Search the Community

Showing results for tags 'zen 2'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 26 results

  1. Έχουμε να κάνουμε με έναν οκταπύρηνο AMD Zen 2 επεξεργαστή εφάμιλλο με τον Ryzen 7 3700X. Μετά από αρκετές εικασίες, φήμες και διαρροές η Microsoft δίνει περισσότερα στοιχεία για την επόμενη κονσόλα που ετοιμάζει, το Xbox Series X, λέγοντας πως θα είναι η ταχύτερη της αγορά ενώ θα βασίζεται σε τρεις βασικούς πυλώνες, αυτούς της δύναμης, της ταχύτητας και της συμβατότητας - πιθανόν αναφερόμενη στην υποστήριξη τίτλων από τις παλιότερες γενιές. 'Το ταχύτερο Xbox που κατασκευάστηκε ποτέ' θα ενσωματώνει αρκετό hardware ούτως ώστε να μπορεί να υποστηρίξει υψηλό framerate χωρίς την ίδια στιγμή να πληγούν άλλοι τομείς όπως της ποιότητας και αυτό χρησιμοποιώντας έξυπνες τεχνικές. Ο στόχος των δημιουργών είναι η ανάλυση του 4K στα 60FPS και αυτό θα επιτευχθεί με το νέας τεχνολογίας hardware που κρύβεται στο εσωτερικό με βασικούς τους 8 Zen 2 πυρήνες που τρέχουν στα 3.8GHz ενώ με την ενεργοποίηση του SMT μελλοντικά θα δούμε τη μείωση των χρονισμών στα 3.66GHz. Όπως δηλώνουν πληροφορίες από το Digital Foundry που δημοσίευσε ένα εκτενές βίντεο με τη νέα σχεδίαση της Microsoft, η εταιρία προτρέπει τους developers να γράψουν τα παιχνίδια τους για την υψηλότερη διαθέσιμη συχνότητα του επεξεργαστή (3.8GHz) προτού μεταβούν στο δεύτερο σενάριο κάποια στιγμή στο μέλλον. Η βασική πλακέτα της κονσόλας εμφανίστηκε μόλις πριν απο μερικά λεπτά στο επίσημο blog της Microsoft και μαζί της έχουμε τα πλήρη specs από τον κολοσσό του Redmond. Το chip θα έχει εμβαδόν 360.45 mm2 ενώ θα κατασκευάζεται στα 7nm της TSMC, όπως όλο το hardware της AMD τελευταία. Μαζί με τους γρήγορους πυρήνες η AMD προμηθεύει τη Microsoft και με μελλοντικές GPUs, τις RDNA 2 σε μια custom υλοποίηση με 3328 cores (52 CUs) ενεργούς από τους 3584 που έχει το πλήρες chip της AMD (56 CUs), σύμφωνα με το Digital Foundry. Οι επιδόσεις της GPU βρίσκονται στα 12.2TFLOPs και οι μηχανικοί του Xbox στοχεύουν στην εκτέλεση παιχνιδιών στην 4K ανάλυση και με 60 FPS. Στα λοιπά χαρακτηριστικά της κάρτας θα δούμε και hardware acclerated ray tracing που όπως είχαμε αναφέρει νωρίτερα θα υπάρχει και στις desktop RDNA 2 GPUs της AMD μόλις αυτές κυκλοφορήσουν προς το τέλος του 2020, με μια μικρή όμως επιφύλαξη λόγω των τελευταίων εξελίξεων με την εξάπλωση του κορονοιού. Η συνδεσιμότητα θα είναι μοντέρνα και έτσι στη πίσω πλευρά θα υπάρχει μια υποδοχή για έξτρα αποθηκευτικό χώρο που θα συνδέεται μέσω PCIe Gen 4 με το System on Chip με πρώτο συνεργάτη τη Seagate που ετοιμάζει ήδη drives χωρητικότητας 1TB. Ο SSD στο εσωτερικό θα έχει και αυτός μέγεθος 1TB όμως παρά το γεγονός του ότι θα είναι τύπου NVMe (Gen4), με το συνεχώς αυξανόμενο μέγεθος των παιχνιδιών θα αρκεί για λίγους και μόνο τίτλους οπότε οι περισσότεροι το πιο πιθανό είναι να προβούν στην αγορά επιπλέον χώρου. Η Microsoft παίζει έξυπνα και με το υποσύστημα της μνήμης που θα είνα διπλό στην επόμενη γενιά αποτελούμενο από 16GB GDDR6 μνήμης αλλά με διαφορετικής πυκνότητας chips που θα διαφοροποιήσουν το bandwidth σε 560GB/s για τα πρώτα 10GB και 336GB/s για τα υπόλοιπα 6GB οπότε αντιλαμβανόμαστε ότι μέρος της μνήμης θα διαχωρίζεται και θα χρησιμοποιείται για διαφορετικό σκοπό. CPU 8x Cores @ 3.8 GHz (3.66 GHz w/ SMT) Custom Zen 2 CPU GPU 12 TFLOPS, 52 CUs @ 1.825 GHz Custom RDNA 2 GPU Die Size 360.45 mm2 Process 7nm Enhanced Memory 16 GB GDDR6 w/ 320mb bus Memory Bandwidth 10GB @ 560 GB/s, 6GB @ 336 GB/s Internal Storage 1 TB Custom NVME SSD I/O Throughput 2.4 GB/s (Raw), 4.8 GB/s (Compressed, with custom hardware decompression block) Expandable Storage 1 TB Expansion Card (matches internal storage exactly) External Storage USB 3.2 External HDD Support Optical Drive 4K UHD Blu-Ray Drive Performance Target 4K @ 60 FPS, Up to 120 FPS Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η AMD επιβεβαίωσε την ύπαρξη του οκταπύρηνου Ryzen 9 για laptops και μας δείχνει περισσότερα στοιχεία για τη νέα γενιά mobile APU. Πρακτικά η εταιρία φέρνει τη Zen 2 αρχιτεκτονική που υπάρχει από τον Ιούλιο του 2019 στα καταστήματα της desktop αγοράς στα φορητά συστήματα όπως laptops με gaming και επαγγελματικό χαρακτήρα. Εδώ έχουμε μια γενιά που πρακτικά μπαίνει απέναντι από τις προτάσεις της Intel όπως τα Ice Lake και Comet Lake chips όμως από τα όσα μας είχε δείξει στη CES έλειπαν τα μεγάλα Ryzen 9 μοντελα αλλά γνωρίζαμε από διάφορες διαρροές πως θα δούμε και άλλα μοντέλα σύντομα. Από το πρώτο lienup θυμόμαστε ήδη τη σειρά U που θα μπει στα λεπτής σχεδίασης notebooks της αγοράς και χαρακτηρίζεται από το χαμηλό TDP των 15W όπως και τους χαμηλούς χρονισμούς ενώ πλαισιώνονται από την H σειρά με TDP 45W. Μαζί με αυτές υπάρχει και η σειρά HS των 35W που σύμφωνα με κάποια media πρόκειται να δοθούν σε συγκεκριμένους OEMs που θα δανείζονται μεγάλο μέρος της σχεδίασης από την AMD ενώ θα πρέπει να περνούν από εκτενείς δοκιμές για να πάρουν το ΟΚ από την εταιρία. Έτσι η AMD θα χτυπήσει στις πιο σημαντικές κατηγορίες της αγοράς με επεξεργαστές που μπορούν να πλαισιωθούν από μια αποκλειστική κάρτα γραφικών, ενώ άλλοι θα μείνουν με τα ενσωματωμένα Vega γραφικά που προσφέρουν και αυτά αξιοπρεπείς επιδόσεις. Μέσα από το εκτενές slide deck η AMD μοιράζεται μαζί μας και περισσότερα στοιχεία γιαν την αρχιτεκτονική, τη μέθοδο ολοκλήρωσης αλλά και τις αλλαγές στο θερμικό κομμάτι όπως και της κατανάλωσης. Στο κομμάτι του CPU βλέπουμε τη Zen 2 να μπαίνει αισίως στη laptop κατηγορία φέρνοντας μέχρι και 15% υψηλότερες επιδόσεις σε ISO-clock σενάρια, δηλαδή όταν συγκρίνουμε δύο διαφορετικά chips στην ίδια συχνότητα λειτουργίας. Το υποσύστημα της μνήμης εδώ περιλαμβάνει πέρα από τις κλασικές DDR4-2400MHz σε dual channel που αποδίδουν 38.4GB/s και τις LPDDR4X-4266 που απορρέουν από την αγορά των κινητών αλλά βρίσκουν εφαρμογή σε κάποια πολύ λεπτά laptops αποδίδοντας μάλιστα 68.3GB/s σε dual channel διαρρύθμιση. Για πιο στραστική μείωση της κατανάλωσης η AMD εδώ ξεχωρίζει τα clocks του (συνήθως ενεργοβόρου) Infinity Fabric από αυτό της μνήμης προς εξοικονόμηση ενέργειας ενώ εάν παρουσιαστεί φορτίο, τότε θα πάει σε υψηλότερη συχνότητα. Οι RADEON Vega GPUs μάλιστα δέχονται και αυτές κάποιες τροποποιήσεις βελτιώνοντας το encoding αλλά και το decoding σε δημοφιλείς codecs και πλατφόρμες όπως τον VP9 codec σε YouTube ή του H.264 στο Twitch χαρίζοντας και 4K 60FPS/120FPS για encode και decode από τη συγκεκριμένη υπηρεσία αντίστοιχα. Ένα ακόμα κρίσιμο στοιχείο των νέων επεξεργαστών είναι και ο system management controller που φροντίζει για τη σωστή επιλογή των χρονισμών ανάλογα με τις απαιτήσεις του χρήστη εκείνη τη στιγμή, κάτι θετικό που και πάλι διασφαλίζει ότι θα γίνεται σωστή χρήση και της μπαταρίας. Έτσι υπάρχουν αρκετά power states τόσο για το κομμάτι των πυρήνων όσο και για τη iGPU ενώ όλα μπορούμε να τα αλλάξουμε μέσα από το λειτουργικό σύστημα χωρίς να χρειάζεται να κάνουμε κάτι άλλο, παρά μόνο να χρησιμοποιήσουμε το σύστημα όπως θα κάναμε σε κάθε άλλη περίπτωση! Όπως επισημαίνει μεγάλο μέρος των media σήμερα θα έπρεπε να είχαμε στην αγορά περισσότερες πληροφορίες όπως και τα πρώτα reviews των πρώτων Renoir laptop ωστόσο με τις εξελίξεις στον κόσμο αυτό θα πρέπει να περιμένει κάποιες εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Το Toqrue της Antec σε ένα νέο build που ανάρτησε το Customrigs.de. Η πρόταση της Antec δε θεωρείται φθηνή αλλά είναι κάτι μοναδικό και σίγουρα σε αυτή τη κατηγορία θα κατατάσσαμε το Green Machine. Με τις διάφανες σκληρές σωληνώσεις και το πράσινο ψυκτικό υγρό το συγκεκριμένο στέκεται όμορφα και ολοκληρώνεται με το high end hardware του εσωστερικού. Η μητρική X570 Steel Legend της ASRock παίζει κεντρικό ρόλο ενώ επάνω της βρίσκουμε τον Ryzen 7 3700X της AMD σε ρόλο κεντρικού επεξεργαστή. Η GPU εδώ είναι και αυτή υδρόψυκτη από το ίδιο κύκλωμα και είναι η Radeon RX 5700 XT στη reference πρόταση της AMD. Η υδρόψυξη πλαισιώνεται από κομμάτια της Bitspower όπως και το OLED waterblock που δείχνει στον χρήστη πολύτιμες πληροφορίες για τη θερμοκρασία του επεξεργαστή σε πραγματικό χρόνο και εμφανίζεται στις παρακάτω φωτογραφίες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  5. Η Zen 2 γενιά των επεξεργαστών της AMD έρχεται στα laptops της αγοράς και αρκετοί κατασκευαστές ετοιμάζουν τις υλοποιήσεις τους. Η AMD ανακοίνωσε τον Ιανουάριο τους Ryzen 4000, τους νέους Zen 2 επεξεργαστές της που θα ενσωματωθούν σε πολλά laptops μεγάλων κατασκευαστών και πλέον είμαστε σίγουροι για την ημερομηνία κυκλοφορίας τους. Άθελά τους εταιρίες όπως η ASUS είπαν ότι περιμένουμε τα πρώτα σχετικά laptops να κάνουν την εμφάνισή τους στις 16 Μαρτίου, δηλαδή λίγες ημέρες από σήμερα. Η οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 4000 H που θα εφοδιάζονται τα επερχόμενα laptops προορίζονται κατά κύριο λόγο για gaming χρήση και έτσι πλαισιώνονται από διάφορα χαρακτηριστικά όπως RGB πληκτρολόγια και φυσικά, δυνατές κάρτες γραφικών για καθηλωτικό gameplay στις mainstream αναλύσεις. Τα δύο βασικά chips της H σειράς είναι οι Ryzen 5 4600H με έξι πυρήνες και ο Ryzen 7 4800H με οκτώ που θα βρεθούν απέναντι από τη 10ης γενιάς σειρά επεξεργαστών Core της Intel η οποία θα βρει και αυτή το δρόμο της στην αγορά σύντομα. Σημειώνεται ότι οι boost χρονισμοί κάποιων εκ των APUs θα ξεκινούν από τα 2.9GHz και θα φτάνουν σε κάποιες περιπτώσεις τα 4.2GHz ενσωματώνοντας παράλληλα 7 μονάδες επεξεργασίας υπενθυμίζοντας ότι μπορούμε να παίξουμε και με αυτή κάποια παιχνίδια χωρίς πολλούς περιορισμούς. Κάποια από τα specs των laptops που ήδη έχουν κάνει την εμφάνισή τους σε ηλεκτρονικά καταστήματα όπως το Newegg του Καναδά και το Amazon, δείχνουν και τα 'HS' μοντέλα που κατά πάσα πιθανότητα θα είναι εκδόσεις με ελαφρώς χαμηλότερο TDP για αυξημένο efficiency, ιδανικό για λεπτού προφίλ φορητά συστήματα. Αξίζει να αναφέρουμε ότι αυτοί οι επεξεργαστές θα είναι και η επιτομή των υψηλών επιδόσεων για τη mobile κατηγορία από την AMD, αφού στη κατηγορία των ultra λεπτών συστημάτων θα βρίσκουμε μοντέλα όπως τον οκταπύρηνο Ryzen 7 4800U με μέγιστο TDP 15W και 8 Radeon μονάδες επεξεργασίας για όσους θέλουν έναν ισχυρό επεξεργαστή και στις συχνές μετακινήσεις τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η Microsoft έδωσε στη δημοσιότητα περισσότερα τεχνικά specs από τη επερχόμενη κονσόλα Xbox Series X που θα φέρει RDNA2 και Zen 2 στην ίδια πλατφόρμα. Ένα από τα σημαντικά στοιχεία της κονσόλας είναι η χρήση του Zen 2 επεξεργαστή της AMD εκδόσεις του οποίου βρίσκουμε ήδη στη desktop αγορά με τη μορφή των Ryzen 3000 Series ενώ θα συνοδεύεται από RDNA2 γενιάς κάρτα γραφικών της AMD που υπόσχεται σημαντικές βελτιώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων έναντι της τωρινής RDNA1. Ένα από τα στοιχεία που θα δούμε και εδώ είναι το Variable Rate Shading (VRS), τη διαίρεση του κάθε frame σε μικρές ή μεγάλες ομάδες pixel, κάτι που συναντάμε και σε αρκετές κάρτες της NVIDIA βοηθώντας έτσι στη μείωση της ποιότητας εικόνας σε σημεία που δε χρειάζεται και δε παρατηρεί ο χρήστης. Χαρακτηριστικό παράδειγμα είναι το παιχνίδι Forza Horizon 4 που αξιοποιεί παραπλήσια μέθοδο και τρέχει αρκετά καλά σε αρκετό hardware. Σημειώνεται ότι αυτό το χαρακτηριστικό δεν είναι διαθέσιμο στην RDNA1 που έχουμε αυτή τη περίοδο στους υπολογιστές μας ωστόσο αφήνεται να εννοηθεί ότι θα το δούμε επίσημα στην RDNA2 με τη Microsoft να δίνει και τον συνολικό αριθμό των επιδόσεων που θα φτάνει τα 12 TFLOPs, οπότε οι επιδόσεις του θα μπορούν στη θεωρία να στηρίξουν και τη 4K ανάλυση. Στα της εικόνας, η Microsoft είπε επίσημα ότι η κονσόλα θα χρησιμοποιεί σύνδεση HDMI 2.1 που μεταξύ άλλων θα ενσωματώνει και ένα χαρακτηριστικό low latency mode, χρήσιμο για απαιτητικούς και δη competitive τίτλους που θα υπάρχουν στη κονσόλα. Κλείνοντας γίνεται λόγος και για το μέσο αποθήκευσης που θα συνοδεύει τη κονσόλα - και εδώ θα βρίσκουμε έναν custom SSD χωρίς όμως να δίνονται περισσότερες πληροφορίες για τη σχεδίαση, τη χωρητικότητα αλλά και το πρωτόκολλο σύνδεσης που μπορεί να έχει. Όμως ένα χαρακτηριστικό που θα έχει αυτό το μέσο αποθήκευσης είναι το 'Quick Resume' που επιτρέπει το μαζικό suspension παιχνιδιών για εύκολη συνέχιση αργότερα θυμίζοντας κατά κάποιο τρόπο το hibernation ή το sleep των Windows 10. Σε αυτή τη περίπτωση για καλύτερα αποτελέσματα η Microsoft ίσως χρησιμοποιήσει ένα γρήγορο μέσο αποθήκευσης, κάτι που θα κάνει την ίδια στιγμή και ο ανταγωνισμός. Υπενθυμίζεται ότι οι next gen κονσόλες και των δύο μεγάλων εταιριών θα κυκλοφορήσουν τα προσεχή Χριστούγεννα - εκτός εάν η επίδραση του κορονοιού είναι μεγαλύτερη από τα αναμενόμενα. Features List: Next Generation Custom Processor: Xbox Series X is our most powerful console ever powered by our custom designed processor leveraging AMD's latest Zen 2 and RDNA 2 architectures. Delivering four times the processing power of an Xbox One and enabling developers to leverage 12 TFLOPS of GPU (Graphics Processing Unit) performance - twice that of an Xbox One X and more than eight times the original Xbox One. Xbox Series X delivers a true generational leap in processing and graphics power with cutting edge techniques resulting in higher framerates, larger, more sophisticated game worlds, and an immersive experience unlike anything seen in console gaming. Variable Rate Shading (VRS): Our patented form of VRS empowers developers to more efficiently utilize the full power of the Xbox Series X. Rather than spending GPU cycles uniformly to every single pixel on the screen, they can prioritize individual effects on specific game characters or important environmental objects. This technique results in more stable frame rates and higher resolution, with no impact on the final image quality. Hardware-accelerated DirectX Raytracing: You can expect more dynamic and realistic environments powered by hardware-accelerated DirectX Raytracing - a first for console gaming. This means true-to-life lighting, accurate reflections and realistic acoustics in real time as you explore the game world. SSD Storage: With our next-generation SSD, nearly every aspect of playing games is improved. Game worlds are larger, more dynamic and load in a flash and fast travel is just that - fast. Quick Resume: The new Quick Resume feature lets you continue multiple games from a suspended state almost instantly, returning you to where you were and what you were doing, without waiting through long loading screens. Dynamic Latency Input (DLI): We're optimizing latency in the player-to-console pipeline starting with our Xbox Wireless Controller, which leverages our high bandwidth, proprietary wireless communication protocol when connected to the console. With Dynamic Latency Input (DLI), a new feature which synchronizes input immediately with what is displayed, controls are even more precise and responsive. HDMI 2.1 Innovation: We've partnered with the HDMI forum and TV manufacturers to enable the best gaming experience through features such as Auto Low Latency Mode (ALLM) and Variable Refresh Rate (VRR). ALLM allows Xbox One and Xbox Series X to automatically set the connected display to its lowest latency mode. VRR synchronizes the display's refresh rate to the game's frame rate, maintaining smooth visuals without tearing. Ensuring minimal lag and the most responsive gaming experience. 120 FPS Support: With support for up to 120 fps, Xbox Series X allows developers to exceed standard 60 fps output in favor of heightened realism or fast-paced action. VSR: Μια τεχνική που χρησιμοποιεί σε κάποια games η NVIDIA προς αύξηση επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Δοκιμές που έγιναν από διάφορα media μετά την ανακοίνωση του επεξεργαστή έδειχναν πως υπάρχουν διαφορές στις εκδόσεις των Windows. Η σύγχυση δημιουργήθηκε μετά από τα ευρήματα του επιφανούς Anandtech όταν βρήκε πως τα Windows 10 Enterprise δείχνουν να εκμεταλλεύονται καλύτερα τον 64-πύρηνο επεξεργαστή της AMD, ευρήματα που δείχνουν να έρχονται σε αντίθεση με αυτά άλλων γνωστών sites. Ο 64 πυρήνων επεξεργαστής της AMD είναι αυτή τη στιγμή ο μεγαλύτερος (και λόγω φυσικού μεγέθους) που έχει κυκλοφορήσει για τη καταναλωτική αγορά μέχρι σήμερα και η σχεδίασή του έχει αρκετές ιδιαιτερότητες με τη βασικότερη να εντοπίζεται στη τοπολογία του chip και κατ' επέκταση στη δυσκολία που έχει αρκετό λογισμικό να τρέξει σε όλους τους πυρήνες του. Η επίσημη απάντηση της AMD ήρθε μερικές ημέρες αργότερα και σε αυτή η εταιρία λέει πως ο Ryzen Threadripper 3990X που ήρθε στα καταστήματα μόλις πριν από μερικές εβδομάδες τρέχει το ίδιο καλά και στα Windows 10 Pro αλλά και σε πολλές διανομές Linux ενώ όσον αφορά το τελευταίο είναι ίσως η προτιμώμενη λύση για κάποιον που έχει βάλει στο στόχαστρό του το εν λόγω chip, ενδεχομένως λόγω των ιδιαίτερων εφαρμογών που μπορεί να θέλει να τρέξει. Μια από αυτές τις διανομές που βρέθηκε να τα πηγαίνει καλά ο 3990X είναι το Clear Linux, ένα λειτουργικό με αρκετά καλό optimization σε πλατφόρμες της Intel που ταυτόχρονα φέρνει αρκετά γρήγορα τις νεότερες εκδόσεις του Linux Kernel και των compilers στο προσκήνιο. Παρακάτω ακολουθεί η απάντηση της AMD: "AMD officially recommends Windows 10 Professional or Linux for the AMD Ryzen Threadripper 3990X. Higher editions/versions of Windows 10 confer no additional performance or compatibility benefits to the processor. We understand that this suggestion has been made in the media, but we believe this to be an error in testing that our team is presently diagnosing." Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Ο νέος δεκα-εξαπύρηνος επεξεργαστής της AMD αναρτήθηκε στα πρώτα καταστήματα όμως η τιμή του είναι αρκετά υψηλή και η μικρή διαθεσιμότητα είναι ένας από τους λόγους. Οι αναφορές για τη μικρή διαθεσιμότητα ξεκίνησαν πριν μερικές ημέρες όταν 'σύγκριναν' το μοντέλο με τον 3900X ο οποίος έχει και αυτός προβλήματα διαθεσιμότητας ακόμη και μετά από μήνες κυκλοφορίας. Σε αντίθεση με την Intel που έχει φέρει στο προσκήνιο το θέμα μέσω δελτίων τύπου και απολογητικών γραμμάτων, εδώ δεν υπάρχει κάποια επίσημη ενημέρωση για το θέμα και το μόνο που βλέπουμε είναι υψηλές τιμές για την ώρα που φτάνουν τα 999€ στην ελληνική αγορά αλλά και τη Γερμανική αγορά. Μετά τις πρώτες ώρες της κυκλοφορίας τους το ίδιο μπορούμε να πούμε και για τους νέους Threadripper οι οποίοι ναι μεν κυκλοφορούν σε μικρότερους αριθμούς όμως με τις επιδόσεις που μετέδωσαν αρκετά μέσα κατά το λανσάρισμα και τον μηδαμινό ανταγωνισμό έχουν το 'ελεύθερο' της υψηλότερης τιμής σε σχέση με τα αναμενόμενα. Μέρος των αυξήσεων βέβαια απορρέει και από τα καταστήματα που εκμεταλλεύονται το γεγονός ότι διαθέτουν μετρημένα κομμάτια. Φερ' ειπείν στην Ελλάδα έχουμε λιγότερα από 12 κομμάτια διαθέσιμα για τον Ryzen 9 3950X και αυτό θα βελτιωθεί τον Δεκέμβριο, ενώ άγνωστο είναι το πόσα τεμάχια είναι διαθέσιμα στην αγορά της Ευρώπης. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Τέσσερα νέα μοντέλα έρχονται να συνοδεύσουν τα δύο Threadripper του socket sTRX4 που θα κυκλοφορήσουν στις 25 Νοεμβρίου. Τα μοντέλα αυτά εκτείνονται από το εισαγωγικό TRX40 AORUS PRO WIFI για την gaming αγορά μέχρι και την κορυφαία TRX40 AORUS XTREME για τους enthusiasts ενώ ένα σκαλί κάτω τοποθετείται η TRX40 Designare με PCIe layout που προορίζεται για workstation χρήση. Οι δύο AORUS με τη πορτοκαλί 'αμφίεση' είναι οι δύο πρώτες στο lineup ωστόσο μιας και η πλατφόρμα προσεγγίζει χρήστες με αρκετές απαιτήσεις είναι και αυτές high end με πλήθος features και θύρες επέκτασης. Στο επίκεντρο είναι η ενεργή ψύξη του chipset και το μελετημένο κύκλωμα τροφοδοσίας των 12+2 φάσεων στην PRO που γίνεται 16+3 στη MASTER. Στοιχεία που ξεχωρίζουν στη τελευταία είναι το 5Gbit NIC της Aquantia ενώ ένα κοινό στοιχείο και των δύο είναι το WiFi 6 802.11ax που ενσωματώνουν. Όσον αφορά το υποσύστημα αποθήκευσης εδώ οι μητρικές παρέχουν τον ίδιο αριθμό θυρών, δηλαδή τρεις M.2 πλήρους ταχύτητας (Gen 4) καθώς και τέσσερις PCIe x16 και πάλι Gen 4, μιας και σε αυτή τη γενιά δε θα συναντήσουμε το παλιότερο πρωτόκολλο σύνδεσης. Η AORUS XTREME αποτελεί τη ναυαρχίδα των gaming προτάσεων για αυτό το socket από την GIGABYTE. Με ένα μεγάλο κάλυμμα καλύπτει τόσο το chipset που ψύχεται ενεργά όσο και τις τρεις M.2 Gen 4 υποδοχές ενώ εκτείνεται και από την ασυνήθιστη ακόμα δεξιά πλευρά του 24-pin, εκεί όπου βρίσκουμε δύο πλήκτρα power και reset. Το κύκλωμα τροφοδοσίας περιλαμβάνει και αυτό 16+3 φάσεις τροφοδοσίας και ψύχεται από ένα fin stack cooler που φτάνει μέχρι και το I/O cover με τη βοήθεια ενός heatpipe. Στη συσκευασία η GIGABYTE δίνει και έναν AORUS Gen4 AIC Adapter στον οποίο μπορούμε να εγκαταστήσουμε μέχρι 4 M.2 συσκευές για απαράμιλλες επιδόσεις. Η κάρτα επέκτασης ψύχεται και αυτή ενεργά μέσω ενός blower τύπου ανεμιστήρα και είναι single slot για να μη δημιουργήσει πονοκεφάλους στους PC builders. Η τελευταία μητρική που έδειξε η GIGABYTE είναι η Designare η οποία έγινε μεν listed στο επίσημο site της όμως για την ώρα δεν έχουμε αρκετές πληροφορίες, πέρα από το γεγονός που όπως μας προϊδεάζει η φωτογραφία θα έχει ίδιο layout με την XTREME με ίση απόσταση μεταξύ των PCIe slots κάτι που πρωθεί της χρήση της σε workstation συστήματα με πολλές κάρτες γραφικών και επιπλέον κάρτες επέκτασης. Οι AORUS μητρικές θα κυκλοφορήσουν στις 25 Νοεμβρίου, ενώ όσον αφορά τη Designare η ημερομηνία διάθεσής της είναι για την ώρα άγνωστη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Κλείνοντας το λανσάρισμα των νέων επεξεργαστών της η AMD κυκλοφορεί δύο νέα Ryzen Threadripper CPUs για τη νέα πλατφόρμα του TRX40 Chipset. Τα δύο πρώτα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν πρώτα είναι ο Ryzen Threadripper 3960X καθώς και ο Ryzen Threadripper 3970X με 24 και 32 πυρήνες αντίστοιχα. Ο 3960X πέρα από το ίδιο όνομα που έχει με τον Ivy Bridge επεξεργαστή της Intel βασίζεται στη Zen 2 αρχιτεκτονική και χρονίζεται στα 3.8GHz με boost έως τα 4.5GHz. Το chip πλαισιώνεται επίσης από 140MB cache και θα έχει προτεινόμενη τιμή τα $1399 ενώ η AMD θα πραγματοποιήσει αλλαγή του socket στο sTRX4 καθώς και του chipset μεταξύ άλλων, προωθώντας έτσι το scalability της πλατφόρμας. Ο Ryzen Threadripper 3970X από την άλλη είναι ένας επεξεργαστής με 32 πυρήνες και 64 threads που προκύπτουν από τη χρήση της τεχνολογίας SMT ενώ οι χρονισμοί του θα είναι 3.7GHz και έως 4.5GHz για το boost clock. Με την αύξηση των πυρήνων αυξάνεται και η τοπική cache του στα 144MB, ενώ μαζί με αυτά θα ενσωματώνει και όλα τα νέα χαρακτηριστικά που είδαμε στους τρίτης γενιάς Ryzen για τη desktop αγορά. Οι επιδόσεις και των δύο σε αντιπαραβολή με τον Core i9 9980XE είναι από 22 έως και 90% ανάλογα με το μοντέλο και το benchmark που κοιτάζουμε, δείχνοντας έτσι τις δυνατότητες των νέων Threadripper της AMD. Μιας και σχεδιάζεται με τη Zen 2 αρχιτεκτονική πολλά από τα χαρακτηριστικά που γνωρίσαμε στη desktop κατηγορία θα περάσουν και εδώ. Ο τετρακάναλος ελεγκτής των μνημών για παράδειγμα αναβαθμίζεται σημαντικά και θα υποστηρίζει επίσημα quad kits με συχνότητα 3200MHz, ενώ από εκεί και πάνω εξαρτάται από τον κατασκευαστή της μητρικής, εάν θα φέρει υποστήριξη για περισσότερα MHz. Για να υλοποιήσει αυτή τη γενιά η AMD φέρνει στο προσκήνιο και μια νέα πλατφόρμα, την TRX40, με το ομώνυμο chipset και το sTRX4 socket που θα επεκταθεί στη server αγορά για χρήση σε 2S συστήματα. Η συνδεσιμότητα με το TRX40 είναι αρκετά μεγαλύτερη από πλευράς θυρών σε σχέση με το X399 και οι διαθέσιμες PCIe γραμμές με το CPU γίνονται 72 (όλες τους Gen4) ενώ στο ίδιο μονοπάτι βαδίζουν και οι συνολικές USB με την AMD να υπόσχεται έως 12 SuperSpeed θύρες των 10Gbps, πολλές από τις οποίες τρέχουν από το northbridge του επεξεργαστή. Και αυτοί οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν επίσημα στις 25 Νοεμβρίου, μαζί με τις πρώτες TRX40 μητρικές της αγοράς. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:
  11. 'Ο ισχυρότερος 16-πύρηνος επεξεργαστής της AMD' θα κυκλοφορήσει στις 25 Νοεμβρίου ενώ θα συνοδευτεί και από δύο Threadripper για την 'μεγάλη' πλατφόρμα της εταιρίας. Η AMD πραγματοποίησε τα αποκαλυπτήρια αρκετών τεσσάρων νέων επεξεργαστών μεταξύ των οποίων βρίσκεται και ο Ryzen 9 3950X μαζί με πλήθος από μετρήσεις. Ο επεξεργαστής του AM4 Ryzen 9 3950X στέκεται στη κορυφή του lineup της εταιρίας και ως το αντίπαλο δέος του 12-πύρηνου Core i9 9920X αλλά και του 8-πύρηνου Core i9 9900K με προτεινόμενη τιμή τα $749. Συγκρινόμενος με τον Ryzen 7 2700X στο single thread του Cinebench R20 ο 3950X δίνει μέχρι και 22% καλύτερο αποτέλεσμα, μια αύξηση που βλέπουμε να υπάρχει και στα υπόλοιπα chips της εταιρίας και πηγάζει από τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 σε συνδυασμό με τη νέα λιθογραφία των 7nm. Με base clock τα 3.5GHz και boost clock τα 4.7GHz οι επιδόσεις του σε 1080p είναι αρκετά εντυπωσιακές και οι εσωτερικές μετρήσεις της εταιρίας τον δείχνουν να νικάει ακόμα και τον 9900K της Intel, μαζί με τον 12-πύρηνο 9920X. Ακόμα καλύτερα αποτελέσματα συναντάμε σε επαγγελματικές εφαρμογές, εκεί όπου η ψαλίδα ανοίγει ακόμη περισσότερο υπέρ του νέου Ryzen 9. Στο κομμάτι του power efficiency, η απόδοση ανά Watt είναι κατά 2,34 φορές υψηλότερη από τον Core i9 9920X όμως η AMD εισάγει και ένα ECO mode το οποίο ρίχνει το TDP στα 65W από τα 105W του εργοστασιακού προς μείωση των θερμοκρασιών και της τελικής κατανάλωσης, ιδανικό για περιορισμένων διαστάσεων συστήματα. Η AMD προτείνει η ψύξη του συγκεκριμένου part να πραγματοποιηθεί με μια ικανή ψύκτρα αναφέροντας μια υδρόψυξη με ψυγείο τουλάχιστον 280mm για την αποτελεσματικότερη λειτουργία του επεξεργαστή. Αυτός ο επεξεργαστής θα κυκλοφορήσει στις 25 Νοεμβρίου με προτεινόμενη τιμή τα $749 και θα έχει πλήρη συμβατότητα με τις όλες τις X570 μητρικές (μεταξύ των οποίων και μερικές X470) μετά από αναβάθμιση του BIOS που έχει ήδη δοθεί από αρκετούς κατασκευαστές. AMD Press Release Βρείτε μας στα Social:
  12. Στα 'ψιλά γράμματα' μιας προωθητικής ενέργειάς της, η MSI αποκάλυψε το όνομα μιας εκ των επερχόμενων μητρικών για τους Threadripper 3000 της AMD. Όπως όλα δείχνουν η AMD θα μεταβεί σε νέο chipset με τη νέα γενιά των επεξεργαστών Ryzen Threadripper προς τα μέσα Νοεμβρίου όταν και αναμένεται να κυκλοφορήσουν στα καταστήματα. Η νέα γενιά σύμφωνα με φήμες θα διαχωρίζεται με δύο chipsets ένα για workstations και άλλο ένα για server ή απλά πιο απαιτητική χρήση που πρακτικά θα θολώσει τις γραμμές μεταξύ της enterprise και της consumer αγοράς. Μέσα από το site της MSI και μιας προωθητικής ενέργειας για το Steam εμφανίστηκε το όνομα Creator TRX40, μιας workstation μητρικής για AMD Threadripper επεξεργαστές η οποία μέσα σε μερικά λεπτά εξαφανίστηκε από τον ιστότοπο. Η ανάρτησή της αυτή τη περίοδο έρχεται σαν 'υπενθύμιση' πως θα δούμε το συγκεκριμένο μοντέλο σύντομα και κατά πάσα πιθανότητα μαζί με άλλα. Σημειώνεται ότι φέτος οι Threadripper θα ξεκινούν από τους 24 πυρήνες σε αντίθεση με τις προηγούμενες σειρές που ξεκινούσαν από τους 8 και 12 πυρήνες για τη 1η και 2η γενιά αντίστοιχα, ενώ μπορείτε να διαβάσετε και το προηγούμενο άρθρο εδώ. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Out of stock χαρακτηρίζεται σε πολλά καταστήματα ο 12-πύρηνος Ryzen 9 3900X της AMD αφού αρκετοί enthusiasts τον προτιμούν έναντι του Core i9 9900K. Ο 3900X είναι ο πρώτος Ryzen 9 της εταιρίας ενώ τον Σεπτέμβριο θα συνοδευθεί από τον 3950X, με τους 16 πυρήνες και τα 32 threads αυξάνοντας έτσι ακόμη περισσότερο τα όρια της AM4 πλατφόρμας. Οι 12 πυρήνες του 3900X είναι δελεαστικοί αλλά αφορούν λίγο κόσμο, όπως αναφέραμε και στη παρουσίασή μας παρέα με τον Ryzen 7 3700Χ. Το συγκεκριμένο part έχει προτεινόμενη τιμή τα $499, παρόμοια με τον 9900K της Intel τον οποίο και κερδίζει σε multithread σενάρια λόγω φυσικά των περισσότερων πυρήνων που διαθέτει. Αρκετοί enthusiasts όμως φαίνεται πως έχουν στραφεί στη λύση της AMD και έτσι το μοντέλο έχει στερέψει από την αγορά, αυξάνοντας την τιμή του σε όσα καταστήματα υπάρχει ακόμα σε stock. Πηγές αναφέρουν πως οι τιμές που εμφανίζεται τώρα σε καταστήματα αλλά και το eBay αγγίζει και ξεπερνά μερικές φορές τα 600€. Αντίστοιχη έλλειψη δεν έχει παρατηρηθεί σε κάποιον άλλο mainstream ή high end επεξεργαστή της AMD για την ώρα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. MetallicGR

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    Ο ερχομός των νέων Ryzen 3000 μας έκανε να περιμένουμε και τα πιο προσιτά μοντέλα για να πάρουμε μια ολοκληρωμένη γεύση από τη νέα γενιά έναντι του ανταγωνισμού που στη προκειμένη περίπτωση είναι η Intel. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:
  15. Νέες πληροφορίες μας δείχνουν γιατί αρκετές X570 μητρικές θα έχουν ανεμιστήρα στο chipset τους. Σε περίπου δύο μήνες, οι Ryzen 3000 θα βρίσκονται στην αγορά και πηγές αποκαλύπτουν αρκετές πληροφορίες για το X570 chipset της AMD που θα τους συνοδέψει. Το chipset με τη κωδική ονομασία 'Valhalla' θα περιλαμβάνει όπως και οι νέοι επεξεργαστές έναν PCIe 4.0 ελεγκτή ο οποίος θα τροφοδοτεί διάφορα στοιχεία όπως έξτρα PCIe x4 slots της μητρικής καθώς και Μ.2 υποδοχές που πλέον θα τρέχουν και αυτές στην 'μεγάλη' ταχύτητα των 32Gbps. Με αφορμή την ενσωμάτωση αυτού του ελεγκτή καθώς και μερικών ακόμη στοιχείων όπως του WiFi/BT module, το TDP του chipset αυξάνεται στα 15W από 5W των προηγούμενων μοντέλων ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι φέτος το chipset θα σχεδιάζεται εξ' ολοκλήρου από την AMD και όχι την ASMedia όπως στο παρελθόν. Στο ίδιο διάγραμμα που αφέθηκε ελεύθερο από μέλος ασιατικού φόρουμ, βλέπουμε και τις 16 PCIe 4.0 γραμμές που φεύγουν από τον επεξεργαστή για τις κάρτες γραφικών, ενώ όπως και στις προηγούμενες γενιές, ελεγκτές που συναντώνται κυρίως σε southbridges όπως audio jacks και USB τρέχουν από τον επεξεργαστή δίνοντας έτσι στα Ryzen μια 'χροιά' από SoC με τη μόνη διαφορά ότι επάνω στο ίδιο package δεν βρίσκουμε τη μνήμη RAM του συστήματος. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική, τη πλατφόρμα αλλά και τις NAVI GPUs θα μάθουμε στην Computex σε δύο εβδομάδες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. Ιριδίζοντα χρώματα και πολύπλοκα σχέδια ξεπροβάλλουν από τις μακροφωτογραφίες που τράβηξε ο Γερμανός Fritzchens Fritz, ο οποίος μας έχει δείξει και στο παρελθόν αντίστοιχο περιεχόμενο. Η 'κάτοψη' του εξαπύρηνου επεξεργαστή είναι σίγουρα εντυπωσιακή και ο Fritz έχει φωτογραφήσει τόσο το die των πυρήνων όσο και αυτό του I/O που βρίσκεται στους νέους Matisse CPUs. Η φωτογραφική (IR) αποτύπωση έγινε με τη βοήθεια μιας υπέρυθρης πηγής φωτός καθώς και μιας Sony NEX-5T κάμερας αλλά και ενός ειδικού φωτογραφικού φίλτρου. Οι φωτογραφίες που πάρθηκαν με το μικροσκόπιο απεικονίζουν την πολύπλοκη μέθοδο ολοκλήρωσης στα 7nm αλλά και τα 12nm του I/O die μαζί με μερικές λεπτομέρειες όπως το λογότυπο της εταιρίας που βρίσκεται κρυμμένο στο εσωτερικό του die. Το μικροσκόπιο σε αυτές τις εικόνες ήταν ένα Leitz SECOLUX 6x6 παρέα με μερικά μεγεθυντικά κομμάτια που επέτρεψαν στον Γερμανό να αποτυπώσει όμορφα το μικροσκοπικό αυτό die με όλες τις λεπτομέρειες, όπως φαίνεται στις παρακάτω εικόνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Νέες πληροφορίες από το στρατόπεδο του Xbox αναφέρονται στα σχέδια της εταιρίας του Redmond να κρατήσει μόνο μια κονσόλα στην αγορά. Σύμφωνα με πηγές η Microsoft δείχνει δυσαρεστημένη από την αντιμετώπιση των developers προς τις δύο διαφορετικές εκδόσεις του Xbox που δημιουργούσαν τα παιχνίδια τους αρχικά για την εισαγωγική έκδοση και πραγματοποιούσαν scale up προς το Xbox One X κάτι που δεν είναι υπέρ της τελευταίας αφού συνήθως οι προσθήκες δε ξεφεύγουν από την αύξηση της ανάλυσης και τη προσθήκη μερικών εφέ. Απ' ότι φαίνεται το Scarlett που είδαμε στη φετινή E3 2019 από τη Microsoft θα είναι ίσως η μοναδική κονσόλα που θα έχει από το τέλος του 2020 και μετά, όταν και αναμένεται να κυκλοφορήσει το project Scarlett. Ανάμεσα στα specs του θα βρίσκουμε SSD και νέας σχεδίασης Zen 2 CPU από την AMD παρέα με μια Radeon GPU NAVI αρχιτεκτονικής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  19. Η Microsoft αναφέρει τα πρώτα επίσημα specs της επόμενης κονσόλας της με κωδική ονομασία Scarlett. Η εταιρία θα βγάλει στην αγορά την κονσόλα της κάποια στιγμή τα Χριστούγεννα του 2020 και το ονομάζει Project Scarlett. Από τη σχετική παρουσίαση στην E3 2019 πριν από μερικές ώρες μαθαίνουμε και τα specs του Project Scarlett που θα περιλαμβάνουν Zen 2 επεξεργαστή της AMD με custom σχεδίαση ενώ θα συνοδεύεται από μια NAVI GPU και πάλι custom σχεδίασης για να ικανοποιηθεί καλύτερα στις απαιτήσεις της Microsoft με μνήμη τύπου GDDR6. Το σημαντικό στοιχείο που αντλούμε από αυτή την ανακοίνωση είναι η κουβέντα ενός εκπροσώπου της εταιρίας που μιλάει για hardware accelerated ray tracing, κάτι που δεν έχει αναφερθεί ξεκάθαρα για τη συγκεκριμένη γενιά καρτών γραφικών, τις desktop υλοποιήσεις των οποίων θα τις δούμε μέσα στο καλοκαίρι να παίρνουν θέση απέναντι στην RTX 2070 και την RTX 2060 από την NVIDIA. Την ίδια στιγμή γίνεται γνωστό πως η νέα κονσόλα θα ενσωματώνει SSD που θα εκτελεί και χρέη virtual RAM για ακόμη καλύτερες επιδόσεις κατά το gaming. Οι gamers θα μπορούν να απολαμβάνουν gaming μέχρι και τα 120 FPS σε ανάλυση πιθανόν 4K, την ίδια στιγμή που υπάρχει και περίπτωση να δούμε 8K output για χρήση σε υποστηριζόμενες τηλεοράσεις της αγοράς που τις βλέπουμε όλο και πιο συχνά στην αγορά. Η κονσόλα θα κυκλοφορήσει επίσης μαζί με το Halo: Infinite τη περίοδο των γιορτών του 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Το συγκεκριμένο chip βγαίνει στην επιφάνεια από μια έμπιστη πηγή που αναφέρει και μερικά από τα specs του. Πληροφορίες για το υποτιθέμενο chip που θα μπει στο εσωτερικό των επόμενων κονσολών βγαίνουν στην επιφάνεια από τον χρήστη του Twitter Apisak, που στο παρελθόν έχει κάνει αντίστοιχες προβλέψεις για ακυκλοφόρητο hardware πέφτοντας μάλιστα αρκετά κοντά με κάποιες και εντελώς μέσα σε άλλες. Η νεότερη αποκάλυψή του αναφέρεται στο σε ένα APU Zen 2 αρχιτεκτονικής που συνοδεύεται από Navi γραφικά της AMD, το οποίο επανεμφανίστηκε πριν από λίγες ώρες σε βάση δεδομένων. Έχοντας αρχικά το codename 2G16002CE8JA2_32 / 10 / 10_13E9 καθώς και τον τρόπο που διαβάζουμε αυτά τα στοιχεία από τη πρώτη γενιά Ryzen, μπορούμε να αποκρυπτογραφήσουμε ορισμένα από τα specs του επεξεργαστή. Όπως σημειώνει και η πηγή, οι base χρονισμοί που διαβάζονται από το codename είναι 1.6GHz με boost clock που ίσως ξεπερνά τα 3.0GHz, 8 πυρήνες ενώ πρόκειται για Engineering Sample - ένα βήμα πριν το QS που υποδηλώνει την 'έτοιμη προς μαζική παραγωγή' μορφή ενός επεξεργαστή, ωστόσο το chip επανεμφανίστηκε πριν από μερικές ώρες. Το chip φέρει το codename ZG16702AE8JB2_32 / 10 / 18_13F8 με παραπλήσια specs αλλά στην QS μορφή και με την επωνυμία AMD Gonzalo, πιθανόν τη τελική ονομασία που θα δούμε στις μελλοντικές κονσόλες της Microsoft αλλά και της Sony. Τέλος, η πηγή αναφέρεται στην ύπαρξη Navi γραφικών χωρίς όμως να υπάρχουν περισσότερα στοιχεία για τα specs της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η τεχνολογική έκθεση Computex θα περιλαμβάνει εκτός από άφθονο hardware αλλά και αποκαλύψεις νέων προϊόντων και η AMD θα βρίσκεται εκεί με αρκετά νέα. Σε δελτίο τύπου που εξέδωσε πριν λίγες ώρες, η εταιρία αναφέρει ότι θα πραγματοποιήσει δυναμική παρουσία στην Computex όπου θα ανακοινώσει αρκετά μελλοντικά προϊόντα. Στη κορυφή της λίστας βρίσκονται σίγουρα οι νέοι επεξεργαστές Ryzen 3ης γενιάς για το AM4 socket αρχικά όπου θα περιλαμβάνουν σχεδίαση πολλαπλών dies ενώ θα ονομάζονται Matisse. Εκτός αυτών η εταιρία ενδέχεται να δείξει περισσότερα προϊόντα όπως τις επόμενες κάρτες γραφικών Navi, όπου για την ώρα τηρεί σιγή ιχθύος. Η πιο πρόσφατη υλοποίηση της εταιρίας είναι η Radeon VII, που είναι η πρώτη GPU της αγοράς στα 7nm ενώ συνοδεύεται από την παρόμοιων χαρακτηριστικών MI60, πάλι στα 7nm για την datacenter αγορά. Το keynote της Computex θα τρέξει λίγο πριν την έναρξη της έκθεσης ενώ θυμίζουμε πως φέτος οι ημερομηνίες είναι από τις 28 Μαΐου έως τη 1η Ιουνίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Από την CES 2019 μαθαίνουμε τα σχέδια των δύο εταιριών, ειδικά μετά την αποκάλυψη αρκετών νέων προϊόντων από την AMD. Εκτός από τη νέα Radeon VII και τη 3η γενιά Ryzen επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσουν προς τα μέσα του 2019, η AMD ανανεώνει τη συνεργασία της με την Microsoft και το gaming τμήμα της που ονομάζεται Xbox. Ο Phil Spencer, επικεφαλής του τμήματος αυτού μίλησε στη CES 2019 λέγοντας πως οι δύο εταιρίες θα συνεχίσουν τη στενή συνεργασία τους για τις μελλοντικές πλατφόρμες τους, κάτι που αναφέρεται ίσως σε κάποια νέα κονσόλα από την Microsoft. Λέγεται πως το επόμενο Xbox θα φέρει επεξεργαστή αρχιτεκτονικής Ryzen και κάποια custom next gen GPU της AMD βελτιώνοντας ακόμη περισσότερο τις επιδόσεις των κονσολών και κλείνοντας τη ψαλίδα με ένα mainstream PC. Στα άμεσα σχέδια της Microsoft έχουν μπει τρεις συνολικά νέες κονσόλες. Μια disc-less που θα λαμβάνει τα παιχνίδια από το cloud, μια βελτιωμένη mainstream έκδοση του Xbox One S με κωδική ονομασία Lockhart καθώς και η επόμενη γενιά του Xbox One X με κωδική ονομασία Anaconda, πληροφορίες που επιβεβαίωσε ο Spencer κατά την ομιλία του στο conference της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Το Höchstleistungsrechenzentrum, ή πιο εύκολα, High-Performance Computing Center που βασίζεται στη Στουτγάρδη της Γερμανίας στήνει έναν νέο υπερυπολογιστή με τη βοήθεια της AMD. Το σύστημα που θα στηθεί στο Ινστιτούτο Ερευνών της Στουτγάρδης περιλαμβάνει ήδη έναν από τους ταχύτερους υπερυπολογιστές του κόσμου, όμως σύντομα θα λάβει μια αναβάθμιση με επεξεργαστές Zen 2 αρχιτεκτονικής της AMD. Οι κωδικής ονομασίας Rome επεξεργαστές της AMD θα βρεθούν στο εσωτερικό του συστήματος με την ονομασία 'Hawk' κάποια στιγμή στο άμεσο μέλλον και θα ενσωματώνουν 64 πυρήνες έκαστος. Το ινστιτούτο θα χρειαστεί 10.000 τέτοιους επεξεργαστές φτάνοντας έτσι στον αριθμό των 640.000 πυρήνων όπου ο καθένας τους θα τρέχει στα 2.35GHz και το θεωρητικό throughput του θα ανέρχεται στα 24.06 petaFLOP ανά δευτερόλεπτο. Ο Hawk θα χρησιμοποιηθεί για large scale computing εφαρμογές στη βιομηχανία και την επιστήμη. Τέλος, αξίζει να αναφέρουμε πως οι επεξεργαστές Rome θα είναι οι πρώτοι που θα κυκλοφορήσουν έχοντας σαν βάση την Zen 2 αρχιτεκτονική, ενώ επίσης, το project θα έχει κόστος περί τα 38 εκ. Ευρώ. "Hawk, based on HPE’s next-generation high-performance computing (HPC) platform running a next generation AMD (NASDAQ: AMD) EPYC™ processor code named Rome, will have a theoretical peak performance of 24 petaFLOPs, and consist of a 5,000-node cluster. We are excited that Hawk constitutes a sizable increase in the performance of our flagship supercomputing system,” said Prof. Dr. Michael M. Resch, Director of HLRS. “But the real winners will be our user community of computational engineers in academic research and industry who will benefit from the ability to run much more complex simulations.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Όλο και περισσότερες πληροφορίες ξεπροβάλλουν για το μέλλον της AMD στην κατηγορία των CPUs. Η Zen 2 αρχιτεκτονική θα διαδεχτεί την τωρινή Zen και Zen+ που βλέπουμε με τους πρώτης και δεύτερης γενιάς Ryzen, θα προσφέρει αύξηση του IPC και οι πρώτες φήμες μιλούν για ποσοστό της τάξης του 13% και σε αρκετά σενάρια χρήσης. Μέρος της βελτίωσης λέγεται ότι θα λαμβάνει και η νέα λιθογραφία των 7nm της TSMC φέρνοντας τους επόμενους Ryzen σε ακόμα πιο ανταγωνιστική θέση στην αγορά. Ήδη από την Zen+ και τους δεύτερης γενιάς Ryzen έχουμε δει να γίνονται βελτιώσεις σε σημεία όπως η συχνότητα λειτουργίας και κατ' επέκταση το IPC, όμως η Zen 2 αρχιτεκτονική θα δείξει με πιο έντονο τρόπο βελτιώσεις στο IPC αλλά και στον λόγο "Performance per Watt". Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Η datacenter κατηγορία προϊόντων της AMD ενδέχεται να αναβαθμιστεί στο μέλλον μιας και η εταιρία στοχεύσει σε αύξηση των επιδόσεων με τη ένωση ισχυρών υποσυστημάτων μέσω του Infinity Fabric. Ο εν λόγω δίαυλος υπάρχει στο εσωτερικό των επεξεργαστών Ryzen και Ryzen Threadripper και βοηθάει στη μεταφορά πληροφορίας αλλά και στον έλεγχο άλλων τμημάτων του επεξεργαστή. Το Infinity Fabric συνενώνει τμήματα τους πυρήνες του επεξεργαστή με το υποσύστημα της μνήμης καθώς και τον PCIe δίαυλο, που αν και στην desktop αγορά δεν αποτελεί πρόβλημα αυτή των datacenters βλέπει τον ελεγκτή PCIe σαν ένα bottleneck για χρήση πολλών καρτών γραφικών σε εφαρμογές compute. Η AMD σκοπεύει να κάνει κάτι γι' αυτό από την επόμενη κιόλας γενιά EPYC, σύμφωνα με πληροφορίες που δεν είναι πλέον διαθέσιμες. Η 2η γενιά EPYC με κωδική ονομασία Rome θα κατασκευάζεται στα 7nm και θα φέρει τη βελτιωμένη Zen 2 αρχιτεκτονική της εταιρίας στους πανίσχυρους servers κάποια στιγμή μέχρι το 2020. Σε αυτή τη γενιά εκτός από την ενσωμάτωση του PCI Express 4.0 προτύπου η AMD θέλει να ενώσει τόσο επεξεργαστές σε dual socket μητρικές όσο και κάρτες γραφικών AMD με το Infinity Fabric δίαυλο που εκ φύσεων είναι πιο αποτελεσματικός από αυτόν του PCIe σε compute εφαρμογές. Το αποτέλεσμα θα είναι ένα ταχύτερο server περιβάλλον για φυσικά ταχύτερους υπολογισμούς αξιοποιώντας τεχνολογίες που είναι διαθέσιμες από σήμερα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: