GoriLLakoS Posted November 28, 2007 Share Posted November 28, 2007 [wrapleft]http://www.hwbox.gr/attachment.php?attachmentid=908&stc=1&thumb=1&d=1195221090[/wrapleft]Στις 23, 24 και 25 Νοεμβρίου που μας πέρασε η Intel Ιαπωνίας διοργάνωσε ένα event με ονομασία "Intel inOsaka" στην πόλη Nihonbashi της Osaka, απευθυνόμενη αυτήν την φορά στους τελικούς καταναλωτές/χρήστες και όχι σε εταιρίες. Το event ήταν αφιερωμένο στην οικογένεια επεξεργαστών Core 2 Quad της Intel ώς promotion για τα πλεονεκτήματά τους αλλά και την θέση που κατέχουν στην αγορά. Στο τέλος η Intel μίλησε για το μέλλον των επεξεργαστών της και την θέση τους στα σύγχρονα και μελλοντικά games. Κάποια απο τα μέλη του δισκτυακού τόπου 4Gamer.net της Ιαπωνίας παρακολούθησαν αυτό το event και δημοσίευσαν τα σχέδια της Intel για τους μελλοντικούς επεξεργαστές και τεχνολογίες του ! Θα υπάρξουν 3 εκδόσεις του Nehalem !?! Όπως υπέδειξε ο Κ.Kasahara ο οποίος και είναι Deputy Chief of Staff for Research and Development στα κεντρικά της Intel την πρώτη ημέρα του event, οι Nehalem θα κυκλοφορήσουν σε 3 εκδόσεις όπως βλέπουμε και παρακάτω : No.1 Broomfield (broom field): θα κυκλοφορήσει το 4ο τρίμηνο του 2008, θα είναι Quad Core Με τον ICH10 controller και θα διαθέτει triple channel DDR3 memory controller built-in Νο.2 Lynnfield (phosphorus field): θα κυκλοφορήσει στις αρχές του 2009, θα είναι Quad Core και θα διαθέτει dual channel DDR3 memory controller built-in Νο.3 Havendale : θα κυκλοφορήσει στα μέσα του 2009, θα είναι Dual core, θα διαθέτει dual channel DDR3 memory controller & graphic functional built-in( ήρθε η ώρα λοιπόν για GPGPU λύση ? ? ? ) Στο παρακάτω διάγραμμα μπορείτε να δείτε όλες τις "πιθανές επεκτασιμότητες" που θα μπορεί να έχει κάποιος απο τους 3 καινούριους nehalem, αλλά μέχρι την κυκλοφορία τους, πιθανόν να έχουν αλλάξει πολλά ακόμα. Ευχαριστούμε το babelfish translation για την ευγενική χορηγία-μετάφραση [ Διαβάστε περισσότερα εδώ...] Link to comment Share on other sites More sharing options...
GoriLLakoS Posted February 17, 2008 Author Share Posted February 17, 2008 Νέες ημερομηνίες, περισσότερα στοιχεία... Nehalem-based 3 New Chips Bloomfield 4-core LGA1366 3ch DDR3 Support QPI（Quick Path Interconnect） L2=8MB Support SMT 2008 Q4 Lynnfield 4-core LGA1160 2ch DDR3 Don't Support QPI（Quick Path Interconnect） L2=8MB Support SMT 2009 H1 Havendale 2-core＋GPU LGA1160 2ch DDR3 Don't Support QPI（Quick Path Interconnect） L2=4MB Support SMT 2009 H1 Το S775 θα συνεχίσει να συνυπάρχει με αυτά τα 2 νέα socket.. Link to comment Share on other sites More sharing options...
Stelaras Posted February 17, 2008 Share Posted February 17, 2008 Tο interconnect θα εμφανιστει μονο στο μεγαλο και ακριβο μοντελο . Κριμα ... Θα αγοραζουμε και ντιμακια σε σετ των 3ων πλεον . Link to comment Share on other sites More sharing options...
hvtecgr Posted February 17, 2008 Share Posted February 17, 2008 Τι ειναι τουτο το interconnect ρε παιδια???Σαν triple channel ενα πραγμα???:gizmo: Link to comment Share on other sites More sharing options...
Stelaras Posted February 17, 2008 Share Posted February 17, 2008 Τι ειναι τουτο το interconnect ρε παιδια???Σαν triple channel ενα πραγμα???:gizmo: Το interconnect της intel (CSI) ειναι το αντιστοιχο του hypertransport (HTT). Με αλλα λογια ... ειναι το τελος του FSB . Link to comment Share on other sites More sharing options...
apostglen46 Posted February 19, 2008 Share Posted February 19, 2008 Αιντε αιντε........3 σοκετ δηλαδη και βλεπουμε ε???? Πολυ μπερδεμα........ Link to comment Share on other sites More sharing options...
