Search the Community
Showing results for tags '20nm'.
-
[NEWS_IMG=Η TSMC ρίχνει τις τιμές των chip στα 20 & 28nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Ευκαιρία για εταιρείες όπως η NVIDIA και η AMD να ρίξουν κι άλλο τις τιμές τους. Η γνωστή TSMC ανακοίνωσε πως ρίχνει τις τιμές chip που κατασκευάζονται στη λιθογραφία των 20 και 28nm από τους πελάτες της κατά 10%. Μερικοί εξ' αυτών είναι οι Qualcomm και η Mediatek ενώ μείζονος σημασίας θεωρούνται και οι AMD - NVIDIA οι οποίες κατασκευάζουν εκεί τις κάρτες γραφικών τους - και όχι τους επεξεργαστές στην περίπτωση της AMD. Αυτό συνέβη καθώς η υιοθέτηση επεξεργαστών σε αυτή τη λιθογραφία στα 60% και 70% αντίστοιχα, μακριά από το 80% που θεωρείται ένα "υγιές ποσοστό". Με βάση αυτά είναι αρκετά πιθανό, από τη στιγμή που το κόστος παραγωγής θα πέσει, να δούμε μειωμένες τιμές των σχετικών προϊόντων στην λιανική αγορά, είτε να γίνουν "ειδικές εκπτώσεις" από την TSMC για μεγαλύτερη ποσότητα, κάτι που θα έχει παρόμοια αποτελέσματα σε βάθος χρόνου. [img_alt=Η TSMC ρίχνει τις τιμές των chip στα 20 & 28nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49853.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από ένα δύσκολο Q1 και ένα εξίσου δυσοίωνο - σύμφωνα με την εταιρεία - Q2 η AMD σπεύδει να ανακοινώσει πως θα μεταφέρει την παραγωγή chip από τα 20nm σε FinFET. Χαλεποί καιροί για την AMD η οποία βλέπει τις "μετοχές" της να πέφτουν κατά τη διάρκεια του Q2, προσπαθώντας παράλληλα να καθησυχάσει τους επενδυτές της. Οι χαμηλές πωλήσεις των APUs θεωρούνται η κύρια αιτία για τα αποτελέσματα και τα καθαρά κέρδη αναμένεται να συρρικνωθούν ακόμη περισσότερο μόλις ανακοινωθούν τα αποτελέσματα του Q2. Κάπως έτσι, η κατάσταση βρίσκεται σε μη επιθυμητά επίπεδα για την AMD, η οποία μάλιστα ανακοίνωσε πως δε θα προσφέρει βελτιστοποιήσεις για το Mantle API της, το οποίο βέβαια μπορεί να μην αποτελεί επίσημα παρελθόν, όμως "παραμερίζεται" και επίσημα. Έτσι, "φρεσκάρει" τη στρατηγική της ανακοινώνοντας επίσημα πως θα μεταφέρει την παραγωγή μερικών chip της από τα 20nm που βρίσκονται αυτή τη στιγμή σε άγνωστο προς εμάς κατασκευαστή, σε μια "κορυφαία FinFET" χωρίς να αναφέρει την λιθογραφία, με πρωταρχικό σκοπό την βελτίωση τόσο των επιδόσεων (μερικώς) όσο και την μείωση της κατανάλωσης. Τέλος, αναμένονται περισσότερες πληροφορίες κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του Q2 που θα πραγματοποιηθεί στις 16 Ιουλίου. [img_alt=AMD: Επιβεβαιώνει την μεταφορά των 20nm chip σε FinFET σχεδίαση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49464.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η Micron πλησιάζει την Samsung στην αγορά DRAM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/micron.jpg[/NEWS_IMG] Όπως ανακοίνωσε η εταιρία, η ψαλίδα μεταξύ αυτής και της Samsung θα κλείσει περισσότερο με την είσοδο DRAM στα 16nm. Η Samsung Electronics από τον Μάρτιο του 2014 κατασκευάζει DRAM χρησιμοποιώντας τη λιθογραφία των 20nm και έκτοτε κάνει μαζική παραγωγή των chip. Από την άλλη, η Micron, ξεκίνησε την δοκιμαστική παραγωγή 20nm DRAM προς το τέλος του 2014 και μόλις πρόσφατα ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή και κατά συνέπεια αποστολή τους στην αγορά και η πλειοψηφία που υπάρχει εκεί έξω είναι στα 25nm και τα 30nm όσον αφορά πάντα τα Micron chips. Με την Samsung να βρίσκεται ξεκάθαρα μπροστά στη λιθογραφία των 20nm, η Micron ευελπιστεί να φτάσει τη πρώτη, στο αγώνα για DRAM στα 16nm, κάτι που θα το δούμε μέσα στο 2016 σύμφωνα με τα όσα είπε ο πρόεδρος της Micron, Mark Adams. [img_alt=Η Micron πλησιάζει την Samsung στην αγορά DRAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49050.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Κινέζοι κατασκευαστές DRAM θα κατακλύσουν την αγορά στο μέλλον]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τους DigiTimes οι οποίοι μίλησαν με γνωστές Ταιβανέζικες εταιρείες κατασκευής DRAM. Οι Nanya και Inotera, δύο μεγάλες εταιρείες που κατασκευάζουν μνήμες DRAM, πιστεύουν ότι η Κίνα, δεν αποτελεί "κίνδυνο" για τις εταιρείες στον χώρο των DRAM, τουλάχιστον ακόμα, διότι στα επόμενα 5 χρόνια τα πράγματα θα ξεκινήσουν να αλλάζουν σταδιακά. Συγκεκριμένα λέγεται ότι η δύναμη της Κίνας στην αγορά των DRAM δε θα γίνει αντιληπτή, ακόμα και σε 2 με 3 χρόνια από τώρα παρόλο που έχει τη δυνατότητα να δανειστεί ιδιόκτητες τεχνολογίες από άλλους κατασκευαστές, όμως θα αυξηθεί σίγουρα (η δύναμη) στο μέλλον καθώς θα μπορεί να προσφέρει προϊόντα με χαμηλό κόστος αλλά σε μεγάλη παραγωγή. Παρόλο που η Κίνα διαθέτει τα σχετικά κονδύλια για τον δανεισμό των εν λόγω τεχνολογιών, καμία από τις μεγάλες εταιρείες όπως Samsung Electronics, Micron Technology και SK Hynix δε πρόκειται να χορηγήσει άδειες τόσο εύκολα, ειδικά όταν ο "κίνδυνος" για να χάσουν το πολύτιμο μερίδιο στην αγορά είναι αυξημένος. Τέλος, όσον αφορά την Nanya, θα προχωρήσει στην κατασκευή νέων low-power DRAM στη λιθογραφική μέθοδο των 20nm το δεύτερο μισό του 2017, ενώ θα αυξήσει τη παραγωγή LPDDR4 και DDR4. [img_alt=Κινέζοι κατασκευαστές DRAM θα κατακλύσουν την αγορά στο μέλλον]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45295.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πληροφορίες του Gizmo China, η Qualcomm ετοιμάζει το νέο της SoC σε νέα λιθογραφική μέθοδο και αντιτάσσεται "εσωτερικά" με τον κορυφαίο Snapdragon 810. Το εν λόγω SoC εμφανίστηκε να τρέχει το Asphalt 8 Airborne δείχνοντας -εκτός από τις υψηλές επιδόσεις του για την mainstream κατηγορία- πως τρέχει σε σημαντικά χαμηλότερες θερμοκρασίες, σε σχέση με τους 801 και 810. Σίγουρα πολλοί θα θυμάστε τα "προβλήματα" που αντιμετώπιζε το One M9 της HTC τις περασμένες εβδομάδες, μετά την ανακοίνωσή του στο WMC 2015 στη Βαρκελώνη. Το "ψεγάδι" αυτό διορθώθηκε μετά από firmware update (ΟΤΑ) που έστειλε η HTC στις συσκευές, ρίχνοντας τις θερμοκρασίες κατά 9 με 10 βαθμούς Κελσίου. Ο Snapdragon 815 θα κατασκευάζεται στη νέα λιθογραφία των 20nm ενώ φήμες μιλούν για FinFET process (ίσως στα 16nm TSMC ή 14nm Samsung/Intel). Στο εσωτερικό του θα βρίσκουμε τέσσερις Cortex A72 και τέσσερις Cortex A53 cores συνδεδεμένους με την αρχιτεκτονική big.LITTLE, ενώ όπως είχαμε αναφέρει σε παλιότερο άρθρο, θα συνοδεύονται από μια next-gen Adreno GPU (πιθανότατα Adreno 450). Επίσης θα φέρει MSM9X55 LTE-A Cat. 10 modem και τέλος υποστήριξη για LDDR4 RAM. [img_alt=Πληροφορίες για τον Qualcomm Snapdragon 815 SoC εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43826.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=DRAM στα 20nm προς το δεύτερο μισό υπόσχεται η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ο κολοσσός υπόσχεται πως θα λύσει το πρόβλημα της διαθεσιμότητας για την high end αγορά δημιουργώντας μνήμες μικρότερης επιφάνειας και χαμηλότερου κόστους. Συγκεκριμένα, σε ένα wafer των 300mm, η SK Hynix θα μπορεί να "στριμώξει" έως και 30% περισσότερα ICs από πριν, οδηγώντας σε μεγαλύτερη παραγωγή και ταυτόχρονα χαμηλότερες τιμές από την προηγούμενη τεχνολογία των 25nm. Μερικοί πιστεύουν χρησιμοποιώντας την κοινή λογική, ότι η μετάβαση στα 20nm θα οδηγήσει και σε μεγαλύτερη πυκνότητα που θα αγγίξει και τα 8Gb, κάτι που χρειάζονται οι enthusiasts σε DDR4 πλατφόρμες. Όμως παρόλο που η αρχιτεκτονική αυτή βρίσκεται προ των πυλών, η SK Hynix θα συνεχίσει να παράγει DRAM στα 25nm, καθώς η εταιρεία το Q3 και το Q4 του 2014 είδε αυξημένα κέρδη λόγω των υψηλών yields. Επιπρόσθετα, στην αντίπερα όχθη, η πρώτη εταιρεία σε πωλήσεις DRAM Samsung, έχει ήδη ξεκινήσει την παραγωγή σχετικών μνημών από το Q4 του περασμένου έτους, ενώ η Micron που βρίσκεται στην τρίτη θέση παγκοσμίως, έχει ξεκινήσει τις πρώτες δοκιμές στα 20nm από το ίδιο τρίμηνο. [img_alt=DRAM στα 20nm προς το δεύτερο μισό υπόσχεται η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43470.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Φήμες θέλουν την NVIDIA να λανσάρει ένα Tegra X1 Tablet]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο Shield Tablet της NVIDIA ενδέχεται να αποκαλυφθεί επίσημα στην GTC 2015 τον ερχόμενο Μάρτιο. Η NVIDIA σύμφωνα με έγκυρες πηγές του Fudzilla, αναμένεται να λανσάρει σύντομα ένα νέο Shield Tablet το οποίο θα τροφοδοτείται από το 20nm Tegra X1 SoC που παρουσίασε πριν από έναν περίπου μήνα στην CES. Οι επιδόσεις του θα είναι καταιγιστικές (500 GFlops σε 32-bit workloads), τουλάχιστον σύμφωνα με τα specs του όπου συναντάμε τον οκταπύρηνο 64-bit ARM CPU, μαζί με τέσσερις Cortex-A57 (2MB L2) πυρήνες καθώς και άλλους τέσσερις Cortex-A53 (512KB L2) πυρήνες άγνωστης μέχρι ακόμα συχνότητας. Επιπρόσθετα υποστηρίζει H.265, VP9 4K 60 fps Video 4k H.265, 4k VP9, 4k H.264 codecs για αναπαραγωγή, ενώ θα υποστηρίζει οθόνες 4K x 2K στα 60Hz ή 1080p @120 Hz. [img_alt=Φήμες θέλουν την NVIDIA να λανσάρει ένα Tegra X1 Tablet]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41072.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Ανανεωμένοι Intel server SSDs με NAND στα 20nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Δύο νέες σειρές δίσκων SSD με ανανεωμένα χαρακτηριστικά λανσάρει η Intel. Ο λόγος για τους DC S3710 και S3610 Series οι οποίοι φέρουν NAND Flash στα 20nm από 25nm που είχαν οι προκάτοχοί τους. Ο πρώτος βασίζεται στον S3700 που αποκαλύφθηκε το 2012 και μαζί με τις NAND των 25nm, διέθετε proprietary Intel controller στα 6Gbps, ενώ τώρα βλέπουμε μια ανανεωμένη έκδοση αυτού αλλά και αυξημένη χωρητικότητα που από 800GB αγγίζει πλέον τα 1.2TB. Ο S3710 έχει ταχύτητες ανάγνωσης 550MB/s και ταχύτητες εγγραφής 520MB/s με τα IOPS να αγγίζουν τα 85K σε ανάγνωση και τα 45K σε εγγραφή. Συγκριτικά να αναφέρουμε ότι ο S3700 είχε: 500/460 MB/s και 75k/36k. Οι δίσκοι καλύπτονται από εγγύηση 5 ετών και η αντοχή τους μετράται σε 10 drive writes per day που αναλογεί σε 24.3 petabytes για τον "μεγάλο" 1.2TB. Όσον αφορά τις τιμές, ο S3610 θα κοστίζει από $1.05 έως 1.07 ανά GB, ενώ ο flagship S3710 από $1.50 έως 1.59. [img_alt=Ανανεωμένοι Intel server SSDs με NAND στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40737.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung αυξάνει την παραγωγή DRAM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία φαίνεται να παίρνει ρίσκο καθώς αυξάνει την παραγωγή DRAM και NAND Flash. Σύμφωνα με πληροφορίες του KitGuru, το υπό κατασκευή Line-17 fab της Samsung στη Νότια Κορέα θα χρησιμοποιήσει περίπου 60 χιλιάδες wafers των 300mm για την κατασκευή DRAM και NAND Flash μνήμες στα 20nm για τα προϊόντα της αλλά και τους πολυάριθμους συνεργάτες της. Προηγουμένως, γνωρίζαμε πως η εταιρεία θα συμβιβαζόταν με 40 χιλιάδες wafers, όμως η ζήτηση που δημιουργήθηκε στην αγορά την έκανε να ξανασκεφτεί την απόφασή της, αναφέρουν οι DigiTimes. Η παραπάνω ποσότητα δεν αναμένεται να επηρεάσει τρομερά την βιομηχανία, όμως το γεγονός αυτό δείχνει ότι η Samsung παίρνει το ρίσκο και ενδέχεται να δούμε περισσότερες εταιρείες όπως η Nanya και η Inotera να ακολουθούν τη Samsung κατά τη διάρκεια του 2015. Σημειώνεται ότι εταιρείες όπως η Nanya, ανέφεραν αυξημένα έσοδα για το 2014, κυρίως λόγω των αυξημένων τιμών των DRAM. [img_alt=Η Samsung αυξάνει την παραγωγή DRAM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture40686.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd2.png[/NEWS_IMG] Το WCCFTech και οι πηγές του αναφέρουν πως οι next gen κάρτες γραφικών ενδέχεται να καθυστερήσουν μέχρι και δύο μήνες από "τη προβλεπόμενη" ημερομηνία. Επίσης αναφέρει πως η TSMC θα διαθέσει την λιθογραφία των 20nm, όμως με τις Qualcomm και Apple να καταλαμβάνουν μεγάλο ποσοστό της παραγωγής, η NVIDIA θα μείνει με... μικρότερες ποσότητες chip στη φαρέτρα της. Αυτό θα έχει ως αποτέλεσμα την πιθανή καθυστέρηση των next gen καρτών γραφικών, όμως δε σημαίνει ότι μέσα στο 2015 δε θα δούμε νέες κάρτες, καθώς ήδη ξέρουμε ότι η AMD ετοιμάζει μια νέα GPU στα 28nm, η οποία θα βασίζεται στην Hawaii αρχιτεκτονική των R9 290(X). Από την άλλη η NVIDIA, σύμφωνα πάντα με το WCCFTech, λέγεται ότι θα προσπεράσει την λιθογραφία των 20nm και θα στραφεί κατευθείαν στα 16nm τα οποία αντιμετωπίζουν για την ώρα τα ίδια προβλήματα διαθεσιμότητας. [img_alt=Καθυστερούν οι next gen GPUs των NVIDIA - AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture39086.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
AMD Caribbean Islands, νέα οικογένεια GPUs καταφθάνει το καλοκαίρι
MetallicGR posted a topic in GPUs
[NEWS_IMG=AMD Caribbean Islands, νέα οικογένεια GPUs καταφθάνει το καλοκαίρι]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD δουλεύει πάνω σε μια νέα οικογένεια καρτών γραφικών που θα εμφανιστούν το καλοκαίρι του 2015. Το Fudzilla και οι πηγές του αποκαλύπτουν πως οι επερχόμενες κάρτες της AMD θα έχουν τη κωδική ονομασία Caribbean Islands. Οι εν λόγω κάρτες, μεταξύ των οποίων και η "ταχύτερη έκδοση της R9 290X" θα έρθουν μέσα στο καλοκαίρι του επόμενου έτους (Ιούνιο - Αύγουστο). Μέχρι στιγμής δεν υπάρχουν στοιχεία για το ποιες κάρτες θα πλαισιώνουν την οικογένεια (Fiji για παράδειγμα), ούτε τι αρχιτεκτονικής θα είναι (GCN 1.1, 1.2), ενώ η λιθογραφική μέθοδος καλύπτεται και αυτή από ένα πέπλο μυστηρίου. Τέλος, υπάρχει μεγάλη πιθανότητα να μάθουμε περισσότερες πληροφορίες από στελέχη της AMD τον Φεβρουάριο του 2015 στην διάσκεψη των επενδυτών. [img_alt=AMD Caribbean Islands, νέα οικογένεια GPUs καταφθάνει το καλοκαίρι]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture38354.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Διαθέσιμα τα Qualcomm Snapdragon 810 Reference Hardware Kits]http://www.hwbox.gr/images/news_images/qualcomm.jpg[/NEWS_IMG] Τα πρώτα reference hardware kits ξεκινά να αποστέλλει η Qualcomm στους ενδιαφερόμενους. Τα kit περιλαμβάνουν ένα smartphone και ένα tablet αμφότερα τροφοδοτούμενα με το Snapdragon 810 SoC στα 64-bit και τέσσερις Cortex A57 & Cortex A53 για συνολικά 8 πυρήνες επεξεργασίας. Η συχνότητα λειτουργίας τους ανέρχεται στα 2.8 GHz, ενώ η Qualcomm υιοθετεί την λιθογραφική μέθοδο των 20nm για την κατασκευή του. Επιπλέον, το SoC εξοπλίζεται με την Adreno 430 GPU που χρονίζεται στα 650MHz, ενώ έρχεται με 4GB LPDDR4 RAM (για πρώτη φορά) με εύρος 64-bit dual channel και bandwidth που αγγίζει τα 25.6 GB/s εφόσον τρέχουν στα 1600 MHz. Η Qualcomm προσθέτει επίσης και συνδεσιμότητα LTE κλάσης Cat. 6/7, ενώ ανάμεσα σε πολλά ακόμη χαρακτηριστικά συναντάμε και 13MP κάμερα πίσω, 4MP κάμερα μπροστά, μπαταρία 3020 mAh με υποστήριξη Quick Charge 2.0, Qualcomm Hexagon V56 DSP και οθόνη 6.17 ιντσών Quad HD (2560 x 1600). Αυτά όσον αφορά το smartphone kit! Το tablet έχει ακόμη "υψηλότερα" χαρακτηριστικά όπως 4K (3840 x 2160) οθόνη 10,1 ιντσών, τον ίδιο οκταπύρηνο επεξεργαστή, 4 GB LPDDR4 RAM, 64GB επεκτάσιμου μέσω microSD αποθηκευτικού χώρου (το smartphone έχει 32GB) και μπαταρία 7,560 mAh. Τα εν λόγω kitάκια θα γίνουν διαθέσιμα μέσα στον Δεκέμβριο στην τιμή των $799 για το smartphone και $999 για το tablet, ενώ και τα δύο θα τρέχουν την "νεότερη έκδοση του Android". [img_alt=Διαθέσιμα τα Qualcomm Snapdragon 810 Reference Hardware Kits]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture37262.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Οδεύουμε προς τα 16nm FinFET+ όλο και πιο γρήγορα σύμφωνα με ανακοίνωση της TSMC. Σε δελτίο τύπου της TSMC, αναφέρει πως θα ξεκινήσει την παραγωγή 16FF+ τον Ιούνιο του 2015 αφήνοντας παράλληλα πίσω "για τα καλά" τα 20nm. Το PR αναφέρει πως η εταιρεία μπήκε σε φάση "risk production" οπότε θα μάθουμε νεότερα για την πρόοδο της λιθογραφίας σύντομα. Επιπρόσθετα, λέγεται ότι η λιθογραφία 16FF+ προσφέρει μια "δυνατή" αύξηση των επιδόσεων που φτάνει το 40% σε σχέση με τα 20nm πράγμα που σημαίνει εν ολίγοις ότι η NVIDIA, μπορεί να μην περάσει καν στα 20nm για την επόμενη Maxwell κάρτα της (την φημολογούμενη TITAN II/Χ ή GTX 980 Ti) αλλά αντ' αυτού, να την κατασκευάσει στα 16nmFF+ και να την παρουσιάσει μέσα στο καλοκαίρι. [img_alt=TSMC: Τα 16nm FinFET Plus πλησιάζουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36735.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Και η R9 390X εμφανίστηκε στην βάση του SiSoft Sandra δίνοντάς μας πληροφορίες για τα specs της. Η απάντηση στον GM200 πυρήνα της NVIDIA ενδέχεται να είναι ο Fiji XT που θα βρίσκεται στο PCB της επερχόμενης Radeon R9 390X της AMD. Η κάρτα φημολογείται ότι χρησιμοποιεί μνήμες τεχνολογίας HBM (High Bandwidth Memory) της SK Hynix, συνολικής χωρητικότητας 4GB, με συχνότητα 1.25GHz. Στην βάση του Sandra βλέπουμε επίσης ότι η κάρτα εξοπλίζεται με 4096 Stream Processors, συχνότητα πυρήνα 1GHz και συνολικό bandwidth της μνήμης που κυμαίνεται στα 533GB/s. Επειδή οι πληροφορίες δεν είναι ακόμη σαφείς, περιμένουμε νεότερα σύντομα. [img_alt=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36653.jpg[/img_alt] [img_alt=AMD Fiji XT R9 390X, Μια ματιά στα specs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36649.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=PS4 στα 20nm ετοιμάζει και η Sony]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35609.jpg[/NEWS_IMG] Είναι γνωστό όπως και με το Xbox One, ότι η AMD θα διαθέσει APUs στα 20nm πρώτα στις κονσόλες. Οι φήμες τώρα θέλουν την Sony να υιοθετεί τα νέα chips της AMD στα 20nm κάπου μέσα στο νέο έτος και να τη συνοδεύει με μια νέα κονσόλα η οποία θα αντικαταστήσει την τωρινή που φέρει APU στα 28nm. Παρόμοια τακτική λέγεται ότι θα ακολουθήσει και η Microsoft με το Xbox One σύστημά της, στην ίδια χρονική περίοδο, οπότε βλέπουμε πως τα πρώτα συστήματα που θα ξεκινήσουν να χρησιμοποιούν την νέα λιθογραφία, είναι οι κονσόλες. [img_alt=PS4 στα 20nm ετοιμάζει και η Sony]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36425.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Έρχεται νέο Xbox One στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35610.jpg[/NEWS_IMG] Νέα λιθογραφία, θα επηρεάσει άραγε τις επιδόσεις; Η Microsoft, με αφορμή τις κριτικές που συνεχίζει να δέχεται από το launch της "next gen" κονσόλας της σχετικά με τις επιδόσεις, φαίνεται πως θα διαθέσει μια νέα έκδοση με νέα λιθογραφία και συγκεκριμένα στα 20nm. Στόχος της Microsoft είναι σύμφωνα με το Extremetech, η μείωση της κατανάλωσης σε ακόμη μικρότερα επίπεδα, κάτι φυσιολογικό από το μικρότερο node. Εκτός αυτού, μπορεί να οδηγήσει την εταιρεία στην σχεδίαση μιας πιο "μαζεμένης" έκδοσης η οποία θα έρχεται και σε πιο ελκυστική τιμή. Μάλιστα η φήμη που επικρατεί είναι πως η κονσόλα θα λάβει την υποστήριξη για μνήμες DDR4 κλείνοντας έτσι την ψαλίδα των επιδόσεων με την κονσόλα της Sony. [img_alt=Έρχεται νέο Xbox One στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36203.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Samsung ετοιμάζει 8Gb DDR4 modules στα 20nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung ετοιμάζει νέα DDR4 modules στα 20nm με υψηλές χωρητικότητες και transfer rates. Τα νέα Modules που ετοιμάζει η Samsung θα προορίζονται για την Server αγορά, ενώ η χωρητικότητα του ενός θα είναι μέχρι και 32GB! Οι μνήμες θα μπορούν να ικανοποιήσουν την συγκεκριμένη αγορά server συστημάτων καθώς κατασκευάζονται στα 20nm και προσφέρουν υψηλή πυκνότητα 8Gb και transfer rate που αγγίζει τα 2,400 megabits ανά δευτερόλεπτο (Mbps). Επιπλέον η εταιρεία θα κατασκευάσει και modules των 128GB χρησιμοποιώντας την τεχνολογία 3D through silicon via (TSV). Παράλληλα οι μνήμες θα εξοπλίζονται με όλα τα χαρακτηριστικά των DDR4 όπως χαμηλή κατανάλωση και χαμηλές απαιτήσεις σε τάση (1.2 volt). [img_alt=Η Samsung ετοιμάζει 8Gb DDR4 modules στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture35758.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Εμφανίστηκαν στοιχεία για τα AMD Amur και Nolan SoCs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD έχει στραφεί στην αγορά των tablets εδώ και αρκετό καιρό και σήμερα μαθαίνουμε περισσότερες πληροφορικές για τα δύο επερχόμενα projects της. Συγκεκριμένα, τα Amur και Nolan είναι τα δύο επερχόμενα SoC (System on Chip) με το πρώτο να βασίζεται στην αρχιτεκτονική ARM και το δεύτερο να είναι ένα x86 SoC με σίγουρη την υποστήριξη Windows. Το Nolan θα είναι ο αντικαταστάτης των Beema για το 2015 και πιστεύεται πως θα κατασκευάζεται στα 20nm. Ο Amur από την άλλη, θα βασίζεται στον Cortex A57 της ARM και θα ξεκινήσει να αποστέλλεται το τρίτο τρίμηνο του 2015 εστιάζοντας στα Android tablets, ενώ ενδέχεται να δούμε και παραλλαγές με Linux. Ο Amur είναι πολύ πιθανόν να διαθέτουν 4 πυρήνες και GPU βασισμένη στην GCN 2.0 αρχιτεκτονική της AMD. Ο Nolan θα χρησιμοποιεί την Puma+ αρχιτεκτονική ενώ εμφανισιακά θα είναι ίδιοι, δεδομένου ότι η κατασκευαστική μέθοδος θα παραμείνει 20nm. Ύστερα γεννάται το ερώτημα, εάν η AMD θα κυνηγήσει την NVIDIA και το Tegra K1 SoC της παρουσιάζοντας κάτι σχετικό. [img_alt=Εμφανίστηκαν στοιχεία για τα AMD Amur και Nolan SoCs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34869.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Φήμες θέλουν την R9 390X το πρώτο μισό του 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Έμπιστες φήμες θέλουν την AMD να λανσάρει την Radeon R9 390X το πρώτο μισό του 2015, ενώ ήδη κυκλοφορούν πληροφορίες για το σύστημα ψύξης. Η AMD βλέποντας τις κινήσεις της NVIDIA όσον αφορά το πρόσφατο launch των νέων Maxwell καρτών γραφικών GeForce GTX 970 και GTX 980, ετοιμάζει την επερχόμενη σειρά GPUs, με flagship μοντέλο την R9 390X. Σύμφωνα με τους digitimes, η νέα κάρτα θα έρθει το πρώτο μισό του 2015 στην αγορά. Η κάρτα φημολογείται πως θα φέρει έναν νέο πυρήνα με την ονομασία Fiji και ότι θα κατασκευάζεται στα 20nm της TSMC, ενώ θα είναι και η πρώτη κάρτα που θα φέρει την HBM (High Bandwidth Memory) την οποία αναπτύσσει η AMD σε συνεργασία με την SK Hynix και θα προσφέρει αυξημένο bandwidth. Τέλος, γίνεται λόγος και για το σύστημα ψύξης, το Hydra, που θα συνδυάζει υδρόψυξη και αερόψυξη σε ένα "πακέτο", όπως αυτό που εμφανίστηκε πρόσφατα από το VideoCardz. [img_alt=Φήμες θέλουν την R9 390X το πρώτο μισό του 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture34067.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Pirates Islands R9 380X στα 20nm]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτες φήμες για την κατασκευαστική μέθοδο των Pirate Islands GPU έρχονται στην επιφάνεια. Συγκεκριμένα, η Radeon R9 380X η οποία αναμένεται κάπου στο πρώτο μισό του 2015 λέγεται ότι θα κατασκευάζεται στα 20nm, θα έχει την κωδική ονομασία Fiji και φυσικά θα συμπεριλαμβάνει και την flagship Bermuda GPU, R9 390X. Από πλευράς προτύπων, η νέα γενιά καρτών θα χρησιμοποιεί το HDMI 2.0 ενώ θα φέρει και Display Port στην έκδοση 1.3. <s>Επιπρόσθετα, όσον αφορά τους επεξεργαστές της, η AMD ενδέχεται να μην χρησιμοποιήσει τα 20nm ως μέθοδο κατασκευής και θα μεταβεί απευθείας στα 16nm FinFET για τους Carrizo πράγμα που θα πρέπει να περιμένουμε για να το δούμε!</s> http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/37140-amd-oi-carrizo-tha-kataskeiazontai-sta-28nm.html [img_alt=AMD Pirate Islands R9 380X στα 20nm]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33395.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Carrizo APU: Εμφανίστηκε CPU-Z image]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Δύσκολο να το πιστέψει κανείς, όμως ήδη κυκλοφορεί ένα screenshot που δείχνει τον Carrizo APU της AMD. UPDATE Όπως αποκαλύφθηκε, η ιστορία είναι πέρα για πέρα πλαστή. Ο A10-8890K που βλέπετε στην παρακάτω φωτογραφία, διέρρευσε, όπως αναφέρουν άρθρα στο διαδίκτυο, στις 25 Ιουλίου και παρουσιάζει έναν εξαπύρηνο APU που λέγεται ότι ανήκει στην Carrizo οικογένεια που θα κατασκευάζεται στα 20nm. Τα στοιχεία που λαμβάνουμε εκτός από το όνομα είναι η συχνότητα λειτουργίας που ανέρχεται στα 4,4 GHz τα οποία είναι λογικά τα Boost clocks ενώ φαίνεται και το TDP που είναι 95W ενώ δεν έχει L3 cache. Ο αντικαταστάτης του Kaveri θα υποστηρίζει DDR4 μνήμες RAM, κάτι το οποίο μένει να επιβεβαιωθεί. Επιπρόσθετα βλέπουμε πως ο επεξεργαστής βασίζεται σε νέο socket το FM3 το οποίο θα εμφανιστεί, όπως γίνεται συνήθως, λίγο νωρίτερα από τους APUs. Φυσικά τίποτα από τα παραπάνω δεν έχει επιβεβαιωθεί και αναμένουμε πιθανή τοποθέτηση από την AMD. [img_alt=AMD Carrizo APU: Εμφανίστηκε CPU-Z image]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture31151.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Radeon R9 490X, Λίγες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Πρόσφατα, εμφανίστηκαν διάφορες φήμες για τις μεθ-επόμενες κάρτες γραφικών της AMD οι οποίες θα έρθουν το 2015. Οι πληροφορίες φαίνεται να έχουν ως πηγή το SemiAccurate και μαθαίνουμε πως οι εν λόγω κάρτες θα έρθουν λίγο καιρό αργότερα από τις Pirate Islands, πιθανώς ως rebrands των πρώτων για να καλύψουν μέχρι τότε την αγορά. Η κωδική ονομασία τους, Faraway Islands και θα κατασκευάζονται στα 20nm της TSMC. Για να δικαιολογήσουμε τον τίτλο της είδησης, εάν η AMD συνεχίσει το ίδιο naming scheme, τότε οι Pirate Islands θα έχουν ως flagship την R9 390X η οποία θα αντικατασταθεί το ίδιο έτος από την Faraway Islands R9 490X. [img_alt=AMD Radeon R9 490X, Λίγες πληροφορίες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32292.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Παρουσιάστηκε το νέο Samsung Exynos 5430 SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG]Και πρόκειται για το πρώτο SoC της εταιρίας που θα κατασκευάζεται στα 20nm. Παρουσιάστηκε προχθές ταυτόχρονα με την ανακοίνωση του νέου Samsung Galaxy Alpha το νέο SoC (System On Chip) που θα χρησιμοποιήσει η εταιρία με την ονομασία Exynos 5430. Το κύριο χαρακτηριστικό του είναι η νέα μέθοδος κατασκευής του στα 20nm, με την Samsung να είναι η πρώτη εταιρία που παρουσιάζει SoC σε αυτά τα νανόμετρα, ενώ περιμένουμε την Apple να ανακοινώσει το δικό της με πιθανό όνομα Α8, τον Σεπτέμβριο. Στον τομέα του επεξεργαστή, δεν υπάρχουν ιδιαίτερες διαφορές με τις προηγούμενες υλοποιήσεις της εταιρίας, (5420 / 5422) με τους τέσσερις Cortex-A15 πυρήνες να έχουν ελάχιστα αυξημένες συχνότητες στο 1,8GHz και τους τέσσερις Cortex-A7 στο 1,3GHz ενώ παράλληλα έρχεται με το HMP (Heterogeneous Multi-Processing) ενεργοποιημένο που επιτρέπει στο SoC να λειτουργεί με όλους τους πυρήνες ταυτόχρονα. Βέβαια η εταιρία αποφάσισε να χρησιμοποιήσει πιο καινούργιο revision στους πυρήνες (r3p3) που προσφέρει καλύτερο clock gating και χαρακτηριστικά ενέργειας. Στον τομέα της GPU έχουμε και πάλι την χρήση του Mali T628MP6 με αυξημένη συχνότητα στα 600MHz. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του SoC βρίσκουμε έναν νέο HEVC (H.265) hardware decoder που προσφέρει τις ίδιες δυνατότητες με το αντίστοιχο Snapdragon 805, ενώ υπάρχει και ένας συνεπεξεργαστής (Seiren) που βασίζεται στον πυρήνα Cortex-A5 που αναλαμβάνει την αποκωδικοποίηση του ήχου. Σκοπός της εταιρίας είναι να αντικαταστήσει τον παλιότερο Samsung Reprogrammable Processor (SRP) που χρησιμοποιούσε, λόγω του ότι ο νέος συνεπεξεργαστής καταναλώνει λιγότερη ενέργεια για την επεξεργασία των ηχητικών δεδομένων. Παράλληλα ο memory controller παραμένει ο ίδιος με υποστήριξη 2x32-bit LPDDR3 στα 2133MHz για μέγιστο bandwidth 17GB/s. Τέλος για την τεχνολογία κατασκευής στα 20nm η Samsung παρέμεινε στην χρήση HKMG (High-k Metal Gate) και planar transistors με βελτιώσεις στον τομέα των ενεργειακών απαιτήσεων του SoC, κάνοντας το να απαιτεί 125mV λιγότερα για την λειτουργία κάτι που μειώνει κατά 25% την ενέργεια που καταναλώνει. [img_ALT=Παρουσιάστηκε το νέο Samsung Exynos 5430 SoC] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums466-picture31706.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....
-
[NEWS_IMG=nVidia Maxwell GPUs: Η λίστα με τους πυρήνες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Περισσότερες φήμες για την σειρά 800 της nVidia έρχονται στην επιφάνεια από το WCCFTech και τις πηγές του! Αρχικά έχουμε μια λίστα με τα ονόματα των πυρήνων και την τοποθέτησή τους στην αγορά, πράγματα που αποτελούν ακόμη φήμες, αλλά καλό είναι να ειπωθούν/αποτυπωθούν. Συγκεκριμένα, ο NVIDIA GM107/207 που τον βλέπουμε στην GTX 750 (Ti) είναι αυτός που βρίσκεται στον "πάτο" της Maxwell γενιάς, δηλαδή την entry level κατηγορία προϊόντων που προορίζεται για gamers με περιορισμένο budget. Έπειτα έχουμε τον GM206 ο οποίος θα αντικαταστήσει τον GK206 από την Kepler γενιά και θα κλίνει προς την performance κατηγορία προϊόντων. Ανεβαίνοντας ακόμη μια σκάλα, ερχόμαστε αντιμέτωποι με τον GM204, ένας πυρήνας ο οποίος θα έρχεται στις περισσότερες κάρτες της σειράς 800 και αναμένεται να "χτυπήσει πρώτος" την αγορά. Αργότερα, ενδέχεται να δούμε και τον αντικαταστάτη του GK110 πυρήνα που βρίσκουμε στις GTX 780, 780 Ti, TITAN, TITAN Black, TITAN-Z και θα έρχεται με την κωδική ονομασία GM200 και θα αποτελεί την αφρόκρεμα των επιδόσεων για τους hardcore gamers. [img_alt=nVidia Maxwell GPUs: Η λίστα με τους πυρήνες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture30326.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=TSMC, 20nm το Q3 και 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η TSMC ετοιμάζει πυρετωδώς την παραγωγή των 20nm και μας γνωστοποιεί τις προθέσεις της για 10nm μέσα στο 2016! Η νέα λιθογραφία θα έχει πρώτους πελάτες τις AMD & nVidia για την παραγωγή των νέων GPUs μιας και οι δύο βασίζονται ολοκληρωτικά σε αυτήν για την παραγωγή των πυρήνων. Σύμφωνα με πηγές του WCCFtech η παραγωγή 20nm έχει ήδη ξεκινήσει αλλά θα ενταθεί το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Η TSMC όμως αναμένεται να ξεκινήσει και την παραγωγή chips στα 10nm αν και δεν αναφέρεται αν πρόκειται για GPUs, ή για άλλα συστήματα πχ ASICs. [img_alt=TSMC, 20nm το Q3 και 10nm μέσα στο 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums430-picture29896.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
