MetallicGR

Samsung: Σε μαζική παραγωγή τα 3D TSV DDR4 modules της

Recommended Posts

[NEWS_IMG=Samsung: Σε μαζική παραγωγή τα 3D TSV DDR4 modules της]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ανακοίνωσε πως ξεκινά την μαζική παραγωγή των πρώτων 3D TSV-based DDR4.

Συγκεκριμένα, η Samsung τα πρώτα 64GB DDR4 RDIMMs που χρησιμοποιούν την τεχνολογία 3D 'through silicon via' (TSV) η οποία μειώνει την απαίτηση σε ρεύμα στο μισό απ' ότι ένα τυπικό (δεν αναφέρεται αν είναι DDR3 ή 4) 64GB module, ενώ θα έχουν τη διπλάσια ταχύτητα. Η εταιρεία έχει σημειώσει μια μεγάλη πρόοδο στην βιομηχανία των 3D μνημών με χαρακτηριστικό παράδειγμα τα 3D V-NAND Flash Chips που βρίσκουμε στους SSD ενώ η 3D TSV τεχνολογία συνδέει κάθετα τα dies για την επίτευξη μεγαλύτερων επιδόσεων.

[img_alt=Samsung: Σε μαζική παραγωγή τα 3D TSV DDR4 modules της]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32304.jpg[/img_alt]

Edited by MetallicGR
Link to comment
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now