Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 99 results

  1. Η εταιρία ανακοίνωσε πως ολοκλήρωσε την ανάπτυξη της νέας λιθογραφία και θα μεταβεί σχετικά σύντομα στη σχεδίαση των πρώτων chips. Οι βελτιώσεις σε σχέση με τα 7nm θα είναι σημαντικές έχοντας έως και 1.8 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα και 15% αύξηση στους χρονισμούς των chip - και αυτά μόνο από τη λιθογραφία. Τα 5nm θα είναι η δεύτερη σχεδίαση με τη τεχνολογία Extreme Ultra Violet και αυτό σημαίνει σημαντικά καλύτερα αποτελέσματα από τη πρώτη ημέρα σχεδίασης των πρώτων chip. Όπως συμβαίνει σχεδόν πάντοτε με την είσοδο μιας νέας λιθογραφίας, η εταιρία θα σχεδιάσει αρχικά χαμηλού TDP επεξεργαστές όπως για παράδειγμα smartphones προτού περάσει στη σχεδίαση μεγαλύτερων και πιο απαιτητικών όπως για παράδειγμα για desktop. Σημειώνεται ότι η περαιτέρω μείωση των επεξεργαστών θα ωθήσει στην τοποθέτηση περισσότερων chip ανά wafer αυξάνοντας έτσι τη παραγωγή. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Σε λίγες ώρες η NVIDIA ενδέχεται να παρουσιάσει ή και να αποκαλύψει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη αρχιτεκτονική της στο 2019 Graphics Technology Conference. Η αρχιτεκτονική που θα αποκαλυφθεί θα έρθει αν αντικαταστήσει την Volta και την Turing και θα είναι η πρώτη που θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC αλλά για την ώρα δεν αναφέρονται περισσότερες πληροφορίες και είναι πολύ πιθανό να εμφανιστεί πρώτα στην αγορά του high performance computing κάποια στιγμή προς το τέλος του 2019. Η Turing γενιά μετρά ήδη λιγότερο από έναν χρόνο στην αγορά και τα πιο σημαντικά features της είναι το die shrink από τα 16 στα 12nm της TSMC και ταυτόχρονα η ενσωμάτωση χαρακτηριστικών ray tracing και AI που όμως χαίρουν χλιαρής αποδοχής από τους developers και κατ' επέκταση τους τελικούς χρήστες. Ένα ακόμα die shrink όπως των 7nm θα ισοφαρίσει την μέθοδο ολοκλήρωσης της Radeon VII της AMD και την ίδια στιγμή, ίσως δώσει τον απαραίτητο 'αέρα' για ενσωμάτωση περισσότερων transistor και εν τέλει επιδόσεων στους gamers. Η παρουσίαση θα πραγματοποιηθεί στις 23:00 ώρα Ελλάδας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η εταιρία σε παρουσίαση προς τους επενδυτές ανέφερε μερικά από τα προϊόντα που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος, επιβεβαιώνοντας και μερικά ακόμα λανσαρίσματα. Είναι γνωστό πως η AMD θα μας κρατήσει απασχολημένους και φέτος με τη κυκλοφορία νέων επεξεργαστών για όλες τις αγορές, τόσο του desktop όσο και των workstation και το τελευταίο επιβεβαιώθηκε στην παρουσίαση που πραγματοποιούν συχνά οι εταιρίες όπως η AMD στους μεγάλους επενδυτές της. Στο βασικότερο ίσως slide της παρουσίασης αναφέρεται μια timeline με τα προϊόντα που θα δούμε εντός του έτους και περιλαμβάνουν τίποτα λιγότερο από επεξεργαστές Ryzen. Μέσα στην Άνοιξη - και αρκετά σύντομα - η AMD θα λανσάρει και επίσημα την δεύτερη γενιά των Ryzen PRO Mobile, μια γενιά επεξεργαστών με ειδικά χαρακτηριστικά ασφαλείας που θα βρεθούν στην αγορά των φορητών υπολογιστών και θα βασίζονται στη Zen+ αρχιτεκτονική των 2000 Series ενώ κατά πάσα πιθανότητα θα βασίζονται και στην ίδια λιθογραφία των 12nm (Leading Performance) της GlobalFoundries. Το πιο ενδιαφέρον όμως προϊόν που περιμένουν οι enthusiasts βρίσκεται στη συνέχεια. Την περίοδο του καλοκαιριού θα δούμε την είσοδο των Ryzen 3000 Series, οι οποίοι θα βασίζονται στη Zen2 αρχιτεκτονική ενώ εκτός αυτών θα κατασκευάζονται στα 7nm, αλλά αυτή τη φορά της TSMC. Η εν λόγω γενιά με κωδική ονομασία Matisse θα επιφέρει σημαντικές αλλαγές και βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική και θα αποτελέσει ακόμα μεγαλύτερο 'step-up' απ' ότι υπήρξε η δεύτερη γενιά για την πρώτη. Παράλληλα επιβεβαιώνεται η ύπαρξη της τρίτης γενιάς Threadripper CPU χωρίς να αναφέρεται συγκεκριμένη ημερομηνία, όμως παραδοσιακά βλέπουμε να κυκλοφορεί τρεις μήνες μετά τα πρώτα AM4 chips. Για την τρίτη γενιά δε γνωρίζουμε πολλά, παρά μόνο το γεγονός ότι θα βασίζονται και αυτά στη νέα λιθογραφία και αρχιτεκτονική της AMD φέροντας ίσως ακόμη μικρότερο latency χάρη στο ανασχεδιασμένο die που διαχωρίζει τους πυρήνες από το I/O. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Αναφορά από το DigiTimes θέλει την Apple να περνάει στη λιθογραφία των 5nm της TSMC στα iPhones του 2020. Τα 7nm της TSMC έχουν ήδη μπει σε τροχιά κυκλοφορίας από πέρυσι όταν η Apple ανακοίνωσε τα iPhone Xs, Xs Max και Xr τα οποία ήταν από τα πρώτα προϊόντα που πέρασαν σε αυτή τη λιθογραφία ενώ γνωρίζουμε πως το καλοκαίρι και η AMD θα περάσει στην ίδια μέθοδο ολοκλήρωσης με τους Ryzen επεξεργαστές 3ης γενιάς που θα φέρουν την Zen 2 αρχιτεκτονική. Η αναφορά όμως περιλαμβάνει και τα 5nm που ετοιμάζει η TSMC και λέγεται ότι η Apple θα είναι και πάλι από τους πρώτους που θα περάσουν σε αυτή μέσα στο 2020, μια χρονιά που θα περιλαμβάνει και πάλι νέα iPhones. "Η λιθογραφία των 5nm EUV της TSMC βρίσκεται σε καλή φάση και η Apple αναμένεται να είναι από τους πρώτους που θα χρησιμοποιήσουν τη λιθογραφία" φαίνεται πως γράφει η αναφορά κάτι που δείχνει πως η Apple δε θα περιμένει την λιθογραφία να 'ωριμάσει' όπως έκανε παλιότερα αλλά θα περάσει σχεδόν άμεσα σε αυτή, όπως έγινε και με τα πιο πρόσφατα iPhones και τα 7nm του ίδιου κατασκευαστή. Αξίζει να σημειώσουμε πως τα 5nm EUV θα είναι μια δύσκολη λιθογραφία και σύμφωνα με άρθρο του Mark LaPedus του SemiEngineering υπάρχουν αρκετά ζητήματα που θα πρέπει να επιλυθούν προτού δούμε τα πρώτα chips, όμως έχουμε αρκετό καιρό μέχρι τα μέσα του 2020 όπου και αναμένεται να γνωρίζουμε περισσότερα για αυτή τη μέθοδο ολοκλήρωσης. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η νέα σειρά καρτών γραφικών της AMD αναμένεται προς το τέλος του έτους σύμφωνα με πληροφορίες τόσο της AMD όσο και ανεπίσημα στοιχεία. Κατά την παρουσίαση της Radeon VII, ή αλλιώς της πρώτης GPUs των 7nm που κυκλοφόρησε η AMD στις 7 Φεβρουαρίου η εταρία ανέφερε πως μέσα στο έτος θα μάθουμε περισσότερα και για τη νέα γενιά των Navi, της αρχιτεκτονικής που θα διαδεχθεί την Vega με υλοποιήσεις τόσο στο high end κομμάτι της αγοράς, όσο και στο mainstream με πιο προσιτές υλοποιήσεις. Ο λόγος για τη σειρά RX 3000 που θα διαθέτει τουλάχιστον 3 μοντέλα για αρχή τα οποία θα κατασκευάζονται στα 7nm από την TSMC και θα έχουν υψηλότερες επιδόσεις σε σχέση με τις Polaris του τωρινού lineup. Η φμηολογούμενη Radeon RX 3080 θα ενσωματώνει τον Navi 10 core μαζί με 8GB GDDR6 video μνήμης και TDP 150 Watt με προτεινόμενη τιμή τα $249 USD. Αυτή η κάρτα θα έρθει να αντιμετωπίσει την RTX 2070 και την GTX 1080 από την ομάδα της NVIDIA και σε κάθε περίπτωση βλέπουμε την τωρινή Radeon VII να μην απειλείται από καμία Navi GPU, για την ώρα. Ένα σκαλί κάτω θα βρούμε την RX 3070 που θα κληθεί να αντιμετωπίσει την RTX 2060 και την GTX 1070 με τον Navi 12 πυρήνες, 8GB GDDR6 μνήμη και 120W TDP με προτεινόμενη τιμή $199 USD. Η μικρότερη όλων θα είναι η RX 3060 που σύμφωνα με την φήμη που αιωρείται στο διαδίκτυο τις τελευταίες ώρες θα ενσωματώνει και αυτή 8GB GDDR6 μνήμη, τον Navi 12 πυρήνα και τις επιδόσεις της GTX 1060 με TDP μόλις 75W. Φυσικά όπως αναφέρουμε και σε άλλες φήμες, οι εν λόγω πληροφορίες θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψιν με επιφυλάξεις, καθώς τα τελικά προϊόντα εάν αληθεύουν ενδέχεται να διαφέρουν από τα πραγματικά τόσο από πλευράς επιδόσεων όσο και τιμής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Το τέταρτο τρίμηνο κλείνει θετικά για την Ταϊβανέζικη εταιρία η οποία δημοσίευσε πως τα 7nm συμβάλλουν ήδη στο 10% των συνολικών εσόδων. Η TSMC, μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών ανακοίνωσε πως η λιθογραφία των 7nm της συμβάλλει στο 10% των συνολικών εσόδων, όπως καταγράφηκαν το τέταρτο τρίμηνο του 2018 και η είσοδος των πρώτων chip στη παραγωγή έγινε το καλοκαίρι του 2018 με τη κυκλοφορία των νέων iPhone της Apple. Πλέον έχουμε την AMD που μπαίνει δυναμικά στο παιχνίδι αξιοποιώντας τη νέα λιθογραφία σε δύο επερχόμενα προϊόντα, την 3η γενιά Ryzen 3000, με τη Zen 2 αρχιτεκτονική καθώς και την Radeon VII, την ισχυρότερη κάρτα γραφικών της AMD, η οποία σύμφωνα με φήμες θα κυκλοφορήσει και πάλι σε περιορισμένους αριθμούς. Σημειώνεται ότι μεγάλο μέρος της παραγωγής εξακολουθούν να καταλαμβάνουν τα 28nm, πλέον για cost effective λύσεις, ενώ τα 16 και τα 20nm είναι η δεύτερη πιο δημοφιλής μέθοδος ολοκλήρωσης για τα εργοστάσια της TSMC. Με την ραγδαία εξάπλωση που θα έχει το νέο node των 7nm, περιμένουμε τη σταδιακή απομάκρυνση των παλιότερων τεχνολογιών από αρκετές εφαρμογές μέχρι και το τέλος του 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Μετά τις αναφορές για το outsourcing chipsets μητρικών η Intel φαίνεται πως θα δώσει και μερικά entry level CPUs στην Ταϊβανέζικη TSMC. Το πρόβλημα της διαθεσιμότητας της Intel δείχνει να έχει φτάσει στο ζενίθ του κατά το δεύτερο μισό του έτους και αυτή τη στιγμή η εταιρία ψάχνει τρόπους να βελτιώσει την κατάσταση. Οι αναφορές για outsourcing κυκλοφορούν από τα μέσα του 2018, όταν και έγινε γνωστό πως υπάρχει ήδη συνεργασία μεταξύ των δύο εταιριών, Intel και TSMC. Η τελευταία είναι η μόνη που μπορεί να φέρει εις πέρας τέτοιες παραγγελίες που έχουν να κάνουν με entry level chipsets αλλά και CPUs της σειράς Atom. Την ίδια στιγμή η Intel θα κρατήσει υπό τη στέγη της πολύπλοκα chips όπως τη σειρά Core για desktops και high end desktops - και τους Xeon που προορίζονται για την server αγορά. Σημειώνεται ότι ακόμη και στην HEDT κατηγορία υπάρχουν ελλείψεις, παρά το γεγονός ότι είναι μια πολύ μικρή αγορά σε σχέση με τους Core. Όπως παρουσίασε και η Intel στα οικονομικά αποτελέσματα του τρίτου τριμήνου, παρά τις ελλείψεις κατάφερε να σημειώσει υψηλά έσοδα +19% από την ίδια εποχή πέρυσι ξεπερνώντας τις προβλέψεις της Wall Street αυξάνοντας και την τιμή της μετοχής της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη λειτουργικά προϊόντα στα 7nm και οι πρώτες συσκευές θα ξεκινήσουν να κυκλοφορούν από το τέλος του μήνα. Όσο οι Intel δείχνει να αντιμετωπίζει προβλήματα με την λιθογραφία των 10nm της, οι ανταγωνιστές της προσπαθούν να περάσουν στη νέα εποχή των 7nm. Πέρα από τις δύο εταιρίες που αναφέρονται παραπάνω, η GlobalFoundries, για χρόνια συνεργάτης της AMD είχε απορρίψει την πιθανότητα ανάπτυξης στη λιθογραφία των 10nm στοχεύοντας κυρίως σε μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης, ενώ αρκετά πρόσφατα απέρριψε και τα 7nm χάνοντας έτσι τον μεγαλύτερο πελάτη της, την AMD. Η Intel έχει εδώ και αρκετούς μήνες ξεκινήσει την ανάπτυξη chips στα 10nm όμως τα παρατεταμένα προβλήματα στην παραγωγή έχουν μειώσει αισθητά την ταχύτητά της. Όπως φαίνεται πρωταρχικός στόχος της εταιρίας είναι η βελτίωση των yields στα 10nm την ίδια στιγμή που η AMD έχοντας στο πλευρό της την TSMC προχωρά σταθερά για τα 7nm, όπου και αναμένονται μέχρι το τέλος του έτους στα πρώτα προϊόντα της (GPUs). Εμμέσως πλην σαφώς γίνεται αντιληπτή η ισχύς της TSMC έναντι της Intel με την πρώτη να ηγείται πρακτικά του αγώνα των νανομέτρων και είναι ενάμιση χρόνο περίπου μπροστά σε θέματα ανάπτυξης από την αμερικανική εταιρία. Τέλος, σημειώνεται ότι εξίσου μεγάλος αντίπαλός της είναι και η Samsung η οποία ετοιμάζει και αυτή τα πρώτα 7nm chips για μαζική παραγωγή που έχουν παραπλήσιες ιδιότητες με αυτά της Intel στα 10nm. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Chips όπως το entry level H310 chipset θα κατασκευάζονται από την TSMC λόγω της μικρής παραγωγής που έχει η Intel αυτή τη περίοδο. Πηγές της βιομηχανίας αναφέρουν πως η Intel θέλει να δώσει προτεραιότητα στα high end προϊόντα της όπως τους server επεξεργαστές και τα chipsets της και έτσι θα δώσει μέρος της παραγωγής στην TSMC. Σημειώνεται ότι η Intel ήδη συνεργάζεται με την TSMC για την κατασκευή χαμηλού TDP chips όπως του SoFIA handset SoC, μερικά FPGA προϊόντα αλλά και τα Intel modems που μπαίνουν στα μερικά iPhone. Πρακτικά η Intel φαίνεται πως δεν έχει την απαραίτητη χωρητικότητα στα εργοστάσιά της για την κατασκευή περισσότερων chip στα 14nm FinFET κάτι που έχουν παρατηρήσει και κατασκευαστές μητρικών, αφού σύμφωνα με τις ίδιες πληροφορίες από το DigiTimes θα έχουν μικρή τροφοδοσία από chipsets κάτι που ίσως σταθεροποιηθεί μέχρι και το τέλος του έτους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η AMD σε πρόσφατη ανακοίνωσή της είπε πως θα μεταφέρει την παραγωγή σε νέα εργοστάσια της TSMC ενώ μέχρι το τέλος του έτους θα δούμε GPUs στα 7nm. Μετά την αποκάλυψη της 2ης γενιάς Ryzen και Ryzen Threadripper, το επόμενο milestone της AMD είναι η μετάβαση στη λιθογραφία των 7nm τόσο για τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της όσο και για τους επεξεργαστές της. Πριν από μερικές ώρες η εταιρία επιβεβαίωσε πως οι επόμενες GPUs της θα κυκλοφορήσουν στο τέλος του 2018 και ένα από τα σημαντικότερα στοιχεία τους θα είναι η λιθογραφία των 7nm από την TSMC που θα κατασκευάζονται. Βέβαια αξίζει να σημειωθεί ότι η AMD μέσω της CEO Dr. Lisa Su, είχε αναφέρει πως η πρώτη GPU των 7nm θα ανήκει στην επαγγελματική σειρά προϊόντων της αφήνοντας να εννοηθεί ότι η consumer σειρά θα κυκλοφορήσει ελαφρώς αργότερα. Μια σημαντική αλλαγή που επιβεβαιώθηκε μερικές ημέρες πριν είναι πως η AMD θα μεταφέρει όλη την παραγωγή της στην TSMC κάτι που θα την ωφελήσει οικονομικά ρίχνοντας τις τιμές ανά wafer σημαντικά, αφήνοντας την εταιρία να διαθέσει περισσότερα στον τομέα της έρευνας και ανάπτυξης για μελλοντικά προϊόντα. Αξίζει να σημειωθεί πως εκτός από τις GPUs, στα 7nm θα κατασκευαστούν και οι επόμενοι επεξεργαστές της κωδικής ονομασίας Zen 2. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Ransomware τύπου WannaCry χτύπησε τα workstations της εταιρίας πριν από μερικές ώρες και όπως δηλώνουν πηγές αυτό θα επηρεάσει την παραγωγή. Στο εργοστάσιο που αναφέρει το DigiTimes γίνεται η παραγωγή των καρτών της NVIDIA καθώς και αρκετά chips της mobile αγοράς, όπως για παράδειγμα της Apple. Πηγές μάλιστα δηλώνουν πως η παραγωγή αυτών των chip θα επηρεαστεί σημαντικά αφού αρκετοί υπολογιστές υπολειτουργούν. Το WannaCry είναι ένα από τα πιο δύσκολα στην αντιμετώπιση ransomwares που κυκλοφορούν και έχει ήδη κάνει αρκετή ζημιά σε δεκάδες υπολογιστές ανά τον κόσμο. Ωστόσο, μια εταιρία της τάξης της TSMC διατηρεί ανά τακτά χρονικά διαστήματα backups, κάτι που επιβεβαιώθηκε λίγο αργότερα από εκπροσώπους της εταιρίας. Πλέον όπως αναφέρεται όλα τα συστήματα είναι πλήρως λειτουργικά όμως αυτό δε φτάνει αφού ανακοίνωσε πως το χτύπημα θα επηρεάσει τα προβλεπόμενα έσοδα κατά 2% για το τρίτο τρίμηνο του έτους. Σημειώνεται ότι εκτός από την προηγμένη λιθογραφία των 7nm που ετοιμάζει η εταιρία, η TSMC 'τρέχει' χάρη στα 12nm στα οποία κατασκευάζονται πλέον αρκετά chips της αγοράς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η GTX 11 σειρά καρτών της NVIDIA αναμένεται να παίξει σημαντικό ρόλο για την TSMC η οποία περιμένει φέτος έσοδα ρεκόρ. Μεγάλοι κατασκευαστές θα περάσουν από φέτος σε μια νέα λιθογραφία, αυτή των 7nm της TSMC κερδίζοντας σε πολλούς τομείς πέρα των επιδόσεων. Μεταξύ αυτών των κατασκευαστών είναι και η NVIDIA που ετοιμάζει την επόμενη γενιά καρτών γραφικών, με τις νεότερες πληροφορίες να αναφέρουν πως έχει αρκετά κομμάτια έτοιμα για παγκόσμια διάθεση μέσα στο έτος. Το DigiTimes αναφέρει ότι η TSMC περιμένει φέτος ρεκόρ εσόδων μετά από μια ήρεμη περίοδο λόγω της μη ζήτησης νέων προϊόντων από την αγορά του cryptocurrency, κάτι που εν τέλει έριξε τα έσοδα κατά 13% μέσα στον Ιούνιο. Η εταιρία αναμένεται να βελτιώσει ακόμη περισσότερο την λιθογραφία των 7nm μέσα στο έτος. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η Samsung λέγεται πως έχει λάβει μια μεγάλη παραγγελία από έναν άγνωστο μέχρι στιγμής πελάτη για τον οποίο θα σχεδιάσει ASIC για cryptocurrency mining. Η μεγάλη είδηση της ημέρας μας έρχεται από την Samsung και κατά τα λεγόμενα των πηγών ετοιμάζει mining ASICs για Bitcoin, ενώ δεν αναφέρεται κάποιο άλλο κρυπτονόμισμα για την ώρα. Η Samsung θα διαθέσει τον ASIC miner για έναν συγκεκριμένο πελάτη (εταιρία) στην Κίνα όμως για την ώρα δεν έχει αποκαλυφθεί η ταυτότητά του και σύμφωνα με τις προβλέψεις των μέσων της βιομηχανίας, η κορεάτικη κατασκευάστρια ημιαγωγών με αυτή τη κίνηση θα αυξήσει κι άλλο τα έσοδά της από την αγορά των κρυπτονομισμάτων. Στο ίδιο μονοπάτι βέβαια οδεύουν και άλλοι μεγάλοι κατασκευαστές της βιομηχανίας όπως η TSMC η οποία συνεργάζεται με την Bitmain η οποία μάλιστα έχει κλείσει μεγάλο μέρος της παραγωγής της Ταϊβανέζικης εταιρίας για το 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η Ταϊβανέζικη εταιρία ανακοίνωσε την κατασκευή ενός νέου εργοστασίου που θα αναλάβει την κατασκευή των πρώτων chips στα 5nm από το 2020. Η TSMC είναι γνωστή στον χώρο του IT κυρίως επειδή κατασκευάζει chips για δημοφιλείς εταιρίες όπως την Qualcomm και την NVIDIA τα τελευταία χρόνια. Η εταιρία εκτός του ότι ετοιμάζει πυρετωδώς τα πρώτα chips των 7nm - όπως τον Snapdragon 855 - βρίσκεται εντός πλάνου για την κατασκευή του πρώτου εργοστασίου που θα ασχοληθεί με chips 5nm και θα φέρει το όνομα Fab 18. Η έναρξη των εργασιών έγινε με σχετική τελετή στην Ταϊβάν από στελέχη της εταιρίας, ενώ ειπώθηκε πως η TSMC ακολουθεί πιο πιστά τον Νόμο του Μούρ όσον αφορά τον διπλασιασμό των transistors κάθε 18 μήνες. Η επένδυση που πραγματοποιεί ανέρχεται στα $25 δις, ένας αξιοσημείωτος αριθμός δείχνοντας πως η TSMC θα κρατήσει τους μεγάλους πελάτες της όπως την NVIDIA για επερχόμενα chip γραφικών αλλά και την qualcomm, βλέποντας την αγορά των smartphones να επιστρέφει τρομερά κέρδη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Μέχρι σήμερα μεγάλο μέρος των chip της AMD κατασκευάζεται στα εργοστάσια της GlobalFoundries που αποτελούσε κάποτε ιδιοκτησία της, όμως θέλοντας να γίνει πιο ανταγωνιστική ίσως μεταβεί στα 7nm της TSMC σε βάθος χρόνου. Η CEO Lisa Su απαντώντας σε σχετική ερώτηση στο QnA session του φετινού Financial Analyst Day η εταιρία ενδέχεται να προωθήσει περισσότερο τα σχέδιά της για τα 7nm και λέγεται ότι η επόμενη φουρνιά Zen (για την ώρα Zen 2) θα κατασκευάζονται σε αυτή τη λιθογραφία. Λαμβάνοντας υπόψιν τις δυσκολίες της GlobalFoundries για την ώρα να ξεπεράσει τον εαυτό της - αλλά και τα 14nm FinFET που διαθέτει στο κοινό για λίγο καιρό - ο πρώτος κατασκευαστής που έρχεται στο νου είναι ίσως η TSMC, η οποία μάλιστα έχει και στα σύντομα σχέδιά της να υλοποιήσει τα 7nm σε chips μαζικής παραγωγής. Η AMD όμως εξακολουθεί να έχει συνεργασία για wafers από την GlobalFoundries μέχρι και το 2020 κάτι που σημαίνει πως εάν διακόψει, ίσως χρειαστεί να επωμιστεί ένα μεγάλο χρηματικό ποσό που θα "βαρύνει" τα οικονομικά της. https://www.techpowerup.com/233389/amd-to-continue-working-with-tsmc-globalfoundries-on-7-nm-ryzen Βρείτε μας στα Social:
  16. Μηχανικός της TSMC συνελήφθη όταν σύμφωνα με τις αρχές προσπάθησε να μεταφέρει μυστικά που είχε αντιγράψει σε μεγάλες ποσότητες από τους εκτυπωτές της ίδιας της TSMC, κάτι που κίνησε υποψίες. Ο πρώην πλέον μηχανικός της TSMC κατηγορείται πλέον όχι μόνο για κλοπή μυστικών της εταιρίας, αλλά και για προσπάθεια μεταπώλησής τους σε τρίτη εταιρία εκτός συνόρων και πιο ειδικά, στην κινέζικη Huali Microelectronics Corp, HLMC. Όπως σημειώνεται, ο Hsu, όπως ονομάζεται ο μηχανικός, είχε δηλώσει τη παραίτησή του από την εταιρία και στη πορεία, αντέγραψε σημαντικά δεδομένα της TSMC, σχετικά με την λιθογραφία των 28nm που έχει αναπτύξει τα τελευταία χρόνια, για να τη διαθέσει στην HLMC με την οποία λέγεται ότι συνομιλούσε. Ο διευθυντής του Hsu όμως είχε παρατηρήσει αυξημένη χρήση του εκτυπωτή της εταιρίας και έτσι αποφάσισε να ψάξει το θέμα και βρέθηκε προ εκπλήξεως. Φυσικά ανέφερε το θέμα και η TSMC από τη μεριά της παρέδωσε τον Hsu στις αρχές της περιφέρειας Hsinchu, όπου και έγινε το περιστατικό. Ο ίδιος έπειτα ομολόγησε τη πράξη του και μάλιστα σημείωσε πως ήταν σε συνεννόηση με την HLMC από τον Δεκέμβριο, όπου και δέχτηκε πρόταση για εργασία στην κινέζικη εταιρία. Trust me, I'm an engineer! Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Φήμες θέλουν την NVIDIA να κυκλοφορεί εντός του 2017 τη νέα γενιά καρτών γραφικών Volta οι οποίες θα κατασκευάζονται σε ακόμη μικρότερη κλίμακα ολοκλήρωσης, αυτή τη φορά στα 12nm FinFET από την TSMC! Η είδηση έρχεται από το Fox Business, το οποίο επικαλείται πηγές από τον χώρο της τεχνολογίας λέγοντας πως οι νέες GPUs Volta αρχιτεκτονικής θα κατασκευάζονται σε μια custom Λιθογραφία των 12nm FinFET από την TSMC. Το DigiTimes έχει επιβεβαιώσει και στο παρελθόν την ύπαρξη της εν λόγω λιθογραφίας και η οποία λέγεται πως είναι απλά μια μικρότερη εκδοχή της λιθογραφίας των σημερινών 16nm FinFET της TSMC, στην οποία σχεδιάζονται οι κάρτες Pascal αρχιτεκτονικής της NVIDIA. Αν και οι ονομασίες των καρτών δεν είναι κάτι που μπορούμε να συζητήσουμε, αναμένεται να τις δούμε μέσα στο έτος, όμως όχι σύντομα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η Samsung λέγεται πως θα χωρίσει την εταιρία σε δύο κομμάτια από τη στιγμή που έχασε την Apple από μεγάλο πελάτη της αρχής γενομένης από το iPhone 7. Τα εργοστάσια της Samsung κατασκευάζουν chips για την Apple εδώ και αρκετά χρόνια παρά τις συνεχείς διαμάχες που έχουν οι δύο σε άλλους τομείς. Όπως φαίνεται, άλλοι μεγάλοι παίκτες της αγοράς όπως η TSMC κέντρισαν περισσότερο το ενδιαφέρον της εταιρίας αφήνοντας έτσι τη Samsung με έναν (σημαντικό) πελάτη λιγότερο κάτι που φυσικά θα έχει αντίκτυπο και στα έσοδά της. Οι τελευταίες πληροφορίες αναφέρουν πως η Apple δε θα επιστρέψει στη Samsung για το επόμενο iPhone το οποίο θα φέρει αναμενόμενα ένα νέο CPU, τον Apple A11 και αντ' αυτού θα στραφεί στη κατασκευαστική μέθοδο της Ταϊβανέζικης TSMC. Μετά από αυτό η Samsung παίρνει την απόφαση να διαχωρίσει το κομμάτι των εργοστασίων κατασκευής ημιαγωγών από αυτό της σχεδίασης σύμφωνα με πηγές που μίλησαν στο Business Korea. Φυσικά η διάσπαση ή αλλιώς η αυτονομία του κατασκευαστικού κομματιού της εταιρίας ενδέχεται να ενισχύσει τη θέση της ενώ ας μη ξεχνάμε πως έχει ανοικτό συμβόλαιο και με τη Qualcomm όσον αφορά τη κατασκευή του Snapdragon 835. Πηγή.
  19. Πηγές αναφέρουν τις βλέψεις της TSMC η οποία θα κατασκευάσει νέο εργοστάσιο για παραγωγή ημιαγωγών μεγέθους 5 και 3nm στο απώτερο μέλλον με στόχο την ανάπτυξη της αγοράς. Η Ταϊβανέζικη εταιρία αναμένεται μέσα στα επόμενα χρόνια να κατασκευάσει εργοστάσιο στη συγκεκριμένη περιοχή για τη σχεδίαση και υλοποίηση chip στα 5nm ενώ απώτερος στόχος της είναι τα 3nm κάτι που θα ωφελήσει τους κύριους "πελάτες" της όπως την Apple αλλά και την NVIDIA. Η εταιρία κατέχει μόνη τη στο 55% της αγοράς στη σχεδίαση ημιαγωγών, ένα αξιοσημείωτο ποσοστό ενώ το R&D της λειτουργεί αδιάκοπα για τη διατήρηση του ποσοστού σε όσο το δυνατόν πιο υψηλά επίπεδα. Το κόστος της κατασκευής του εργοστασίου στη Ταϊβάν θα ανέρχεται στα $15.7 δις. και θα έχει μέγεθος 129 μέχρι 197 στρέμματα! Η εκπρόσωπος της εταιρίας, Elizabeth Sun, δεν δήλωσε τις ακριβείς ημερομηνίες που θα λάβει χώρα η κατασκευή ούτε και η εκκίνηση της παραγωγής καθώς είναι αρκετά νωρίς να προβλεφθεί. Μαζί με τις δύο παραπάνω λιθογραφίες, η TSMC λέγεται πως έχει μια ομάδα 300 μηχανικών που αναπτύσσουν και αυτή των 2nm χωρίς να αναφέρεται σε συγκεκριμένη τεχνική κατασκευής μιας κι σε τόσο μικρές αποστάσεις, οι μηχανικοί "εξαντλούν" τους φυσικούς κανόνες, μεταβαίνοντας ουσιαστικά σε κάτι πιο "κβαντικό". Πηγή.
  20. Πηγές αναφέρουν πως η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company κοινώς γνωστή ως TSMC επιστρατεύει τη τεχνογνωσία της αυξάνοντας κι άλλο τη διαφορά της από τα 28nm των ανταγωνιστών. Οι πρώτες πληροφορίες έφτασαν πριν από μερικές ώρες στα πρώτα Ασιατικά μέσα και προέρχονται από επίσημες πηγές της βιομηχανίας θέλουν την TSMC να διαθέτει στους πελάτες της μια νέα μέθοδο ολοκλήρωσης στα 12nm, αυξάνοντας έτσι τη διαφορά της από τους ανταγωνιστές προσφέροντας πιο προσιτές τιμές, στα πλαίσια των 28nm. Όπως δηλώνουν οι πηγές, τα νέα 12nm θα αποτελέσουν ένα "shrink" των τωρινών 16nm που βρίσκονται στο εσωτερικό προϊόντων όπως οι Pascal κάρτες γραφικών της NVIDIA, αλλά και οι επεξεργαστές της Apple για το iPhone. Η λίστα των πελατών της TSMC όμως, έχει μεγαλώσει αισθητά τα τελευταία χρόνια και οι ανάγκες της βιομηχανίας για χαμηλότερες τιμές φαίνεται πως αποτελούν τους νούμερο ένα λόγους για τις παραπάνω κινήσεις. Επισημαίνεται μάλιστα, ότι όσο τα 28nm βρίσκονταν στην άνθισή τους, η TSMC και πάλι αποτελούσε τη πιο προσοδοφόρα εταιρία κατασκευής επεξεργαστών της αγοράς κάτι που φυσικά θα ήθελε να διατηρήσει και στο μέλλον. Πηγή.
  21. Οι επεξεργαστές που θα εμφανιστούν με το νέο έτος στην αγορά αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον μιας και πολλοί κατασκευαστές θα μεταβούν στη νέα λιθογραφία. Ανάμεσα σε αυτούς βρίσκουμε τους συνήθεις μεγάλους "παίκτες" της αγοράς Apple και Samsung, ενώ Qualcomm και Mediatek θα ταξιδέψουν με το ίδιο πλοίο μεταφέροντας τα σχέδιά τους στα 10nm FinFET. Η Ταϊβανέζικη TSMC είναι από τους κατασκευαστές που θα χρειαστεί να επωμιστούν ένα μεγάλο βάρος στη κατασκευή αντίστοιχων chip για φορητές συσκευές μιας και θα κατασκευάζουν επεξεργαστές για την Apple (εξ' ολοκλήρου για το iPhone 8) καθώς και για τη MediaTek, η οποία είναι και αυτή μια από τους παλιότερους πελάτες της. Η Qualcomm από την άλλη θα διαθέσει τα σχέδιά της στη Samsung η οποία πραγματοποιεί αντίστοιχο "άνοιγμα" προς τη κατεύθυνση των 10nm και θα τα δούμε να υλοποιούνται στον Snapdragon 830 και 835. Οι δύο εταιρίες έχουν ήδη συσφίξει τις σχέσεις τους και όπως φαίνεται δεν συνεργάζονται μόνο στο κατασκευαστικό κομμάτι, αλλά και στο σχεδιαστικό, σύμφωνα με φήμες. Η Huawei από την άλλη με τους custom πυρήνες τους Kirin εστιάζει στη high end αγορά, ενσωματώνοντας προηγμένους πυρήνες της ARM. Πηγή.
  22. Οι αρχικές δηλώσεις της εταιρίας μιλούσαν για παραγωγή του επερχόμενου high end επεξεργαστή για φορητές συσκευές στα εργοστάσια της Samsung όμως σύμφωνα με νέες πληροφορίες, αυτό δε θα γίνει λόγω προβλημάτων στη παραγωγή κάτι που ανησυχεί τη Qualcomm. Το Economic Daily News της Κίνας, δήλωσε πως η Qualcomm θα στραφεί εν τέλει στη TSMC η οποία μπορεί άμεσα να ξεκινήσει τη διαδικασία σε αντίθεση με τη Samsung. Η αργοπορία της Samsung ενδέχεται να επηρεάσει ελάχιστα το πρόγραμμα της κυκλοφορίας του νέου επεξεργαστή για φορητές συσκευές, όμως η Qualcomm ευελπιστεί να παραμείνει πιστή στο χρονοδιάγραμμα που έχει θέσει εξ' αρχής οπότε θα δούμε τα πρώτα smartphones (και άλλες συσκευές) στις αρχές του 2017. Πηγή.
  23. [NEWS_IMG=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Η Ταϊβανέζικη Εταιρία Κατασκευής Ημιαγωγών, aka TSMC δήλωσε πως το 2016 αναμένεται να είναι ένα από τα πιο επικερδή έτη της. Η αποκάλυψη του iPhone της Apple έφερε αρκετές αντιδράσεις για την απουσία κάποιων "βασικών" χαρακτηρηστικών όπως την υποδοχή για τα ακουστικά, όμως παράλληλα συνάντησε και την ένθερμη υποδοχή όσων πιστεύουν στις αλλαγές... γενικότερα. Η TSMC για άλλη μια φορά αναλαμβάνει να κατασκευάσει τα νέα chip που τροφοδοτούν τη συσκευή, όμως σε αντίθεση με το περσινό μοντέλο στο οποίο βρίσκαμε και SoC, made by Samsung, είναι η μοναδική πάροχος κάτι που έχει κατά συνέπεια, αυξημένα ακαθάριστα έσοδα. Η Ταϊβανέζικη εταιρία αναφέρει αύξηση σε σχέση με πέρυσι την ίδια περίοδο που φτάνει το 40%, αριθμός που μεταφράζεται πρακτικά σε έσοδα 3 δις δολαρίων (94.31 δις δολάρια Ταϊβάν) από τη περασμένη χρονιά - που έκλεισε με έσοδα 2.12 δις δολάρια (67 δις δολάρια Ταϊβάν). Η αυξανόμενη τάση αναμένεται να συνεχιστεί μέχρι και το τέλος του έτους, σπάζοντας ακόμη περισσότερα ρεκόρ, τόσο της ίδιας όσο και άλλων εταιριών του χώρου. [img_alt=TSMC: Ρεκόρ πωλήσεων χάρη στο iPhone 7]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69652.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Η GIGABYTE Ανακοίνωσε την GTX 1060 G1 GAMING Κάρτα Γραφικών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gigabyte2.jpg[/NEWS_IMG] Η GIGABYTE αποκαλύπτει σε δελτίο τύπου της την επερχόμενη G1 GAMING GTX 1060 κάρτα γραφικών της. Η NVIDIA πριν λίγα λεπτά σήκωσε το πέπλο μυστηρίου από την επερχόμενη mainstream GPU της η οποία θα βρεθεί στην αγορά στις 19 Ιουλίου και η GIGABYTE είναι από τους πρώτους κατασκευαστές που λανσάρει τη πρώτη της custom υλοποίηση. Η κάρτα ενσωματώνει το WINDFORCE 2X σύστημα ψύξης της εταιρίας το οποίο έρχεται με δύο ανεμιστήρες των 90mm καθώς και δύο χάλκινα heat pipes που εφάπτονται απευθείας με τον πυρήνα για αποδοτικότερη λειτουργία ακόμη και σε συνθήκες overclocking. Φυσικά η υλοποίηση φέρει και RGB LEDs και ο φωτισμός μπορεί να ρυθμιστεί από το νέο πρόγραμμα XTREME Engine. Σε αντίθεση με την reference σχεδίαση που έχει κύκλωμα τροφοδοσίας 3+1 φάσεις για τον πυρήνα και τη μνήμη αντίστοιχα, η συγκεκριμένη έρχεται με 6+1 μοιράζοντας τον φόρτο εργασίας και παράγοντας χαμηλότερες θερμοκρασίες από την εργοστασιακή σχεδίαση. Μέσα από το πρόγραμμα XTREME Engine ο χρήστης μπορεί μάλιστα να αυξήσει και τους χρονισμούς της κάρτας. [img_alt=Η GIGABYTE Ανακοίνωσε την GTX 1060 G1 GAMING Κάρτα Γραφικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67188.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...