Astalavista Posted July 27, 2016 Share Posted July 27, 2016 (edited) [NEWS_IMG=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/images/news_images/wd1.jpg[/NEWS_IMG] Παρά το πέρασμα της βιομηχανίας από τα 32 στα 48 layers ολοκλήρωσης 3D NAND, η τεχνολογία κινείται με ταχύτατους ρυθμούς. Η Western Digital μετά την εξαγορά της Sandisk, ανακοίνωσε την επόμενη γενιά κατασκευής BiCS3, η οποία διαθέτει 64 κάθετες στρώσεις αποθηκευτικών ικανοτήτων. Η BiCS3 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί την μέθοδο των 3 bit ανά κελί, κάτι που "σε συνδυασμό με τις προόδους στην λιθογραφική μέθοδο των ημιαγωγών, δίνεται η δυνατότητα για μεγαλύτερης πυκνότητας, καθώς και αυξημένων επιδόσεων και αξιοπιστίας σε ένα ελκυστικό κόστος", σύμφωνα με τις δηλώσεις του Dr. Siva Sivaram, Εκτελεστικού Αντιπροέδρου της Western Digital. Η νέα BCiS3 τεχνολογία αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τον κατασκευαστικό συνεργάτη της Western Digital, την Toshiba, ενώ τα πρώτα κομμάτια θα διαθέτουν χωρητικότητα 256 Gigabits τα οποία θα επεκταθούν μέχρι και τα 512 Gigabits χωρητικότητας στο μέλλον. Η διάθεση του BiCS3 στην ευρύτερη αγορά αναμένεται να γίνει στο τέταρτο τρίμηνο του 2016, με την αποστολή δειγμάτων στους OEMs να ξεκινά σύντομα. [img_alt=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture68009.JPG[/img_alt][img_alt=Western Digital: Νέα τεχνολογία 3D NAND]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums85-picture68010.JPG[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... Edited July 27, 2016 by mortisboy Link to comment Share on other sites More sharing options...
