GoriLLakoS Posted November 5, 2008 Share Posted November 5, 2008 [WRAPLEFT]http://img380.imageshack.us/img380/8733/tsmclogocl8.gif[/WRAPLEFT]H Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), σύμφωνα με σημερινή ανακοίνωσή της για το νέο της Roadmap, αποκάλυψε ότι θα μπορέσει να κατασκευάσει chips λιθογραφίας 32 nm μέσα στο 2009, καθώς και 22 nm και 15 nm μέσα στο 2011 και 2013! Αυτό που πρέπει φυσικά η εταιρεία να υπερπηδήσει, είναι το εμπόδιο που προκαλείται από την ενεργειακή κατανάλωση και το κόστος κατασκευής, όπως τόνισε ο Αντιπρόεδρος του τμήματος Ερευνών της εταιρείας, Jack Sun. O κύριος Sun τόνισε ότι ο ρυθμός μείωσης του κόστους κατασκευής για την παραγωγή transistor έχει πέσει - μεταξύ των ετών 1993-2003, ο ρυθμός αυτός είχε ετήσια αύξηση της τάξης του 29%. Μεταξύ όμως των ετών 2003-2018, αυτός θα σημειώσει πτώση της τάξης του 26%, πράγμα που θα οφείλεται στη δυσκολία της συνεχής μετάβασης σε μικρότερες λιθογραφίες, που αυξάνει το κόστος σε δυσθεώρατα ύψη. Μάλιστα υπογράμμισε ότι θα είναι ακόμα δυσκολότερο να μειωθεί το κόστος παραγωγής μόλις μπούμε στα 32 nm. Ένας τρόπος βέβαια να εξισορροπηθεί όλο αυτό, είναι να πάμε σε wafer 18". Σύμφωνα με τα σημερινά στοιχεία, το ζενίθ της παραγωγής wafer 8" ήταν το 2004, με το αντίστοιχο των 12" που χρησιμοποιούνται σήμερα, να προβλέπεται πως θα το αγγίξουμε το 2014. Διαβάστε περισσότερα εδώ . . . Link to comment Share on other sites More sharing options...
