Search the Community
Showing results for tags '14nm lpp'.
Found 5 results
-
Global Foundries και Samsung οι εταιρίες που θα επιμεληθούν και το refresh των νέων καρτών γραφικών της AMD και η πιο βελτιωμένη εκδοχή της λιθογραφίας θα αποτελεί μέρος τους! Μπορεί να πρόκειται για refresh των τωρινών Polaris καρτών γραφικών, όμως θα αποτελούν ολοκαίνουρια chip από κατασκευαστικής άποψης. Οι τελευταίες πληροφορίες επιβεβαιώνουν πως όπως και στις RX 400 Series, οι πυρήνες θα κατασκευάζονται από τις Global Foundries και Samsung όμως αντί για την LPE μέθοδο (Low Power 'Early') θα δούμε την LPP, με τη Samsung να φαίνεται πως έχει μεγαλύτερη πείρα από τα Exynos chips της. Η LPP, σε αυτή τη περίπτωση μεταφράζεται σε Low Power Performance - όντας δηλαδή βελτιωμένη σε μερικά σημεία κάτι που θα οδηγήσει σε καλύτερη απόδοση του chip και υψηλότερους χρονισμούς. Ήδη ακούμε πως το reference μοντέλο θα τρέχει στα 1300MHz την ίδια στιγμή που αυτή η συχνότητα αποτελεί εύκολη μεν αλλά αμφισβητήσιμη ακόμη και σε μερικά non refrence μοντέλα. Επιπλέον ο πυρήνας θα μετονομαστεί σε Polaris 20 και οι θεωρητικές επιδόσεις θα ξεπεράσουν τα 6 TFLOPs σε single precision. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
[NEWS_IMG=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Δελτίο Τύπου της εταιρίας αναφέρει πως αλλάζει τη συμφωνία της με τη GlobalFoundries προς αύξηση της παραγωγής chip για τη high performance αγορά προϊόντων. Η περίοδος που καλύπτει η νέα συμφωνία εκτείνεται μέχρι και πέντε χρόνια από σήμερα, έως δηλαδή το έτος 2020 ενώ περιλαμβάνει και τη συνεργασία των δύο εταιριών AMD - GlobalFoundries για την ανάπτυξη της λιθογραφίας των 7nm για τη σχεδίαση και κατασκευή μελλοντικών chip. Παράλληλα η εταιρία ίσως επιστρατεύσει κάποιον άλλον κατασκευαστή στη πορεία για τη κατασκευή επιπλέον chip ανάλογα με τις ανάγκες της. Ένα όνομα που ακούγεται είναι της Samsung η οποία παρέχει ήδη chip στα 14nm LPP FinFET. Ως αντάλλαγμα η AMD θα δώσει στη GlobalFoundries $100 εκ. μετρητά μαζί με τα επιπλέον χρήματα που δίνει κάθε τρίμηνο για τη κατασκευή chip που ήδη βρίσκονται στην ουρά ενώ θα διαθέσει μέχρι και το 2.2% της σε μετοχές στον ιδιοκτήτη της GLobalFoundries. Επιπρόσθετα, το όνομα της TSMC που έχει συνδεθεί με όλες τις σύγχρονες κάρτες της NVIDIA παίζει στη λίστα των διαθέσιμων "εναλλακτικών πηγών" της AMD, κάτι που μένει να επιβεβαιωθεί. [img_alt=Η AMD αναζητά ευελιξία στη κατασκευή chip από τη GLobalFoundries]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69155.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Samsung Exynos 7 Quad 7570 SoC στα 14nm για φθηνά smartphones]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] H Samsung πραγματοποιεί ένα μεγάλο βήμα και λανσάρει τον πρώτο entry level επεξεργαστή που κατασκευάζεται στα 14nm. Το συγκεκριμένο chip χρησιμοποιεί τη νεότερη λιθογραφία των 14nm FinFET της Samsung για πρώτη φορά σε έναν entry level επεξεργαστή, φτιαγμένο για τηλέφωνα χαμηλών επιδόσεων, ο Exynos 7 Quad 7570 αποτελείται από τέσσερις mainstream Cortex-A53 πυρήνες της ARM και σύμφωνα με την εταιρία, σε σχέση με τα 28 νανόμετρα παλιότερων σχεδίων, οι ίδιοι πυρήνες έχουν κατά 70% υψηλότερες επιδόσεις στο CPU κομμάτι καθώς και 30% καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά. Η βελτιστοποιημένη σχεδίαση οδήγησε παράλληλα και σε μείωση του μεγέθους του chip κατά 20%. Η λιθογραφία είναι η 14nm LPE (Low Power Early) η οποία είναι από τις πρώτες του συγκεκριμένου μεγέθους και εμφανίστηκε στις αρχές του έτους. Η δεύτερης γενιάς λιθογραφία των 14nm της ίδιας εταιρίας ονομάζεται Low Power Plus (LPP) και βρίσκεται σε πολλά τωρινά chips όπως τον high end Exynos 8890 Octa 8. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, ο Exynos 7 Quad 7570 ενσωματώνει και LTE modem Cat.4-2CA, WiFi και Bluetooth χωρίς την ανάγκη κάποιου ξεχωριστούν chip. Τέλος, υποστηρίζει οθόνες WXGA (1,280 Γ 720 pixels) και κάμερες 13MP ενώ μπορεί να αναπαραγάγει βίντεο ανάλυσης Full HD. [img_alt=Samsung Exynos 7 Quad 7570 SoC στα 14nm για φθηνά smartphones]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68993.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέα πτώση αναμένεται για την AMD αυτό το τρίμηνο]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Σημαντική πίεση δέχεται η AMD από την αγορά και από την NVIDIA και σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας το μερίδιο αγοράς της θα πέσει κι άλλο μέσα στο τρίμηνο. Μάλιστα, αυτή η πτώση θα είναι η μεγαλύτερη που έχει υποστεί ποτέ η AMD τα τελευταία χρόνια. Οι πηγές (Digitimes) αναφέρονται στο μερίδιο των καρτών γραφικών που κυριεύεται αυτή τη στιγμή από τις κάρτες της NVIDIA και λέγεται πως θα συνεχίσει να μειώνεται μέχρι το τέλος του Q1. Παράλληλα, το ίδιο συμβαίνει και στην αγορά επεξεργαστών, με την AMD να συνεχίζει να χάνει ποσοστά από την Intel όπως ανέφεραν οι ίδιες και... ανώνυμες πηγές στο Digitimes. Η ελπίδα ίσως φτάσει με τις νέες κάρτες γραφικών Polaris που ετοιμάζει για τα μέσα του έτους, αλλά και τους πρώτους επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Zen (CPU και APU) δίνοντας τη δυνατότητα στην AMD να αντεπιτεθεί και να κερδίσει ξανά το χαμένο μερίδιο αγοράς. [img_alt=Νέα πτώση αναμένεται για την AMD αυτό το τρίμηνο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59889.png[/img_alt] [img_alt=Νέα πτώση αναμένεται για την AMD αυτό το τρίμηνο]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59888.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τρεις νέοι Snapdragon στη φαρέτρα της Qualcomm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd6.jpg[/NEWS_IMG] Το εμβαδόν του die μπορεί να μας δώσει μια εικόνα για το συνολικό μέγεθος του chip που θα βρίσκεται στο PCB των επερχόμενων καρτών γραφικών Polaris. Συγκεκριμένα, με βάση τη λιθογραφία των 14nm LPP που ανακοίνωσε πρόσφατα η γνωστή εταιρία θα χτίσει τις νέες της κάρτες γραφικών και σύμφωνα με το προφίλ ενός εκ των μηχανικών που είναι υπεύθυνοι για τη σχεδίαση και την υλοποίησή τους, το εμβαδόν του die θα ανέρχεται στα 232mm². Το project F όπως αναφέρεται στο προφίλ του Ανώτατου Μηχανικού είναι το μόνο που έχει σχεδιάσει στα 14nm LPP και το μόνο στοιχείο που υποδηλώνει πως αυτή η κάρτα θα είναι μια από τις επερχόμενες Polaris. Η κατασκευή θα γίνει πιθανότατα από τις Global Foundries/Samsung. Το μικρό εμβαδόν αποτελεί σίγουρα ένα θετικό στοιχείο όχι μόνο λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής που επιτρέπει περισσότερα τρανζίστορ στον ίδιο χώρο, αλλά αναμένεται να μειώσει το κόστος κατασκευής κάτι που όμως δε γνωρίζουμε κατά πόσο θα φανεί στην προτεινόμενη τιμή των τελικών προϊόντων. [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59256.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59255.png[/img_alt] [img_alt=Το εμβαδόν του die μιας AMD Polaris GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59254.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
