Search the Community

Showing results for tags 'stacked'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


About Me


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Αφού είδαμε την αντίστοιχη σχεδίαση Foveros της Intel, η AMD παρουσίασε κάτι αντίστοιχο που στόχο έχει να ξεπεράσει τις κατασκευαστικές δυσκολίες της εποχής. Είναι δύσκολο να δούμε κάτι καινοτόμο στον χώρο των επεξεργαστών τελευταία και αυτό λόγω της αδυναμίας για περαιτέρω σμίκρυνση των transistors και την αύξηση ταυτόχρονα των χρονισμών των chip. Πριν λίγες εβδομάδες η Intel αποκάλυψε τη Foveros, μια σχεδίαση που εκμεταλλεύεται πολλαπλά dies εκτοξεύοντας τις δυνατότητες ενός επεξεργαστή. Χωρίς να χάσει χρόνο η AMD έδειξε σε ένα συνέδριο την δική της προσέγγιση στον χώρο των stacked chips αναφέροντας πως είναι ένας τρόπος να ξεπεράσουμε τον νόμο του Μουρ που λέει πως ο αριθμός των τρανζίστορ σε έναν επεξεργαστή διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια. Η AMD αναφέρει πως οι χρονισμοί έχουν μείνει στάσιμοι ενώ ταυτόχρονα η μέθοδος ολοκλήρωσης των chip έχει επιβραδυνθεί αρκετά τα τελευταία τουλάχιστον 5 χρόνια. Αυτό βέβαια έδωσε τη δυνατότητα στην AMD να δημιουργήσει κάτι νέο, με την 3D αρχιτεκτονική της. Ο Senior Vice President της AMD Forrest Norrod βρέθηκε επί σκηνής και αναφέρθηκε σε μερικά πράγματα που εξετάζει η εταιρία για το μέλλον. Το παράδειγμά της περιλαμβάνει ένα package με ένα graphics die που πλαισιώνεται από interposer και πολλαπλά HBM2 DRAM dies ακριβώς δίπλα του προσφέροντας τα οφέλη της συγκεκριμένης μνήμης όπως το υψηλό bandwidth του 1TB/s. Δυσκολίες όμως έχει και αυτός ο τρόπος σχεδίασης με πιο σημαντική τις θερμικές ιδιότητες ενός τέτοιου chip αλλά και την τροφοδοσία της κάθε 'στρώσης' που θα αξιοποιεί TSV συνδέσεις (through silicon via). Ωστόσο από τα slides της AMD βλέπουμε πως η εταιρία σχεδιάζει έναν τύπο 3D stacked μνήμης για χρήση σε επεξεργαστές επεκτείνοντας την τωρινή τεχνολογία της που υφίσταται ήδη στις κάρτες γραφικών με HBM2 μνήμη. Η τρίτη γενιά Ryzen από την άλλη είναι ένα παράδειγμα μιας πολύ πιο 'φθηνής' 2D σχεδίασης που όμως μπορεί να βελτιωθεί με τη χρήση stacked υποσυστημάτων με ξεχωριστά dies για τη GPU (στα APUs) και τη μνήμη, αντίστοιχα με την Foveros της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/images/news_images/wd1.jpg[/NEWS_IMG] Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς. Η Western Digital μετά την εξαγορά της Sandisk, ανακοίνωσε την επόμενη γενιά κατασκευής BiCS3, η οποία διαθέτει 64 κάθετες στρώσεις αποθηκευτικών ικανοτήτων. Η BiCS3 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την μέθοδο των 3 bit ανά κελί, κάτι που "σε συνδυασμό με τις προόδους στην λιθογραφική μέθοδο των ημιαγωγών, δίνεται η δυνατότητα για μεγαλύτερης πυκνότητας, καθώς και αυξημένων επιδόσεων και αξιοπιστίας σε ένα ελκυστικό κόστος", σύμφωνα με τις δηλώσεις του Dr. Siva Sivaram, Εκτελεστικού Αντιπροέδρου της Western Digital. Η νέα BCiS3 τεχνολογία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τον κατασκευαστικό συνεργάτη της Western Digital, την Toshiba, ενώ τα πρώτα κομμάτια θα διαθέτουν χωρητικότητα 256 Gigabits τα οποία θα επεκταθούν μέχρι και τα 512 Gigabits χωρητικότητας στο μέλλον. Η διάθεση του BiCS3 στην ευρύτερη αγορά αναμένεται να γίνει στο τέταρτο τρίμηνο του 2016, με την αποστολή δειγμάτων στους OEMs να ξεκινά σύντομα. [img_alt=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture68009.JPG[/img_alt][img_alt=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture68010.JPG[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...