Search the Community

Showing results for tags 'zen 2'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 14 results

  1. Out of stock χαρακτηρίζεται σε πολλά καταστήματα ο 12-πύρηνος Ryzen 9 3900X της AMD αφού αρκετοί enthusiasts τον προτιμούν έναντι του Core i9 9900K. Ο 3900X είναι ο πρώτος Ryzen 9 της εταιρίας ενώ τον Σεπτέμβριο θα συνοδευθεί από τον 3950X, με τους 16 πυρήνες και τα 32 threads αυξάνοντας έτσι ακόμη περισσότερο τα όρια της AM4 πλατφόρμας. Οι 12 πυρήνες του 3900X είναι δελεαστικοί αλλά αφορούν λίγο κόσμο, όπως αναφέραμε και στη παρουσίασή μας παρέα με τον Ryzen 7 3700Χ. Το συγκεκριμένο part έχει προτεινόμενη τιμή τα $499, παρόμοια με τον 9900K της Intel τον οποίο και κερδίζει σε multithread σενάρια λόγω φυσικά των περισσότερων πυρήνων που διαθέτει. Αρκετοί enthusiasts όμως φαίνεται πως έχουν στραφεί στη λύση της AMD και έτσι το μοντέλο έχει στερέψει από την αγορά, αυξάνοντας την τιμή του σε όσα καταστήματα υπάρχει ακόμα σε stock. Πηγές αναφέρουν πως οι τιμές που εμφανίζεται τώρα σε καταστήματα αλλά και το eBay αγγίζει και ξεπερνά μερικές φορές τα 600€. Αντίστοιχη έλλειψη δεν έχει παρατηρηθεί σε κάποιον άλλο mainstream ή high end επεξεργαστή της AMD για την ώρα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Ιριδίζοντα χρώματα και πολύπλοκα σχέδια ξεπροβάλλουν από τις μακροφωτογραφίες που τράβηξε ο Γερμανός Fritzchens Fritz, ο οποίος μας έχει δείξει και στο παρελθόν αντίστοιχο περιεχόμενο. Η 'κάτοψη' του εξαπύρηνου επεξεργαστή είναι σίγουρα εντυπωσιακή και ο Fritz έχει φωτογραφήσει τόσο το die των πυρήνων όσο και αυτό του I/O που βρίσκεται στους νέους Matisse CPUs. Η φωτογραφική (IR) αποτύπωση έγινε με τη βοήθεια μιας υπέρυθρης πηγής φωτός καθώς και μιας Sony NEX-5T κάμερας αλλά και ενός ειδικού φωτογραφικού φίλτρου. Οι φωτογραφίες που πάρθηκαν με το μικροσκόπιο απεικονίζουν την πολύπλοκη μέθοδο ολοκλήρωσης στα 7nm αλλά και τα 12nm του I/O die μαζί με μερικές λεπτομέρειες όπως το λογότυπο της εταιρίας που βρίσκεται κρυμμένο στο εσωτερικό του die. Το μικροσκόπιο σε αυτές τις εικόνες ήταν ένα Leitz SECOLUX 6x6 παρέα με μερικά μεγεθυντικά κομμάτια που επέτρεψαν στον Γερμανό να αποτυπώσει όμορφα το μικροσκοπικό αυτό die με όλες τις λεπτομέρειες, όπως φαίνεται στις παρακάτω εικόνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Νέες πληροφορίες από το στρατόπεδο του Xbox αναφέρονται στα σχέδια της εταιρίας του Redmond να κρατήσει μόνο μια κονσόλα στην αγορά. Σύμφωνα με πηγές η Microsoft δείχνει δυσαρεστημένη από την αντιμετώπιση των developers προς τις δύο διαφορετικές εκδόσεις του Xbox που δημιουργούσαν τα παιχνίδια τους αρχικά για την εισαγωγική έκδοση και πραγματοποιούσαν scale up προς το Xbox One X κάτι που δεν είναι υπέρ της τελευταίας αφού συνήθως οι προσθήκες δε ξεφεύγουν από την αύξηση της ανάλυσης και τη προσθήκη μερικών εφέ. Απ' ότι φαίνεται το Scarlett που είδαμε στη φετινή E3 2019 από τη Microsoft θα είναι ίσως η μοναδική κονσόλα που θα έχει από το τέλος του 2020 και μετά, όταν και αναμένεται να κυκλοφορήσει το project Scarlett. Ανάμεσα στα specs του θα βρίσκουμε SSD και νέας σχεδίασης Zen 2 CPU από την AMD παρέα με μια Radeon GPU NAVI αρχιτεκτονικής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  5. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  6. Η Microsoft αναφέρει τα πρώτα επίσημα specs της επόμενης κονσόλας της με κωδική ονομασία Scarlett. Η εταιρία θα βγάλει στην αγορά την κονσόλα της κάποια στιγμή τα Χριστούγεννα του 2020 και το ονομάζει Project Scarlett. Από τη σχετική παρουσίαση στην E3 2019 πριν από μερικές ώρες μαθαίνουμε και τα specs του Project Scarlett που θα περιλαμβάνουν Zen 2 επεξεργαστή της AMD με custom σχεδίαση ενώ θα συνοδεύεται από μια NAVI GPU και πάλι custom σχεδίασης για να ικανοποιηθεί καλύτερα στις απαιτήσεις της Microsoft με μνήμη τύπου GDDR6. Το σημαντικό στοιχείο που αντλούμε από αυτή την ανακοίνωση είναι η κουβέντα ενός εκπροσώπου της εταιρίας που μιλάει για hardware accelerated ray tracing, κάτι που δεν έχει αναφερθεί ξεκάθαρα για τη συγκεκριμένη γενιά καρτών γραφικών, τις desktop υλοποιήσεις των οποίων θα τις δούμε μέσα στο καλοκαίρι να παίρνουν θέση απέναντι στην RTX 2070 και την RTX 2060 από την NVIDIA. Την ίδια στιγμή γίνεται γνωστό πως η νέα κονσόλα θα ενσωματώνει SSD που θα εκτελεί και χρέη virtual RAM για ακόμη καλύτερες επιδόσεις κατά το gaming. Οι gamers θα μπορούν να απολαμβάνουν gaming μέχρι και τα 120 FPS σε ανάλυση πιθανόν 4K, την ίδια στιγμή που υπάρχει και περίπτωση να δούμε 8K output για χρήση σε υποστηριζόμενες τηλεοράσεις της αγοράς που τις βλέπουμε όλο και πιο συχνά στην αγορά. Η κονσόλα θα κυκλοφορήσει επίσης μαζί με το Halo: Infinite τη περίοδο των γιορτών του 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Νέες πληροφορίες μας δείχνουν γιατί αρκετές X570 μητρικές θα έχουν ανεμιστήρα στο chipset τους. Σε περίπου δύο μήνες, οι Ryzen 3000 θα βρίσκονται στην αγορά και πηγές αποκαλύπτουν αρκετές πληροφορίες για το X570 chipset της AMD που θα τους συνοδέψει. Το chipset με τη κωδική ονομασία 'Valhalla' θα περιλαμβάνει όπως και οι νέοι επεξεργαστές έναν PCIe 4.0 ελεγκτή ο οποίος θα τροφοδοτεί διάφορα στοιχεία όπως έξτρα PCIe x4 slots της μητρικής καθώς και Μ.2 υποδοχές που πλέον θα τρέχουν και αυτές στην 'μεγάλη' ταχύτητα των 32Gbps. Με αφορμή την ενσωμάτωση αυτού του ελεγκτή καθώς και μερικών ακόμη στοιχείων όπως του WiFi/BT module, το TDP του chipset αυξάνεται στα 15W από 5W των προηγούμενων μοντέλων ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι φέτος το chipset θα σχεδιάζεται εξ' ολοκλήρου από την AMD και όχι την ASMedia όπως στο παρελθόν. Στο ίδιο διάγραμμα που αφέθηκε ελεύθερο από μέλος ασιατικού φόρουμ, βλέπουμε και τις 16 PCIe 4.0 γραμμές που φεύγουν από τον επεξεργαστή για τις κάρτες γραφικών, ενώ όπως και στις προηγούμενες γενιές, ελεγκτές που συναντώνται κυρίως σε southbridges όπως audio jacks και USB τρέχουν από τον επεξεργαστή δίνοντας έτσι στα Ryzen μια 'χροιά' από SoC με τη μόνη διαφορά ότι επάνω στο ίδιο package δεν βρίσκουμε τη μνήμη RAM του συστήματος. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική, τη πλατφόρμα αλλά και τις NAVI GPUs θα μάθουμε στην Computex σε δύο εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Το συγκεκριμένο chip βγαίνει στην επιφάνεια από μια έμπιστη πηγή που αναφέρει και μερικά από τα specs του. Πληροφορίες για το υποτιθέμενο chip που θα μπει στο εσωτερικό των επόμενων κονσολών βγαίνουν στην επιφάνεια από τον χρήστη του Twitter Apisak, που στο παρελθόν έχει κάνει αντίστοιχες προβλέψεις για ακυκλοφόρητο hardware πέφτοντας μάλιστα αρκετά κοντά με κάποιες και εντελώς μέσα σε άλλες. Η νεότερη αποκάλυψή του αναφέρεται στο σε ένα APU Zen 2 αρχιτεκτονικής που συνοδεύεται από Navi γραφικά της AMD, το οποίο επανεμφανίστηκε πριν από λίγες ώρες σε βάση δεδομένων. Έχοντας αρχικά το codename 2G16002CE8JA2_32 / 10 / 10_13E9 καθώς και τον τρόπο που διαβάζουμε αυτά τα στοιχεία από τη πρώτη γενιά Ryzen, μπορούμε να αποκρυπτογραφήσουμε ορισμένα από τα specs του επεξεργαστή. Όπως σημειώνει και η πηγή, οι base χρονισμοί που διαβάζονται από το codename είναι 1.6GHz με boost clock που ίσως ξεπερνά τα 3.0GHz, 8 πυρήνες ενώ πρόκειται για Engineering Sample - ένα βήμα πριν το QS που υποδηλώνει την 'έτοιμη προς μαζική παραγωγή' μορφή ενός επεξεργαστή, ωστόσο το chip επανεμφανίστηκε πριν από μερικές ώρες. Το chip φέρει το codename ZG16702AE8JB2_32 / 10 / 18_13F8 με παραπλήσια specs αλλά στην QS μορφή και με την επωνυμία AMD Gonzalo, πιθανόν τη τελική ονομασία που θα δούμε στις μελλοντικές κονσόλες της Microsoft αλλά και της Sony. Τέλος, η πηγή αναφέρεται στην ύπαρξη Navi γραφικών χωρίς όμως να υπάρχουν περισσότερα στοιχεία για τα specs της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Η τεχνολογική έκθεση Computex θα περιλαμβάνει εκτός από άφθονο hardware αλλά και αποκαλύψεις νέων προϊόντων και η AMD θα βρίσκεται εκεί με αρκετά νέα. Σε δελτίο τύπου που εξέδωσε πριν λίγες ώρες, η εταιρία αναφέρει ότι θα πραγματοποιήσει δυναμική παρουσία στην Computex όπου θα ανακοινώσει αρκετά μελλοντικά προϊόντα. Στη κορυφή της λίστας βρίσκονται σίγουρα οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 3ης γενιάς για το AM4 socket αρχικά όπου θα περιλαμβάνουν σχεδίαση πολλαπλών dies ενώ θα ονομάζονται Matisse. Εκτός αυτών η εταιρία ενδέχεται να δείξει περισσότερα προϊόντα όπως τις επόμενες κάρτες γραφικών Navi, όπου για την ώρα τηρεί σιγή ιχθύος. Η πιο πρόσφατη υλοποίηση της εταιρίας είναι η Radeon VII, που είναι η πρώτη GPU της αγοράς στα 7nm ενώ συνοδεύεται από την παρόμοιων χαρακτηριστικών MI60, πάλι στα 7nm για την datacenter αγορά. Το keynote της Computex θα τρέξει λίγο πριν την έναρξη της έκθεσης ενώ θυμίζουμε πως φέτος οι ημερομηνίες είναι από τις 28 Μαΐου έως τη 1η Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Από την CES 2019 μαθαίνουμε τα σχέδια των δύο εταιριών, ειδικά μετά την αποκάλυψη αρκετών νέων προϊόντων από την AMD. Εκτός από τη νέα Radeon VII και τη 3η γενιά Ryzen επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσουν προς τα μέσα του 2019, η AMD ανανεώνει τη συνεργασία της με την Microsoft και το gaming τμήμα της που ονομάζεται Xbox. Ο Phil Spencer, επικεφαλής του τμήματος αυτού μίλησε στη CES 2019 λέγοντας πως οι δύο εταιρίες θα συνεχίσουν τη στενή συνεργασία τους για τις μελλοντικές πλατφόρμες τους, κάτι που αναφέρεται ίσως σε κάποια νέα κονσόλα από την Microsoft. Λέγεται πως το επόμενο Xbox θα φέρει επεξεργαστή αρχιτεκτονικής Ryzen και κάποια custom next gen GPU της AMD βελτιώνοντας ακόμη περισσότερο τις επιδόσεις των κονσολών και κλείνοντας τη ψαλίδα με ένα mainstream PC. Στα άμεσα σχέδια της Microsoft έχουν μπει τρεις συνολικά νέες κονσόλες. Μια disc-less που θα λαμβάνει τα παιχνίδια από το cloud, μια βελτιωμένη mainstream έκδοση του Xbox One S με κωδική ονομασία Lockhart καθώς και η επόμενη γενιά του Xbox One X με κωδική ονομασία Anaconda, πληροφορίες που επιβεβαίωσε ο Spencer κατά την ομιλία του στο conference της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Το Höchstleistungsrechenzentrum, ή πιο εύκολα, High-Performance Computing Center που βασίζεται στη Στουτγάρδη της Γερμανίας στήνει έναν νέο υπερυπολογιστή με τη βοήθεια της AMD. Το σύστημα που θα στηθεί στο Ινστιτούτο Ερευνών της Στουτγάρδης περιλαμβάνει ήδη έναν από τους ταχύτερους υπερυπολογιστές του κόσμου, όμως σύντομα θα λάβει μια αναβάθμιση με επεξεργαστές Zen 2 αρχιτεκτονικής της AMD. Οι κωδικής ονομασίας Rome επεξεργαστές της AMD θα βρεθούν στο εσωτερικό του συστήματος με την ονομασία 'Hawk' κάποια στιγμή στο άμεσο μέλλον και θα ενσωματώνουν 64 πυρήνες έκαστος. Το ινστιτούτο θα χρειαστεί 10.000 τέτοιους επεξεργαστές φτάνοντας έτσι στον αριθμό των 640.000 πυρήνων όπου ο καθένας τους θα τρέχει στα 2.35GHz και το θεωρητικό throughput του θα ανέρχεται στα 24.06 petaFLOP ανά δευτερόλεπτο. Ο Hawk θα χρησιμοποιηθεί για large scale computing εφαρμογές στη βιομηχανία και την επιστήμη. Τέλος, αξίζει να αναφέρουμε πως οι επεξεργαστές Rome θα είναι οι πρώτοι που θα κυκλοφορήσουν έχοντας σαν βάση την Zen 2 αρχιτεκτονική, ενώ επίσης, το project θα έχει κόστος περί τα 38 εκ. Ευρώ. "Hawk, based on HPE’s next-generation high-performance computing (HPC) platform running a next generation AMD (NASDAQ: AMD) EPYC™ processor code named Rome, will have a theoretical peak performance of 24 petaFLOPs, and consist of a 5,000-node cluster. We are excited that Hawk constitutes a sizable increase in the performance of our flagship supercomputing system,” said Prof. Dr. Michael M. Resch, Director of HLRS. “But the real winners will be our user community of computational engineers in academic research and industry who will benefit from the ability to run much more complex simulations.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Όλο και περισσότερες πληροφορίες ξεπροβάλλουν για το μέλλον της AMD στην κατηγορία των CPUs. Η Zen 2 αρχιτεκτονική θα διαδεχτεί την τωρινή Zen και Zen+ που βλέπουμε με τους πρώτης και δεύτερης γενιάς Ryzen, θα προσφέρει αύξηση του IPC και οι πρώτες φήμες μιλούν για ποσοστό της τάξης του 13% και σε αρκετά σενάρια χρήσης. Μέρος της βελτίωσης λέγεται ότι θα λαμβάνει και η νέα λιθογραφία των 7nm της TSMC φέρνοντας τους επόμενους Ryzen σε ακόμα πιο ανταγωνιστική θέση στην αγορά. Ήδη από την Zen+ και τους δεύτερης γενιάς Ryzen έχουμε δει να γίνονται βελτιώσεις σε σημεία όπως η συχνότητα λειτουργίας και κατ' επέκταση το IPC, όμως η Zen 2 αρχιτεκτονική θα δείξει με πιο έντονο τρόπο βελτιώσεις στο IPC αλλά και στον λόγο "Performance per Watt". Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η datacenter κατηγορία προϊόντων της AMD ενδέχεται να αναβαθμιστεί στο μέλλον μιας και η εταιρία στοχεύσει σε αύξηση των επιδόσεων με τη ένωση ισχυρών υποσυστημάτων μέσω του Infinity Fabric. Ο εν λόγω δίαυλος υπάρχει στο εσωτερικό των επεξεργαστών Ryzen και Ryzen Threadripper και βοηθάει στη μεταφορά πληροφορίας αλλά και στον έλεγχο άλλων τμημάτων του επεξεργαστή. Το Infinity Fabric συνενώνει τμήματα τους πυρήνες του επεξεργαστή με το υποσύστημα της μνήμης καθώς και τον PCIe δίαυλο, που αν και στην desktop αγορά δεν αποτελεί πρόβλημα αυτή των datacenters βλέπει τον ελεγκτή PCIe σαν ένα bottleneck για χρήση πολλών καρτών γραφικών σε εφαρμογές compute. Η AMD σκοπεύει να κάνει κάτι γι' αυτό από την επόμενη κιόλας γενιά EPYC, σύμφωνα με πληροφορίες που δεν είναι πλέον διαθέσιμες. Η 2η γενιά EPYC με κωδική ονομασία Rome θα κατασκευάζεται στα 7nm και θα φέρει τη βελτιωμένη Zen 2 αρχιτεκτονική της εταιρίας στους πανίσχυρους servers κάποια στιγμή μέχρι το 2020. Σε αυτή τη γενιά εκτός από την ενσωμάτωση του PCI Express 4.0 προτύπου η AMD θέλει να ενώσει τόσο επεξεργαστές σε dual socket μητρικές όσο και κάρτες γραφικών AMD με το Infinity Fabric δίαυλο που εκ φύσεων είναι πιο αποτελεσματικός από αυτόν του PCIe σε compute εφαρμογές. Το αποτέλεσμα θα είναι ένα ταχύτερο server περιβάλλον για φυσικά ταχύτερους υπολογισμούς αξιοποιώντας τεχνολογίες που είναι διαθέσιμες από σήμερα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η AMD ανακοίνωσε πως έχει υπόψιν της το spectre exploit και έτσι η επόμενη αρχιτεκτονική των επεξεργαστών της θα ενσωματώνει πιθανά fixes σύμφωνα με την CEO, Lisa Su. Η δήλωση ήρθε κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των οικονομικών αποτελεσμάτων του 2017 όπου η πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της AMD Lisa Su είπε πως η εταιρία βρίσκεται σε συνεχή επαφή με την βιομηχανία για την επίλυση του ζητήματος των δύο bugs που ακούν στο όνομα Meltdown και Spectre. Για ακόμη μια φορά η AMD αναφέρει πως είναι δύσκολο κάποιος να εκμεταλλευτεί την τρύπα στους επεξεργαστές της, χρησιμοποιώντας βέβαια το ρήμα "θεωρώ" αφήνοντας ανοιχτό το ενδεχόμενο. Σημειώνεται πως η AMD δεν είναι ευάλωτη στο Meltdown κάτι που τη διαχωρίζει από την αντίπαλό της Intel. Για αυτόν τον σκοπό η AMD δηλώνει πως η σχεδίαση των Zen 2 έχει ήδη παραμετροποιηθεί με στόχο την καταπολέμηση των δύο bugs σε hardware επίπεδο. Έτσι η επόμενη γενιά θα είναι ακόμη πιο ασφαλής ενώ καθησυχάζει τους χρήστες πως εργάζεται με ταχείς ρυθμούς στον περιορισμό του προβλήματος και στην τωρινή γενιά επεξεργαστών της. Αυτή η κίνηση συνάδει και με την Intel που ανακοίνωσε μόλις πρόσφατα πως θα προχωρήσει σε κάτι αντίστοιχο και αυτή στην επόμενη γενιά των επεξεργαστών της στα τέλη του 2018. Σημειώνεται ότι βάσει χρονοδιαγράμματος, η Zen 2 γενιά θα κατασκευάζεται στα 7nm της GlobalFoundries και αναμένεται κάποια στιγμή το 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: