Search the Community
Showing results for tags 'cpu'.
-
[NEWS_IMG=Intel Purley platform με Xeon E5 και E7 CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Μέσα στο Σαββατοκύριακο εμφανίστηκαν μερικά νέα slides αναφορικά με τους Skylake Purley Xeon E5 και E7 επεξεργαστές και την ομώνυμη πλατφόρμα τους. Τα slides εμφανίστηκαν στα forums του Anandtech και αναφέρονται στην Xeon Skylake πλατφόρμα με τη κωδική ονομασία Purley και αναδεικνύουν μερικά αρκετά ενδιαφέροντα πράγματα. Αρχικά, η επερχόμενη πλατφόρμα που αναμένεται μέσα στο 2017 θα είναι ο διάδοχος της αρχιτεκτονικής Nehalem και θα ενοποιήσει τα πολλαπλά sockets των σημερινών servers όπως 2S, 4S και 8S σε ένα κοινό, το Socket-P. Παράλληλα η αρχιτεκτονική θα φέρει και το νέο Omni-Path Interconnect γιασ την επικοινωνία των CPUs μεταξύ τους και αποτελείται από οπτική ίνα με ταχύτητες που αγγίζουν και τα 100 Gbps. Ο εν λόγω controller θα ονομάζεται Storm Lake. Όσο για την αρχιτεκτονική των επεξεργαστών, αυτοί θα είναι Skylake και μέχρι 28 φυσικών πυρήνων που με HyperThreading αναλογούν σε 56 threads με τη κατασκευαστική μέθοδο να παραμένουν τα 14nm. Επίσης, αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα της RAM το οποίο πλέον θα έχει έως 6 κανάλια DDR4 (384 bit) συχνότητας έως DDR4-2666MHz, αλλά μόνο ένα DIMM ανά κανάλι. Το TDP των επεξεργαστών της συγκεκριμένης κατηγορίας θα κυμαίνεται μεταξύ 45W και 165W ανάλογα με τον αριθμό των πυρήνων και φυσικά των χρονισμών. PDF[img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46083.png[/img_alt] [img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46082.png[/img_alt] [img_alt=Νέα φωτογραφία της Fiji GPU διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46081.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Zotac ZBOXes με Haswell και Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/zotac.jpg[/NEWS_IMG] Ο γνωστός κατασκευαστής καρτών γραφικών και mini PCs λανσάρει δύο νέα συστήματα μικρών διαστάσεων στη σειρά "R" των ZBOX. Ο λόγος για τα ZBOX RI323 και ZBOX RI531 που πραγματοποιούν το ντεμπούτο τους στην αγορά και εφοδιάζονται με πλούσια χαρακτηριστικά ειδικά για όσους ψάχνουν ένα μικρό desktop σύστημα που θα τρέχει εφαρμογές γραφείου, ενώ θα διαθέτει και την απαραίτητη ισχύ για να αναπαράξει UHD υλικό. Η COM θύρα απευθύνεται σε επιχειρήσεις καθώς μπορεί να συνδεθεί με διάφορες συσκευές και μηχανήματα. Επιπλέον τα δύο συστήματα εξοπλίζονται και με Wi-Fi και dual gigabit LAN θύρες, HDMI 1.4, Bluetooth 4.0, 4x USB 3.0, Intel HD Graphics (5500 για το RI531) και τέλος DisplayPort 1.2a. Το σημαντικότερο χαρακτηριστικό των νέων ZBox είναι η υποστήριξη RAID στα δύο 2.5" drives slots. Η Zotac δεν έχει ανακοινώσει τέλος τη διαθεσιμότητα αλλά και την τιμή των ZBOXes, όμως κατά πάσα πιθανότητα θα τα δούμε και στην φετινή Computex. [img_alt=Zotac ZBOXes με Haswell και Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45892.png[/img_alt] [img_alt=Zotac ZBOXes με Haswell και Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45891.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock1.jpg[/NEWS_IMG] Μετά την ASUS, η ASRock ακολουθεί στις Braswell μητρικές με ενσωματωμένο SoC και έρχονται για να αντικαταστήσουν τα Bay Trail συστήματα. Συγκεκριμένα η εταιρεία λανσάρει μια ολόκληρη σειρά μητρικών που απαρτίζονται από SoC με κωδική ονομασία Braswell, αρχιτεκτονικής Airmont στα 14 νανόμετρα. Η σειρά θα διαθέτει μοντέλα με microATX αλλά και ITX form factors και άσχετα με το μέγεθος, μπορούν να ανταποκριθούν σε κάθε εργασία, όπως αναπαραγωγή βίντεο - μουσικής, επεξεργασία κειμένου κάτι που έχουμε εντοπίσει κατά τη προσωπική μας επαφή με την Q2900 ITX, review της οποία μπορείτε να διαβάσετε από εδώ. Οι microATX παραλλαγές θα έχουν και δύο PCIe θύρες οπότε θα μπορούμε να τοποθετήσουμε οποιαδήποτε κάρτα γραφικών, όμως αξίζει να τονίσουμε ότι τα SoC υποστηρίζουν μέχρι 4 γραμμές PCI Express 2.0. Επίσης μερικές άλλες θα εφοδιάζονται με 19V DC-In jack για τροφοδοσία μέσω ενός εξωτερικού μετασχηματιστή. [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45844.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45845.png[/img_alt] [img_alt=Και η ASRock στον χορό των Braswell BGA μητρικών]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45846.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Intel και eASIC συνεργάζονται για cloud based λύσεις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Οι παραμετροποιήσιμοι Intel Xeon CPUs γίνονται πραγματικότητα με τη συνεργασία Intel - eASIC για λύσεις τεχνολογίας για το cloud. Η Intel ανακοίνωσε σχέδια για την ανάπτυξη ολοκληρωμένων προϊόντων με την eASIC Corporation, τα οποία συνδυάζουν υπολογιστική ισχύ και παραμετροποιημένο hardware, με στόχο να ανταποκριθούν στις αυξανόμενες ανάγκες για ειδικευμένες υπολογιστικές λύσεις σε data centers και στα περιβάλλοντα cloud. Αυτές οι νέες διατάξεις θα επιταχύνουν μέχρι και δύο φορές την απόδοση σε σχέση με τα field programmable gate array (FPGA) για φορτία εργασιών, όπως αυτά των εφαρμογών ασφάλειας και των big data analytics, ενώ επίσης θα επιταχύνουν το χρόνο που απαιτείται για την κυκλοφορία στην αγορά, της ανάπτυξης εξειδικευμένων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (ASIC), κατά 50 τοις εκατό. Η αλματώδης ανάπτυξη του cloud computing έχει προκαλέσει ακόμη μεγαλύτερη ανάγκη για εξειδικευμένα κυκλώματα, τα οποία εκτελούν μια συγκεκριμένη εφαρμογή ή φορτίο εργασίας, ταχύτερα. Για να επιτευχθεί αυτό, η eASIC προσανατολίζεται στο συνδυασμό της τεχνολογικής της πλατφόρμας με μελλοντικούς επεξεργαστές IntelR XeonR, προσφέροντας έτσι, στους παρόχους υπηρεσιών cloud, μια ιδιαίτερα προσαρμόσιμη λύση ενοποιημένου hardware, για το εξειδικευμένο φορτίο εργασίας τους. Η τεχνολογία της eASIC είναι σε θέση να βελτιώνει την ευελιξία και να μειώνει το χρόνο παρουσίασης στην αγορά, συγκρινόμενη με παραδοσιακά ASICs, ενώ βελτιώνει την απόδοση και μειώνει την ενεργειακή κατανάλωση, συγκρινόμενη με λύσεις FPGAs. Με την ολοκλήρωση λύσεων επιτάχυνσης hardware στην πλατφόρμα eASIC, η Intel μπορεί να προσφέρει ταχύτερα και πιο ευέλικτα συστήματα για τους πελάτες cloud. «Η ικανότητα δημιουργίας λύσεων μεγάλης παραμετροποίησης με στόχο συγκεκριμένα φορτία εργασίας, όχι μόνο θα επιταχύνει τις συγκεκριμένες εφαρμογές, αλλά θα βοηθήσει, επίσης, στην ανάπτυξη νέων και συναρπαστικών εφαρμογών, όπως η οπτική αναζήτηση,» δήλωσε η Diane Bryant, senior vice president και general manager - Intel Data Center Group. «Αυτή η ανακοίνωση βοηθά την επέκταση του χαρτοφυλακίου μας πάνω σε εξειδικευμένα προϊόντα και προσδίδει στους πελάτες μας την ευελιξία και απόδοση που χρειάζονται.» Η συνεργασία αυτή αποτελεί μέρος της στρατηγικής της Intel για να συνδυάσει επαναπρογραμματιζόμενη τεχνολογία με τους επεξεργαστές Intel Xeon, με στόχο τη μεγάλη βελτίωση των επιδόσεων και μείωση ενεργειακής κατανάλωσης και κόστους. «Πιστεύουμε στα μοναδικά χαρακτηριστικά της τεχνολογίας eASIC και τα ωφέλη που θα προσκομίσουν στους παρόχους υπηρεσιών cloud, ώστε να αντλήσουν τα μέγιστα από τις εφαρμογές τους,» ανέφερε σχετικά ο Ronnie Vasishta, president and chief executive office - eASIC. «Ο συνδυασμός της τεχνολογίας της eASIC με εκείνη της Intel θα οδηγήσει σε εντυπωσιακές μειώσεις κόστους και αυξήσεις απόδοσης για τους πελάτες μας.» [img_alt=Intel και eASIC συνεργάζονται για cloud based λύσεις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45765.png[/img_alt] Intel Press Release
-
[NEWS_IMG=Η LG ξανά στα Windows Phones]http://www.hwbox.gr/images/news_images/lg2.jpg[/NEWS_IMG] Η γνωστή εταιρεία αναμένεται να παρουσιάσει μια νέα συσκευή μετά από αρκετά χρόνια απουσίας από τον χώρο. Το νέο Windows smartphone που ετοιμάζει η LG μετά από 5 ολόκληρα χρόνια έρχεται με την ονομασία Lancet και θα χρησιμοποιεί έναν τετραπύρηνο επεξεργαστή χρονισμένο στα 1.2 GHz ενώ αρχικά θα διατεθεί με Windows 8.1. Αργότερα θα μπορεί να αναβαθμιστεί στα Windows 10 όπως τονίζει η πηγή. Το smartphone θα εφοδιάζεται με οθόνη 4.5 ιντσών χωρίς να αναφέρεται η ανάλυση, μπαταρία 2100 mAh, micro SD card slot. Γενικά μιλώντας, το smartphone προορίζεται για την entry level αγορά των Windows Phones που αναμένεται να ανθίσει με τον ερχομό του νέου λειτουργικού συστήματος Windows 10 από την Microsoft το καλοκαίρι. [img_alt=Η LG ξανά στα Windows Phones]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45714.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η ARM εξηγεί πως λειτουργεί η τεχνολογία big.LITTLE]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM μας μαθαίνει μέσα από ένα επεξηγηματικό βίντεο, τη λειτουργία του big.LITTLE στα smartphones μας. Η τεχνολογία της ARM βρίσκεται ήδη στα περισσότερα flagships της αγοράς όπως τα Samsung Galaxy S6, HTC One M9 και το πιο πρόσφατο LG G4. Το big.LITTLE αποσκοπεί στην καλύτερη διαχείριση των πυρήνων ανάλογα με την εφαρμογή που τρέχει στη συσκευή και κατ' επέκταση στη θερμότητα που εκλύουν στο (ήδη στριμωγμένο) εσωτερικό, ενώ το σημαντικότερο, συμβάλλουν στην αύξηση της αυτονομίας. Το βίντεο αναλύει σε αρκετό βαθμό την τεχνολογία λέγοντας πως οι μεγάλοι Cortex πυρήνες "σβήνουν" όταν στη συσκευή τρέχουν ελαφριές λειτουργίες/εφαρμογές όπως αναπαραγωγή μουσικής. Αντίστοιχα οι μεγάλοι πυρήνες μπορούν να χειριστούν καλύτερα πιο βαριές λειτουργίες όπως περιήγηση στο internet. Για παράδειγμα, όταν φορτώνουμε μια ιστοσελίδα, ο μεγάλος πυρήνας ξεκινά το rendering και μόλις ολοκληρωθεί, η περιήγηση συνεχίζεται με τον μικρό πυρήνα να αναλαμβάνει τη διαδικασία. Τέλος, λειτουργικά συστήματα όπως το Linux και κατ' επέκταση το Android εφόσον έχουν ρυθμιστεί σωστά από τον κατασκευαστή, μπορούν να ελέγξουν τον φόρτο εργασίας πιο αποτελεσματικά. <iframe width="840" height="423" src="https://www.youtube.com/embed/J2z7P9JKukc" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Ο γνωστός overclocker John Lam έχει στη κατοχή του έναν Core i7 5775C και ένα 6700K και μοιράζεται τα CPU-Z τους! Ο επερχόμενος Broadwell Core i7 5775C βρέθηκε να τρέχει το γνωστό benchmark Wprime 32M βγάζοντας σκορ 4.399 δευτερόλεπτα στα 4.8GHz χωρίς όμως να αποκαλύπτεται τάση λειτουργίας του. Ο επεξεργαστής εμφανίζεται ελαφρώς ταχύτερος από τον Core i7 4770K στην ίδια συχνότητα λειτουργίας στο συγκεκριμένο benchmark ενώ βλέπουμε και την υποστήριξη TSX instructions. Επιπλέον, βλέπουμε και ένα CPU-Z του επίσης ακυκλοφόρητου Core i7 6700K της Intel ο οποίος κατασκευάζεται στα 14nm και είναι αρχιτεκτονικής Skylake. Το δείγμα του, έτρεχε στα 4137MHz (103.5 x 40) έχοντας παράλληλα τάση 1.175V. [img_alt=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45646.png[/img_alt] [img_alt=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45647.png[/img_alt] [img_alt=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45648.png[/img_alt] [img_alt=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45649.png[/img_alt] [img_alt=CPU-Z των Skylake και Broadwell CPUs εμφανίζονται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45659.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=MediaTek MT6797: 10 πυρήνες στα δάχτυλά σας!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Η MediaTek θα συνεχίσει να προσθέτει περισσότερους πυρήνες στα SoC της, ή τουλάχιστον έτσι φαίνεται από την τελευταία διαρροή! Ο νέος MT6797 με τη κωδική ονομασία MediaTek Helio X20 σύμφωνα με τις φήμες που κυκλοφορούν στο διαδίκτυο θα εφαρμόζει την σχεδίαση huge.Medium.TINY η οποία αποτελείται από τρεις clusters, σε αντίθεση με την τωρινή big.LITTLE και φυσικά μιλάμε για πυρήνς της ARM και συγκεκριμένα δύο Cortex-A72 στο huge cluster που λειτουργούν στα 2.5GHz, τέσσερις Cortex-A53 στο Medium cluster που τρέχουν στα 2,0GHz και άλλους τέσσερις στο TINY οι οποίοι χρονίζονται στα 1.4GHz όπως φαίνεται και στην εικόνα. Το αποτέλεσμα; 10 πραγματικοί πυρήνες επεξεργασίας οι οποίοι ενεργοποιούνται ανάλογα με τον φόρτο εργασίας όπως και σε πολλά σημερινά 8πύρηνα μοντέλα. Οι πυρήνες έπειτα συνδέονται μεταξύ τους μέσω του MediaTek Coherence System Interconnect (MCSI) καθώς και ενός 128-bit AXi memory bus ενώ σημαντικό είναι το γεγονός πως κάθε cluster διαθέτει τη δική του L2 cache. Μέχρι στιγμής οι πληροφορίες δεν αναφέρονται στην ενσωματωμένη GPU που θα έχει ο επεξεργαστής, όμως λέγεται ότι θα σπάσει το φράγμα των 70,000 στο AnTuTu benchmark. [img_alt=MediaTek MT6797: 10 πυρήνες στα δάχτυλά σας!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44679.jpg[/img_alt] [img_alt=MediaTek MT6797: 10 πυρήνες στα δάχτυλά σας!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44678.jpg[/img_alt] [img_alt=MediaTek MT6797: 10 πυρήνες στα δάχτυλά σας!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44680.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Την περασμένη εβδομάδα, ο CEO της NVIDIA Jen-Hsun Huang αναφέρθηκε σε βάθος και στις επερχόμενες κάρτες της εταιρείας με τη κωδική ονομασία Pascal. Ξεκινώντας, ο Huang εξέφρασε την ανυπομονησία του για τα πράγματα που ετοιμάζει η εταιρεία του για τα επόμενα χρόνια, όπως τις Pascal GPUs, οι οποίες θα φρεσκάρουν τη κατασκευαστική μέθοδο από την εποχή των Kepler του 2012 αφού θα μεταπηδήσουν από τα 28nm στα 16nm (TSMC) τεχνολογίας FinFET (fin-shaped field-effect transistors - aka "3D"). Παλιότερα είχαμε δημοσιεύσει πως η αρχιτεκτονική Pascal θα συνεργάζεται με τις νέες HBM μνήμες της οι οποίες θα αντικαταστήσουν από φέτος τις GDDR5 στις κάρτες γραφικών της AMD, και ήδη θεωρούνται "must" στη συγκεκριμένη αγορά κυρίως λόγω της υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων που προσφέρουν. Ο CEO της NVIDIA πρόσθεσε πως οι νέες αυτές μνήμες (δεύτερης γενιάς) θα προσφέρουν bandwidth έως και 1TB/s ενώ η χωρητικότητα θα αγγίζει τα 32GB χωρίς βέβαια να επιβεβαιώσει εάν αυτός ο αριθμός αναφέρεται σε consumer GPUs και όχι κάποιο επαγγελματικό προϊόν. Φυσικά κάτι τέτοιο σημαίνει πως το gaming σε αναλύσεις ultra-high-definition και 4K (3840*2160, 4096*2160) και γιατί όχι 5K (5120*2880) θα είναι αρκετά ομαλό. Επιπλέον, οι Pascal θα εξοπλίζονται με το NVLink, μια νέα τεχνολογία για την επικοινωνία της GPU με την CPU αλλά και με άλλες GPUs το οποίο θα έχει έως και 12 φορές μεγαλύτερο bandwidth από μια κοινή PCIe Gen3 σύνδεση (80GB/s) κάτι που θα φανεί ιδιαίτερα χρήσιμο όχι τόσο στους consumers αλλά στην HPC αγορά. Οι ονομασίες των πυρήνων θα είναι PK100 και PK104 με τον πρώτο να έχει μεγαλύτερο die από τον δεύτερο όπως και στην περίπτωση των GM200 (Titan X), GM204 (980). [img_alt=NVIDIA Pascal GPUs με HBM2 μνήμη έως 32GB!]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45498.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
AMD: Νέοι 6ης γενιάς Carrizo APUs και Radeon M300 Series GPUs
MetallicGR posted a topic in Notebooks
[NEWS_IMG=AMD: Νέοι 6ης γενιάς Carrizo APUs και Radeon M300 Series]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Νέα προϊόντα θα λάβει και η Mobile αγορά με νέους επεξεργαστές και νέα σειρά καρτών γραφικών. Εκτός από την desktop παρουσίαση, η AMD μας επιφύλασσε και αυτή που αφορά τη Mobile αγορά. Όπως γνωρίζουμε, οι Carrizo APUs θα βρεθούν μόνο σε φορητά συστήματα, ενώ θα βασίζονται στους ακόμη ακυκλοφόρητους πυρήνες x86 Excavator. Η AMD αναφέρει πως οι επιδόσεις σε 3D περιβάλλον (games) θα είναι περίπου 40% πάνω από τους Core i5 της Intel, όμως δε φαίνεται να κάνει τη σύγκριση με τις Iris Pro. Μαζί με τις βελτιωμένες επιδόσεις, έρχεται και η υποστήριξη HEVC μέσω hardware acceleration, 4K/1080P streaming ενώ η ενεργειακή αποδοτικότητα δείχνει βελτιωμένη δίνοντας λίγα λεπτά έξτρα μπαταρία on the go! Μαζί με αυτά θα συμπληρώσουμε και τα πρώτα ονόματα των AMD FX, AMD A10 και AMD A8 και αξίζει να σημειώσουμε ότι δε θα προσφέρουν πολύ μεγάλη αύξηση στις επιδόσεις από τους Bulldozer. Τέλος ακολουθούν οι M300 Series GPUs. AMD FX-8800P AMD PRO FX-8800B AMD A10-8700P AMD A8-8600P AMD A6-8500P AMD PRO A10-8700B AMD PRO A8-8600B AMD PRO A6-8500B AMD RX-418GD AMD RX-216GD AMD Radeon R9 M385X AMD Radeon R9 M385 AMD Radeon R9 M380 AMD Radeon R9 M375X AMD Radeon R8 M375 AMD Radeon R9 M360 AMD Radeon R7 M370 AMD Radeon R7 M360X AMD Radeon R7 M360 AMD Radeon R7 M350 AMD Radeon R7 M335 AMD Radeon R7 340 AMD Radeon R5 M330 [img_alt=AMD: Νέοι 6ης γενιάς Carrizo APUs και Radeon M300 Series]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45428.jpg[/img_alt] [img_alt=AMD: Νέοι 6ης γενιάς Carrizo APUs και Radeon M300 Series]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture45429.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... -
[NEWS_IMG=Η Mediatek αποκαλύπτει την τεχνολογία Core Pilot 2.0]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα ετερογενής τεχνολογία της Mediatek φτάνει στην 2η έκδοση και προσφέρει ακόμα μεγαλύτερη ενοποίηση της CPU και της GPU. Η Mediatek βαδίζει στα βήματα άλλων και μεγαλύτερων εταιρειών του χώρου εδώ και περίπου δύο χρόνια με το Core Pilot 1.0 και μόλις χθες μάθαμε περισσότερες πληροφορίες για την 2η έκδοση η οποία προσφέρει περισσότερο ενοποιημένη λειτουργία του CPU και της GPU του SoC αυξάνοντας τις επιδόσεις σε επιλεγμένα tasks ενώ μειώνει σημαντικά και την κατανάλωση κάτι που συνεπάγεται και σε χαμηλότερες θερμοκρασιακός λειτουργίας. Η εταιρεία υπόσχεται βελτιώσεις έως και 146% στις επιδόσεις σε σύγκριση με τη χρήση μόνο του CPU ή της GPU. Ο τρόπος που "συνδέει" τους δύο αυτούς επεξεργαστές (CPU + GPU) είναι μέσω του OpenCL το οποίο λειτουργεί ως μια high-level language και εμφανίζεται σε ένα βασικό παράδειγμα (ένας απλός αλγόριθμος) στο οποίο η Mediatek χρησιμοποιεί τους MediaTek MT 6795 GPU, MT 6795 CPU και μιας άγνωστης ακόμα συσκευής με την ονομασία Device Fusion (πιθανότατα ο Helio X20) και της Adreno 420 από τον Qualcomm Snapdragon 805 αλλά και την Adreno 430 του Snapdragon 810. [img_alt=Τεχνολογία ετερογενούς Computing αποκαλύπτει η Mediatek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45399.jpg[/img_alt] [img_alt=Τεχνολογία ετερογενούς Computing αποκαλύπτει η Mediatek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45398.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το PCOnline δημοσίευσε πληροφορίες για τις δύο νέες σειρές επεξεργαστών που ετοιμάζει η Intel. Το slide που πάρθηκε από το επίσημο roadmap αναφέρεται στους Core i7-5775C Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα εφοδιάζονται με γραφικά Iris Pro 6200 με την αποκάλυψή του να έχει οριστεί μέσα στο Q2 του τρέχοντος έτους. Οι εν λόγω CPUs έρχονται για να τονώσουμε την mainstream αγορά, ενώ οι Iris Pro έρχονται για πρώτη φορά στα socketed συστήματα με το ενδιαφέρον να στρέφεται στις επιδόσεις τους. Παράλληλα, στο roadmap επισημαίνονται και οι Skylake-S επεξεργαστές με κορυφαίο τον Core i7-6700K και τον Core i5-6600K οι οποίοι θα εμφανιστούν μέσα στο Q3 και θα διατηρούν τους κλασικούς 4 cores με τα 8 threads, ενώ οι χρονισμοί θα ανέρχονται σε 4.0GHz/4.20GHz για base και turbo αντίστοιχα, ενώ το TDP τους θα είναι 95W. Βέβαια και η High performance αγορά θα αναβαθμιστεί στις αρχές του 2016, με την εμφάνιση των Broadwell-E CPUs οι οποίοι θα αντικαταστήσουν τους τωρινούς Haswell-E. Επιπλέον, επιβεβαιώθηκαν και οι "R" Broadwell επεξεργαστές οι οποίοι θα διαθέτουν μνήμη eDRAM 128MB L4 cache για τις Iris Pro 6200 GPUs αλλά όπως και οι αντίστοιχοι Haswell, θα έρχονται σε BGA form factor (BGA1364). [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45318.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45325.jpg[/img_alt] [img_alt=Οι Desktop Broadwell & Skylake εμφανίζονται σε χρονοδιάγραμμα]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45324.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Το CPU Block Diagram του Zen διαρρέει]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Ένα πολύ απλό CPU block diagram του επερχόμενου πυρήνα Zen διαρρέει στο διαδίκτυο. Οι συζητήσεις για την αρχιτεκτονική του νέου πυρήνα Zen της AMD έρχονται και πάλι στο προσκήνιο αφού διέρρευσε ένα slide από την εν λόγω εταιρεία αποκαλύπτοντας μερικά βασικά χαρακτηριστικά που θα δούμε σε επεξεργαστές επόμενης γενιάς. Ο Zen πυρήνας απ' όσα ήδη γνωρίζουμε, αφήνει πίσω την αρχιτεκτονική CMT για την SMT και ευελπιστεί να σταματήσει να μένει όλο και πιο πίσω από την Intel σε επίπεδο επιδόσεων. Η σχεδίαση μιλά για 8 MB L3 cache, ενώ κάθε πυρήνας θα διαχειρίζεται από 512 KB L2 cache. Επιπρόσθετα θα φέρει δύο 256-bit FMACs για συνολικά 512 bit AVX εντολές, ενώ στη παρούσα φάση και χωρίς να υπάρχει πιο λεπτομερές διάγραμμα, τα παραπάνω μας λένε μόνο βασικά πράγματα (για παράδειγμα δε διακρίνεται η L3 cache), όπως το γεγονός ότι η AMD θέλει να αυξήσει τις επιδόσεις floating point (ίσως κοντά στα επίπεδα των Intel; ) διατηρώντας το per core integer performance όπως και στους Bulldozer. Τέλος, ο εν λόγω πυρήνας είναι αρκετά ευέλικτος κάτι που έχουμε δει από πολλά άρθρα για server επεξεργαστές με 32 πυρήνες και μεγάλες GPUs και θα τον δούμε να κατασκευάζεται από την Samsung και την Global Foundries στα 14nm FinET μέσα στο 2016, ενώ η ASMedia θα κατασκευάσει τους USB 3.1 controllers σύμφωνα με πηγές. [img_alt=AMD: Το CPU Block Diagram του Zen διαρρέει]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44944.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Νέα kit υδρόψυξης λανσάρει η EK Water Blocks]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ek.jpg[/NEWS_IMG] Για όσους enthusiasts ξεκινούν τώρα να "μπλέκουν με τα νερά". Η EK Water Blocks αναφέρει στο δελτίο τύπου της πως τα δύο starter kit υδρόψυξης που λανσάρει, είναι απολύτως συμβατά με τα CaseLabs Mercury S8 και Win D-Frame Mini chassis, χωρίς όμως να σημαίνει ότι δε μπορούν να εγκατασταθούν στη πλειονότητα των κουτιών "εκεί έξω". Το EK-KIT D240 κιτ αποτελείται από το EK-Supremacy MX UNI CPU Block με LED και το σύστημα mounting, EK-CoolStream PE 240 ψυγείο με ανεμιστήρες EK-Vardar F3-120, EK-XRES 100 D5 PWM αντλία, 2 μέτρα σωληνώσεις PrimoChill PrimoFlex Advanced LRT 13/10mm, fittings EK-ACF Fitting 13/10mm - G1/4 Black και επίσης μαύροι αντάπτορες για τα fittings, EK-Ekoolant EVO Clear ψυκτικό υγρό, Y-cable splitter και ένα ATX bridging plug. Το EK-KIT D360-X2 είναι το μεγαλύτερο εκ των δύο καθώς έρχεται με ψυγείο 360mm EK-CoolStream PE, EK-Supremacy EVO Block για τον επεξεργαστή με acetal top, EK-Vardar F3-120 ανεμιστήρες, EK-XRES 140 D5 PWM ρεζερβουάρ - αντλία και K-Tube ZMT Matte Black σωληνώσεις. Τα κιτ υδρόψυξης είναι εύκολα στη χρήση καθώς μαζί παρέχεται και αναλυτικές οδηγίες εγκατάστασης ενώ τα περισσότερα κομμάτια έρχονται προσυναρμολογημένα. Τέλος, η τιμές των EK-KIT D240 και D360-X2 στο Webshop ανέρχονται σε 304,95? και 459,95? αντίστοιχα. [img_alt=Νέα kit υδρόψυξης λανσάρει η EK Water Blocks]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44775.png[/img_alt] [img_alt=Νέα kit υδρόψυξης λανσάρει η EK Water Blocks]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44776.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD: Τα Windows 10 αναμένονται στα τέλη Ιουλίου]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft2a.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD αποκάλυψε την ακριβή ημερομηνία διάθεσης του νέου λειτουργικού συστήματος της Microsoft. Στα τέλη Ιουλίου θα έρθουν στην αγορά τα πολυπόθητα Windows 10 τα οποία έχουν δημιουργήσει αρκετό hype την τελευταία περίοδο με τις Technical Previews που φέρουν ολοένα και περισσότερα χαρακτηριστικά. Η AMD σε σχετικό conference αναφέρθηκε στο εν λόγω λειτουργικό σύστημα, καθώς και το πόσο σημαντικό θεωρείται για την ίδια και τα προϊόντα της. Από την Microsoft το μόνο που είχαμε ακούσει τις περασμένες εβδομάδες σχετικά με το λανσάρισμα, είναι "κάπου μέσα στο καλοκαίρι" χωρίς να αναφέρει την ακριβή ημερομηνία που θα το δούμε να εγκαθίσταται στα PC μας. [img_alt=AMD: Τα Windows 10 αναμένονται στα τέλη Ιουλίου]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44607.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Η Fractal Design λανσάρει το Define S]http://www.hwbox.gr/images/news_images/fractal.jpg[/NEWS_IMG] Νέο ηχομονωμένο midi κουτί λανσάρει η Fractal Design στην αγορά το οποίο προσφέρει ισορροπημένα επίπεδα θορύβου, ησυχίας και ευελιξίας. Το νέο Define S ξεκινά μια νέα γραμμή στην οικογένεια προϊόντων "Define" και έχει ως κύριο στόχο τη μείωση του θορύβου που "βγαίνει" έξω στο περιβάλλον. Το κουτί έχει Midi χαρακτήρα κάτι που σημαίνει ότι μπορεί να δεχτεί μητρικές Mini-ITX, Micro-ATX και ATX με τις διαστάσεις του να μην ξεπερνούν τα 233 x 451 x 520mm και το βάρος του φτάνει τα 8.5 kg στη windowed έκδοση και τα 9.1 kg σε αυτή με το solid side panel. Διαθέτει τα "γνωστά" 7 PCI Slots ενώ δε βλέπουμε κανένα 5.25" drive bay για την εγκατάσταση ODDs ή διάφορων controllers καθώς προσφέρει αρκετά διαφορετικό layout από αυτά που έχουμε συνηθίσει σε αυτή τη κατηγορία προϊόντων. Επιπρόσθετα υποστηρίζει 3x εσωτερικούς 2.5/3.5" δίσκους/drives ενώ πίσω από τη μητρική βρίσκουμε δύο ατσάλινα SSD trays. Το Define S διαθέτει μεγάλο motherboard cutout για άνετη εγκατάσταση των ψυκτρών, ενώ η Fractal το συνοδεύει με δύο Fractal Design Dynamic GP14 140mm ανεμιστήρες. Τέλος, οι προτεινόμενη τιμή για το Define S ανέρχεται σε ?89.99. [img_alt=Η Fractal Design λανσάρει το Define S]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44643.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Fractal Design λανσάρει το Define S]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44644.jpg[/img_alt] [img_alt=Η Fractal Design λανσάρει το Define S]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44645.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα Zotac ZBOX έρχονται και με Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/zotac.jpg[/NEWS_IMG] Φρεσκαρισμένα ZBOXes παρουσιάζει η Zotac με Broadwell επεξεργαστές της Intel στα 14nm. Ο λόγος για τα ZBOX MI522 και MI542 τα οποία εξοπλίζονται με τον Core i3-5010U στα 2.1GHz καθώς και τον Core i5-5200U στα 2.2GHz αντίστοιχα και με το Turbo φτάνει και τα 2.7GHz. Παράλληλα τα νέα ZBOXes έρχονται με δύο DDR3 SODIMM slots για τοποθέτηση RAM καθώς και ένα bay 2.5 ιντσών για τη τοποθέτηση drives SSD αλλά και HDD. Επιπρόσθετα, τα συστήματα της Zotac χρησιμοποιούν τις Iris Pro κάρτες γραφικών της Intel οι οποίες προσφέρουν αρκετά πιο υψηλές επιδόσεις από τις προγενέστερες της εταιρείας, ενώ η αρχιτεκτονική τους (14nm) καταναλώνει αρκετά λιγότερο ρεύμα και εκλύουν λιγότερη θερμότητα από κάθε άλλη πλατφόρμα. Δείτε περισσότερες πληροφορίες για τα συγκεκριμένα συστήματα εδώ. [img_alt=Τα Zotac ZBOX έρχονται και με Broadwell CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44421.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35420.jpg[/NEWS_IMG] Με τους Skylake επεξεργαστές στα 14nm της Intel να πλησιάζουν γοργά στην επίσημη παρουσίασή τους, οι πρώτες 100 Series μητρικές που θα τους υποστηρίξουν αρχίζουν και εμφανίζονται. Η Colorful αποκάλυψε μέσα από concept render της, τη νέα iGame Z170 μητρική με το LGA 1151 Socket που θα στεγάζει τους επερχόμενους performance επεξεργαστές της Intel και αρχιτεκτονικής Skylake. Η μητρική φέρει τέσσερα DDR4 DIMM Slots για συνολικά 64GB RAM δύο καναλιών. Η σχεδίαση της πλησιάζει αρκετά αυτή της ASUS με μεγάλο κομμάτι της να καλύπτεται από thermal armor, κάτι που βρίσκουμε σε high end υλοποιήσεις της πρώτης. Επίσης, θα υπάρχει υποστήριξη για USB 3.1 και M.2 υποδοχών, ενώ η συγκεκριμένη εξοπλίζεται επίσης και με τρεις PCI-Express 3.0 x16 και τρεις PCI-Express 3.0 x1 αλλά και δύο SATA Express. Το σύστημα τροφοδοσίας ανέρχεται στις 16 φάσεις, με υποδοχές για εγκατάσταση υδρόψυξης, ενώ στα δεξιά των μνημών διακρίνονται controls για το κλείσιμο και το άνοιγμα του συστήματος. [img_alt=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44331.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD σε σχετικό event της στην Ιαπωνία, αναλύει τα σχέδιά της για το μέλλον και συγκεκριμένα μέχρι το 2020. Συγκεκριμένα, ο εκπρόσωπος της AMD στο ενημερωτικό event που πραγματοποιήθηκε στην Ιαπωνία ήταν Ο Junji Hayashi και μίλησε για την στρατηγική που θα ακολουθήσει η AMD στον τομέα των γραφικών, των επεξεργαστών αλλά και των APU που στην ουσία συνδυάζουν αυτά τα δύο σε ένα μόνο πακέτο. Ο K12 θα φέρει πυρήνες ARM αρχιτεκτονικής, ενώ μαζί του θα δούμε τον Zen ο οποίος θα είναι αρχιτεκτονικής x86. Στόχος της AMD είναι να σχεδιάσει μια πλατφόρμα (SkyBridge) που θα μπορεί να παίρνει SoCs ARM και x86 αρχιτεκτονικής ταυτόχρονα. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα έχουν πολύ διαφορετική σχεδίαση από την τελευταία απόπειρα της AMD που είχε το όνομα Bulldozer κάτι που η AMD ονομάζει υποστήριξη για "many threads". Αυτό στην ουσία σημαίνει ότι η εταιρεία χρησιμοποιεί την λεγόμενη simultaneous multi-threading σχεδίαση, ανάλογη με το HyperThreading της Intel, επιβεβαιώνοντας παράλληλα τις φήμες που είχαν διαρρεύσει στο Sweclockers νωρίτερα μέσα στο έτος. Επίσης ο εκπρόσωπος της AMD τόνισε πως η εταιρεία μικροεπεξεργαστών θα αποκαλύπτει νέες GPUs που θα βρίσκονται μέσα σε APUs ανά δύο χρόνια, ενώ ενδέχεται να βλέπουμε discrete κάρτες πιο συχνά σε αυτό το διάστημα. Μάλιστα στα σχέδια της εταιρείας (για το 2017) βρίσκεται και ένας High Performance Computing APU ο οποίος θα έχει TDP που θα κυμαίνεται από 200 έως 300 watt. Επιπλέον, αναφέρθηκε στις Arctic Islands GPUs που θα κατασκευάζονται στα 16nm FinFET και θα πλαισιώνονται από Stacked HBM μνήμες. Παράλληλα το roadmap του event φαίνεται στις φωτογραφίες που ακολουθούν. Photo Source[img_alt=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums586-picture43846.jpg[/img_alt] [img_alt=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums586-picture43845.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Επαναστατικά NVMe Drives θα αποκαλύψει η Intel]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Η εταιρεία μικροεπεξεργαστών μας προετοιμάζει για τους νέους SSD της που θα φέρουν την επανάσταση στην αποθήκευση. Στο site της Intel εμφανίστηκε ένα teaser video το οποίο αναφέρεται στο bottleneck των SATA drives σχετικά με τον όγκο που μπορούν να επεξεργαστούν οι επεξεργαστές, λέγοντας πως τα νέα NVMe drives θα προσφέρουν έως και τέσσερις φορές την ταχύτητα των SATA SSD, ενώ παράλληλα θα μπορούν να εκμεταλλευτούν καλύτερα τα σύγχρονα πολυπύρηνα συστήματα. Το video συνοδεύεται και από ένα μικρο-site με μια μεγάλη αντίστροφη μέτρηση που υποδηλώνει πως η Intel θα ανακοινώσει κάτι νέο στις επόμενες 6 μέρες. [img_alt=Επαναστατικά NVMe Drives θα αποκαλύψει η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43717.png[/img_alt] [img_alt=Επαναστατικά NVMe Drives θα αποκαλύψει η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43718.png[/img_alt] [img_alt=Επαναστατικά NVMe Drives θα αποκαλύψει η Intel]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43719.png[/img_alt] [video=vimeo;121173605] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Φήμες θέλουν την Samsung να εξαγοράζει την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Βάσιμες πληροφορίες θέλουν την Samsung να ενδιαφέρεται για την απόκτηση AMD, για μια ακόμη φορά μετά το 2007. Η γνωστή εταιρεία της Ν. Κορέας θέλει, σύμφωνα με αναφορές που τριγυρνούν στο διαδίκτυο, να εξαγοράσει μέρος της AMD και συγκεκριμένα τα CPU & GPU IPs ούτως ώστε να φέρει την εταιρεία στο ίδιο επίπεδο ανταγωνιστικότητας με την Intel. Η Samsung νιώθει πως απειλείται από την Intel μιας και η τελευταία εισέρχεται δυναμικά στον χώρο του mobile με τους Atom επεξεργαστές, ενώ η Qualcomm αποτελεί έναν πολύ δυνατό αντίπαλο στη συγκεκριμένη αγορά. Η απόφαση αυτή φαίνεται πως θα βοηθήσει και τις δύο εταιρείες, Samsung και AMD, καθώς με μια ενδεχόμενη εξαγορά της δεύτερης από την πρώτη, το portfolio πατεντών και τεχνολογιών είναι τεράστιο για να φέρει την AMD σε μια πιο πλεονεκτική θέση απέναντι στην Intel. Ας μην ξεχνάμε πως η AMD έχει στη φαρέτρα της τους x86 ʽZenʼ και ARM ʽK12′ Core για το μέλλον αλλά και τις Arctic Islands κάρτες γραφικών, από τις οποίες μπορεί να επωφεληθεί και η Samsung. [img_alt=Φήμες θέλουν την Samsung να εξαγοράζει την AMD]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43629.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=ASRock 970M Pro3 Micro-ATX Socket AM3+ μητρική]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asrock1.jpg[/NEWS_IMG] Ακόμη μια μητρική προστίθεται στο lineup των AMD αυτή τη φορά με έμφαση στη χαμηλή τιμή. Η 970M Pro3 έρχεται όπως δηλώνει και το όνομά της, με το chipset 970 της AMD και υποστηρίζει όλους τους FX επεξεργαστές της AMD με TDP έως και 125W κάτι που αποκλείει αμέσως τους FX-9000 αφού με το κύκλωμα τροφοδοσίας των 5 φάσεων θα ήταν ασύμφορο. Παράλληλα όμως συνοδεύεται από ένα 8-pin EPS για την τροφοδοσία του επεξεργαστή καθώς και από ένα 24 pin στην ιδανική του θέση. Το form factor που έχει επιλέξει η ASRock είναι micro-ATX και εξοπλίζεται με δύο PCI-Express 2.0 x16 και μια PCIe 2.0 x16 ηλεκτρικά συνδεδεμένη x4 η οποία τρέχει από το southbridge. Η μητρική υποστηρίζει CrossFire και ακολουθεί την ίδια λογική με τις υπόλοιπες του ίδιου chipset, και περιλαμβάνει έξι SATA 6 Gb/s , εξακάναλο κύκλωμα ήχου με ELNA capacitors, gigabit Ethernet, 4x USB 3.0 θύρες, ενώ η προτεινόμενη τιμή που θα τη δούμε δε θα ξεπερνά τα $99. [img_alt=ASRock 970M Pro3 Micro-ATX Socket AM3+ μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43651.png[/img_alt] [img_alt=ASRock 970M Pro3 Micro-ATX Socket AM3+ μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43652.png[/img_alt] [img_alt=ASRock 970M Pro3 Micro-ATX Socket AM3+ μητρική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43653.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/htc.jpg[/NEWS_IMG] Νέες εικόνες κάνουν την εμφάνισή τους και αποκαλύπτουν μια μεγαλύτερη έκδοση του "φρέσκου" One M9 της HTC. Το One M9 Plus είναι σύμφωνα με την παρακάτω διαρροή ο "μεγάλος αδελφός του One M9" το οποίο αποκαλύφθηκε φέτος, κατά τη διάρκεια της έκθεσης Mobile World Congress 2015. Το νέο smartphone θα εξοπλίζεται με δύο κάμερες, η μία 20.1 megapixel, ενώ θα διαθέτει και finger print sensor για αυξημένη ασφάλεια. Σύμφωνα με το Nowhereelse.fr, απ' όπου και προέρχεται το leak, αποκαλύπτεται και μερικώς το hardware που θα φέρει. Στο εσωτερικό υπάρχει ο high end MediaTek MT6795T συνοδευόμενος από το chip γραφικών PowerVR G6200 καθώς και 3GB μνήμη RAM. Η οθόνη του θα έχει ανάλυση 2560x1440 pixels με τον αποθηκευτικό χώρο της συγκεκριμένης συσκευής να ανέρχεται στα 32GB. [img_alt=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43631.png[/img_alt] [img_alt=Τα specs του HTC One M9 Plus διαρρέουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43630.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
[NEWS_IMG=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/images/news_images/antec.jpg[/NEWS_IMG] Νέο κουτί λανσάρει η Antec και προορίζεται κυρίως για gamers με μικρό budget, αλλά και για όσους επιζητούν έναν "ήσυχο" υπολογιστή. Το VSP-5000 αποπνέει ένα premium αέρα στην entry level αγορά midi κουτιών χάρη στην ηχομονωμένη σχεδίαση που του έχει προσδώσει η Antec τόσο στο εσωτερικό όσο και στο εξωτερικό, με λαστιχένια πόδια και ειδικά grommets στο HDD cage. Δύο ανεμιστήρες 120mm που βρίσκονται στο ταβάνι του καθώς και ένας ακόμη ίδιων διαστάσεων στο πίσω μέρος προσφέρουν ικανοποιητικό airflow, ενώ δίνεται η δυνατότητα για έναν ακόμα μπροστά. Υποστηρίζει μητρικές ATX, Micro ATX και Mini ITX και εφοδιάζεται με ειδικό SSD bay και χώρο για κάρτες γραφικών μήκους έως και 380mm, ενώ μπορούν να εγκατασταθούν ψύκτρες με ύψος έως και 158mm. Στη πρόσοψη υπάρχουν δύο USB 3.0 θύρες μαζί με το γνωστό HD Audio αλλά με τη προσθήκη in/out ports και διακόπτη ελέγχου των ανεμιστήρων. Τέλος, το VSP-5000 έχει ήδη ξεκινήσει να πωλείται προς £44.99 συμπεριλαμβανομένου ΦΠΑ. [img_alt=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43430.png[/img_alt] [img_alt=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43431.png[/img_alt] [img_alt=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43432.png[/img_alt] [img_alt=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43433.png[/img_alt] [img_alt=Antec VSP-5000 ηχομονωμένο entry level Κουτί]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43434.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
-
Η Samsung θα χρησιμοποιήσει και CPUs της MediaTek
MetallicGR posted a topic in Tablets n Smartphones
[NEWS_IMG=Η Samsung θα χρησιμοποιήσει και CPUs της MediaTek]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung4.jpg[/NEWS_IMG] Ενδιαφέρον "άνοιγμα" πραγματοποιεί η Samsung δείχνοντας πως μάλλον απομακρύνεται από την Qualcomm. Η Κορεάτικη εταιρεία σύμφωνα με φήμες θα εισάγει μερικά smartphones με επεξεργαστές της MediaTek μια κίνηση που επαινεί κατά κάποιο τρόπο τη δεύτερη, μιας και η Samsung είναι ένας από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές SoC παγκοσμίως. Συνήθως η Samsung εφοδίαζε αρκετές συσκευές της όπως smartphones, tablets και διάφορα άλλα handsets με τους δικούς της Exynos και τους Snapdragon της Qualcomm, όμως σχετικά πρόσφατα αποφάσισε να μειώσει τις παραγγελίες της από τη δεύτερη. Κάτι άλλο που φαίνεται να επισημαίνει και το KitGuru, είναι η ύπαρξη μιας διαφορετικής συνεργασίας μεταξύ των δύο με κύριο άξονα την από κοινού ανάπτυξη SoC και τεχνολογιών μιας και η MediaTek συγκαταλέγεται στους καλούς πελάτες με συνεχώς αυξανόμενα έσοδα. [img_alt=Η Samsung θα χρησιμοποιήσει και CPUs της MediaTek]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42615.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...