Search the Community

Η Intel με αφορμή την έκθεση IFA στο Βερολίνο επιτέθηκε ξανά στην AMD αναφερόμενη στις 'πραγματικές επιδόσεις' που υπόσχεται με τους νέους Ryzen. Μόλις πρόσφατα η Intel ανακοίνωσε και τον νέο Core i9 9900KS που πρακτικά αποτελεί μια ειδική έκδοση του 9900K με boost clock που αγγίζει τα 5GHz όμως σε όλους τους πυρήνες, μια συνταγή που απαιτεί αρκετή ψύξη για να διατηρηθεί σε χαμηλές θερμοκρασιακές τιμές. Το τελευταίο χτύπημα της Intel προς την AMD περιλαμβάνει μια σειρά από slides που αναφέρονται με νούμερα στις real world επιδόσεις που υπόσχεται η AMD με τους νέους επεξεργαστές Ryzen 3000 - και το πόσο αντικατοπτρίζουν όντως τη πραγματικότητα. Στα slides παρουσιάζονται πληροφορίες που πήρε η Intel από ένα δείγμα 11 εκατομμυρίων συστημάτων, όλα τους φορητά συστήματα και κάποια από αυτά 2 in 1 που σημαίνει ότι διέθεταν χαμηλής κατανάλωσης chips. Αυτό ενδέχεται να σημαίνει κάτι για τους χρήστες και τα workloads που προτιμούν, όπως για τον λόγο που αρκετά δημοφιλή προγράμματα δείχνουν χαμηλά στη λίστα όπως το Adobe Illustrator, μεταξύ άλλων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Τα νέα για τους OverClockers δεν είναι τόσο ευχάριστα καθώς το HWBOT.org, η μεγαλύτερη βάση δεδομένων σε benchmark scores, αποφάσισε την ακύρωση αρκετών αποτελεσμάτων με Windows 8 και 10 σε πλατφόρμες με μεταβλητό ρολόι (base clock). Ήδη αυτός ο περιορισμός υπάρχει σε πλατφόρμες της Intel και αρκετές της AMD συμπεριλαμβανομένου και των νέων Ryzen 3000. Το θέμα αφορά σε benchmarks των οποίων τα scores εξαρτώνται από το χρόνο ολοκλήρωσης, όπως τα SuperPi, wPrime, Cinebench, Geekbench, κ.α. Το πρόβλημα ουσιαστικά εντοπίζεται στο Real Time Clock (RTC) των Windows, το οποίο πρωτοεμφανίστηκε στα Windows 8, πριν από 6 έτη. Το RTC για το HWBOT.org αποτελεί ένα bug, καθώς δίνει τη δυνατότητα στου χρήστες να εμφανίσουν καλύτερα αποτελέσματα, δηλαδή ταχύτερη ολοκλήρωση του Benchmark test. Με τις καινούργιες εκδόσεις των Windows το πρόβλημα διορθώθηκε για τους Intel επεξεργαστές, όχι όμως και για αυτούς της AMD. Μία βιώσιμη λύση είναι η ενεργοποίηση του HPET (High-Precision Event Timer) στα Windows, το οποίο διορθώνει το bug στα Windows 8 και 10, (εκτέλεση εντολής στο command prompt “bcdedit /set useplatformclock yes” και reboot), ωστόσο η ενεργοποίησή του επιφέρει σημαντικές επιπτώσεις στην απόδοση του συστήματος, όπως στους Skylake X και Kaby Lake X. Μέχρι την επίλυση του προβλήματος από τις Microsoft και AMD, για την υποβολή έγκυρων αποτελεσμάτων στο HWBOT.org μπορείτε να χρησιμοποιείται το utility BenchMate του software engineer και overclocker Matthias Zronek. Το BenchMate είναι αναγνωρισμένο από το HWBOT.org και αυτό που έχετε να κάνετε είναι να τρέξετε το benchmark test μέσα από utility όπου μπορείτε να υποβάλετε παράλληλα έγκυρα αποτελέσματα στην πλατφόρμα του Hwbot.org. “It’s called BenchMate and its main goal is to make benchmarking accessible again. Just download it, fire it up, launch the benchmark of your choice and the result will be automatically captured including all necessary system data. With the click of a button you can save a screenshot and submit the data to HWBOT. It works on Windows 7, 8 and 10 as well as modern and old hardware and verifies all supported benchmarks by using the same standard. It takes care of reliable time measurement, prevents cheating, and automatically applies all necessary rules needed for comparable results and therefore competitive benchmarking.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η AMD αποκάλυψε πριν από μερικές ώρες τους νέους server επεξεργαστές EPYC που φέρνουν και επίσημα την Zen 2 αρχιτεκτονική στο data center. Μετά τη κυκλοφορία και των Zen+ EPYC μέσα στο 2018 η AMD ευελπιστεί να μεγαλώσει το ποσοστό της σε διψήφια νούμερα για φέτος με το λανσάρισμα της επόμενης γενιάς EPYC με τη κωδική ονομασία 'Rome'. Η σειρά EPYC 7002 αποτελείται από αρκετά μοντέλα τόσο για συστήματα με ένα socket όσο και με δύο, εκεί όπου τερματίζει η πλατφόρμα. Από τη προηγούμενη γενιά η AMD έχει διατηρήσει τον αριθμό των πυρήνων ίδιο με το μέγιστο να είναι οι 64 με 128 συνολικά threads, ωστόσο βλέπουμε την είσοδο ενός μοντέλου με 12 πυρήνες και ενός ακόμη με 48, αμφότεροι με simultaneous mutlithreading σχεδίαση που διπλασιάζει τα νήματα επεξεργασίας. Σημαντικό στοιχείο των νέων CPU είναι και οι δυνατότητες ασφαλείας που προσφέρουν στους system administrators, ένα σημαντικό χαρακτηριστικό για αυτή τη 'κρίσιμη' αγορά. Αν και οι τιμές τους αφορούν κυρίως μεγάλες επιχειρήσεις και όχι απλούς καταναλωτές η AMD έχει ήδη συνάψει συνεργασία με δύο μεγάλες εταιρίες, τη Google και το Twitter για τη διάθεση συστημάτων με βάση τους νέους επεξεργαστές της. Η Google αναφέρει ότι θα χρησιμοποιήσει τους νέους EPYC 7002 στα 'internal data centers' της ενώ το Twitter θα πράξει κάτι ανάλογο τους επόμενους μήνες. Αυτές οι κινήσεις είναι σίγουρα θετικές για την εταιρία καθώς στην server αγορά η Intel εξακολουθεί και κατέχει το μεγαλύτερο ποσοστό της (με 97 περίπου τοις εκατό σύμφωνα με στοιχεία του Μαΐου), αφήνοντας έναν μικρό αριθμό για την AMD και τις λοιπές που ολοκληρώνουν τη λίστα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η AMD εξήγησε τον λόγο που βλέπουμε τις υψηλές θερμοκρασίες που φτάνουν τους 110 βαθμούς στις πρόσφατες κάρτες Navi κάρτες γραφικών, σε σχετικό community update. Απαντώντας στις ερωτήσεις κατόχων σχετικά με τον 'hotspot' αισθητήρα των νέων 5700 Series η AMD ανέφερε πως αποτελεί μέρος ενός διευρυμένου δικτύου αισθητήρων στο εσωτερικό του chip που φροντίζει για τη καλύτερη αναφορά των θερμοκρασιών στον χρήστη. Παλιότερα η εταιρία εξαρτιόταν από ένα μοναδικό αισθητήρα όμως όταν μιλάμε για ένα πολύπλοκο chip όπως μια κάρτα γραφικών ή έναν επεξεργαστή και μια τόσο μικρή λιθογραφία απαιτούνται πιο ακριβείς μετρήσεις της θερμοκρασίας. Η θερμοκρασία των 110C που λειτουργούν αρκετές φορές οι GPUs της είναι 'εντός των προδιαγραφών' όπως χαρακτηριστικά λέει εκπρόσωπος της AMD ενώ μέχρι να φτάσει το εν λόγω θερμικό σημείο η GPU θα προσπαθεί πάντα να τρέξει στα υψηλότερα ρολόγια που μπορεί, όσο της επιτρέπεται. Με τα συστήματα ψύξης όμως των συνεργατών της AMD να αποδεικνύονται πάντοτε καλύτερα, περιμένουμε καλύτερη συμπεριφορά στο συγκεκριμένο κομμάτι. Τα custom σχέδια αναμένονται από μέρα σε μέρα μέσα από τους συνεργάτες της, ενώ κάποιες έχουν ήδη βρει το δρόμο τους προς την αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Στο testbench έχουμε τις δύο Navi κάρτες γραφικών της AMD τις οποίες δοκιμάζουμε στις τρεις δημοφιλέστερες αναλύσεις. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:

Η AMD κρατάει τα χαρτιά της κλειστά για την ώρα όσον αφορά τους Threadripper όμως ένα νέο submission ενός μυστήριου part ξεκινάει ένα κύμα συζητήσεων. Το sumbission βρέθηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench και αναφέρεται στο δείγμα με κωδική ονομασία AMD Sharkstooth, το οποίο φέρει 32 πυρήνες και 64 συνολικά threads ενώ η συχνότητα ήταν στα 3.6GHz. Οι φήμες μιλούν για ένα καταναλωτικό προϊόν και όχι κάποιο EPYC μοντέλο ενώ η πλατφόρμα έχει τη κωδική ονομασία WhiteHavenOC-CP. Την ίδια στιγμή στο σύστημα υπήρχε εγκατεστημένη μνήμη 128GB και μια διανομή Linux στην οποία το γνωστό μετροπρόγραμμα Geekbench άγγιξε τους 94.722 πόντους, μια ανάσα πίσω από τις 99.000 του W-3175X της Intel - και των 28 πυρήνων. Αυτό το αποτέλεσμα βάζει τον επεξεργαστή περίπου 18% υψηλότερα σε επιδόσεις από τον Ryzen Threadripper 2990WX που εφοδιάζεται με τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Αυτό επιβεβαιώνει τις πρόσφατες φήμες για ένα ακόμα νέο chipset της AMD ωστόσο δε γνωρίζουμε εάν θα διατηρηθεί η συμβατότητα με το πρώτο Χ399 chipset του 2017. Αυτό που επίσης αντηχεί τις τελευταίες εβδομάδες είναι πως η AMD στοχεύει σε ανακοίνωση της πλατφόρμας κάποια στιγμή μέσα στον ερχόμενο Οκτώβριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Μετά την κυκλοφορία της 3ης γενιάς Ryzen και του X570 chipset, δύο νέα chipsets της σειράς διέρρευσαν από την ASUS. Πρόκειται για τα X590 (AM4) και X599 (SP3). Σύμφωνα με πηγές του, το VideoCardz επιβεβαιώνει ότι η ASUS δουλεύει στην κατασκευή δύο μητρικών με το X590 chipset (PRIME X590-PRO και ROG STRIX X590-E) και μιας X599 μητρικής (ZENITH II EXTREME). Αυτό βέβαια δεν επιβεβαιώνει ότι οι δύο παραπάνω μητρικές θα κυκλοφορήσουν στην αγορά καθώς μπορεί να πρόκειται για engineering προϊόντα που δε θα εμφανιστούν ποτέ. Καθώς δεν μπορεί να γίνει αντιληπτό πως τα χαρακτηριστικά των X590 μητρικών θα διαφοροποιούνται από αυτά των πρόσφατων X570 (PCIe Gen3 compatibility, PCIe Gen4 support), πιθανολογείται ότι οι εν λόγω μητρικές προορίζονται για τον επερχόμενο 16-core Ryzen 9 3950X, ο οποίος αναμένεται να κυκλοφορήσει σε 2 μήνες περίπου. Ένα ακόμα σενάριο για το X590 είναι ότι θα έχει 24 PCIe lanes σε αντίθεση με το Χ570 που έχει 16 PCIe lanes και 4 lanes για τη σύνδεση με τον επεξεργαστή. Όσον αφορά στο X599 chipset, αυτό πηγάζει από την υπό κατασκευή ZENITH II EXTREME της ASUS η οποία φαίνεται ότι αποτελεί την εξέλιξη της X399 ZENITH I EXTREME (για 2ης γενιάς Treadripper επεξεργαστές), και πιθανολογείται ότι θα κυκλοφορήσει μαζί με τους επερχόμενους Threadripper 3. Το X590 chipset όπως και την ZENITH II EXTREME τα είδαμε να εμφανίζονται και στη νέα έκδοση του HWiNFO64 v6.10. Πηγή 1, Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:

Out of stock χαρακτηρίζεται σε πολλά καταστήματα ο 12-πύρηνος Ryzen 9 3900X της AMD αφού αρκετοί enthusiasts τον προτιμούν έναντι του Core i9 9900K. Ο 3900X είναι ο πρώτος Ryzen 9 της εταιρίας ενώ τον Σεπτέμβριο θα συνοδευθεί από τον 3950X, με τους 16 πυρήνες και τα 32 threads αυξάνοντας έτσι ακόμη περισσότερο τα όρια της AM4 πλατφόρμας. Οι 12 πυρήνες του 3900X είναι δελεαστικοί αλλά αφορούν λίγο κόσμο, όπως αναφέραμε και στη παρουσίασή μας παρέα με τον Ryzen 7 3700Χ. Το συγκεκριμένο part έχει προτεινόμενη τιμή τα $499, παρόμοια με τον 9900K της Intel τον οποίο και κερδίζει σε multithread σενάρια λόγω φυσικά των περισσότερων πυρήνων που διαθέτει. Αρκετοί enthusiasts όμως φαίνεται πως έχουν στραφεί στη λύση της AMD και έτσι το μοντέλο έχει στερέψει από την αγορά, αυξάνοντας την τιμή του σε όσα καταστήματα υπάρχει ακόμα σε stock. Πηγές αναφέρουν πως οι τιμές που εμφανίζεται τώρα σε καταστήματα αλλά και το eBay αγγίζει και ξεπερνά μερικές φορές τα 600€. Αντίστοιχη έλλειψη δεν έχει παρατηρηθεί σε κάποιον άλλο mainstream ή high end επεξεργαστή της AMD για την ώρα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Προβλήματα όπως η αδυναμία εκτέλεσης παιχνιδιών σαν το Destiny 2 έρχεται να αντιμετωπίσει η AMD με updates στη νέα της πλατφόρμα. Η τρίτη γενιά των Ryzen βρίσκεται στην αγορά και παρά τον μεγάλο ενθουσιασμό της κοινότητας υπάρχουν διάφορα ψεγάδια που μένει να διορθωθούν από την εταιρία. Ο Robert Hallock της AMD όντας κοντά στη κοινότητα του Reddit τις τελευταίες ημέρες, ανάρτησε αρκετά κείμενα που αναλύουν και καλύπτουν τα τωρινά θέματα που αντιμετωπίζει η πλατφόρμα. Εν αρχή είναι το αυξημένο idle voltage που παρατηρείται με την εκτέλεση διάφορων προγραμμάτων παρακολούθησης, στα οποία εξήγησε πως ο έλεγχος του κάθε πυρήνα τοποθετεί σε αυτόν φορτίο και έτσι αναγκάζεται να αυξήσει τους χρονισμούς αλλά και τη τάση λειτουργίας, ακόμη και σε συνθήκες αδράνειας όπως όταν βρισκόμαστε στο desktop. Η λύση που δίνει η AMD σε αυτό το θέμα είναι η εγκατάσταση του πιο πρόσφατου chipset driver και η ενεργοποίηση του Ryzen Balanced power plan. Αρκετά τέτοια προγράμματα παρακολούθησης δεν μπορούσαν να αντιληφθούν πότε ο κάθε πυρήνας μπαίνει σε sleep state και δείχνουν απλά την τελευταία συχνότητα που επέλεξε - και σε αυτό μπορεί να μας βοηθήσει το Ryzen Master που ξέρει να αναφέρει πότε ο πυρήνας 'έκλεισε' για εξοικονόμηση ενέργειας. Όσον αφορά το Destiny 2, η AMD είπε ξεκάθαρα πως το πρόβλημα εντοπίστηκε μετά το λανσάρισμα αφού 'δε βρίσκεται στη σουίτα παιχνιδιών που δοκιμάζει' και επηρεάζει όλους τους κατόχους Ryzen 3000 ενώ ο Hallock ανάρτησε έναν beta driver που διορθώνει προσωρινά το πρόβλημα (beta). Η AMD θα ανανεώσει το σχετικό post στο Reddit στις 30 Ιουλίου με περισσότερες πληροφορίες για τα παραπάνω προβλήματα αλλά και των προειδοποιήσεων του WHEA (Windows Hardware Error Architecture) που εμφανίζονται σε ορισμένα system configurations. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Σε συνέχεια της επίσημης ανακοίνωσης της νέας σειράς Radeon RX 5700 GPUs από την AMD, έρχονται στο 'φως' οι πρώτες custom υλοποιήσεις από την MSI. Εκτός από τις reference εκδόσεις καρτών γραφικών της AMD, η MSI είναι έτοιμη για την παρουσίαση των custom υλοποιήσεών της. Η σειρά περιλαμβάνει και τις δύο GPUs, την RX 5700 και την RX 5700 XT, που στόχο έχουν να χτυπήσουν στα ίσια τις 'μικρότερες' RTX GPUs της NVIDIA από πλευράς επιδόσεων, ενώ οι προτεινόμενες τιμές τους δείχνουν αρκετά δελεαστικές στους επίδοξους gamers. Στο lineup της MSI συναντάμε τα γνωστά μοντέλα με TwinFrozr cooler και την high-end σειρά 'Evoke' για τους enthusiasts, streamers και content creators. Επίσης, υπάρχει και η σειρά Mech OC εξοπλισμένη με Torx Fans 2.0. Τα μοντέλα της MSI είναι: Radeon RX 5700 XT GAMING X Radeon RX 5700 XT EVOKE OC Radeon RX 5700 XT MECH OC Radeon RX 5700 XT AIR BOOST Radeon RX 5700 GAMING X Radeon RX 5700 MECH OC Radeon RX 5700 AIR BOOST Οι custom υλοποιήσεις της MSI θα κυκλοφορήσουν μέσα στον Αύγουστο, ενώ η πτώση τιμών της τελευταίας στιγμής αναμένεται να τις κάνει αρκετά ελκυστικές. MSI Βρείτε μας στα Social:

Οι επεξεργαστές που θα δοκιμάσουμε σήμερα είναι ο Ryzen 7 3700X και ο Ryzen 9 3900X, ένα οκταπύρηνο και ένα δωδεκαπύρηνο chip αντίστοιχα. Πρόκειται για δύο από τα 8 συνολικά chips που θα δούμε, τα δύο εκ των οποίων θα είναι οι APUs που θα φέρουν την προηγούμενη αρχιτεκτονική Zen+ έναντι της νεότερης Zen 2. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:

Το Γερμανικό Tom's Hardware ανάρτησε ένα άρθρο μαζί με registry settings για να ξεκλειδώσουμε ακόμα υψηλότερες επιδόσεις από τις νέες Navi GPUs. Οι νέες κάρτες της AMD άφησαν στους περισσότερους αρκετά θετικές εντυπώσεις και όπως έδειξαν και οι δικές μας μετρήσεις, κρύβουν ακόμη περισσότερη δύναμη στο εσωτερικό όμως η εργοστασιακή ψύξη τις κρατά πίσω. Όσον αφορά τις reference κάρτες η EK έχει ήδη τη δική της πρόταση που θα κυκλοφορήσει στο τέλος του μήνα, ενώ αναμένουμε και τις πρώτες custom υλοποιήσεις όπως αυτές της MSI να έρθουν στην αγορά κάποια στιγμή τον Αύγουστο και τον Σεπτέμβριο. Μέχρι τότε όμως έχουμε κάποια registry tweaks που μπορούμε να εφαρμόσουμε στις GPUs μας και να ωθήσουμε υψηλότερες συχνότητες από τη νέα κάρτα μας. Τα 'tweaks' έχουν να κάνουν με την επεξεργασία του PowerPlay table της AMD, μια σειρά από συχνότητες και voltages που 'ζουν' στους drivers και ουσιαστικά λένε στη κάρτα ανάλογα με το load ποια συχνότητα να επιλέξει. Η βάση τους είναι αρκετά κοντά με αυτό του boost στους επεξεργαστές μας, ωστόσο στις GPUs έχουμε περισσότερα επίπεδα συχνοτήτων για μέγιστη εξοικονόμηση ενέργειας. Το Tom's Hardware.de αξιοποιώντας τα power tables των Vega καρτών κατάφερε να δημιουργήσει καινούρια για τις νέες RX 5700 Series, αυξάνοντας τόσο το power limit μέχρι και 90% αλλά και την τάση λειτουργίας του πυρήνα στα 1.22V, από περίπου 1.18V των stock ρυθμίσεων. Τα αποτελέσματα έδειξαν την RX 5700 XT να τρέχει μέχρι και τα 2200MHz ωστόσο αξίζει να τονίσουμε ότι το mod δε θα λειτουργήσει με το εργοστασιακό σύστημα ψύξης, όπου η κάρτα απλά θα κλείσει αφού οι θερμοκρασίες περνούν κατά πολύ τα όρια που έχει θέσει η AMD στο BIOS. Αντ' αυτού το site δοκίμασε τη κάρτα σε μια custom loop υδρόψυξης και οι θερμοκρασίες ήταν αρκετά προσγειωμένες. Η κατανάλωση από την άλλη δεν ξέφυγε πάνω από τα 250W κατά μέσο όρο, όμως υπήρχαν στιγμιαία spikes στα 320W σε μερικές 3D σκηνές. Τα zip files μπορείτε να τα βρείτε κάτω από τον πίνακα στο παρακάτω link. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η φημολογούμενη 'Radeon RX 5600' εμφανίστηκε σε βάση δεδομένων και έχει 1536 πυρήνες που θα τη τοποθετήσουν λίγο χαμηλότερα από την 'απλή' 5700. Η κωδική ονομασία του πυρήνα είναι Navi 14 και όπως συνηθίζεται ο χαμηλότερος αριθμός αναφέρεται σε ένα πιο προσιτό προϊόν, μια ονοματολογία που ακολουθεί και η NVIDIA. Από τη βάση δεδομένων που εμφανίστηκε αντλούμε και μερικά ακόμη στοιχεία όπως τη μνήμη των 4GB που θα συνοδεύει τη κάρτα αλλά και περισσότερα χαρακτηριστικά του Navi 14 πυρήνα. Στο εσωτερικό θα υπάρχουν 24 compute units και χρονισμοί που δείχνουν προς τα 1900MHz, που κατά πάσα πιθανότητα είναι το boost clock της GPU. Φυσικά για την ώρα δε γνωρίζουμε κατά πόσο αυτές οι πληροφορίες αληθεύουν, ωστόσο πριν από μερικές εβδομάδες υπήρχαν και πάλι νύξεις για περισσότερα μοντέλα βασισμένα στην RDNA αρχιτεκτονική της AMD, ενώ ενδιαφέρουσα δείχνει και η (πάλι φημολογούμενη) κίνηση της εταιρίας να τερματίσει τη παραγωγή της Radeon VII για το high end κομμάτι της αγοράς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η εταιρία επιθυμεί να δώσει στους χρήστες τη δυνατότητα να κάνουν BIOS update των μητρικών 400 Series που πιθανόν αγόρασαν μαζί με τον ολοκαίνουριο Ryzen 3000 τους. Η AMD θέλει να λύσει τα όποια προβλήματα συναντήσουν όσοι προμηθευτούν κάποια συμβατή 400 Series μητρική μαζί με έναν Ryzen 3000 CPU. Όσοι έχουν ήδη B450 και X470 μπορούν ήδη να αναβαθμίσουν το BIOS τους το οποίο πιθανόν φέρει υποστήριξη των νέων CPU, οπότε και η αναβάθμιση θα γίνει χωρίς προβλήματα. Υπάρχουν όμως και χρήστες που περιμένουν το combo - Ryzen 3000 και X470 - το οποίο ανάλογα με τον χρόνο που έχει μείνει η μητρική στην αποθήκη του καταστήματος ενδέχεται να μη περιλαμβάνει το πιο πρόσφατο (και απαραίτητο) BIOS που θα 'διαβάσει' σωστά τον νέο επεξεργαστή. Μερικές λύσεις όπως η ζήτηση της αναβάθμισης από το κατάστημα αγοράς μπορεί να γίνει ούτως ώστε να αποφευχθούν αντίστοιχα προβλήματα τελευταία στιγμή κατά το στήσιμο του υπολογιστή, ωστόσο η AMD μας δείχνει για άλλη μια χρονιά το 'boot kit', ένα δανεικό πακέτο που περιλαμβάνει τον απλό επεξεργαστή Athlon 200GE μαζί με πάστα, που αρκεί για να γίνει η απαραίτητη αναβάθμιση στη μητρική - και στη συνέχεια η εγκατάσταση του νέου επεξεργαστή. Επιπλέον γίνεται λόγος για το BIOS Flashback αρκετών μοντέλων πλέον, ένα feature που δεν απαιτεί επεξεργαστή ή ακόμα και μνήμη για να πραγματοποιηθεί, παρά μόνο ένα USB Stick με συμβατό file system αλλά και όνομα αρχείου στο εσωτερικό. Σε κάθε περίπτωση η AMD αναφέρει τους πολλαπλούς τρόπους που οι χρήστες μπορούν να προσεγγίσουν το θέμα και να το λύσουν, πριν περάσει σε αυτούς στο σχετικό FAQ που έχει αναρτήσει εδώ. Βρείτε μας στα Social:

Η high end GPU ολοκλήρωσε το κύκλο της ζωής της στην αγορά και σύμφωνα με πληροφορίες η AMD διακόπτει τη παραγωγή. Ήδη με την είσοδο των Radeon RX 5700 και 5700 XT η Radeon VII έδειχνε αδύναμη όμως εξακολουθούσε και κρατούσε τα σκήπτρα της ταχύτερης υλοποίησης που είχε παρουσιάσει ποτέ για την consumer αγορά σε μονή κάρτα. Οι τιμές των 5700 Series όμως είναι αρκετά πιο χαμηλές και παράλληλα ο λόγος απόδοσης τιμής είναι υπέρ του πρώτου, φέρνοντας έτσι τις νέες Navi κάρτες σε πλεονεκτική θέση. Η Radeon VII πέρα από τις επιδόσεις της είναι μια ιδιαίτερη και ακριβή GPU και μεγάλο ποσοστό της τιμής πηγαίνει στον πυρήνα που ενσωματώνει πέρα από το die των 7nm και τέσσερα HBM2 stacks μνήμης που συνδέονται στο ίδιο interposer προσφέροντας 16GB συνολικής μνήμης Video RAM. Μαζί με αυτά η AMD ενδέχεται να πάψει τη παραγωγή της συγκεκριμένης κάρτας, πληροφορίες που έρχονται από το γαλλικό μέσο Cowcotland, το οποίο έχει δείξει και στο παρελθόν leaks και πληροφορίες αρκετά νωρίτερα από ότι 'θα έπρεπε'. Το γεγονός ότι η Radeon VII ίσως χαθεί από την αγορά όμως δημιουργεί και άλλα ερωτήματα, όπως το πως θα συμπληρωθεί το κενό και εδώ έρχονται να μπουν οι φήμες περί μιας νέας Radeon υλοποίησης, με τη Navi αρχιτεκτονική. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Μαζί με τις GPUs της η AMD αποκάλυψε και επίσημα τον πρώτο 16-πύρηνο gaming επεξεργαστή που θα μπει στο AM4 socket. Όπως είδαμε από τις διάφορες διαρροές, ο Ryzen 9 3950X θα περιλαμβάνει 16 πυρήνες χρονισμένους στα 3.5GHz όμως θα μπορεί να τρέξει και στα 4.7GHz όταν οι συνθήκες το απαιτούν και μιλάμε κυρίως για εφαρμογές που αξιοποιούν λίγα threads. Η τιμολόγηση της AMD είναι αρκετά επιθετική για ακόμη μια φορά και έτσι οι 12 πυρήνες του 3900X κοστολογούνται στα $499 μόλις δολάρια. O 3950Χ όντας ένα premium μοντέλο με αρκετούς πυρήνες θα κοστολογείται στα $749 ενώ θα μοιράζεται το ίδιο TDP με τα υπόλοιπα chips της λίστας στα 105W. Όπως βλέπουμε από τα specs η L2 cache έχει μέγεθος 8MB ενώ η L3 αγγίζει τα 64MB, και αυτό λόγω του μεγάλου αριθμού των πυρήνων. Όπως γνωρίζουμε και από παλιότερα σχέδια τόσο της AMD όσο και της Intel, η αρχιτεκτονική που βλέπουμε διατηρεί τις 'κοντινές' cache στο ίδιο σημείο με τη πρώτη γενιά Ryzen του 2017, ωστόσο έχουμε σημαντική αύξηση στο μέγεθός τους κάτι απαραίτητο αφού έχουμε σημαντικές αλλαγές στον branch predictor που ψάχνει σε μεγαλύτερα tables αυξάνοντας έτσι τις επιδόσεις στο κομμάτι αυτό. Θα κάνουμε και μια βαθύτερη ανάλυση για την αρχιτεκτονική σε επόμενο άρθρο, όμως για την ώρα θα πρέπει να δούμε τα βασικότερα slides που μοιράστηκε μαζί μας η AMD, μετά το event στην E3 πριν από μερικές ώρες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Με ευκαιρία το keynote της Computex που λαμβάνει χώρα ήδη στη Ταϊβάν η CEO της AMD Dr. Lisa Su μας έδειξε τους νέους Ryzen επεξεργαστές της. Το beastly μοντέλο της ήταν σίγουρα ο Ryzen 9 3900X, με 12 πυρήνες και 24 threads ο οποίος θα αντιτάσσεται στον αντίστοιχο 12 πύρηνο της Intel που βρίσκεται στη HEDT (Core i9 9920Χ) πλατφόρμα και όχι το λεγόμενο 'μικρό socket' της αγοράς. Ο συγκεκριμένος θα αποτελεί ένα από τα πρώτα CPUs της AMD που θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC ενώ θα πωλείται στο μισό σχεδόν της τιμής του αντίστοιχου επεξεργαστή της Intel. Οι επιδόσεις του 3900X στοχεύουν περισσότερο το content creation, κάτι που μάθαμε λίγο αργότερα όταν η AMD επέλεξε ένα άλλο μοντέλο για να αντιταχθεί σε gaming σενάρια απέναντι από τον κορυφαίο οκταπύρηνο Core i9 9900K της Intel. Οι χρονισμοί του ξεκινούν από τα 3.8GHz και φτάνουν τα 4.6GHz σε μερικούς μόνο από τους πυρήνες του (TDP 105W), ενώ λόγω του αριθμού των πυρήνων θα συνοδεύεται και από 70MB L3 cache, όλα αυτά με προτεινόμενη τιμή $499. Συνεχίζοντας η CEO Lisa Su δήλωσε πως "οι μηχανικοί της AMD δεν ήταν ικανοποιημένοι με το αποτέλεσμα των 2ης γενιάς Ryzen (2700X) και "ήθελαν περισσότερα", όπως και έγινε. Το lineup θα ξεκινάει φέτος από εξαπύρηνα μοντέλα αφήνοντας έτσι χώρο στους APUs να ολοκληρώσουν την λίστα με τετραπύρηνα parts. Όμως ο πρώτος εξαπύρηνος θα είναι ο Ryzen 5 3600 με προτεινόμενη τιμή τα $199, επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από τον αντίστοιχο του σήμερα και χρονισμούς 3.6GHz με 4.2GHz. Ο συγκεκριμένος λέγεται ότι θα είναι ένας από τους πιο power efficient επεξεργαστές της εταιρίας (μαζί με τον 3700X), ένα στοιχείο που φέρνει μαζί της η νέα λιθογραφία των 7nm. Πιο 'ψηλά' συναντάμε τον Ryzen 5 3600X με $50 περισσότερα και 4.4GHz boost clock, ενώ όπως μας δείχνει και το X στο τέλος του ονόματός του θα πρόκειται για έναν επεξεργαστή με XFR, μια λειτουργία που αυξάνει αυτόματα τους χρονισμούς πέρα από τα όρια που έχει θέσει το precision boost. Στη συνέχεια έχουμε τον οκταπύρηνο και 16-θρεντο Ryzen 7 3700X, τον πραγματικό διάδοχο του 2700 (non X) ο οποίος θα έχει χρονισμούς 3.6GHz με 4.4GHz ενώ το TDP του θα είναι συντηρητικό μένοντας στα 65W. Η λίστα κλείνει με τα δύο high end μοντέλα που μας ενδιαφέρουν αρκετά. Ο Ryzen 7 3800X θα είναι ουσιαστικά ακόμα ένα οκταπύρηνο μοντέλο με XFR το οποίο όμως αυξάνει σημαντικά το TDP στα 105W και τους χρονισμούς από τα 3.9GHz στα 4.5GHz για το boost clock. Η προτεινόμενη τιμή του συγκεκριμένου ανέρχεται στα $399 ενώ θα διατηρεί τον ίδιο αριθμό PCIe lanes όπως θα δούμε και στη συνέχεια. Μεγάλη προσθήκη είναι και ο δίαυλος PCIe 4.0 με 20 γραμμές να τρέχουν από τον επεξεργαστή και άλλες 20 από το chipset, δίνοντας έτσι αρκετό bandwidth για όλες τις απαιτητικές συσκευές που για την ώρα περιορίζονται στους NVMe SSDs και τις νέες προτάσεις των εταιριών που θα κυκλοφορήσουν το Φθινόπωρο. Οι επεξεργαστές έχουν προγραμματισμένη ημερομηνία διάθεσης την 7η Ιουλίου και τότε αναμένουμε και όλες τις X570 μητρικές των συνεργατών της. Ryzen 3000 Official Blog Post - AMD Εικόνα: PCWorld.com Chart: Tom's Hardware. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:

Το κύμα των εκπτώσεων στην αγορά έρχεται να συνοδεύσει αυτό των υψηλών θερμοκρασιών της εποχής και επηρεάζει τη σειρά Ryzen 2000 της AMD. Συγκεκριμένα, ήδη βλέπουμε στο δημοφιλές Amazon στο επίσημο κατάστημα της AMD τρεις επεξεργαστές από το προηγούμενο πλέον lineup να δίνονται με γενναίες εκπτώσεις. Εν αρχή είναι ο Ryzen 5 2600 ο οποίος ενσωματώνει 6 πυρήνες και 12 threads και πλέον μπορείτε να τον βρείτε στη τιμή των $140. Η 'X' παραλλαγή του, που προσφέρει λίγο υψηλότερα clocks και τη δυνατότητα για αυτόματο overclocking βάσει ψύξης δίνεται με $20 επιπλέον, στα $160. Ο οκταπύρηνος Ryzen 7 2700X των 16 threads πωλείται πλέον από το ίδιο κατάστημα στα $259, μια σημαντική μείωση από το παρελθόν και σίγουρα θα προσελκύσει όσους ίσως έχουν μείνει με έναν πρώτης γενιάς Ryzen, ή απλά δεν ενδιαφέρονται για αυτά που φέρνει στο προσκήνιο η τρίτη γενιά που κυκλοφόρησε τη Δευτέρα. Την ίδια μοίρα όμως φαίνεται πως έχουν και μερικοί Threadripper δεύτερης γενιάς, αφού η AMD δείχνει να μειώνει τις τιμές των Ryzen Threadripper 2920X (12core) στα $389 κάνοντας έτσι 'χώρο' στον Ryzen 9 3900X που μόλις κυκλοφόρησε, ενώ ο ακόμη μεγαλύτερος (16core) 2950X δίνεται για την ώρα προς $731, λίγο χαμηλότερα από τα $749 που θα ζητήσει τον Σεπτέμβριο ο Ryzen 9 3950X. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Δύο νέες NAVI κάρτες γραφικών παρουσίασε τα ξημερώματα Τρίτης η AMD που έρχονται να χτυπήσουν το mainstream αλλά και τα υψηλότερα στρώματα. Οι κάρτες θα ονομάζονται Radeon RX 5700 και Radeon RX 5700 XT και θα γίνουν το αντίπαλο δέος των RTX 2060 και RTX 2070 όπως γνωρίζουμε δια στόματος AMD. Ξεκινώντας από τη μεγάλη της σειράς και την πιο ισχυρή, η 5700 XT ενσωματώνει 2560 stream processors και 160 texture units σε 40 compute units στο σύνολο. Οι θεωρητικές επιδόσεις βρίσκονται στα 9.75 TFLOPs, αριθμός που προκύπτει από τη μεγαλύτερη συχνότητα που θα τρέχει η κάρτα, τα 1,905 MHz. Η GPU θα περιλαμβάνει και δύο ακόμη συχνότητες, μια base στα 1605MHz και την game mode που θα είναι ίσως η πιο ρεαλιστική στα 1755MHz, εκεί όπου οι επιδόσεις θα βρίσκονται λίγο χαμηλότερα από τα 9 TFLOPs. Η 'απλή' RX 5700 τρέχει χάρη σε 2304 stream processors και με base χρονισμούς τα 1465MHz ενώ μπορεί να φτάσει και τα 1725MHz στο boost. Η ενδιάμεση στάση που και πάλι θα είναι η πιο ρεαλιστική θα είναι τα 1625MHz που σε συνδυασμό με τους πυρήνες στοχεύουν στο πλαίσιο των 7.4 TFLOPs ή 7.95 TFLOPs όταν η κάρτα βρίσκεται σε πλήρη ισχύ (1725MHz core). Εδώ τα συνολικά compute units είναι 36 και στο σύνολο βρίσκουμε 144 texture units αλλά και 10.3 δις transistors, ένα κοινό νούμερο και για τις δύο υλοποιήσεις. Στο επίκεντρο έχουμε την RDNA αρχιτεκτονική που αποκάλυψε πριν από μερικές ώρες και σύμφωνα με την εταιρία είναι ένα σημαντικό βήμα μπροστά από άποψης επιδόσεων. Μάλιστα κατακερματίζει τα στοιχεία που συνεισφέρουν περισσότερο στις επιδόσεις τους λέγοντας πως το μεγαλύτερο ποσοστό (58%) προκύπτει από την αρχιτεκτονική, ένα ~32% από τη βελτιωμένη λιθογραφία των 7nm της TSMC και τέλος ένα 10% από τις ενεργειακές βελτιώσεις και την αύξηση στους χρονισμούς. Εμφανισιακά οι reference υλοποιήσεις είναι ενδιαφέρουσες αλλά στο μάτι η 5700 XT είναι αυτή που κάθεται καλύτερα, με την ιδιαίτερη εγκοπή στο επάνω μέρος της να τονίζει το texture στο blower τύπου κάλυμμά της. Εσωτερικά έχουμε ένα παρόμοιο στιλ ψύκτρας (αλουμινίου με χάλκινη βάση) με την Polaris παραλλαγή που είδαμε στην RX 480 μερικά χρόνια πριν και το πρώτο πράγμα που συνήθως παρατηρούμε σε τέτοιες περιπτώσεις είναι ο υψηλότερος θόρυβος, όμως όπως φαίνεται η AMD δείχνει να έχει προετοιμάσει ένα ειδικό προφίλ για αυτές τις κάρτες, φροντίζοντας για τον χαμηλό θόρυβο σε κάθε σενάριο χρήσης. Το ζεύγος ενσωματώνει 8GB GDDR6 μνήμη χρονισμένες στα 14Gbps ενώ το bandwidth τους μετράται στα 448GB/s και στις δύο υλοποιήσεις. Η τροφοδοσία τους καλύπτεται από μια 8-pin και μια 6-pin σύνδεση και στις δύο περιπτώσεις (στην XT βλέπουμε όμως δύο 8-pins) ενώ το (θερμικό) TDP βρίσκεται στα 225W για την XT και τα 180W για την 'απλή'. Οι επιδόσεις τους σε ανάλυση 1440p θα είναι ανταγωνιστικές και ήδη μιλάμε για περίπου 5% υψηλότερες επιδόσεις κατά μέσο όρο στα παιχνίδια που έδειξε από μια RTX 2070 της NVIDIA. Οι προτεινόμενες τιμές του θα είναι $379 για την RX 5700 και $449 για την RX5700 XT ενώ η κυκλοφορία τους θα ξεκινήσει στις 7 Ιουλίου, όπως και η νέα σειρά επεξεργαστών. Τέλος περιμένουμε περισσότερα σύντομα κυρίως για την αρχιτεκτονική, όταν και θα έχουμε μια πρώτη επαφή με τις GPUs. https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700 https://www.amd.com/en/products/graphics/amd-radeon-rx-5700-xt Επίσης είδαμε και την 50th anniversary με την υπογραφή της CEO Lisa Su. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η κυβέρνηση των ΗΠΑ εξακολουθεί να προσθέτει εταιρίες στη λίστα οντοτήτων της και μια από αυτές θα δημιουργήσει πρόβλημα στην AMD. Όπως γνωρίζουμε η σταγόνα που 'ξεχείλισε' το ποτήρι της αμερικανικής κυβέρνησης ήταν η Huawei όμως σχεδόν έναν μήνα μετά έχουμε νέα μέτρα κατά μερικών ακόμη κινέζικων εταιριών που δραστηριοποιούνται στον χώρο της τεχνολογίας. Πιο ειδικά ανάμεσα στις 5 νέες εταιρίες που τοποθετούν στη 'μαύρη λίστα' τους οι ΗΠΑ, βρίσκεται και η THATIC μια εταιρία που συνεργάζεται μερικά χρόνια με την AMD και δανείζεται τεχνογνωσία όπως την x86 αρχιτεκτονική Zen (μόνο της πρώτης γενιάς) την οποία χρησιμοποιεί για δικούς σκοπούς στο εσωτερικό της χώρας. Όσες εταιρίες βρίσκονται στη λίστα πρακτικά απαγορεύεται να συνάπτουν επαγγελματικές συμφωνίες με καμία αμερικανική εταιρία πλην ελαχίστων εξαιρέσεων. Η κίνηση των ΗΠΑ θα επηρεάσει σίγουρα την συνεργασία των δύο εταιριών ενώ αξίζει να τονίσουμε πως η AMD έχει συνεργασία και με άλλες κινέζικες εταιρίες όπως η Hygon, η οποία δανείζεται τη σχεδίαση των EPYC με αμελητέες διαφορές από τα αρχικά chips. Το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ τοποθετήθηκε στο σχετικό κείμενό του λέγοντας πως οι συγκεκριμένες προσθήκες στη λίστα "εμπλέκονται, ή είναι πιθανό να εμπλακούν σε δραστηριότητες που έρχονται σε αντίθεση με την εθνική ασφάλεια ή την εξωτερική πολιτική των Ηνωμένων Πολιτειών", αφήνοντας έτσι να εννοηθεί ότι ακόμη και σήμερα δεν υπάρχουν αδιάσειστα στοιχεία για την εμπλοκή των κινέζικων εταιριών σε τέτοιες δραστηριότητες. Πέρα από αυτά, η κυβέρνηση των ΗΠΑ προσπαθώντας να ελέγξει τα προϊόντα που εισέρχονται από τη Κίνα ενδέχεται να προσδώσει έναν φόρο που σύμφωνα με πληροφορίες στις ηλεκτρονικές συσκευές μπορεί να προσθέσει μέχρι 100 δολάρια σε ένα τυπικό notebook των $600. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Νέα φήμη έρχεται στο προσκήνιο και βασίζεται σε πληροφορίες από μια έγγραφα κατοχύρωσης εμπορικών σημάτων. Η φερόμενη ως σημαντική πληροφορία προέρχεται από τη Sapphire, μια από τις μεγαλύτερες συνεργάτιδες της AMD εδώ και πολλά χρόνια και μερικές φορές υπεύθυνη για τη σχεδίαση και την υλοποίηση reference καρτών γραφικών για λογαριασμό της εταιρίας. Οι νέες ονομασίες αναφέρονται σε κάρτες που φυσικά δεν υπάρχουν ακόμη στην αγορά ωστόσο το σημαντικό στοιχείο είναι πως φέρουν μεγαλύτερους σε δύναμη αριθμούς, που κατά βάση αναφέρεται στις επιδόσεις της εκάστοτε κάρτας. Έτσι βλέπουμε την ύπαρξη του ονόματος Radeon RX 5800 καθώς και του Radeon RX 5900 που σημαίνει ότι ενδέχεται να δούμε τουλάχιστον δύο ακόμη κάρτες από την AMD οι οποίες έχουν βλέψεις να σταθούν πάνω από τις υπάρχουσες RX 5700 και RX 5700 XT, οι οποίες σύμφωνα με τις μέχρι τώρα πληροφορίες στέκονται απέναντι από τις RTX 2060 και RTX 2070 της NVIDIA αντίστοιχα. Γνωρίζουμε πως ήδη η NVIDIA ετοιμάζει νέες GPUs για να κοντράρει τις προτάσεις της AMD, οι οποίες ίσως κυκλοφορήσουν λίγο πριν τα μέσα Ιουλίου. Με αυτά κατά νου, οι φημολογούμενες εκδόσεις ίσως υπάρχουν για να αντιμετωπίσουν τις RTX 2080 και RTX 2080 Ti. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η Intel θέλοντας να επισημάνει τη δύναμή της στον gaming χώρο αναφέρεται και 'απαντά' σε ορισμένα από τα specs που θα δούμε στην επόμενη γενιά Ryzen της AMD. Συγκεκριμένα ο Αντιπρόεδρος της Intel Jon Carvill σε συνέντευξή του είπε πως το Cinebench δεν θεωρείται ένα πραγματικό gaming σενάριο, κάτι που όμως γνωρίζουμε ότι έχει κάνει στο παρελθόν σε δικές της παρουσιάσεις. Στην ομιλία του αναφέρει μεταξύ άλλων: "Σας λέω να προκαλέσετε οποιονδήποτε θέλει να μας ανταγωνιστεί, να το κάνει σε πραγματικά σενάρια gaming". Για να αποδείξει αυτά τα λεγόμενα η Intel έδειξε τις επιδόσεις ενός Core i9 9900K απέναντι από έναν δεύτερης γενιάς Ryzen 7 2700X σε διάφορα παιχνίδια, εκεί όπου η Intel έχει σημαντικό προβάδισμα σε συστήματα με άγνωστη GPU αλλά σε ανάλυση 1080p με τις ρυθμίσεις στο High. Στη συνέχεια η Intel αναφέρει ότι στα πραγματικά gaming σενάρια η βασική μνήμη του συστήματος είναι αυτή που έχει μεγάλη 'ζήτηση' από το εκτελέσιμο αρχείο - και αυτό είναι ένα σημείο που δεν αντικατοπτρίζεται από benchmarks όπως το Cinebench που έχει να κάνει περισσότερο με τις 'τοπικές' cache του επεξεργαστή, κοινώς τις L1 έως και τη L3. Και φτάνουμε στο φλέγον ζήτημα που είναι ο δίαυλος PCIe Gen 4.0, ο οποίος θα έρθει για πρώτη φορά με την X570 πλατφόρμα της AMD και θα ενσωματώνεται τόσο στις μητρικές όσο και στους επεξεργαστές. Σε αυτό το θέμα ο Carvill δήλωσε πως η ύπαρξη αυτού του διαύλου δε θα ωφελήσει στο gaming, κάτι που γνωρίζαμε εξ' αρχής, όμως αυτό που θέλει να περάσει η AMD είναι πως με αυτό το spec στις μητρικές και τα CPU της θα ωθήσει τις ταχύτητες των SSD σε νέα επίπεδα και ήδη από τη πρώτη ημέρα της κυκλοφορίας θα υπάρχουν μοντέλα από μεγάλους κατασκευαστές της αγοράς όπως την AORUS GIGABYTE και τη Corsair. Η Intel για την ώρα απέχει από τον αγώνα για ενσωμάτωση του προτύπου στις δικές της πλατφόρμες, αλλά θα μεταβεί σε αυτό στην μεθ-επόμενη γενιά για consumers. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Νέες πληροφορίες από το στρατόπεδο του Xbox αναφέρονται στα σχέδια της εταιρίας του Redmond να κρατήσει μόνο μια κονσόλα στην αγορά. Σύμφωνα με πηγές η Microsoft δείχνει δυσαρεστημένη από την αντιμετώπιση των developers προς τις δύο διαφορετικές εκδόσεις του Xbox που δημιουργούσαν τα παιχνίδια τους αρχικά για την εισαγωγική έκδοση και πραγματοποιούσαν scale up προς το Xbox One X κάτι που δεν είναι υπέρ της τελευταίας αφού συνήθως οι προσθήκες δε ξεφεύγουν από την αύξηση της ανάλυσης και τη προσθήκη μερικών εφέ. Απ' ότι φαίνεται το Scarlett που είδαμε στη φετινή E3 2019 από τη Microsoft θα είναι ίσως η μοναδική κονσόλα που θα έχει από το τέλος του 2020 και μετά, όταν και αναμένεται να κυκλοφορήσει το project Scarlett. Ανάμεσα στα specs του θα βρίσκουμε SSD και νέας σχεδίασης Zen 2 CPU από την AMD παρέα με μια Radeon GPU NAVI αρχιτεκτονικής. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:

Ο Client Product Management Director της AMD Travis Kirsch ανέφερε μερικούς από τους λόγους που οι νέοι Ryzen δεν είναι απλά μια 'φθηνότερη εναλλακτική'. Η οικογένεια των Ryzen 3000 έχει ήδη δημιουργήσει το απαραίτητο hype στη κοινότητα των enthusiasts και όχι μόνο, ενώ κοιτώντας τις αρχιτεκτονικές αλλαγές και βελτιώσεις βλέπουμε ένα αρκετά ολοκληρωμένο πακέτο με features και διαθέσιμα μοντέλα για κάθε πιθανή ανάγκη. Φυσικά σημαντικό μέρος του hype περιλαμβάνει και τον 16-πύρηνο για το mainstream AM4 socket Ryzen 9 3950X με το TDP των 105W που υπόσχεται μικρότερη έκλυση θερμότητας από κάποιον αντίστοιχο Intel επεξεργαστή. Η AMD φαίνεται να τονίζει το γεγονός ότι σε αυτή τη γενιά οι επεξεργαστές της θα είναι σίγουρα πιο ψυχροί από τους αντίστοιχους Intel και οι δοκιμές περιελάμβαναν έναν Core i7 9700K μαζί με τον Ryzen 7 3700X παρέα με μια θερμική κάμερα. Τα αποτελέσματα δείχνουν αρκετά πειστικά δεδομένου ότι έχουν πραγματοποιηθεί στις ίδιες συνθήκες, κάτι που το βλέπουμε από το interface της FLIR κάμερας, οπότε περιμένουμε υψηλό ανταγωνισμό μεταξύ των δύο εταιριών και σε αυτό το κομμάτι. Το ενδιαφέρον εδώ είναι ο τρόπος με τον οποίο η κάθε εταιρία μετράει το TDP των CPU της. Η AMD μετράει το χείριστο σενάριο χρήσης ενώ η Intel μετράει το TDP στο base clock και έτσι οποιαδήποτε χρήση του boost clock εμφανίζει διαφορετικά αποτελέσματα αφού μεγαλύτεροι χρονισμοί ισούνται πάντοτε με μεγαλύτερη έκλυση θερμότητας, ακόμα και χωρίς την αύξηση της τάσης - προσφέροντας όμως υψηλότερες επιδόσεις στους χρήστες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: