Search the Community

Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:

Όλα τα νέα χαρακτηριστικά του νέου Z170 Chipset της Intel. Φέτος είναι η χρονιά του των νέων 100 Series Chipsets της Intel τα οποία έρχονται να συνοδέψουν το λανσάρισμα των επίσης νέων επεξεργαστών Skylake. Η Intel προχωρά στα 14nm με τη νέα γενιά και εκτός από την ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική, εισάγει και το LGA 1151 socket. Backwards compatibility με παλιότερους επεξεργαστές δεν υπάρχει, γιʼ αυτό και η μετάβαση στη νέα πλατφόρμα απαιτεί την αγορά τόσο επεξεργαστή, όσο και μητρικής, αλλά και RAM, διότι οι DDR4 έρχονται για πρώτη φορά στην mainstream αγορά. Το high end chipset ονομάζεται Z170 και δίνει βάση στις ταχύτερες I/O θύρες, στο αυξημένο bandwidth μεταξύ των συσκευών και είναι το κορυφαίο chipset της Intel για την πλατφόρμα Skylake. Οι επεξεργαστές του socket εξακολουθούν να εφοδιάζονται με έως και 16 PCIe Gen 3 lanes όπως και στο παρελθόν και η διαρρύθμιση παραμένει 1x16 ή 2x8 ή 1x8 + 2x4 lanes για τις κάρτες γραφικών. Ο λόγος που δεν αναφέραμε κάποια άλλη συσκευή όπως SSD σε κάρτα PCIe είναι διότι το Z170 έχει αναβαθμίσει τις PCIe του σε Gen 3, κάτι που σημαίνει ότι τα drives μπορούν να τοποθετηθούν στη μητρική με τη μορφή M.2 interface, ή σε κάποιο από τα τελευταία συνήθως PCIe slots. Το Z170 επικοινωνεί με τον επεξεργαστή μέσω του DMI 3.0 interface, το οποίο έχει αναβαθμιστεί υποστηρίζοντας μέχρι και 26 Γραμμές Εισόδου/Εξόδου Υψηλής Ταχύτητας ή αλλιώς High Speed IO Lanes και για συντομία HSIO (από 18 του Z97) ωθώντας τις ταχύτητες από 5 GT/s της δεύτερης έκδοσης, σε 8.0 GT/s. Αυτό μεταφράζεται πρακτικά σε 20 PCIe Gen3 οι οποίες μπορούν να συνδυαστούν – λειτουργήσουν με πολλούς τρόπους, ανάλογα με το layout της μητρικής, τις διαθέσιμες θέσεις για PCIe κάρτες, αλλά και SATA θύρες. Το παραπάνω διάγραμμα της Intel δείχνει ακριβώς τι περιλαμβάνει το Z170 Chipset και πως μοιράζεται στις συσκευές. Με λίγη μελέτη και διάβασμα του συνοδευτικού υλικού της Intel βρίσκουμε πως οι πρώτες 6 γραμμές (από αριστερά) είναι κατειλημμένες από τις USB 3.0 ενώ με το πορτοκαλί βλέπουμε αυτές που είναι τύπου SuperSpeed. Το μεγάλο step up όμως από το Z97 chipset, είναι οι 20 PCIe Gen3 θύρες που απομένουν στο παραπάνω διάγραμμα και μπορούν να "μοιραστούν" σε M.2 συσκευές, USB 3.0 θύρες, SATA δίσκους, Gigabit Ethernet ports, αλλά και επιπλέον PCIe θύρες που συνήθως χρωματίζονται διαφορετικά από κάθε κατασκευαστή. Έτσι, μπορείτε να κρατήσετε τα 16 lanes του επεξεργαστή μόνο για την ή τις κάρτες γραφικών σας, ενώ οι M.2 SSDs και οι διάφορες περιφερειακές συσκευές μπορούν να τρέξουν από το PCH, ή αλλιώς το Chipset χωρίς κανένα πρόβλημα. Μάλιστα εάν παρατηρήσατε καλά, οι τρεις τελευταίες PCIe x4 υποστηρίζουν την νέα έκδοση της τεχνολογίας Intel Rapid Storage (RST 14) και κατʼ επέκταση μπορούμε να δημιουργήσουμε RAID array με έως και 3 drives. Αυτά τα drives μπορεί να είναι τύπου M.2 άρα γιʼ αυτό βλέπουμε στην αγορά μητρικές με έως και τρεις M.2 με ταχύτητες 32Gbps, οι οποίες έχουν τη δυνατότητα να λειτουργήσουν σε RAID. Από πλευράς θυρών επέκτασης το Z170 εφοδιάζεται με 14 USB εκ των οποίων οι 10 είναι v3.0 ενώ πολλές μητρικές εφοδιάζονται με επιπλέον controller που παρέχει συνδεσιμότητα USB 3.1 με Type-C και Type-A, δείχνοντας τα πλεονεκτήματά τους μόνο στις συσκευές που το υποστηρίζουν. Επιπλέον, το Z170 παρέχει όλες τις επιλογές που θα χρειαστείτε για να φτάσετε τον CPU του συστήματος στα όριά του με τη μέθοδο του υπερχρονισμού. Μέσα από το UEFI BIOS υπάρχει η δυνατότητα να αυξήσετε τάσεις, πολλαπλασιαστή καθώς και το BASE Clock του επεξεργαστή ενώ δίνονται και επιπλέον τάσεις και ρυθμίσεις για fine tuning. Τέλος, οι SATA III θύρες ανέρχονται σε 6 και μπορούν να καλύψουν κάθε mainstream σύστημα χωρίς προβλήματα. Συνολικά, το Sky Bay, όπως είναι η κωδική ονομασία του chipset, προσφέρει ένα ολοκληρωμένο πακέτο λειτουργιών, μερικές από τις οποίες η αλήθεια είναι ότι τις περιμέναμε στην αμέσως προηγούμενη υλοποίηση, το γνωστό Z97. Αξίζει τέλος να αναφέρουμε πως από τις πληροφορίες που έχουμε, περιμένουμε ήδη πολλούς κατασκευαστές οι οποίοι θα λανσάρουν DDR3L μητρικές με τα πιο μικρά chipsets, για μικρότερο κόστος.

[NEWS_IMG=Πραγματικά NextGen το GTA V για PC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/action2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με την Rockstar και το steam στο οποίο δημοσιεύτηκαν περισσότερες λεπτομέρειες, η έκδοση για PC του GTA V θα είναι πραγματικά NextGen. Συγκεκριμένα αναφέρει "μέσα στην έκδοση για PC συμπεριλαμβάνονται βελτιώσεις στα γραφικά αλλά και το τεχνικό κομμάτι του τίτλου για να προσφέρουν υψηλά επίπεδα ποιότητας. Μεγαλύτερες draw distances, καλύτερης ποιότητας υφές, πυκνότερη κίνηση αυτοκινήτων και μεγαλύτερες αναλύσεις". Σε αυτά η εταιρεία επίσης περιλαμβάνει ανανεωμένες καιρικές συνθήκες αλλά και damage effects ενώ και το Multiplayer κομμάτι θα διαθέτει αρκετές βελτιώσεις και προσθήκες αντικειμένων για να τα χρησιμοποιήσετε. Συνολικά ο τίτλος αναμένεται το Φθινόπωρο του τρέχοντος έτους και ελπίζουμε η προσμονή για την PC έκδοση να "βγει σε καλό". [img_alt=Πραγματικά NextGen το GTA V για PC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums430-picture29362.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Project CARS, σύγκριση PC με το PS4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/racing2.jpg[/NEWS_IMG] Η Slightly Mad Studios μαζί με την Sony δημοσίευσαν μερικά screenshots από το επερχόμενο game της πρώτης Project C.A.R.S. που αναμένεται τον Νοέμβριο στην αγορά. Φυσικά τα ss δεν αφορούν μόνο στην κονσόλα της Sony αλλά η Slightly Mad Studios τη συγκρίνει με την έκδοση για PC. Το αποτέλεσμα είναι εμφανέστατο, η έκδοση για PC έχει τεράστιες διαφορές από αυτήν της κονσόλας PS4 με το studio ανάπτυξης να αναφέρει πως για το συγκεκριμένο οπτικό αποτέλεσμα θα χρειαστεί να "επενδύσετε" (αν δεν το έχετε κάνει ήδη) σε μια high end GPU όπως η Geforce GTX 780. Τέλος το παιχνίδι αναμένεται να έρθει κοντά μας τον Νοέμβριο του τρέχοντος έτους. [img_alt=Project CARS, σύγκριση PC με το PS4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums397-picture25911.jpg[/img_alt] [img_alt=Project CARS, σύγκριση PC με το PS4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums397-picture25912.jpg[/img_alt][img_alt=Project CARS, σύγκριση PC με το PS4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums397-picture25913.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για την Maxwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/nvidia2.png[/NEWS_IMG] Η πραγματικότητα για την Maxwell αρχιτεκτονική των 28nm βρίσκεται κάπου στη μέση όσων έχουμε μέχρι στιγμής ακούσει, πρακτικά είναι ακόμη πιο ενδιαφέρουσα απ' όσο φαίνεται! Αντίθετα με τα όσα ξέρουμε μέχρι στιγμής, η Maxwell αρχιτεκτονική φαίνεται πως είναι αρκετά ενδιαφέρουσα και φέρνει το κάτι παραπάνω στον τομέα "GPU", καθώς έρχεται ανασχεδιασμένη έχοντας κρατήσει όλα τα στοιχεία των προηγούμενων Fermi & Kepler. Αρχικά ο GM107 πυρήνας της GTX 750 Ti έχει 640 CUDAs (5 SMX) ενώ η μικρότερη GTX 750 έχει 512 CUDA cores (4 SMX) που ουσιαστικά φέρνουν επιδόσεις μιας GTX 480 σε TDP μόλις 60W. Επιπρόσθετα, ο πυρήνας έχει διαστάσεις 148mm2 και όχι 156mm2 όπως αναφέρθηκε νωρίτερα. Απ' ότι μαθαίνουμε από το VideoCardz, η κάρτα παρόλο που χρησιμοποιεί ένα 6pin connector, δεν φαίνεται να το χρησιμοποιεί πλήρως, ειδικά στα reference clocks. Επιπρόσθετα, επιβεβαιώνεται το γεγονός ότι η nVidia θα λανσάρει την νέα αρχιτεκτονική σε δύο δόσεις, στα 28 και στα 20nm με την τελευταία να προσθέτει ακόμη περισσότερες επιδόσεις per watt. Η σχεδίαση υλοποιείται σε ένα σύμπλεγμα γνωστό και ως Graphics Processing Cluster. Η πλήρης έκδοση του πυρήνα (GTX 750 Ti) έχει 5 SMM με 640 CUDA cores συνολικά. Κάθε SMM έχει 8 TMUs για αριθμό που αγγίζει τους 40, ενώ παράλληλα οι ROPs ανέρχονται στους 16 με δύο memory controllers. Η ανανεωμένη Maxwell αρχιτεκτονική θα προσφέρει μεγαλύτερη L2 cache (2MB) ενώ η GK107 έχει 256KB. Επίσης, ο φόρτος εργασίας έχει βελτιωθεί σε σημαντικό σημείο, με τον αριθμό των εντολών per clock cycle να έχει αυξηθεί. Αντίστοιχα, η nVidia έχει βελτιώσει την αποκωδικοποίηση H.264 μέσω του αναβαθμισμένου NVENC api. Περνώντας στις 20nm GPUs, η εταιρεία θα διαθέσει τα higher end SKUs βασισμένα στους: GM206, GM204 και GM200 πυρήνες οι οποίοι θα εισαχθούν σε άγνωστη ημερομηνία. [img_alt=Λεπτομέρειες για την Maxwell αρχιτεκτονική]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums317-picture22204.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=WD SSHDs: Δίνει περισσότερες πληροφορίες για τα νέα αποθηκευτικά μέσα της αγοράς]http://reviews.hwbox.gr/news/western_digital.jpg[/NEWS_IMG]Στην έκθεση CES 2013 η Western Digital μαζί με τις νέες αποθηκευτικές της προτάσεις για φορητούς υπολογιστές που παρουσίασε και για τις οποίες κάναμε αναφορά σε προηγούμενο άρθρο μας, έδωσε στην δημοσιότητα και μια hybrid υλοποίηση, την οποία η εταιρεία ονόμασε SSHD ( Solid State Hard Drive ) και φέρει την ονομασία Black. Στο πλαίσιο αυτό, ο Matt Rutledge, υψηλόβαθμο στέλεχος της WD αναφέρθηκε λεπτομερώς στους νέους αυτούς δίσκους αλλά και στις διαφορές τους με άλλους SSHDs. Μέσα από την δήλωση αυτή μας δίνεται η δυνατότητα να γνωρίσουμε καλύτερα τις νέες υλοποιήσεις. Αρχικά φαίνεται ότι η μεγαλύτερη διαφορά αυτών της Western Digital και των SSHDs των ανταγωνιστών είναι το λογισμικό στο οποίο είναι βασισμένοι. Ενώ τα πολλά προϊόντα που κυκλοφορούν στην αγορά στηρίζονται σε ένα hardware-based "πάντρεμα" του flash με τον μηχανικό αποθηκευτικό χώρο, η WD από την μεριά της εφαρμόζει μια άλλη προσέγγιση, η οποία χαρακτηρίζεται από την χρήση drivers. Συγκεκριμένα οι κάτοχοι των "Black" σκληρών δίσκων θα έχουν να επιλέξουν μεταξύ του driver της WD ή αυτού της Intel που προορίζεται για ποιο γενικό σκοπό και χρήση. Μια τέτοια συσκευή θεωρητικά προσφέρει πολλά πλεονεκτήματα. Το λογισμικό των Drivers θα μπορεί να παρέχει καλύτερη επικοινωνία μεταξύ της αποθηκευτικής συσκευής και του host OS ενώ ο Rutledge συμπληρωματικά ανάφερε ότι οι λύσεις της εταιρείας του θα επιτρέπουν και το read/write caching. Οι WD Black SSHDs αποτελούνται από δύο μέρη, ένα 8-24GB Sandisk iSSD flash μέρος και ένα μηχανικό σκληρό δίσκο των 5400 RPM. Και τα δύο μέρη, ο SSD και ο HDD, φέρουν τους δικούς τους ελεγκτές. Στην ουσία θα αποτελούν δύο ανεξάρτητα αποθηκευτικά μέσα που θα επικοινωνούν μέσω λογισμικού. Κλείνοντας ο Rutledge ανέφερε ότι αν και οι 5.400 RPM φαντάζουν λιγοστές, τόνισε ότι οι στροφές στους υβριδικούς δίσκους δεν διαδραματίζουν σημαντικό ρόλο. Οι λύσεις της Western Digital εξοπλίζονται με τις τεχνολογίες MLC και SLC. Η MLC τεχνολογία παρέχει μεγαλύτερο χώρο σε πιο λογικές τιμές ενώ αντίθετα η SLC είναι ακριβότερη αλλά προσφέρει γρήγορες ταχύτητες εγγραφής. Η εταιρεία αναθέτει στην καθεμία συγκεκριμένες εργασίες, στην πρώτη την ανάγνωση δεδομένων και στη δεύτερη την εγγραφή αυτών. <center>[img_ALT=WD SSHDs: Δίνει περισσότερες πληροφορίες για τα νέα αποθηκευτικά μέσα της αγοράς]http://www.hwbox.gr/members/5813-albums108-picture9744.jpg[/img_ALT]</center> Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[WRAPLEFT]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/547c429f942b3a.jpg[/WRAPLEFT]Αφού κυκλοφορήσαν οι Phenom II επεξεργαστές της AMD και όπως όλοι είδαμε υπήρχε αρκετός χώρος για overclocking, διάφορες πηγές αναφέρουν πώς η ίδια η AMD θα χρησιμοποιήσει αυτή την ιδιότητα σε πέντε νέους επεξεργαστές AMD Phenom II AM3 Package. Όλοι οι νέοι AM3 επεξεργαστές θα είναι συμβατοί τόσο με DDR2 όσο και με DDR3 μνήμες και θα έχουν TDP της τάξης των 125W, ενώ η άυξηση των Mhz θα έιναι της τάξης των 100Mhz προσθέτοντας κάθε φορά μισό (x0.5) πολλαπλασιαστή. Έτσι λοιπόν θα έχουμε τον μικρότερο της οικογενίας με κωδική ονομασία Phenom II X4 950 χρονισμένο στα 3.10 GHz, επόμενος θα είναι ο Phenom II X4 960 στα 3.20 GHz, θα ακολουθήσουν οι Phenom II X4 970 και 980 στα 3.30GHz και 3.4GHz αντίστοιχα και τελευταίος θα είναι ο Phenom II X4 990 χρονισμένος στα 3.5GHz. To TDP θα παραμείνει στα ίδια επίπεδα όπως προείπαμε , άσχετα με την άυξηση των MHz(λογικά το yield θα έχει φτάσει σε πολύ καλό επίπεδο) και τέλος η συχνότητα του HyperTransport interconnect θα αυξηθεί απο τα 1.800 MHz στα 2.000 MHz. Ημερομηνία κυκλοφορίας τους θα είναι κάπου μέσα στην άνοιξη του 2009 , ενώ λόγος για τις τιμές του δεν έχει γίνει ακόμα . Μια αναλυτική λίστα με τους νέους AMD Phenom AM3 επεξεργαστές : Phenom II X4 950 (3.10 GHz, 15.5 x 200) Phenom II X4 960 (3.20 GHz, 16 x 200) Phenom II X4 970 (3.30 GHz, 16.5 x 200) Phenom II X4 980 (3.40 GHz, 17 x 200) Phenom II X4 990 (3.50 GHz, 17.5 x 200) Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .

[WRAPLEFT]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/547c429f960f85.jpg[/WRAPLEFT]Απο ένα κινέζικο blog έγινε γνωστή η εμφάνιση του Intel® Core™2 Duo Processor E8700, του μεγαλύτερου της οικογενείας Wolfdale της Intel. Ο νέος επεξεργαστής E8700 θα διαθέτει 2 πυρήνες χρονισμένους στα 3.5GHz, με 1333FSB και 6ΜΒ Cache. Τάση λειτουργίας θα έχει 1.25V με TDP όπως και προηγούμενοι Woldale Dual Core based CPUs aka 65W ! O ένας πολλαπλασιαστής παραπάνω θα δώσει την ευκαιρία σε πολλούς overclocker ανα τον κόσμο να ανεβάσουν τον πήχη ακόμα υψηλότερα σε αρκετά απο τα αγαπημένα μας μετροπρογράμματα ! Άντε και στα 7GHz σύντομα . . . . Διαβάστε περισσότερα εδώ και εδώ . . .