Search the Community

Showing results for tags 'idf 2015'.

The search index is currently processing. Current results may not be complete.
  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 5 results

  1. [NEWS_IMG=Το Overclocking έρχεται και επίσημα στα laptops με τους νέους Intel Skylake]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Desktops και φορητοί υπολογιστές αποκτούν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο, το Overclocking! Πλέον, όπως ανακοινώθηκε στην φετινή IDF, η Intel οδηγεί τους OEM στην σχεδίαση μητρικών με το desktop LGA1151 socket στο οποίο θα μπορούν να εγκατασταθούν και οι ξεκλείδωτοι Skylake Core i7 6700K και Core i5 6600K. Όπως ξέρουμε αυτό το βλέπουμε ήδη να συμβαίνει σε μερικά gaming notebooks όπως της Alienware, με τη μόνη διαφορά ότι τώρα θα υπάρχει και η δυνατότητα υπερχρονισμού του επεξεργαστή. Ο Kirk Skaugen, Senior Vice President & General Manager of the Intel PC Client Group ανέφερε σχετικά πως μεγάλοι κατασκευαστές gaming laptops και notebooks όπως η MSI η ASUS αλλά και η λιγότερο γνωστή στο χώρο EVGA θα αποκαλύψουν τις προτάσεις τους οι οποίες θα έχουν στην καρδιά τους έναν από τους νέους επεξεργαστές της Intel. Επιπλέον, αξίζει να αναφέρουμε πως το γεγονός ότι το overclocking στα συγκεκριμένα CPU έχει γίνει ένα βήμα πιο απλοϊκό απ' ότι σε άλλες γενιές, περιμένουμε να γνωρίσει μεγάλη απήχηση στον χώρο. Οι κατασκευαστές όπως έγινε γνωστό, θα συνεχίσουν να προσφέρουν πιο αποδοτικές λύσεις ψύξης στα συστήματά τους και πολλές φορές αυτά θα είναι αποκλειστικά μόνο για τον επεξεργαστή, αφήνοντας την κάρτα γραφικών και μερικά άλλα γειτονικά υποσυστήματα σε ξεχωριστή ψύκτρα. [img_alt=Το Overclocking έρχεται και επίσημα στα laptops με τους νέους Intel Skylake]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51265.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Η ASMedia επιδεικνύει τις υψηλές ταχύτητες της σύνδεσης USB 3.1]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η έκδοση 3.1 του προτύπου σύνδεσης USB 3.1 προσφέρει υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και η ASMedia που κατασκευάζει τους εν λόγω ελεγκτές για desktop και notebook μητρικές το επιδεικνύει! Κατά τη διάρκεια του IDF 2015 η ASMedia βρισκόταν εκεί και με τη βοήθεια ενός επερχόμενου gaming φορητού υπολογιστή της MSI έδειξε τις ταχύτητες που μπορεί να αγγίξει κάποιος με συμβατό hardware στα χέρια του. Το ASUS USB 3.1 enclosure περιείχε στο εσωτερικό του δύο ταχύτατους M.2 SSD οι οποίοι δοκιμάστηκαν στο Benchmark CrystalDiskMark. Ο συγκεκριμένος USB 3.1 controller υποστηρίζει επίσης και RAID σύνδεση εφόσον χρειάζεται κάτι τέτοιο ο χρήστης. Οι ταχύτητες ήταν εντυπωσιακές αφού άγγιξαν τα 735MB/s - 748MB/s sequential writes με τις εγγραφές 4Κ να βρίσκονται σε χαμηλότερα επίπεδα όπως συμβαίνει συνήθως σε συνδέσεις τύπου USB. Το Legit Reviews βρέθηκε στο IDF και μας παρείχε τις απαραίτητες φωτογραφίες. [img_alt=Η ASMedia επιδεικνύει τις υψηλές ταχύτητες της σύνδεσης USB 3.1]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51278.png[/img_alt] [img_alt=Η ASMedia επιδεικνύει τις υψηλές ταχύτητες της σύνδεσης USB 3.1]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51277.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Intel Swift Canyon NUC με DDR4 στην φετινή IDF]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel, εκτός από την αποκάλυψη των Skylake για desktop συστήματα, παρουσίασε και μερικές ακόμη παραλλαγές της αρχιτεκτονικής σε άλλα form factors όπως για παράδειγμα NUC. Θέλοντας για άλλη μια φορά να πείσει όσους αναζητούν ένα μικρό σύστημα για τις βασικές και όχι μόνο ανάγκες τους, η Intel αποκάλυψε NUC με επεξεργαστές αρχιτεκτονικής Skylake στα 14nm. Οι Skylake-U με κωδική ονομασία Swift Canyon υποστηρίζουν DDR4 μνήμες dual channel έως 32GB και πλαισιώνονται από το chip γραφικών 9ης γενιάς Intel HD Graphics 520. Το demo NUC που παρουσιάστηκε στο Intel Developer Forum είχε DDR4 SO-DIMM της HyperX και τον M.2 SSD HyperX Predator 240GB για τις ανάγκες αποθήκευσης. Στην πίσω πλευρά του βρίσκουμε σχεδόν κάθε λογής θύρα. Ξεκινώντας από τα αριστερά, βλέπουμε μια mini-DisplayPort 1.2, δύο SuperSpeed USB 3.0, μια gigabit LAN, μια HDMI 1.4a και το jack του μετασχηματιστή. Παράλληλα μπορεί να συνδεθεί ασύρματα μέσω Bluetooth 4 και WiFi ac εφόσον χρειαστεί. Η πρόσοψη, φέρει τον αισθητήρα IR, ένα jack 3.5mm για ακουστικά/ηχεία και δύο ακόμη USB 3.0 με την κίτρινη να προτείνεται για φόρτιση συσκευών καθώς παρέχει υψηλότερο current. Οι συχνότητες λειτουργίας του θα φτάνουν και τα 2,28GHz σε Turbo ενώ τα διαθέσιμα μοντέλα λέγεται ότι θα είναι τα Intel Core i5-6200U και ο μικρότερος Intel Core i3-6100U. Τέλος, η Intel στοχεύει να λανσάρει τα εν λόγω NUC μέχρι το τέλος του έτους. http://www.hwbox.gr/news-notebooks-netbooks/41659-lineup-ton-skylake-u-me-kathe-leptomereia.html[img_alt=Intel Swift Canyon NUC με DDR4 στην φετινή IDF]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51198.png[/img_alt] [img_alt=Intel Swift Canyon NUC με DDR4 στην φετινή IDF]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51199.png[/img_alt] [img_alt=Intel Swift Canyon NUC με DDR4 στην φετινή IDF]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51200.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Η Intel μοιράζεται μαζί μας πολλές πληροφορίες για την αρχιτεκτονική των νέων επεξεργαστών Skylake στο IDF που διεξάγεται στο San Francisco. Από τις πρώτες πρωινές ώρες (Ελλάδας) διεξάγεται το Intel Developers Forum στο San Francisco και η εταιρεία αποκαλύπτει ένα μέρος των τεχνολογιών που απαρτίζουν τη νέα γενιά CPUs Skylake. Φέτος, η Intel αποφάσισε να λανσάρει πρώτα τα chips αφήνοντας τις λεπτομέρειες για αργότερα, όμως σήμερα έχουμε στην κατοχή μας αρκετές πληροφορίες που θα ξεκαθαρίσουν το τοπίο στη νέα γενιά επεξεργαστών που θα μας συντροφεύσει τουλάχιστον για ένα χρόνο ακόμα. O Julius Mandelblat, Senior Principal Engineer στην Intel αναφέρθηκε στις βελτιώσεις που έχουν γίνει στα επιμέρους interconnects, που συνδέουν τα υποσυστήματα του επεξεργαστή, στον ελεγκτή της μνήμης καθώς και στη θερμική και ενεργειακή συμπεριφορά τους. Εμφανισιακά το die έχει δεχτεί πολλές αλλαγές, με τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων των I/O, Ring Bus και του LLC να έχουν αυξηθεί, η iGPU φέρει δυνατότητες DirectX 12, με eDRAM αποκλειστική μνήμη ενώ εφοδιάζεται και με camera ISP (image signal processor) για μεγαλύτερη αποδοτικότητα. Στα θετικά του βρίσκουμε και το ευέλικτο overclocking μέσω του Base Clock (BCLK) αφού πλέον έχει ανεξαρτητοποιηθεί από τους υπόλοιπους clock generators. Με τη νέα αρχιτεκτονική η Intel τοποθετεί "φαρδύτερους και ταχύτερους διαδρόμους" για την επικοινωνία των υποσυστημάτων από την cache, έως το κύκλωμα του branch predictor και έτσι επιτυγχάνονται περισσότερες εντολές ανά κύκλο ρολογιού, το γνωστό μας IPC. Περνώντας στην ανάλυση του die των νέων Skylake, αυτό που θα παρατηρήσουν όσοι ασχολούνται αρκετά με τον τομέα, είναι πως η Intel γυρίζει σε εποχές Lynnfield με το "τετραγωνισμένο" die. Οι τέσσερις πυρήνες χωρίζονται σε δύο ομάδες των δύο και μοιράζονται την Last level cache, γνωστή και ως L3 Cache για τα δύο μοντέλα, Core i7 6700K και Core i5 6600K. Στο αριστερό κομμάτι του die, υποδεχόμαστε την Gen9 iGPU της Intel, HD 530 η οποία έχει μέγεθος όσο περίπου και οι πυρήνες επεξεργασίας. Όπως αναφέραμε και στην παρουσίαση των Skylake, η ενσωματωμένη στους επεξεργαστές GPU χρησιμοποιεί 24 EUs που λειτουργούν στα 1150 MHz, ενώ μερικές πληροφορίες που κυριαρχούν στο διαδίκτυο, μιλούν και για πιο ισχυρές παραλλαγές στο μέλλον. Η κάρτα φέρει πλήρη υποστήριξη του προτύπου DirectX 12 (feature level 12_1). Παράλληλα, αλλαγές έχουν γίνει και στον τρόπο όπου τα chip "μπαίνουν" σε κατάσταση χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας μέσα από την νέα τεχνολογία Speed Shift, η οποία βασίζεται σε hardware based μονάδα που ελέγχει τα power states (P states) του επεξεργαστή πολύ ταχύτερα από προηγούμενης γενιάς CPUs. Τέλος, αν και οι πληροφορίες που έχουν ήδη δοθεί αποσαφηνίζουν ορισμένες πτυχές των νέων Skylake, θα εμπλουτιστούν περισσότερο στη συνέχεια και μέχρι τις 20 όπου διαρκεί το IDF 2015. [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://i.imgur.com/ryoPvma.jpg[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51146.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51145.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51144.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51147.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51148.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51149.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Intel Skylake από το IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51150.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Intel 6th Generation Skylake desktop επεξεργαστές με φόντο το IDF 2015 που διεξήχθη στη Κίνα. Η Intel μοιράστηκε μερικές ακόμη πληροφορίες σχετικά με τα desktop CPUs που θα πλασαριστούν στην mainstream/performance αγορά το καλοκαίρι του τρέχοντος έτους, ενώ αναφέρθηκε και στην ύπαρξη του Surface Pro 4 tablet της Microsoft το οποίο θα εξοπλίζεται εκτός από τα Windows 10 που θα ανακοινωθούν εκείνη την περίοδο και με επεξεργαστές Skylake. Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget. Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44448.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44449.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44450.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44451.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44452.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...