Search the Community

Showing results for tags 'soc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 130 results

  1. Η AMD ετοιμάζει ένα SoC ειδικά για smartphones και οι μέχρι στιγμής πληροφορίες δείχνουν κάτι εντυπωσιακό. Σύμφωνα με leak που περιφέρεται τις τελευταίες ώρες στο διαδίκτυο, η AMD ετοιμάζει ένα ισχυρό SoC με χαμηλό TDP, ειδικά για τη mobile αγορά, αυτή των smartphones. Αν και η πηγή είναι αμφιλεγόμενη, αντίστοιχες πληροφορίες είχαμε αναφέρει και στο παρελθόν, περισσότερο όμως για τον ερχομό της RDNA GPU αρχιτεκτονικής, όπου το scale down θα ήταν μια εύκολη διαδικασία για την AMD. Το Ryzen C7 chip που εμφανίστηκε ενσωματώνει τεχνολογία της ARM στους πυρήνες όπως δύο Cortex A78 στα 2.6GHz, δύο high end Cortex X1 με συχνότητα 3GHz και τέσσερις μεσαίας κατηγορίας Cortex A55 χρονισμένους στα 2GHz, ένας συνδυασμός που ολοκληρώνει το CPU κομμάτι του επεξεργαστή. Η GPU της μονάδας που αναφέρεται είναι η RDNA 2 Mobile, αποτελούμενη από 4 custom compute units χρονισμένα στα 700MHz όπου υπόσχεται επιδόσεις κατά 45% υψηλότερες από την υπάρχουσα high end υλοποίηση, Adreno 650 υποδηλώνοντας ότι το SoC θα κεντρίσει ίσως το ενδιαφέρον των premium κατασκευαστών smartphones, όπως τη Samsung που ήδη βρίσκεται σε συνεργασία με την AMD για την ανάπτυξη ενός αντίστοιχου προϊόντος για τη σειρά smartphones της. Έτσι, το Ryzen C7 ίσως είναι το chip που θα πλαισιώσει τα smartphones της Samsung που θα κυκλοφορήσουν τους επόμενους μήνες στην αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Φήμες αναφέρονται στο επόμενο προσιτό iPhone και με τις πληροφορίες που έχουμε συγκεντρώσει μέχρι στιγμής, θα δείχνει ισχυρό. Μπορεί να έχουμε φτάσει στην εποχή όπου τα πιο πολλά τηλέφωνα που κυκλοφορούν είναι μεγάλα σε μέγεθος και πολλές φορές άβολα κατά τη χρήση, αλλά δε σημαίνει ότι δεν υπάρχουν και αυτοί που προτιμούν πιο παραδοσιακής σχεδίασης συσκευές. Το ίδιο φυσικά πιστεύει και η Apple με τη σειρά iPhone SE η οποία φήμες θέλουν να δέχεται μια σημαντική αναβάθμιση φέτος με νέο SoC αλλά και περισσότερο αποθηκευτικό χώρο. Αυτά που αναφέρονται για το τηλέφωνο των 'λίγων' ιντσών είναο πως θα φέρει τονω A13 επεξεργαστή καθώς και έως 256GB αποθηκευτικού χώρου κάνοντάς το μια ενδιαφέρουσα πρόταση για όσους ψάχνονται για μια μικρού μεγέθους συσκευή με πλήθος δυνατοτήτων. Οι πληροφορίες που μοιράζεται μαζί μας το 9to5Mac σχετικά με την άμεση διαθεσιμότητα προκύπτουν από σχετικό screen protector που αναρτήθηκε σε ηλεκτρονικό κατάστημα δείχνοντας έτσι ότι το περοϊόν ίσως βρίσκεται πιο κοντά απ' ότι περιμένουμε. Σε όλα αυτά αξίζει να σημειώσουμε ότι η κυκλοφορία του ενδέχεται να επηρεαστεί όπως μερικά άλλα τεχνολογικά προϊόντα απο την έξαρση του COVID-19 σε αρκετές χώρες του πλανήτη που επηρεάζει έτσι τόσο τη κατασκευή όσο και τη διαθεσιμότητα των προϊόντων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Αναλυτής πιστεύει πως η Apple θα βάλει στους μελλοντικούς Mac της ARM επεξεργαστές οι οποίοι κερδίζουν συνεχώς έδαφος στην αγορά των smartphones. Πιο ειδικά η αναφορά μας έρχεται από τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, που ούκ ολίγες φορές έχει προβλέψει αρκετές μελλοντικές κινήσεις της Apple στο χώρο είτε των smartphones είτε των φορητών υπολογιστών της και αφορά την επιλογή επεξεργαστών για τις επόμενες γενιές Mac. Οι νέες αρχιτεκτονικές της ARM δείχνουν όλο και πιο δελεαστικές από πλευράς επιδόσεων και ήδη από τη γενιά του Snapdragon 845 έχουμε δει αρκετά σημαντικά βήματα για να έρθει αυτή η οικογένεια επεξεργαστών ακόμα και σε φορητούς υπολογιστές. Πληροφορίες μεταφέρουν πως η Apple αρχικά ίσως μεταβεί στην ARM αρχιτεκτονική αλλά σε μικρό αριθμό συστημάτων αφήνοντας στην άκρη την Intel, ενώ αυτή η κίνηση λέγεται ότι θα γινόταν κάποια στιγμή μέσα στο τρέχον έτος, ωστόσο υπάρχει πιθανότητα η Apple να μην ήταν ευχαριστημένη με τις επιδόσεις των μοντέλων στα 7nm οπότε ίσως καθυστερήσει το rollout των συστημάτων. Ένας ακόμη λόγος που συνεισφέρει στη καθυστέρηση είναι και οι τροποποιήσεις που θα πρέπει να γίνουν στο λογισμικό με σημαντικότερο το porting σημαντικών εφαρμογών από το macOS, κάτι που η Apple έκανε εύκολο για τους developers με την είσοδο του Catalyst όσον αφορά το port των εφαρμογών του iPad στο macOS. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η Αμερικάνικη κυβέρνηση θέλει να περιορίσει τη κατασκευή chips της Huawei στα εργοστάσια της TSMC δημιουργώντας νέα ζητήματα. Ο βασικότερος λόγος εμπλοκής των ΗΠΑ στη TSMC που εδρεύει στη Ταϊβάν έχει να κάνει με τον εξοπλισμό αλλά και τα συμφέροντα της εταιρίας που κλίνουν προς τη 'Δύση'. Ο σκοπός της κυβέρνησης του Τράμπ είναι να επηρεάσει τη παραγωγή της Huawei όσο το δυνατόν περισσότερο χωρίς όμως να διαφαίνονται οι πραγματικές προθέσεις της, αφού όσον αφορά τις πωλήσεις των συσκευών της έχει τεθεί νέα παράταση 45 ημερών (πριν από 6 ημέρες). Ωστόσο αποκόπτοντας τη Huawei από τη TSMC την αφήνει στην εύρεση εναλλακτικών δρόμων για την υλοποίηση των επεξεργαστών της χωρίς να εξαρτάται από τα ίδια εργοστάσια που κατασκευάζουν chips για διάφορα άλλα smartphones που είναι ευρέως διαδεδομένα. Εν αρχή, λόγω απόστασης και βρισκόμενη σε διαφορετικά εδάφη μια εταιρία δε μπορεί να λάβει υποδείξεις από τη κυβέρνηση μιας ξένης χώρας - ενώ υπενθυμίζεται πως η TSMC είναι ο μεγαλύτερος κατασκευαστής επεξεργαστών στη Ταϊβάν έχοντας στη γραμμή παραγωγής της τα chips της NVIDIA, της Qualcomm και φυσικά της Apple, όλες τους αμερικάνικες εταιρίες που μπορεί να επηρεαστούν από οποιαδήποτε σπασμωδική κίνηση των ΗΠΑ. Παρά τις κινήσεις των Αμερικάνων για περιορισμό των πωλήσεων η εταιρία μόλις πριν από μερικές ημέρες ανακοίνωσε με κίνητρο τα οικονομικά αποτελέσματα του περασμένου έτους, πως ξεπέρασε τις 6.9 εκατομμύρια συσκευές παγκοσμίως σε όλες τις αγορές, ιδίως στην Αμερική όπου παρά τους ισχυρισμούς της κυβέρνησης, πως οι συσκευές της Huawei ενδέχεται να παρακολουθούν τους χρήστες, οι τελευταίοι δείχνουν να προτιμούν παρά τα όλα αυτά την εταιρία έναντι κάποιων ανταγωνιστών της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel. Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης. Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων. Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η (Αγγλική) ARM αποχωρεί από τη συμφωνία της με την Huawei, μια κίνηση που θα επηρεάσει βαθιά το μέλλον της εταιρίας στα smartphones. Είναι γνωστό πως η Huawei κατασκευάζει πλέον τα δικά της SoC ονόματι Kirin εδώ και μερικά χρόνια, ωστόσο αυτό που δεν έχει γίνει ευρέως γνωστό είναι πως τα chips ενσωματώνουν instructions sets και σχεδίαση της ARM, της αρκετά γνωστής αγγλικής εταιρίας (με Ιάπωνες ιδιοκτήτες) που έχει σχεδιαστικό ρόλο στα chips χωρίς να εμπλέκεται με τη κατασκευή τους. Η Huawei είχε εκτενές licencing από την ARM όμως με τις τελευταίες εξελίξεις στην αντιπαράθεση ΗΠΑ - Κίνας η τελευταία θα αποχωρήσει από την συμφωνία της με στόχο να "συμμορφωθεί με την απόφαση της κυβέρνησης των ΗΠΑ", κυρίως γιατί αρκετά από τα προϊόντα της βασίζονται σε τεχνογνωσία των ΗΠΑ. Η συμφωνία δεν περιλαμβάνει μόνο το licencing τωρινών τεχνολογιών αλλά και μελλοντικών και έτσι προστίθεται στη λίστα των εταιριών του εμπάργκο, μαζί με τις Qualcomm, Intel και Google. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Ο Snapdragon 855 στοχεύει στο 5G δίκτυο καθώς και στη βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε τομέα από την τωρινή γενιά. Η εταιρία διεξήγαγε το Snapdragon Tech Summit 2018 για να μας μιλήσει για το νέο της SoC, τον Snapdragon 855 που πρακτικά θα διαδεχθεί των τωρινό 845 που βρίσκεται σε σχεδόν όλα τα high end smartphones του έτους. Από την επόμενη χρονιά θα είναι η στιγμή που θα δούμε τα πρώτα 5G smartphones στα καταστήματα καθώς και τα αντίστοιχα δίκτυα σε συγκεκριμένα σημεία του κόσμου, προσφέροντας έτσι ακόμη μεγαλύτερες ταχύτητες σύνδεσης στο διαδίκτυο. Μιας και το Summit τρέχει ακόμη όσο μιλάμε, περισσότερα στοιχεία για το SoC θα αποκαλυφθούν τις επόμενες ώρες, όμως η Qualcomm ανέφερε μερικά στοιχεία που έχουν ενδιαφέρον. Αρχικά στο εσωτερικό του 855 θα υπάρχει logic ειδικά για AI εφαρμογές που χρησιμοποιούνται για διάφορους σκοπούς, όπως για τη κάμερα, ή την αρχειοθέτηση φωτογραφιών με βάση ένα γνωστό θέμα ενώ παράλληλα θα προσφέρει την κατάλληλη επιτάχυνση σε εφαρμογές επαυξημένης πραγματικότητας (AR) αλλά και VR. Μερικά εξίσου σημαντικά features που θα έχει ένα smartphone με τον Snapdragon 855 θα είναι η δυνατότητα καταγραφής 4K HDR βίντεο αλλά και εκτεταμένες δυνατότητες video editing. Ανάμεσα στα features συναντάμε φυσικά και το gaming, που σε αυτό το SoC η Qualcomm υπόσχεται να γίνει ακόμη 'καλύτερο' από την προηγούμενη γενιά. Τέλος, μέχρι να δούμε τα πλήρη specs του επεξεργαστή, η Qualcomm αναφέρει την υποστήριξη και ultrasonic αισθητήρων για το δακτυλικό αποτύπωμα, η ενεργοποίηση του οποίου εξαρτάται από τον εκάστοτε OEM. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Οι επιδόσεις του νέου chip που βρίσκεται στο εσωτερικό του νέου iPad είναι αρκετά υψηλές απειλώντας μέχρι και high end CPUs των MacBook. Το Geekbench μας δείχνει τις επιδόσεις του νέου A12X Bionic της Apple τις οποίες και αντιπαραβάλλουμε με έναν Core i9 8950HK, όπως αυτός που βρίσκεται σε ένα από τα κορυφαία για την ώρα MacBook Pro! Αν και είναι ένα μόλις benchmark, το Geekbench μπορεί να μας δείξει κατά πόσο τα δύο chips βρίσκονται κοντά στις συνολικές επιδόσεις, μιας και μετρούν αρκετά πράγματα πέρα από τις 'ωμές' επιδόσεις των πυρήνων. Το νέο iPad αποκαλύφθηκε πριν από μερικές ημέρες και με βάση το αποτέλεσμα του Geekbench βρίσκεται ελαφρώς πίσω από έναν Core i9 8950HK τόσο στο single όσο και στο multi core αποτέλεσμα. Ο τελευταίος μάλιστα παρουσιάζει αποτελέσματα αρκετά κοντά σε αυτά τα νούμερα, όμως με εμφανώς καλύτερο multi core performance λόγω των δύο clusters των 4 πυρήνων που έχει ο A12X. https://www.computerbase.de/2018-11/geekbench-apple-a12x/ Βρείτε μας στα Social:
  9. Η Sony κρατά τα χαρτιά της κλειστά όσον αφορά την επόμενη κονσόλα της, όμως ορισμένες ενδιαφέρουσες πληροφορίες έρχονται από το Forbes. Συγκεκριμένα μαθαίνουμε για την εμπλοκή της Sony στην ανάπτυξη της επόμενης αρχιτεκτονικής GPU της AMD, η οποία όπως όλα δείχνουν θα βρίσκεται στο εσωτερικό του PlayStation 5. Οι πληροφορίες της πηγής βέβαια επεκτείνονται και σε άλλους τομείς. Σύμφωνα με τα λεγόμενα της πηγής που προέρχεται από τη βιομηχανία, το PlayStation 5 θα χρησιμοποιεί τόσο AMD Zen πυρήνες όσο και Navi chip γραφικών, χωρίς να γίνεται γνωστό εάν θα μιλάμε για ένα system on chip που θα τα περιλαμβάνει όλα σε ένα package, ή αποκλειστικά components όπως γινόταν σε παλιότερες γενιές κονσολών. Για την ώρα - εκτός από την Sony - και η AMD διατηρεί σιγή ιχθύος σχετικά με την μελλοντική γενιά Navi GPU και η μόνη ειδική πληροφορία που έχουμε είναι ότι θα κατασκευάζεται στα 7nm. Αυτό που θέλει να τονίσει η πηγή είναι πως η Sony έπαιξε σημαντικό ρόλο στην ανάπτυξη της GPU σε βαθμό που μπορεί να θεωρηθεί ότι δημιουργήθηκε για την κονσόλα της Ιαπωνικής εταιρίας, χωρίς αυτό να σημαίνει πως δε θα τη δούμε και στη πλατφόρμα του PC. Βλέποντας τη μικρή αποδοχή που είχε η Vega γενιά δημιουργούνται περισσότερα ερωτήματα για την ταυτότητα της AMD στην αγορά των καρτών γραφικών, ειδικά μετά την αποχώρηση του Raja Koduri που ηγούνταν του τμήματος Radeon Technologies Group. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Τα die shots του Γερμανού OC_Burner μας έχουν εντυπωσιάσει μερικές ακόμη φορές στο παρελθόν και πρόσφατα, ο ειδικός των macro φωτογραφιών παρουσίασε ένα ακόμα επεξεργαστή! Αυτή τη φορά πρόκειται για ένα σύγχρονο μοντέλο που δείχνει μια από τις πιο μελετημένες λιθογραφίες της Intel κάτω από το μικροσκόπιο. Ο Core i7-7820X της Skylake-X γενιάς βρέθηκε κάτω από ένα μικροσκόπιο $6000 και ο φωτογραφικός φακός μιας NEX 5T της Sony κατέγραψε τις παρακάτω φωτογραφίες του die του οκταπύρηνου επεξεργαστή της Intel. Κάποιος που νιώθει οικεία με τις παρακάτω εικόνες μπορεί να εντοπίσει με σχετική ευκολία ορισμένα ενδιαφέροντα τμήματα του επεξεργαστή όπως τους πυρήνες με την αποκλειστική cache τους αλλά και τους ελεγκτές των μνημών στις άκρες του die. Η τεχνική της αφαίρεσης του die απαιτεί αρχικά την καταστροφή του chip, ενός heat gun με υψηλή θερμοκρασία που θα αποκολλήσει το die από το υπόστρωμα του PCB στο οποίο κάθεται. Έπειτα με τη χρήση ψιλού γυαλόχαρτου η επιφάνεια αρχίζει να γίνεται εμφανής αποκαλύπτοντας το πολύχρωμο αποτέλεσμα των φωτογραφιών. Επιπλέον, ο OC_Burner είδε από κοντά και ένα AMD Jaguar SoC (την έκδοση Neo), όμοιο με αυτά που βρίσκουμε σε κάποιο PS4 ή Xbox One. Ο Οκταπύρηνος επεξεργαστής μαζί με την Polaris πλέον GPU δημιουργούν το ιδανικό chip για τις σύγχρονες κονσόλες της αγοράς. Τις εικόνες μπορείτε να τις δείτε σε υψηλή ανάλυση και το Flickr του OC_Burner. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Οι δύο πλευρές φαίνεται πως τα βρήκαν και έτσι το 2018 η Samsung θα επιμεληθεί της κατασκευής του SoC που θα βρίσκεται σε εκείνο το μελλοντικό iPhone. Και πάλι κορεάτικες πηγές ενημερώνουν λέγοντας πως η συμφωνία έχει κλείσει και έτσι το επόμενο iPhone της Apple θα φέρει και πάλι επεξεργαστή φτιαγμένο από τη Samsung. Η Samsung ήρθε σε επαφή με την Αμερικάνικη εταιρία όταν ο co-CEO της εταιρίας Kwon Oh-Hyun επισκέφτηκε τα γραφεία της Apple. Ο νέος επεξεργαστής που πιθανόν ετοιμάζει η Samsung θα κατασκευάζεται στα 7nm FinFET ενώ σημειώνεται από τις πηγές ότι η συνεργασία με την TSMC δε σταματά, αντ' αυτού θα δούμε διπλή πασραγωγή SoC και από τις δύο εταιρίες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η αρχή στον μικρόκοσμο που προσφέρουν τα 10nm θα γίνει με ένα νέο smartphone, πιθανόν το Mate 10. Και η Huawei μπαίνει στο παιχνίδι των μικρών και super efficient chip, και τα πρόσφατα σχέδιά της αναφέρονται στο Kirin 970, ένα high performance SoC με επιδόσεις στα επίπεδα ενός Snapdragon 835 και του Exynos 8890. Η καρδιά του θα αποτελείται από μερικούς Cortex-A73 (δε γνωρίζουμε αριθμό) για το high performance cluster ενώ εδώ επιβεβαιώνεται και το γεγονός πως θα χρησιμοποιεί διαφορετικού power target πυρήνες για την αξιοποίηση κάτω από ειδικά workloads. Επίσης ακούγονται φήμες για τον Cortex-A75 όμως ακόμη δεν έχουν επιβεβαιωθεί. Η GPU στο εν λόγω SoC θα είναι η Mali-G71MP12 όπου τοποθετείται στο high end κομμάτι της αγοράς με τις επιδόσεις της, αν και για την ώρα δεν έχουμε κάποιο επιπλέον στοιχείο. Αν και βρισκόμαστε ακόμη μακριά από τον Οκτώβριο ή Νοέμβριο όπου και θα αποκαλυφθεί επίσημα στην αγορά το smartphone, η Huawei δείχνει να κυνηγά τη πρωτιά έστω και με ένα μικρό... delay από τους μεγάλους παίκτες του χώρου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Το Reuters αναφέρει πως η Κορεάτικη Samsung θα επενδύσει το αξιοσέβαστο ποσό των $18.6 δις σε chips και τεχνολογίες που θα εφαρμοστούν στον κόσμο του mobile στον οποίο παρατηρείται ραγδαία αύξηση. Η Samsung έχει ήδη την τεχνογνωσία για να φτιάξει κορυφαίας ποιότητας οθόνες, memory chips μερικά από τα οποία τα συναντάμε και στο consumer PC hardware αλλά και επεξεργαστές, έχοντας μάλιστα δική της ομάδα σχεδίασης αλλά και κατασκευής των συγκεκριμένων chip. Με όλα αυτά είναι λογικό η εταιρία να διαθέτει και αρκετά μεγάλα κεφάλαια που θα τη βοηθήσουν να εξελιχθεί επενδύοντας χρήματα για την εξέλιξή της. Σύμφωνα με πηγές η Samsung θα διαθέσει το ποσό των $18.6 δις για την ανάπτυξη SoC, OLED οθονών, Memory chip ανάμεσά τους και NAND Flash μιας και η ζήτηση είναι αυξημένη τα τελευταία χρόνια. Για το πρώτο τρίμηνο του 2017, από όλα τα memory chips που κυκλοφορούν το 40.4% ήταν κατασκευής της Samsung, ένα υψηλό ποσοστό δεδομένου ότι δεν είναι η μόνη στον χώρο. Ακόμη, οι OLED οθόνες που σίγουρα αποτελούν μια νέα αγορά για πολλούς κατασκευαστές αναμένεται να αυξηθεί, ενώ η Apple ήδη με το φημολογούμενο iPhone 8 έχει "κλείσει" περί τα 70 εκατομμύρια panel από την Κορεάτικη εταιρία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η φετινή έκδοση του iPad έχει πολλές κρυφές πτυχές ακόμη και μερικές εβδομάδες μετά την επίσημη αποκάλυψή της και μια από αυτές αφορά τον επεξεργαστή της. Το A10X SoC που βρίσκεται στο εσωτερικό του chip όπως όλα δείχνουν κατασκευάζεται από την TSMC στα 10nm που μόλις πρόσφατα η εταιρία έκανε... "tape out" αφήνοντας εκτός παραγωγής την Samsung. Αυτό βάζει την Apple ακριβώς απέναντι από τους μεγάλους παίκτες της βιομηχανίας όπως την Qualcomm αλλά και την Samsung όπου αμφότερες σχεδιάζουν Snapdragon και Exynos στην ίδια σχεδόν λιθογραφία. Το Tech Insights πραγματοποίησε εκ βαθέων ανάλυση του shot και με λήψεις που έκανε με μικροσκόπιο αποκαλύπτει το τι περιέχει το A10X chip της Apple. Η απάντηση είναι: Έξι πυρήνες με μπόλικους περιφερειακούς controllers, μια GPU και μερικές cache φτάνουμε στο die size των 96.4 mm². Αν σκεφτεί κανείς ότι ο διπύρηνος A9X είχε die size 143.9mm2 τότε ο εν λόγω αριθμός μοιάζει αρκετά εντυπωσιακός δείχνοντας τις δυνατότητες και την τεχνογνωσία που έχει αποκτήσει η TSMC τα τελευταία χρόνια, έχοντας βέβαια και την υποστήριξη των συνεργατών της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Ένας από τους βασικούς μηχανικούς που είχε η Apple υπό τη στέγη της για περισσότερο από 7 χρόνια μεταβαίνει στη Google για να συνεχίσει αυτό που ξέρει να κάνει καλά, να δημιουργεί chip. Ο λόγος για τον Manu Gulati, ο οποίος έφυγε από την Apple πριν μερικές εβδομάδες και πλέον η σελίδα του στο LinkedIn αναγράφει πως εργάζεται στο SoC development της Google από τον Μάιο του τρέχοντος έτους. Ο Gulati ήταν στην Apple για σχεδόν οκτώ χρόνια και αποτέλεσε έναν από τους ανθρώπους κλειδιά στην ανάπτυξη πολλών από των SoC της εταιρίας που χαρακτηρίστηκαν για πολλούς λόγους, τόσο για τις επιδόσεις τους όσο και από τις ενεργειακές απαιτήσεις τους. Με αυτά κατά νου και με τις πρόσφατες φήμες πως η Google ετοιμάζει κάτι νέο στον κόσμο των smartphones, έχουμε μια πιο ολοκληρωμένη εικόνα ως προς τα σχέδια της Google στο άμεσο μέλλον. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Η AMD μεταβαίνει σε μια νέα εποχή με την ενσωμάτωση και του chipset για server συστήματα και ο πρώτος επεξεργαστής που θα αντικαταστήσει τους Opteron θα είναι ο EPYC! Πρόκειται για chip με 32 πυρήνες και χάρη στο simultaneous multi threading θα παρέχει διπλάσιο αριθμό λογικών πυρήνων για ακόμη μεγαλύτερη απόδοση σε πολυνηματικές εφαρμογές. Στόχος του είναι η server φυσικά πλατφόρμα και θα είναι ο πρώτος της με τη λιθογραφία των 14nm FinFET. H πλατφόρμα Naples αποκτά έτσι τον πρώτο της επεξεργαστή ο οποίος θα αρχίσει να διατίθεται αρχικά στους συνεργάτες της εταιρίας. Στα σημαντικά specs που θα πρέπει να κρατήσουμε είναι πως το CPU που θα είναι το μεγαλύτερο από πλευράς πυρήνων ολόκληρου του lineup θα φέρει PCIe ελεγκτή 3ης γενιάς με συνολικά 128 λωρίδες, κάτι αρκετά σημαντικό για server συστήματα. Η εταιρία κατασκευάζοντας ένα SoC που επί της ουσίας περικλείει μέσα του πολλά υποσυστήματα όπως και το I/O (USB, SATA και άλλες σχετικές θύρες της μητρικής) κατάφερε να μειώσει το μέγεθος των μητρικών, σε σχέση με τις αντίστοιχες της Intel. Αναφερόμενη στις επιδόσεις, η AMD φαίνεται πως κερδίζει κατά κράτος τις αντίστοιχες υλοποιήσεις της Intel στον χώρο ενώ θα υπάρχουν και 2 socket διαρρυθμίσεις για συνολικά 64 cores per rack, που αποτελεί το όνειρο κάθε αϊτά (IT). Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Η Qualcomm ανακοίνωσε τη διαθεσιμότητα στους OEMs δύο νέων SoC για την mainstream αγορά των smartphones, που φέρουν σημαντικές αλλαγές από τους προκατόχους τους κυρίως από πλευράς γραφικών. Οι Snapdragon 630 και 660 θα βρίσκονται από το τέλος του έτους σε πολλά mainstream smartphones της αγοράς έχοντας πλήθος από χρήσιμα features. Αρχικά η Qualcomm ενσωματώνει το X12 LTE modem στους επεξεργαστές για θεωρητικά μέγιστες ταχύτητες που φτάνουν και τα 600 Mbps στο κατέβασμα. Το Snapdragon 660 θα είναι το πρώτο chip που θα μπει στη παραγωγή με βλέψεις για κυκλοφορία των πρώτων συσκευών μέσα στο καλοκαίρι, σε αντίθεση με το 630 που θα έρθει λίγο αργότερα. Ο 630 ενσωματώνει τέσσερις Cortex A53 στα 2.2GHz και άλλους τέσσερις ίδιους στα 1.8GHz μαζί με μια Adreno 508 GPU. Η GPU λέγεται πως προσφέρει κατά 20% υψηλότερες επιδόσεις, από αυτή που βρίσκεται στο εσωτερικό του 626 και η εταιρία δεν αναφέρει εάν θα δούμε βελτίωση με κάποιο τρόπο και στο CPU κομμάτι. Ο 660 από την άλλη έχει τέσσερις Kryo 260 Performance πυρήνες στα 2.2GHz και άλλους τέσσερις ίδιους στα 1.8GHz ακολουθώντας την ίδια συνταγή από πλευράς χρονισμών. Κατά γενική ομολογία οι πυρήνες Kryo είναι ταχύτεροι σε σχέση με αυτούς της ARM. Σε σχέση με τον Snapdragon 653, ο 660 θα είναι κατά 20% ταχύτερος ενώ η Adreno 512 GPU είναι κατά 30% ταχύτερη σε σχέση με το ίδιο παραπάνω SoC. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η Samsung ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Exynos 9 ο οποίος θα βρεθεί στην high end αγορά μαζί με το Galaxy S8 ενώ θα είναι ο πρώτος που θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 10nm FinFET! Η κορεάτικη εταιρία πιστή στο χρονοδιάγραμμά της ανακοίνωσε πως ο επερχόμενος επεξεργαστής του Galaxy S8, Exynos 9 (aka 8895) θα κατασκευάζεται στα 10nm FinFET ενώ θα ενσωματώνει έως και 27% υψηλότερες επιδόσεις από το προκάτοχό του. Παράλληλα αναφέρει πως θα χρησιμοποιεί έως 40% λιγότερη ενέργεια. Το συγκεκριμένο chip θα κυκλοφορήσει σε ορισμένες εκδόσεις του τηλεφώνου, πλην της αγοράς των ΗΠΑ, όπου εκεί θα δούμε κανονικά τον Snapdragon 835. Ο Exynos 9 θα ενσωματώνει πέρα από τους τέσσερις Cortex A53 αρχιτεκτονικής ARM και τέσσερις με σχεδίαση της ίδιας της Samsung για μέγιστες επιδόσεις. Επιπλέον, η υποστήριξη δικτύων Gigabit LTE είναι σίγουρα ένα μεγάλο συν στη νέα γενιά του 5G που χτυπά τη πόρτα μας! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Μια μεγάλη μπαταρία είναι η εύκολη απάντηση όμως δε θα μείνουμε μόνο εκεί, αλλά θα δούμε και το SoC της NVIDIA μαζί με μερικές ακόμη λεπτομέρειες για τη νέα κονσόλα της Nintendo. Όσο περιμένουμε υπομονετικά τη κυκλοφορία της κονσόλας στην αγορά, κάποιος που το έχει ήδη στα χέρια του αποφάσισε να ρίξει μια ματιά στο εσωτερικό του φωτογραφίζοντας τα σημαντικά σημεία. Αρχικά με το άνοιγμα της μικρής φορητής και σταθερής κονσόλας εντοπίζεται η μεγάλη μπαταρία των 4310 mAh. Δίπλα της βρίσκεται μια τυπική ψύκτρα με έναν blower ανεμιστήρα και δύο heatpipes όπου εφάπτονται με το Tegra SoC της NVIDIA. Στο σημείο υπάρχει και η USB Type-C που θα δούμε στη κονσόλα ενώ στη πίσω πλευρά ζει η τεράστια οθόνη αφής των 6.2 ιντσών. Το SoC στο εσωτερικό είναι το X1 που βρίσκεται στο εσωτερικό των Shield ενώ χαρακτηρίζεται από το A2 στο die του κάτι που ίσως σημαίνει πως ενδέχεται να είναι βελτιωμένη έκδοση ή με νέα σχεδίαση ειδικά για τη κονσόλα της Nintendo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Η Microsoft ετοιμάζει από τώρα ένα σχετικό press event στο οποίο κατά πάσα πιθανότητα θα δούμε τη next gen κονσόλα της, με τη κωδική ονομασία (ως τώρα) Project Scorpio. Το περίφημο "4K Xbox" εκτός από αναβαθμισμένο hardware θα φέρει πιθανόν και αρκετούς exclusive τίτλους - τουλάχιστον για αρχή. Backwards compatibility φαίνεται πως υφίσταται με τη τωρινή κονσόλα της Microsoft, όπως έχει πει και η ίδια η εταιρία ενώ ο Spencer που ηγείται του τμήματος Xbox είχε αναφέρει στο παρελθόν πως δεν είναι απίθανο να δούμε και κάποια μορφή emulation παιχνιδιών από το 360. Στις 11 Ιουνίου και ώρα 12 το βράδυ ώρα Ελλάδας, θα υπάρξει livestream όπου θα δούμε την αποκάλυψη της κονσόλας να γίνεται μπροστά στα μάτια μας! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Έχοντας ένα υπερπλήρες portfolio με δεκάδες προϊόντα (εκτός των smartphones) η Xiaomi φαίνεται πως επεκτείνεται και στη σχεδίαση επεξεργαστών που θα τοποθετούνται στις δικές της συσκευές. Η είδηση μας έρχεται από τη Wall Street Journal και η Xiaomi όπως φαίνεται θα γίνει ο δεύτερος Κινέζος κατασκευαστής μετά τη Hauwei και τους Kirin επεξεργαστές της. Η Xiaomi με τις αρκετά υψηλές πωλήσεις συσκευών ειδικά στην περιοχή της Ασίας έχει ότι χρειάζεται για να μπει στον χώρο της σχεδίασης επεξεργαστών, κάτι που συνήθως έχει θετικά αποτελέσματα, αν λάβουμε ως παράδειγμα την Apple ή ακόμα και τη Hauwei. Τα SoC θα έχουν κωδική ονομασία Pinecone και μερικά λέγεται πως θα φέρουν high performance ARM Cortex A74 πυρήνες. Μέχρι στιγμής δεν είναι γνωστές οι επιδόσεις που μπορεί να έχει ένα τέτοιο chip, όμως ως τώρα οι φήμες αναφέρουν πως θα βρίσκεται οριακά κοντά με τη σειρά Snapdragon 600 της Qualcomm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Ο Helio P25 αποτελεί ένα μεγάλο step up της MediaTek στον χώρο των φορητών SoC και είναι πρακτικά ένας αρκετά ισχυρός επεξεργαστής για το συγκεκριμένο lineup. Παράλληλα, η MediaTek στρέφεται και στη πιο πρόσφατη λιθογραφία των 16nm, λογικά της TSMC, και έτσι ο P25 θα βρεθεί σε πολλά σύγχρονα high end smartphones της αγοράς φέτος. Στόχος της MediaTek είναι η ενεργειακή απόδοση ακολουθώντας ταυτόχρονα τις απαιτήσεις που έχει η αγορά όπως για πολλούς μικρούς πυρήνες ιδίως για το midrange κομμάτι. Από τον P10, ο P25 αποτελεί ένα μεγάλο stepup όπως βλέπουμε από τα specs του κάτι που του επιτρέπει να μπορεί να συνεργαστεί μέχρι και με δύο αισθητήρες κάμερας. Οι τέσσερις συνολικά Cortex A53 πυρήνες του τρέχουν στα 2.5GHz ενώ υποστηρίζονται μνήμες τόσο LPDDR3 όσο και LPDDR4X στα 933 και στα 1600MHz αντίστοιχα. Η T880MP2 GPU τρέχει στα 900MHz ενώ ανάμεσα στις δυνατότητες βρίσκουμε και support για εγγραφή βίντεο 2160p30 και decode 2160p30 H.264 & HEVC. Όσον αφορά τους αισθητήρες της κάμερας, το SoC θα μπορεί να οδηγήσει δύο των 13MP για επιπλέον δυνατότητες όπως δύο ξεχωριστές φωτογραφίες με διαφορετικό focus point. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Ο μηχανικός Fritzchens Fritz "κατέστρεψε" το Xbox One του (ή χρησιμοποίησε κάποιο χαλασμένο) και μας δείχνει με κάθε λεπτομέρεια το die από το SoC στο εσωτερικό του! Υπάρχει τρόπος να ηρεμήσετε το OCD που κρύβεται μέσα σας και για να το πετύχετε, αρκεί να δείτε μερικές συμμετρικές φωτογραφίες από die's επεξεργαστών. Για καλή μας τύχη ο μηχανικός Fritzchens Fritz βρήκε με κάποιον τρόπο ένα SoC από τη κονσόλα Xbox One και παρουσίασε μερικές closeup φωτογραφίες στο διαδίκτυο, προσφέροντας έτσι στην ανθρωπότητα. Στις φωτογραφίες μπορούμε να εντοπίσουμε ορισμένα από τα υποσυστήματά του, όπως την μεγάλη μνήμη eSRAM που καταλαμβάνει μεγάλο μέρος από τη δεξιά πλευρά. Στο κέντρο βρίσκεται η GPU, που είναι εφάμιλλη σε επιδόσεις με μια desktop Radeon HD 7870 ή R9 270X και λίγο πιο αριστερά βρίσκουμε τους οκτώ πυρήνες Jaguar CPUs της AMD. Trust me I'm an engineer. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Ένα μικρό σε διαστάσεις σύστημα βασισμένο στη νέα πλατφόρμα Apollo Lake της Intel και με άφθονες θύρες σύνδεσης και LAN ετοιμάζει η γνωστή GIGABYTE. Το passive PC που εμφανίστηκε και στα πλαίσια της CES 2017 εφοδιάζεται διαθέτει ένα σασί με fins και μπορεί να ψύξει το hardware στο εσωτερικό με σχετική ευκολία, μιας και οι απαιτήσεις του SoC είναι ούτως ή άλλως χαμηλές. Onboard, υπάρχουν δύο DDR3L-1866 SO DIMM υποδοχές και μια θέση για M.2 SSD μαζί με μια mPCIe για 3G/WLAN module. Το σασί περιλαμβάνει τρεις κεραίες για το WiFi ac module προσφέροντας όσο το δυνατόν πιο υψηλές ταχύτητες στην ασύρματη σύνδεση. Το Anandtech βρέθηκε πολύ κοντά στο σύστημα και κατάφερε να τραβήξει μερικές φωτογραφίες από το σασί. Η HD Graphics 505 βρίσκεται στο εσωτερικό του ίδιου die και είναι ικανή για 4K αναπαραγωγή βίντεο μέσω hardware acceleration ενώ στο πίσω μέρος βρίσκουμε δύο εξόδους HDMI 1.4 και τέσσερις USB 3.0 με μια MicroSD υποδοχή να συμπληρώνει τα specs. Υποστήριξη για VESA έχει επίσης προστεθεί και έτσι το GB-EAPD-4200 BRIX, όπως είναι και το επίσημο όνομά του, θα κρύβεται πίσω από τηλεοράσεις και οθόνες! Πηγή.
  25. Το high end SoC της Qualcomm θα κάνει την εμφάνισή του στην έκθεση CES και το VideoCardz έχει πριν απ' όλους τα slides που αναφέρονται σε πολλά από τα specs του! Μετά από τον Snapdragon 820, η Qualcomm ετοιμάζει ένα νέο και βελτιωμένο SoC που θα βρεθεί σε πλήθος smartphones μέσα στο 2017. Ο Snapdragon 835 θα γίνει από τους πιο ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές της εταιρίας και μέσω των slides αποκαλύπτεται πως θα είναι τη μισή κατανάλωση απ' ότι ένας Snapdragon 801. Η συστοιχία Kryo 280 χαρακτηρίζεται από τους τέσσερις μεγάλους και τους τέσσερις μικρούς πυρήνες μαζί με τα 2MB L2 cache. Οι μεγάλοι πυρήνες θα μπορούν να τρέχουν έως και τα 2.45GHz, κάτι που είναι στο χέρι του OEM ενώ οι μικρότεροι στα 1.9GHz με στόχο το απόλυτο efficiency ειδικά σε χαμηλής απαίτησης εφαρμογές. Η Qualcomm προχωρά σε μια αρχιτεκτονική που την ονομάζει ετερογενή, αντίστοιχη με το HSA της AMD, όπου η κάθε εργασία θα πραγματοποιείται αυτόματα στο σωστό υποσύστημα (CPU ή GPU) γα μέγιστη απόδοση ανά watt. Αυτό αποτελεί τον καλύτερο τρόπο για εξοικονόμηση ενέργειας ειδικά στις φορητές συσκευές όπου συχνά πάσχουν στον τομέα της αυτονομίας. Αλγόριθμοι στο εσωτερικό του SoC θα αναγνωρίζουν το είδος της εφαρμογής (3D rendering, αναπαραγωγή 4K video κλπ) και θα θέτουν σε λειτουργία το αντίστοιχο υποσύστημα. Εντός του SoC των 10nm FinFET θα υπάρχει και η Adreno 540 GPU μαζί με πολλά ακόμη υποσυστήματα όπως DSP και ασφαλείας για βιομετρικό hardware που ενσωματώνουν οι OEMs. Πηγή.