Search the Community

Διαρροή παραθέτει αποτελέσματα από τους επερχόμενους APUs της οι οποίοι θα ξεπερνάνε τα 4GHz με την ίδια τάση λειτουργίας. Οι πληροφορίες δείχνουν μερικές από τις βελτιώσεις που περιμένουμε από το refresh των APUs της AMD και οι σημαντικότερες έχουν να κάνουν με τους χρονισμούς που κερδίζουμε από το die shrink των 12nm έναντι των 14nm των αρχικών chip, 2200G και 2400G. Σημειώνεται ότι παρά το γεγονός ότι οι CPUs της σειράς 3000 της AMD που δε θα ενσωματώνουν chip γραφικών θα κατασκευάζονται με τη νεότερη αρχιτεκτονική της AMD, ενώ οι 3200G και 3400G που θα κυκλοφορήσουν μαζί θα σχεδιάζονται με βάση το die shrink των 12nm, όπως για παράδειγμα ο 2700X. Η πηγή δοκίμασε τους δύο επεξεργαστές και πραγματοποίησε κάτι που σίγουρα θέλουν να δουν όσοι πρόκειται να υπερχρονίσουν τους επεξεργαστές τους. Με σταθερή τάση 1.38V ο 'μικρός' τετραπύρηνος 3200G κατάφερε να τρέξει στα 4300MHz ενώ ο 3400G δείχνει 4250MHz στο δείγμα των δοκιμών, την ίδια στιγμή που η προηγούμενη γενιά τερματίζει στα 4000MHz, πάλι αναφερόμενος στα δείγματα των δοκιμών του. Με μια απλή αναζήτηση στο διαδίκτυο βλέπουμε και χρήστες επεξεργαστών της τωρινής γενιάς που έχουν καταφέρει ελαφρώς υψηλότερα νούμερα με τα δικά τους δείγματα, ωστόσο η αύξηση για τα δεδομένα των Ryzen δείχνει σημαντική δεδομένου ότι μιλάμε μόνο για ένα die shrink. Στη συνέχεια πραγματοποίησε και delid ενός επεξεργαστή με τον κλασικό τρόπο του ξυραφιού και είδε ότι κάτω από το ασημένιο headspreader υπάρχει κόλληση και όχι πάστα, παρά το γεγονός ότι πρόκειται για mainstream chips. Σίγουρα θα πρέπει να είμαστε επιφυλακτικοί με τις συγκεκριμένες πληροφορίες και να περιμένουμε περισσότερες δοκιμές από τη κοινότητα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Τα επόμενα APUs της AMD θα αποτελέσουν το refresh ουσιαστικά των τωρινών μοντέλων και έτσι θα βασίζονται στην Zen+ αρχιτεκτονική. Σε φόρουμ της Κίνας εμφανίστηκαν οι πρώτες φωτογραφίες του επερχόμενου chip της AMD. Πρόκειται για τον Ryzen 3 3200G, παρόμοιο σε specs με τον τωρινό 2200G ο οποίος θα κάνει ντεμπούτο αυτή τη φορά σχεδόν παράλληλα με το lineup των 'μεγάλων' Ryzen 3 στη desktop πλατφόρμα. Ο χρήστης του φόρουμ παραθέτει ορισμένα αρκετά ενδιαφέροντα στοιχεία που προκύπτουν μετά από delid του επεξεργαστή. Όπως βλέπουμε το die του δε θυμίζει σε καμία περίπτωση αυτό που είδαμε και θα δούμε στα retail μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά για στην τρίτη γενιά Ryzen CPU. Το 'μακρόστενο' die της δεύτερης εικόνας προδίδει ότι το chip θα βασίζεται ουσιαστικά στο die shrink της πρώτης Zen αρχιτεκτονικής στα 12nm με όποιες βελτιώσεις στις επιδόσεις και στην αύξηση των χρονισμών να προκύπτουν από αυτό (die shrink). Από πλευράς specs λίγα έχουν γίνει γνωστά, ωστόσο είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα δούμε τον ίδιο αριθμό πυρήνων (4c4t) με υψηλότερα ίσως boost clocks και κατ' επέκταση επιδόσεις. Άλλες πηγές αναφέρονται επιφανειακά και στις επιδόσεις μιλώντας για ποσοστά αύξησης των χρονισμών κατά 2.8 και 5.4% για το base και boost clock αντίστοιχα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

Η GPU θα κυκλοφορήσει με προτεινόμενη τιμή $279 για τις απλές υλοποιήσεις και οι διαφορές της με την RX 580 έρχονται στο φως. Η Radeon RX 590 θα είναι ένα refresh της Polaris αρχιτεκτονικής της AMD και παράλληλα ένα die shrink στα 12nm της TSMC επιτρέποντας και την αύξηση των χρονισμών στο chip κατά 15% από την προηγούμενη RX 580. Η μνήμη και οι χρονισμοί της είναι δύο από τα specs που θα παραμείνουν ίδια σε αυτή τη γενιά και θα αγγίζει τα 8GB χρονισμένη στα 8Gbps. Η μικρότερη μέθοδος ολοκλήρωσης δίνει το πλεονέκτημα στην AMD να αυξήσει τους χρονισμούς στα 1545MHz (Boost) με θεωρητικές επιδόσεις που αγγίζουν τα 7.1 TFLOPs. Ανάμεσα στα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν θα υπάρξουν πακέτα προσφορών με games, προσελκύοντας έτσι περισσότερους που θέλουν να αναβαθμίσουν την GPU τους. Τα πρώτα νούμερα των επιδόσεων εμφανίζουν την RX 590 σταθερά μπροστά από την υπάρχουσα Polaris 20 GPU των 14nm της AMD, κάτι που επαναλαμβάνεται και με την GTX 1060 μέσα από δοκιμές που έγιναν εντός της AMD. Αρκετά σύντομα περιμένουμε και τα πρώτα ανεξάρτητα performance reviews αρκετών custom υλοποιήσεων, επιβεβαιώνοντας έτσι τις επιδόσεις που προκύπτουν από το εσωτερικό testing της AMD. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:

Αν και ακόμη περιμένουμε τους 8ης γενιάς Coffee Lake με τον πρώτο εξαπύρηνο στη mainstream αγορά να κυκλοφορήσουν, η Intel φαίνεται πως καθησυχάζει το κοινό λέγοντας πως έτοιμο θα είναι και το die shrink τους! Τα 14nm θα μείνουν κοντά μας για ακόμη έναν τουλάχιστον χρόνο κάτι που σημαίνει ότι οι Coffee Lake θα αξιοποιούν την ίδια λιθογραφία με τις αλλαγές να συμβαίνουν μόνο στην αρχιτεκτονική. Αν και η εταιρία υπόσχεται βελτίωση της τάξης του 30% σε σχέση με την τωρινή γενιά των Kaby Lake (7700K), δεν γνωρίζουμε εάν μετρά και την αύξηση κατά δύο πυρήνες που θα λάβει η πλατφόρμα. Συγκεκριμένα, η πλατφόρμα θα λάβει τον πρώτο εξαπύρηνο στο mainstream κομμάτι της αγοράς που έχει κολλήσει τα τελευταία χρόνια στους 4πύρηνους, κάτι που θα κάνει ενδεχομένως τους τετραπύρηνους και εξαπύρηνους της HEDT πλατφόρμας λιγότερο... χρήσιμους. Μετά τους Coffee Lake σειρά θα έχουν οι Cannon Lake όπου θα ρίξουν τη λιθογραφία στα 10nm διατηρώντας για μια ακόμη γενιά την αρχιτεκτονική ίδια με τους Coffee. Τέλος και όσο πλησιάζουμε στο 2020, οι Ice Lake για άλλη μια φορά θα φέρουν στο προσκήνιο μια νέα αρχιτεκτονική διατηρώντας τα 10nm των προηγούμενων chip, με ελαφρώς βελτιωμένα yields κάτι που σημαίνει μεγαλύτερη αξιοπιστία και ενδεχομένως περισσότερα κομμάτια στην αγορά. Η επιβεβαίωση της Intel έχει να κάνει κυρίως με την λιθογραφία των 10nm που όπως δηλώνει πηγαίνει αρκετά καλά οπότε οι επεξεργαστές θα έρθουν στην ώρα τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:

[NEWS_IMG=Intel, Οι Broadwell δεν θα καθυστερήσουν]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Όπως δεσμεύτηκε ο Intel CEO, Brian Krzanich, υπολογιστές με Broadwell επεξεργαστές θα βρίσκονται στην αγορά μέχρι τα Χριστούγεννα. Χωρίς καμία καθυστέρηση θα έρθουν οι Broadwell CPUs όπως δεσμεύτηκε ο Brian Krzanich, CEO της Intel. Συγκεκριμένα, δήλωσε πως μέχρι τα Χριστούγεννα θα πωλούνται κανονικά συσκευές με την εν λόγω τεχνολογία ενώ επίσης καλεί τους κατασκευαστές wearables να εμπνευστούν με νέα προϊόντα. Μετά τα προβλήματα που αντιμετώπισε η Intel και την λιθογραφία των 14nm η οποία διορθώθηκε σχετικά γρήγορα, η εταιρεία ανεβάζει ρυθμούς για να φέρει τους Broadwell το συντομότερο δυνατό στην αγορά για να αντιμετωπίσει ανερχόμενες δυνάμεις στον χώρο όχι μόνο των υπολογιστών, αλλά και των wearables. Να θυμίσουμε εδώ πως, οι Broadwell αποτελούν το "Tick" στο χρονοδιάγραμμα, δηλαδή τη σμίκρυνση μιας υπάρχουσας αρχιτεκτονικής (die shrink), στην προκειμένη περίπτωση της Haswell που απολαμβάνουμε ήδη. [img_alt=Intel, Οι Broadwell δεν θα καθυστερήσουν]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums410-picture26586.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Intel Broadwell-E και στο X99 Chipset]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel2.png[/NEWS_IMG] Μέσω ενός leak που αναδημοσίευσε το WCCFTech μαθαίνουμε ότι το επερχόμενο X99 Wellsburg chipset με το LGA 2011-3 socket θα υποστηρίζει τους Broadwell-E επεξεργαστές της Intel. Οι Broadwell αποτελούν το die shrink των Haswell και συμβαδίζουν απόλυτα με την τακτική tick-tock της Intel και αναμένονται στα τέλη του 2014 με αρχές 2015 στην αγορά. Το παρόν leak εμφανίστηκε σε σχετικό driver της Intel με τις πληροφορίες να φαίνονται από το changelog και δείχνει, όπως ήταν επόμενο, ότι οι Broadwell-E θα τοποθετούνται και στο X99 Chipset (LGA 2011-3). [img_alt=Intel Broadwell-E και στο X99 Chipset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums350-picture23781.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...

[NEWS_IMG=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel1.png[/NEWS_IMG]Παρουσίασε τόσο νέους Atom για φορητές συσκευές όσο και νέο LTE modem. Όπως κάθε χρόνο η Intel χρησιμοποιεί την έκθεση Mobile World Congress για να παρουσιάσει τις νέες τις προτάσεις στον τομέα των tablets και των κινητών τηλεφώνων. Φέτος λοιπόν παρουσιαστήκαν τα νέα 22nm smartphone SoCs και το νέο LTE modem. Σχετικά με το LTE modem, πρόκειται για την 2η γενιά με την ονομασία XMM 7260. Είναι το πρώτο modem της εταιρίας που υποστηρίζει category 6 LTE και carrier aggregation και θα ανταγωνιστεί το επερχόμενο Qualcomm 9x35 modem. Το XMM 7260 θα κατασκευάζεται στα 28nm από την TSMC, ενώ η εταιρία αναφέρει οτι θα είναι αρκετά ενεργειακά αποδοτικό και θα εμφανιστεί στην αγορά το δεύτερο τρίμηνο του 2014. Στον τομέα των Mobile SoCs βλέπουμε οτι φέτος η εταιρία δεν θα προσφέρει high-end προϊόντα και φαίνεται να επικεντρώνεται στις performance και mainstream αγορές. Αντίθετα από οτι μας έχει συνηθίσει στην αγορά των υπολογιστών, η εταιρία θέλει να επεκταθεί πρώτα στο value κομμάτι της αγοράς. Αρχικά θα δούμε το Merrifield, που είναι η διπύρηνη έκδοση του "Silvermont" SoC και θα συνδυάζεται με το XMM 7260 LTE modem ενώ η εταιρία το τοποθετεί σε επιδόσεις απέναντι στο Qualcomm Snapdragon 800 και Apple A7. Στην συνέχεια θα δούμε το Moorefield που είναι η τετραπύρηνη έκδοση του Merrifield με βελτιωμένα γραφικά. Στο δεύτερο μισό του 2014 θα κάνει την εμφάνιση του το Cherry Trail που έρχεται με τον πυρήνα Airmont και θα αποτελεί το die shrink στα 14nm των προτάσεων που υπάρχουν αυτή τη στιγμή στα 22nm. Παράλληλα θα έρχεται και με βελτιωμένα γραφικά, Gen8 graphics, 16 EUs όπως αναφέρει η εταιρία. Όλες οι παραπάνω προτάσεις θα είναι στα 64-bit μιας και η Intel θα ασχοληθεί μόνο με το 64-bit Android. [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22633.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22632.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22634.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22635.html[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22630.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22631.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22626.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22628.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22627.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22624.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22625.png[/img_ALT] [img_ALT=Οι mobile προτάσεις της Intel στην MWC 2014]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums153-picture22629.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....