Οι ePoP μνήμες της Samsung μπαίνουν σε πλήρη παραγωγή
LPDDR3 και NAND Flash σε ένα πακέτο! LPDDR3 και NAND Flash σε ένα πακέτο!
Η Samsung ξεκινά την πλήρη παραγωγή μιας νέα λύσης μνήμης για embedded συσκευές η οποία ενσωματώνει dynamic random access memory 3GB LPDDR3 (DRAM) καθώς και NAND flash 32GB eMMC σε ένα chip δημιουργώντας έτσι ευκαιρίες για την κατασκευή λεπτότερων και φθηνότερων smartphones. Το package εφοδιάζεται φυσικά με τον δικό του ελεγκτή, ενώ είναι εξαιρετικά λεπτό και μπορεί να τοποθετηθεί επάνω στον επεξεργαστή (SoC) χωρίς να πιάνει επιπλέον χώρο.
Οι μοντέρνοι επεξεργαστές των smartphones και των tablets, χρειάζονται 225mm2 χώρου. Ένα τυπικό package on package σύστημα που αποτελείται από τον AP (SoC) και την DRAM μαζί με ξεχωριστή eMMC NAND χρειάζεται περίπου 374.5mm2 χώρου. Το ePoP που παρουσιάζει η Samsung μειώνει τον απαιτούμενο χώρο κατά 40%, δηλαδή στα 225mm2 επιτρέποντας στους κατασκευαστές να τοποθετήσουν περισσότερα components, ή μεγαλύτερη μπαταρία στις συσκευές τους.
Η Samsung ξεκινά την πλήρη παραγωγή μιας νέα λύσης μνήμης για embedded συσκευές η οποία ενσωματώνει dynamic random access memory 3GB LPDDR3 (DRAM) καθώς και NAND flash 32GB eMMC σε ένα chip δημιουργώντας έτσι ευκαιρίες για την κατασκευή λεπτότερων και φθηνότερων smartphones. Το package εφοδιάζεται φυσικά με τον δικό του ελεγκτή, ενώ είναι εξαιρετικά λεπτό και μπορεί να τοποθετηθεί επάνω στον επεξεργαστή (SoC) χωρίς να πιάνει επιπλέον χώρο.
Οι μοντέρνοι επεξεργαστές των smartphones και των tablets, χρειάζονται 225mm2 χώρου. Ένα τυπικό package on package σύστημα που αποτελείται από τον AP (SoC) και την DRAM μαζί με ξεχωριστή eMMC NAND χρειάζεται περίπου 374.5mm2 χώρου. Το ePoP που παρουσιάζει η Samsung μειώνει τον απαιτούμενο χώρο κατά 40%, δηλαδή στα 225mm2 επιτρέποντας στους κατασκευαστές να τοποθετήσουν περισσότερα components, ή μεγαλύτερη μπαταρία στις συσκευές τους.
