• Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5600 XT Pulse 6GB GPU Review

  • Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

    Sapphire Radeon RX 5500 XT Pulse 8GB GPU Review

  • AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

    AORUS CV27Q & FI27Q-P 165Hz Gaming Monitors Review

  • GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

    GIGABYTE RTX 20 Series SUPER GAMING OC GPUs Review

  • Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

    Deepcool Assassin III CPU Cooler Review

  •  BIOS για τις RX 5600 XT GPUs κυκλοφορούν από πολλούς κατασκευαστές

    BIOS για τις RX 5600 XT GPUs κυκλοφορούν από πολλούς κατασκευαστές

  •  Η Xe GPU της Intel στο Game Developers Conference 2020

    Η Xe GPU της Intel στο Game Developers Conference 2020

  •  Επίσημη πτώση τιμής για την NVIDIA GeForce RTX 2060

    Επίσημη πτώση τιμής για την NVIDIA GeForce RTX 2060

  •  ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

    ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha με νέα VRM για Threadripper

  •  Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

    Overclocker εγκατέστησε 1TB RAM σε μια X299 μητρική

  •  BIOS βελτιώνει το Overclocking στους Intel Cascade Lake X CPUs

    BIOS βελτιώνει το Overclocking στους Intel Cascade Lake X CPUs

  • Φήμες για τον HEDT επεξεργαστή Intel Core i9-10990XE

    Φήμες για τον HEDT επεξεργαστή Intel Core i9-10990XE

  •  Στις 7 Φεβρουαρίου κυκλοφορεί ο νέος AMD Ryzen Threadripper 3990X

    Στις 7 Φεβρουαρίου κυκλοφορεί ο νέος AMD Ryzen Threadripper 3990X

  •  Φήμη: Η Intel καθυστερεί το λανσάρισμα των 10th Gen Core

    Φήμη: Η Intel καθυστερεί το λανσάρισμα των 10th Gen Core

  •  Featured Build: project Dark Matter

    Featured Build: project Dark Matter

  •  Featured Build: InWin Black & Pink

    Featured Build: InWin Black & Pink

  •  Featured Build: Spectre 2.0 'OverChilled'

    Featured Build: Spectre 2.0 'OverChilled'

FOVEROS: Το νέο 3D chip packaging της Intel

Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS".

 

Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία.

 

 

1955594890_Fovero3.thumb.jpg.48d1ed92bef90635b98f3d53ce0de49d.jpg

 


Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό.

 

1676466087_Fovero1.jpg.502e1794a7f68f60b1c64b74dfe06656.jpg

1079776713_Fovero2.jpg.451d4392bcadaa6f0e971be38a896bd6.jpg

 

 

 

Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική.


Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019.

 

3D.thumb.png.09dac7be9ce521c24170c31499dba3df.png

Πηγή 1,Πηγή 2

Βρείτε μας στα Social: fb.jpgtwitter.jpginsta.jpgyt.png

Για να σχολιασετε πατηστε εδω...

OC on first boot

  • Follow us on