Search the Community
Showing results for tags 'benchlife'.
-
[NEWS_IMG=6-πύρηνα Intel-based laptops στις αρχές του 2018]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο roadmap που διέρρευσε από το BenchLife αναφέρει πως τα πρώτα φορητά συστήματα με Coffee Lake CPUs θα έρχονται με έως και 6 πυρήνες για τη mainstream αγορά. Οι πληροφορίες που είδαμε στη μέση του καλοκαιριού σχετικά με τις επερχόμενες γενιές επεξεργαστών της Intel επιβεβαιώνονται ακόμη μια φορά από το BenchLife που έχει στη κατοχή του μια νέα έκδοση του roadmap της Intel. Το roadmap αναφέρεται με μεγαλύτερη λεπτομέρεια στην ακριβή τοποθέτηση των chip στην αγορά, δείχνοντας τις ημερομηνίες κυκλοφορίας των εκάστοτε γενιών καθώς και τα συστήματα στα οποία προορίζονται. Αρχικά αξίζει να αναφέρουμε πως οι Cannon Lake θα είναι οι πρώτοι των 10nm που θα κυκλοφορήσει η εταιρία το τέταρτο τρίμηνο του 2017 στις σειρές επεξεργαστών U και Y που αντιστοιχούν σε 2 in 1 συστήματα. Λίγο νωρίτερα την ίδια περίοδο θα δούμε τα Gemini Lake SKUs να αντικαθιστούν τα Apollo Lake που μόλις ανακοινώθηκαν για entry level laptops. [img_alt=6-πύρηνα Intel-based laptops στις αρχές του 2018]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture69753.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο socket θα ονομάζεται LGA 2066 και σύμφωνα με πληροφορίες του Benchlife θα υποστηρίζει δύο γενιές επεξεργαστών, τους Skylake-X και Kaby Lake-X. Το Benchlife που είναι γνωστό για αντίστοιχες διαρροές, αναφέρεται σε μια επερχόμενη πλατφόρμα της Intel, η οποία όπως επισημαίνει θα περιλαμβάνει δύο διαφορετικές αρχιτεκτονικές με τη μια να προέρχεται ουσιαστικά από την mainstream πλατφόρμα της. Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W. Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB. Να σημειώσουμε πως η πλατφόρμα θα έχει κωδική ονομασία Basin Falls X-Series platform και στη δημοσιότητα βγήκε και το διάγραμμα, αυτό που θα δείτε παρακάτω: [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67519.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67518.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67517.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...