MetallicGR

Η Intel ανακοίνωσε την υβριδική πλατφόρμα Lakefield

Recommended Posts

Η πλατφόρμα προορίζεται για ultra-light και innovative form factors και η Intel έδειξε δύο μοντέλα με πέντε πυρήνες και πέντε threads.

 

Η υβριδική τεχνολογία της Intel έρχεται για πρώτη φορά στην αγορά μέσα από δύο νέες πλατφόρμες, ειδικά σχεδιασμένες για innovative form factors, όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της. Το Foveros 3D stacking είναι η κινητήριος δύναμη του συγκεκριμένου σχεδίου και με την υβριδική τεχνολογία στους πυρήνες του CPU η σχεδίαση καταλαμβάνει σημαντικά χαμηλότερο χώρο, ενώ με αυτή, η Intel θα αντιταχθεί στις προτάσεις της ARM για τα small form factor συστήματα.

 

Τα δύο σχέδια που ανακοινώθηκαν πριν από μερικές ώρες από την Intel είναι τα εξής: Core i5-L16G7 και Core i3-L13G4 και τα πρώτα συστήματα βασισμένα σε αυτά θα έρθουν μέσα στο έτος από τη Lenovo και η Samsung που ετοιμάζουν πολύ λεπτά laptops που θυμίζουν tablets. Για τη πλατφόρμα των lakefield έχουμε μιλήσει και στο παρελθόν - αποτελείται από πυρήνες Sunny Cove στα 10nm (έναν) και τέσσερις χαμηλής ισχύος Tremont πυρήνες και αμφότεροι αποτελούν νέα σχέδια από την Intel, όπου οι Sunny Cove έχουν σκοπό να αντικαταστήσουν την παλιά πλέον Skylake αρχιτεκτονική του 2015. Υπενθυμίζεται πως η Intel είχε δείξει προ δύο ετών τους Palm Cove πυρήνες της, οι οποίοι βρέθηκαν σε έναν επεξεργαστή της αγοράς (Cannon Lake), όμως τα πολλά προβλήματα στα 10nm της Intel καθυστέρησαν τη κυκλοφορία περισσότερων επεξεργαστών.

 

Τα reference boards που έδειξε η Intel αναδεικνύουν κάποιες από τις δυνατότητες των νέων chips ενώ παρουσίασε μαζί και το Hardware-guided OS scheduling, όπου η άμεση επικοινωνία του CPU με τον scheduler του OS επιτρέπει ταχεία απόκριση και τη σωστή επιλογή των πυρήνων που θα τρέξουν μια εφαρμογή για καλύτερα αποτελέσματα. Επιπλέον η εταιρία αποκάλυψε πως στο εσωτερικό θα βρίσκεται μια Gen11 GPU που υπόσχεται 1.7 φορές ταχύτερο 3D rendering για content creation. Το TDP αυτού του επεξεργαστή ανέρχεται στα 7 μόλις Watt, κάνοντάς το έτσι ικανό ιδίως για μικρού μεγέθους συσκευές παρέχοντας και υψηλές επιδόσεις για τη κατηγορία.

 

Την ίδια στιγμή, οι συγκεκριμένες συσκευές αντιτάσσονται στις προτάσεις της ARM και η Intel, φαίνεται πως παίζει το δυνατό της χαρτί με στόχο να ξαναμπεί στην αγορά του mobile, την οποία και άφησε αρκετά χρόνια πριν. Κάποια από τα key features της πλατφόρμας αναγράφονται παρακάτω, εναλλακτικά μπορείτε να διαβάσετε το product brief εδώ.

 

  • Smallest package size, enabled by Foveros: With Foveros 3D stacking technology, processors achieve a dramatic reduction in package area – now only a miniscule 12x12x1 mm, approximately the size of a dime – by stacking two logic dies and two layers of DRAM in three dimensions, also eliminating the need for external memory.
  • Hardware-guided OS scheduling: Enabling real-time communication between the CPU and the OS scheduler to run the right apps on the right cores, the hybrid CPU architecture helps deliver up to 24% better performance per SOC power3 and up to 12% faster single-threaded integer compute-intensive application performance4.
  • More than 2x throughput on Intel UHD for AI-enhanced workloads5: Flexible GPU engine compute enables sustained, high-throughput inference applications – including AI-enhanced video stylization, analytics and image resolution upscaling.
  • Up to 1.7x better graphics performance6: Gen11 graphics delivers seamless media and content creation on the go – the biggest leap in graphics for Intel processor-based 7-watt systems. Convert video clips up to 54% faster7, and with support for up to four external 4K displays, immerse in rich visuals for content creation and entertainment.
  • Gigabit connectivity: With support for Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) and Intel LTE solutions, experience seamless video conferencing and streaming online.

 

 

 

Intel-Lakefield-1.jpg.cf7b5a3165ef4223b253d61b762f9d6a.jpg

 

 

Intel-Lakefield-2.jpg.6d1a62068da35b0824d61161a9d8c393.jpg

 

 

specs.jpg.3ed5440116550c01f9d5e9b03c823a24.jpg

 

 

 

 

 

 

 

 

Intel Press Release

Βρείτε μας στα Social: fb.png.1537ea4510ab3e974329f5d517730fcb.pngigram.png.2e83a1b2ece699220a0c9fb4eb1075cd.pngytube.png.e87f621f0db4c5d7de63b48f09b46c13.png

  • Like 2

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ενδιαφέρον το active interposer. Επίσης, ακόμα έχω απορίες για το πως θα ψύχονται όλα αυτά το ένα πάνω στο άλλο.

 

2071576418_Screenshot(35).thumb.png.d8cc2701cd8caf5fe24d669704959b22.png

 

Edit:

 

Edited by stavros

Share this post


Link to post
Share on other sites

Περίεργη φάση τώρα που το ξαναβλέπω. Τέσσερις atom πυρήνες και ένας Core;

Και ονομασία περίεργη.

Share this post


Link to post
Share on other sites

@stavros υπάρχει μια τεχνική που λέγεται tsv (through silicon via) και περιλαμβάνει μικρούς αγωγούς σαν heat pipes για τη ψύξη των ενδιάμεσων στρωμάτων ενός package. Χρήσιμο όταν έχεις σχέδιο σαν τον λεικφηλντ παραπάνω. Αλλά όντως, ποιος σκέφτηκε τα ονόματα; :")

  • Like 2

Share this post


Link to post
Share on other sites

Νομίζω τα TSV είναι πιο πολύ για να περνάει ρεύμα και σήματα. Για την ψύξη μάλλον το SOC θα ζεσταίνει τον core και από θα κρυώνουν και τα 2;

Share this post


Link to post
Share on other sites

Από αυτά που διαβάζω, το θέμα της θερμοκρασίας είναι ένα από τα "αγκάθια" των 3D stacking αρχιτεκτονικών, καθώς μειώνεται η απόδοση, αυξάνονται οι διαρροές ενέργειας, αυξάνονται τα σφάλματα στη DRAM, υποβαθμίζονται αξιοπιστία και lifetime.

 

To TSV μπορεί να παίξει το ρόλο του heat pipe αλλά γενικά με μικρές αποδόσεις, συγκεκριμένα dummy μbump-TTSV (Thermal Through Silicon Vias, κατασκευασμένα με υλικά με high thermal conductance, όπως το βολφράμιο W, τριπλάσιο του Cu). Η σχετικά μικρή απαγωγή θερμότητας με τις μέχρι σήμερα εφαρμοσμένες μεθόδους είναι αυτή που κρατά και τις συχνότητες χαμηλά.

 

393997520_.png.111ebe46cc39a449efff34e00dcb862a.png

 

Μία λύση είναι η δημιουργία thermal pillars, ευθυγράμμιση και κόντιμα μBump-TTSV.

 

 

 

 

Credit: Aditya Agrawal, Josep Torrellas, and Sachin Idgunji.2017. Xylem: Enhancing Vertical Thermal Conduction in 3D Processor-Memory Stacks. In Proceedings of MICRO-50, Cambridge, MA,USA, October 14–18, 2017

 

Edit: Εκεί φαίνεται πως είναι το άμεσο μέλλον των αρχιτεκτονικών, σε συνδυασμό με AI.

 

Edit 2: βρήκα και free ανάρτηση του paper

https://iacoma.cs.uiuc.edu/iacoma-papers/micro17_2.pdf

 

Edited by stavros
  • Like 1

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.