Search the Community
Showing results for tags 'intel'.
-
Ο W-3175X είναι ο μεγαλύτερος επεξεργαστής που έχει λανσάρει η Intel και μεταξύ άλλων φέρει εξακάναλο ελεγκτή μνημών και διαστημική τιμή. Οι πρώτες πληροφορίες αναφέρουν πως το chip στο LGA3647 package του είναι όμοιο με τον Xeon 8180 αλλά με τους χρονισμούς του 16-πύρηνου Core i9 9960X για το LGA 2066 socket. Μέχρι σήμερα η Intel δεν είχε βλέψεις να επεκτείνει κι άλλο το HEDT lineup, όμως ο συγκεκριμένος επεξεργαστής αποτελεί ότι ισχυρότερο έχει να δείξει σε αυτή τη κατηγορία. Πρόκειται για έναν επεξεργαστή με 28 πυρήνες και 56 συνολικά threads, είναι ξεκλείδωτος που σημαίνει πως οποιοσδήποτε enthusiast διαθέτει τα $2999 της προτεινόμενης τιμής του θα μπορεί να τον προμηθευτεί μαζί με κάποια από τις δύο ή τρεις μητρικές που κυκλοφορούν και να ξεκινήσει το overclocking, ενώ τέλος εφοδιάζεται με έξι κανάλια μνήμης ειδικά που υποστηρίζουν και non ECC μνήμες, κάτι που βγάζει νόημα για κάποιο gaming σύστημα που κατά πάσα πιθανότητα θα τρέξει με υψηλού χρονισμού RGB RAM. Σε αυτό που η κοινότητα συμφωνεί, είναι πως το chip των $2999 απευθύνεται σε όσους θέλουν απόλυτες επιδόσεις ενώ σημειώνεται ότι και οι μητρικές που θα γίνουν διαθέσιμες από την GIGABYTE και την ASUS θα κοστίζουν τουλάχιστον $1500 σε αρκετές περιοχές. Σίγουρα η συγκεκριμένη επιλογή δεν απευθύνεται σε πολλούς ανθρώπους και γι' αυτό οι πωλήσεις δεν αναμένεται ιδιαίτερα υψηλές, όπως και ο αριθμός των διαθέσιμων κομματιών. Wikichip - Xeon W-3175X Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 6 replies
-
- 3
-
-
- overclocking
- xeon w-3175x
- (and 1 more)
-
Αναφορές που δημοσιεύθηκαν μιλούν για εκπτώσεις τόσο στην θερμοαγώγιμη όσο και στο πάχος του PCB σε επεξεργαστές όπως τον Core i5 9400F. Όταν η Intel ανακοίνωσε τους νέους 9ης γενιάς επεξεργαστές της με το F στην ονομασία τους που πρακτικά σημαίνει λιγότερα features όπως έλλειψη ενσωματωμένων γραφικών, περιμέναμε και αντίστοιχα μειωμένες τιμές - μεταξύ άλλων - κάτι που δε φαίνεται να αντιπροσωπεύει τη πραγματικότητα, ενώ αντίθετα βλέπουμε και άλλες εκπτώσεις από την Intel στο συγκεκριμένο μοντέλο. Οι F επεξεργαστές δε διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, έχουν το ίδιο TDP με τα αρχικά μοντέλα ενώ ο Core i5 9400F σε αντίθεση με τον 9600K για παράδειγμα δεν έρχεται με κόλληση κάτω από το heatspreader αλλά φέρει κοινή θερμοαγώγιμη πάστα όπως αρκετά προηγούμενα chips της Intel. Αυτό που δεν υπήρχε ούτε στον 9900K είναι το λεπτότερο PCB, όμως όλα αυτά φαντάζουν να είναι οι τρόποι που σκαρφίστηκε η Intel για τη διατήρηση των τιμών σε χαμηλά επίπεδα και σε ένα προϊόν που δεν προορίζεται για overclocking. Υπενθυμίζεται επίσης πως ο 9900K αποτελείται από ένα 8-πύρηνο die ενώ ο 9400 διαθέτει έξι πυρήνες που παίζει και αυτό ρόλο στην τελική απόφαση της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Με overclocks άνω των 5.5GHz οι δύο overclockers κατάφεραν να φτάσουν παράλληλα τον επεξεργαστή και τη μητρική στα όριά της. Ο νέος 28-πυρήνων Intel Xeon επεξεργαστής W-3175X κυκλοφορεί σε περιορισμένες ποσότητες και με τιμή από δύο χιλιάδες με τρεις χιλιάδες Ευρώ στην αγορά. Ο διεθνούς φήμης extreme overclocker @der8auer βρήκε έναν και τον δοκίμασε σε συνθήκες ψύξης υγρού αζώτου μαζί με τον Dancop, έναν από τους overclockers που συχνά πυκνά διακρίνονται για τις πρωτιές τους, όντας όμως πίσω στην λίστα του HWBOT από το δικό μας 'δίδυμο' του Σταύρου με τον Φίλιππο. Οι δοκιμές τους πραγματοποιήθηκαν επάνω στην ROG Dominus Extreme μητρική της ASUS η οποία διαθέτει ένα εξαιρετικά μεγάλο κύκλωμα τροφοδοσίας με τέσσερις ανεμιστήρες, ικανό να δώσει αρκετά ampere στον επεξεργαστή. Οι overclockers με τη βοήθεια του υγρού αζώτου έτρεξαν τον επεξεργαστή σε συχνότητες μέχρι και 6.5GHz μόνο για CPU clock validation και σε θερμοκρασίες κάτω από τους 100 βαθμούς Κελσίου. Με τάση 1.45V και συχνότητες κοντά στα 5.5GHz σε όλους τους πυρήνες το βατόμετρο έδειξε περίπου 1200W στο κύκλωμα τροφοδοσίας ένας εξαιρετικά μεγάλος αριθμός που δε συναντάται συχνά ούτε αναφερόμενοι σε όλο το σύστημα. Τέλος, η συχνότητα των 5.5GHz ήταν και αυτή που πρακτικά το chip μπορεί να τρέξει οποιοδήποτε φορτίο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 2 replies
-
- 1
-
-
- liquid nitrogen
- ln2
- (and 5 more)
-
Η ASUS έδειξε στην CES μια high end μητρική για πολυπύρηνα Intel συστήματα η οποία μπορεί να υποστηρίξει τους επερχόμενους CPUs του LGA 3647. Η μητρική που είδαμε πριν από μερικούς μήνες στο πολυσυζητημένο '5GHz demo' της Intel εμφανίστηκε στην CES και σύντομα θα γίνει διαθέσιμη στην αγορά από την ASUS. Το όνομά της ROG Dominus Extreme και για την ώρα υποστηρίζει τον Xeon W-3175X της Intel, που περιλαμβάνει 28 πυρήνες και 56 συνολικά threads. Το form factor της είναι ξεχωριστό αφού έχει μήκος και πλάτος 36 εκατοστά (36x36), αρκετά περισσότερα ακόμη και από το E-ATX (30.5x33cm) οπότε έχουμε να κάνουμε με μια μητρική που λίγα κουτιά της αγοράς μπορούν να δεχτούν. Στα features της βρίσκουμε 12 RAM slots (εξακάναλοι θα είναι οι IMC των υποστηριζόμενων chip) και τέσσερις PCIe x16 για κάρτες γραφικών ενώ υπάρχει ένα κάλυμμα που εκτείνεται μέχρι και το chipset, εκεί όπου συναντάμε και έναν blower type ανεμιστήρα, από τους πέντε συνολικά που έχει η μητρική. Παρά την επαγγελματική φύση της μητρικής, υπάρχει RGB onboard, καθώς και άλλες ευκολίες όπως OLED display στο I/O cover επάνω δεξιά. Επιπλέον υπάρχει υποστήριξη για δύο τροφοδοτικά, αφού βλέπουμε έναν συνδυασμό δύο 24-pin καθώς και έξι συνολικά EPS για την τροφοδοσία του επεξεργαστή και των συνολικά 32 φάσεων τροφοδοσίας που ψύχονται ενεργά από 4 ανεμιστήρες. Η ASUS αναφέρει πως μπορούμε να εγκαταστήσουμε μέχρι και 512GB RAM σε αυτό το μοντέλο ενώ η DIMM.2 μας έρχεται και από τα τωρινά μοντέλα της εταιρίας, προσφέροντας υποστήριξη για M.2 drives και χαμηλό latency. Τα specs του 28-πύρηνου για αυτό το socket μιλούν επίσης και για ένα TDP 255W, όμως ενδέχεται να δούμε και 'μεγαλύτερα' και πιο ενεργοβόρα chip από αυτό στο μέλλον, αφού το socket είναι υπέρ-αρκετό. Τέλος, αν και η ASUS δεν μας έχει ενημερώσει σχετικά με την τιμολογιακή πολιτική που θα ακολουθήσει με τη συγκεκριμένη είναι πιθανό η τιμή της μητρικής να αγγίξει και τετραψήφια νούμερα, δεδομένου ότι ο επεξεργαστής θα κοστίζει το λιγότερο $4.000. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Το τμήμα γραφικών της Intel εργάζεται πυρετωδώς επάνω σε μια νέα κάρτα γραφικών δημιουργεί hype μέσω ενός μικρού βίντεο. Ο Raja Koduri, πρώην επικεφαλής του τμήματος Radeon της AMD είναι πλέον στην ίδια θέση του Core and Visual Computing Group της Intel, εκεί όπου εργάζεται για τη νέα κάρτα γραφικών της εταιρίας. Θέλοντας να κινήσει το ενδιαφέρον της κοινότητα, το Twitter του λογαριασμού Intel Graphics ανάρτησε ένα μικρό teaser βίντεο στο οποίο εμφανίζεται ο Koduri καθώς και μερικά ακόμα στελέχη της εταιρίας να μιλούν για το σχέδιο της Intel στην αγορά των καρτών γραφικών. Από το ολιγόλεπτο βίντεο μαθαίνουμε πως η αρχιτεκτονική δε θα έχει ως βάση κάποια υπάρχουσα αλλά θα δημιουργηθεί από το μηδέν ενώ έχει βλέψεις να ανταποκριθεί με τον καιρό σε πολλές και διαφορετικές αγορές. Αρχικά θεωρείται ότι η αρχή θα γίνει με κάποια ενσωματωμένη GPU ή με ένα part τοποθετημένο σε laptop προτού κυκλοφορήσει ως μια discrete λύση για την desktop αγορά. Φυσικά αυτό το περιμένουμε να συμβεί όχι νωρίτερα από το 2020 με το 2021 - και αξίζει να περιμένουμε εάν θέλουμε να δούμε ένα σημαντικό νέο παίκτη να μπαίνει στην αγορά των GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Ελαφρώς χαμηλότερα νούμερα παρουσίασε η Intel αναφερόμενη στο τέταρτο τρίμηνο του 2018, κάτι που επηρέασε για λίγο την μετοχή της. Πιο ειδικά ο κολοσσός συγκέντρωσε το τρίτο τρίμηνο του περασμένου έτους 18.66 δις δολάρια, ελαφρώς κάτω από αυτά που ανέμενε η Wall Street και σύμφωνα με τις πρώτες πληροφορίες υπαίτιος για την πτώση ήταν μεταξύ άλλων και οι αδύναμες πωλήσεις modem στην Apple. Η εταιρία είναι ο μοναδικός προμηθευτής modem για τα πιο πρόσφατα iPhones όμως οι μειωμένες πωλήσεις των τελευταίων φαίνεται πως προκάλεσαν πονοκεφάλους στα στελέχη της 'μπλε' εταιρίας καθώς τα παλιότερα iPhone που συνεχίζουν και πωλούνται στην αγορά φέρουν modems κατασκευής Qualcomm. Το κομμάτι 'PC' της Intel δείχνει δυνατό με αύξηση 10% από το 4ο τρίμηνο του 2017 κάτι που επιβεβαιώνει ακόμη και σήμερα την υψηλή θέση που κατέχει στον χώρο των high end συστημάτων και των gaming προϊόντων. Αντίθετα το IoT κομμάτι της εταιρίας παρουσιάζει πτώση 7% σε σχέση με την ίδια εποχή πέρυσι και αυτό λόγω της εξαγοράς της Wind River, οπού εάν δεν την προσμετρήσουμε 'είδε' αύξηση της τάξης των 4%. Συνολικά οι αριθμοί της Intel δείχνουν κατά 13% αυξημένοι, έσοδα που ήρθαν από την αγορά των PC και της θυγατρικής Mobileye που ασχολείται με αυτόνομα οχήματα και την ανάπτυξη εφαρμογών για αυτά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Φήμες θέλουν την Intel να διαθέτει τον μεγάλο αυτό CPU σε system integrators μέσα από ένα άγνωστο site. Το Anandtech βρήκε σε documentation τον Core i9 9990XE, έναν binned 14πύρηνο επεξεργαστή για το μεγάλο socket LGA2066 της Intel ο οποίος έχει boost clock 5GHz και base clock 4.0GHz, αρκετά υψηλότερα από αυτά του απλού i9 9940X μιας και πρακτικά πρόκειται για το ίδιο chip. Σύμφωνα λοιπόν με τις πληροφορίες το chip θα έχει TDP 255W και θα βασίζεται στη λιθογραφία των 14nm της Skylake αρχιτεκτονικής. Το chip δεν έχει κυκλοφορήσει και ούτε υπάρχει στο lineup της Intel (θεωρείται off roadmap) ενώ θα διατεθεί μόνο σε system integrators που επιθυμούν να πληρώσουν ένα premium για να προμηθευτούν τον επεξεργαστή.΄Όπως είναι φυσικό ο Core i9 9990XE δε θα είναι διαθέσιμος σε αρκετά κομμάτια, ωστόσο το γεγονός ότι η Intel αποφάσισε να τον διαθέσει μέσα από δημοπρασία προκαλεί ενδιαφέρον. Σημειώνεται ότι θα πραγματοποιούνται μερικές μόνο δημοπρασίες ανά τρίμηνο κάτι που επιβεβαιώνει τους μικρούς αριθμούς που πιθανώς έχει στη κατοχή της η Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel βρήκε νέα χρήση στο Optane δημιουργώντας έναν νέο SSD με μεγάλη σε μέγεθος προσωρινή μνήμη. Το Intel Optane Memory H10 είναι πρακτικά ένα υβρίδιο ενός SSD και ενός Optane module με 3D XPoint μνήμες σε ένα, συνδυάζοντας τον αποθηκευτικό χώρο που έχει ένας mainstream SSD καθώς και γρήγορες QLC NAND Flash μνήμες, που θα επιταχύνουν τα συχνά tasks του χρήστη. Η εταιρία έχει βλέψεις να διαθέσει στην αγορά των notebook αλλά και των desktop τους συγκεκριμένους SSD που στόχο έχουν να αυξήσουν τις επιδόσεις σε random seek workloads, έχοντας όμως ένα σημαντικό μειονέκτημα. Η σχεδίαση των drives προϋποθέτει την ύπαρξη δύο controllers, έναν για το Optane που θα είναι σχεδίασης Intel καθώς και άλλον ένα της Silicon Motion που θα διαχειρίζεται τις NAND Flash. Μεταξύ τους οι ελεγκτές θα επικοινωνούν με δύο γραμμές PCIe gen 3 αφήνοντας άλλες δύο για την επικοινωνία με την M.2 υποδοχή και κατ' επέκταση στο σύστημα περιορίζοντας έτσι το bandwidth στα πρότυπα του PCIe Gen 3 x2. Οι επιδόσεις δε θα είναι αρκετά υψηλές σε μεταφορές μεγάλων αρχείων, όμως η έξτρα μνήμη θα βοηθήσει σε random seek workloads, εκεί όπου είναι και η Αχίλλειος πτέρνα των συγκεκριμένων drives. Οι SSD θα κυκλοφορήσουν σε τρεις εκδόσεις, με 256GB αποθηκευτικού χώρου και 16GB Optane cache, με 512GB - 32GB και τέλος με 1TB - 32GB. Παράλληλα η Intel θα κυκλοφορήσει κατά το δεύτερο τρίμηνο και τον Optane SSD 800p με χωρητικότητες 58 και 118GB που προτείνεται να συνδυαστεί με κάποιον SSD ή μηχανικό σκληρό δίσκο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η ανακοίνωσε μια νέα γενιά επεξεργαστών που θα τοποθετηθεί σε laptops η οποία θα βασίζεται στη 2η γενιά Zen+ πυρήνων αλλά και σε ενσωματωμένα Vega γραφικά. Το κορυφαίο κομμάτι θα είναι ο AMD Ryzen 7 3750H, ένας τετραπύρηνος επεξεργαστής με 8 threads και χρονισμούς 2.3GHz στο base clock και 4.0GHz στο boost clock σε έναν πυρήνα. Σε αντίθεση με τον 3700U που φαινομενικά είναι το ίδιο part, ο πρώτος έχει υψηλότερο TDP στα 35W αφήνοντας έτσι να εννοηθεί ότι θα παίζει ίσως σε υψηλότερους χρονισμούς για πιο πολλή ώρα. Αμφότεροι θα πλαισιώνονται από μια Vega GPU χρονισμένη στα 1400MHz, έχοντας παράλληλα 640 stream processors. Ήδη, τη νέα γενιά CPU θα την ενσωματώσει στα προϊόντα της η Acer, στην οικογένεια Swift 7 των Ultrabooks ενώ θα υπάρξουν και Ultrabooks με ελαφρώς πιο low end specs, που θα τοποθετούνται στην οικογένεια των A Series, αντικαθιστώντας πρακτικά όλα τα τωρινά non-Zen parts με νεότερης αρχιτεκτονικής κομμάτια, θέτοντας γερά θεμέλια για τα επόμενα entry level laptops της αγοράς που θα κληθούν να αντιμετωπίσουν αντίστοιχα με CPUs της Intel. Τέλος, η AMD δε διστάζει να αναφέρει και ορισμένους αριθμούς βάζοντας απέναντι κάποια από τα μοντέλα της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 5 replies
-
- 1
-
-
- ryzen 3000 cpus
- amd
- (and 10 more)
-
Η Intel λέγεται πως ετοιμάζει μια 10-πύρηνη έκδοση ενός Core επεξεργαστή για το LGA 1151 socket η οποία θα τοποθετείται στην οικογένεια Comet Lake. Πριν από μερικές εβδομάδες, ένα αντίστοιχο νέο μας ήρθε από το στρατόπεδο της AMD, όπου τότε διαβάζαμε για έναν 10-πύρηνο Ryzen CPU για το AM4 socket. Οι φήμες αυτές ήρθαν κι έφυγαν εν μια νυκτί όμως λίγο αργότερα έγινε γνωστό ότι τα σχέδια ήταν όντως αληθινά. Παρόμοια νέα έρχονται από την Intel και αυτή τη φορά μιλούν για έναν 10-πύρηνο επεξεργαστή στη λιθογραφία των 14nm που θα μπει στην οικογένεια των Comet Lake, της 10ης γενιάς Core. Υπάρχουν ήδη θεωρίες που αναφέρουν πως ο επεξεργαστής θα έχει 10 πυρήνες διότι θα προορίζεται για την '10η γενιά Core', ενώ η ύπαρξή του αναφέρθηκε σε ένα meeting όπως μας μεταφέρει η πηγή. Κάτω από το heatspreader θα δούμε μάλιστα και την ύπαρξη διπλού ring bus για την επικοινωνία του επεξεργαστή πιθανόν με κάποια μνήμη όπως την level 3. Διπλό ring bus έχει εμφανιστεί εδώ και αρκετά χρόνια στους επεξεργαστές της Intel πράγμα που σημαίνει πως σε αυτόν, η L3 θα είναι μεγάλη σε μέγεθος οπότε η ύπαρξη δύο rings θα δημιουργήσει αντίστοιχα και δύο ομάδες πυρήνων με ισορροπημένη πρόσβαση στη μακρινή αυτή μνήμη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel επαναφέρει την λιθογραφία των 22nm με τη μορφή του B365 chipset για την mainstream αγορά. Έχοντας φτάσει το μέγιστο capacity στην ουρά παραγωγής της, η Intel αποφάσισε να επαναφέρει τα 22nm στη παραγωγή ως το B365 chipset για την mainstream αγορά μητρικών, δίνοντας έτσι τον απαραίτητο 'αέρα' στα εργοστάσια να κατασκευάσουν περισσότερα parts στα 14nm. Όπως φαίνεται στο διάγραμμα του Anandtech το B365 έρχεται να τοποθετηθεί ανάμεσα στο B360 και το Z370 έχοντας specs που ξεχωρίζουν από το B360 και είναι πιο κοινά στο H370. Οι διαφορές του με το B360 με το οποίο μοιράζεται και μεγάλο μέρος της ονομασίας του είναι αξιοσημείωτες. Για παράδειγμα το B365 θα έχει RAID support σε 0, 1, 5 για PCIe μέσα αποθήκευσης συν το 10 mode για τυπικά SATA drives. Όντας στα 22nm αναμένεται μια ανεπαίσθητη όμως αύξηση στην κατανάλωση του chipset ενώ αντίθετα με το B360, το νεότερο B365 δε θα φέρει υποστήριξη για WiFi 802.11ac και έτσι η ενσωμάτωση του feature ίσως εξαρτηθεί από τον OEM της μητρικής. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα βλέπουμε πως και εδώ λείπει ένα από τα σημαντικά στοιχεία του B360, οι Gen2 USB 3.1 θύρες. Αντί για αυτό η Intel δίνει συνολικά 14 USB και 30 συνολικά High Speed I/O γραμμές για routing με PCIe υποδοχές αλλά και USB θύρες. Η αλλαγή αυτή γίνεται για να ελαφρυνθεί η παραγωγή chip στα 14nm και ειδικά όσων συνεισφέρουν περισσότερο στα έσοδα της εταιρίας ενώ την ίδια στιγμή μιλώντας στο Arcihtecture Day της ανέφερε πληροφορίες για την πρόοδο που έχουν κάνει τα 10nm τα οποία θα κυκλοφορήσουν παρέα με μια νέα αρχιτεκτονική κατά το δεύτερο μισό του 2019. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel έδειξε στο keynote της στη Computex 2018 έναν νέο επεξεργαστή 28 πυρήνων και 56 threads που θα τοποθετείται σε νέο socket. Ένα Cinebench R15 run φτάνει για να αναδείξει τις δυνατότητες του συγκεκριμένου chip της Intel. Το CPU θα κατατάσσεται στα workstation ή HEDT μοντέλα της Intel και θα κυκλοφορήσει μαζί με τη νέα οικογένεια επεξεργαστών Cascade-X προς το τέλος του έτους. Το μοντέλο των 28 πυρήνων που έδειξε η Intel θα τοποθετείται σε νέο socket, πιθανόν το LGA 3647 ή κάποια consumer εκδοχή του και θα χρονίζεται στα 5GHz, όπως φάνηκε και από το run του Cinebench. Η Intel ανέφερε πως θα δούμε το εν λόγω chip προς το τέλος του έτους, χωρίς να δώσει επιπλέον πληροφορίες, όμως το αποτέλεσμα των 7334 cb στο μετροπρόγραμμα είναι σίγουρα από τα υψηλότερα που έχουμε δει με τέτοιο πολυπύρηνο επεξεργαστή που ενδέχεται να φέρει πολλαπλά dies. Παράλληλα μαθαίνουμε περισσότερα για τον επετειακό Core i7 8086K της Intel. Το chip που έχει 1000 φορές υψηλότερη συχνότητα από τον πρώτο 8086, θα έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή με base clock 4.0 GHz και Boost στα 5GHz. Επιπλέον θα εφοδιάζεται και με την UHD 630 GPU ενώ θα τρέχει σε όλες τις 300 Series μητρικές της αγοράς. Οι μέχρι στιγμής τιμές λιανικής που τον έχουμε δει φαίνεται πως ισχύουν. Πηγή. Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
- 56 replies
-
- 1
-
-
- cinebench r15
- computex 2018
- (and 4 more)
-
Θέλοντας να κάνει ένα σημαντικό βήμα μπροστά, η Intel αποκάλυψε επίσημα την νέα αρχιτεκτονική Sunny Cove που θα κατασκευάζεται πιθανόν στα βελτιστοποιημένα 10nm. Όλες οι τωρινές γενιές επεξεργαστών της Intel από το 2015 μέχρι και σήμερα έχουν ένα σημαντικό κοινό στοιχείο. Βασίζονται στην ίδια αρχιτεκτονική σχεδίαση Skylake που είδαμε το 2015 με μικροαλλαγές που προκύπτουν ως επί το πλείστον από τη βελτιωμένη αρχιτεκτονική των 14nm. Η πρόοδος στα 10nm είναι εμφανής στα εργαστήρια της Intel κάτι που φαίνεται από την νέα ανακοίνωση της εταιρίας, σχετικά με μια νέα αρχιτεκτονική ονόματι Sunny Cove. Η σχεδίαση σύμφωνα με την Intel θα δώσει ένα σημαντικό boost σε εφαρμογές κρυπτογραφίας και συμπίεσης, προσφέροντας μέχρι και 75% υψηλότερες επιδόσεις από τις προηγούμενες γενιές επεξεργαστών. Ανάμεσα στα instruction sets αναφέρονται τα AVX-512, που συναντώνται μόνο σε enterprise parts αυτή τη στιγμή. Βελτιώσεις θα υπάρξουν και στο κομμάτι της μνήμης RAM, όπου θα αλλάξει ριζικά τον τρόπο με τον οποίο πραγματοποιείται το paging της μνήμης. Το τωρινό σύστημα αξιοποιεί 48 από τα συνολικά 64 bits μας φέρνει στο θεωρητικό όριο των 256TB μνήμης RAM, κάτι που θα αλλάξει με τους Sunny Cove όπου θα γίνει 52 bit ενεργοποιώντας νέα όρια στη μνήμη RAM, φτάνοντας τα 128PBytes. Η Intel ανάμεσα σε αυτά που ανέφερε παραπάνω, αφήνει να εννοηθεί πως θα υπάρξει και βελτίωση του IPC, ή αλλιώς, βελτίωση των επιδόσεων σε κάθε σενάριο χρήσης, κάτι που δεν έχει γίνει από τη γενιά των Skylake του 2015. Αν και η εταιρία δεν αναφέρει ακριβή ημερομηνία, η Sunny Cove αρχιτεκτονική θα δει το... φως της ημέρας κάποια στιγμή μέσα στο 2019, πιθανόν προς τα μέσα του. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 9 replies
-
- 3
-
-
- intel
- sunny cove
- (and 7 more)
-
Το Architecture Day 2018 event της Intel ήταν αρκετά ενδιαφέρον και το πιο σημαντικό μέρος της ήταν η αποκάλυψη της νέας 3D Packaging τεχνολογίας με την ελληνική ονομασία "FOVEROS". Μια τεχνολογία που θα φέρει σημαντικές αλλαγές στην κατασκευή των επεξεργαστών, στις επιδόσεις τους και στην τιμή τους. Τα τελευταία χρόνια η καθυστέρηση και το κόστος στην ανάπτυξη των 10nm nodes είχαν ως αποτέλεσμα την επιβράδυνση του νόμου του Moore στο στρατόπεδο της Intel. Αποτέλεσμα αυτού ήταν η ώθηση προς την ανάπτυξη πιο έξυπνων σχεδίων, την επένδυση σε multi-chip τεχνολογίες και στην υπέρβαση των ορίων που θέτει η παραγωγή μονολιθικών chips. Η διέξοδος της Intel έρχεται με το νέο 3D packaging technology "FOVEROS", το οποίο επιτρέπει στα chips όχι μόνο να τοποθετούνται το ένα δίπλα στο άλλο (2D stacking - EMIB), αλλά και το ένα πάνω στο άλλο (3D stacking), προσφέροντας αυξημένη πυκνότητα στα chips και χαμηλό latency στη μεταξύ τους επικοινωνία. Στην πραγματικότητα, η τεχνολογία "FOVEROS" της Intel είναι παρόμοια με αυτή που χρησιμοποιήθηκε στις R9 Fury and RX Vega series GPUs της AMD (silicon interposers) με τη διαφορά ότι αντί να χρησιμοποιήσει "dumb silicon" η Intel αποφάσισε να χρησιμοποιήσει active interposers ενσωματώνοντας I/O, SRAM και κυκλώματα παροχής ισχύος (power delivery circuits) στη βάση του die, με τα performance logic chiplets (π.χ. CPU cores) να τίθενται πάνω σε αυτό. Το πλάνο της Intel λοιπόν είναι να δημιουργήσει μια νέα γενιά επεξεργαστών χρησιμοποιώντας μικρά chiplets αντί ενός single monolithic die, με τα πρώτα FOVEROS chips να χρησιμοποιούν ένα 22nm base die με high performance 10nm compute chiplets από πάνω. Στην πράξη η Intel παρουσίασε ένα demo της κορυφαίας αρχιτεκτονικής της (FOVEROS chip), δείχνοντας ότι η συγκεκριμένη τεχνολογία είναι λειτουργική. Πρόκειται για ένα υβριδικό chip X86 το οποίο συνδυάζει ένα μεγάλο Core (Sunny Cove) με τέσσερις μικρότερους Atom cores, όλα στα 10nm λιθογραφία, του οποίου το μέγεθος ήταν 12Χ12 mm, με 2mW standby power και προφανώς προορίζεται για φορητές συσκευές. Σύμφωνα με την Intel η πρώτη σειρά προϊόντων με χρήση FOVEROS αναμένεται στο 2H2019. Πηγή 1, Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
-
Η Intel Architecture Day μας επιφύλασσε εκτός από την αποκάλυψη της νέας αρχιτεκτονικής Sunny Cove και την 11η γενιά Intel Graphics. Ένα σημαντικό βήμα μπροστά ευελπιστεί να κάνει η Intel και στον τομέα των γραφικών. Μετά την ανακοίνωση της νέας αρχιτεκτονικής που θα μας συνοδέψει κατά το 2019, μεγάλες αλλαγές θα υποστεί και το υποσύστημα των γραφικών των μελλοντικών επεξεργαστών καθώς η ανασχεδιασμένη GPU της Intel υπόσχεται 1 TFLOPs θεωρητικού performance. Η 11η γενιά έρχεται με μεγάλο performance boost σε σχέση με το παρελθόν, ενώ προσφέρει και άλλες χρήσιμες δυνατότητες όπως αποκλειστικό hardware acceleration για decode και encode. Βάζοντας αριθμούς στην εξίσωση, από την 9η γενιά των 24 EUs (Execution Units) θα αντικατασταθεί από την νέα 11η γενιά και τα 64 'enhanced' EUs που θα ξεπεράσουν το φράγμα του 1 TFLOPs, ελαφρώς υψηλότερα δηλαδή από μια GT 1030 της NVIDIA. Η αύξηση θα βάλει την Intel σε πλεονεκτική θέση έναντι της NVIDIA όσον αντίστοιχες αποκλειστικές κάρτες γραφικών όμως στον χώρο των APUs θα συναντήσει σθεναρή αντίσταση από την AMD και τις προτάσεις της με Vega GPUs. Μαζί με τις υψηλότερες επιδόσεις και το hardware acceleration σε video encode/decode (μαζί και με HEVC) η Intel θα προσθέσει επίσης και συμβατότητα με υψηλές αναλύσεις αλλά και HDR για βελτίωση του dynamic range στην εικόνα ενώ παράλληλα θα υπάρχει και δυνατότητα streaming περιεχομένου. Τέλος, αυτή θα είναι η GPU που θα συνοδέψει τους επόμενους επεξεργαστές της Intel, όμως η εταιρία ευελπιστεί να παρουσιάσει και μια αποκλειστική GPU έναν χρόνο αργότερα (2020) φέρνοντας την ίδια σχεδίαση με αυξημένα χαρακτηριστικά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Ένα Lian Li PC-011 μαζί με τον anniversary 8086K της Intel και κόκκινα χρώματα είναι ο απόλυτος συνδυασμός κατά το OP Supercomputer. Το build Molok βασίζεται σε έναν παραδοσιακό συνδυασμό χρωμάτων που είναι κόκκινο και μαύρο, όμως ορισμένες λεπτομέρειες όπως τα ακρυλικά tank της Bitspower δείχνουν ξεχωριστά στο σύστημα. Το κουτί δε το συναντάμε καθημερινά όπως ούτε και τον Core i7 8086K της Intel μαζί με τις δύο RTX 2080 Ti της ASUS που φέρουν τη stock ψύξη γεμίζοντας το ευρύχωρο κουτί της Lian Li. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
- 2
-
-
- molok
- featured build
- (and 8 more)
-
Ο Raja Koduri επιβεβαιώνει μέσω Twitter την ύπαρξη του event, αλλά και το ότι εκεί θα αναφερθούν οι πρώτες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική. Το νεοσύστατο Intel Graphics account στο Twitter είναι μια ακόμη απόδειξη που επιβεβαιώνει κατά κάποιον τρόπο το γεγονός πως η Intel εργάζεται πάνω σε μια αποκλειστική κάρτα γραφικών, ενώ κατά τη διάρκεια έχει αδράξει αρκετούς ανθρώπους - κλειδιά της AMD και πιο ειδικά του τμήματος Radeon Technologies Group. Η κωδική ονομασία του πρώτου προϊόντος θα είναι Arctic Sound και σύμφωνα με πηγές του DigiTimes θα αποκαλυφθεί σε ένα event τον Δεκέμβριο, στο οποίο θα παρευρεθούν μεταξύ άλλων και αρκετά media με τις ερωτήσεις τους. Ανάμεσα στις δυνατότητες της νέας GPU που για την ώρα καλύπτονται από ένα παχύ πέπλο μυστηρίου, υπάρχει το ενδεχόμενο να δούμε και AI δυνατότητες ενσωματωμένες στο νέο chip της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η Microsoft σταματάει και πάλι τη διάθεση του update της επικαλούμενη "μη υποστηριζόμενα features" σε μερικές Intel πλατφόρμες. Το πρόβλημα δείχνει να επηρεάζει χρήστες με Intel πλατφόρμες που τρέχουν στους υπολογιστές τους τα ενσωματωμένα γραφικά του επεξεργαστή. Αυτά που αντιμετωπίζουν οι χρήστες είναι θέματα με τον ήχο που σταματά να λειτουργεί μετά την αναβάθμιση στην build 1809. Μετά την επαναδιάθεση του update υποστήριξη για παλιό hardware όπως τη σειρά καρτών γραφικών HD 2000 και HD 4000 σταματά ενώ στη πορεία κοιτάζοντας το ιστορικό που είναι διαθέσιμο στο site της Microsoft διαβάζουμε και για ασυμβατότητες με το iCloud της Apple. Το τωρινό ζήτημα δείχνει να επηρεάζει μόνο χρήστες με Intel πλατφόρμες που έχουν ενεργά και σε χρήση τα ενσωματωμένα γραφικών των επεξεργαστών - ενώ στους υπόλοιπους θα πρέπει να περάσει χωρίς ιδιαίτερα προβλήματα. Λίγο νωρίτερα, ζητήματα με συστήματα βασισμένα σε Thresdripper έδειχναν να προκαλούνται από το ίδιο update και η επαναφορά στο προηγούμενο 1803 διόρθωνε την κατάσταση, ειδικά όσον αφορά την εγκατάσταση drivers για τη πλατφόρμα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 2 replies
-
- 2
-
-
-
- windows 10
- update 1809
- (and 2 more)
-
Παρά τις πρόσφατες προκλήσεις της Intel όσον αφορά τα θέματα ασφαλείας των πλατφορμών της, ο λόγος της αποχώρησης του Brian Krzanich είναι διαφορετικός. Δεν έχουν περάσει αρκετοί μήνες από τότε που ο πλέον πρώην CEO της Intel Brian Krzanich πούλησε μεγάλο μέρος των μετοχών του, κάτι που γέννησε ερωτήματα σχετικά με την σοβαρότητα των security bugs που έχουν γίνει πρωτοσέλιδα αρκετές φορές σε διάφορα media. Ο Krzanich υπήρξε για αρκετές δεκαετίες ένα σημαντικό μέρος της Intel βοηθώντας τη να προχωρήσει σε σημαντικές αλλαγές στη server και τη desktop αγορά, ενώ παράλληλα υπήρξε CEO για τα τελευταία 5 χρόνια. Μέσα από δελτίο τύπου που αναρτήθηκε πριν λίγη ώρα η Intel δήλωσε την άμεση παραίτηση του Brian Krzanich από την εταιρία και ο λόγος είναι "η σχέση του με υπάλληλο της Intel", κάτι που αποτρέπεται από την πολιτική της εταιρίας εδώ και χρόνια. Η παραίτηση έγινε δεκτή από την Intel "για να διατηρηθεί ο σεβασμός των κανονισμών και του κώδικα δεοντολογίας της Intel. Τη θέση του θα πάρει άμεσα και για λίγο καιρό ο CFO της Intel, Robert Swan στον οποίο η Intel έχει αρκετή πίστη ότι θα αντεπεξέλθει στα νέα του καθήκοντα. Πηγή: Intel Press Release Βρείτε μας στα Social:
- 9 replies
-
- 1
-
-
- ceo
- brian krzanich
- (and 1 more)
-
Ένα insight για μηχανικούς και μέλη του τύπου θα παρουσιάσει τον Δεκέμβριο η Intel με στόχο να δείξει τεχνολογίες και τεχνικές για τη βελτίωση των επεξεργαστών της. Με το Intel Developer Forum να μην υπάρχει πια στο ημερολόγιο της Intel, η εταιρία εφευρίσκει νέους τρόπους για να αναφερθεί στα προϊόντα της και ένα από αυτά θα είναι το σχετικό press και engineer event που ετοιμάζει για τις 11 Δεκεμβρίου, στο οποίο η Intel θα δείξει τεχνολογίες και αρχιτεκτονικές αλλαγές που κατά πάσα πιθανότητα θα δούμε σε επερχόμενα προϊόντα της, όπως επεξεργαστές και πλέον κάρτες γραφικών. Φυσικά για την ώρα δεν έχει ειπωθεί το πρόγραμμα των συζητήσεων όμως καλεσμένοι εκτός από μέλη του τύπου θα είναι και μηχανικοί της βιομηχανίας ρίχνοντας παράλληλα φως στο εσωτερικό των συστημάτων της Intel, κάτι που γινόταν μέχρι πρότινος μόνο στα IDF. Χωρίς να γνωρίζουμε λεπτομέρειες για το πρόγραμμα, στα θέματα συζήτησης θα πρέπει να περιμένουμε μια κουβέντα για τους επεξεργαστές της αλλά και πιθανώς τις επερχόμενες GPUs της, ενώ δε θα πρέπει να παραμελήσουμε την αγορά του AI στην οποία η Intel έχει επενδύσει αρκετά τα τελευταία χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Νέοι επεξεργαστές για την αγορά των Xeon ανακοίνωσε η Intel οι οποίοι θα κυκλοφορήσουν το πρώτο μισό του 2019. Δύο είναι συνολικά τα νέα μέλη της οικογένειας Xeon. Οι Cascade Lake advanced performance προορίζονται για αρκετές εργασίες όπως servers και data centers. Μαζί τους θα δούμε και τους Xeon E-2100, μια σειρά για entry level server συστήματα που θα κυκλοφορήσει άμεσα στην αγορά ενώ θα τοποθετείται σε συμβατές LGA 1151 μητρικές. Εδώ επιβεβαιώνεται και σημαντικότερη πληροφορία, ότι στο LGA 1151 - ή τουλάχιστον στο Xeon compatible chipset που τις συνοδεύει - θα δούμε την υποστήριξη μέχρι και 128GB μνήμης στα δύο κανάλια που ενσωματώνουν. Όσον αφορά την γενιά των Cascade Lake, εδώ βλέπουμε πως η Intel προωθεί το υψηλό bandwidth τους μαζί με την multi chip σχεδίαση, φτάνοντας έτσι με τη νέα γενιά στους 48 πυρήνες και τα 12 κανάλια μνήμης ενώ θα μπορούν να ταιριάξουν δύο τέτοια chip σε μητρικές 2 socket. Χωρίς να αναφέρει πολλά, η εταιρία μοιράζεται μόνο τις επιδόσεις στο linpack έναντι του EPYC 7601 της AMD καθώς και του DL Interface με τους Intel Xeon Platinum. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Μετά τις αναφορές για το outsourcing chipsets μητρικών η Intel φαίνεται πως θα δώσει και μερικά entry level CPUs στην Ταϊβανέζικη TSMC. Το πρόβλημα της διαθεσιμότητας της Intel δείχνει να έχει φτάσει στο ζενίθ του κατά το δεύτερο μισό του έτους και αυτή τη στιγμή η εταιρία ψάχνει τρόπους να βελτιώσει την κατάσταση. Οι αναφορές για outsourcing κυκλοφορούν από τα μέσα του 2018, όταν και έγινε γνωστό πως υπάρχει ήδη συνεργασία μεταξύ των δύο εταιριών, Intel και TSMC. Η τελευταία είναι η μόνη που μπορεί να φέρει εις πέρας τέτοιες παραγγελίες που έχουν να κάνουν με entry level chipsets αλλά και CPUs της σειράς Atom. Την ίδια στιγμή η Intel θα κρατήσει υπό τη στέγη της πολύπλοκα chips όπως τη σειρά Core για desktops και high end desktops - και τους Xeon που προορίζονται για την server αγορά. Σημειώνεται ότι ακόμη και στην HEDT κατηγορία υπάρχουν ελλείψεις, παρά το γεγονός ότι είναι μια πολύ μικρή αγορά σε σχέση με τους Core. Όπως παρουσίασε και η Intel στα οικονομικά αποτελέσματα του τρίτου τριμήνου, παρά τις ελλείψεις κατάφερε να σημειώσει υψηλά έσοδα +19% από την ίδια εποχή πέρυσι ξεπερνώντας τις προβλέψεις της Wall Street αυξάνοντας και την τιμή της μετοχής της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Η εταιρία θα επενδύσει άμεσα στην επόμενη λιθογραφία της, σύμφωνα με πληροφορίες του SemiAccurate. Η Intel θα άλλαζε ήδη από φέτος τη λιθογραφία στους επεξεργαστές της, όμως τα συνεχή προβλήματα στη παραγωγή τους απέτρεπαν την εταιρία από την μεγάλη αλλαγή. Ακόμη και η τελευταία γενιά επεξεργαστών της ονόματι Coffee Lake κατασκευάζεται στα βελτιωμένα μεν, 14nm. Η δυσκολία της 'φωτογράφησης' νέων chip στα 10nm είχε δημιουργήσει προβληματισμούς στα στελέχη της και τώρα οι νεότερες πληροφορίες αναφέρουν πως η Intel θα συνεχίσει ησύχως την ανάπτυξη των 10nm, όμως θα ενισχύσει τη έρευνα επάνω στα 7nm. Στα πλαίσια της είδησης αρκετά media ανέφεραν ότι η Intel σταματά την ανάπτυξη των chips στα 10nm όμως στο επίσημο Twitter account της η Intel διέψευσε τα λεγόμενα και δήλωσε πως κάνει σημαντική πρόοδο στη λιθογραφία των 10nm με τα yields να βελτιώνονται συνεχώς. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
-
Μετά τη κυκλοφορία των πρώτων Z390 AORUS μητρικών, η GIGABYTE ξεκίνησε τη διάθεση της Z390 AORUS XTREME, ενός μοντέλου με χαρακτηριστικά για enthusiasts. Η XTREME μητρική διαθέτει ένα πλήρες πακέτο για όσους θέλουν να ασχοληθούν με το extreme overclocking στη νέα 9η γενιά επεξεργαστών της Intel. Στο πρόσφατο review μας είδαμε δύο από τις νέες AORUS μητρικές, με την MASTER να ανήκει ήδη στα υψηλότερα στρώματα της αγοράς. Η XTREME πηγαίνει ένα βήμα παραπέρα έχοντας ισχυρότερο κύκλωμα τροφοδοσίας και μερικές ακόμη overclocking ευκολίες όπως σύνδεση για το OC touch connector για τον έλεγχο των τάσεων και του multiplier μέσα από μια μικρή συσκευή, αλλά και 24 pin connector 90 μοιρών, που θεωρείται μια βολική σχεδίαση για αρκετά κουτιά. Και σε αυτό το μοντέλο βλέπουμε τη χρήση ενός heatsink στα VRM με fins για καλύτερη απαγωγή της θερμότητας ενώ υπάρχουν και αρκετές ψύκτρες για τις M.2 υποδοχές με τις δύο τελευταίες να καταλήγουν στη ψύκτρα του chipset, έχοντας και πλήθος από RGB LEDs. Για την ώρα δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας για τη μητρική, όμως την περιμένουμε σύντομα στα πρώτα ράφια των καταστημάτων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
- 2 replies
-
- 2
-
-
- gigabyte
- z390 aorus xtreme
- (and 8 more)
-
Η αναμενόμενη 9η γενιά επεξεργαστών της Intel είναι πια γεγονός. Αυτή περιλαμβάνεται στο Full Desktop Product Lineup που μας παρουσιάστηκε χθες στις 5 το απόγευμα, μέσω livestreaming από τη Νέα Υόρκη. Ουσιαστικά πρόκειται για refresh προηγούμενων γενιών, ωστόσο οι νέοι επεξεργαστές δεν περνούν απαρατήρητοι. Το νέο lineup περιλαμβάνει την 9η γενιά Intel Core επεξεργαστών, με flagship τον i9-9900k, ο οποίος αναμένεται ως ο καλύτερος gaming επεξεργαστής, τους νέους Intel Core-X series για premium content creation και τέλος τον 28 πυρήνων Intel Xeron W-3175X για workstation και compute intensive workloads και εφαρμογές. Αναλυτικότερα παρουσιάστηκαν: 9th Gen Intel® Core™ desktop processors Στην οικογένεια αυτή περιλαμβάνονται 3 νέοι unlocked επεξεργαστές, οι οποίοι ουσιαστικά αποτελούν ένα refresh των Coffee Lake. Αν και η Intel παρέμεινε στο Intel® Turbo Boost Technology 2.0, οι δυνατότητες των επεξεργαστών φαίνονται αρκετά μεγάλες όσον αφορά στο overclocking, αφού όπως ανακοινώθηκε από την Intel οι παρακάτω επεξεργαστές θα φέρουν solder thermal interface material (STIM) κάτω από το heaspreader που θα βοηθήσει στις θερμοκρασίες του chip. Στα παρακάτω links θα δείτε περισσότερες λεπτομέρειες από το site της Intel. Intel® Core™ i9-9900K Processor, Intel® Core™ i7-9700K Processor, Intel® Core™ i5-9600K Processor Όσον αφορά στις επιδόσεις όπως φάνηκε και σε παλαιότερα leaks ο i9-9900k φαίνεται πως υπερισχύει του αντίστοιχου flagship της AMD στην κατηγορία των mainstream, Ryzen 2700X ο οποίος όμως κοστίζει αρκετά λιγότερο. Η νέα γενιά συνοδεύεται και από το νέο Intel® Z390 chipset, το οποίο περιλαμβάνει ενσωματωμένα USB 3.1 Gen 2 και Intel® Wireless-AC με υποστήριξη έως 1 Gigabit Wi-Fi ταχύτητα, ωστόσο οι νέοι επεξεργαστές θα είναι συμβατοί και με το 300 series chipset προηγούμενης γενιάς της Intel. Οι προ-παραγγελίες έχουν ξεκινήσει από σήμερα, ωστόσο οι τιμές είναι λίγο αυξημένες σε σχέση με αυτές που προτείνει η Intel, αλλά πολύ χαμηλότερες από τα leaks που είδαμε τις προηγούμενες ημέρες. Intel Core X-series Εδώ βλέπουμε εφτά (7) νέους επεξεργαστές οι οποίοι φέρουν από 8 έως 18 πυρήνες, όλοι με τεχνολογία Hyper-Threading που σημαίνει ότι τα threads διπλασιάζονται. Επίσης, σε αυτή την κατηγορία η Intel παραμένει στο Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0, όμως όπως και Core οικογένεια, έτσι και εδώ εφαρμόζεται solder thermal interface material, πράγμα που υπόσχεται υψηλούς χρονισμούς πέραν των Turbo Boost τεχνολογιών που προσφέρει η Intel. Ουσιαστικά πρόκειται για refresh των Skylake-X. Όσον αφορά στις επιδόσεις επισημαίνεται πως μετά το τέλος του livestream η Intel συνέχισε την παρουσίαση του νέου lineup για τους λίγους και εκλεκτούς που είχαν παρευρεθεί στη Νέα Υόρκη. Στην prive πλέον παρουσίαση η Intel εκμυστηρεύτηκε πως ο επερχόμενος Core i9-9980XE είναι κατά 27% πιο γρήγορος σε διαδικασία rendering στο Maya, 108% πιο γρήγορος στο video editing στο Premiere και 13% πιο γρήγορος στο Unreal endine από το αντίστοιχο flagship της AMD, Ryzen Threadripper 2990WX, ο οποίος φέρει σχεδόν διπλάσιους πυρήνες (32cores/64threads) και έχει σχεδόν ίδια τιμή πώλησης. Το παραπάνω γεγονός, σύμφωνα με την Intel, οφείλεται αφενός στους υψηλότερους χρονισμούς των επεξεργαστών της Intel και αφετέρου στο υψηλό memory latency που παρουσιάζεται στους Ryzen Threadripper. Οι νέοι Core X-series αναμένεται να κυκλοφορήσουν το Νοέμβριο του 2018. Στα παρακάτω links θα δείτε περισσότερες λεπτομέρειες από το site της Intel. Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition Processor, Intel® Core™ i9-9960X X-series Processor, Intel® Core™ i9-9940X X-series Processor, Intel® Core™ i9-9920X X-series Processor, Intel® Core™ i9-9900X X-series Processor, Intel® Core™ i9-9820X X-series Processor, Intel® Core™ i7-9800X X-series Processor Intel® Xeon® W-3175X Πρόκειται για έναν νέο επεξεργαστή 28 πυρήνων και 56 threads, με συχνότητες λειτουργίας από 3,13.1GHz έως 4.3GHz βασισμένος στην αρχιτεκτονική Skylake-X, με υποστήριξη 6 channels memory, ωστόσο και εδώ αναμένεται μεγάλο περιθώριο overclocking. Ο εν λόγω επεξεργαστής αναμένεται στην κυκλοφορία τον Δεκέμβριο του 2018. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
.png.ef538c94ac39eddf4de9dba85fadaecc.png)
.png.6255b20881f5620e02745910deaab01f.png)
.thumb.png.046037044ad1f3947cad39c9c08524e3.png)
.png.4e7811328ddddc3eced94ce5f5230736.png)