογία, όπως η HBM. Παράλληλα η Samsung θέλει να δώσει μια ακόμη παράταση ζωής στις GDDR5, ανακοινώνοντας πως εργάζεται επάνω σε νέες GDDR5 8Gbps (από 7Gbps) κάτι που μεταφράζεται σε 14% αυξημένο bandwidth. Για παράδειγμα, η GTX 980 που χρησιμοποιεί 7Gbps GDDR5 chips, θα δώσει από 224GB/s, 255GB/s με τις 8Gbps, εφόσον "προλάβαινε" την NVIDIA. Η κατασκευή των HBM προσπερνά το πρόβλημα του "χώρου" τοποθετώντας τις DRAM την μια επάνω στην άλλη, σαν μια πολυκατοικία "μοιράζοντας" κατά κάποιο τρόπο την κατανάλωση, ενώ ο κάθε "όροφος" έχει bandwidth 1024-bit. Εφόσον έχουμε ακούσει για 4 μνήμες HBM σε ένα stack, αυτός ο αριθμός αυξάνεται στα 4096-bit, ενώ το μεγαλύτερο εύρος του bus σημαίνει ότι μπορεί να μεταφέρει περισσότερα δεδομένα σε χαμηλότερη συχνότητα. Οι HBM μνήμες θα συνδέονται με τον πυρήνα των καρτών μέσω του interposer (2.5D) ο οποίος είναι στην ουσία ο δρομολογητής των δεδομένων. Σύμφωνα πάντα με την AMD, ο δρομολογητής και οι μνήμες αθροιστικά θα έχουν κατανάλωση περίπου 50% κάτω απ' ότι οι GDDR5 μόνες τους. Επίσης, ένα από τα σημαντικότερα πράγματα πέρα από τις επιδόσεις και τη κατανάλωση είναι και η τιμή, αφού για παράδειγμα το κόστος των RAM στην R9 290X είναι το 15 με 20% της τελικής τιμής της, το οποίο με βάση το TDP των 250-300W ανέρχεται σε 37W-60W της συνολικής κατανάλωσης. Πηγές στο διαδίκτυο, μιλούν για αρχικά 4GB μνήμη και αργότερα 8GB σε άλλη κάρτα, πιθανότατα διπύρηνης φύσης, ενώ η τιμή εκκίνησης θα ανέρχεται στα $849 με τις επιδόσεις της να πλησιάζουν αρκετά αυτές της Titan X της NVIDIA. Δείτε περισσότερα εδώ. [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45839.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45838.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45837.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45836.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Διαρρέουν στοιχεία για τα επερχόμενα CPUs της ARM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Οι βλέψεις της ARM για το μέλλον των CPUs δημοσιεύτηκαν στο Κινέζικο κοινωνικό δίκτυο Weibo. Συγκεκριμένα η ARM θα "αντλήσει" την ονοματολογία της για τους επερχόμενους Cortex CPUs από την Ελληνική μυθολογία και έτσι θα δούμε ονόματα όπως ο Άρης, ο Προμηθέας, η Άρτεμις στους επεξεργαστές των smartphones και των tablet μας. Ιδιαίτερη μνεία χρειάζεται ο "μεγάλος" Ares, ο οποίος θα βασίζεται σε πυρήνες Cortex A72 στα 2,6GHz στη λιθογραφία των 10nm με power envelope 1 έως 1.2W. Λέγεται μάλιστα ότι ο εν λόγω πυρήνας διαθέτει αρκετή επεξεργαστική ισχύ για να βρεθεί και σε laptop designs! Συνεχίζοντας, όπως βλέπουμε από την παρακάτω φωτογραφία, ο Prometheus θα αποτελεί ακόμη μια high end πρόταση, όμως θα προορίζεται για smartphones και θα κατασκευάζεται στην ίδια λιθογραφία των 10nm. Ακριβώς από κάτω υπάρχει ο Artemis στα 16nm και θα τοποθετείται στην midrange αγορά μαζί με τον Prometheus σε διάταξη big.LITTLE, όπου LITTLE θα είναι ο Artemis. Τέλος, η λίστα ολοκληρώνεται με μερικά μοντέλα για την entry level αγορά, με Cortex A7 επεξεργαστές στα 1.2GHz με μικρή κατανάλωση και κατ' επέκταση για "high efficiency" όπως χαρακτηριστικά αναφέρεται στο γράφημα. [img_alt=Διαρρέουν στοιχεία για τα επερχόμενα CPUs της ARM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44737.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/images/news_images/oc3.jpg[/NEWS_IMG] Στην Computex 2014 διεξήχθη και το HwBot OC Gathering και το HwBot.org σύλλεξε τα κυριότερα γεγονότα σε slides! Όπως αναφέρει το HwBot, η φετινή Computex ήταν γεμάτη με overclocking events, κάτι που δεν έχει ξανασυμβεί, όπως της HyperX (Kingston), της Intel, της GSkill, της ASRock αλλά και αρκετών άλλων εταιρειών οι οποίες είχαν στημένα συστήματα καταρρίπτοντας μερικοί και παγκόσμια ρεκόρ. Περνώντας στα slides που μάζεψε το HwBot, στο Gathering που διεξήχθη στην Taiwan κατά τη διάρκεια της έθεσης, έδωσαν το παρών, πάνω από 50 επαγγελματίες overclockers από 24 χώρες για 8 ημέρες γεμάτες με άζωτο και OC! Οι overclockers είχαν την ευκαιρία να διαγωνιστούν σε 3 μεγάλους διαγωνισμούς (Intel OC Challenge, HyperX OC Takeover, G.SKILL OC World Cup) με τα χρηματικά έπαθλα να αγγίζουν τις 47.500$, το οποίο είναι το μεγαλύτερο στην ιστορία του Overclocking. Ύστερα περνάμε στα scores και στα submissions τα οποία ξεπέρασαν τα 150 στην πρώτη εβδομάδα της έκθεσης, αριθμός που περιλαμβάνει όχι μόνο τα μεγάλα events, αλλά και όποιο περίπτερο bench-αρε. Από αυτά τα submissions, τα 10 ήταν παγκόσμια ρεκόρ με την Gigabyte να σπάει δύο φορές live την συχνότητα της RAM. Κατά τη διάρκεια της έκθεσης, καταναλώθηκαν περίπου 8,5 χιλιάδες λίτρα υγρού αζώτου (LN2) με το 5% αυτών να προέρχεται από το Intel OC Challenge, το 12% από το HyperX OC Takeover, το 21% από το G.SKILL OC World Cup και το άλλο 21% από το HwBot Gathering. Το streaming μέσω Livestream του όλου γεγονότος, παρακολουθήθηκε από περισσότερους από 2450 enthusiasts οι οποίοι έβλεπαν από την άνεση του σπιτιού τους Live Overclocking, με τα chat messages που σχολίαζαν τα live oc events να ξεπερνούν τα 10 χιλιάδες. Δείτε και εσείς την παρουσίαση στο slideshare από εδώ. [img_alt=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30247.jpg[/img_alt] [img_alt=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30248.jpg[/img_alt] [img_alt=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30249.jpg[/img_alt] [img_alt=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30250.jpg[/img_alt] [img_alt=Computex 2014 overclocking, ενδιαφέροντα facts από το HwBot]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30251.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. MetallicGR

    AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked

    [NEWS_IMG=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Λίγες ώρες μετά την επίσημη αποκάλυψη της Radeon R9 295X2 από τα διάφορα leaks, έχουμε πλέον στην κατοχή μας τα slides της παρουσίασης της εν λόγω κάρτας. Η κάρτα με κωδική ονομασία "Vesuvius" εξοπλίζεται με δύο Hawaii XT πυρήνες με 2816 SPs έκαστος για σύνολο 5632 SPs και 1024 bit εύρος μνήμης. Επίσης διπλά είναι και τα TMUs που αγγίζουν τα 352 αλλά και τα ROPs που ανέρχονται στα 128. Παράλληλα, αντίθετα με τα δημοσιεύματα που μιλούσαν για συχνότητες μικρότερες από την μονή R9 290X κυρίως λόγω θερμοκρασιών, η R9 295X2 θα έρχεται υπερχρονισμένη στα 1018MHz χάρη στην υδρόψυξη της AMD/Asetek με το ψυγείο των 120x152.5mm (ανεμιστήρας περιλαμβάνεται). Τα δύο chips επικοινωνούν μέσω του PLX PEX8747 PCI-Express 3.0 x48 bridge chip ενώ on board συναντάμε 8GB GDDR5 μνήμης ικανή να οδηγήσει τα αγαπημένα σας παιχνίδια σε υψηλές αναλύσεις 4K. Από πλευράς τροφοδοσίας, η κάρτα τροφοδοτείται από δύο 8 pin power connectors και διαθέτει 12-phase VRM σχεδίαση πλαισιωμένη από CPL-made chokes, DirectFETs. Οι έξοδοι εικόνας περιλαμβάνουν 4x mini-DisplayPort 1.2, Dual Link DVI ενώ δεν υπάρχει λόγος για την τιμή της που αναμένεται κοντά στα 1499$. [mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24649.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24648.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24647.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24646.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24645.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24644.jpg[/mag_thumb] [mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24650.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24651.jpg[/mag_thumb][mag_thumb=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24652.jpg[/mag_thumb] [mag_full=AMD Radeon R9 295X2 Presentation Leaked]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums376-picture24681.jpg[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...