Η SK Hynix κατασκευάζει τα πρώτα 72-layer 3D NAND chip της

Recommended Posts

Με μια αρκετά περίπλοκη διαδικασία η SK Hynix συνεχίζει τον αγώνα της για πιο πυκνοκατοικημένα chips τα οποία πλέον έχουν 72 στρώσεις TLC 3D NAND για μέσα αποθήκευσης.



Η προσπάθειά της SK Hynix έφερε στη ζωή TLC 3D NAND chips με πυκνότητα 256Gb που αν και συγκαταλέγεται ανάμεσα στις πιο πυκνές της αγοράς. Το Register επικαλείται πηγές από την SK Hynix και αναφέρει πως οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν έως και 20% υψηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης  και εγγραφής από τις κλασικές 48 layer NAND Flash μνήμες που βρίσκουμε σε πολλούς Samsung SSDs της αγοράς.



Βέβαια αξίζει να βάλουμε στην σξίσωση και εταιρίες όπως την Toshiba η οποία έχει με τη σειρά της έτοιμες 64-layer dies χωρητικότητα 512Gb (64 GB) και τύπου TLC οι οποίες έχουν ξεκινήσει να παράγονται μαζικά από τον Φεβρουάριο.








Βρείτε μας στα Social:  twitter.jpggplus.jpgfb.jpginsta.jpgyt.png

Share this post

Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.