Search the Community

[NEWS_IMG=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]Σε μια ακόμα προσπάθεια να μειωθούν τα έξοδα, η εταιρία AMD σκοπεύει να σταματήσει την συνεργασία της με πελάτες που χρειάζονται μικρές ποσότητες από τα προϊόντα της ενώ παράλληλα πρέπει να γίνουν και αλλαγές σε αυτά. Μία τέτοια προσέγγιση θα μειώσει το μερίδιο της αγοράς που έχει αλλά παράλληλα σημαίνει και διαφορετική οικονομική δομή για όλη την εταιρία. Σύμφωνα με τον Rory Read, CEO, AMD: Η νέα πολιτική της εταιρίας έχει μειώσει τα έξοδα από τα $610 εκατομμύρια στα $450 εκατομμύρια ανά τρίμηνο το τρέχον έτος και η διαφορά των $160 εκατομμυρίων είναι σημαντική για μια εταιρία σαν την AMD. H μείωση όμως στα έξοδα κατασκευής νέων προϊόντων προκαλεί μείωση και στο μερίδιο αγοράς. Η Nvidia είχε δεχτεί μεγάλη κριτική όταν είχε αυξήσει τα έξοδα κατά την διάρκεια της παραγωγής της οικογένειας GPU Kepler, αλλά τελικά κατάφερε και έγινε ο μεγαλύτερος προμηθευτής σε κάρτες γραφικών για φορητούς υπολογιστές και λόγω της απροθυμίας της AMD να μεταφέρει την οικογένεια Radeon Mobility σε νεώτερη αρχιτεκτονική. Ο Rory Read παράλληλα έκανε αναφορά στις τεχνολογίες που χρησιμοποιεί η AMD. Λόγω των πολλών διαφορετικών αρχιτεκτονικών η AMD χρησιμοποιεί εννιά διαφορετικές τεχνολογίες κατασκευής, 45nm και 32nm στην Globalfoundries καθώς και 55nm, 40nm, 28nm με και χωρίς χαρακτηριστικά χαμηλής κατανάλωσης. Σκοπός του είναι να κρατήσει μόνο δύο τεχνολογίες καθώς και να μειώσει τον αριθμό των metal layers στους επεξεργαστές στα “industry standard” επίπεδα, κάτι που θα επηρεάσει τις επιδόσεις. Σκοπός του Read είναι η AMD να μπορεί να εκτελεί γρήγορα τα σχέδια σχεδιασμού και κατασκευής προϊόντων για της ανάγκες της αγοράς, αν και από οτι φαίνεται δεν λειτουργεί καλά μιας και η εταιρία αναγκάστηκε να αναβάλει την παρουσίαση της νέας της αρχιτεκτονικής Steamroller από το τέλος του 2013 στο τέλος του 2014. [img_ALT=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c65ddaa6a6e.jpg[/img_ALT][img_ALT=AMD: Δεν μας ενδιαφέρουν οι πελάτες που αγοράζουν λίγα κομμάτια]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c65dda853b7.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=AMD: Τροποποιεί την συμφωνία της με την GLOBALFOUNDRIES]http://reviews.hwbox.gr/news/economic.jpg[/NEWS_IMG]Μέσα στην Πέμπτη ανακοινώθηκε οτι η AMD επιτυχώς άλλαξε την συμφωνία που είχε με την εταιρία GLOBALFOUNDRIES Inc. σχετικά με το Wafer Supply Agreement. Με τη συμφωνία αυτή ισχυροποιείται το νέο μοντέλο λειτουργίας της εταιρίας, που είχε γίνει γνωστό κατά τη δημοσίευση των οικονομικών αποτελεσμάτων του τρίτου τριμήνου του 2012. Σύμφωνα με τον Rory Read, πρόεδρο και chief executive officer, AMD Περισσότερες πληροφορίες: Η AMD θα μειώσει τις αγορές wafer το τέταρτο τρίμηνο του 2012. -Η εταιρία υπολογίζει οτι θα αγοράσει wafer συνολικής αξίας $115 εκατομμυρίων το τέταρτο τρίμηνο και συνολικά $1,15 δισεκατομμύρια μέσα στο 2013. Το πρώτο τρίμηνο του 2014 υπολογίζεται το κόστος να φτάσει τα $250 εκατομμύρια ενώ θα διαπραγματευτεί το υπόλοιπο 2014. Η AMD θα δώσει $320 εκατομμύρια στην GLOBALFOUNDRIES βάσει της take-or-pay συμφωνίας της με την εταιρία λόγω της αλλαγής στις αγορές των wafer μέχρι το τέλος του 2012. Τέλος όταν γίνει διαθέσιμη η τεχνολογία των 28nm η AMD θα μειώσει τις πληρωμές στην εταιρία που σχετίζονται με κόστη έρευνας και ανάπτυξης. [img_ALT=AMD: Τροποποιεί την συμφωνία της με την GLOBALFOUNDRIES]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c502856d0a1.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD: Τροποποιεί την συμφωνία της με την GLOBALFOUNDRIES]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/465150c502855f5d8.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b7ee9c473f65.jpg[/NEWS_IMG]Αποκάλυψε την Πέμπτη η Globalfoundries περισσότερες πληροφορίες για την τις τεχνολογίες που θα χρησιμοποιήσουν ώστε να είναι η πρώτη εταιρία που θα παρουσιάσει προϊόντα στα 14nm-XM (extreme mobility) χρησιμοποιώντας τρισδιάστατα “FinFET” transistors. Με την νέα αυτή τεχνολογία η κατανάλωση ενέργειας θα περιοριστεί στο μισό σε σχέση με τα 20nm και αναμένεται να γίνει διαθέσιμη το 2014, την ίδια χρονική στιγμή που έχει ανακοινώσει και η Intel. Η 14nm-XM διαδικασία θα βασίζεται σε μια νέα αρχιτεκτονική που θα χρησιμοποιεί 14nm FinFET μαζί με 20nm-LPM για back-end-of-line (BEOL) interconnects. Με την χρήση της υπάρχουσας ώριμης τεχνολογίας των 20nm-LPM ο χρόνος παρουσίασης νέων προϊόντων μειώνεται αρκετά και υπάρχει μια πιο ομαλή μετάβαση για τους πελάτες που θέλουν να εκμεταλλευτούν τα FinFET όσο το δυνατό πιο γρήγορα. Σύμφωνα με την Globalfoundries τα 14-nm FinFETs θα έχουν 48-nm fin pitch, όσο δηλαδή πιστεύεται οτι θα έχει και η Intel. Η αρχιτεκτονική FinFET παίρνει το κλασσικό τρανζίστορ και περιστρέφει το αγώγιμο μέρος του δημιουργώντας μία τρισδιάστατη δομή όπου το "πτερύγιο" περιβάλεται από την πύλη που ελέγχει την ροή του ρεύματος. Σημαντικό χαρακτηριστικό αυτών είναι χαμηλότερη κατανάλωση μιας και ο σχεδιασμός αυτός προσφέρει λιγότερο leakage, που μεταφράζεται σε μεγαλύτερη διάρκεια της μπαταρίας στα φορητά συστήματα ή χαμηλότερη κατανάλωση για τα σταθερά συστήματα. Σε σύγκριση με την τωρινή τεχνολογία στα 20nm, τα 14nm-XM υπόσχονται 40% - 60% βελτίωση στην αντοχή της μπαταρίας και 20% - 55% υψηλότερες επιδόσεις ανάλογα με την τάση λειτουργίας. Τα πρώτα δοκιμαστικά δείγματα της νέας τεχνολογίας δοκιμάζονται αυτή την στιγμή στο Fab 8 στην Saratoga County της Νέας Υόρκης, ενώ τα πρώτα process design kits (PDKs) είναι ήδη διαθέσιμα. "Έχοντας ήδη δέκα χρόνια έρευνας πάνω στα FinFET είμαστε έτοιμοι να τα βάλουμε στην παραγωγή. Πιστεύουμε οτι μπορέσουμε να ηγηθούμε στον όγκο παραγωγής FinFETs όπως είχαμε κάνει και με high-K metal gate (HKMG)" ανέφερε ο Gregg Bartlett, chief technology officer στην Globalfoundries. Η Globalfoundries αναφέρει οτι έχει αναπτύξει έναν νέο τρόπο προσέγγισης που προσφέρει την τεχνολογία των FinFET σε χαμηλό κόστος και με βελτιστοποίηση στα θέματα ενέργειας που ταιριάζουν απόλυτα στην αγορά των SoC. Η νέα τεχνολογία 14nm-XM είναι ο ιδανικός συνδιασμός μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης ενέργειας ενώ παράλληλα το μέγεθος του die και το κόστος είναι τα ελάχιστα δυνατά. Παράλληλα η νέα αυτή αρχιτεκτονική έχει σχεδιαστεί ώστε να μπορεί προσφέρει τα μέγιστα κατά τον σχεδιασμό και την παραγωγή των τσίπ και προσφέρει στους σχεδιαστές την δυνατότητα να χρησιμοποιήσουν αρκετά IP από παλιότερες γενιές. [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57e9e7e63.jpg[/img_ALT][img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea143c4.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea2e1dc.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Globalfoundries: Επιταχύνουν τα σχέδια τους για τα 14nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4651505f57ea4a324.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=AMD Richland APU: Αντικαταστάτης των Trinity το 2013 στα 28nm]http://reviews.hwbox.gr/news/amd.jpg[/NEWS_IMG]H AMD έκανε γνωστά τα σχέδια της για το 2013 και την μετάβαση στα 28nm, τουλάχιστον για τον αντικαταστάτη της Trinity APU, με όνομα Richland. Τα σχέδια δείχνουν οτι θα υπάρξουν διπύρηνοι και τετραπύρηνοι επεξεργαστές με μέγιστο TDP τα 100W για τους τετραπύρηνους και φαίνεται οτι θα χρησιμοποιούν το τωρινό socket FM2.Το socket FM2 χρησιμοποιείται από την τωρινή γενιά των Trinity APU (μοντέλα A10, A8, A6 και A4) και είναι ευχάριστη έκπληξη που θα χρησιμοποιηθεί και στην επόμενη γενιά. Η δυνατότερη APU θα έχει κωδικό A10 xxxx Κ, όπου το Κ θα δείχνει ξεκλείδωτο μοντέλο, αλλά περισσότερες λεπτομέριες δεν έχουν γίνει γνωστές. Φαίνεται όμως οτι οι δυνατότερες APUs θα έχουν 4MB cache και 384cores στα ενσωματωμένα γραφικά. Αν και θα έχει τον ίδιο αριθμό cores για τα γραφικά αυτοί θα βασίζονται στην νεότερη αρχιτεκτονική GCN της AMD οπότε αναμένεται να είναι καλύτεροι. Τέλος φαίνεται οτι θα υπάρχει υποστήριξη για το AMD turbo core, Blu-ray 3D, AMD –V, UVD 3.2, Direct compute και Open CL. Αν καταφέρει να τηρήσει το χρονοδιάγραμμα της η AMD (και δεν καταστραφεί ο κόσμος τον Δεκέμβριο) τα πρώτα δοκιμαστικά δείγματα θα πρέπει να έχουν εμφανιστεί μέχρι το τέλος του 2012 και ίσως εμφανιστούν σε demo μηχανήματα στην CES 2013. Αν όλα πάνε καλά μέχρι τότε, τα πρώτα δείγματα παραγωγής θα εμφανιστούν κάποια στιγμή το πρώτο τρίμηνο του 2013 και θα είναι έτοιμα για μαζική παραγωγή στις αρχές του δεύτερου τριμήνου του 2013. Αν μέσα σε όλα αυτά υπολογίσουμε τα GlobalFoundries που χρειάζονται κάποιο χρόνο για να κατασκευάσουν αρκετά κομμάτια για διάθεση, η επίσημη κυκλοφορία μάλλον θα είναι στα τέλη του δεύτερου τριμήνου του 2013 ή κατά την διάρκεια της Computex 2013. [img_ALT=AMD Richland APU: Αντικαταστάτης των Trinity το 2013 στα 28nm] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514ff364c016030.jpg[/img_ALT][img_ALT=AMD Richland APU: Αντικαταστάτης των Trinity το 2013 στα 28nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514ff364bf2a448.jpg[/img_ALT] [img_ALT=AMD Richland APU: Αντικαταστάτης των Trinity το 2013 στα 28nm]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46514ff21413242d4.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Η Nvidia αναζητάει νέους συνεργάτες εκτός της TSMC για την παραγωγή 28nm chips!]http://reviews.hwbox.gr/news/nvidia.jpg[/NEWS_IMG]Η Nvidia και η Qualcomm αναζητούν νέους συνεργάτες αφού ανησυχούν ότι η χαμηλή παραγωγή 28nm chips μπορεί να επηρεάσει την ανταγωνιστικότητα τους. Η TSMC που είναι υπεύθυνη για την παράγωγη chips που προμηθεύεται η Nvidia και παρά τις φιλότιμες προσπάθειες δείχνει να αδυνατεί να ακολουθήσει την αυξημένη ζήτηση. Η Nvidia δεν έμεινε με σταυρωμένα τα χέρια και φαίνεται πως έχει ήδη λάβει τα πρώτα δείγματα από GPUs που κατασκευάστηκαν με λιθογραφία 28nm από την Samsung, όπου η γραμμή παραγωγής της έχει δώσει τα διαπιστευτήρια της με την κατασκευή επεξεργαστών ARM. Άλλοι πιθανοί συνεργάτες που αποδεδειγμένα διαθέτουν δυνατότητες κατασκευής chips με μέθοδο 28nm θα μπορούσαν να είναι η GlobalFoundries και UMC όμως έχουν ξεκινήσει επαφές με την Qualcomm . Η TSMC ήδη κάνει σχέδια για την επέκταση των γραμμών παραγωγής, ωστόσο παραμένει αμφίβολο αν μπορεί να ανεβάσει την παραγωγή της πριν το πρώτο τρίμηνο του 2013. [img_ALT=Η Nvidia αναζητάει νέους συνεργάτες εκτός της TSMC για την παραγωγή 28nm chips!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/24374f8e82f9c2558.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Hector Ruiz: deals under the nose of AMD]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4649d1332177e51.jpg[/NEWS_IMG]O Hector Ruiz, μέχρι πρότινος πρόεδρος των προϊόντων της AMD, και την GlobalFoundries (θυγατρικής της AMD για την παραγωγή ημιαγωγών), θα αφήσει το θέση του στην εταιρεία και θα αντικατασταθεί πλήρως από τον Alan E. Ross. Για την ώρα ο Ruiz έχει περάσει σε εθελοντική άδεια και πρόκειται επίσημα να αποχωρίσει από την GlobalFoundries στις 4 Ιανουαρίου 2010. Στο μεσοδιάστημα θα υποστηρίζει τις υποχρεώσεις του ο Ross. Θα αναρωτιέστε βέβαια γιατί τόση φασαρία γύρω από το συγκεκριμένο chairman. Σύμφωνα με τα μέχρι τώρα δεδομένα, o Ruiz κατηγορείται για την υπόθεση διαρροής πληροφοριών με την ομάδα Galleon. Κατά τα φαινόμενα, όταν εκτελούσε χρέη CEO και προέδρου στην AMD, o Ruiz μοιραζόταν εμπιστευτικά έγγραφα της εταιρείας με τον Danielle Chiesi, portfolio manager της New Castle, έναν από τους ένοχους του σχήματος της διαρροής πληροφοριών. Η GlobalFoundries δεν έχει ανακοινώσει ακόμα κάποιο λόγο για την απομάκρυνση του Ruiz, αλλά αυτό αναμένεται σύντομα. [img_ALT=Global Foundries] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354aef434b7bdae.jpg[/img_ALT] Άσχημα τα νέα για τις διαρροές που δέχονται μεγάλες εταιρείες και σίγουρα δεν τους επιτρέπουν να αναπτύξουν τα διάφορα σχήματα (marketing) που έχουν προσχεδιασμένα. Ας ελπίσουμε ότι θα βελτιωθεί η κατάσταση, ώστε να έχουμε μια υγιής ανάπτυξη ανταγωνισμού και όποια προϊόντα σχεδιάζονται να βγαίνουν πιο άμεσα στην παραγωγή. [img_ALT=Hector Ruiz] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354aef3a6838f3d.jpg[/img_ALT]Στη φωτογραφία απεικονίζεται ο Hector Ruiz Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .