MetallicGR

Administrator
  • Content Count

    17,883
  • Joined

  • Last visited

  • Days Won

    539

MetallicGR last won the day on June 19

MetallicGR had the most liked content!

Community Reputation

5,866 Godlike

About MetallicGR

  • Rank
    Forum Resident
  • Birthday 09/02/1993

Personal Information

  • Location
    Athens, Greece
  • Interests
    Ableton Live, Overclocking
  • Occupation
    HwBoxer

Systems Specs

  • CPU
    Intel Core i7 4770K 4.5GHz
  • Motherboard
    ASRock Z87 Extreme3
  • GPU(s)
    NVIDIA GTX 1060 6GB
  • RAM
    HyperX Predator 2400 C11 1.65V
  • SSDs & HDDs
    Samsung 850 EVO 500
  • Sound Card
    M-Audio Fast Track
  • Case
    Cooler Master MasterBox 5
  • PSU
    Thermaltake 775 ToughPower
  • Cooling
    Cooler Master Nepton 140XL
  • OS
    Windows 10 Pro - macOS 10.12 Sierra

Gaming Gear

  • Keyboard
    Cooler Master QuickFire Ultimate/Trigger
  • Mouse
    Cooler Master MasterMouse S
  • Headset
    Cooler Master MasterPulse Over Ear
  • Mousepad
    Cooler Master Swift-RX XL
  • Console
    Xbox 360 2TB

Other Tech In My Bag

  • Smartphone
    Xiaomi Redmi Note 2 MIUI

Recent Profile Visitors

4,800 profile views
  1. Η CD Project Red συνεχίζει την προώθηση του δημοφιλούς παιχνιδιού της με μια σειρά από artworks που δείχνουν μερικές από τις κοινωνικές τάξεις που θα συναντήσουμε. Οι εικόνες που αναρτήθηκαν στον επίσημο λογαριασμό του game στο Twitter αναδεικνύουν τις κοινωνικές τάξεις που θα συναντήσουμε στο παιχνίδι Cyberpunk 2077. Στα ξεχωριστά tweets παρουσιάζονται τέσσερις κοινωνικές ομάδες ενώ υπάρχει ένα μικρό κείμενο που περιγράφει την εμφάνιση αλλά και τα βασικά χαρακτηριστικά που έχουν. Εν αρχή είναι το ρεύμα του 'εντροπισμού' που πηγάζει από τους φτωχούς ανθρώπους της Night City οι οποίοι προσπαθούν να αντισταθούν στην επέλαση της τεχνολογίας στον σύγχρονο κόσμο. Ο Νεομιλιταρισμός έχει να κάνει με ανθρώπους στα υψηλότερα κοινωνικά στρώματα τα οποία έχουν άμεση σχέση με τη χρήση όπλων ενώ είναι αυτοί που θέλουν πολιτική ισχύ. Η εικόνα του Neokitsch μας φέρνει στο νου άτομα με αυταρέσκεια και άφθονο πλούτο που μπορούν να επιλέξουν οτιδήποτε - και να γίνει δικό τους ανά πάσα στιγμή. Στο artwork βλέπουμε την ύπαρξη ενός ακριβού οχήματος καθώς και ακριβών ρούχων παρέα με εξωτικά άγρια ζώα για κατοικίδια. Το απλό Kitsch ρεύμα είναι αυτό που υπάρχει ίσως για περισσότερα χρόνια και θυμίζει αυτό της δεκαετίας του '80. Βαρύ μεικ απ, έντονα χρώματα και φανταχτερά αξεσουάρ είναι μερικά από τα στοιχεία που ξεχωρίζουν αυτό το είδος ανθρώπων. Παρόλο που το παιχνίδι θα κυκλοφορήσει το 2020, τα συγκεκριμένα στοιχεία είναι αρκετά για να εξιτάρουν τη φαντασία όσων σκέφτονται να προμηθευτούν κάποια από τις διαθέσιμες εκδόσεις του game, το οποίο επισημαίνεται ότι ξεκινά από τα 59€. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Ένα build από τους ειδικούς στο Bit-Tech έρχεται στο προσκήνιο και πηγή έμπνευσης είναι οι Royal μνήμες της G.Skill. Στο τελευταίο update του build που παρακολουθούσαμε εδώ και μερικές εβδομάδες έχουμε τις τελικές εικόνες από το G.Skill Royal Crystal Rig από το Bit-Tech.net. Πρόκειται για ένα scratch build εμπνευσμένο από τις μνήμες Trident-Z Royal της Ταϊβανέζικης G.Skill τις οποίες και βρίσκουμε φυσικά στο συγκεκριμένο σύστημα. Στο εσωτερικό βρίσκουμε τη μητρική Z370 AORUS Ultra Gaming, τις Trident Z Royal RGB μνήμες στην ασημένια έκδοσή τους καθώς και τον εξαπύρηνο επεξεργαστή Core i7 8700K της Intel. Οι εμφανείς τροποποιήσεις σε υποσυστήματα όπως το I/O cover της μητρικής δείχνουν να δένουν όμορφα με το υπόλοιπο build και αναδεικνύουν περισσότερο τα χρώματα του RGB αλλά και του ψυκτικού υγρού. Και αυτό μας φέρνει στην custom υδρόψυξη με προϊόντα της EK Water Blocks. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Ο Client Product Management Director της AMD Travis Kirsch ανέφερε μερικούς από τους λόγους που οι νέοι Ryzen δεν είναι απλά μια 'φθηνότερη εναλλακτική'. Η οικογένεια των Ryzen 3000 έχει ήδη δημιουργήσει το απαραίτητο hype στη κοινότητα των enthusiasts και όχι μόνο, ενώ κοιτώντας τις αρχιτεκτονικές αλλαγές και βελτιώσεις βλέπουμε ένα αρκετά ολοκληρωμένο πακέτο με features και διαθέσιμα μοντέλα για κάθε πιθανή ανάγκη. Φυσικά σημαντικό μέρος του hype περιλαμβάνει και τον 16-πύρηνο για το mainstream AM4 socket Ryzen 9 3950X με το TDP των 105W που υπόσχεται μικρότερη έκλυση θερμότητας από κάποιον αντίστοιχο Intel επεξεργαστή. Η AMD φαίνεται να τονίζει το γεγονός ότι σε αυτή τη γενιά οι επεξεργαστές της θα είναι σίγουρα πιο ψυχροί από τους αντίστοιχους Intel και οι δοκιμές περιελάμβαναν έναν Core i7 9700K μαζί με τον Ryzen 7 3700X παρέα με μια θερμική κάμερα. Τα αποτελέσματα δείχνουν αρκετά πειστικά δεδομένου ότι έχουν πραγματοποιηθεί στις ίδιες συνθήκες, κάτι που το βλέπουμε από το interface της FLIR κάμερας, οπότε περιμένουμε υψηλό ανταγωνισμό μεταξύ των δύο εταιριών και σε αυτό το κομμάτι. Το ενδιαφέρον εδώ είναι ο τρόπος με τον οποίο η κάθε εταιρία μετράει το TDP των CPU της. Η AMD μετράει το χείριστο σενάριο χρήσης ενώ η Intel μετράει το TDP στο base clock και έτσι οποιαδήποτε χρήση του boost clock εμφανίζει διαφορετικά αποτελέσματα αφού μεγαλύτεροι χρονισμοί ισούνται πάντοτε με μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας, ακόμα και χωρίς την αύξηση της τάσης - προσφέροντας όμως υψηλότερες επιδόσεις στους χρήστες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η ASUS παρουσίασε πριν από μερικές ημέρες την ROG Swift PG27UQX , μια οθόνη 4K ανάλυσης με ρυθμό ανανέωσης 144Hz και υποστήριξη του DisplayHDR 1000. Το βασικό στοιχείο της συγκεκριμένης οθόνης των 27 ιντσών είναι το local dimming, τη δυνατότητα που έχει ο οπίσθιος φωτισμός δηλαδή να κλείνει για πιο βαθύ μαύρο χρώμα στις σκηνές που χρειάζεται. Η συγκεκριμένη περιλαμβάνει συνολικά 576 mini LEDs σε αντίθεση με τα 384 του απλού μοντέλου (PG27UQ) και έτσι το εφέ λειτουργεί με καλύτερα αποτελέσματα. Φυσικά σε αυτό βοηθά και το quantum-dot based IPS panel που φοράει το οποίο έχει ανάλυση 3840x2160 pixels και τρέχει στα 144Hz. Η εμφάνιση ξεφεύγει ελαφρώς από τα περισσότερα σχέδια της εταιρίας κια μόνο η βάση της διατηρεί το aggressive look των υπόλοιπων ROG οθονών. Η ύπαρξη του G-Sync είναι μέσα στα specs ωστόσο όπως αναφέρει η ASUS το module φέρει την 'ultimate' σφραγίδα της NVIDIA κάτι που σημαίνει ότι απαιτεί ενεργή ψύξη για τη σωστή λειτουργία του. Την ίδια στιγμή χάρη στο IPS panel έχουμε αρκετά καλή αναπαράσταση χρωμάτων και βλέπουμε 97% κάλυψη της παλέτας DCI-P3, οπότε ενδέχεται να τη προτιμήσουν και μερικοί επαγγελματίες που δραστηριοποιούνται στον τομέα της φωτογραφίας και του βίντεο. Πληροφορίες για την τιμή και τη διαθεσιμότητα θα μάθουμε στο άμεσο μέλλον. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. MetallicGR

    Θα αναβαθμίσετε στους Ryzen 3000;

    Σίγουρα με τη πρώτη ευκαιρία θα αντικαταστήσω τον μπιναρισμένο 2700X μου.
  6. Το "Galaxy Fold effect" όπως αναφέρει χαρακτηριστικά η πηγή μας, είναι αυτό που συνέβη και στο Mate X της Huawei. Μετά την αντίστοιχη κίνηση της Samsung με το Galaxy Fold, είναι σειρά της Huawei να αναβάλλει την πρώτη της αναδιπλούμενη συσκευή που είχε προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας μέσα στον τρέχοντα μήνα. Ο λόγος; Η εταιρία θέλει να πραγματοποιήσει περαιτέρω δοκιμές για να φτάσει σε ένα ποιοτικό αποτέλεσμα με μικρό failure rate, ένας κοινός λόγος τόσο για τη Huawei όσο και για τη Samsung με τη μόνη διαφορά ότι η δεύτερη το άφησε ελεύθερο να 'χαλάσει' στα χέρια των reviewers. Ακόμη και στο Mobile World Conference της Βαρκελώνης η Huawei δεν άφηνε το Mate X για αρκετή ώρα στα χέρια των δημοσιογράφων κάτι που ίσως έδειχνε στις κατασκευαστικές ιδιοτροπίες που είχε το πρωτότυπο της έκθεσης. Τώρα η εταιρία βλέπει μια πιθανή κυκλοφορία του αναδιπλούμενου smartphone τον Σεπτέμβριο ενώ ας μη ξεχνάμε πως ήδη υπάρχει μια σκληρή αντιμετώπιση στο πρόσωπο της εταιρίας τους τελευταίους μήνες μετά το εμπάργκο των ΗΠΑ σε οτιδήποτε προέρχεται από τη Κίνα και δη τη Huawei. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  8. Entry level και midrange θα λάβουν δύο νέες υλοποιήσεις οι οποίες σύμφωνα με φήμες δε θα ενσωματώνουν τον νέο δίαυλο PCIe Gen 4. Λίγες ημέρες πριν έγινε γνωστό πως η AMD θα παρουσιάσει ακόμη δύο chipsets που θα συνοδέψουν πρακτικά τους επερχόμενους Ryzen 3000 CPUs μέχρι το τέλος του έτους. Όπως στη πρώτη γενιά έτσι και τώρα περιμένουμε δύο chipsets να αναδειχθούν μαζί με την οικογένεια επεξεργαστών Ryzen 3000, το B550 για την midrange αγορά καθώς και το A520 για το entry level κομμάτι. Σε αντίθεση με το μεγάλο X570 που θα έρθει πρώτο στην αγορά, τα μικρότερα chipsets δε θα ενσωματώνουν αρκετά από τα features του όπως τον δίαυλο PCIe Gen 4.0, τόσο από τη πλευρά του chipset όσο και από τη πλευρά του επεξεργαστή. Όπως είδαμε νωρίτερα ένας από τους λόγους που οι X570 μητρικές θα είναι ακριβότερες από τις αντίστοιχες X470 είναι κατασκευαστικός, αφού η υλοποίηση του PCIe 4.0 για το καλύτερο δυνατό signaling απαιτεί αρκετό χαλκό και ίσως πολλαπλά επίπεδα στο PCB κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος. Εφόσον οι midrange και δη οι entry level προτάσεις δεν απευθύνονται σε enthusiasts που επιθυμούν το πλουσιότερο feature-set που μπορούν να βρουν, είναι λογικό η AMD να κόβει τα συγκεκριμένα specs από αυτές τις μητρικές με στόχο να τις διατηρήσει σε χαμηλότερες τιμές. Για την ώρα δεν υπάρχει κάποια επίσημη τοποθέτηση από την AMD ως προς το πότε θα δούμε τα νέα chipsets στην αγορά, όμως περιμένουμε αντίστοιχο timing με τις 400 Series μητρικές. Επιπλέον σημειώνεται ότι τη κατασκευή αυτών των μικρών chipsets θα αναλάβει και πάλι η ASMedia, όπως όλα τα chipsets μέχρι σήμερα. Το μόνο που θα κατασκευάζεται από την AMD θα είναι το 'μεγάλο' X570 το οποίο θα το δούμε επίσημα στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Μια κίνηση επιβίωσης βλέπουμε πως ετοιμάζεται να κάνει η Intel σύμφωνα με πληροφορίες που έρχονται από τα βάθη της Ασίας. Σύμφωνα λοιπόν με πηγές από το κορεάτικο Sedaily η Intel βρίσκεται σε συζητήσεις με τον τοπικό κολοσσό Samsung για τη κατασκευή consumer chips των 14nm. Η Intel παραδοσιακά είχε και εξακολουθεί να έχει τα δικά της εργοστάσια για αυτόν το σκοπό όμως η έλλειψη που εντοπίζεται στην αγορά σε πολλά μοντέλα επεξεργαστών 9ης γενιάς είναι πρωτόγνωρη και πιθανόν πηγάζει από τα χαμηλά yields. Η πηγή συνεχίζει λέγοντας πως η Samsung θα βάλει στη γραμμή παραγωγής της Intel CPUs προς το τέταρτο τρίμηνο του 2020 κάτι που σημαίνει ότι μέχρι τότε ίσως δούμε την έλλειψη να συνεχίζεται - εκτός εάν αλλάξει κάτι σημαντικά στον τρόπο κατασκευής κάτι που απεύχονται αρκετοί μιας και φέρνει στο νου το γεγονός της αλλαγής λιθογραφίας στο H310 chipset για την entry level αγορά. Η επιλογή της Samsung από την άλλη ενδέχεται να έγινε για μερικούς λόγους. Η TSMC για παράδειγμα, που είναι μια από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές έχει στενή σχέση τα τελευταία χρόνια με την AMD, οπότε η χρήση του ίδιου fab για δύο εταιρίες που βρίσκονται σε συνεχή ανταγωνισμό ίσως δημιουργήσει προβλήματα στο εσωτερικό της εταιρίας. Την ίδια στιγμή από την Intel περιμένουμε τη νέα λιθογραφία των 10nm στα φορητά συστήματα της εταιρίας και αργότερα στην desktop αγορά, ωστόσο έχουμε αρκετό δρόμο προτού να δούμε αυτό να γίνεται πράξη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Σε έρευνα που πραγματοποιήθηκε τα smartphones με τον νέο flagship επεξεργαστή Snapdragon 855 δείχνουν να συμπεριφέρονται αρκετά διαφορετικά. Ποιος είπε ότι όλα τα smartphones με τον ίδιο επεξεργαστή έχουν τις ίδιες επιδόσεις; Αν και μιλάμε για benchmarks και όχι για καθημερινή χρήση όπου πιθανόν δε θα δούμε τη παραμικρή διαφορά, έχει ενδιαφέρον να 'ψηλαφίσουμε' τα αποτελέσματα του ComputerBase σχετικά με τα smartphones που φέρουν τον 'μεγάλο' Snapdragon 855 της Qualcomm και να δούμε τις διαφορές μεταξύ τους. Ο επεξεργαστής υιοθετεί την big.LITTLE αρχιτεκτονική της ARM και εξοπλίζεται με οκτώ πυρήνες χωρισμένους σε τρία clusters, ένα με τους 'μικρούς' πυρήνες για λιγότερο απαιτητικές εφαρμογές, ένα με τρεις high performance στα 2439MHz και έναν ακόμη high performance με ρολόι 2857MHz. Οι συσκευές που δοκιμάστηκαν έχουν ενδιαφέρον και αποτελούνται φυσικά από flagships των μεγάλων εταιριών, όπως το Galaxy S10, το OnePlus 7 Pro, το Xperia 1 και το ZenFone 6 μεταξύ μερικών ακόμη. Τα αποτελέσματα τόσο στα 3D όσο και στα Multithread benchmarks δείχνουν την υπεροχή των smartphones της OnePlus και της ASUS που παρέμειναν σταθερά σε όλα τα διαδοχικά runs που έτρεξαν και τα Galaxy S10, Xperia 1 εντυπωσιάζουν με τη κακή έννοια. Μετά την τέταρτη διαδοχική επανάληψη των benchmarks βλέπουμε τις επιδόσεις της GPU αλλά και των πυρήνων (ανάλογα με το load) να πέφτουν δραματικά κατά περίπου 16 FPS στο GFXBench Manhattan 3.1 test σε ανάλυση 1080p. Αντίστοιχα η πτώση στις multithread επιδόσεις του Geekbench 4 είναι εμφανής στα smartphones της Samsung, ενώ και πάλι ASUS και OnePlus παρουσιάζουν τις πιο σταθερές επιδόσεις στις συσκευές τους. Όπως αναφέρεται η OnePlus έχει ενσωματώσει στο 7 Pro ένα αρκετά ισχυρό σύστημα ψύξης (10 layer liquid system), ενώ η ASUS αντίθετα δεν αναφέρεται αρκετά στο επίσημο υλικό της - και όπως σημειώνουν οι δοκιμές το ZenFone 6 είναι αρκετά πιο ζεστό στην αφή όταν υποβάλλεται σε υψηλό φορτίο. Ο συνδυασμός λοιπόν ενός high end smartphone και του flagship Snapdragon 855 της Qualcomm θα πρέπει να διερευνηθεί αρκετά από τους επίδοξους αγοραστές, αλλά μόνο όσους νοιάζονται για τις απόλυτες επιδόσεις σε κάθε στιγμή της καθημερινότητάς τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Extreme overclockers πήραν ήδη στα χέρια τους τον νέο επεξεργαστή της AMD και κατάφεραν να σπάσουν αρκετές πρωτιές σε διάφορα μετροπρογράμματα. Ο Ryzen 9 3950X θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Σεπτέμβριο όμως οι πρώτοι αριθμοί από το Cinebench δείχνουν ένα αρκετά ισχυρό single thread performance, σε σημείο που ξεπερνάει τις αντίστοιχες προτάσεις της Intel όπως τον Core i9 9960X. Το δημοφιλές μετροπρόγραμμα όπως ανέφερε στη σχετική δήλωσή της η Intel αξιοποιεί αρκετά τις τοπικές μνήμες των επεξεργαστών και όχι τόσο τη κεντρική μνήμη του συστήματος και έτσι βλέπουμε τον τετρακάναλο ελεγκτή του 9960X να μη συνεισφέρει αρκετά στις επιδόσεις του επεξεργαστή. Οι μνήμες ωστόσο έτρεχαν στα 4260MHz με χαλαρά timings όπως CL 18 αναδεικνύοντας έτσι και τις δυνατότητες του chip της AMD, όπως και των υπόλοιπων που θα βασίζονται στη Zen 2 αρχιτεκτονική. Το αποτέλεσμα στο Cinebench R15 ήταν 5343 cb έναντι 5320 του 9960X σε συνθήκες με ψύξη υγρού αζώτου και συχνότητα πυρήνων 5GHz με τάση 1.6V σύμφωνα με τα δεδομένα του CPU-Z που διακρίνεται στο screenshot. Το νεότερο Cinebench R20 (αποτελέσματα εδώ) έδειξε 12167 cb, έναντι των 10895 του 9960X, ωστόσο αυτό το αποτέλεσμα δεν υπάρχει στην επίσημη βάση δεδομένων του Hwbot.org. Σημειώνεται ότι αυτά τα αποτελέσματα πραγματοποιήθηκαν στη μητρική X570 Godlike της MSI, την οποία θα δούμε να κυκλοφορεί στις 7 Ιουλίου, όπως και οι νέοι επεξεργαστές της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  13. Και από τη μεριά μου πιστεύω ότι είναι κακό που βγάζουν τους APUs τους με τη παλιότερη αρχιτεκτονική + λιθογραφία. Χίλιες φορές να τους έβγαζαν τον Σεπτέμβριο μαζί με τον beefed up 3950X. 😛 PS. Το σκέτο holidays αναφέρεται πάντα στη περίοδο των Χριστουγέννων.
  14. Wow. Το είχα 'ξεχάσει' αυτό. ^
  15. Η νέα 25 ιντσών οθόνη της AORUS έρχεται φορτωμένη με features και 'καταιγιστικό ρυθμό' στα games μας με τα 240Hz που προσφέρει. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social: