Search the Community
Showing results for tags '14nm finfet'.
-
[NEWS_IMG=Τον Οκτώβριο οι πρώτοι AMD FX Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτοι επεξεργαστές της πλατφόρμας Summit Ridge θα κυκλοφορήσουν τον Οκτώβριο όπως δηλώνουν νέες πηγές και αργότερα θα ακολουθήσουν οι Zen APUs στις αρχές του 2017. Οι Zen based FX CPUs που θα κάνουν το ντεμπούτο τους στην αγορά τον Οκτώβριο θα σχεδιάζονται με TDP 95W και θα έχουν πλήρη συμβατότητα με το Socket AM4 της AMD. Οι πληροφορίες μιλούσαν μέχρι στιγμής για κυκλοφορία μέσα στο Q4, χωρίς να προσδιορίζουν με μεγαλύτερη σαφήνεια την ημερομηνία κυκλοφορίας. Οι επεξεργαστές της σειράς Summit Ridge της AMD θα κληθούν να αντιμετωπίσουν τις προτάσεις της Intel στον τομέα της high end αγοράς ευελπιστώντας σε μια καλύτερη χρονιά από άποψης οικονομικών. Πίσω από τη σχεδίαση την πυρήνων Zen, βρίσκεται ο Jim Keller, ο οποίος πλέον βρίσκεται στα κεντρικά της αυτοκινητοβιομηχανίας Tesla και οδηγεί το τμήμα των "αυτόματων πιλότων" που ενσωματώνουν τα αυτοκίνητα της εταιρίας. Η AMD διατηρεί συγκρατημένη αισιοδοξία για τους νέους επεξεργαστές όμως μερικά από τα χαρακτηριστικά που "ενθουσιάζουν" είναι η κατασκευαστική μέθοδος των 14nm FinFET της GlobalFoundries καθώς και η πολυπύρηνη φύση τους, δανείζοντας μια τεχνολογία αντίστοιχη με το HyperThreading της Intel. [img_alt=Τον Οκτώβριο οι πρώτοι AMD FX Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/14760-albums774-picture60612.PNG[/img_alt] [img_alt=Τον Οκτώβριο οι πρώτοι AMD FX Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/14760-albums774-picture60613.PNG[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή 4GB HBM2 πριν από λίγες εβδομάδες και η SK Hynix ανακοίνωσε και αυτή με τη σειρά της πως θα κατασκευάσει τις πρώτες αντίστοιχες μνήμες μέσα στο Q3. Η SK Hynix δείχνει να μένει πίσω από τη Samsung όσον αφορά την παραγωγή μνημών τεχνολογίας HBM2, την ίδια στιγμή που πέρυσι, ήταν η πρώτη που κυκλοφόρησε σε συνεργασία με την AMD την πρώτη κάρτα γραφικών που ενσωματώνει την εν λόγω τεχνολογία. Η Samsung ξεκίνησε πριν από λίγες εβδομάδες την μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 που αποτελείται από δύο cores και θα είναι το αρχικό μοντέλο που θα χρησιμοποιηθεί στις επερχόμενες κάρτες γραφικών Pascal για την NVIDIA και Polaris για την AMD. Και οι δύο εταιρίες (Samsung - SK Hynix) θα παρουσιάσουν και άλλες υλοποιήσεις που θα προορίζονται για την enterprise αγορά με HBM stacks 4 και 8 πυρήνων με χωρητικότητες 4GB έως και 8GB ανά cube. Σημειώνεται ότι οι πρώτης γενιάς μνήμες, όπως αυτές που είδαμε στην Fury X είχαν έναν "πυρήνα" που περιλάμβανε 1GB μνήμης. Οι μνήμες HBM έχουν άμεση επαφή με το die του κεντρικού επεξεργαστή της κάρτας γραφικών (ASIC) και επικοινωνούν μέσω ενός ευρύ και ταχύτατου διαύλου επικοινωνίας (IO). http://www.hwbox.gr/news-ram/43082-i-samsung-ksekina-ti-paragogi-hbm2-mnimon-ipsilon-epidoseon.html[img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60293.png[/img_alt] [img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60294.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung προετοιμάζει το Exynos 7 Octa 7870 SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Νέο midrange SoC θα κυκλοφορήσει η Samsung μέσα στο έτος και οι πρώτες πληροφορίες αναφέρουν πως η μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει στο πρώτο μισό του 2016. Το SoC θα εφοδιάζεται με οκτώ Cortex-A53 πυρήνες, όπως ακριβώς και το Helio X10 της MediaTek οι οποίοι θα χρονίζονται στα 1.7GHz. Οι παραπάνω πυρήνες του Exynos 7 Octa 7870 συνοδεύονται από μια Mali-T830 GPU η οποία έχει αρκετά ικανοποιητικές επιδόσεις για τη κατηγορία της. Η κατασκευή γίνεται από την ίδια τη Samsung στη λιθογραφία των 14nm FinFET και αναμένεται να εμφανιστεί αρχικά στο Galaxy J7 smartphone μέσα στο 2016. Όσον αφορά τις επιδόσεις του SoC, στο single thread του GeekBench 3 αγγίζει τους 793 πόντους ενώ στο mutlithread τους 4368. Το τελευταίο είναι δυνατό καθώς ο επεξεργαστής δε χρησιμοποιεί κάποια διάταξη big.LITTLE αλλά εξοπλίζεται με 8 όμοιων επιδόσεων πυρήνες και καταφέρνουν αρκετά καλές επιδόσεις όταν λειτουργούν παράλληλα. [img_alt=Η Samsung προετοιμάζει το Exynos 7 Octa 7870 SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59369.png[/img_alt] [img_alt=Η Samsung προετοιμάζει το Exynos 7 Octa 7870 SoC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59371.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Intel ετοιμάζει νέα Xeon D SoC για μικρούς Servers]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η σειρά Intel Xeon D επεξεργαστές θα επεκταθεί με νέα μοντέλα με έως και 16 πυρήνες και TDP 45W. Οι επεξεργαστές είναι x86 τεχνολογίας και περιλαμβάνουν πυρήνες παρόμοιους με τους μεγάλους Xeon των μεγάλων socket. Κύριο χαρακτηριστικό τους είναι οι πολλοί πυρήνες και η μεγάλη cache τους που αγγίζει τα 24MB στο κορυφαίο μοντέλο. Χρησιμοποιούν την αρχιτεκτονική Broadwell και κατασκευάζονται στα 14nm FinFET. Μέχρι στιγμής οι Xeon D έρχονται με έως και 8 πυρήνες και η Intel βλέποντας τη αυξημένη ζήτηση θα λανσάρει σύντομα νέα μοντέλα με έως και διπλάσιους πυρήνες που χάρη στη τεχνολογία HyperThreading γίνονται 32 threads μέσα στο λειτουργικό σύστημα. [img_alt=Η Intel ετοιμάζει νέα Xeon D SoC για μικρούς Servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59300.png[/img_alt] [img_alt=Η Intel ετοιμάζει νέα Xeon D SoC για μικρούς Servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59301.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Το πρώτο Gigabit LTE modem του κόσμου παρουσίασε η Qualcomm το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET και θα ενσωματώνεται σε SoC μέσα στο δεύτερο μισό του 2016. Οι μηχανικοί της Qualcomm κατάφεραν να προσθέσουν περισσότερα bits ανά μετάδοση δίνοντας ταχύτητες LTE που αγγίζουν το 1 Gbit το δευτερόλεπτο. Για την μετάδοση το νέο μόντεμ εξοπλίζεται με τέσσερις κεραίες σε διάταξη 4x4 MIMO αναβαθμίζοντας το CAT 12 σε CAT 16 όσον αφορά το "κατέβασμα" διατηρώντας το CAT 13 στο "ανέβασμα". Στην ουσία επιτυγχάνεται μεγαλύτερη συσσώρευση του σήματος κάτι που θα δούμε σε μελλοντικές υλοποιήσεις από τους παρόχους κινητής ενώ είναι ένα σύστημα που θα μπορεί να ενσωματωθεί σε smartphones αλλά και συσκευές του IoT. [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59202.png[/img_alt] [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59203.png[/img_alt] [img_alt=Gigabit LTE στο νέο X16 Modem της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59204.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Zen Opteron - Οι πρώτες ενδείξεις για 32-πύρηνα CPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Ως γνωστόν, η αρχιτεκτονική x86 Zen της AMD θα βρεθεί όχι μόνο στην consumer αγορά, αλλά θα κυκλοφορήσει και στην enterprise για χρήση σε server και data centers. Οι πληροφορίες έρχονται με λίγο ανορθόδοξο τρόπο αυτή τη φορά και συγκεκριμένα από τον Liviu Valsan ο οποίος είναι μηχανικός υπολογιστών στο CERN μέσα από ένα slide που έδειξε. Σε αυτά υπάρχουν ξεκάθαρες αναφορές για τους επερχόμενους AMD Opteron επεξεργαστές που χρησιμοποιούν την αρχιτεκτονική x86 Zen ενώ για την server αγορά θα διαθέτουν έως και 32 πυρήνες καθώς και 8-κάναλο ελεγκτή μνήμης DDR4. Η λιθογραφία των 14nm FinFET θα δώσει νέα ώθηση και στον επαγγελματικό τομέα με τους νέους Opteron ενώ επισημαίνεται πως θα σχεδιάζονται με βάση την αρχιτεκτονική SMT στριμώχνοντας ουσιαστικά δύο ουρές επεξεργασίας ανά πυρήνα. Στον χώρο των enthusiast χρηστών, θα υπάρχουν αρκετές επιλογές που θα αγγίζουν μέχρι και τους 8 πυρήνες στη σειρά FX ενώ οι Opteron πιθανότατα θα διατίθενται και σε μοντέλα με 16 και 24 πυρήνες καλύπτοντας μέχρι και το 80% της αγοράς server. Διαβάστε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/43238-zen-cpu-me-eos-kai-32-pirines-anamenetai-apo-tin-amd.html http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/41910-q4-tou-2016-anamenontai-oi-amd-zen-epeksergastes.html http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/42111-nees-plirofories-gia-tin-arxitektoniki-ton-amd-zen-epeksergaston.html [img_alt=AMD Zen Opteron - Οι πρώτες ενδείξεις για 32-πύρηνα CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59075.png[/img_alt] [img_alt=AMD Zen Opteron - Οι πρώτες ενδείξεις για 32-πύρηνα CPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59076.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Ακόμη μια εμφάνιση της AMD Polaris GPU στην βάση δεδομένων Zauba]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Το high end μοντέλο της AMD "ποζάρει" για άλλη μια φορά στη βάση δεδομένων του Zauba, αυτή τη φορά όντας έτοιμη για κυκλοφορία. Χωρίς να αρχίσουμε την ανάλυση σχετικά με τις επερχόμενες Polaris, αξίζει να πούμε πως το σημερινό μοντέλο που εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων Zauba έχει διαφορετική κωδική ονομασία (C99) κάτι που μας κάνει να πιστεύουμε πως είναι μια high end και διπύρηνη υλοποίηση. Επιπλέον, η ένδειξη "FOC" στην ονομασία λέγεται πως αναφέρεται στην λειτουργικότητα του chip το οποίο είναι στο μέγιστο βαθμό. Οι δύο Polaris που είδαμε σε προηγούμενη είδηση Polaris 11 και Polaris 10 έχουν διαφορετικές κωδικές ονομασίες κάτι που σημαίνει πως η C99 είναι ίσως κάποια διπύρηνη κάρτα γραφικών η οποία πέρασε τη φάση δοκιμών ενώ το κόστος των $1700 δε θα πρέπει να ληφθεί ως δεδομένο, λόγω της "πρωτότυπης" φύσης του συγκεκριμένου δείγματος. Η νέα σειρά καρτών γραφικών της AMD, 400 Series (αρχιτεκτονική Polaris) θα κυκλοφορήσει στα μέσα περίπου του έτους, όπως και η αντίστοιχη της NVIDIA. [img_alt=Ακόμη μια εμφάνιση της AMD Polaris GPU στην βάση δεδομένων Zauba]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58119.png[/img_alt] [img_alt=Ακόμη μια εμφάνιση της AMD Polaris GPU στην βάση δεδομένων Zauba]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture58974.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τον Δεκέμβριο μπαίνει σε παραγωγή ο Samsung Exynos 8890]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung δε θέλει να χάσει χρόνο με τον επερχόμενο flagship επεξεργαστή της Exynos 8890 και ετοιμάζει τη μαζική παραγωγή του. Ο επίσης γνωστός και Exynos M1 επεξεργαστής της Samsung ετοιμάζεται να μπει σε μαζική παραγωγή μέσα στον Δεκέμβριο. Συγκεκριμένα, η παραγωγή του θα πραγματοποιηθεί στο Giheung plant και οι μέχρι στιγμής πληροφορίες αναφέρουν πως θα κατασκευάζεται με βάση την αρχιτεκτονική ARMv8 μαζί με 8 custom πυρήνες που έχει σχεδιάσει η Samsung. Υπάρχουν βέβαια και φήμες οι οποίες αναφέρουν πως υπάρχουν προβλήματα υπερθέρμανσης του SoC κάτι που ευθύνεται στη λιθογραφία των 14nm FinFET. [img_alt=Τον Δεκέμβριο μπαίνει σε παραγωγή ο Samsung Exynos 8890]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54468.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα 14nm FInFET της GlobalFoundries τελειοποιούνται με θετικά αποτελέσματα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία ανακοίνωσε πως η αποδοτικότητα της αρχιτεκτονικής έχει φτάσει πια σε ώριμο στάδιο και η παραγωγή των πρώτων chip αναμένεται να ξεκινήσει. Ο μεγαλύτερος πελάτης της GlobalFoundries θα είναι η AMD η οποία θα χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της πρώτης για την κατασκευή των επερχόμενων επεξεργαστών με τη κωδική ονομασία Zen. Η "παραγγελία" που έχει βάλει η AMD δε σταματά στους επεξεργαστές αφού από τα ίδια εργοστάσια αναμένεται να "βγουν" και οι επόμενης γενιάς κάρτες γραφικών της AMD με κωδική ονομασία Arctic Islands, αν και ακόμη η κατασκευαστική μέθοδος καλύπτεται προς το παρόν από ένα βαθύ πέπλο μυστηρίου. Το πλήρες όνομα της λιθογραφία είναι 14nm FinFET LPP (low-power plus) και θα φέρει πολλά θετικά χαρακτηριστικά όπως την χαμηλότερη κατανάλωση και τις επίσης χαμηλότερες θερμοκρασίες λειτουργίας. Όμως, υπάρχουν παράλληλα, φήμες πως η AMD θα αφήσει την GlobalFoundries για τη κατασκευή των επεξεργαστών Zen για την TSMC και αντί για τα 14nm, θα χρησιμοποιήσει τα 16nm FinFET της TSMC τα οποία ενδέχεται να είναι περισσότερο αξιόπιστα. [img_alt=Τα 14nm FInFET της GlobalFoundries τελειοποιούνται με θετικά αποτελέσματα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53224.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το DigiTimes, η αρχιτεκτονική Zen της AMD θα καθυστερήσει μερικούς μήνες. Η ημερομηνία από το τρίτο τρίμηνο μετατίθεται για το Q4 του ίδιου έτους και το DigiTimes μεταφέρει τις "ανησυχίες" μεγάλων κατασκευαστών μητρικών. Η AMD έδειξε σημαντικές απώλειες 360 εκατομμυρίων δολαρίων το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους οπότε το rebound είναι αναγκαίο για να ξαναμπεί στο παιχνίδι με ανταγωνιστικές προτάσεις, όπως υπόχσεται η αρχιτεκτονική Zen. Συγκεκριμένα, η εταιρεία είχε αποκαλύψει πως η Zen θα φέρει σημαντικές βελτιώσεις της τάξης του 40% από την αμέσως προηγούμενη Steamroller με την AMD να προβαίνει σε σημαντικές αλλαγές στο εσωτερικό του die. Ο "φταίχτης" για αυτή την αργοπορία λέγεται πως είναι η Globalfoundries, η οποία θα αναλάβει να κατασκευάσει τους επεξεργαστές, καθώς αντιμετωπίζει προβλήματα με το tape-out της λιθογραφίας των 14nm FinFET. [img_alt=Το Q4 του 2016 αναμένονται οι AMD Zen επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45430.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel: Μετά τους Kaby Lake, έρχονται οι Ice Lake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι πηγές λένε πως η Intel ακύρωσε την ανάπτυξη των Cannonlake και θα γεμίσει το "κενό" με τους Kaby Lake μέσα στο 2016, ενώ οι Ice Lake θα εμφανιστούν το 2017. Αρκετές διαστάσεις έχει πάρει το θέμα με τους επερχόμενους επεξεργαστές της Intel καθώς όπως δηλώνουν πηγές, η πασίγωνστη εταιρεία σχεδίασης και κατασκευής μικροεπεξεργαστών ακύρωσε την ανάπτυξη των Cannonlake, γεμίζοντας το κενό με τους Kaby Lake μέσα στο 2016 με τους Ice Lake, οι οποίοι μάλιστα θα επαναφέρουν την χρήση των FIVR δίπλα στο die του επεξεργαστή. Τονίζεται ότι οι επερχόμενοι '>Skylake επεξεργαστές, όσο και οι Kaby Lake που θα βασίζονται σε παρόμοια αρχιτεκτονική στα 14nm FinFET, θα είναι συμβατοί με το LGA1151 socket και θα επανατοποθετήσουν τα VRM επάνω στη μητρική, κάτι που ενδέχεται να βοηθήσει στις παραγόμενες θερμοκρασίες των chip. Μέχρι στιγμής όπως είναι φυσικό, δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες για τους εν λόγω επεξεργαστές, σχετικά με την αρχιτεκτονική ή την υποστήριξη νέων instructions sets που θα επιταχύνουν ορισμένες καθημερινές και μη εργασίες. [img_alt=Intel: Μετά τους Kaby Lake, έρχονται οι Ice Lake επεξεργαστές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49571.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia2.jpg[/NEWS_IMG] Ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang επιβεβαίωσε πως δε θα "σπάσει" τη συνεργασία που έχει η NVIDIA με την TSMC. Φήμες είχαν ξεκινήσει να διαρρέουν τις προηγούμενες εβδομάδες σχετικά με την κατασκευάστρια εταιρεία που θα προτιμήσει η NVIDIA για την κατασκευή των επόμενων chip της. Το όνομα που είχε ακουστεί ήταν αυτό της Samsung η οποία έχει ήδη αναπτύξει τη λιθογραφία των 14nm FinFET (τρισδιάστατα τρανζίστορ) και την χρησιμοποιεί σε συσκευές όπως το Galaxy S6. Ο Jen-Hsun Huang απάντησε στις φήμες λέγοντας πως θα παραμείνει στα 16 και αργότερα τα 10nm που ετοιμάζει η TSMC τονίζοντας ότι παρόλο που η λιθογραφία των 14 νανομέτρων είναι ενεργειακά αποδοτική (χαμηλή κατανάλωση), τα ίδια αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν και με τα 16nm (πόσο μάλλον με τα 10nm) κάτι που η NVIDIA απέδειξε με τις Maxwell GPUs στα 28nm. [img_alt=NVIDIA: Θα παραμείνουμε στην TSMC για τα 16 και τα 10nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45518.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Ένα ακόμη άκρως ενδιαφέρον slide διέρρευσε από πηγή εντός της AMD και αναλύει πιο πολύ την νέα σχεδίαση Zen. Η AMD από το τελευταίο μας άρθρο, φαίνεται πως πηγαίνει σε μια νέα αρχιτεκτονική, η οποία μοιάζει περισσότερο με αυτή τη Intel στους τελευταίους πυρήνες της, όπως για παράδειγμα τους Haswell που αποτελούν τη πιο πρόσφατη δημιουργία της. Οι πρώτοι επεξεργαστές Zen θα φέρουν τέσσερις πυρήνες χωρίς πολλά "κοινά στοιχεία" παρά μόνο της L3 cache κάτι που το διαφοροποιεί από τις προηγούμενες σχεδιάσεις όπως τα APUs αλλά και τους Bulldozer οι οποίοι είναι καθαρά CPUs χωρίς ενσωματωμένη GPU. Στην ουσία τα modules θα παραμείνουν αλλά σε τετραπύρηνες εκδοχές και η AMD μπορεί να τοποθετήσει δύο για 8 πυρήνες ή περισσότερα για περισσότερους πυρήνες για να τους τοποθετήσει σε διαφορετικό price range αλλά και αγορές όπως servers. Έτσι η AMD θα μπορεί να έχει ένα ενιαίο design και απλά να "κόβει-ράβει" πυρήνες σε διαφορετικά SKUs όπως γίνεται και στη περίπτωση των Intel με τους Haswell. Τέλος η εν λόγω σχεδίαση αναμένεται να μπει στους επεξεργαστές το 2016 και σύμφωνα με τα όσα γνωρίζουμε μέχρι στιγμής η κατασκευή τους έχει ανατεθεί στις Samsung/Global Foundries στα 14nm FinFET. [mag_full=Τα πρώτα Zen chips της AMD θα είναι τετραπύρηνα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45029.png[/mag_full] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=O Snapdragon 820 θα κατασκευάζεται στη Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες η Qualcomm θα αφήσει τα εργοστάσια της TSMC για αυτά της Samsung. Την παρούσα στιγμή, η Qualcomm κατασκευάζει τον Snapdragon 810, ένα από τα πιο high end SoC της, στα εργοστάσια της TSMC και σύμφωνα με πηγές, θα αλλάξει στρατόπεδο πηγαίνοντας στα εργοστάσια της Samsung για τη κατασκευή του επόμενου SoC της με την ονομασία Snapdragon 820 ο οποίος θα βρεθεί στα επερχόμενα smartphones και λοιπές συσκευές της αγοράς, προς το τέλος όμως του 2015. Ο επεξεργαστής θα κατασκευάζεται στα 14nm FinFET της Samsung και ταυτόχρονα επιβεβαιώνονται οι φήμες που είδαμε τον Ιανουάριο. [img_alt=O Snapdragon 820 θα κατασκευάζεται στη Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44654.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Στα μέσα Μαΐου οι Desktop Intel Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Ο γνωστός overclocker Lam Chi-Kui του HKEPC αποκάλυψε στον λογαριασμό του στο Facebook ένα marketing slide της Intel που αναφέρεται στους desktop Broadwell επεξεργαστές. Συγκεκριμένα, δύο CPUs θα κάνουν την εμφάνισή τους στο LGA 1150 socket της Intel και θα υποστηρίζονται πλήρως από τις Z97 μητρικές της αγοράς. Ο λόγος για τον high end Core i7-5775C και τον mainstream Core i5-5675C, δύο επεξεργαστές που φέρουν το χαρακτηριστικό "C" στο τέλος υποδηλώνοντας ότι πρόκειται για ξεκλείδωτα SKUs κάτι που προορίζεται για το αποδοτικότερο overclocking σε υψηλές συχνότητες λειτουργίας. Μαζί με αυτά τα δύο SKUs, θα υπάρξουν και μερικά ακόμα αλλά σε BGA form factor για barebones και NUCs και θα έχουν κλειδωμένο multiplier. Αξίζει να σημειωθεί ότι οι εν λόγω επεξεργαστές με βάση και με το παρακάτω σχεδιάγραμμα, θα έχουν επιδόσεις χαμηλότερες (αν όχι ακριβώς ίδιες) με τα CPUs που αντικαθιστούν δηλαδή τους Core i7 4790K/4770K και Cor i5 4690K/4670K και στην ουσία προετοιμάζουν το έδαφος για τους Skylake που θα κατασκευάζονται στην ίδια λιθογραφία των 14nm FinFET. [img_alt=Στα μέσα Μαϊου οι Desktop Intel Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44611.png[/img_alt] [img_alt=Στα μέσα Μαϊου οι Desktop Intel Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44619.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=APU για υπερυπολογιστές σχεδιάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Με σκοπό να έρθει στην enterprise αγορά το 2017, το νέο APU αναμένεται να ωθήσει τις επιδόσεις σε εφαρμογές high-performance computing. Σύμφωνα με πληροφορίες καθώς και ενός slide που δημοσίευσε το Fudzilla, η AMD σχεδιάζει ένα νέο APU για υπερυπολογιστές ο οποίος θα φέρει 16 πυρήνες Zen, x86 αρχιτεκτονικής με αμφίδρομη multi-threading τεχνολογία και 512KB L2 cache, 32MB L3 cache καθώς και την επόμενης γενιάς GPU με κωδική ονομασία "Greenland" για να επιταχύνει πολλές εργασίες. Επίσης, το chip θα χρησιμοποιεί τελευταίας κοπής τετρακάναλο DDR4 ελεγκτή μνήμης με υποστήριξη ECC και έως 256GB μνήμης RAM αλλά και 64 PCI Express 3.0 γραμμές, οι οποίες μπορούν να χρησιμοποιηθούν τόσο για κάρτες γραφικών, όσο και για SATA Express drives και πολλές άλλες συσκευές. Εκτός από αυτά, η νέα APU θα εξοπλίζεται με 16GB HBM2 μνήμη με 512GB/s bandwidth, ενώ φήμες το θέλουν να κατασκευάζεται στα 14nm FinFET ή και στα 10nm FinFET το 2017. [img_alt=APU για υπερυπολογιστές σχεδιάζει η AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44398.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Για τη κατασκευή πολλών ειδών chip στα 14nm FinFET. Ίσως αυτός να ήταν ο λόγος που ακούστηκε ότι η Samsung ενδιαφέρεται για πιθανή εξαγορά της AMD. Η Global Foundries, η εταιρεία που κατασκευάζει chip για την AMD, πραγματοποιεί συνεργασία στρατηγικής σημασίας με τη Samsung για τη κατασκευή 14nm FinFET chips το πρώτο μισό του τρέχοντος έτους. Η Samsung κατασκευάζει ήδη chip για δική της χρήση όπως τον Exynos 7420 ο οποίος βρίσκεται μέσα στα νέα Galaxy S6, ενώ θα κατασκευάσει και τον A9 επεξεργαστή της Apple, πιθανότατα στην ίδια λιθογραφία. Τέλος, η ίδια λιθογραφία και συγκεκριμένα από την Samsung ενδέχεται να εφαρμοστεί στους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD, Zen. [img_alt=Η Global Foundries συνάπτει συνεργασία με την Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44227.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η αρχιτεκτονική του Galaxy S6 εντυπωσιάζει]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Σε teardown του Chipworks αποκαλύπτεται η νέα αρχιτεκτονική μέσα από closeup εικόνες του Exynos 7420 SoC της Samsung το οποίο κατασκευάζεται στα 14nm FinFET. Η Samsung είναι από τις πρώτες εταιρείες στον χώρο που ξεκίνησε να κατασκευάζει chips στη λιθογραφία των 14nm FinFET, όπως το οκραπύρηνο Exynos 7420 SoC που βρίσκεται στο εσωτερικό των νέων Galaxy S6 και S6 Edge smartphones της εταιρείας. Το νέο SoC της Samsung είναι άριστο από κατασκευαστικής πλευράς, έχοντας εμβαδόν 78 τετραγωνικά χιλιοστά, αρκετά λιγότερα από τα 113 mm2 του Exynos 5433 ο οποίος για την ιστορία κατασκευαζόταν στα 20nm δισδιάστατης αρχιτεκτονικής. Παράλληλα, το SoC έρχεται με το Shannon 333 modem, τον πομποδέκτη Shannon 928 καθώς και πολλοί άλλοι controllers, αισθητήρες και φυσικά chips που βοηθούν στην επικοινωνία του smartphone με τον έξω κόσμο. Τα Chips που μπόρεσε να αναγνωρίσει το Chipworks είναι τα παρακάτω: Samsung Exynos 7420 SoC Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM) Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM Samsung C2N8B6 Image Processor Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module N5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed) Wolfson WM1840 Audio CODEC Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver Skyworks SKY13415 Antenna Switch STMicro FT6BH Touch Screen Controller [img_alt=Η αρχιτεκτονική του Galaxy S6 εντυπωσιάζει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44061.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Zen με instruction από Intel Skylake σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd1.png[/NEWS_IMG] Εκτός από τους πολυπόθητους Carrizo APUs της AMD, η εταιρεία ετοιμάζει και τους Zen CPUs για το τρίτο τρίμηνο του 2016. Σύμφωνα με έγκυρες πηγές του WCCFTech, μαθαίνουμε μερικά ακόμα στοιχεία για τους επερχόμενους επεξεργαστές της AMD με κωδική ονομασία Summit Ridge. Οι εν λόγω επεξεργαστές με βάση τα όσα ξέρουμε μέχρι στιγμής θα έρχονται με 8 πυρήνες, DDR4 memory controller, PCIe 3.0 και TDP 95W, ενώ λέγεται ότι θα κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 14nm FinFET της GloFo ενώ ακούγεται έντονα και το όνομα της Samsung. Τα στοιχεία που έχει στην κατοχή του το WCCFTech, μιλούν για εμφάνιση των Zen επεξεργαστών πρώτα σε Server μορφή και ύστερα στους καταναλωτές. Η δομή των server επεξεργαστών ενδέχεται να είναι λίγο διαφορετική ούτως ώστε να υποστηρίξει τις ανάγκες των σύγχρονων servers σε πυρήνες επεξεργασίας και έτσι μπορεί να δούμε server Zen CPUs ακόμα και με 16 πυρήνες. Παρόλο που δεν γνωρίζουμε καμία "σίγουρη" πληροφορία, αυτό που έφτασε στα αυτιά του WCCFTech είναι το γεγονός ότι οι επερχόμενοι Zen CPUs θα εφοδιάζονται με x86/x87 extensions και πολλών άλλων που θα εμφανιστούν πιθανότατα με τους Skylake της Intel. Οι τελευταίοι μάλιστα θα χρησιμοποιούν AVX 3.2 (512-bit εντολές), SHA extensions (SHA-1 και SHA-256, secure hash algorithms), MPX (memory protection extensions), ADX (multi-precision add-carry instruction extensions). Το WCCFTech αναφέρει πως εάν η AMD αποφασίσει να υλοποιήσει κάποιες από τις παραπάνω, όπως την AVX 3.2 τεχνολογία, τότε θα χρειαστεί μια πλήρως ανασχεδιασμένη FPU για να εκτελέσει τις εν λόγω εντολές των 512-bit, κάτι που ανυπομονούμε να δούμε. [img_alt=AMD Zen με instruction από Intel Skylake σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture41721.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung αποκαλύπτει τον Exynos 7 στα 14 FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Ο νέος οκταπύρηνος επεξεργαστής της εταιρείας χρησιμοποιεί μια από τις πιο προηγμένες λιθογραφίες που υπάρχουν. Ο νέος Exynos 7 θα εμπεριέχεται όπως όλα δείχνουν στο επερχόμενο Galaxy S6 και εκτός από μερικά benchmarks και φήμες, σήμερα το τοπίο ξεκαθαρίζει από την ίδια την Samsung. Ο επεξεργαστής θα εξοπλίζεται με τέσσερις Cortex A57 χρονισμένους στα 2,1GHz καθώς και άλλους τέσσερις Cortex A53 με τη συνοδεία LPDDR4 μνήμης. Αυτό που θα περιμένουμε από το SoC είναι περίπου 20% αυξημένες επιδόσει και 35% χαμηλότερη κατανάλωση, ενώ υπάρχει αναφορά για 30% αυξημένη παραγωγικότητα που πιθανότατα αναφέρεται στο performance per watt ratio. Αν και δεν αναφέρεται πουθενά ποιος τύπος των 14nm θα χρησιμοποιηθεί λέγεται ότι θα κατασκευάζεται με την τεχνική 14LPE που εστιάζει περισσότερο στην κατανάλωση και στη μειωμένη ενέργεια, παρά στους υψηλούς χρονισμούς. [img_alt=Η Samsung αποκαλύπτει τον Exynos 7 στα 14 FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41452.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Radeon Rx 400 series με κωδική ονομασία Arctic Islands]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Φρέσκες πληροφορίες των SweClockers αποκαλύπτουν στοιχεία για την... μεθεπόμενη γενιά καρτών γραφικών της AMD! Όσο οι hardcore enthusiasts, overclockers αλλά και οι απλοί χρήστες περιμένουν την επόμενη γενιά καρτών γραφικών της AMD, με κωδική ονομασία Pirate Islands, το SweClockers δίνει μερικές πληροφορίες για την μεθεπόμενη γενιά. Βλέπετε κάθε νέα "φουρνιά" έχει μια μοναδική κωδική ονομασία και συνήθως είναι η πρώτη ονομασία που δίνεται κατά την ανάπτυξη της εκάστοτε κάρτας. Από το 2012 η AMD δίνει στις GPUs της ονόματα από νησιά και φέτος σειρά έχουν οι Pirate Islands κάρτες μεταξύ των οποίων θα συναντήσουμε και την Fiji XT. Το SweClockers θέλοντας να μας ενθουσιάσει αποκάλυψε ότι οι μεθεπόμενες κάρτες της AMD θα έχουν την κωδική ονομασία Arctic Islands και θα κατασκευάζονται στη λιθογραφική μέθοδο των 16 ή 14nm FinFET. Οι πρώτες "φήμες" και τα ασφαλή συμπεράσματα θα έρθουν προς τα μέσα του 2016 και πιθανολογείται ότι θα έρθουν προς το τέλος του έτους, ή στις αρχές του 2017. [img_alt=AMD Radeon Rx 400 series με κωδική ονομασία Arctic Islands]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40604.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με την CEO της εταιρείας κ. Lisa Su. Οι μηχανικοί της AMD έχουν ήδη ξεκινήσει την σχεδίαση προϊόντων στα 14nm FinFET σύμφωνα με τα λεγόμενα της Dr. Lisa Su, CEO της AMD. Η κ. Su δεν ανέφερε τον συνεργάτη στα εργοστάσια του οποίου θα κατασκευαστούν τα προϊόντα, όμως μέχρι στιγμής οι μόνοι που δουλεύουν σε αυτή τη λιθογραφία είναι οι GlobalFoundries και η Samsung. Βέβαια, προς το τέλος του 2015, η TSMC θα ξεκινήσει την παραγωγή των 16nm FinFET. Η GlobalFoundries θα κατασκευάσει LPE (low power early) και LPP (low power plus) παραλλαγές της λιθογραφίας όπου αυξάνουν τις επιδόσεις κατά 20% και μειώνουν την κατανάλωση κατά 35% σε σχέση με τα 20nm. [img_alt=Η AMD σχεδιάζει ήδη προϊόντα στα 14nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40410.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα πρώτα Apple A9 Chips για το iPhone 6S κατασκευάζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες, η Samsung ξεκινά την παραγωγή του Apple A9 chip. Το Κορεάτικο Electronic Times αναφέρει πως η Samsung έχει ξεκινήσει την κατασκευή του Apple A9 Chip που θα δώσει ζωή στο επόμενο iPhone, το οποίο χαρακτηρίζεται ως 6S χωρίς να υπάρχει κάποιο στοιχείο. Το σημαντικό στοιχείο, είναι πως το chip κατασκευάζεται στην λιθογραφική μέθοδο των 14nm FinFET που είναι 15% μικρότερη από την τωρινή των 20nm φέρνοντας μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας και αυξημένες επιδόσεις στους χρήστες. [img_alt=Τα πρώτα Apple A9 Chips για το iPhone 6S κατασκευάζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38500.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung θα φτιάξει και τον επεξεργαστή του Apple Watch, πιθανότατα!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple.jpg[/NEWS_IMG] Οι δύο μεγάλες εταιρείες, βάζουν στην άκρη τις διαφορές τους και συνεργάζονται και πάλι. Σύμφωνα με αναφορές του KitGuru, η Samsung θα κατασκευάσει τον επεεξργαστή του Apple Watch. Ο Apple S1 system-in-package (SiP) θα είναι αρκετά καινοτόμο από κατασκευαστικής άποψης καθώς λέγεται ότι θα "βάλει" την Samsung να δημιουργήσει το chip στα 14nm FinFET, μιας και διαθέτει την σχετική τεχνογνωσία. Παρόλο που μέχρι στιγμής δεν έχουν γίνει γνωστές οι δυνατότητες του chip, αυτό θα φέρει έναν application processor μαζί με dynamic RAM, custom NAND flash storage chip, πληθώρα από αισθητήρες και chip ειδικών περιπτώσεων αλλά και ασύρματη επικοινωνία. Η Apple ονομάζει το S1 ως "ένα πλήρες σύστημα σε ένα μόνο chip." [img_alt=Η Samsung θα φτιάξει και τον επεξεργαστή του Apple Watch, πιθανότατα!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38023.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Στρατηγικής σημασίας κίνηση πραγματοποιεί η AMD, για το καλό τόσο της ίδιας, όσο και της GloFo. Το Fudzilla σε σχετικό άρθρο του αναφέρει πως ο John Docherty, υψηλόβαθμο στέλεχος (Senior Vice President (SVP) of Manufacturing Operations) "αφήνει" την AMD για την GlobalFoundries. Ο Docherty έχει πολυετή εμπειρία στην κατασκευή ημιαγωγών με πείρα στην κατασκευή APU, CPU αλλά και GPU καθώς έχει εργαστεί στις Motorola Semiconductor, LSI Agere Systems και ATI. Επίσης, λέγεται πως η συγκεκριμένη κίνηση είναι στρατηγικής σημασίας καθώς ο Docherty θα βοηθήσει στην (γρηγορότερη) ανάπτυξη της λιθογραφίας 14nm FinFET για να "χτυπήσει" τις Pascal GPUs της NVIDIA κάπου στο 2016. [img_alt=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38057.jpg[/img_alt] [img_alt=Υψηλόβαθμο στέλεχος της AMD πηγαίνει στην GlobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38058.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...