GregEl Posted October 2, 2015 Share Posted October 2, 2015 Αυτή η εικόνα μήπως βοηθάει; Την έχω καταλάβει την εικόνα πολύ καλά. Ο i7 6700k είναι σε package size 37,5x37,5mm. Φυσικά δεν μπορούν να κάνουν το die από άκρη σε άκρη, αλλά θα μπορούσε να είναι 25x15mm νομίζω, σωστά; Αυτό σημαίνει ότι die μεγέθους 375mm^2 χωράει στο package των mainstream. Από την εικόνα που ανάρτησες μας βοηθάει να δούμε ότι 8 core 22nm χωράνε σε skylake package. Άρα πρακτικά από μέγεθος είμαστε οκ. Από αριθμό pins και τεχνογνωσία είμαστε ok, διότι ήδη 2011-3 παίζει από 4 μέχρι 18 cores. Εκεί ήθελα να καταλήξω. It can be done! Μπορούν να κάνουν 8core 356mm^2 die και αυτό το die μπορεί να χωρέσει στο "μικρό" mainstream socket. Κάνω κάπου λάθος; Link to comment Share on other sites More sharing options...
greece_rodos Posted October 2, 2015 Share Posted October 2, 2015 Στον παραπάνω πίνακα δέν λέει κάτι τέτοιο... όπως και να'χει όμως η Intel δέν έχει αντίπαλο οπότε θα ήταν παράλογο να το κάνει... Link to comment Share on other sites More sharing options...