ninios
-
Posts
40 -
Joined
-
Last visited
Content Type
Profiles
Forums
Events
Posts posted by ninios
-
-
Σίγουρα;
Μόνο η μνήμη είναι;
Πάντως σε προηγούμενες γενιές, νομίζω ότι υπήρχε στο 2ο die και η μνήμη και τα γραφικά.
-
Βέβαια υπάρχουν και δεύτερες σκέψεις:
1. Καλύτερα τα γραφικά να βρίσκονται σε 2ο τσιπάκι, γιατί έτσι ψύχεται καλύτερα και δεν επιβαρύνει τον πυρήνα της CPU. Δηλαδή μεγαλύτερη επιφάνεια, άρα καλύτερη αποβολή θερμότητας.
2. Ακόμη και να απενεργοποιηθεί μέσω BIOS, η μάζα της GPU-Mνήμης επειδή έρχεται σε επαφή με το υπόλοιπο τμήμα του ημιαγωγού της CPU, λειτουργεί ως μονωτικό και δυσκολεύει την ψύξη.
Όμως με 2ο τσιπάκι μεγαλώνει το κόστος κατασκευής, το οποίο τελικά περνάει στον καταναλωτή και αυξάνει την τιμή του τελικού προϊόντος.
-
Άρα, μάλλον βγαίνει το συμπέρασμα, ότι όταν τα ενσωματωμένα γραφικά δυναμώνουν αναγκαστικά πρέπει να πάνε σε 2ο die.
Ελπίζω στους Skylake, λόγω υποδεέστερων γραφικών, να υπάρχει ένα τσιπάκι και να μην εμφανιστεί το φαινόμενο που απεύχεται ο [MENTION=53]Wizard![/MENTION].
-
Οι φωτογραφίες είναι πράγματι από Broadwell-C desktop socket LGA 1150;
Από τα στοιχεία πάνω στο βγαλμένο καπάκι μπορείτε να καταλάβετε;
-
1. Στο 5. έχει γίνει ήδη διόρθωση που εκφράζει καλύτερα αυτό που πιστεύω και προτείνω να ξαναδιαβαστεί το #26 καθώς η απάντησή σου ήταν στο δρόμο.
2. Έγραψα σωστά "review..." και όχι "reviews" δεν πρόσεξα όμως το "στα" που έπρεπε να είναι "στο"
3. Μόνο αν δεχόμουνα ότι το άρθρο από tomsHARDWARE είναι άχρηστο στο σημείο αυτό που αναφέρεται στις θερμοκρασίες, δεν θα το διάβαζα.
-
Επειδή εγώ ξεκίνησα να γράφω για δροσερούς Broadwell:
1. ΔΕΝ έγραψα για πολλά reviews
2. ΔΕΝ έγραψα για o/ced reviews
3. ΔΕΝ έγραψα ότι ξέρουμε ήδη τόσα για την thermal συμπεριφορά τους
4. ΕΓΡΑΨΑ για μια γενική αίσθηση από το παραπάνω review όπου τα τελευταία λόγια είναι:
"If the performance-to-power consumption ratio is taken into account, then Broadwell stays significantly cooler."
5. Βέβαια με τις συνθήκες των παραπάνω μετρήσεων, δεν μπορεί να βγει ακόμη κάποιο ασφαλές συμπέρασμα.
-
-
Από ότι βλέπω (στα) στο review είναι δροσεροί. Άρα προς τι το μίσος και οι ξυραφιές;
Αφήστε το τζατζίκι στη θέση του.
-
Σιγά μη τον ανοίξουν !
Προσοχή τα ξυράφια κόβουν
-
Στην εικόνα που υπάρχει στην αρχή του άρθρου, παρατηρώ ότι στα αριστερά, όπου φαίνεται το τσιπάκι χωρίς το καπάκι, δεν υπάρχουν στην πλακέτα του τα δύο κομμένα ημικύκλια που είναι απαραίτητα για τοποθέτηση σε socket.
Η αριστερή εικόνα χωρίς καπάκι, είναι από CPU Broadwell-H BGA (soldered).
Όσον αφορά τις προηγούμενες CPU, οι πληροφορίες του Nickzzz νομίζω ξεκαθαρίζουν τα πράγματα
-
Τώρα που το ψάχνω λίγο παραπάνω έχετε κάποιο δίκαιο για τους core i5, i7. Όλα τα βιντεάκια που βλέπω, με αυτούς που με τα ξυράφια βγάζουν καπάκια στα κορυφαία CPU, το τσιπάκι από κάτω είναι ένα.
-
Σε socketed desktop δε νομίζω να είχαμε ποτέ δύο.
Intel Core i3-530 i3-540 i3-550 i3-560 processors
LGA1156 socket
-
Δύο chips κάτω από το heatspreader; Ωραία... εδώ έχουν θέματα με το ένα να μην πατάει καλά, τώρα θα διπλασιάσουμε τις πιθανότητες...
Τα δύο chips κάτω από το heatspreader έχουν εμφανιστεί και υπάρχουν ήδη ανελλιπώς, από την 1η γενιά (Core i ) επεξεργαστών i5-6xx και i3-5xx της Intel (αμέσως μετά το 775 socket), όταν ενσωματώθηκε κάρτα γραφικών. Τώρα βρισκόμαστε στην 5η γενιά.
-
Πηγαίνοντας από i7 4790K - σε- i7 6700K έχουμε:
1. Μειώθηκαν τα nm: από 22nm σε 14nm
2. Μειώθηκε η συχνότητα turbo από 4.4 GHz σε 4.2 GHz
3. Βελτιώθηκε η θερμική συμπεριφορά του καπακιού
Τότε γιατί αυξήθηκε το TDP από 88W σε 95W;
Η μικρή βελτίωση της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών, μπορεί να δικαιολογήσει και να αναιρέσει τα προηγούμενα;
-
Δεν πρέπει να μας φαίνονται πολλά. Για το socket 1150, υπάρχουν αυτή τη στιγμή από την ASUS, διαθέσιμα 108 διαφορετικά μοντέλα.
-
Στο επερχόμενο socket LGA 1151 θα μπορούν να χρησιμοποιηθούν οι προηγούμενες ψύκτρες για τη CPU;
Δηλαδή οι 4 τρύπες της μητρικής που συγκρατούν την ψύκτρα θα βρίσκονται στις ίδιες θέσεις;
Γνωρίζει κανείς;
-
Από ότι φαίνεται, αναβάθμιση από τις δύο προηγούμενες (να μη πω τρεις) γενιές επεξεργαστών σε Broadwell, δεν θα έχει νόημα γιατί θα είναι υποβάθμιση. Μόνα πλεονεκτήματα η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών και η χαμηλότερη κατανάλωση.
-
Οι τιμές είναι σε δολάρια Καναδά (όπου 1 CAD = 0.83 USD). Ο πίνακας βέβαια λέει δολάρια US
-
Δηλαδή με τους Broadwell θα χάσουμε σε επιδόσεις λόγω μειωμένης συχνότητας και λιγότερης cache ,
ΑΛΛΑ θα κερδίσουμε σε μειωμένα Watt TDP και σε καλύτερα γραφικά.
Τώρα αν την ίδια πορεία ακολουθήσουν και οι Broadwell-Ε τότε κλάφ΄τα.
-
... λόγο χαμηλών Yield οι επιδόσεις του δεν είναι ότι θα περίμενε κανείς για άλμα από τα 22nm του Haswell στα 14nm με τον Broadwell. Ιδιαίτερα αν πάρουμε τους Desktop, τόσο αργά που θα βγουν, καλυτέρα περίμενε κάνα δυο μήνες να πας σε Skylake.
Όταν λες χαμηλά Yield εννοείς πολλά αποτυχημένα κομμάτια στο "ψήσιμο", με αποτέλεσμα να μην μπορούν να πετύχουν τις προβλεπόμενες συχνότητες χρονισμού;
Στους Skylake έχουν λυθεί αυτά τα προβλήματα; αφού και αυτοί στα 14nm θα είναι.
-
Αλλά οι Broadwell ... τα μαμισανε με τα 14nm ...
Τι ακριβώς εννοείς; υπάρχει κάποια πληροφορία για προβλήματα, σχετικά με τους Broadwell στα 14nm;
-
Τα γραφόμενά μου έχουν χιουμοριστική-αυτοσαρκαστική διάθεση και αυτό νομίζω φαίνεται.
... το chipset δεν θυμάμαι να έχει bug ...Αναφέρομαι στο SATA bug, που εμφανίστηκε λίγο παλαιότερα, στο Cougar Point (Intelʼs 6-series chipsets: H67/P67)
-
Στην αρχή η CPU ήταν ζεστή, μετά είχε bug, στη συνέχεια είχε bug το chipset, μετά άντε να περάσει λίγος καιρός να μην αγοράσω τα πρώτα κομμάτια, τώρα βγαίνει ο καινούργιος με καλύτερα χαρακτηριστικά, ύστερα ο άλλος με ακόμη καλύτερα, μετά ανεβαίνει το δολλάριο, ύστερα πηγαίνουμε στη δραχμή κλπ .. κλπ...
Έχω καταντήσει περιμενάκιας !
-
Περίμενα Devilʼs Canyon, μετά Broadwell και τώρα περιμένω για Skylake.
΄Ε ... δε πάει άλλο !
Επίσημη αποκάλυψη των Intel Broadwell Desktop CPUs
in CPUs & APUs
Posted
<!--[if gte mso 9]><xml> <w:WordDocument> <w:View>Normal</w:View> <w:Zoom>0</w:Zoom> <w:PunctuationKerning/> <w:ValidateAgainstSchemas/> <w:SaveIfXMLInvalid>false</w:SaveIfXMLInvalid> <w:IgnoreMixedContent>false</w:IgnoreMixedContent> <w:AlwaysShowPlaceholderText>false</w:AlwaysShowPlaceholderText> <w:Compatibility> <w:BreakWrappedTables/> <w:SnapToGridInCell/> <w:WrapTextWithPunct/> <w:UseAsianBreakRules/> <w:DontGrowAutofit/> </w:Compatibility> <w:BrowserLevel>MicrosoftInternetExplorer4</w:BrowserLevel> </w:WordDocument> </xml><![endif]--> Ευχαριστώ πάρα πολύ κάποιους, που με πνεύμα αλτρουισμού, χωρίς κανένα ίχνος εμπάθειας προσφέρουν τις απεριόριστες γνώσεις τους και τον πολύτιμο χρόνο τους, για να ενημερώσουν μέλη και επισκέπτες του forum, που βρίσκονται σε τόσο χαμηλό επίπεδο τόσο από πλευράς γνώσεων όσο και συμπεριφοράς. Εύχομαι ολόψυχα να συνεχίσουν με παρόμοια διδακτικό τρόπο και στο μέλλον.
Ελπίζω η πολύωρη διακοπή της λειτουργίας του forum, πέρα από κάποιες ασήμαντες απώλειες σε αναρτήσεις, να μην είχε άλλες σοβαρότερες επιπτώσεις.
<!--[if gte mso 9]><xml> <w:LatentStyles DefLockedState="false" LatentStyleCount="156"> </w:LatentStyles> </xml><![endif]--><!--[if gte mso 10]> <style> /* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:"Κανονικός πίνακας"; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-margin:0cm; mso-para-margin-bottom:.0001pt; mso-pagination:widow-orphan; font-size:10.0pt; font-family:"Times New Roman"; mso-ansi-language:#0400; mso-fareast-language:#0400; mso-bidi-language:#0400;} </style> <![endif]-->